KR20220114102A

KR20220114102A - 이재 접합체 및 전자 부품 수납용 하우징

Info

Publication number: KR20220114102A
Application number: KR1020227026817A
Authority: KR
Inventors: 다카히로 도미나가; 가즈키 기무라; 마사키 미스미; 노부요시 신보리
Original assignee: 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤
Priority date: 2018-02-26
Filing date: 2019-02-26
Publication date: 2022-08-17
Also published as: CN111587173A; WO2019164008A1; US20210068285A1; JP6961069B2; EP3760410A4; EP3760410A1; JPWO2019164008A1; US11375632B2; KR102478437B1; KR20200096973A

Abstract

이재 접합체는, 수지제 리브와 금속 기체의 접합부를 갖는 이재 접합체이며, 적어도 일부의 접합부에 있어서 상기 금속 기체가 상기 수지제 리브의 내측으로 돌출되는 볼록상부를 형성하고 있다.

Description

이재 접합체 및 전자 부품 수납용 하우징 {JOINED BODY OF HETEROGENOUS MATERIALS AND HOUSING FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 이재 접합체 및 전자 부품 수납용 하우징에 관한 것이다.

전자 부품을 수납하기 위한 하우징으로서, 종래부터 금속판과 합성 수지를 조합한 경량의 실드 하우징에 관한 많은 제안이 이루어져 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2). 그러나, 이 실드 하우징에 있어서는, 금속판과 수지의 열팽창률차나 성형 수축 등이 계기가 되어, 성형 후에 박리나 휨, 변형 등이 발생하고, 이것이 내부의 전자 부품 등에 나쁜 영향을 미칠 가능성이 있다는 문제점이 있었다.

경량화에 대한 요구, 하우징 자체의 콤팩트화에 대한 요구는 특히 차량 탑재용의 전자 부품 수납용 하우징 분야에 있어서 뿌리 깊은 것이다. 이것과 병행하여, 하우징 내에 수납되는 전자 부품종의 증가나 부품 개수 증가 경향에 효과적으로 대응해가기 위해서는, 하우징을 구성하는 금속부의 두께를 얇게 함으로써 가능한 한 경량화하는 한편, 그 만큼의 하우징 강도 저하나 하우징 변형을 수지제의 보강용 리브의 접합량의 증가로 커버하고자 하는 방법도 생각할 수 있다. 본원 발명자들이 이러한 방법을 시험적으로 시도한 결과, 특히 금속판의 두께가 0.5mm 미만인 경우, 하우징 내면에 대한 접합부 전체 면적과, 하우징 외면에 대한 접합부 전체 면적이 크게 상이한 경우에, 하우징에 현저한 휨 변형이 발생한다는 문제점이 있음을 발견하였다.

일본 특허 공개 평6-29684호 공보 일본 특허 공개 제2014-14997호 공보

본 발명은 상기 문제점, 즉 얇은 금속 기체(基體)에 수지제 리브가 접합 보강된 이재 접합체에 있어서, 사출 성형 후의 열가소성 수지의 수축 등에 의한 변형이나, 금속 기체로부터의 수지제 리브의 박리가 적은, 강도가 우수하고, 장기간 사용한 경우에도 변형을 억제할 수 있는 이재 접합체를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명자들은 상기 과제를 달성하기 위해 예의 검토하여 본 발명에 도달하였다. 즉, 본 발명의 주지는 이하와 같다.

[1]

수지제 리브와 금속 기체의 접합부를 갖는 이재 접합체이며,

적어도 일부의 접합부에 있어서 상기 금속 기체의 굽힘에 의해 상기 금속 기체가 상기 수지제 리브의 내측으로 돌출되는 볼록상부를 형성하고 있고,

상기 금속 기체가 상기 수지제 리브의 짧은 쪽 방향의 상기 볼록상부 양쪽에 상기 수지제 리브에 의해 덮이지 않은 영역을 가지고 있으며,

상기 접합부가, 상기 금속 기체의 적어도 상기 볼록상부의 표면에 형성된 미세 요철 형상에 상기 수지제 리브의 수지가 침입하는 것에 의한 이재 접합인, 이재 접합체.

[2]

상기 볼록상부가, 수지제 리브의 긴 쪽 방향으로 연속적으로 신장되도록 형성된 홈 구조인, 상기 [1]에 기재된 이재 접합체.

[3]

상기 수지제 리브가 금속 기체의 편면에 접합되어 있고, 또한 상기 홈 구조의 단면이 역V자형 형상인 1개의 홈을 포함하는, 상기 [2]에 기재된 이재 접합체.

[4]

상기 수지제 리브가 금속 기체의 양면에 서로가 대향하도록 접합되어 있는, 상기 [2] 또는 [3]에 기재된 이재 접합체.

[5]

상기 홈 구조의 단면이 역V자형 형상 및 V자형 형상인, 서로 평행한 2개의 홈을 포함하는, 상기 [2] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 이재 접합체.

[6]

상기 금속 기체를 구성하는 금속이, 철, 스테인리스, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금 및 구리 합금으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 이재 접합체.

[7]

상기 수지제 리브가, 열가소성 수지 및 충전재를 포함하여 이루어지는 열가소성 수지 조성물로부터 형성되어 있는, 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 이재 접합체.

[8]

상기 수지제 리브가, 상기 열가소성 수지 조성물을 상기 금속 기체 상으로 사출 성형함으로써 형성되는, 상기 [7]에 기재된 이재 접합체.

[9]

상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 이재 접합체이며,

상기 이재 접합체는 전자 부품 수납용 하우징이 전개된 전개도 형상 평면 구조인 이재 접합체.

[10]

상기 [1] 내지 [9] 중 어느 한 항에 기재된 이재 접합체를 갖는 전자 부품 수납용 하우징.

