KR101054870B1 - 로우-프로파일 보드 레벨 ｅｍｉ 차폐 및 열 관리 장치 및 방법, 및 이에 사용하기 위한 스프링 클립들 - Google Patents

로우-프로파일 보드 레벨 ｅｍｉ 차폐 및 열 관리 장치 및 방법, 및 이에 사용하기 위한 스프링 클립들 Download PDF

Info

Publication number
KR101054870B1
KR101054870B1 KR1020087013039A KR20087013039A KR101054870B1 KR 101054870 B1 KR101054870 B1 KR 101054870B1 KR 1020087013039 A KR1020087013039 A KR 1020087013039A KR 20087013039 A KR20087013039 A KR 20087013039A KR 101054870 B1 KR101054870 B1 KR 101054870B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
board
feet
heat sink
electrical components
connecting member
Prior art date
Application number
KR1020087013039A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080079247A (ko
Inventor
케네스 엠. 로빈슨
제임스 이. 클라인
Original Assignee
레어드 테크놀로지스 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 레어드 테크놀로지스 인코포레이티드 filed Critical 레어드 테크놀로지스 인코포레이티드
Publication of KR20080079247A publication Critical patent/KR20080079247A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101054870B1 publication Critical patent/KR101054870B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 양태들에 따르면, 실시예들은 하나 이상의 전기적 구성요소들에 대한 보드 레벨 차폐를 제공할 수 있으며 동시에 하나 이상의 전기적 구성요소들에 의해 발생된 열의 소산도 제공할 수 있는 로우-프로파일 장치를 제공한다. 일실시예에서, 장치는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 스프링 클립을 포함한다. 상기 스프링 클립은 발들을 가진 탄성 다리들을 가진다. 상기 발들은 보드에 맞물리게 형상화된다. 상기 발들이 보드와 맞물릴 때, 클램핑력은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향하여 탄성적으로 가압하게 발생된다.

