CN205385016U - 多层热隔离强化散热模块 - Google Patents
多层热隔离强化散热模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205385016U CN205385016U CN201620114000.9U CN201620114000U CN205385016U CN 205385016 U CN205385016 U CN 205385016U CN 201620114000 U CN201620114000 U CN 201620114000U CN 205385016 U CN205385016 U CN 205385016U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- heat
- box
- circuit board
- radiating module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 title abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 14
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical group [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000003542 behavioural effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种多层热隔离强化散热模块，分别由铜、铝、铁或其合金等所制成，主要包括：一护盒，内部供容置电路板，护盒上设有至少一缺口，以对应电路板上的高发热电子组件；一散热器，具有一大散热面积与该护盒对置而设，于散热器上至少凸设一固定座，以伸入该护盒的缺口内相互结合，并完全接触于高发热电子组件表面；一弹性接触片，设在固定座的前端，以弹性抵压在高发热电子组件表面，以及；多个导热管，贴靠设在散热器上，并且导热管的一端与固定座相结合；借此，整体组合能达到紧密接触低传导热组的功效，同时并能以金属支撑弹性来吸收电路板的承受压力，以防止电路板变形，大幅提升电路板上组件的寿命，以达到高信赖度的设计宗旨。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多层热隔离强化散热模块，尤其是指具有紧密接触低传导热组与大散热接触面能增进散热，又具有多层良好的隔热保护效果，同时又能以金属支撑弹性防止电路板变形的散热模块，以达到高信赖度的目的，并且能大幅提升电路板的寿命。
背景技术
信息时代计算机科技日新月异，应用于电子装置的集成电路功能愈来愈强，指令周期不断增快，相对也产生温度急剧升高的问题，以中央处理器CPU为例，如果应用上散热措施不够，严重时会造成温度过高而烧毁，即使在不致烧毁自身的高热运作条件下，也将使其自身成为烘烤其他电子组件的元凶，目前市场上的解决方案，对于中央处理器或类似的高热组件的散热解决方案种类很多；然而，对于电路板上其他组件因高发热组件热散逸所导致寿命剧减的问题，则未见有效的配套方案。
产业用电子产品不同于消费性电子产品，其在使用上必须具有高信赖度，并且高寿命的充分需求，为了满足此主流需求，产业用电子产品纷纷放弃使用风扇或硬盘等动件(movingparts)，而采用以热传导为主的“无风扇”结构为高热组件散热的主流设计；因此，传统热传导散所导致的电路板变形，以及电子零件寿命降低的现象，似乎一直成为产业电子整体系统设计所姑息的对象，潜藏在暗处无法有效彻底解决。
如图5所示，现有的传导型金属散热结构，大都仅用金属导热板的接触面贴靠在CPU发热表面，再配合导热管(heatpipe)连接到高导热金属机壳上(或散热片)，将CPU产生的高热传导到机壳后通过冷空气做热交换从而达到散热的目的。然而，当CPU的热能传导至金属机壳上之后，金属机壳(或散热片)将取代CPU，从而成为新的热源；此时，电路板上的其他电子组件和新热源之间的热对流效应(如图5)，将使零件寿命在每增加10度寿命减半的行为模式下，将会降低其信赖度。