얇은 금속 기체에 수지제 리브가 접합 보강된 이재 접합체에 있어서, 사출 성형 후의 열가소성 수지의 수축 등에 의한 변형이나, 금속 기체로부터의 수지제 리브의 박리가 적은, 강도가 우수하고, 장기간 사용한 경우에도 변형을 억제할 수 있는 이재 접합체가 제공된다.

상술한 목적 및 기타 목적, 특징 및 이점은, 이하에 설명하는 적합한 실시 형태 및 그것에 부수되는 이하의 도면에 의해 더욱 명백해진다.
도 1은, 역V자형 홈이 형성된 금속 기체의 편면에 수지제 리브가 접합되고, 홈 유로에도 수지 매설된 이재 접합체의 사시도 (a)와, S 방향에서 바라본 단면도 (b)이다.
도 2는, 역V자형 홈이 형성된 금속 기체의 편면에만 수지제 리브가 접합된 이재 접합체의 사시도 (a)와, S 방향에서 바라본 단면도 (b)이다.
도 3은, 서로 평행한 2개의 역V자형 홈이 형성된 금속 기체의 편면에 수지제 리브가 접합되고, 2개의 홈 유로에도 수지가 매설된 이재 접합체의 단면도이다.
도 4는, 역V자형 홈과 V자형 홈이 인접하여 형성된 금속 기체의 양면에 수지제 리브가 대향하도록 접합된 이재 접합체의 사시도 (a)와, S 방향에서 바라본 단면도 (b)이다.
도 5는, S자형 홈이 형성된 금속 기체의 양면에 수지제 리브가 대향하도록 접합된 이재 접합체의 사시도 (a)와, S 방향에서 바라본 단면도 (b)이다.
도 6은, 금속 기체 표면에 형성된, 직교하는 2개의 역V자형 홈의 교점 부근을 확대한 사시도이다.
도 7은, 본 실시 형태의 전자 부품 수납용 하우징의 덮개판의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 8은, 도 7에 예시한 덮개판을, A-A'에서 절단하였을 때의 단면의 모식도이다.
도 9는, 본 실시 형태의 수지제 리브가 접합된 전개도 형상 이재 접합체의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 10은, 실시예에서 사용한 이재 접합체의 사시도이다.
도 11은, 실시예에서 사용한 이재 접합체의 S-S' 단면도이다.

이하에, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 사용하여 설명한다. 부언하면, 모든 도면에 있어서, 동일한 구성 요소에는 공통인 부호를 붙이고, 적절히 설명을 생략한다. 또한, 도면은 개략도이며, 실제 치수 비율과는 일치하지 않는다. 명세서 중의 숫자 사이에 있는 「내지」는 특별히 언급이 없다면, 이상으로부터 이하를 나타낸다.

<이재 접합체>

먼저, 본 실시 형태에 따른 이재 접합체에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.

본 실시 형태의 이재 접합체는, 수지제 리브(1(1'))와 금속 기체(2)의 접합부를 갖고 있으며, 적어도 일부의 접합부에 있어서, 상기 금속 기체(2)가 상기 수지제 리브(1(1'))의 내측으로 돌출되는 볼록상부를 형성하고 있다. 볼록상부의 존재에 의해, 수지제 리브(1(1'))와 금속 기체(2)의 접촉 면적을 크게 할 수 있어, 수지제 리브(1(1'))와 금속 기체(2)를 서로 견고하게 접합시킬 수 있다. 따라서, 사출 성형 후의 열가소성 수지의 수축 등에 의한 이재 접합체의 변형이나, 외력이 가해진 경우에도 변위량이 적고, 또한 금속 기체(2)로부터의 수지제 리브(1(1'))의 박리를 적게 할 수 있다. 이에 의해, 이재 접합체는 우수한 강도를 갖는다. 또한, 장기간 사용한 경우에도, 이재 접합체의 변형을 억제할 수 있다.

볼록상부의 형상은 원추상 내지 반구상의 돌기 구조여도 되고, 이들 돌기 구조의 연속체라고 간주할 수 있는 홈 구조여도 된다. 접합부에서의 휨 발생 억제 효과나 외력에 의한 변형 저감 효과가 우수한 점, 금속면으로의 돌기 구조의 부여 용이성에서, 볼록상부는 홈 구조인 것이 바람직하다.

원추상 내지 반구상 돌기는, 예를 들어 금속판의 엠보스 가공이나 터릿 펀치 프레스법을 사용한 방법에 의해 형성 가능하다. 금속판으로의 홈 구조 부여는, 예를 들어 프레스 성형에 의한 형성이 용이한 점에서, 볼록상부로서는 홈 구조가 바람직하게 채용된다.

금속 기체(2)에 형성된 볼록상부가 원추상 내지 반구상인 경우, 그의 최대 직경은 금속 기체의 두께에 의해서도 변하지만, 금속 기체 두께가 0.2mm 내지 1mm의 범위인 경우, 통상 0.1mm 내지 10mm, 바람직하게는 0.5mm 내지 5mm, 보다 바람직하게는 1mm 내지 3mm 정도이다. 직경이 0.1mm 내지 10mm의 범위에 있으면 이재 접합체의 휨 발생이나 외력에 의한 변위량을 효과적으로 억제할 수 있다.