Description

로우-프로파일 보드 레벨 ＥＭＩ 차폐 및 열 관리 장치 및 방법, 및 이에 사용하기 위한 스프링 클립들{LOW-PROFILE BOARD LEVEL EMI SHIELDING AND THERMAL MANAGEMENT APARATUS AND METHOD, AND SPRING CLIPS FOR USE THEREWITH}
본 발명은 전반적으로 스프링 클립들을 포함하고서 보드의 적어도 하나 이상의 전기적 구성요소들에 의해 생성된 열의 소산(dissipation) 및 보드 레벨 EMI 차폐를 제공할 수 있는 로우-프로파일 장치에 관한(하지만 전적이지는 않다) 것이다.
본 배경기술에서의 설명은 단지 본 발명과 관련된 배경 정보를 제공하며 종래 기술을 기술하는 것은 아니다.
전자 장비는 기판상에 실장되거나 지지되어 전자파 간섭(EMI)과 무선 주파수 간섭(RFI)에 반응할 수 있는 전기적 구성요소들과 회로들을 포함한다. 이러한 EMI/RFI 간섭은 전자 장비 내의 내부 소스들로부터 및/또는 외부 EMI/RFI 간섭 소스들로부터 일어날 수도 있다. 간섭은 중요 신호들의 저하 또는 완전손실을 야기하여 비효율 또는 불능으로 전자 장비를 만들 수 있다. 따라서, 상기 회로들(때때로 이 회로들은 RF 모듈들 또는 송수신 회로들로서 언급되는)은 정상적으로 기능하기 위해 EMI/RFI 차폐를 통상적으로 필요로 한다. 상기 EMI/RFI 차폐는 외부 소스들로부터 뿐만 아니라 모듈 내의 다양한 기능적 블럭들로부터도 간섭을 줄일 수 있다.
여기에서 사용된 용어 "EMI"는 EMI 방사와 RFI 방사 양자를 포함하여 언급하는 것으로 간주되어야 하고, 용어 "전자기적"은 외부 소스들과 내부 소스들로부터의 전자기적 주파수와 무선 주파수 양자를 포함하여 언급하는 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 용어 차폐(여기에서 사용되는)는 예를 들면, 전자 장비가 배치되는 하우징이나 다른 엔클로저와 관계있는 EMI 및 RFI의 유입과 누설을 방지하기 위한(또는 적어도 감소시키기 위한) EMI 차폐와 RFI 차폐 양자를 포함하여 언급한다.
예로서, 인쇄회로기판(PCB)의 전자 회로들 또는 구성요소들은 대게 차폐물들로 덮여져서, 전자 회로들 또는 구성요소들의 소스 내부에 EMI를 국한시키고 EMI 소스에 인접한 다른 장치들과 격리시킨다. 이러한 차폐물들은 상기 PCB에 납땜질되거나 그렇지 않으면 붙여질 수 있어서, PCB의 전체 크기를 증가시킨다. 하지만, 납땜된 차폐물들은 덮여진 구성요소를 수리하거나 교체하기 위해 제거되어야할 필요가 있을 수 있는데, 이것은 오히려 PCB에 손상을 야기할 수 있는, 고비용이고 시간소비적인 작업이 될 수 있다.
게다가, 많은 전자 또는 전기 구성요소들(예를 들면, 저항, 파워 트랜지스터, 마이크로프로세서 등)은 아주 많은 양의 열을 발생시킨다. 과도한 열 축적은 제품 수명과 신뢰도를 감소시키는 원인이 될 수 있다. 그러므로, 다양한 구조들이 전자 또는 전기 구성요소들에 의해 발생된 열을 제거하기 위해 제안되어져 왔다.
본 발명의 다양한 양태에 따르면, 실시예들은 보드 레벨 EMI 차폐 그리고 보드의 적어도 하나 이상의 전기적 구성요소들에 의해 생성된 열의 소산을 제공할 수 있는 로우-프로파일 장치에 대한 것이다. 다른 양태들은 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐의 구성요소들과 열 관리 조립체들에 관한 것이다. 또 다른 양태들은 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 관리 조립체들을 이용하는 방법에 관한 것이다. 또다른 양태들은 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 관리 조립체들을 제조하는 방법, 그리고 이들의 구성요소들을 제조하는 방법에 관한 것이다.
일실시예에서, 장치는 탄성적으로 압축 가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 스프링 클립을 전체적으로 포함한다. 상기 스프링 클립은 발들을 가진 탄성의 다리들을 구비한다. 상기 발들은 상기 보드와 맞물리기 위해 형상화된다. 상기 발들이 보드와 맞물려질 때, 클램핑력은 히트 싱크와 탄성적으로 압축력이 있는 EMI 개스킷을 전체적으로 보드를 향하여 압축적으로 가압시킨다.
다른 실시예들은 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산 조립체들로 사용되는 스프링 클립들을 포함한다. 상기 다른 실시예들 중 하나의 실시예에서, 스프링 클립은 연결 부재로부터 하향으로 매달린 탄성 다리들을 전체적으로 포함한다. 상기 연결 부재 및 탄성 다리들은 전체적으로 역U자-형상의 프로파일을 협력적으로 구획형성할 수 있다. 상기 탄성 다리들은 하나 이상의 전기 구성요소들을 지지하는 보드과 맞물리는 전체적으로 U자-형상의 발들을 가질 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 발들이 보드로부터 맞물림해제되었을 때 제 1 오목 형상부를 가지게 탄성적으로 가압될 수 있다. 하지만 상기 연결 부재는 상기 스프링 클립의 발들이 보드와 맞물려졌을 때 만곡되어져서 제 2 편평 형상부로 될 수 있다. 제 2 편평 형상부 내로의 상기 탄성적으로 가압된 연결 부재의 굽힘은 상기 연결 부재와 보드 사이에 클램핑력을 발생시킬 수 있다.
다른 실시예들은 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법들에 관한 것이다. 상기 다른 실시예들 중 하나의 실시예에서, 방법은 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 전체적으로 역U자-형상의 스프링을 위치결정시키는 단계를 포함하여 탄성 다리들의 전체적으로 U자-형상의 발들을 보드와 맞물린다. 상기 발들을 보드와 맞물리는 것은 히트 싱크와 EMI 개스킷을 전체적으로 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시킬 수 있다.
본 발명의 또다른 실시예는, 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 연결 부재에 의해 연결되며, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 상기 발들이 상기 보드에 맞물릴 때에 상기 연결 부재는 상측에 배치되면서 상기 히트 싱크의 상부 편평면에 압력을 가하도록 구성되며, 그리하여 보드와 발들의 맞물림은, 상기 히트 싱크의 상기 상부 편평면과 접촉하는 상기 연결 부재와 상기 보드 사이에서, 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치, 및
보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법으로서, 상기 방법은 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 역U자-형상의 스프링을 위치결정시켜 탄성 다리들의 발들을 보드와 맞물리게 하는 단계를 포함하며, 상기 탄성 다리들은 연결 부재에 의해 연결되며, 상기 발들이 상기 보드에 맞물릴 때에 상기 연결 부재는 상측에 배치되면서 상기 히트 싱크의 상부 편평면에 압력을 가하도록 구성되며, 보드와 발들의 맞물림은, 상기 히트 싱크의 상기 상부 편평면과 접촉하는 상기 연결 부재와 상기 보드 사이에서, 상기 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치된 주변부를 가진 EMI 개스킷과 히트 싱크를 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시키는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 양태들과 특징들은 이하에서 제공되는 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 게다가, 본 발명의 적어도 하나 이상의 양태들은 개별적으로 실시되거나 본 게시물의 적어도 하나 이상의 다른 양태들과의 일정 결합으로 실시된다. 본 발명의 예시적인 실시예들을 지시하는 동안, 상세한 설명과 특정 예시들이 단지 예시의 목적들로 의도되며 본 게시물의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다는 것은 이해되어야 한다.
여기에서 예시된 도면들은 예시의 목적들일 뿐이며 본 발명의 범위를 일정 방식으로 제한하게 의도되지 않는다.
도 1은 일실시예에 따른 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 관리를 제공할 수 있는 로우-프로파일 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 장치를 밑에서 바라 본 분해 사시도이다.
도 3A 및 3B는 EMI 차폐와 열 소산을 제공하도록 장치가 보드의 전기적 구성요소 위에 배치된 이후의 상태에 대하여 도 1 및 도 2에 도시된 장치에 대한 상부 및 하부 사시도이다.
도 4는 도 3A에 도시된 장치에서 단면 라인 4-4를 따라 취해진 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 스프링 클립의 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 스프링 클립의 하부 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시된 스프링 클립의 정면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 스프링 클립의 측면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따라 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 관리를 제공할 수 있는 로우-프로파일 장치에 대한 분해 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 장치를 밑에서 바라 본 분해 사시도이다.
도 11은 EMI 차폐와 열 소산을 제공하도록 장치가 보드의 전기적 구성요소 위에 배치된 이후의 상태에 대하여 도 9 및 도 10에 도시된 장치에 대한 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 장치에서 라인 12-12를 따라 취해진 단면도이다.
그리고, 도 13은 다른 실시예에 따른 스프링 클립의 사시도이다.
다음 설명은 전적으로 단지 예시이며 결코 본 발명의 게시물, 출원 또는 사용들을 제한하게 의도되지 않는다.
본 발명의 다양한 양태에 따르면, 실시예들은 보드 레벨 EMI 차폐 그리고 보 드의 적어도 하나 이상의 전기적 구성요소들에 의해 생성된 열의 소산을 제공할 수 있는 로우-프로파일 장치를 제공한다. 다른 양태들은 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 관리 조립체들의 구성요소들에 관한 것이다. 또다른 양태들은 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 관리 조립체들을 이용하는 방법들에 관한 것이다. 또다른 양태들은 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 관리 조립체들을 제조하는 방법들 그리고 그것의 구성요소들을 제조하는 방법들에 관한 것이다.
