CN107977059A - 一种主机散热模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备散热技术领域，尤其为一种主机散热模块，包括机箱以及封住其的箱盖，散热框，安装在所述机箱内；“L”型散热鳍片，竖直端嵌在机箱与外接连通，水平端位于箱内；若干散热孔，设置在所述机箱的箱底部，且靠近所述散热鳍片；风扇，设置在若干散热孔的中心处。本发明，“L”型散热鳍片与风扇对主板散热效果好，达到了气体对流散热，保证了主机主板快速散热，正常工作，防止主机及主板烧坏。

Description

一种主机散热模块

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，具体为一种主机散热模块。

背景技术

随着科技的进步，计算机产业得到迅猛的发展，如PC机、notebook的轻便受到许多人的使用，计算机中最大的产热组件为中央处单元，如CPU芯片等，对发热组件进行散热，以免发热组件在使用中过热而降低其效能或造成其损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种主机散热模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种主机散热模块，包括机箱以及封住其的箱盖，

散热框，安装在所述机箱内；

“L”型散热鳍片，竖直端嵌在机箱与外接连通，水平端位于箱内；

若干散热孔，设置在所述机箱的箱底部，且靠近所述散热鳍片；

风扇，设置在若干散热孔的中心处。

优选的，所述散热框包括“口”型框架和冷却框，其中，所述冷却框包在“口”型框架的框内，该冷却框内安装可拆卸的主板。

优选的，所述该“口”型框架上贯穿有与所述箱底部垂直的通气孔，所述冷却框为呈“凹”型的中空腔体，在该中空腔体内填充有冷却液，所述主板卡在“凹”型的中空腔体上。

优选的，所述机箱的侧壁开有槽口，所述“L”型散热鳍片的竖直端位于槽口内，且上开有通气槽，水平端靠近所述箱底部的一侧开有梯形槽，相对侧放置所述主板。

优选的，位于“L”型散热鳍片水平端的主板固定有处理器，且主板、处理器与水平端之间设有导热金属块，所述通气槽远离处理器的一端与梯形槽相通。

优选的，所述处理器与“L”型散热鳍片竖直端之间预留间距，该间距为该处理器宽度的

优选的，所述风扇的驱动部件通过导热金属片连接于所述“L”型散热鳍片的水平端处。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：“L”型散热鳍片与风扇对主板散热效果好，达到了气体对流对主机主板的散热，保证了主机主板快速散热，以及正常工作，防止主机及主板烧坏。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明俯视示意图；

图3为本发明冷却框与主板配合示意图；

图4为本发明“L”型散热鳍片示意图；

图5为本发明“L”型散热鳍片一种立式图；

图6为本发明风扇工作，气体散热示意图。

图中：1机箱、10槽口、11散热孔、2箱盖、3散热框、30通气孔、4冷却框、5“L”型散热鳍片、50通气槽、51梯形槽、6主板、60处理器、7风扇、8导热金属块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～6，本发明提供一种技术方案：

一种主机散热模块，包括机箱1以及封住其的箱盖2，散热框3，安装在所述机箱1内；所述散热框3包括“口”型框架和冷却框4，其中，所述冷却框4包在“口”型框架的框内，该冷却框4内安装可拆卸的主板6，所述该“口”型框架上贯穿有与所述箱底部垂直的通气孔30，所述冷却框4为呈“凹”型的中空腔体，在该中空腔体内填充有冷却液，所述主板6卡在“凹”型的中空腔体上，所述散热框3的四个边框分别密封贴合在机箱1的四个箱壁上，所述“口”型框架与冷却框4之间密封，将主机的主板6安装在与之适配的“凹”型的中空腔体内，此时主板6将机箱1分隔成A(上)、B(下)两个腔室，冷却框4内填充的冷却液，如水，可以对主板6工作产生的热量进行吸热，达到降温目的。

“L”型散热鳍片5，竖直端嵌在机箱1与外接连通，水平端位于箱内；所述机箱1的侧壁开有槽口10，所述“L”型散热鳍片5的竖直端位于槽口10内，且上开有通气槽50，水平端靠近所述箱底部的一侧开有梯形槽51，相对侧放置所述主板6，位于“L”型散热鳍片5水平端的主板6固定有处理器60，且主板6、处理器60与水平端之间设有导热金属块8，所述通气槽50远离处理器60的一端与梯形槽51相通，所述处理器60与“L”型散热鳍片5竖直端之间预留间距，该间距为该处理器60宽度的若干散热孔11，设置在所述机箱1的箱底部，且靠近所述散热鳍片5；风扇7，设置在若干散热孔11的中心处，所述风扇7的驱动部件通过导热金属片连接于所述“L”型散热鳍片5的水平端处，处于所述B腔室的底部，即机箱1的箱底部开设的若干散热孔11可以是外接的空气进入，当风扇7处于工作的状态，空气进入到B腔室对其内进行吹，带有大热量的气体通过所述“L”型散热鳍片5水平端的梯形槽51排除，另一方面由于梯形槽51与通气槽50连通，故在B腔室排热的同时由于气体流动从而使A腔室气体也发生向槽口10位置运动，而在“口”型框架开设的通气孔30吸入由若干散热孔11进入的空气从而进入到A腔室，随着气体向槽口10运动，从而将其内的热量带出，这样实现了主板6上部与下部的同步散热，实现了上下：A腔室与B腔室中气体的对流，从而达到了快速散热的目的，同时将冷却框4中冷却液吸收主板6的热量也带出，从而保证冷却液有效的工作，这其中导热金属块8和导热金属片作用为将与导热金属块8连接的主板6、处理器60、以及与导热金属片连接的风扇的驱动部件(电机)引入到“L”型散热鳍片从而达到快速散热目的，所述导热金属块8、导热金属片为铜块，为了示意清楚，图中2中部分元件用虚线表示，如风扇7、通气孔30和“L”型散热鳍片5等。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种主机散热模块，包括机箱(1)以及封住其的箱盖(2)，其特征在于：

散热框(3)，安装在所述机箱(1)内；

“L”型散热鳍片(5)，竖直端嵌在机箱(1)与外接连通，水平端位于箱内；

若干散热孔(11)，设置在所述机箱(1)的箱底部，且靠近所述散热鳍片(5)；

风扇(7)，设置在若干散热孔(11)的中心处。

2.根据权利要求1所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述散热框(3)包括“口”型框架和冷却框(4)，其中，所述冷却框(4)包在“口”型框架的框内，该冷却框(4)内安装可拆卸的主板(6)。

3.根据权利要求2所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述该“口”型框架上贯穿有与所述箱底部垂直的通气孔(30)，所述冷却框(4)为呈“凹”型的中空腔体，在该中空腔体内填充有冷却液，所述主板(6)卡在“凹”型的中空腔体上。

4.根据权利要求1或3所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述机箱(1)的侧壁开有槽口(10)，所述“L”型散热鳍片(5)的竖直端位于槽口(10)内，且上开有通气槽(50)，水平端靠近所述箱底部的一侧开有梯形槽(51)，相对侧放置所述主板(6)。

5.根据权利要求4所述的一种主机散热模块，其特征在于：位于“L”型散热鳍片(5)水平端的主板(6)固定有处理器(60)，且主板(6)、处理器(60)与水平端之间设有导热金属块(8)，所述通气槽(50)远离处理器(60)的一端与梯形槽(51)相通。

6.根据权利要求5所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述处理器(60)与“L”型散热鳍片(5)竖直端之间预留间距，该间距为该处理器(60)宽度的

7.根据权利要求1所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述风扇(7)的驱动部件通过导热金属片连接于所述“L”型散热鳍片(5)的水平端处。