금속 기체(2)에 형성되는, 바람직한 볼록상부로서의 홈 구조는 수지제 리브(1)의 긴 쪽 방향으로 연속적으로 신장되도록 형성되어 있다. 이 경우, 볼록상부를 통한, 수지제 리브(1(1'))와 금속 기체(2)의 접촉 면적을 크게 할 수 있어, 수지제 리브(1(1'))와 금속 기체(2)를 서로 견고하게 접합시킬 수 있다. 홈 구조는, 도 1, 도 2에 도시된 바와 같은 단면이 역V자형 홈(2a)이어도 되고, 도 3에 도시되는 것과 같은 서로 평행한 2개의 역V자형 단면의 홈(2a)이 일정 거리를 두고 인접하여 형성되어 있어도 되고, 도 4에 도시된 바와 같은 단면이 역V자형 홈(2a)과 V자형 홈(2b)이 일정 거리를 두고 인접하여 형성되어 있어도 되고, 도 5에 도시되는 것과 같은 단면이 역V자형 홈(2a)과 V자형 홈(2b)이 거리를 두지 않고 연속 형성되어 있는 홈 형상(S자형 단면의 홈(2c))이어도 된다.

본 실시 형태에 있어서는, 수지제 리브는 금속 기체의 편면측에만 형성되어 있어도 되고(예를 들어, 도 4 또는 도 5에 나타내는 예에 있어서, 수지제 리브(1) 및 수지제 리브(1') 중 한쪽만이 마련되어 있어도 된다.), 금속 기체의 양면에 수지제 리브가 대향하도록 형성되어 있어도 되지만(예를 들어, 도 1, 도 2 또는 도 3에 나타내는 예에 있어서, 수지제 리브(1)가 마련된 면과는 반대측에, 다른 수지제 리브가 마련되어 있어도 된다.), 변형 방지의 관점에서는 금속 기체의 양면에 수지제 리브가 대향 배치되어 있는 것이 바람직하다. 부언하면, 본 실시 형태에 있어서, 「대향한다」는 것은, 금속 기체의 한쪽 면에 형성된 수지제 리브의 적어도 일부와, 다른 쪽의 면에 형성된 수지제 리브의 적어도 일부가 금속 기체면의 수직 방향에 있어서 서로 대향하고 있는 것을 의미한다.

본 실시 형태에 있어서는, 통상 금속 기체의 편면에만 수지제 리브(1)가 마운트되어 접합되는 경우에는, 도 1, 도 2 및 도 3에 예시된 모식도와 같이 1개 또는 2개 이상의 복수개의 역V자형 단면의 홈이 수지제 리브 접합면에 형성된 금속 기체(2)가 바람직하게 사용된다. 한편 금속 기체(1)의 양면에, 각각 수지제 리브(1) 및 수지제 리브(1')가 대향하도록 하여 마운트 접합되는 경우에는, 도 4 및 도 5에 예시된 모식도와 같이, 역V자형 단면 홈과 V자형 단면 홈의 양쪽이 수지제 리브(1)와 수지제 리브(1')의 접합면에 형성된 금속 기체(2)가 바람직하게 사용된다.

부언하면 본 발명에 있어서, V자형 형상의 단면이란 엄밀한 V자 형상(단면이 이등변 삼각형)뿐만 아니라, 그의 정점부가 둔각 형상을 이룬 U자형 형상이나 반구상 형상 혹은 각 형상(사각형, 오각형 등) 등의 단면을 모두 포함하는 것이다. 이러한 단면 형상을 갖는 금속 기체는 단위 중량당 단면 2차 모멘트가 크고, 또한 공지된 금속 가공에 의해 조제하는 것이 가능하다. 대표적인 방법은 프레스 기계를 사용한 굽힘 가공이며, 구체적으로는 형 굽힘(돌출 굽힘, V 굽힘), 접어 굽힘(누름 굽힘, L 굽힘) 및 역누름 굽힘(U 굽힘)을 들 수 있다. 이들 중에서 하나의 방법을 선택하거나, 경우에 따라서는 적절히 조합함으로써 본 실시 형태에 따른 금속 기체(2)를 얻을 수 있다.

볼록상부의 구조는, 도 1 내지 도 5에 도시한 예에 한정되지 않는다. 다른 예에 있어서, 복수의 볼록상부가 수지제 리브(1)의 긴 쪽 방향을 따라서 배열되어 있어도 된다.

금속 기체(2)에 접합하는 수지의 형상은, 도 1 내지 도 5에 도시한 수지제 리브(1)의 형상(선 형상)에 한정되지 않는다. 다른 예에 있어서, 금속 기체(2)에 접합하는 수지는, 금속 기체(2)의 표면을 따라서 면 형상으로 퍼져 있어도 된다.

후술하는 바와 같이, 금속 기체의 편면에 수지제 리브가 접합된 이재 접합부는, 통상은, 전자 부품 수납용 하우징을 구성하는 직사각 형상의 덮개판, 측판, 바닥판의 격자부의 보강용에 제공되고, 한편 금속 기체의 양면에 수지제 리브가 접합된 이재 접합부는 상기 각 판의 주연부의 보강용에 제공되는 것이 바람직하지만, 본 발명은 이 실시 양태에 전혀 한정되는 것은 아니다.

부언하면, 홈 구조의 깊이는 금속 기체의 두께에 의해서도 변하지만, 금속 기체 두께가 0.2mm 내지 1mm의 범위인 경우, 통상 0.1mm 내지 10mm, 바람직하게는 0.5mm 내지 5mm, 보다 바람직하게는 1mm 내지 3mm 정도이다. 깊이가 0.1mm 내지 10mm의 범위에 있으면, 이재 접합체의 휨 발생을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한 외력이 가해진 경우의 변형 방지 효과가 우수하다.