다양한 실시예들에서, 장치는 장치를 인쇄회로기판 등과 같은 보드에 전기적으로 접지시키기 위한 보드 레벨 EMI 차폐 개스킷(예를 들면, 전기-전도성 엘라스토머 등)을 포함한다. 또한 상기 장치는 보드에 표면-실장되거나 그렇지 않으면 보드에 의해 지지되는 하나 이상의 전기적 구성요소들에 의해 생성된 열을 소산시키기 위한 하나 이상의 구조물들을 포함한다. 또한 열 소산 구조물은 여기에서 히트 싱크 또는 히트 스프레더(heat spreader)로서 언급되어질 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 상기 히트 싱크는 EMI 개스킷과 협력할 수 있어서 장치가 위에 배치되는 하나 이상의 전기적 구성요소들(예를 들면, 전자공학 패키지, 회로들 등)을 위한 EMI 차폐 및 열 관리(예를 들면, 열 소산 및 냉각 등)를 제공한다. 열 접점부(thermal interface)(예를 들면, 열 전달 물질, 열-전도성 물질의 패드 등)는 차폐되고 있는 전기적 구성요소(들)과 히트 싱크의 사이에 배치될 수 있다. 상기 열 접점부는 상기 전기적 구성요소(들)에 의해 생성된 열의 상기 히트 싱크로의 전달을 용이하게 할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 열 전달 물질과 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷은 캐 리어에 연결되거나 부착(예를 들면, 점착성으로 부착되거나, 현장성형(form-in-place) 디스펜싱 장비를 통해 놓여지게 되거나, 위에 몰드되는 등)될 수 있다. 이와 다른 실시예들은 별개의 캐리어 단편을 포함하지 않는 로우-프로파일 EMI 차폐 및 열 관리 장치를 포함할 수 있다. 그러한 실시예들에서, 예를 들면 하나 이상의 적의 물질들은 히트 싱크에 직접적으로 부착되거나 결합될 수 있어서, 그것에 의하여 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷 및/또는 열 접점부를 형성한다. 예로서, 다양한 실시예들은 히트 싱크에 점착성으로 부착되거나, 현장성형 디스펜싱 장비를 통해 놓여지게 되거나 및/또는 몰드되는(예를 들면 위에 오버몰드되는 등) 전기-전도성이고 열-전도성인 엘라스토머를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 전기-전도성 엘라스토머는 상기 히트 싱크에 직접적으로 부착되어 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷을 형성하고, 그리고 다른 물질도 히트 싱크에 부착되어 열 접점부를 형성한다. 이러한 실시예들에서, 바람직하게는 상기 온도 전달 물질은 비록 증강된 열-전도성 물질이 모든 장비들에 대해 필수적이지 않더라도, 상기 EMI 개스킷을 형성하는데 쓰여지는 상기 전기-전도성 엘라스토머 보다는 증강된 열-전도성 물질을 포함한다.
차폐 및 열 관리 장치의 다양한 실시예들에서, 스프링-작용 유지 장치들(spring-action retaining devices)(예를 들면, 스프링 클립, 클램프 등)은 저열 임피던스에 대한 물리력 또는 클램핑력을 제공하는데 익숙하다. 이러한 실시예들에서, 상기 스프링-작용 유지 장치는 탄성 다리들을 가질 수 있으며 여기에서 스프링 클립이라고 언급된다. 따라서, 다양한 실시예들은 맞물림 부재들(예들 들면, U자- 형상의 발들 등)을 가진 스프링 클립들을 포함한다. 상기 맞물림 부재들은 보드와 맞물리게 형상화될 수 있는데, 예들 들면 맞물림 부재들은 보드에 있는 대응 구멍들을 통해서 위치결정되어, 보드의 하면과 맞물림(예를 들면 하향 후크 채움 방식 등으로 결합)된다. 이러한 하면은 보드의 밑면이 될 수도 있다. 부가적으로, 또는 선택적으로, 상기 스프링 클립의 맞물림 부재들은 보드에 있는 관통 구멍들 대신에 보드의 측면들 주위에 위치결정되어 보드의 밑면 또는 보드의 하면 부분과 맞물릴 수도 있다. 상기 스프링 클립이 보드에 설치되어 맞물릴 때, 충분한 물리력 또는 클램핑력은 보드를 향하여 히트 싱크를 탄성적으로 가압하기 위하여 생성될 수 있다. 이러한 예시적 방법에서, 상기 스프링 클립은 저열 임피던스와 뛰어난 열 소산 능력을 가진 EMI 차폐 및 열 관리 장치를 제공하기에 충분한 접촉을 만들어 유지시키는데 도움을 줄 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 스프링 클립에 의해 생성된 가압력은 EMI 개스킷 및/또는 열 접점부에 대향하여 히트 싱크를 단단히 유지시키는데에도 도움을 줄 수 있다. 그 결과, 이것은 EMI 개스킷과 히트 싱크 사이의 갭, 히트 싱크와 열 접점부 사이의 갭 및/또는 EMI 개스킷과 보드 사이의 갭과 같은 일정 갭을 줄이는데 도움을 줄 수 있다. 그 때문에 이러한 갭을 줄이는 것(그리고, 일부 케이스들에서는 제거하는 것)은 그러한 갭을 통해서 전자기 에너지가 통과하거나 누설되는 것을 억제시킬 수 있다.
다양한 물질들은 EMI 차폐 및 열 관리 장치의 다양한 구성요소들 중 어떤 것을 위해 사용되어질 수 있다. 몇몇 실시예들은 쉬트금속 히트 싱크(sheet metal heat sink) 및/또는 금속판 캐리어를 포함한다. 또한 이러한 실시예들 및 다른 실시예들은 전기-전도성 엘라스토머로부터 형성된 EMI 개스킷과 열-전도성 엘라스토머(전기 전도성 엘라스토머일 수도 있다)로부터 형성된 열 접점부를 포함할 수 있다. 상기 EMI 개스킷 및/또는 열 접점부를 형성하는 상기 엘라스토머 물질들은 캐리어에 제공되고(예를 들면, 부착되거나, 점착성으로 부착되거나, 디스펜싱 장비를 통해 놓여지게 되거나, 몰드되거나, 오버몰드되거나 등) 히트 싱크에 직접적으로 제공되거나, 또는 캐리어에 제공되거나 또는 히트 싱크에 직접적으로 제공될 수 있다.
캐리어를 포함하는 그 실시예들에서 EMI 개스킷이 스프링 클립의 설치 이후 가압될 때 캐리어는 EMI 개스킷의 평면형상을 유지시키는데 도움을 줄 수 있다. 또한 상기 캐리어는 열 접점부를 지지하는(예를 들면, 부착하거나, 지탱하는 등) 면을 제공할 수 있다.
일실시예에서, 장치는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 스프링 클립을 포함한다. 상기 스프링 클립은 발들을 가진 탄성의 다리들을 구비한다. 상기 발들은 보드와 맞물리게 형상화된다. 상기 발들이 보드와 맞물릴 때, 클램핑력은 보드를 향하여 히트 싱크와 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 압축적으로 가압시키게 생성된다.
다른 실시예들은 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산 조립체들로 사용될 수 있는 스프링 클립들을 포함한다. 상기 다른 실시예들 중 하나의 실시예에서, 스프링 클립은 연결 부재로부터 하향으로 매달린 탄성 다리들을 포함한다. 상기 연결 부재와 탄성 다리들은 역U자-형상의 프로파일을 협력적으로 구획형성할 수 있다. 상기 탄성 다리들은 하나 이상의 전기적 구성요소들을 지지하는 보드와 맞물리는 역U자-형상의 발들을 가진다. 상기 연결 부재는 상기 발들이 보드로부터 맞물림해제되었을 때 제 1 오목 형상부를 가지게 탄성적으로 가압될 수 있다. 하지만 상기 연결 부재는 스프링 클립들의 발들이 보드와 맞물릴 때 제 2 편평 형상부 내로 구부려질 수 있다. 상기 제 2 편평 형상부 내 탄성적으로 가압된 연결 부재의 이러한 굽힘은 상기 연결 부재와 보드의 사이에 클랩핑력을 발생시킬 수 있다.
다른 실시예들은 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법들에 관한 것이다. 상기 다른 실시예들 중 하나의 실시예에서, 방법은 탄성 다리들의 전체적으로 U자-형상의 발들을 보드와 맞물리기 위하여 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 전체적으로 역U자-형상의 스프링을 위치결정시키는 단계를 포함한다. 보드와 발들의 맞물림은 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷과 히트 싱크를 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시킬 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 하나 이상의 양태들을 구체화한 예시적 결합형 로우-프로파일 EMI 차폐 및 열 관리 장치(100)를 예시한다. 도시된 바와 같이, 상기 장치(100)는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷(104), 히트 싱크(108), 열 접점부(110), 캐리어(112) 및 스프링 클립(114)을 포함한다.
도 3 및 도 4는 전기적 구성요소(116) 위에 배치되어 그 결과 보드(120)에 표면-실장된(또는 보드에 의해 지지되는) 장치(100)를 예시한다. 상기 장치(100)는 전기적 구성요소(116)를 차폐시키고 전기적 구성요소(116)에 의해 생성되는 열을 소산시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 장치(100)는 장치(100)와 무관한 다른 구성요소들(도시 않음)로부터 방출된 전자파 간섭(EMI)으로부터 전기적 구성요소(116)를 차폐시킬 수 있고 동시에 장치(100)와 무관한 다른 전자적 또는 전기적 구성요소들(도시 않음)을 간섭하는 것으로부터 상기 전기적 구성요소(116)에 의해 방출된 EMI를 방지할 수 있으며, 또는 장치(100)와 무관한 다른 구성요소들(도시 않음)로부터 방출된 전자파 간섭(EMI)으로부터 전기적 구성요소(116)를 차폐시킬 수 있거나 또는 장치(100)와 무관한 다른 전자적 또는 전기적 구성요소들(도시 않음)을 간섭하는 것으로부터 상기 전기적 구성요소(116)에 의해 방출된 EMI를 방지할 수 있다. 상기 장치(100)는 표면-실장된 전자적 구성요소들, 전자 패키지들 및 인쇄회로기판의 집적회로들 등과 같은 다양한 전기적 구성요소들로 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, EMI 개스킷(104)은 주변 벽들(124)을 포함한다. 예시된 EMI 개스킷(104)이 직사각형 형상을 이루는 4 개의 주변 벽들(124)을 포함하는데 반하여, 다른 실시예들은 4개의 주변 벽들보다 많거나 적은 주변 벽들 및/또는 비직사각형 형상을 이루는 주변벽들을 가지는 EMI 개스킷을 포함할 수 있다.
