TWI716278B - 密封組件 - Google Patents

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方兆裕
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一種密封組件,包括一本體、一第一接合蓋、一門蓋以及一第二接合蓋。本體具有一第一表面,其中至少一連接埠適於裝設於本體,並自第一表面暴露出連接埠。第一接合蓋組裝至本體的第一表面,第一接合蓋具有至少一開口,開口的位置對應於連接埠。門蓋具有一第二表面,門蓋適於與本體接合,其中門蓋與本體接合時,第二表面面對第一表面。第二接合蓋設置於門蓋的第二表面,其中門蓋與本體接合時,第二接合蓋與第一接合蓋密合。

Description

密封組件
本發明是有關於一種組件,且特別是有關於一種密封組件。
為了防止灰塵進入電子產品中可能會引起內部電路板短路或燒毀,市面上的電子產品通常具備防塵效果。
然而,因為電子產品需要更換電池或是因應資料的輸出/輸入,電子產品通常通過設置連接埠以能夠經由連結外接線或外部電子裝置以達到資訊的傳遞。所以,通常在電子產品的外殼結構上會設置有門蓋,配合在使用連接埠時打開門蓋以讓外接線或外部電子裝置能夠與連接埠連接;或是在拔除外接線或外部電子裝置之後,能夠將連接埠與外部的空氣初步隔絕。
一般的防塵設計都會在門蓋上加裝泡棉或是橡膠,以讓門蓋蓋上後能夠保持封閉不受灰塵入侵。
然而,當門蓋要能夠緊密地蓋合以達到防塵效果時,泡棉會被壓縮,或是對橡膠形成一定的干涉量,所以需要保留一定的空間提供給泡棉的壓縮或是對橡膠的干涉,致使整體體積無法有效縮減,同時還需要搭配強度較強的卡合結構。
本發明提供一種有效縮減整體體積的密封組件。
本發明的一種密封組件,包括一本體、一第一接合蓋、一門蓋以及一第二接合蓋。本體具有一第一表面,其中至少一連接埠適於裝設於本體,並自第一表面暴露出連接埠。第一接合蓋組裝至本體的第一表面,第一接合蓋具有至少一開口,開口的位置對應於連接埠。門蓋適於與本體接合,其中門蓋具有一第二表面,當門蓋與本體接合時,第二表面面對第一表面。第二接合蓋設置於門蓋的第二表面,其中門蓋與本體接合時,第二接合蓋與第一接合蓋密合。
在本發明的一實施例中,上述的第一接合蓋與第二接合蓋的材質相同。
在本發明的一實施例中,上述的第一接合蓋及第二接合蓋的材質同為玻璃或同為壓克力。
在本發明的一實施例中,上述的第一接合蓋具有一第三表面且第二接合蓋具有一第四表面,且當門蓋與本體接合時,第三表面與第四表面相面對。第三表面及第四表面的表面粗糙度小於0.8μm。
在本發明的一實施例中,密封組件更包括一轉軸,其中轉軸組裝至本體的一側邊,而門蓋樞設於轉軸,以使門蓋能夠相對本體開合。
在本發明的一實施例中,密封組件更包括多個磁鐵,其中部分磁鐵設置於本體,而其餘磁鐵設置於門蓋,且門蓋藉由磁鐵以接合於本體。
在本發明的一實施例中,上述的本體具有多個第一嵌合結構,而門蓋具有多個第二嵌合結構,且第一嵌合結構與第二嵌合結構彼此嵌合以使門蓋接合於本體。上述的第一嵌合結構及第二嵌合結構的其中之一為突柱,而第一嵌合結構及第二嵌合結構的其中另一為凹槽。
基於上述,在本發明的密封組件中,通過第一接合蓋及第二接合蓋彼此密合,而可以相較於習知省略泡棉或橡膠等異材質的組件,進而達到縮小整體體積的功效。
[第一實施例]
圖1為本發明一實施例的密封組件的分解示意圖,圖2為圖1的密封組件的組合示意圖。請同時參考圖1及圖2,本實施例的密封組件100包括一本體110、一第一接合蓋120、一門蓋130以及一第二接合蓋140。本體110可以是電子裝置,例如筆記型電腦的殼體的一部分,本體110具有一第一表面112,其中多個連接埠400適於裝設於本體110,並自第一表面112暴露出連接埠400。
第一接合蓋120組裝至本體110的第一表面112,第一接合蓋120具有至少一開口122,且開口122的位置對應於連接埠400。在本實施例中,兩個連接埠400對應一個開口122設置;而在其他實施例中,也可以是使一個連接埠400對應一個開口122設置。
用來與本體110接合以遮蔽住連接埠400的門蓋130具有一第二表面132,其中在門蓋130與本體110接合時,第二表面132面向第一表面112,而第二接合蓋140設置於門蓋130的第二表面132。上述的門蓋130與本體110可以是選用相同的材質製作而成的,例如塑膠。
第一接合蓋120具有一第三表面124且第二接合蓋140具有一第四表面142,其中當門蓋130與本體110接合時,第三表面124與第四表面142相面對。在本實施例中,第一接合蓋120及第二接合蓋140選用相同的材質,例如同為玻璃或同為壓克力,其中第三表面124及第四表面142的表面粗糙度小於0.8μm。