금속 기체(2)에 형성되는 역V자 형상 단면을 갖는 홈의 유로 부분, 즉 수지제 리브(1)가 접합되지 않은 측의 면에는, 수지가 매설되어 있어도 되고, 매설되어 있지 않아도 된다. 도 1은, 홈의 유로에 수지(1")가 매설되어 있는 경우의 실시 양태를 도시한 모식도이며, 도 2는, 홈의 유로에 수지가 매설되어 있지 않은 경우의 실시 양태의 모식도이다. 홈의 유로에 수지가 매설되어 있는 경우, 전자 부품 수납용 하우징으로서의 경량화 효과가 손상되는 방향이 되지만, 하우징으로서의 기계 강도(휨 방지 효과 등)는 증가하는 방향이며, 또한 하우징으로서의 외관이나 의장성 향상으로도 연결되므로 바람직하다. 부언하면, 외관을 더욱 향상시키기 위해서, 수지 매설 후의 금속 표면에 도장 처리해도 된다. 역V자 형상 단면의 금속 기체(2)의 표면에, 후술하는 바와 같이 사출 성형법(인서트 성형) 등의 수단을 사용하여 수지제 리브(1)를 접합 일체화할 때, 금속의 이면측의 홈 유로 부분에 동시에 수지를 매설하는 것은 성형 조건의 미변경에 의해 용이하게 달성 가능하므로, 통상은, 홈의 유로 부분에도 수지(1")를 매설하는 양태가 바람직하게 채용된다.

본 실시 형태에 있어서는, 금속 기체(2) 상에 접합되어 있는 수지제 리브(1)는, 서로 교차하는 점을 포함한다. 구체적으로는, 예를 들어 도 7에 예시한 전자 부품 수납용 하우징의 덮개판의 경우, 주연부 상의 6군데 및 금속 기체(2)의 중심부에 위치하는 교점의 1군데이다. 이러한 수지제 리브끼리의 교점을 구성하는 금속 기체의 볼록상부의 형상은, 예를 들어 도 6에 나타나는 교차점(3)의 형상을 갖고, 이러한 구조의 볼록상부는 상기한 프레스 가공 방법에 의해 형성하는 것이 가능하다. 부언하면, 교차점(3)의 형상은 도시한 형상에 전혀 한정되는 것은 아니다.

도 7 및 도 8에 나타내는 예에서는, 수지제 리브(1)는, 금속 기체(2)의 테두리를 따라서 연신하는 하나의 부분(수지제 리브(4))과, 이 하나의 부분에 의해 둘러싸인 영역 내에서 격자상으로 연신하는 다른 부분(수지제 리브(5))을 포함하고 있다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 수지제 리브(4)는 도 5에 도시한 S자형 홈을 갖고 있어도 되고, 수지제 리브(5)는 도 2에 도시한 역V자형 홈을 갖고 있어도 된다.

이하, 본 실시 형태에 따른 이재 접합체를 구성하는 각 부재에 대하여 설명한다.

<금속 기체>

본 실시 형태에 따른 금속 기체(2)를 구성하는 금속 재료는 특별히 한정되지 않지만, 전자 부품 수납용 하우징 용도에 사용하는 경우에는, 전자파 실드성을 갖는 금속이 바람직하고, 예를 들어 철, 철강재, 스테인리스, 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 구리, 구리 합금, 티타늄 및 티타늄 합금 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.

이들 중에서도, 입수 용이성과 금속 기체로서의 강도의 시점에서, 철, 스테인리스, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금 및 구리 합금으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 금속이 바람직하고, 또한 경량성 및 가공 용이성 등의 점에서, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금이 보다 바람직하고, 알루미늄 합금이 특히 바람직하다.

알루미늄 합금은 특별히 한정되지 않지만, 알루미늄을 주성분으로 하는 합금이다. 구체적으로는 알루미늄과, 구리, 망간, 규소, 마그네슘, 아연 및 니켈 등으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속과의 합금을 예시할 수 있다.

본 실시 형태에 따른 알루미늄 합금으로서는, 일본 공업 규격(JIS H4140)에서 규정되어 있는 국제 알루미늄 합금명의 4자리 숫자가, 2000번대의 알루미늄/구리계 합금, 3000번대의 알루미늄/망간계 합금, 4000번대의 알루미늄/규소계 합금, 5000번대의 알루미늄/마그네슘계 합금, 6000번대의 알루미늄/마그네슘/규소계 합금, 7000번대의 알루미늄/아연/마그네슘계 합금, 알루미늄/아연/마그네슘/구리계 합금 등이 적합하게 사용된다. 이들 중에서도, 입수 용이성, 기계·열 특성의 시점에서 5000번대의 알루미늄/마그네슘 합금이 특히 바람직하게 사용된다.

본 실시 형태에 따른 금속 기체(2)의 두께는, 모든 장소에서 동일한 두께여도, 장소에 따라서 두께가 달라도 된다. 금속 기체(2)의 평균 두께는 바람직하게는 0.2mm 이상 3.0mm 이하, 보다 바람직하게는 0.2mm 초과 2.0mm 이하, 특히 바람직하게는 0.2mm 초과 1.0mm 이하이다.

금속 기체(2)의 평균 두께가 상기 하한값 이상이면, 얻어지는 전자 부품 수납용 하우징의 기계적 강도, 방열 특성 및 전자파 실드 특성을 보다 양호하게 할 수 있다.

금속 기체(2)의 평균 두께가 상기 상한값 이하이면, 얻어지는 전자 부품 수납용 하우징을 보다 경량으로 할 수 있다. 또한 금속 기체(2)의 평균 두께가 상기 상한값 이하이면, 예를 들어 전개도 형상의 금속 기체(2)를 구성하는 각 면의 경계부를 절곡하는 것이 보다 용이해져, 전자 부품 수납용 하우징의 생산성을 향상시킬 수 있다.