각 개스킷 벽(124)은 내부 연장 견부(128)를 포함한다. 상기 견부들(128)은 표면들을 가지는데, 이 표면들을 따라 캐리어(112)가 배치되거나, 부착되거나, 점착성 부착되거나, 지지되는 등의 표면들을 제공한다. 상기 견부들(128)은 장치(100)의 용이한 조작과 조립을 허용할 수 있다. 이와 다른 실시예들은 별개의 캐 리어를 포함하지 않는 결합형 로우-프로파일 EMI 차폐 및 열 관리 장치를 제공한다. 예를 들면, 도 9 내지 도 12는 열 접점부(210)(예들 들면, 열-전도성 엘라스토머(전기 전도성 또는 비전도성일 수 있다) 등)가 히트 싱크(208)상에 또는 히트 싱크(208)에 직접적으로 구비되는 장치(200)를 예시한다. 이러한 실시예들에서, 상기 열 접점부(210)는 상기 히트 싱크(208)에 점착성으로 부착되거나, 디스펜싱 장비를 통해 놓여지게 되거나 및/또는 몰드(예를 들면, 오버몰드 등)된다. 또한 도 9 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 장치(200)는 EMI 개스킷(204)과 스프링 클립(214)을 더 포함한다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, EMI 개스킷은 개방된 상부 표면 즉 윈도우(156)도 포함한다. 상기 EMI 개스킷(104)은 벽들(124)의 하부 엣지들(129)이 똑바르도록 형상화된다. 상기 엣지들(129)은 보드(120)에 접촉하여 맞닿음하기에 적절한 표면을 제공할 수 있어서, 그러한 접촉 또는 맞닿음이 장치(100)를 보드(120)에 접지시킬 수 있다.
바람직하게 탄성적으로 압축가능한 다양한 물질들은 EMI 개스킷(104)을 위해 사용되어질 수 있다. 바람직한 일실시예에서, 상기 EMI 개스킷(104)은 전기-전도성 엘라스토머로 성형된다. 선택적으로, 상기 EMI 개스킷(104)은 다른 물질들로 형성되거나 및/또는 다른 제조 공정들로 형성될 수도 있다. 예시의 목적으로, 다른 실시예들은 쉬트금속 또는 와이어 메쉬(wire mesh)로 형성된 EMI 개스킷을 포함한다.
바람직한 다양한 실시예들에서, EMI 개스킷(104)은 충분한 탄성 또는 유연성을 가진 하나 이상의 물질들로 만들어질 수도 있어서, EMI 개스킷(104)이 보 드(120)의 접지 트래이스들(115)(도 4)을 적어도 부분적으로 향하게 편향되는 것을 허용한다. 이러한 편향은 스프링 클립(114)의 설치 이후 EMI 개스킷(104)과 보드(120) 사이의 일정 갭을 감소(그리고, 몇몇 케이스들에서는 제거)시키는데 도움을 줄 수 있다. 그 결과, 이것은 EMI 개스킷(104)와 보드(120) 사이의 접촉부위를 통해서 전자기 에너지가 통과하거나 누설되는 것을 억제시킬 수 있다.
다양한 실시예들에서, EMI 개스킷(104)은 개스킷의 자유 또는 비압축 높이의 약 20 퍼센트와 약 50 퍼센트 사이에서 EMI 개스킷(104)의 압축 또는 편향을 허용하는 물질로 형성된다. 몇몇 실시예들에서, EMI 개스킷(104)의 설계는 조립공차를 조작하기 위한 고유 또는 내장 능력을 가지게 형성될 수 있다. 선택적으로, 다른 적절한 구조들(예들 들면, 형상들, 사이즈들 등), 물질들 및 제조 방법들이 EMI 개스킷(104)을 만드는데 사용될 수 있다.
장치(100)는 히트 싱크(108)를 더 포함한다. 이러한 히트 싱크(108)는 전기적 구성요소(116)에 의해 생성된 열을 소산시키거나, 제거하거나 및/또는 퍼지게 하는데 도움을 줄 수 있다. 게다가, 상기 히트 싱크(108)는 또한 EMI 개스킷(104)와 협력하여 동작할 수 있어서 상기 전기적 구성요소(116)에 대한 차폐를 제공한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(108)의 일부는 개재된 열 접점부(110)와 EMI 개스킷(104)을 전체적으로 덮어씌우게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 히트 싱크(108) 및/또는 열 접점부(110)는 EMI 개스킷(104)의 윈도우(156)를 덮는 리드로서 작용할 수 있다. 이러한 방식에서, 상기 EMI 개스킷(104)와 히트 싱 크(108)와 열 접점부(110), 또는 상기 EMI 개스킷(104)와 히트 싱크(108) 또는 열 접점부(110)는 장치(100)가 배치되는 전기적 구성요소(116)에 대한 EMI 차폐를 협력적으로 제공할 수 있다.
도 4에 도시된 실시예에서, 히트 싱크(108)는 중공된 내부를 가지는 히트 파이프를 포함하며, 바람직하게는 히트 파이프가 유체로 채워진다. 몇몇 실시예들에서, 상기 히트 파이프는 또한 그것의 내부면을 거쳐서 형성된 미세 홈들을 포함할 수도 있다. 선택적으로, 다른 구조들이 상기 히트 싱크(108) 대신으로 가능하다. 예를 들면, 상기 히트 싱크(108)는 편평한 쉬트금속의 단편을 포함할 수도 있다. 게다가 히트 싱크 실시예들은 장치의 또다른 구성요소를 가지고 완전하게 형성된 열 소산면을 포함하며, 여기에서 상기 열 소산면이 EMI 개스킷 벽들로부터 떨어진 바깥으로 펼쳐진다. 게다가 실시예들은 솔리드 히트 싱크들 및/또는 다른 형상들과 크기들을 가지는 히트 싱크 구조들을 포함할 수 있다.
히트 싱크(108)는 다양한 제조 방법들을 통해 다양한 물질들로부터 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 히트 싱크 물질(들)은 양질의 열 전도체들이며, 그리고 몇몇 실시예들에서는 양질의 EMI 차폐 물질들이다. 다양한 실시예들에서, 상기 히트 싱크(108)는 쉬트금속의 단편을 굽히거나 접음으로써 단일 구성요소 구조로 통합적으로 또는 단일적으로 형성될 수 있다. 선택적으로, 다른 예시적인 제조 방법들 그리고 베릴륨 구리 합금들, 알루미늄, 황동, 인청동 등과 같은 물질들이 히트 싱크(108)를 위해 사용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 상기 히트 싱크(108)는 베어(bare) 메탈 또는 비코팅 메탈을 포함할 수도 있다. 몇몇 다른 실시예들에서, 상기 히트 싱크(108)는 전기-전도성 도금막으로 코팅되어 EMI 개스킷(104)에 갈바닉 호환성(galvanic compatibility)을 제공하는 메탈을 포함할 수도 있다.
도 5 내지 도 8은 장치(100)에 사용될 수 있는 예시적인 스프링 클립(114)을 예시한다. 스프링 클립(114)은 저열 임피던스를 위한 물리력 또는 클램핑력을 제공하기 위해 형상화될 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 스프링 클립(114)은 보드(120)를 향하여 히트 싱크(108)를 압축적으로 가압시키기 위해 형상화될 수 있다. 이러한 방식에서, 상기 스프링 클립(114)은 저열 임피던스와 양질의 열 소산 용량을 가진 장치(100)를 제공하기에 충분한 접촉을 생성하여 유지시키는데 도움을 줄 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 상기 스프링 클립(114)에 의해 생성된 가압력은 EMI 개스킷 벽들(124) 및/또는 열 접점부(110)에 대향하여 히트 싱크를 단단히 유지시키는데에도 도움을 줄 수 있다. 그 결과, 이것은 다양한 구성요소들 간의 일정 갭, 예를 들면 EMI 개스킷(104)와 보드(120) 사이의 갭 그리고 EMI 개스킷(104)와 히트 싱크(108) 사이의 갭을 줄이는데(그리고, 몇몇 케이스들에서는 제거시키는데) 도움을 줄 수 있다. 따라서, 설치된 스프링 클립(114)에 의해 생성된 클램핑력은 전자기적 에너지가 EMI 개스킷 벽들(124) 내로 구획형성된 내부를 통과하거나 내부에서 유출되는 것을 억제시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 5 내지 도 8을 계속 참조하면, 예시된 스프링 클립(114)은 연결 부재(130)로부터 하향으로 그리고 바깥으로 매달린 탄성 다리들(132)과 연결 부재(130)를 포함한다. 상기 다리들(132)은 발들 또는 맞물림 부분(136)을 가지고 있 다. 상기 발들(136)은 보드(120)(도 3B)의 하면(121)과 탄성적으로 맞물리거나 하면(121)의 아래에 클립고정되게 형상화된다. 도시된 바와 같이, 상기 하면(121)은 보드(120)의 바닥을 포함한다(하지만 이것이 필수적이지는 않다).
예시된 실시예(도 3B)에서, 보드(120)는 스프링 클립의 발들(136)을 받아들이도록 형상화된 구멍들 또는 개구들(127)을 포함한다. 상기 발들(136)이 구멍들(127)을 통과하여 위치결정된 이후, 곧바로 상기 발들(136)은 보드의 하면(121)과 맞물릴 수도 있다. 선택적으로, 장치(100)는 그러한 개구들 또는 구멍들(127)을 가지지 않는 보드들로도 사용될 수도 있다. 그러한 선택적인 실시예들에서, 상기 스프링 클립의 맞물림 부재들 또는 발들은 측면들 주위에(보드에 있는 관통 구멍들 대신에) 위치결정되도록 형상화될 수 있으며 그 때문에 보드의 밑면 또는 하면(121)과 맞물린다.
보드(120)의 하면(121)에 대한 스프링 클립의 발들(136)의 탄성 맞물림은 연결 부재(130)를 굽히거나, 굴절시키거나 및/또는 변형시킬 수 있다. 이러한 실시예에서, 연결 부재(130)는 제 1 오목 형상부(도 7) 내로 탄성적으로 가압된다. 하지만 상기 연결 부재(130)는 제 2 편평 형상부(도 3 및 도 4) 내로 탄성적으로 굽혀지거나, 굴절되거나 및/또는 변형될 수 있다. 탄성적으로 가압된 연결 부재(130)의 이러한 굽힘은 보드(120)와 연결 부재(130)의 사이에 작용되는 클램핑력을 생성시킬 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 스프링 클립의 발들(136)이 보드(120)와 맞물리지 않을 때 상기 연결 부재(130)는 전체적으로 오목한 즉 U자-형상의 프로파일을 가진 다. 덧붙여, 도 5는 두 개의 반원형 절결 부분(138 및 140)을 가지고 있는 전체적으로 직사각형 상태인 연결 부재(130)의 상부 표면을 예시한다. 몇몇 실시예들에서, 반원형 절결 부분(138 및 140)은 다리들(132)의 굴곡성 및/또는 연결 부재(130)의 굴곡성을 강화시키기 위해 형상화되는(예를 들면, 형성되는, 치수화되는, 위치되는, 등) 것이 가능하다. 선택적으로, 다른 구조들(예를 들면, 형태들, 치수들, 등)은 연결 부재(130) 대신으로 가능하다.
도 7을 계속 참조하면, 스프링 클립의 다리들(132)은 연결 부재(130)에 대하여 일정 경사 상태에서 바깥쪽으로 매달리거나 뻗는다. 이러한 바깥 방향으로의 벌어짐은, 상기 연결 부재(130)가 제 1 오목 형상부로부터 제 2 편평 형상부 내로 굽혀질 때, 다리들(132)로 하여금 수직하게 하여서 특정 위치들에서 보드와 정렬되게 이격되게 한다. 선택적인 스프링 클립 실시예들은 직하향으로 또는 부재(130)에 관하여 수직으로 뻗거나 매달리며 또는 부재(130)에 관하여 내부로 뻗는 하나 이상의 다리들을 포함할 수 있다. 덧붙여, 다른 실시예들은 4 개보다 많거나 적은 다리들 및/또는 다른 구조(예를 들면, 형태, 치수, 등)를 가진 하나 이상의 다리들을 가진 스프링 클립을 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 8을 계속 참조하면, 다리들(132)은 U자-형상의 횡단 프로파일들을 가진 안쪽을 향한 발형 확장부들을 포함하는 맞물림 부재들(136)을 가진다. 예시된 실시예가 U자-형상의 단면들 또는 횡단 프로파일들을 가진 발들(136)을 보여주데 반해, 다른 단면 형상들(예를 들면, L자-형상, 각지게 절두된 U자-형상, 등)도 예를 들면 장치(100)가 사용될 특정 적용물 상에 매달릴 수 있다. 예를 들 면, 도 13은 이하에서 좀더 상세하게 기술되는 대안의 발의 기하학적 형상 또는 구조를 가진 스프링 클립(314)을 예시한다.
