CN101460042A - 散热片及散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种散热片，用以供一热管穿设，散热片包含一散热片本体以及多个定位凸部。散热片本体具有一容置孔以供热管穿设。定位凸部形成于容置孔的周缘以顶抵热管，以使热管与容置孔的周缘保持一间隔。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热元件，特别是关于一种散热片组及散热器。
背景技术
随着科技的进步，电子元件的集成度(integration)也不断提高，以致电子装置在运作时所产生的热量也愈来愈多。如何提升散热效能以维持电子装置操作的稳定性已成为一重要课题。其中，散热片组(finassembly)加上热管(heat pipe)是常见的散热器。
如图1A所示，一种已知技术的散热器1包含一散热片组11及一热管12。散热片组11由多个散热片111相互连结而成，并形成一容置孔112以容置热管12，而在散热片组11及热管12之间设置锡膏后，再经过高温加热，即可借助锡膏将散热片组11及热管12的相对位置固定。其中，将锡膏设置于散热片组11与热管12之间的方式有下面二种：
一种是待热管12伸入容置孔112后，利用容置孔112上所形成的锡膏注入部112a(也为一孔洞)，将一锡膏注入针头N伸入锡膏注入部112a，以将锡膏充填于散热片组11及热管12，之后再经由高温加热来固定散热片组11及热管12。然而，由于人工操作或机台误差，易造成注入的锡膏量无法精确控制且锡膏厚度易不均匀，甚至会使得热管12与散热片组11的结合紧密度降低，进而影响散热效率。再者，锡膏注入部112a的形成亦会减少散热片组11整体的散热面积，而且锡膏注入的过程时间会较久，也增加了制程的人力成本。
如图1B所示，另一种锡膏设置的方式则不需要锡膏注入部112a，而是先在热管12的外表面涂布锡膏121后，再由容置孔112将热管12置入散热片组11。然而，由于没有定位机构，因此将热管12置入容置孔112时，热管12上部分的锡膏121会被容置孔112的孔壁刮掉，或是受到挤压而由容置孔112的另一端溢出，则需再由人工进行擦拭溢出锡膏。如此一来，仍会使锡膏厚度不均匀，进而造成热管12与散热片组11的结合紧密度降低。
因此，如何提供一种散热片及散热器，能够提升可靠度及产能，实为当前重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种能够提升可靠度及节省人力成本的散热片及散热器。
为达上述目的，本发明提供一种散热片，用以供一热管穿设。散热片包含一散热片本体以及多个定位凸部。散热片本体具有一容置孔以供热管穿设。定位凸部形成于容置孔的周缘以顶抵热管，以使热管与容置孔的周缘保持一间隔。
为达上述目的，本发明还提供一种散热器，包含一散热片组以及一热管。散热片组具有相互连结的多个散热片，散热片具有一散热片本体与多个定位凸部，上述散热片本体具有一容置孔。所述的散热片的这些容置孔互相对准，所述的定位凸部形成于至少一该容置孔的周缘。热管穿设于所述的容置孔，并顶抵所述的定位凸部，以使热管与所述的容置孔的周缘保持一间距。
承上所述，本发明具有以下有益技术效果：本发明的一种散热片及散热器通过容置孔周缘的定位凸部顶抵热管，使得热管与容置孔的周缘保持一间距，进而避免设置于热管外表面的导热介质被挤出或刮除。如此一来，就能控管热管与散热片的结合度，进而提升产品的可靠度。此外，由于没有导热介质被挤出或刮除的问题，故不需进行擦拭工作，故可节省人工的成本。此外，由于导热介质设置于热管的外表面，故可加速设置锡膏的时间，进而提升产能，且能够提升导热介质设置于表面的均匀度，而有助于控管热管及散热片的结合度。此外，散热片不需预留锡膏注入孔，故可增加散热片的散热面积。
附图说明
图1A及图1B所示为已知技术的散热器设置钖膏的示意图；
图2所示为依据本发明较佳实施例的散热器的示意图；
图3所示为依据本发明较佳实施例的散热器的剖面图。
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种散热片及散热器，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
图2所示为本发明较佳实施例的一种散热器2，散热器2包含一散热片组21以及一热管22。图3所示为热管22已穿设于容置孔212的散热片211剖面示意图。请参照图2及图3说明散热器2。
散热片组21具有相互连结的多个散热片211，各散热片211具有一散热片本体F及多个定位凸部213，散热片本体F具有一容置孔212以供热管22穿设，且各散热片211的容置孔212互相对准，而定位凸部213则形成于至少一容置孔212的周缘。在本实施例中，各散热片211的定位凸部213亦互相对齐呈一直线；或者，定位凸部213亦可随意排列。
本实施例中并不限定容置孔212的形状，其例如可为圆形、椭圆形、扁平状或多边形，较佳的是，热管22的形状与容置孔212相配合。另外，本实施例也不限制定位凸部213的形状或态样，例如可包含一凸点或一肋条，定位凸部213与散热片本体F可为一体冲压成型。或者，定位凸部213可为一外加的组件，例如外加的凸点或肋条利用卡合或黏合的方式而形成于容置孔212的周缘。
热管22穿设于所述的容置孔212，并顶抵所述的定位凸部213，以使热管22与容置孔212的周缘保持一间距G。在本实施例中，热管22外表面222的至少一部分设置有一导热介质221，导热介质221可包含一锡膏、一热胶或其它可导热的材质。其中，导热介质221可通过网印、涂布或贴合方式设置于热管22的外表面，设置的面积可视需求而决定，例如可设置于整个外表面222或也可设置于与外表面222相对的表面。本实施例中，导热介质221是以设置于热管22的上下表面为例。
由于所述的定位凸部213为凸设于容置孔212的周缘，因此所述的定位凸部213可以顶抵热管22，以使热管22与容置孔212的周缘保持间距G。保持间距G的目的是当热管22置入容置孔212时，导热介质221不会被容置孔212的周缘挤出或刮除，且间距G较佳者为等于或略大于导热介质221的厚度。在本实施例中，所述的定位凸部213的数量并不限制，至少要有二个定位凸部213，且与导热介质221对应设置，例如：定位凸部213可位于容置孔212靠近导热介质221的一侧、定位凸部213亦可位于容置孔212的相对二侧或是定位凸部213可对称地设置于容置孔212的周缘。