금속 기체(2)의 형상은 바람직하게는 판상이다. 금속 기체(2)는 상기 금속 재료를, 절단, 프레스 등에 의한 소성 가공, 펀칭 가공, 절삭, 연마, 방전 가공 등의 두께 감소 가공 등 공지된 방법에 의해 소정의 형상으로 가공한 후에, 후술하는 조화 처리가 이루어진 것이 바람직하다. 요컨대, 각종 가공법에 의해, 필요한 형상으로 가공된 것을 사용하는 것이 바람직하다.

금속 기체(2)의 수지제 리브(1)와의 접합부 표면에는, 예를 들어 간격 주기가 5nm 이상 500㎛ 이하인 볼록부가 임립한 미세 요철 구조가 형성되어 있다. 미세 요철 구조에는, 수지가 침입되어 있다.

여기서, 미세 요철 구조의 간격 주기는 볼록부로부터 인접하는 볼록부까지의 거리의 평균값이며, 전자 현미경 또는 레이저 현미경으로 촬영한 사진, 혹은 표면 조도 측정 장치를 사용하여 구할 수 있다.

전자 현미경 또는 레이저 현미경에 의해 측정되는 간격 주기는 통상 500nm 미만의 간격 주기이며, 구체적으로는 금속 기체(2)의 접합부 표면을 촬영한다. 그 사진으로부터, 임의의 볼록부를 50개 선택하고, 그들 볼록부로부터 인접하는 볼록부까지의 거리를 각각 측정한다. 볼록부로부터 인접하는 볼록부까지의 거리를 모두 적산하여 50으로 나눈 것을 간격 주기로 한다. 한편, 500nm를 초과하는 간격 주기는 통상, 표면 조도 측정 장치를 사용하여 구한다.

부언하면, 통상, 금속 기체(2)의 접합부 표면뿐만 아니라, 금속 기체(2)의 표면 전체에 대하여 표면 조화 처리가 실시되어 있기 때문에, 금속 기체(2)의 접합부 표면과 동일면 또는 반대면의, 접합부 표면 이외의 개소로부터 간격 주기를 측정할 수도 있다.

상기 간격 주기는 바람직하게는 10nm 이상 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 20nm 이상 200㎛ 이하이다.

상기 간격 주기가 상기 하한값 이상이면, 미세 요철 구조의 오목부에 수지제 리브(1)를 구성하는 열가소성 수지 조성물 (A)가 충분히 침입할 수 있어, 금속 기체(2)와 수지제 리브(1)의 접합 강도를 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 간격 주기가 상기 상한값 이하이면, 금속 기체(2)와 수지제 리브(1)의 접합 부분에 간극이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 금속-수지 계면의 간극으로부터 수분 등의 불순물이 침입하는 것을 억제할 수 있기 때문에, 전자 부품 수납용 하우징(100)을 고온, 고습 하에서 사용하였을 때, 강도 저하의 억제나 성형 수축에 의해 야기되는 휨 발생을 억제할 수 있다.

상기 간격 주기를 갖는 미세 요철 구조를 형성하는 방법으로서는, NaOH 등을 함유하는 무기 염기 수용액 및/또는 HCl, HNO₃ 등을 함유하는 무기 산 수용액에 금속 기체(2)를 침지시키는 방법; 양극 산화법에 의해 금속 기체(2)를 처리하는 방법; 기계적 절삭, 예를 들어 다이아몬드 지립 연삭 또는 블라스트 가공에 의해 제작한 요철을 갖는 금형 펀치를 프레스함으로써, 금속 기체(2) 표면에 요철을 형성하는 방법이나, 샌드 블라스트, 널링 가공, 레이저 가공에 의해 금속 기체(2) 표면에 요철 형상을 제작하는 방법; 국제 공개 제2009/31632호 팸플릿에 개시되어 있는 바와 같은, 수화 히드라진, 암모니아 및 수용성 아민 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 수용액에 금속 기체(2)를 침지하는 방법 등을 들 수 있다. 이들 방법은, 금속 기체(2)를 구성하는 금속 재료의 종류나, 상기 간격 주기의 범위 내에 있어서 형성하는 요철 형상에 의해 구분해서 사용하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에 있어서는, NaOH 등을 함유하는 무기 염기 수용액 및/또는 HCl, HNO₃ 등을 함유하는 무기 산 수용액에 금속 기체(2)를 침지하는 방법이, 금속 기체(2)를 광범위에 걸쳐 통합하여 처리할 수 있는 것이나, 또한 금속 기체(2)와 수지제 리브(1)의 접합력이 우수하다는 점에서 바람직하다.

또한, 상기 간격 주기를 갖는 미세 요철 구조를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 국제 공개 제2015/008847호에 기재된 금속 표면의 조화 처리 방법을 사용할 수도 있다.

<수지제 리브>

본 실시 형태에 따른 수지제 리브(1)는 열가소성 수지 조성물 (A)의 성형체, 바람직하게는 사출 성형체이다. 열가소성 수지 조성물 (A)는 열가소성 수지 (P1)을 필수 성분으로서 포함하고, 필요에 따라서 기타 배합제 (P2)를 포함한다. 부언하면, 본 명세서에 있어서는 편의상, 열가소성 수지 조성물 (A)는 열가소성 수지 (P1)만으로 이루어지는 계도 포함하는 것으로 기재한다.