다시 도 3B를 참조하면, 발들(136)이 보드(120)(도 3B)의 아래에 맞물려지거나 고정된 이후, 연결 부재(130)의 프로파일은 오목한 역U자-형상의 프로파일(도 7)로부터 좀더 편평한 프로파일(도 3)로 변화되거나, 굽혀지거나 또는 변형된다. 다양한 실시예들에서, 스프링 클립(114)은 연결 부재(130)의 프로파일 변화를 허용하기에 충분한 탄성 또는 탄력성을 가지는 물질로부터 형성되어, 다리들(132)로 하여금 아래로 움직이게 하여, 보드(120)의 아래에 발들(136)을 위치결정시켜 고정시켜서, 예시된 실시예에서의 EMI 개스킷(104), 열 접점부(110), 캐리어(112), 전기적 구성요소(116) 및 보드(120)를 향해 스프링 클립(114)이 히트 싱크(108)를 가압하기에 충분한 복원력(발들(136)이 보드(120)의 밑바닥에 배치된 이후)으로 반응하게 한다. 일실시예에서, 상기 스프링 클립(114)은 약 0.20 밀리미터의 두께를 가지는 쉬트금속으로부터 형성된다. 선택적으로, 다른 적절한 물질들이 상기 스프링 클립(114)에 사용될 수 있다.
발들(136)이 보드의 아래에 맞물려지거나 고정된 이후, 이에 따라 스프링 클립(114)의 탄성 또는 탄력성은 열 접점부(110) 상에서 아래쪽으로 히트 싱크(108)를 강요하는 압축적 가압력을 작용시킬 수 있다. 따라서, 스프링 클립의 발형 말단부분들(136)에 의해 생성되는 이러한 가압력은 열 접점부(110)에 대향하여 히트 싱크(108)를 단단히 유지시키는데 도움을 줄 수 있으며, 그 때문에 히트 싱크(108)와 열 접점부(110)의 사이 그리고 열 접점부(110)와 전기적 구성요소(116)의 사이에서 탁월한 열 접촉을 유지시키는데 도움이 된다. 몇몇 실시예들에서, 스프링 클립의 발들(136)(보드 하면(121)과 맞물릴 때)에 의해 생성되는 가압력은 또한 EMI 개스킷 벽들(124)에 대향하여 히트 싱크(108)를 단단히 유지시키는데 도움을 줄 수 있다. 그 결과, 이것은 EMI 개스킷(104)와 히트 싱크(108)의 사이에 있는 일정 갭을 줄이는데 도움을 줄 수 있고, 그 때문에 히트 싱크(108)와 EMI 개스킷(104)의 사이에 있는 접점부를 통과하여 지나거나 누설되는 전자기적 에너지를 억제한다. 따라서, 설치된 스프링 클립(114)에 의해 생성되는 클램핑력은 전자기적 에너지가 EMI 개스킷 벽들(124)의 내로 구획형성된 내부를 통과하거나 내부에서 유출되는 것을 억제시키는데 도움을 줄 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 스프링 클립의 다리들(132)의 하면들(170)은 또한 캠면들로서 작동할 수 있다. 그러한 몇몇 실시예들에서, 스프링 클립 다리들(132)의 굽은 하면들(170)과 보드(120) 간의 접촉은 다리들(132)을 바깥으로 강제할 수 있다. 그 결과, 이것은 다리 말단부분들(136)이 구멍들(127) 및/또는 보드(120)의 윗면들을 관통하여 미끄럼시키는 것을 허용할 수 있다. 발들(136)이 보드 하면(121)을 빠져나간 이후, 다음으로 발들(136)은 내부로 휘어질 수도 있어서 그 결과 보드(120)의 하면(121)과 맞물리거나 서로 걸린다.
도 1 내지 도 4의 도시된 실시예에서, 장치(100)는 히트 싱크(108)와 전기적 구성요소(116)의 사이에 배치된 열 접점부(110)를 포함한다. 상기 열 접점부(110)는 전기적 구성요소(116) 상에 배치된 하나 이상의 별개 층들 및/또는 히트 싱크(108)의 하면(164) 상에 배치된 하나 이상의 별개 층들을 포함할 수 있다.
다양한 물질들이 열 접점부(110)에 사용될 수 있다. 바람직한 일실시예에서, 상기 열 접점부(110)는 몰드된 열-전도성 엘라스토머를 포함한다. 상기 열-전도성 엘라스토머는 전기적 전도성으로 될 수 있으며, 또는 전기적 비전도성으로도 될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 상기 열 접점부(110)는 세라믹 또는 메탈 입자로 채워진 엘라스토머 물질들로부터 형성된다. 선택적 실시예들은 세라믹 입자들, 페라이트 전자파 간섭/무선 주파수 간섭(EMI/RFI) 흡수 물질들, 메탈, 고무의 주성분인 섬유유리 메쉬들(fiberglass meshes), 겔, 수지 또는 왁스 등으로부터 형성된 열 접점부를 포함할 수 있다. 그러한 실시예들에서, 히트 싱크는 장치가 위에 배치되는 하나 이상의 전기적 또는 전자적 구성요소들과 직접적인 물리적 접촉을 만들어서 상기 하나 이상의 전기적 또는 전자적 구성요소들과 맞닿음할 수 있다.
다양한 양태들과 그것의 가능한 이득들을 추가로 예시하기 위하여, 다음의 예는 제한의 목적들이 아닌 단지 예시의 목적들로 주어진다. 이러한 예에서, 구성요소들은 스프링 클립(114)이 보드(120)로부터 고정해제되었을 때 다음의 높이 치수들을 가지게 형상화된다: 약 1 밀리미터의 높이를 가지는 보드(120), 약 0.65 밀리미터의 높이를 가지는 전기적 구성요소(116), 약 1.3 밀리미터(또는 쉬트금속의 편평한 단편을 가지고 형성될 때 약 0.2 밀리미터)의 높이를 가지는 히트 싱크(108), 약 0.13 밀리미터의 높이를 가지는 열 접점부(110), 약 1.0 밀리미터의 높이를 가지는 EMI 개스킷(104) 및 약 0.20 밀리미터의 쉬트금속 두께를 가지는 스프링 클립. 이러한 예를 계속하면, 그리고 상기 스프링 클립(114)이 보드 하면(121)의 아래에 맞물려지거나 고정된 이후, 보드(120) 위의 전체(압축적으로 축 소된) 높이는 약 2.3 밀리미터(또는 히트 싱크(108)가 쉬트금속의 편평한 단편을 가지고 형성될 때 약 1.2 밀리미터)일 수 있다. 선택적으로, 하부의 전체 높이들은 예를 들면 EMI 개스킷(104)에 대한 편향 요구들과 전기적 구성요소(116)의 높이에 종속하여 달성될 수 있다. 덧붙여, 상술한 예에서 설치된 스프링 클립(114)은 약 130 뉴턴 즉 30 파운드의 클램핑력을 생성시킬 수 있어서, 이러한 클램핑력은 몇몇 실시예들에서 에어 갭의 제거(또는 적어도 감소) 또는 열 패드 왯-아웃(Wet-Out)을 촉진시키기에 충분하여 효율적인 열 전달을 제공할 수도 있다. 이러한 클램핑력은 상기 EMI 개스킷(104)과 열 접점부(110)의 사이에 할당될 수 있다. 장치와 그것의 구성요소들이 예를 들면 차폐될 구성요소(들), 전체 장치의 내부에서의 공간 고려, EMI 차폐 및 열 소산 요구들 및 다른 요인들과 같은 특정 적용에 대하여 종속하는 상이한 수치들을 가진 조작상의 파라미터들을 제공하는 상이한 치수들로 형상화될 수 있기 때문에 이 단락에서 제공되는 상기 치수들과 다른 수치들(이 문서에서 설명하는 모든 치수들과 수치들)은 단지 예시의 목적들을 위한 것이다. 예를 들면, 스프링 클립(114)에 사용되는 물질과 두께는 설치된 스프링 클립(114)에 의해 장치(100)에 생성된 상당량의 클램핑력을 변화시키게 변경될 수 있다. 예시의 방법으로서, 스프링 클립은 약 0.14 메가파스칼 즉 평방 인치 당 20 파운드의 압력을 열 접점부에 작용시키도록 형상화될 수도 있으며, 이러한 압력은 몇몇 실시예들에서 양질의 열 성능(thermal performance)을 제공하기에 충분할 수도 있다. 혹은, 예를 들면, 장치가 12 밀리미터×12 밀리미터의 면적을 가지는 전기적 구성요소(116)로 사용되어질 때, 스프링 클립(114)은 약 24 뉴턴 즉 평방 인치 당 5.5 파운드의 힘 을 열 접점부에 작용시키도록 형상화될 수 있다. 덧붙여, 다양한 실시예들은 십 기가헤르쯔에서 약 백 데시벨의 EMI 차폐 성능을 가지고 EMI 개스킷의 자유 높이에 비례하여 EMI 개스킷(104)의 약 오십 퍼센트 압축을 가지는 조립체들을 제공할 수 있다.
예를 들면, 도 13은 대안의 발 토폴러지 또는 구조를 가진 스프링 클립(314)을 예시하며, 이것이 이하에서 좀더 상세하게 설명된다. 이러한 예에서, 다시 상기 스프링 클립(314)은 스프링 클립의 발들(336)이 보드와 맞물리지 않을 때 전체적으로 오목한 즉 U자-형상의 프로파일을 가지는 연결 부재(330)로부터 매달린 다리들(332)을 포함한다.
하지만, 이 예시된 실시예에서, 스프링 클립의 발들(336)은 보드에 있는 구멍들을 통과하여 삽입되게 형상화되며, 그리고 그 뒤에 스프링 클립(330)의 상부 및 하부 견부 부분들 즉 억제부들(337A, 337B)의 사이에서 보드를 붙잡아 맞물리기 위하여 보드에 관하여 미끄럼식으로 이동된다. 상기 상부 및 하부 견부 부분들(337A 및 337B)의 사이에서 붙잡혀져 맞물려지는 보드와 더불어, 상기 스프링 클립(314)은 도 13에 도시된 오목 형상부로부터 편평 형상부 내로 탄성적으로 굽혀지거나, 굴절되거나 및/또는 변형될 수 있다. 탄성적으로 가압된 연결 부재(330)의 이러한 굽힘은 보드와 연결 부재(330)의 사이에 작용되는 클램핑력을 생성시킬 수 있다.
일실시예에서, 스프링 클립(314)은 도 13에 도시된 바와 같이 발들(336)이 편평하며 후크-형상으로 되도록 쉬트금속으로부터 형성된다. 선택적으로, 다른 물 질들, 형상들 및 구조들이 또한 스프링 클립(314)에 사용될 수 있다.
소정 용어는 여기에서 단지 참조의 목적으로 사용되며, 따라서 제한하는 것이 되게 의도되지는 않는다. 예를 들면, "상부", "하부", "상측", "하측", "전면", "후면", "후방", "저부" 및 "측부"와 같은 용어들은 검토중인 구성요소를 표현하는 텍스트 및 이에 연관된 도면들을 참조에 의해 명백하게 만드는 참조의 일관적이지만 임의적인 구조물 내부에 있는 구성요소의 부분들의 방위를 참조가 표현하거나 표현할 수 있는 도면들에서 방향들을 언급할 수 있다. 그러한 용어는 위에서 명확하게 언급된 단어들, 그것의 파생물들 그리고 유사한 취지의 단어들을 포함할 수도 있다. 유사하게, 용어 "제 1", 용어 "제 2" 및 구조물들을 언급하는 다른 그러한 수에 관한 용어들은 문맥에 의해 명확하게 지시된 경우를 제외하고는 차례 또는 순서의 뜻을 내포하지 않는다.
본 발명의 요소들 또는 특징 그리고 실시예들을 설명할 때, 지시관사들은 하나 이상의 요소들 또는 특징들이 있다는 것을 의미하는 것으로 의도된다. 용어들 "구비하는", "포함하는" 및 "갖는"이라는 용어는 포괄적인 것이어서 상세하게 기술된 것들 이상의 추가적인 요소들 또는 특징들이 있을 수도 있다는 것을 의미한다. 이 문서에서 기술된 방법들에 대한 "단계들", "공정들" 및 "작동들"이 논의되거나 예시된 개별 순서에서 그것들의 수행을 반드시 필요로 하는 것으로 해석되지는 않는다는 것은 더 이해되어야 한다. 추가적 또는 선택적 단계들이 채용될 수도 있다는 것도 더 이해되어야 한다.
본 발명의 상세한 설명은 전적으로 단지 예시이며, 따라서 본 명세서의 요지 로부터 벗어나지 않는 변화들은 본 명세서의 범주 이내에 있는 것으로 의도된다. 그러한 변화들은 본 명세서의 본질과 범주로부터 이탈로서 간주되지 않는다.
이득으로, 이와 같이 다양한 실시예들은 고객/제조업자에게 비용 절감을 줄 수 있다. 이것은 고객/제조업자가 각기 EMI 차폐를 제공하고 열 관리를 제공하는 별개의 장치를 구매하지 않고 일체형 EMI 차폐 및 열 관리 장치를 구매할 수 있기 때문이다.
덧붙여, 다양한 실시예들은 셀룰러 텔레폰들과 그 밖의 무선/RF 장치들과 관련된 전자적 구성요소들과 회로 보드 레이아웃들과 같이 비교적 작은 전기적 구성요소들과 회로 보드 레이아웃들로 된 EMI 차폐 및 열 관리에 대비할 수 있다. 전자적 구성요소들과 레이아웃들이 사이즈의 측면에서 감소함에 따라, 다양한 실시예들은 그러한 작은 전자적 구성요소들과 레이아웃들로부터 열 소산을 증대 요구를 만족시키는데 도움을 줄 수 있다.