另外，为求金属散热结构和高发热组件之间的组装紧配，设计上会将一定程度的应力，局部施加在CPU附近的电路板上，如此方能让金属导热板的接触面有效抵压贴靠CPU的发热表面，以确保最佳传导的散热效果。但一般电路板久用后都会因过力受压而造成变形(如图5的虚线部分)，使得包括CPU的表面黏贴(SMD)组件和电路板之间的焊锡处产生内应力；更为严重的，在CPU芯片(Die)和CPU基板(Substrate)之间的锡球，因长期内应力的施加而产生锡裂现象，使得整个系统处于接触不良的不稳定状况，甚至功能失效。同时，电路板的形变也会产生贴触间隙导致散热不良，使得高温内积持续不散，容易伤及四周电子零件，影响正常工作，缩短使用寿命，为其主要缺陷。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种多层热隔离强化散热模块，分别由铜、铝、铁或其合金等所制成，主要包括：
一护盒，内部供容置电路板，护盒上设有至少一缺口，以对应于电路板上的高发热电子组件，如中央处理器CPU、图像处理芯片、绘图处理芯片或其他高阶集成电路…等；
一散热器，具有一大散热面积与该护盒对置而设，于散热器上至少凸设一固定座，以伸入该护盒的缺口内相互结合，并完全接触于高发热电子组件表面；
一弹性接触片，设在固定座的前端，以弹性抵压在高发热电子组件表面，以及；
多个导热管，贴靠设在机壳上，并且导热管的一端与固定座相结合；
借此，整体组合能达到紧密接触低传导热组的功效，以大散热面积接触空气有效增进散热，而且又有多层传导介质及护盒良好的隔热保护效果，同时并能以金属支撑弹性来吸收电路板的承受压力，以防止电路板变形，大幅提升电路板上组件的寿命，以达到高信赖度的设计宗旨。
其中该护盒为铁质材料制品，该散热器为铝质材料压铸件，该固定座与弹性接触片为铜质材料制品，而该导热管为内置有挥发性液体的密封铜管。
其中该高发热电子组件为中央处理器CPU、图像处理芯片、绘图处理芯片及高阶集成电路其中的一种。
其中该散热器呈平板状。
其中该散热器为一倒凹形的机壳。
其中该导热管外涂导热胶以锁片固定配置设于散热器外侧。
其中该导热管外涂导热胶以锁片固定配置设于散热器内侧。
其中该散热器外部设有散热鯺片，并且在相对位上贯穿设有缺口以供该固定座填装配置，该导热管配置在散热鯺片之间。
其中该散热器内侧对应设有长沟槽，以供热导管嵌入配置。
附图说明
图1为本实用新型的第一实施例的平面图。
图2为本实用新型的第二实施例的平面图。
图3为本实用新型的第一实施例的应用示意图。
图4为本实用新型的模块和电路板之间有多层隔热的示意图。
图5为现有传导型散热结构的平面图。
附图标记说明
1…护盒
11…缺口
2…机壳
21…散热鯺片
22…缺口
25…长沟槽
3…固定座
4…弹性接触片
5…导热管
51…导热胶
52…锁片
7…空气层
8…空气层
9…电路板
91…高发热电子组件
92…电子组件
R1～R6…传导介质。
具体实施方式
为方便了解本实用新型的内容，及所能达成的功效，配合附图列举具体实施例，详细说明如下：请参图1-4所示，本实用新型涉及多层热隔离强化散热模块，分别由铜、铝、铁或其合金等的金属所制成，主要包括：
一护盒1，内部供容置电路板9，护盒1上设有至少一缺口11，以对应于电路板9上的高发热电子组件91，包括但不限于中央处理器CPU、图像处理芯片、绘图处理芯片或其他高阶集成电路…等；
一散热器2，具有一大散热面积与该护盒1对置而设，于散热器2上至少凸设一固定座3，以伸入该护盒1的缺口11内相互结合，并完全接触于高发热电子组件91表面，其中该散热器2外观形状不受限定，较佳的实施可呈一平板状(如图2)，或直接设为一倒凹形的机壳(如图1)，于其外部设有散热鯺片21，并且在相对位上贯穿设有缺口22；
一弹性接触片4，设在固定座3的前端，以弹性抵压在高发热电子组件91表面，以及；
多个导热管5，贴靠设在散热器2上，并且导热管的一端与固定座3相结合；
其中较佳的实施，该护盒1由铁质材料所制成，该散热器2为铝质材料压铸件，该固定座3与弹性接触片4为铜质材料制成，但实际并不以此为限，而该导热管5为内置有挥发性液体的密封铜管，制造时，该导热管5可设在散热器2的内侧或外侧均可，如图2所示，该导热管5为内侧式，其在散热器2的内侧对应设有长沟槽25，供热导管5外涂导热胶51嵌入配置以锁片52固定，热导管5的一端再与固定座3相结合，本实施例的缺口22可采用封实的后壁；如图1所示，该导热管5为外侧式，其导热管5安装上较为简单，外涂导热胶51就可以锁片52固定配置在散热鯺片21之间，并贴靠在散热器2上，导热管5一端再与缺口22上的固定座3相结合。