(열가소성 수지 (P1))

열가소성 수지 (P1)로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리올레핀계 수지, 폴리(메트)아크릴산메틸 수지 등의 (메트)아크릴계 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐알코올-폴리염화비닐 공중합체 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐포르말 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 무수 말레산-스티렌 공중합체 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에테르케톤 수지 등의 방향족 폴리에테르케톤, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 스티렌계 엘라스토머, 폴리올레핀계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 아이오노머, 아미노폴리아크릴아미드 수지, 이소부틸렌 무수 말레산 코폴리머, ABS, ACS, AES, AS, ASA, MBS, 에틸렌-염화비닐 코폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 코폴리머, 에틸렌-아세트산비닐-염화비닐 그래프트 폴리머, 에틸렌-비닐알코올 코폴리머, 염소화 폴리염화비닐 수지, 염소화 폴리에틸렌 수지, 염소화 폴리프로필렌 수지, 카르복시비닐 폴리머, 케톤 수지, 비정질성 코폴리에스테르 수지, 노르보르넨 수지, 불소 플라스틱, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 불소화 에틸렌폴리프로필렌 수지, PFA, 폴리클로로플루오로에틸렌 수지, 에틸렌테트라플루오로에틸렌 코폴리머, 폴리불화비닐리덴 수지, 폴리불화비닐 수지, 폴리아릴레이트 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 폴리염화비닐리덴 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 폴리술폰 수지, 폴리파라메틸스티렌 수지, 폴리알릴아민 수지, 폴리비닐에테르 수지, 폴리페닐렌옥시드 수지, 폴리페닐렌술피드(PPS) 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 올리고에스테르아크릴레이트, 크실렌 수지, 말레산 수지, 폴리히드록시부틸레이트 수지, 폴리술폰 수지, 폴리락트산 수지, 폴리글루탐산 수지, 폴리카프로락톤 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지, 폴리아세탈 수지 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.

이들 중에서도, 금속 기체(2)와 수지제 리브(1)의 접합 강도 향상 효과를 더 효과적으로 얻을 수 있는 관점에서, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지, (메트)아크릴계 수지 및 폴리아세탈 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 열가소성 수지가 적합하게 사용된다. 적합하게는, 전자 부품 수납용 하우징의 기계 강도, 내휨변형성, 경량성, EMI 내성 및 방열 특성이 종합적으로 밸런스되어 있다는 이유에 의해, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 및 폴리페닐렌술피드 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 열가소성 수지가 사용된다.

(기타 배합제 (P2))

열가소성 수지 조성물 (A)에는, 개개의 기능을 부여할 목적으로 기타 배합제 (P2)를 포함해도 된다. 기타 배합제 (P2)는, 충전재 (F1) 및 난연제, 난연 보조제, 열 안정제, 산화 방지제, 안료, 내후제, 가소제, 분산제, 활제, 이형제, 대전 방지제, 내충격성 개질제로부터 선택되는 첨가제 (F2)를 들 수 있다.

본 실시 형태에 있어서, 금속 기체(2)와 수지제 리브(1)의 선팽창 계수차의 조정이나, 수지제 리브(1)의 기계적 강도를 향상시키는 관점에서, 수지제 리브(1)는, 충전재 (F1)을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 충전재 (F1)로서는, 예를 들어 하이드로탈사이트류, 질화붕소와 같은 금속 질화물, 산화알루미늄과 같은 금속 산화물, 수산화알루미늄과 같은 금속 수산화물, 탄화붕소와 같은 금속 탄화물, 탄산마그네슘와 같은 금속 탄산화물, 유리 섬유, 탄소 섬유, 금속 섬유, 유기 섬유, 탄소 입자, 점토, 탈크, 실리카, 미네랄, 셀룰로오스 섬유로 이루어지는 군에서 1종 또는 2종 이상을 선택할 수 있다. 이들 중, 선팽창 억제성, 전기 절연성, 방열 특성, 기계 강도(내휨변형성을 포함함)의 관점에서 바람직하게는, 하이드로탈사이트류, 유리 섬유, 금속 질화물, 탈크, 미네랄로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이다.

상기 충전재 (F1)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 섬유상, 입자상, 판상 등 어떠한 형상이어도 된다.

수지제 리브(1)가 충전재 (F1)을 포함하는 경우, 그의 함유량은, 수지제 리브(1) 전체를 100질량％로 하였을 때, 예를 들어 5질량％ 이상 95질량％ 이하, 바람직하게는 10질량％ 이상 90질량％ 이하, 보다 바람직하게는 20질량％ 이상 90질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 30질량％ 이상 90질량％ 이하, 특히 바람직하게는 50질량％ 이상 90질량％ 이하이다.

본 실시 형태에 있어서, 열가소성 수지 조성물 (A)에는, 각종 기능을 부여할 목적으로, 난연제, 난연 보조제, 열 안정제, 산화 방지제, 안료, 내후제, 가소제, 분산제, 활제, 이형제, 대전 방지제, 내충격성 개질제로부터 선택되는 첨가제 (F2)를 포함해도 된다. 상기 열가소성 수지 조성물 (A)에서 차지하는, 첨가제 (F2)의 합계량은, 예를 들어 10질량％ 이하, 바람직하게는 0.01 내지 5질량％, 보다 바람직하게는 0.1 내지 2질량％ 정도이다.

(열가소성 수지 조성물 (A)의 제조 방법)

열가소성 수지 조성물 (A)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 이하의 방법을 들 수 있다. 먼저, 열가소성 수지 (P1), 필요에 따라서 기타 배합제 (P2)를, 밴버리 믹서, 단축 압출기, 2축 압출기, 고속 2축 압출기 등의 혼합 장치를 사용하여, 혼합 또는 용융 혼합함으로써, 열가소성 수지 조성물 (A)가 얻어진다.

<전자 부품 수납용 하우징의 제작 방법>

이어서, 본 실시 형태에 따른 전자 부품 수납용 하우징의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 발명에 따른 실시 형태의 수지제 리브(301)가 접합된 전개도 형상 금속판(전개도 형상 이재 접합체)의 구조의 일례를, 도 9에 모식적으로 도시하였다. 즉, 도 9에 나타내는 예에서는, 이재 접합체가, 전자 부품 수납용 하우징이 전개된 전개도 형상 평면 구조로 되어 있다.