Claims (34)

  1. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서,
    상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고,
    상기 탄성 다리들은 연결 부재에 의해 연결되며, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 상기 발들이 상기 보드에 맞물릴 때에 상기 연결 부재는 상측에 배치되면서 상기 히트 싱크의 상부 편평면에 압력을 가하도록 구성되며,
    그리하여 보드와 발들의 맞물림은, 상기 히트 싱크의 상기 상부 편평면과 접촉하는 상기 연결 부재와 상기 보드 사이에서, 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 발들은 보드에 있는 대응 구멍들을 통해서 위치결정되게 형상화되어 보드의 하부 부분과 맞물리는 후크-형상 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 발들은 보드의 하부 부위의 아래에 후크 채움되게 형상화되는 U자-형상 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  4. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 탄성 다리들은 보드의 적어도 일 부분을 협력적으로 붙잡게 형상화된 상부 및 하부 억제부들을 포함하며, 그리고 상기 발들은 보드에 있는 대응 구멍들을 통해서 위치결정되게 형상화되어 상기 상부 및 하부 억제부들이 보드의 상부 및 하부 면 부분 양자를 따라 위치결정되는 것을 허용하는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  5. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 탄성 다리들(132)은 연결 부재(130)로부터 바깥쪽으로 그리고 하향으로 뻗어 있어서, 상기 연결 부재가 제 1 오목 형상부로부터 제 2 편평 형상부 내로 굽혀질 때, 상기 탄성 다리들이 수직하게 되는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  6. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 탄성 다리들(132)은 연결 부재(130)에 의해 연결되며, 상기 발들이 보드로부터 맞물림해제될 때 상기 연결 부재는 제 1 오목 형상부를 가지게 탄성적으로 가압되며, 그리고 발들이 보드와 맞물려질 때 상기 연결 부재는 제 2 편평 형상부 내로 굽혀지며, 여기에서 상기 제 2 편평 형상부 내로의 상기 연결 부재의 굽힘이 상기 연결 부재와 보드 사이에 작용되는 압축적인 클램핑력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  7. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    발들이 보드에 맞물려질 때 상기 탄성 다리들은 상기 히트 싱크에 접촉해서 압력을 작용시키게 형상화된 연결 부재에 의해 연결되며, 상기 발들이 보드로부터 맞물림해제될 때 상기 연결 부재는 제 1 오목 형상부를 가지게 탄성적으로 가압되며, 그리고 발들이 보드와 맞물려질 때 상기 연결 부재는 제 2 형상부 내로 굽혀지며, 여기에서 상기 제 2 형상부 내로의 상기 연결 부재의 굽힘이 상기 연결 부재와 보드 사이에 작용되는 압축적인 클램핑력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  8. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 장치는 보드 부분과 발들 간의 맞물림이 보드에 대향하여 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 압축하여 상기 장치를 접지시키게 형상화되는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  9. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 스프링 클립은 양 측면 엣지들을 가진 상부 부분을 포함하며, 상기 양 측면 엣지들로부터 적어도 2 개의 탄성 다리들이 이들 사이에 배치된 반원형 절결 부분과 함께 하향으로 매달리는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  10. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷은 개구(156)를 포함하고, 그리고 상기 히트 싱크는 상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷의 개구 위에 배치된 리드 부분을 포함하여, 상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷과 상기 히트 싱크의 리드 부분이 상기 히트 싱크의 리드 부분과 상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷의 주변부에 의해 구획형성된 내부 내에 있는 하나 이상의 전기적 구성요소들을 협력적으로 차폐하게 하는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  11. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷은 전기-전도성 엘라스토머로 이루어진 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 전기-전도성 엘라스토머가 히트 싱크의 하부 면 부분에 몰드되거나, 점착성으로 접합되거나 또는 놓여지게 되는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  13. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 발들이 보드와 맞물려질 때, 상기 히트 싱크와 하나 이상의 전기적 구성요소들의 사이에 압력을 받아 끼워지게 형상화된 열 접점부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 열 접점부는 열-전도성 엘라스토머로 이루어진 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 열-전도성 엘라스토머가 히트 싱크의 하부 면 부분에 몰드되거나, 점착성으로 접합되거나 또는 놓여지게 되는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  16. 제 13항에 있어서,
    상부 면 부분과 하부 면 부분을 가진 캐리어를 더 포함하고, 여기에서 상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷은 상기 캐리어의 하부 면 부분을 따라서 부분적으로 혹은 상기 하부 면 부분을 따라서 전체적으로 배치되며, 그리고 상기 열 접점부는 캐리어의 상부 또는 하부 면 부분을 따라서 부분적으로 혹은 상기 상부 또는 하부 면 부분을 따라서 전체적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷은 캐리어의 하부 면 부분에 몰드되거나, 점착성으로 접합되거나 또는 놓여지게 되는 전기-전도성 엘라스토머를 포함하며, 그리고 상기 열 접점부는 캐리어의 상부 또는 하부 면 부분에 몰드되거나, 점착성으로 접합되거나 또는 놓여지게 되는 열-전도성 엘라스토머를 포함하는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  18. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 로우-프로파일 장치로서, 상기 장치는 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치되어지게 형상화된 주변부를 갖는 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷, 히트 싱크 및 탄성 다리들을 포함하는 역U자-형상의 스프링 클립을 포함하고, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림은 상기 히트 싱크와 상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷을 보드를 향해 압축적으로 가압하기 위한 클램핑력을 생성시키며,
    상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷에 커플링되어서 상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷을 도와 스프링 클립의 발들과 보드의 맞물림 시에 압축되고 나서 상기 개스킷이 평면형상을 유지시키게 형상화되는 쉬트금속 캐리어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로우-프로파일 장치.
  19. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항의 로우-프로파일 장치를 포함하는 전자 장비.
  20. 로우-프로파일 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산 장치를 위한 스프링 클립으로서, 상기 스프링 클립은 연결 부재로부터 하향으로 매달린 탄성 다리들을 포함하며, 연결 부재와 탄성 다리들 간의 협동에 의해 역U자-형상의 프로파일이 구획형성되며, 상기 탄성 다리들은 보드와 맞물리는 발들을 가지며, 상기 연결 부재는 상기 발들이 보드로부터 맞물림해제될 때 제 1 오목 형상부를 가지게 그리고 상기 발들이 보드와 맞물릴 때 제 2 편평 형상부 내로 굽혀지게 탄성적으로 가압되며, 여기에서 제 2 편평 형상부 내로의 연결 부재의 굽힘이 상기 연결 부재와 보드의 사이에 클램핑력을 발생시킬 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 스프링 클립.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 탄성 다리들(132)은 연결 부재(130)로부터 바깥쪽으로 그리고 하향으로 뻗어 있으며, 상기 연결 부재가 제 2 편평 형상부 내로 굽혀질 때 상기 탄성 다리들이 수직하게 되는 것을 특징으로 하는 스프링 클립.
  22. 제 20항 또는 제 21항에 있어서,
    상기 연결 부재는 양 측면 엣지들을 포함하며, 그리고 적어도 2 개의 탄성 다리들이 각각의 상기 측면 엣지로부터 하향으로 매달리는 것을 특징으로 하는 스프링 클립.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 연결 부재는 적어도 하나의 상기 측면 엣지들로부터 하향으로 매달린 적어도 2개의 탄성 다리들의 사이에서 적어도 하나의 상기 측면 엣지들을 따르는 반원형 절결 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 스프링 클립.
  24. 제 20항 또는 제 21항에 있어서,
    상기 발들은 보드의 하부 부분 아래에 후크 채움되게 형상화되는 후크-형상 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스프링 클립.
  25. 제 20항 또는 제 21항에 있어서,
    상기 다리들은 보드의 적어도 일 부분을 협력적으로 붙잡게 형상화된 상부 및 하부 억제부들을 포함하며, 그리고 상기 발들은 보드에 있는 대응 구멍들을 통해서 위치결정되게 형상화되어, 상기 상부 및 하부 억제부들이 보드의 상부 및 하부 면 부분 양자를 따라 위치결정되게 하는 것을 허용하는 것을 특징으로 하는 스프링 클립.
  26. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법으로서,
    상기 방법은 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 역U자-형상의 스프링을 위치결정시켜 탄성 다리들의 발들을 보드와 맞물리게 하는 단계를 포함하며,
    상기 탄성 다리들은 연결 부재에 의해 연결되며, 상기 발들이 상기 보드에 맞물릴 때에 상기 연결 부재는 상측에 배치되면서 상기 히트 싱크의 상부 편평면에 압력을 가하도록 구성되며,
    보드와 발들의 맞물림은, 상기 히트 싱크의 상기 상부 편평면과 접촉하는 상기 연결 부재와 상기 보드 사이에서, 상기 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치된 주변부를 가진 EMI 개스킷과 히트 싱크를 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제 26항에 있어서,
    스프링 클립을 위치결정시키는 단계는 상기 발들을 보드에 있는 대응 구멍들을 관통하여 미끄럼시키는 단계 및 보드의 하부 부분과 발들을 맞물림시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제 27항에 있어서,
    상기 발들은 U자-형상이고, 발들을 맞물림시키는 단계는 보드의 하부 부분 아래에 U자-형상의 발들을 후크 채움시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법으로서, 상기 방법은 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 역U자-형상의 스프링을 위치결정시켜 탄성 다리들의 발들을 보드와 맞물리게 하는 단계를 포함하며, 보드와 발들의 맞물림은 상기 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치된 주변부를 가진 EMI 개스킷과 히트 싱크를 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시키며,
    스프링 클립을 위치결정시키는 단계는 상기 발들을 보드에 있는 대응 구멍들을 관통하여 미끄럼시키는 단계 및 보드의 하부 부분과 발들을 맞물림시키는 단계를 포함하며,
    상기 탄성 다리들은 상부 및 하부 억제부들을 포함하며, 그리고 발들을 미끄럼시켜 맞물림시키는 단계는 보드의 상부 및 하부 면 부분 양자를 따라 상기 상부 및 하부 억제부들을 위치결정시키는 단계, 및 상기 상부 및 하부 억제부들의 사이에 있는 보드의 상부 및 하부 면 부분들을 붙잡기 위하여 보드와 연관된 스프링 클립을 미끄럼식으로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  30. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법으로서, 상기 방법은 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 역U자-형상의 스프링을 위치결정시켜 탄성 다리들의 발들을 보드와 맞물리게 하는 단계를 포함하며, 보드와 발들의 맞물림은 상기 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치된 주변부를 가진 EMI 개스킷과 히트 싱크를 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시키며,
    상기 발들이 보드로부터 맞물림해제될 때 상기 탄성 다리들은 제 1 오목 형상부를 가진 연결 부재에 의해 연결되며, 그리고 발들이 보드와 맞물리는 단계는 제 1 오목 형상부로부터 제 2 편평 형상부 내로 연결 부재를 굽히는 단계를 포함하며, 상기 제 2 편평 형상부 내로의 굽힘이 상기 연결 부재와 보드의 사이에 작용되는 압축적인 클램핑력을 발생시키도록 상기 연결 부재가 탄성적으로 가압되는 것을 특징으로 하는 방법.
  31. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법으로서, 상기 방법은 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 역U자-형상의 스프링을 위치결정시켜 탄성 다리들의 발들을 보드와 맞물리게 하는 단계를 포함하며, 보드와 발들의 맞물림은 상기 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치된 주변부를 가진 EMI 개스킷과 히트 싱크를 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시키며,
    상기 발들이 보드로부터 맞물림해제될 때 상기 탄성 다리들은 제 1 형상부를 가진 연결 부재에 의해 연결되며, 그리고 발들이 보드와 맞물리는 단계는 제 1 형상부로부터 제 2 형상부로 연결 부재를 굽히는 단계를 포함하며, 상기 제 2 형상부 내로의 굽힘이 상기 연결 부재와 보드의 사이에 작용되는 압축적인 클램핑력을 발생시키도록 상기 연결 부재가 탄성적으로 가압되는 것을 특징으로 하는 방법.
  32. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법으로서, 상기 방법은 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 역U자-형상의 스프링을 위치결정시켜 탄성 다리들의 발들을 보드와 맞물리게 하는 단계를 포함하며, 보드와 발들의 맞물림은 상기 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치된 주변부를 가진 EMI 개스킷과 히트 싱크를 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시키며,
    상기 탄성적으로 압축적인 EMI 개스킷의 개구 위에 히트 싱크의 리드 부분을 위치결정시켜 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷과 상기 히트 싱크의 리드 부분이 상기 히트 싱크의 리드 부분과 상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷의 주변부에 의해 구획형성된 내부에 있는 하나 이상의 전기적 구성요소들을 협력하여 차폐시키는 단계를 더 포함하며, 여기에서 보드와 발들의 맞물림이 상기 탄성적으로 압축가능한 EMI 개스킷을 향하여 상기 히트 싱크의 리드 부분을 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  33. 보드의 하나 이상의 전기적 구성요소들로부터 보드 레벨 EMI 차폐 및 열 소산을 제공하는 방법으로서, 상기 방법은 보드와 연관된 탄성 다리들을 가진 역U자-형상의 스프링을 위치결정시켜 탄성 다리들의 발들을 보드와 맞물리게 하는 단계를 포함하며, 보드와 발들의 맞물림은 상기 하나 이상의 전기적 구성요소들의 주위에 배치된 주변부를 가진 EMI 개스킷과 히트 싱크를 보드를 향하여 압축적으로 가압시키는 클램핑력을 생성시키며,
    상기 스프링 클립의 발들이 보드와 맞물려질 때 상기 히트 싱크와 하나 이상의 전기적 구성요소들의 사이에 압력을 받아 끼워지게 된 열 접점부를 위치결정시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  34. 제 33항에 있어서,
    상기 열 접점부는 열-전도성 엘라스토머로 이루어지고, 그리고 상기 EMI 개스킷은 전기-전도성 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020087013039A 2006-03-09 2007-03-01 로우-프로파일 보드 레벨 ｅｍｉ 차폐 및 열 관리 장치 및 방법, 및 이에 사용하기 위한 스프링 클립들 KR101054870B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US78079706P 2006-03-09 2006-03-09
US60/780,797 2006-03-09
US11/415,461 US7463496B2 (en) 2006-03-09 2006-05-01 Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US11/415,461 2006-05-01
PCT/US2007/063083 WO2008005591A2 (en) 2006-03-09 2007-03-01 Low-profile board level emi shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080079247A KR20080079247A (ko) 2008-08-29
KR101054870B1 true KR101054870B1 (ko) 2011-08-05

