CN201239841Y - 防止波峰焊连锡的形成设备 - Google Patents

防止波峰焊连锡的形成设备 Download PDF

Info

Publication number
CN201239841Y
CN201239841Y CNU2008200475049U CN200820047504U CN201239841Y CN 201239841 Y CN201239841 Y CN 201239841Y CN U2008200475049 U CNU2008200475049 U CN U2008200475049U CN 200820047504 U CN200820047504 U CN 200820047504U CN 201239841 Y CN201239841 Y CN 201239841Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
wave
rail
nozzle
soldering
track
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008200475049U
Other languages
English (en)
Inventor
项羽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitac Computer Shunde Ltd
Shunda Computer Factory Co Ltd
Original Assignee
Mitac Computer Shunde Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitac Computer Shunde Ltd filed Critical Mitac Computer Shunde Ltd
Priority to CNU2008200475049U priority Critical patent/CN201239841Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201239841Y publication Critical patent/CN201239841Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种防止波峰焊连锡的形成设备,包括:喷出焊接料流的喷嘴;盛接焊接料的锡槽;设置于该锡槽的上表平面之上的波峰焊锡炉的轨道,被焊接电路板平行设置于该轨道;所述喷嘴与轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度。本实用新型利用单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度,从而改变波峰焊料流的流向,使焊点之间的有效距离变大,从而有效的减少波峰焊连锡问题;且无需额外增加辅助工具,只需根据实际情况调整单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持相对角度即可,因此具有实现简单、可靠等优点。

Description

防止波峰焊连锡的形成设备
技术领域
本实用新型涉及波峰焊技术,具体地说是一种防止波峰焊连锡的形成设备。
背景技术
目前大多数电路板设计采取了双面贴片的混合组装技术,SMT贴片发展成为电路板设计技术的发展趋势。但穿孔器件仍然会在电路板上占有一定比例,因为许多器件,比如电感线圈、大功率器件、模块电源、连接器等由于散热、器件材质和可靠性等原因无法实现贴片操作。作为该类器件可靠的互联方法,仍然是采取波峰焊焊接。
波峰焊焊接工艺是一个成熟但较为复杂的工艺,涉及材料学、化学、自动控制、流体力学等诸多领域的知识。波峰焊焊接工艺已有差不多60年的历史,无论设备结构、焊接工艺都发生了重大改变,但在焊接时一直存在焊接连锡缺陷现象,比率占焊接缺陷的50%以上。
目前解决波峰焊连锡问题,有许多措施或方法,比如热风刀技术是其中之一。热风刀技术是利用热的氮气流切开焊接连锡的焊点。
实用新型内容
有鉴于上述课题,本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提供一种可防止波峰焊连锡的形成设备,实现波峰焊的连锡缺陷在其形成之前被消除。
本实用新型公开了一种防止波峰焊连锡的形成设备,包括:喷出焊接料流的喷嘴;盛接焊接料的锡槽;设置于该锡槽的上表平面之上的波峰焊锡炉的轨道,被焊接电路板平行设置于该轨道;所述喷嘴与轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度。
优选的,所述角度为2°至50°。
更优的,所述角度为45°。
优选的,所述喷嘴为单平波喷嘴。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:利用单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度,从而改变波峰焊料流的流向,使焊点之间的有效距离变大,从而有效的减少波峰焊连锡问题。而且本实用新型无需额外增加辅助工具,只需根据实际情况调整单平波喷嘴与锡炉轨道、或锡槽与轨道之间保持相对角度即可,因此具有实现简单、可靠等优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型一个具体实施方式的结构示意图。
图3是本实用新型另一个具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征,以下结合实施方式并配合附图详细予以说明。
波峰焊是利用焊料的波峰流来实现组件与电路板的互联。因此,波峰的工艺状态对焊接过程来说至关重要。在焊接的最初阶段,所有的焊接都浸在液态的焊料中,此时,焊点都处于“连锡”状态;随着焊点的移动,在与波峰分离的瞬间,焊料处于半流动状态,此时焊点处的焊料迅速“缩回”至波峰里,“缩回”至波峰的焊料越多,焊点上的剩余焊料就越少,形成连锡的概率也就越小。在焊点的形成过程中,若焊料在表面张力的作用下没有回缩至焊点前就已经凝固,就会形成连锡现象。
结合图1、图2和图3所示。锡槽10中盛放有为液态的焊接料100;而喷嘴11设置于锡槽10中,且其末端将液态的焊接料100喷出形成波峰;并且,喷嘴11与波峰焊的锡炉的轨道30之间具有一定的角度(图2所示)、或锡槽10与轨道30之间保持一定角度(图3所示),该角度以2°至50°为宜,优选为45°。另外,被焊接电路板20设置于焊接料100的上方,且平行于锡槽10中的焊接料100的上表平面;一般而言,将被焊接电路板20设置于轨道30之上。
由于喷嘴11与轨道30之间具有一定的角度或锡槽10与轨道30之间保持一定角度,因此,改变了喷嘴11喷出的焊接料流的流向,使被焊接电路板20上焊点21之间的有效距离增大;使被焊接电路板20通过所述焊接料流时,得到无连锡缺陷的已焊接电路板。
当然,所述喷嘴11优选为单平波喷嘴。
由于本实用新型使单平波喷嘴与锡槽之间保持一定的相对角度,从而改变波峰焊料流的流向,使焊点之间的有效距离变大,从而有效的减少波峰焊连锡问题。本实用新型无需额外增加辅助工具,只需根据实际情况调整单平波喷嘴与锡槽之间的相对角度即可,因此具有实现简单、可靠等优点。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非用来限定本实用新型的实施范围;凡是依本实用新型所作的等效变化与修改,都被本实用新型的专利范围所覆盖。