본 실시 형태에 따른 전자 부품 수납용 하우징의 제조 방법은, 예를 들어 이하의 공정 (a) 내지 (c)를 포함한다.

(a) 금속제의 바닥판(201)과, 금속제의 바닥판(201)에 일체적으로 연결된 금속제의 측판(202(202-1, 202-2, 202-3 및 202-4))을 구비하고, 적어도 수지제 리브(301)가 접합되는 접합부 표면에 미세 요철 구조를 갖는 전개도 형상 금속판을 준비하는 공정

(b) 전개도 형상 금속판을 금형 내에 설치하고, 열가소성 수지 조성물 (A)를 상기 금형 내에 주입하여 전개도 형상 금속판의 표면에 수지제 리브(301)를 접합하여 전개도 형상의 이재 접합체(20)를 제조하는 공정

(c) 전개도 형상의 이재 접합체(20)의 바닥판(201)과 측판(202)의 경계선부(205)를 절곡하여, 전개도 형상의 이재 접합체(20)를 상자 형상으로 하는 공정

본 실시 형태에 따른 전자 부품 수납용 하우징의 제조 방법은, 절곡 가공 전의 중간 제품인 전개도 형상 금속판이나 전개도 형상의 이재 접합체(20)의 형상이 평판상이므로, 대량 중간 제품의 보관 효율이나 운반 효율이 향상된다는 이점을 갖는다.

(공정 (a))

먼저, 금속제의 바닥판(201)과, 금속제의 바닥판(201)에 일체적으로 연결된 금속제의 측판(202(202-1, 202-2, 202-3 및 202-4))을 구비하고, 적어도 수지제 리브(301)가 접합되는 접합부 표면에 미세 요철 구조를 갖는 전개도 형상 금속판을 준비한다. 측판(202-2)에는 개구부(207)가 형성되어 있고, 측판(202-4)에는 슬릿(209)이 형성되어 있다.

여기서, 전개도 형상 금속판은 전자 부품 수납용 하우징을 구성하는 금속 기체(2)에 상당하고, 적어도 수지제 리브(301)가 접합되는 접합부 표면에, 예를 들어 국제 공개 제2015/008847호에 개시된 조화 처리를 실시함으로써 얻을 수 있다. 수지제 리브(301)는 도 1 내지 도 5 및 도 7에 나타낸 수지제 리브(1)에 상당한다.

금속 기체(2) 및 조화 처리의 상세는 여기에서는 생략한다.

(공정 (b))

이어서, 전개도 형상 금속판을 금형 내에 설치하고, 열가소성 수지 조성물 (A)를 상기 금형 내에 주입하여 전개도 형상 금속판의 표면에 수지제 리브(301)를 접합한다.

수지제 리브(301)를 접합하는 방법으로서는, 예를 들어 사출 성형법(인서트 성형법), 트랜스퍼 성형법, 압축 성형법, 반응 사출 성형법, 블로우 성형법, 열 성형법, 프레스 성형법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 사출 성형법이 바람직하다. 즉, 수지제 리브(301)는 사출 성형체인 것이 바람직하다.

(공정 (c))

이어서, 바닥판(201)과 측판(202)의 경계선부(205)를 절곡하여, 이재 접합체(20)를 상자 형상으로 함으로써, 전자 부품 수납용 하우징을 얻는다.

전개도 형상의 이재 접합체(20)를 상자 형상으로 하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 바닥판(201)과 측판(202)의 경계선부(205)를 절곡하고, 필요에 따라서 덮개판(203)을 설치함으로써 전자 부품 수납용 하우징이 얻어진다.

이 때, 인접하는 측판(202)끼리, 및 측판(202)과 필요에 따라서 연결된 덮개판(203)을 기계적 수단으로 계합해도 된다. 기계적 계합 수단으로서는 특별히 한정되지 않지만, 나사 고정 등을 들 수 있다.

본 발명의 이재 접합체는, 상기 전자 부품 수납용 하우징 외에, 큰 강도와 강성이 요구되는 자동차의 백 도어, 범퍼 등의 지지부, 열교환기나 송풍기 등의 지지부, 승용차의 프론트부나 리어 부품, 도어의 문턱, 사무기의 지지 프레임, 장식용 부품 등의 구조 부재에 폭넓게 적용할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.

실시예

이하, 본 실시 형태를, 실시예 및 비교예를 사용하여 상세하게 설명한다. 부언하면, 본 실시 형태는, 이들 실시예의 기재에 전혀 한정되는 것은 아니다. 부언하면, 실시예를 설명하기 위한 도면으로서 도 10 및 도 11을 이용한다.

[실시예 1]

실시예 1에 있어서는, 금속 기체를 알루미늄 합금판으로 하여, 금속 기체의 전체 주연부에 형성된 S자 홈(E2c)의 양면에 양면 수지제 리브(E4)를 접합하고, 주연부 이외의 중심부에 금속 기체의 긴 쪽 방향을 따라서 형성된 역V자형 홈(E2a)의 편면(도 10의 상면측)에 편면 수지제 리브(E5L)를 접합하고, 주연부 이외의 중심부에 금속 기체의 짧은 쪽 방향을 따라서 형성된 역V자형 홈(E2a)의 편면(도 10의 상면측)에 편면 수지제 리브(E5S)를 접합하였다. 이와 같이 하여 얻어진 이재 접합체에 대하여, 부하 응력에 의한 변형량을 구하였다.