Family

ID=38478701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087013039A KR101054870B1 (ko) 2006-03-09 2007-03-01 로우-프로파일 보드 레벨 ｅｍｉ 차폐 및 열 관리 장치 및 방법, 및 이에 사용하기 위한 스프링 클립들

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7463496B2 (ko)
EP (1) EP1992209A4 (ko)
KR (1) KR101054870B1 (ko)
CN (1) CN101427619B (ko)
TW (1) TWI306733B (ko)
WO (1) WO2008005591A2 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016107731A1 (de) 2016-04-26 2017-10-26 Pilz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Überprüfung einer mechanischen Verbindung eines Kühlkörperniederhalters einer Kühlkörperanordnung, die einen Kühlkörper und zumindest eine zu kühlende Bauteilkomponente aufweist, mit einer Leiterplatte
KR20220105872A (ko) * 2021-01-21 2022-07-28 주식회사 모스산업 히트싱크 고정장치 및 이를 이용한 히트싱크 고정방법

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8063727B2 (en) * 2006-12-08 2011-11-22 Teradyne, Inc. Conductive shielding device
JP2009060048A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Toshiba Corp シールドケース装置および表示装置
US20090091888A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-09 Chao-Chun Lin Emi shielding and heat dissipating structure
KR20090087308A (ko) * 2008-02-12 2009-08-17 삼성전자주식회사 컨트롤 보드 조립체 및 이를 구비하는 표시 장치
JP5170232B2 (ja) * 2008-02-28 2013-03-27 日本電気株式会社 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法
CN201263285Y (zh) * 2008-07-21 2009-06-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子元件散热组合
CN101742819B (zh) * 2008-11-21 2013-03-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合
US7952881B2 (en) * 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
CN201700123U (zh) * 2010-03-16 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电磁屏蔽装置
CN201726632U (zh) * 2010-04-15 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子产品之散热片固定结构
US8279624B2 (en) 2010-06-03 2012-10-02 Laird Technologies, Inc. Board level electromagnetic interference (EMI) shields with through hole latching mechanisms
US8717494B2 (en) * 2010-08-11 2014-05-06 Hand Held Products, Inc. Optical reading device with improved gasket
EP2461479B1 (en) * 2010-12-01 2013-03-06 Nxp B.V. Radio frequency circuit with impedance matching
US9072199B2 (en) * 2010-12-27 2015-06-30 Src, Inc. Thermal transfer component, apparatus and method including thermally conductive frame penetrated by thermally conductive plug
US8437138B2 (en) * 2011-02-25 2013-05-07 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Lower profile heat dissipating system embedded with springs
JP5702701B2 (ja) * 2011-04-20 2015-04-15 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP5629670B2 (ja) 2011-04-20 2014-11-26 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
KR101873407B1 (ko) * 2011-07-13 2018-07-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
IN2014DN09146A (ko) * 2012-05-16 2015-05-22 Nec Corp
US8913390B2 (en) * 2012-06-28 2014-12-16 Apple Inc. Thermally conductive printed circuit board bumpers
US9089074B2 (en) * 2012-11-16 2015-07-21 International Business Machines Corporation Heat sink structure with radio frequency absorption
DE102012112393B4 (de) * 2012-12-17 2018-05-03 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektrische Baugruppe
KR20140126507A (ko) * 2013-04-23 2014-10-31 삼성전자주식회사 전자 기기의 차폐 장치
TWI533793B (zh) * 2013-10-25 2016-05-11 緯創資通股份有限公司 電子裝置及其電磁波屏蔽模組
US9450547B2 (en) 2013-12-12 2016-09-20 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor package having an isolation wall to reduce electromagnetic coupling
US10068830B2 (en) 2014-02-13 2018-09-04 Honeywell International Inc. Compressible thermal interface materials
KR102334326B1 (ko) * 2014-02-24 2021-12-02 삼성전자주식회사 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
US9673164B2 (en) * 2014-04-25 2017-06-06 Nxp Usa, Inc. Semiconductor package and system with an isolation structure to reduce electromagnetic coupling
DE102014007578A1 (de) * 2014-05-22 2015-11-26 Connaught Electronics Ltd. Elektronisches Gerät für ein Kamerasystem eines Kraftfahrzeugs mit verbesserter Schirmvorrichtung, Kamerasystem, Kraftfahrzeug sowie Montageverfahren
KR102191523B1 (ko) * 2014-06-05 2020-12-15 삼성전자주식회사 휴대 장치
WO2016058182A1 (zh) * 2014-10-17 2016-04-21 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品
US9986646B2 (en) 2014-11-21 2018-05-29 Nxp Usa, Inc. Packaged electronic devices with top terminations, and methods of manufacture thereof
US9224672B1 (en) 2014-12-17 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal management of electronic components
US11229147B2 (en) 2015-02-06 2022-01-18 Laird Technologies, Inc. Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide
US9444193B1 (en) * 2015-04-07 2016-09-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly and cable assembly having a conductive gasket to reduce electromagnetic leakage
WO2016182996A1 (en) 2015-05-11 2016-11-17 Laird Technologies, Inc. Board level shields with adjustable covers
US9781819B2 (en) 2015-07-31 2017-10-03 Laird Technologies, Inc. Multifunctional components for electronic devices and related methods of providing thermal management and board level shielding
US10359818B2 (en) * 2015-08-17 2019-07-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Device faraday cage
US9968004B2 (en) * 2015-09-25 2018-05-08 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including electrically-conductive material
EP3348124B1 (en) 2015-10-16 2021-05-26 Laird Technologies, Inc. Thermally-conductive electromagnetic interference (emi) absorbers positioned or positionable between board level shields and heat sinks
WO2017087136A1 (en) * 2015-11-20 2017-05-26 Laird Technologies, Inc. Board level shield including an integrated heat sink
KR20170065863A (ko) * 2015-12-04 2017-06-14 에스케이하이닉스 주식회사 전자기 간섭 차폐부를 가지는 반도체 패키지 및 제조 방법
KR102452781B1 (ko) * 2015-12-15 2022-10-12 삼성전자주식회사 차폐 구조를 포함하는 전자 장치
KR102475280B1 (ko) 2016-02-04 2022-12-07 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 반도체 장치
EP3426746B1 (en) 2016-03-08 2021-07-14 Honeywell International Inc. Phase change material
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
DE102016004911B4 (de) * 2016-04-22 2019-10-02 Gentherm Gmbh Temperierbarer Getränkehalter
US10624245B2 (en) * 2016-06-23 2020-04-14 Laird Technologies, Inc. Laser weldable brackets for attachment of heat sinks to board level shields
US10389397B2 (en) * 2016-07-26 2019-08-20 Laird Technologies, Inc. Small form-factor pluggable (SFP) transceivers
US10455686B2 (en) * 2016-08-19 2019-10-22 Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America Clamping spring design to apply clamping force to SMT power amplifier device
US10687447B2 (en) 2016-10-14 2020-06-16 Laird Technologies, Inc. Methods of applying thermal interface materials to board level shields
US10649503B2 (en) 2017-06-29 2020-05-12 Qualcomm Incorporated Device comprising compressed thermal interface material (TIM) and electromagnetic (EMI) shield comprising flexible portion
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
US20190094912A1 (en) * 2017-09-26 2019-03-28 Benjamin K. Sharfi Simplified shock isolation system
KR101951926B1 (ko) * 2017-11-24 2019-02-26 조인셋 주식회사 Emi 개스킷
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
US10418309B1 (en) * 2018-06-26 2019-09-17 Intel Corporation Mechanical seal and reservoir for microelectronic packages
TWI764055B (zh) * 2018-10-18 2022-05-11 美商雷爾德科技有限公司 適合搭配收發器和其它裝置使用的熱管理組件
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
US11134591B2 (en) * 2019-12-20 2021-09-28 Astec International Limited Circuit board assemblies for electronic devices
US11844197B2 (en) * 2020-03-06 2023-12-12 Intel Corporation Flexible retention ring for thermal interface material
JP7456829B2 (ja) * 2020-03-27 2024-03-27 ラピスセミコンダクタ株式会社 シールドケース及び電子回路モジュール
US11910518B2 (en) * 2021-05-26 2024-02-20 Huawei Technologies Canada Co., Ltd. Method and apparatus for heat sink mounting

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US643400A (en) * 1898-05-20 1900-02-13 Edgar M Comstock Sash-fastener.
US6944025B2 (en) * 2002-08-20 2005-09-13 Sun Microsystems, Inc. EMI shielding apparatus

