JP4635101B1 - 冷却装置、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却装置17は、冷却ファン21と、ヒートシンク22と、冷却ファン21およびヒートシンク22のいずれか一方に設けられた挿入部31と、挿入部31に設けられ、挿入部31の挿入方向とは交差する方向に突出した突出部37と、冷却ファン21およびヒートシンク22のいずれか他方に設けられ、挿入部31が挿入される保持部51とを具備した。保持部51は、突出部37が係合する開口部64と、挿入部31の挿入方向および突出部37の突出方向とは交差する方向から挿入部31に対向した第1の支持部56と、第1の支持部56とは異なる方向から挿入部31に対向した第2の支持部57とを有した。
【選択図】 図3
Description
図1乃至図7は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器1を開示している。電子機器1は、例えばノートPCである。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えばテレビのような表示装置やPDA(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
本実施形態に係る冷却装置17では、冷却ファン21とヒートシンク22の固定にねじを用いない。冷却ファン21とヒートシンク22の固定は、冷却ファン21に設けられた挿入部31,32を、ヒートシンク22に設けられた保持部51,52に挿入することで行なわれる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器1および冷却装置17について、図8を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器1および冷却装置17について、図9および図10を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第4の実施形態に係る電子機器1および冷却装置17について、図11および図12を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
Claims (10)
- 冷却ファンと、
ヒートシンクと、
前記冷却ファンおよび前記ヒートシンクのいずれか一方に設けられた挿入部と、
前記挿入部に設けられ、前記挿入部の挿入方向とは交差する方向に突出した突出部と、
前記冷却ファンおよび前記ヒートシンクのいずれか他方に設けられ、前記挿入部が挿入される保持部であって、前記突出部が係合する開口部と、前記挿入部の挿入方向および前記突出部の突出方向とは交差する方向から前記挿入部に対向した第1の支持部と、前記第1の支持部とは異なる方向から前記挿入部に対向した第2の支持部とを有した保持部と、
を具備したことを特徴とする冷却装置。 - 請求項1の記載において、
前記冷却ファンは、吐出口を有し、前記挿入部および前記保持部は、前記吐出口の両側に分かれて一対設けられたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項2の記載において、
前記一対の挿入部の突出部は、それぞれ前記吐出口とは反対側に突出したことを特徴とする冷却装置。 - 請求項3の記載において、
前記保持部は、前記開口部を有した保持部本体を備え、前記第1の支持部および前記第2の支持部は、前記保持部本体と一体であるとともに、前記保持部本体の端部からそれぞれ折り曲げられたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項4の記載において、
前記挿入部は、前記冷却ファンに設けられ、前記保持部は、前記ヒートシンクに設けられたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項5の記載において、
前記ヒートシンクは、前記一対の保持部の間に配置された複数のフィンを有し、前記一対の保持部の端部同士は、前記複数のフィンに一方から対向する連結部によって連結されたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項6の記載において、
前記フィンは、その端部が隣のフィンに向けて折り曲げられ、前記第1の支持部は、前記フィンの端部と同じ高さで折り曲げられたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項7の記載において、
前記保持部と前記フィンとの間には、前記突出部が前記開口部から抜けるように前記挿入部が撓むことが可能な隙間が空けられたことを特徴とする冷却装置。 - 請求項8の記載において、
前記ヒートパイプは、前記ヒートシンクの表面に取り付けられたことを特徴とする冷却装置。 - 筐体と、
前記筐体に収容された発熱体と、
冷却ファンと、
前記発熱体に熱接続されたヒートシンクと、
前記冷却ファンおよび前記ヒートシンクのいずれか一方に設けられた挿入部と、
前記挿入部に設けられ、前記挿入部の挿入方向とは交差する方向に突出した突出部と、
前記冷却ファンおよび前記ヒートシンクのいずれか他方に設けられ、前記挿入部が挿入される保持部であって、前記突出部が係合する開口部と、前記挿入部の挿入方向および前記突出部の突出方向とは交差する方向から前記挿入部に対向した第1の支持部と、前記第1の支持部とは異なる方向から前記挿入部に対向した第2の支持部とを有した保持部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009296328A JP4635101B1 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 冷却装置、および電子機器 |
| US12/873,894 US7952872B1 (en) | 2009-12-25 | 2010-09-01 | Cooling device and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009296328A JP4635101B1 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 冷却装置、および電子機器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010249841A Division JP4799686B2 (ja) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP4635101B1 true JP4635101B1 (ja) | 2011-02-16 |
| JP2011138827A JP2011138827A (ja) | 2011-07-14 |
Family
ID=43768660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009296328A Active JP4635101B1 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 冷却装置、および電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7952872B1 (ja) |
| JP (1) | JP4635101B1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8132615B2 (en) * | 2008-03-20 | 2012-03-13 | Cpumate Inc. | Heat sink and heat dissipation device having the same |
| US8699226B2 (en) * | 2012-04-03 | 2014-04-15 | Google Inc. | Active cooling debris bypass fin pack |
| USD708591S1 (en) * | 2012-09-22 | 2014-07-08 | Apple Inc. | Fan component |
| US9538632B2 (en) * | 2012-10-18 | 2017-01-03 | Apple Inc. | Printed circuit board features of a portable computer |
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| TWI534594B (zh) * | 2012-11-23 | 2016-05-21 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 散熱模組 |
| USD694199S1 (en) * | 2012-11-30 | 2013-11-26 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device |
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| WO2022249878A1 (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 放熱構造および電子機器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2009
- 2009-12-25 JP JP2009296328A patent/JP4635101B1/ja active Active
-
2010
- 2010-09-01 US US12/873,894 patent/US7952872B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011138827A (ja) | 2011-07-14 |
| US7952872B1 (en) | 2011-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101119 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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