在本實施例中,門蓋130經由樞設的方式組接至本體110。具體而言,密封組件100還包括一轉軸150,其中轉軸150組裝至本體110的一側邊(例如為上側),而門蓋130樞設於轉軸150。通過將門蓋130樞接於轉軸150,且轉軸150組裝至本體110上的設置方式,使門蓋130能夠相對本體110打開或閉合。
圖3為圖1的密封組件的門蓋相對本體打開的示意圖,而圖4為圖3的密封組件的門蓋相對本體閉合的示意圖。請同時參考圖3及圖4,門蓋130通過轉軸150以組接至本體110,因此當門蓋130相對本體110打開時,可以將外接式電子裝置或是外接線插入連接埠400中,以進行電力或資料的傳輸。
而當前述的電力或資料傳輸完成後,使用者移離電子裝置或外接線,並且將門蓋130相對本體110閉合。
特別的是,由於第一接合蓋120以及第二接合蓋140選用相同的材質製作而成,且第三表面124及第四表面142的表面粗糙度極小,因此第一接合蓋120的第三表面124與第二接合蓋140的第四表面142能夠緊密地靠在一起。在此同時,第三表面124與第四表面142會產生靜電吸附,進而使得第二接合蓋140與第一接合蓋120緊密地密合在一起。
如此一來,第二接合蓋140與第一接合蓋120能夠以密合的方式達到密封效果,因此在門蓋130相對本體110蓋上之後,本體110能夠達到密封狀態,灰塵不會進入到第二接合蓋140與第一接合蓋120之間,因此可以達到良好的防塵效果。
再者,因為第二接合蓋140與第一接合蓋120能夠緊密地密合在一起,門蓋130與本體110之間不需要再另外設置泡棉或橡膠等異材質的組件;換言之,第一接合蓋120的第三表面124以及第二接合蓋140的第四表面142之間並沒有其他異材質的組件夾置於其中;因此相較於習知的技術能夠有效地縮減密合組件的整體體積。
[第二實施例]
圖5為本發明第二實施例的密封組件的分解示意圖。請參考圖5,本實施例的密封組件200與前述實施例的密封組件100大致相同,因此相同的組件沿用相同的類似的標號,而其不同之處在於:本實施例的門蓋130及本體110藉由磁鐵250而組接在一起。
具體而言,本實施例的密封組件200並未使用轉軸150以使門蓋130及本體110組接在一起,而是在本體110設置多個磁鐵250,且在門蓋130也設置多個磁鐵250,且門蓋130藉由磁鐵250以接合於本體110。磁鐵250的數量並不限制,可以依照設計需求而選擇。
[第三實施例]
圖6為本發明第三實施例的密封組件的分解示意圖。請參考圖6,本實施例的密封組件300與前述實施例的密封組件100大致相同,因此相同的組件沿用相同的類似的標號,而其不同之處在於:本實施例的門蓋130及本體110藉由嵌合結構350而組接在一起。
具體而言,在本實施例的密封組件100中,本體110具有多個第一嵌合結構352,例如為凹槽,而門蓋130具有多個第二嵌合結構354,例如為突柱,且第一嵌合結構352與第二嵌合結構354彼此嵌合以使門蓋130接合於本體110。
承上述,設計使凹槽的深度大於突柱的長度,以確保第三表面124能夠與第四表面142(示於圖5)緊密地接合且通過靜電效應而吸附在一起。
綜上所述,在本發明的密封組件中,第一接合蓋及第二接合蓋選用相同材質製作而成,且相接觸的第一接合蓋的第三表面與第二接合蓋的第四表面的表面粗糙度極小,因此在門蓋相對本體閉合時,第三表面及第四表面能夠彼此密合地接觸,且第三表面及第四表面更產生靜電吸附,因此第一接合蓋與第二接合蓋能夠緊密地吸附在一起,防止灰塵進入第三表面及第四表面之間,有效達成防塵效果。
此外,由於第一接合蓋與第二接合蓋能夠緊密地吸附在一起,因此可以相較於習知而省略泡棉或橡膠等異材質的組件,也就是說,第一接合蓋的第三表面以及第二接合蓋的第四表面之間並沒有其他異材質的組件夾置於其中,進而達到縮小密合組件的整體體積的功效。
100:密封組件 110:本體 112:第一表面 120:第一接合蓋 122:開口 124:第三表面 130:門蓋 132:第二表面 140:第二接合蓋 142:第四表面 150:轉軸 250:磁鐵 350:嵌合結構 352:第一嵌合結構 354:第二嵌合結構 400:連接埠
圖1為本發明一實施例的密封組件的分解示意圖。 圖2為圖1的密封組件的組合示意圖。 圖3為圖1的密封組件的門蓋相對本體打開的示意圖。 圖4為圖3的密封組件的門蓋相對本體閉合的示意圖。 圖5為本發明第二實施例的密封組件的分解示意圖。 圖6為本發明第三實施例的密封組件的分解示意圖。
100:密封組件
110:本體
112:第一表面
120:第一接合蓋
122:開口
124:第三表面
130:門蓋
132:第二表面
140:第二接合蓋
142:第四表面
150:轉軸
400:連接埠