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3047648A (en) 1959-05-04 1962-07-31 Northrop Corp Transistor clip, heat sink type
US3208511A (en) 1961-11-21 1965-09-28 Int Electronic Res Corp Transistor elevated cooler
US3572428A (en) 1969-01-29 1971-03-23 Motorola Inc Clamping heat sink
US3721746A (en) 1971-10-01 1973-03-20 Motorola Inc Shielding techniques for r.f. circuitry
US4203488A (en) 1978-03-01 1980-05-20 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
US4235285A (en) 1979-10-29 1980-11-25 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
US4345267A (en) 1980-03-31 1982-08-17 Amp Incorporated Active device substrate connector having a heat sink
US4405961A (en) 1981-08-06 1983-09-20 International Business Machines Thermoelectric cooling of magnetic head assemblies
US4433886A (en) 1981-12-17 1984-02-28 Elco Corporation Connector mounting for integrated circuit chip packages
US4481525A (en) 1982-08-12 1984-11-06 Anthony D. Calabro Heat dissipator for integrated circuit chips
US4508163A (en) 1983-01-18 1985-04-02 Aavid Engineering, Inc. Heat sinks for integrated circuit modules
US5130888A (en) 1984-05-31 1992-07-14 Thermalloy Incorporated Spring clip fastener for surface mounting of printed circuit board components
US4661888A (en) 1984-07-03 1987-04-28 Hewlett-Packard Company Removable modular housing for RF circuits
US4679118A (en) 1984-08-07 1987-07-07 Aavid Engineering, Inc. Electronic chip-carrier heat sinks
US4729426A (en) 1986-03-06 1988-03-08 Thermalloy Incorporated Bonded clip heat sink
US4754101A (en) 1986-10-23 1988-06-28 Instrument Specialties Co., Inc. Electromagnetic shield for printed circuit board
US5052481A (en) 1988-05-26 1991-10-01 International Business Machines Corporation High conduction cooling module having internal fins and compliant interfaces for vlsi chip technology
US4933746A (en) 1988-09-12 1990-06-12 Aavid Engineering, Inc. Three-legged clip
US5288313A (en) 1990-05-31 1994-02-22 Shipley Company Inc. Electroless plating catalyst
US5060114A (en) 1990-06-06 1991-10-22 Zenith Electronics Corporation Conformable pad with thermally conductive additive for heat dissipation
US5175613A (en) 1991-01-18 1992-12-29 Digital Equipment Corporation Package for EMI, ESD, thermal, and mechanical shock protection of circuit chips
EP0512186A1 (en) 1991-05-03 1992-11-11 International Business Machines Corporation Cooling structures and package modules for semiconductors
US5262925A (en) * 1991-10-15 1993-11-16 Hewlett-Packard Company Tab frame with area array edge contacts
US5357404A (en) 1991-11-18 1994-10-18 The Whitaker Corporation EMI shield, and assembly using same
US5241453A (en) * 1991-11-18 1993-08-31 The Whitaker Corporation EMI shielding device
US5175395A (en) 1991-11-27 1992-12-29 Rockwell International Corporation Electromagnetic shield
US5208731A (en) 1992-01-17 1993-05-04 International Electronic Research Corporation Heat dissipating assembly
US5295043A (en) 1992-02-03 1994-03-15 Tandon Corporation Clip-on heat sink and method of cooling a computer chip package
US5365399A (en) 1992-08-03 1994-11-15 Motorola, Inc. Heat sinking apparatus for surface mountable power devices
US5285350A (en) 1992-08-28 1994-02-08 Aavid Engineering, Inc. Heat sink plate for multiple semi-conductors
US5354951A (en) 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
US5329426A (en) 1993-03-22 1994-07-12 Digital Equipment Corporation Clip-on heat sink
US5485037A (en) 1993-04-12 1996-01-16 Amkor Electronics, Inc. Semiconductor device having a thermal dissipator and electromagnetic shielding
SE9302243L (sv) 1993-06-29 1994-12-30 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för skärmning och kylning av elektronikkomponent
US5367433A (en) 1993-09-27 1994-11-22 Blomquist Michael L Package clip on heat sink
US5416668A (en) 1993-11-09 1995-05-16 At&T Corp. Shielded member
KR970005712B1 (ko) 1994-01-11 1997-04-19 삼성전자 주식회사 고 열방출용 반도체 패키지
DE9404266U1 (de) 1994-03-14 1994-05-19 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung
SE9401203L (sv) 1994-04-11 1995-10-12 Ellemtel Utvecklings Ab Skärm och kylare
US5811050A (en) 1994-06-06 1998-09-22 Gabower; John F. Electromagnetic interference shield for electronic devices
JP2845141B2 (ja) 1994-09-13 1999-01-13 ノーリツ鋼機株式会社 写真焼付装置用のフィルム装着装置
US5524908A (en) 1994-09-14 1996-06-11 W. L. Gore & Associates Multi-layer EMI/RFI gasket shield
US5572070A (en) 1995-02-06 1996-11-05 Rjr Polymers, Inc. Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load
US5566052A (en) 1995-06-08 1996-10-15 Northern Telecom Limited Electronic devices with electromagnetic radiation interference shields and heat sinks
DE19531628C2 (de) 1995-08-28 1999-08-12 Siemens Ag Kühlkörper
US5550713A (en) 1995-09-06 1996-08-27 Aironet Wireless Communications, Inc. Electromagnetic shielding assembly for printed circuit board
JP3123638B2 (ja) 1995-09-25 2001-01-15 株式会社三井ハイテック 半導体装置
US5761053A (en) 1996-05-08 1998-06-02 W. L. Gore & Associates, Inc. Faraday cage
SE507255C2 (sv) 1996-08-22 1998-05-04 Ericsson Telefon Ab L M Skärmskydd
US5717577A (en) 1996-10-30 1998-02-10 Ericsson, Inc. Gasketed shield can for shielding emissions of electromagnetic energy
DE29620596U1 (de) 1996-11-26 1998-01-22 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
US5804875A (en) 1996-12-10 1998-09-08 Dell Computer Corporation Computer system with heat sink having an integrated grounding tab
EP0866648B1 (en) 1997-03-19 2005-01-05 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) A two-part electromagnetic radiation shielding device for mounting on a printed circuit board
SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
US5866943A (en) 1997-06-23 1999-02-02 Lsi Logic Corporation System and method for forming a grid array device package employing electomagnetic shielding
US5990418A (en) 1997-07-29 1999-11-23 International Business Machines Corporation Hermetic CBGA/CCGA structure with thermal paste cooling
US6049469A (en) 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
US5953206A (en) 1997-10-15 1999-09-14 Hewlett-Packard Company Thermal dissipation and EMI shielding structure for notebook computers
US5917701A (en) 1997-11-05 1999-06-29 Artesyn Technologies, Inc. Heat sink hold-down clip
JP3597368B2 (ja) 1998-02-16 2004-12-08 アルプス電気株式会社 電子機器
US6005186A (en) 1998-03-27 1999-12-21 International Business Machines Corporation Snap-fit electromagnetic shield
US6122167A (en) 1998-06-02 2000-09-19 Dell Usa, L.P. Integrated hybrid cooling with EMI shielding for a portable computer
CN2333143Y (zh) * 1998-06-16 1999-08-11 皇品工业有限公司 集成电路散热片的扣具
JP3032505B1 (ja) 1998-10-19 2000-04-17 北川工業株式会社 ヒートシンク
US6347035B1 (en) 1998-10-30 2002-02-12 Fujitsu Limited Low profile EMI shield with heat spreading plate
US6410846B1 (en) 1998-12-15 2002-06-25 Vanguard Products Corporation Electromagnetic interference shielding device
US6198630B1 (en) * 1999-01-20 2001-03-06 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for electrical and mechanical attachment, and electromagnetic interference and thermal management of high speed, high density VLSI modules
US6178097B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6075700A (en) 1999-02-02 2000-06-13 Compaq Computer Corporation Method and system for controlling radio frequency radiation in microelectronic packages using heat dissipation structures
US6674653B1 (en) 1999-04-16 2004-01-06 Agilent Technologies, Inc. Shielding scheme for a circuit board
US6195267B1 (en) 1999-06-23 2001-02-27 Ericsson Inc. Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
CN1409942A (zh) 1999-10-12 2003-04-09 电子设备屏蔽公司 Emi屏蔽设备
US6269008B1 (en) 1999-11-22 2001-07-31 Lucent Technologies Inc. Multi-walled electromagnetic interference shield
SE521646C2 (sv) 1999-11-23 2003-11-18 Ericsson Telefon Ab L M Täckande element för modul
US6222734B1 (en) * 1999-11-29 2001-04-24 Intel Corporation Clamping heat sinks to circuit boards over processors
US6487073B2 (en) 1999-12-01 2002-11-26 Cool Options, Inc. Thermally conductive electronic device case
US6205026B1 (en) 2000-01-31 2001-03-20 Intel Corporation Heat sink retention components and system
JP4438164B2 (ja) 2000-03-01 2010-03-24 ソニー株式会社 シールドケース
US6483719B1 (en) 2000-03-21 2002-11-19 Spraylat Corporation Conforming shielded form for electronic component assemblies
TW477516U (en) 2000-04-18 2002-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Shielding structure of electronic device
CN1154406C (zh) * 2000-04-27 2004-06-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具
DE10026353A1 (de) 2000-05-27 2001-11-29 Mannesmann Vdo Ag Abgeschirmte, elektronische Schaltung
US6434004B1 (en) * 2000-10-11 2002-08-13 International Business Machines Corporation Heat sink assembly
US6430043B1 (en) 2000-10-30 2002-08-06 Intel Corporation Heat sink grounding unit
US6657131B2 (en) * 2000-12-08 2003-12-02 Intel Corporation I/C package / thermal-solution retention mechanism with spring effect
US6490173B2 (en) 2000-12-19 2002-12-03 Thomson Licensing, S.A. Method and apparatus for providing electromagnetic shielding
US6445583B1 (en) 2001-01-26 2002-09-03 Laird Technologies, Inc. Snap in heat sink shielding lid
US6501018B2 (en) 2001-01-31 2002-12-31 Hewlett-Packard Company EMI gasket having enhanced z-axis compliance
US6377475B1 (en) 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield
US6552261B2 (en) 2001-04-27 2003-04-22 Bmi, Inc. Push-fit shield
US6965071B2 (en) 2001-05-10 2005-11-15 Parker-Hannifin Corporation Thermal-sprayed metallic conformal coatings used as heat spreaders
US6542367B2 (en) * 2001-05-31 2003-04-01 Intel Corporation Securing heat sinks
US20040052064A1 (en) 2001-11-15 2004-03-18 Oliver Michael J. Electromagnetic shielding and cooling device for printed circuit board
US6676137B2 (en) 2002-02-27 2004-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Snap-on EMI gasket clip and method of sealing a computer chassis from EMI
US6744640B2 (en) 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
DE10231145A1 (de) 2002-07-10 2004-01-29 Siemens Ag Abschirmeinrichtung für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte
US6673998B1 (en) 2003-01-02 2004-01-06 Accton Technology Corporation Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability
US6946598B1 (en) 2003-02-25 2005-09-20 Storage Technology Corporation Snap-in slot mount RFI/EMI clips
CN1833341B (zh) 2003-03-31 2010-06-16 莫莱克斯公司 具有改进的emi屏蔽垫圈结构的屏蔽罩
US20040247925A1 (en) * 2003-06-06 2004-12-09 Cromwell Stephen Daniel Method and system for adjusting a curvature of a load plate based on a target load
US6989994B2 (en) 2004-02-26 2006-01-24 Eagle Comtronics, Inc. Circuit board sub-assemblies, methods for manufacturing same, electronic signal filters including same, and methods, for manufacturing electronic signal filters including same
US20050236171A1 (en) 2004-04-23 2005-10-27 Garcia Jorge L Shield frame for a radio frequency shielding assembly
US20050237727A1 (en) 2004-04-26 2005-10-27 Adc Broadband Access Systems, Inc. Radio frequency shield covers
US20080083562A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 International Business Machines Corporation Integrated emc gasket for electrical enclosure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US643400A (en) * 1898-05-20 1900-02-13 Edgar M Comstock Sash-fastener.
US6944025B2 (en) * 2002-08-20 2005-09-13 Sun Microsystems, Inc. EMI shielding apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016107731A1 (de) 2016-04-26 2017-10-26 Pilz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Überprüfung einer mechanischen Verbindung eines Kühlkörperniederhalters einer Kühlkörperanordnung, die einen Kühlkörper und zumindest eine zu kühlende Bauteilkomponente aufweist, mit einer Leiterplatte
EP3240024A1 (de) 2016-04-26 2017-11-01 Pilz GmbH & Co. KG Verfahren zur überprüfung einer mechanischen verbindung eines kühlkörperniederhalters einer kühlkörperanordnung, die einen kühlkörper und zumindest eine zu kühlende bauteilkomponente ausweist, mit einer leiterplatte
KR20220105872A (ko) * 2021-01-21 2022-07-28 주식회사 모스산업 히트싱크 고정장치 및 이를 이용한 히트싱크 고정방법
KR102469785B1 (ko) * 2021-01-21 2022-11-23 주식회사 모스산업 히트싱크 고정장치 및 이를 이용한 히트싱크 고정방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI306733B (en) 2009-02-21
US7463496B2 (en) 2008-12-09
WO2008005591A3 (en) 2008-11-27
CN101427619B (zh) 2011-09-07
CN101427619A (zh) 2009-05-06
EP1992209A2 (en) 2008-11-19
US20070211445A1 (en) 2007-09-13
WO2008005591A2 (en) 2008-01-10
KR20080079247A (ko) 2008-08-29
TW200810682A (en) 2008-02-16
EP1992209A4 (en) 2010-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101054870B1 (ko) 로우-프로파일 보드 레벨 ｅｍｉ 차폐 및 열 관리 장치 및 방법, 및 이에 사용하기 위한 스프링 클립들
US7317618B2 (en) Combined board level shielding and thermal management
US7262369B1 (en) Combined board level EMI shielding and thermal management
CN106793675B (zh) 屏蔽组件
CA2048649C (en) Electromagnetic shield for electrical circuit
US7623360B2 (en) EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US9258928B2 (en) Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US7534968B2 (en) Snap install EMI shields with protrusions and electrically-conductive members for attachment to substrates
US7965514B2 (en) Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20070139904A1 (en) Low-profile assemblies for providing board level EMI shielding for electrical components on opposite sides of printed circuit boards
CN107660350B (zh) 板级屏蔽件、电子装置
EP2361005A1 (en) Circuit module
EP3264456B1 (en) Laser weldable brackets for attachment of heat sinks to board level shields
CN109727957B (zh) 热管理和电磁干扰减轻组件及其使用方法、包括该组件的装置
CN111713184A (zh) 用于电子设备的散热器组件
US20180288909A1 (en) Electrically and thermally conductive planar interface gasket with deformable fingers
US20200022290A1 (en) Shields
WO2023028765A1 (en) Apparatus for providing thermal management and electromagnetic interference shielding
CN110730605A (zh) 屏蔽件、板级屏蔽件、装置和方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140724

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150724

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee