CN101448372A - 一种防止smt器件引腿桥连的搪锡工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺，首先将表贴器件自上而下匀速下降放入锡锅中，使表贴器件引腿浸入熔融的铅锡焊料液体内2～3秒，然后将表贴器件引腿提离铅锡焊料液面；在铅锡焊料液面上方左右两侧各设置有连通热风源的热风喷嘴，当表贴器件引腿提离铅锡焊料液面，其引线上的锡铅焊料尚未凝固时，热风源产生的高压热风通过两侧热风喷嘴形成左、右两把很细的“风刀”，左、右“风刀”上下交错，施加于表贴器件引腿两侧；当表贴器件在夹具的带动下匀速上升时，引腿经过“风刀”，“风刀”将表贴器件引腿上的焊料均匀吹刷一遍，使得表贴器件引腿表面的铅锡焊料薄而均匀，完成细间距引腿表贴器件的搪锡工作。

Description

一种防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺
技术领域
本发明涉及一种SMT(表面贴装技术)器件搪锡过程中防止细间距引腿桥连的方法。
背景技术
现阶段民用和工业级产品中较少考虑产品的可靠性，无铅、镀金镀层的表面贴装器件采用无铅焊接工艺直接焊接，通常不需要对表贴器件的引腿进行搪锡处理，因此在国内外对细间距引腿的表贴器件搪锡工艺研究甚少。在航天领域，由于元器件的采购、筛选周期长，元器件引线均有不同程度的氧化，容易造成虚焊，因此需要进行搪锡处理去除氧化层以提高可靠性。另外航天电子产品由于质量和可靠性方面的特殊要求，在产品中全面实施无铅焊接工艺还有很大的难度，无铅器件有铅化搪锡处理是延续现有的有铅焊接的一条解决之路。常规搪锡方法是利用夹具夹住元器件，然后手持夹具在锡锅中进行搪锡，这种方法可很好的解决通孔元器件的搪锡，但是无法解决细间距引腿表贴器件搪锡后存在的引线变形、短连、锡量不均匀等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SMT器件的搪锡工艺，可以很好的解决细间距引腿表贴器件搪锡时引线容易短连、变形且锡量不均匀的工艺问题，保证贴片机拾取器件的辨别能力，同时解决高可靠性产品批量生产中有铅无铅混合安装的技术难题。
为达到以上目的，本发明是采取如下技术方案予以实现的：
一种防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺，包括下述步骤：
(1)用一个可上下移动的夹具垂直夹持表贴器件两侧面，将表贴器件自上而下匀速下降放入锡锅中，使表贴器件引腿浸入熔融的铅锡焊料液面2～3秒，然后将表贴器件引腿提离铅锡焊料液面，这个过程称之为搪锡；
(2)在锡锅铅锡焊料液面上方表贴器件本体的两侧各设置有连通热风源的热风嘴，当表贴器件引腿离开铅锡焊料液面，其引线上的锡铅焊料尚未凝固时，热风源产生的高压热风通过两侧热风嘴形成左、右两把很细的风刀，左、右风刀上下交错，施加于表贴器件引腿两侧；
(3)表贴器件在夹具的带动下匀速上升，所述风刀将表贴器件引腿上的焊料均匀吹刷一遍，使得表贴器件引腿表面的铅锡焊料薄而均匀，完成细间距引腿表贴器件的搪锡工作。
上述方法中，所述夹具夹着表贴器件匀速下降，要经过设有预热装置的预热区对表贴器件及引腿进行预热，所述预热装置设置在热风嘴的上方。
所述热风源产生的热风，温度为300℃～400℃，压力为0.3MPa～0.8Mpa，前后压差为0.05Mpa。所述风刀在垂直于表贴器件引腿提升面的平面上向下倾斜3°～5°。
本发明将高压热风形成“风刀”的形式吹除搪锡后SMT器件引腿表面多余的锡料，可有效解决细间距引腿表贴器件搪锡时引线短连、变形以及铅锡量不均匀等问题。经采用本发明工艺，细间距表贴器件引线搪锡后，无短连、变形的问题，引线表面光滑明亮、铅锡量均匀，完全保证了贴片机拾取器件的辨别能力。
附图说明
图1为本发明搪锡工艺所涉及的工装图。
图2为图1的侧视图。
图1-图2中：1、夹具；2、表贴器件；3、预热装置；4、扁平热风嘴；5、风刀；6、锡锅；7、表贴器件引腿；8、热风源。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1图2所示，锡锅6内熔融有S-Sn63Pb的锡铅焊料，温度设定在280～300℃。控制夹具1夹着表贴器件2匀速的下降，经过设有预热装置3的预热区对表贴器件2及引腿7进行预热，预热有两个目的：一是防止突热引起表贴器件2炸裂，二是将表贴器件引腿7的助焊剂活化，利于去除引线氧化物，提高表面张力，增加焊料流动性，增强搪锡的效果。预热后夹具1继续下降直到表贴器件引腿7完全浸入锡锅1中熔融的铅锡焊料液面，夹具1停止下降，2～3秒后，控制夹具开始匀速提升，这个过程称之为搪锡。由于表贴器件引腿7粗细、间距、形状各异、加工光洁度、铅锡溶液的表面张力等综合因素的影响，将会造成部分引腿之间桥连，引腿表面焊料不均匀，这些问题的修复都会造成引腿变形，焊接不良的结果。为了解决工艺上的这一技术难题，当表贴器件引腿7提离熔融的焊料液面的同时，趁表贴器件引腿7上的锡铅焊料尚未凝固时，本发明在锡锅铅锡焊料液面上方表贴器件本体的两侧设置有连通热风源8的两个扁平热风嘴4，热风源8产生的高压热风通过热风嘴4形成左、右两把很细的风刀5施加于表贴器件引腿7两侧，风刀5在垂直于表贴器件引腿提升面的平面上向下倾斜3°～5°，左、右风刀上下交错4～5mm，在表贴器件2匀速上升的同时，将表贴器件引腿7上的焊料均匀的吹刷一遍，使得表贴器件引腿7表面的铅锡焊料薄而均匀，完成表贴器件的去金、搪锡、有铅化处理等工作，本发明工艺特别适用于引腿间距在0.8～0.5mm的表贴器件的搪锡处理。
热风源8所产生的热风温度为300℃～400℃，压力为0.3MPa～0.8Mpa，前后压差为0.05Mpa。利用本发明上述搪锡工艺，我们对ACTEL公司生产的型号为APA300PQG208、引腿间距为0.5mm的表贴器件，进行了搪锡处理，结果引腿表面处理效果良好，锡量均匀、表面平整、无短连、无变形、光滑明亮，满足航天电子产品的质量要求。

Claims (4)

1、一种防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺，其特征在于，包括下述步骤：
(1)用一个可上下移动的夹具垂直夹持表贴器件两侧面，将表贴器件自上而下匀速下降放入锡锅中，使表贴器件引腿浸入熔融的铅锡焊料液面2～3秒，然后将表贴器件引腿提离铅锡焊料液面，这个过程称之为搪锡；
(2)在锡锅铅锡焊料液面上方表贴器件本体的两侧各设置有连通热风源的热风嘴，当表贴器件引腿离开铅锡焊料液面，其引线上的锡铅焊料尚未凝固时，热风源产生的高压热风通过两侧热风嘴形成左、右两把很细的“风刀”，左、右“风刀”上下交错，施加于表贴器件引腿两侧；
(3)表贴器件在夹具的带动下匀速上升，所述“风刀”将表贴器件引腿上的焊料均匀吹刷一遍，使得表贴器件引腿表面的铅锡焊料薄而均匀，完成细间距引腿表贴器件的搪锡工作。
2、如权利要求1所述的防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺，其特征在于，所述夹具夹着表贴器件匀速下降，要经过设有预热装置的预热区对表贴器件及引腿进行预热，所述预热装置设置在热风嘴的上方。
3、如权利要求1所述的防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺，其特征在于，所述热风源产生的热风，温度为300℃～400℃，压力为0.3MPa～0.8Mpa，前后压差为0.05Mpa。
4、如权利要求1所述的防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺，其特征在于，所述风刀在垂直于表贴器件引腿提升面的平面上向下倾斜3°～5°。
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