请参图1、图3所示，以外侧式为例，组合时，先将多个导热管5设于散热器2外侧，使导热管5分布配置在散热鯺片21之间，紧贴靠在散热器2上构成导热相连，导热管一端再与缺口22上的固定座3相结合，于固定座3前端装有弹性接触片4；另外，电路板9则先行放置在铁质的护壳1内，让高发热电子组件91正对于护盒1上的缺口11再与散热器2相对结合，让固定座3可凸伸到护盒1的缺口11内完全接触于高发热电子组件91，并以其上所设的弹性接触片4抵压到高发热电子组件91的表面，从而达到紧密贴触最佳的传导效果。
应用时，如图3、图4所示，因为该固定座3的前方设有弹性接触片4，可用弹性来吸收组装公差，以确保固定座3、弹性接触片4与高发热电子组件91三者之间能达到紧密接触低传导热组的功效，将电路板9上高发热电子组件91所产生的高温，通过弹性接触片4传到固定座3，再通过热导管5传导到整个散热器2，通过大散热面积及散热鯺片21与空气对流提供自然散热，使内部高温持续有效传导向外散去，相对也大幅减少高发热电子组件91的热，传导至护盒1内其他部分。
另外，整体组合因为通过导热管5、散热器2、壳内空气层7、护盒1、盒内空气层8等到内置的电路板9上，基本上已具有多层传导介质R1～R6，能大幅增进隔热效果，再加上本实用新型重点设计该护盒1内除缺口11处的其余上方部分均为封实，可达到和大面积散热器2的隔离效果，用来有效阻断散热器2所散发的辐射热回流，让护盒1内维持在最佳的相对低温环境，以确保电路板9能正常工作，并有效延长各部电子组件92的使用寿命。
而且因为本实用新型内部采用了护盒1的设计，其电路板9背后受力平均即获得良好的支撑倚靠，可大幅增加电路板9的承受压力，同时，又可利用弹性接触片4抵压弹力的特性，来减少电路板9承受的内应力，因此能有效防止电路板9的变形，以避免接触时产生间隙，并稳定电路板9上各部电子组件92表面黏贴(SMD)的焊锡完整性，可以达到高信赖度的目的，并且能大幅提升电路板9上电子组件92的寿命。
综上所述，本实用新型所公开的模块确实能达到功效的增进，并具有可供产业利用性，完全符合实用新型专利申请条件，依法提出专利申请。
以上说明内容仅为本实用新型的一较佳实施例，其并非用来限定本实用新型实施的范围，因此凡依本实用新型的权利要求所述的形状、结构、特征及精神所为的等同变化与修饰，均应包括于本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种多层热隔离强化散热模块，分别由铜、铝、铁或铜铝合金所制成，主要包括：
一护盒，内部供容置电路板，护盒上设有至少一缺口，以对应于电路板上的高发热电子组件；
一散热器，具有一大散热面积与该护盒对置而设，于散热器上至少凸设一固定座，以伸入该护盒的缺口内相互结合，并完全接触于高发热电子组件表面；
一弹性接触片，设在固定座的前端，以弹性抵压在高发热电子组件表面，以及；
多个导热管，贴靠设在散热器上，并且导热管的一端与固定座相结合。
2.如权利要求1所述的多层热隔离强化散热模块，其中该护盒为铁质材料制品，该散热器为铝质材料压铸件，该固定座与弹性接触片为铜质材料制品，而该导热管为内置有挥发性液体的密封铜管。
3.如权利要求2所述的多层热隔离强化散热模块，其中该高发热电子组件为中央处理器CPU、图像处理芯片、绘图处理芯片及高阶集成电路其中的一种。
4.如权利要求3所述的多层热隔离强化散热模块，其中该散热器呈平板状。
5.如权利要求3所述的多层热隔离强化散热模块，其中该散热器为一倒凹形的机壳。
6.如权利要求4或5所述的多层热隔离强化散热模块，其中该导热管外涂导热胶以锁片固定配置设于散热器外侧。
7.如权利要求4或5所述的多层热隔离强化散热模块，其中该导热管外涂导热胶以锁片固定配置设于散热器内侧。
8.如权利要求6所述多层热隔离强化散热模块，其中该散热器外部设有散热鯺片，并且在相对位上贯穿设有缺口以供该固定座填装配置，该导热管配置在散热鯺片之间。
9.如权利要求7所述的多层热隔离强化散热模块，其中该散热器内侧对应设有长沟槽，以供热导管嵌入配置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620114000.9U CN205385016U (zh) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | 多层热隔离强化散热模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620114000.9U CN205385016U (zh) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | 多层热隔离强化散热模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205385016U true CN205385016U (zh) | 2016-07-13 |