Claims (9)

  1. 一種密封組件,包括:一本體,具有一第一表面,其中至少一連接埠適於裝設於該本體,並自該第一表面暴露出該至少一連接埠;一第一接合蓋,組裝至該本體的該第一表面,該第一接合蓋具有至少一開口,該至少一開口的位置對應於該至少一連接埠;一門蓋,具有一第二表面,該門蓋適於與該本體接合,其中該門蓋與該本體接合時,該第二表面面對該第一表面;以及一第二接合蓋,設置於該門蓋的該第二表面,其中該門蓋與該本體接合時,該第二接合蓋與該第一接合蓋密合,該第一接合蓋與該第二接合蓋的材質相同。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的密封組件,其中該第一接合蓋及該第二接合蓋的材質為玻璃。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的密封組件,其中該第一接合蓋及該第二接合蓋的材質為壓克力。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的密封組件,其中該第一接合蓋具有一第三表面且該第二接合蓋具有一第四表面,該門蓋與該本體接合時,該第三表面與該第四表面相面對。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的密封組件,其中該第三表面及該第四表面的表面粗糙度小於0.8μm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的密封組件,更包括一轉軸,其中該轉軸組裝至該本體的一側邊,而該門蓋樞設於該轉 軸,以使該門蓋能夠相對該本體開合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的密封組件,更包括多個磁鐵,其中部分該些磁鐵設置於該本體,而其餘該些磁鐵設置於該門蓋,且該門蓋藉由該些磁鐵以接合於該本體。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的密封組件,其中該本體具有多個第一嵌合結構,而該門蓋具有多個第二嵌合結構,且該些第一嵌合結構與該些第二嵌合結構彼此嵌合以使該門蓋接合於該本體。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的密封組件,其中該些第一嵌合結構及該些第二嵌合結構的其中之一為突柱,而該些第一嵌合結構及該些第二嵌合結構的其中另一為凹槽。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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