Claims (4)

1、一种防止波峰焊连锡的形成设备,其特征在于,包括:
喷出焊接料流的喷嘴;
盛接焊接料的锡槽;
设置于该锡槽的上表平面之上的波峰焊锡炉的轨道,被焊接电路板平行设置于该轨道;
所述喷嘴与轨道之间、或锡槽与轨道之间保持一定的相对角度。
2、根据权利要求1所述的防止波峰焊连锡的形成设备,其特征在于,所述角度为2°至50°。
3、根据权利要求2所述的防止波峰焊连锡的形成设备,其特征在于,所述角度为45°。
4、根据权利要求1所述的防止波峰焊连锡的形成设备,其特征在于,所述喷嘴为单平波喷嘴。
CNU2008200475049U 2008-05-09 2008-05-09 防止波峰焊连锡的形成设备 Expired - Fee Related CN201239841Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200475049U CN201239841Y (zh) 2008-05-09 2008-05-09 防止波峰焊连锡的形成设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200475049U CN201239841Y (zh) 2008-05-09 2008-05-09 防止波峰焊连锡的形成设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201239841Y true CN201239841Y (zh) 2009-05-20

Family

ID=40713131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008200475049U Expired - Fee Related CN201239841Y (zh) 2008-05-09 2008-05-09 防止波峰焊连锡的形成设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201239841Y (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106312233A (zh) * 2016-09-21 2017-01-11 北京空间机电研究所 一种用于qfn封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106312233A (zh) * 2016-09-21 2017-01-11 北京空间机电研究所 一种用于qfn封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
CN106312233B (zh) * 2016-09-21 2018-08-31 北京空间机电研究所 一种用于qfn封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105081520B (zh) 全自动9%Ni钢中薄板立对接FCAW单面焊双面成型工艺方法
CN103796446B (zh) 大规模阵列式光电收发传感器的制作方法
CN103152996B (zh) 一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺
Aspandiar et al. Investigation of low temperature solders to reduce reflow temperature, improve SMT yields and realize energy savings
CN104737630B (zh) 低温焊膏的焊接方法
CN100519032C (zh) 低温钎焊铝合金获得高温使用性能焊接接头的方法
CN105014175A (zh) 一种铝合金表面局部软钎料镀层制备方法
CN102291945A (zh) 一种通孔回流焊接的方法
CN101448372B (zh) 一种防止smt器件引腿桥连的搪锡工艺
CN208772654U (zh) 自动锡球焊机
KR20010088301A (ko) 프린트 기판의 납땜방법 및 자동 납땜장치
CN201239841Y (zh) 防止波峰焊连锡的形成设备
CN202488878U (zh) 菱形贴片芯片焊盘
CN101574748A (zh) 防止波峰焊连锡的形成方法及设备
JP5724088B2 (ja) 金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ
CN201483178U (zh) 波峰焊机的小波峰清理装置
CN208991052U (zh) 助焊剂液位和流量监控装置
CN104754881A (zh) 一种喷流焊焊接方法
CN209462736U (zh) 一种升降式pcba过炉载具
CN208231028U (zh) 一种波峰焊炉的波峰焊结构
CN205496728U (zh) Led回流焊机
CN2925004Y (zh) 焊接体及电路板
CN205869649U (zh) 一种用于波峰搪锡的焊锡喷头工装
CN2790656Y (zh) 减少波峰焊焊接连锡的装置
CN1899740A (zh) 焊锡装置及方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090520

Termination date: 20120509