Family
ID=56350398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620114000.9U Expired - Fee Related CN205385016U (zh) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | 多层热隔离强化散热模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205385016U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109285816A (zh) * | 2017-07-19 | 2019-01-29 | 成都鼎桥通信技术有限公司 | 薄膜加热板组件及电子设备 |
-
2016
- 2016-02-04 CN CN201620114000.9U patent/CN205385016U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109285816A (zh) * | 2017-07-19 | 2019-01-29 | 成都鼎桥通信技术有限公司 | 薄膜加热板组件及电子设备 |
| CN109285816B (zh) * | 2017-07-19 | 2020-09-22 | 成都鼎桥通信技术有限公司 | 薄膜加热板组件及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20190246518A1 (en) | Cooling device and manufacturing method therefor | |
| CN103327786A (zh) | 一种电子设备 | |
| TW201537336A (zh) | 具熱阻絕效果的電子裝置 | |
| US20160150679A1 (en) | Electronic device | |
| CN205385016U (zh) | 多层热隔离强化散热模块 | |
| WO2016149951A1 (zh) | 一种光伏接线盒 | |
| TWI745774B (zh) | 分離式熱交換模組與複合式薄層導熱結構 | |
| CN209731686U (zh) | 一种电路板 | |
| WO2016192286A1 (zh) | 一种散热件、通信设备散热系统和通信设备散热方法 | |
| CN206541229U (zh) | 一种具有良好散热性能的平板电脑 | |
| CN215834516U (zh) | 电子元件的导热装置 | |
| US20090151908A1 (en) | Cooling Module | |
| CN214588830U (zh) | 一种控制器高导热装置 | |
| CN213522815U (zh) | 一种基于相变散热技术的高效散热密闭机箱 | |
| CN209563078U (zh) | 可调换散热鳍片的服务器用散热片 | |
| CN207639070U (zh) | 一种冷却用快速铝合金散热器壳体 | |
| CN107438347B (zh) | 一种散热装置 | |
| CN207394789U (zh) | 一种大功率led灯外壳散热装置 | |
| CN206947071U (zh) | 一种铝壳电阻的散热结构 | |
| TWM521324U (zh) | 多層熱隔離強化散熱模組 | |
| CN110058667A (zh) | 一种可实现平板计算机塑料机壳散热的装置 | |
| WO2022227620A1 (zh) | 一种散热器和电子设备 | |
| CN215181686U (zh) | 电脑散热器鳍片铝型材 | |
| TWI543705B (zh) | 散熱裝置及其製造方法 | |
| CN207604119U (zh) | 一种散热器用组装散热片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160713 |