此外，各散热片本体F可具有至少一镂空部214，镂空部214为邻接于所述的定位凸部213其中之一。本实施例是以二个镂空部214邻设于一个定位凸部213的二侧为例。其中，镂空部214可使定位凸部213较容易冲压成型，且可提供结构上的挠性(flexibility)，有助定位凸部213导引热管22进入容置孔212。
本实施例中，热管22为一密闭中空腔体，在管壁上设有毛细结构，且热管22内具有工作流体。热管22的一端为蒸发端A，另一端则为冷凝端B。其中，蒸发端A与热源(图中未示)接触，在蒸发端A处的工作流体因吸热而蒸发成气态，并在压差的影响下自然流向冷凝端B，然后于冷凝端B处释出潜热(latent heat)后冷凝为液态。冷凝后的工作流体再借助毛细结构的毛细力以流回蒸发端A。如此一再循环，以达到散热的效果。利用散热片组21设置于冷凝端B，则可协助热源的能量散逸，其中，散热器2可应用于各式会产生热能的电子组件(热源)，例如：笔记本电脑的中央处理芯片、显示卡芯片或绘图芯片等。
再请参考图2及图3，本发明亦揭露一种散热片211，供一热管22穿设，散热片211包含一散热片本体F以及多个定位凸部213。散热片本体F具有一容置孔212以供热管22穿设；所述的定位凸部213形成于容置孔212的周缘以顶抵热管22，以使热管22与容置孔212的周缘保持一间隔G。其中，散热片211与前述的散热片211具有相同的功效及技术特征，于此不再赘述。
综上所述，依本发明的一种散热片及散热器借助容置孔周缘的定位凸部顶抵热管，使得热管与容置孔的周缘保持一间距，进而避免设置于热管外表面的导热介质被挤出或刮除。如此一来，就能控管热管与散热片的结合度，进而提升产品的可靠度。此外，由于没有导热介质被挤出或刮除的问题，故不需进行擦拭工作，故可节省人工的成本。此外，由于导热介质设置于热管的外表面，故可加速设置锡膏的时间，进而提升产能，且能够提升导热介质设置于表面的均匀度，而有助于控管热管及散热片的结合度。此外，散热片不需预留锡膏注入孔，故可增加散热片组的散热面积。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。
Claims (19)
1.一种散热片，用以供一热管穿设，其特征在于，上述散热片包含：
一散热片本体，具有一容置孔以供上述热管穿设；以及
多个定位凸部，形成于上述容置孔的周缘以顶抵上述热管，以使上述热管与上述容置孔的周缘保持一间隔。
2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中上述容置孔呈圆形、椭圆形、扁平状或多边形。
3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中上述热管外表面的至少一部分设置有一导热介质。
4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，其中上述导热介质包含一锡膏或一热胶。
5.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，其中所述的定位凸部位于上述容置孔靠近上述导热介质一侧。
6.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中所述的定位凸部设置于上述容置孔的相对两侧。
7.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中所述的定位凸部对称地设置于上述容置孔的周缘。
8.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中所述的定位凸部包含一凸点或一肋条。
9.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中上述散热片本体包含至少一镂空部，邻接于所述的定位凸部其中之一。
10.一种散热器，其特征在于，包含：
一散热片组，具有相互连结的多个散热片，上述各散热片具有一散热片本体与多个定位凸部，上述散热片本体具有一容置孔，所述的散热片的所述的容置孔互相对准，所述的定位凸部形成于所述的至少一容置孔的周缘；以及
一热管，上述热管穿设于所述的容置孔，并顶抵所述的定位凸部，以使上述热管与所述的容置孔的周缘保持一间距。
11.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，其中上述容置孔呈圆形、椭圆形、扁平状或多边形。
12.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，其中上述热管外表面的至少一部分设置有一导热介质。
13.根据权利要求12所述的散热器，其特征在于，其中上述导热介质包含一锡膏或一导热胶。
14.根据权利要求12所述的散热器，其特征在于，其中所述的定位凸部位于上述容置孔靠近上述导热介质的一侧。
15.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，其中所述的定位凸部设置于上述容置孔的相对两侧。
16.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，其中所述的定位凸部对称地设置于上述容置孔的周缘。
17.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，其中所述的定位凸部与上述容置孔一体冲压成型。
18.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，其中所述的定位凸部包含一凸点或一肋条。
19.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，其中上述散热片本体具有至少一镂空部，邻接于所述的定位凸部其中之一。
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|---|---|---|---|---|
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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