(조화 알루미늄 합금판의 제작)

형상이 180mm(긴 쪽)×129mm(짧은 쪽)×0.3mm(두께) 알루미늄 합금판(JIS H4000에 규정된 합금 번호 5052)을 준비하였다. 이어서, 프레스기에 의해, 상기 알루미늄 합금판의 전체 주연부에 S자형 홈을, 중심부(긴 쪽 방향과 짧은 쪽 방향)에 역V자형 홈을 형성시켰다. 부언하면, 이 알루미늄 합금판에는, 수지가 고정측(캐비티측)으로부터 가동측(코어측)으로 유동 연통이 가능하도록 복수개의 수지 관통용의 작은 구멍이 마련되어 있다.

이어서, 상기 알루미늄 합금판을 시판되고 있는 탈지제를 사용하여 탈지 처리한 후, 수산화나트륨 15질량％와 산화아연 3질량％를 함유하는 알칼리계 에칭제(30℃)가 충전된 하나의 처리조에 3분간 침지(이하의 설명에서는 「알칼리계 에칭제 처리」라고 약칭하는 경우가 있음) 후, 30질량％의 질산(30℃)에서 1분간 침지하고, 알칼리계 에칭제 처리를 1회 더 반복하여 실시하였다. 이어서, 얻어진 알루미늄 합금판을, 염화제2철 3.9질량％와, 염화제2구리 0.2질량％와, 황산 4.1질량％를 함유하는 산계 에칭 수용액이 충전된 다른 하나의 처리조에, 30℃ 하에서 5분간 침지하여 요동시켰다. 이어서, 유수로 초음파 세정(수 중, 1분간)을 알루미늄 합금판에 대하여 행하고, 그 후 알루미늄 합금판을 건조시킴으로써 조화 알루미늄 합금판을 얻었다.

얻어진 조화 알루미늄 합금판의 표면 조도를, 표면 조도 측정 장치 「서프콤 1400D(도쿄 세이미쯔사제)」로부터 구한 간격 주기의 평균값은 143㎛였다.

(인서트 성형에 의한 이재 접합체의 제작)

닛폰 세꼬쇼사제의 사출 성형기(JSW J400AD110H)에 전용의 금속 인서트 금형을 장착하고, 상기 금형 내에 상기 방법으로 얻어진 조화 알루미늄 합금판을 설치하였다. 이어서, 그 금형 내에 열가소성 수지 조성물로서, 유리 섬유 강화 폴리프로필렌(프라임 폴리머사제 V7100, 폴리프로필렌(230℃, 2.16kg 하중의 MFR=18g/10분) 80질량부, 유리 섬유 20질량부)을, 실린더 온도 230℃, 금형 온도 55℃, 사출 속도 100mm/초, 유지 압력 15MPa, 유지 압력 시간 5초, 냉각 시간 50초 조건에서 사출 성형을 행하여, 이재 접합체를 제작하였다. 부언하면, 이재 접합체에 있어서, 상기 열가소성 수지 부재는 조화 알루미늄 합금판의 주연부에 대하여는 양면에 대향하도록 접합되어 수지제 리브(E4)가 형성되고, 주연부 이외의 중심부에 대하여는, 편면(도 10의 상면측)에만 접합되어 수지제 리브(E5L 및 E5S)가 형성되어 있다. 이와 같이 하여 형성된 수지제 리브의 폭(w)은 공통되게 3.6mm, 수지 리브부 높이(h)는 공통되게 2.1mm였다.

(변위량의 측정)

시마즈 세이사쿠쇼제의 굽힘 휨 측정 장치 오토그래프를 사용하여, 상기 이재 접합체의 센터 부위에 수직 방향 10N의 외력을 가한 경우(도 10에 있어서의 부호 F)의 변위량을 측정(25℃)한 결과, 1.1mm였다.

[실시예 2]

실시예 2에 있어서는, 실시예 1에서 사용한 알루미늄 합금판의 전체 주연부에 형성된 S자 홈(E2c)의 양면에 양면 수지제 리브(E4)를 접합하고, 주연부 이외의 중심부 내, 긴 쪽 방향으로 형성된 역V자형 홈(E2a)의 편면(도 10의 상면측)에 편면 수지제 리브(E5L)를 접합하였다. 부언하면, 중심부 내, 짧은 쪽 방향으로는, 홈 구조를 형성시키지 않고 편면 수지제 리브(E5S)를 접합하였다. 이와 같이 하여 얻어진 이재 접합체에 대하여, 부하 응력에 의한 변형량을 구하였다.

(조화 알루미늄 합금판의 제작)

실시예 1에서 사용한 알루미늄 합금판과 완전히 동일한 합금판을 준비하였다. 이어서, 프레스기에 의해, 상기 알루미늄 합금판의 전체 주연부에 S자형 홈을, 중심부 내 긴 쪽 방향으로만 역V자형 홈을 형성시켰다. 부언하면, 이 알루미늄 합금판에는, 수지가 고정측(캐비티측)으로부터 가동측(코어측)으로 유동 연통이 가능하도록 복수개의 수지 관통용의 작은 구멍이 마련되어 있다.

이어서, 상기 알루미늄 합금판을 실시예 1에 기재한 조화 방법과 완전히 동일한 방법으로 약액 에칭을 행하여 조화 알루미늄 합금판을 제작하였다.

(인서트 성형에 의한 이재 접합체의 제작)

닛폰 세꼬쇼사제의 사출 성형기(JSW J400AD110H)에 전용의 금속 인서트 금형을 장착하고, 상기 금형 내에 상기 방법으로 얻어진 조화 알루미늄 합금판을 설치하였다. 이어서, 실시예 1에 기재한 방법과 완전히 동일한 방법으로 사출 성형을 행하여, 이재 접합체를 제작하였다. 부언하면, 이재 접합체에 있어서, 상기 열가소성 수지 부재는 조화 알루미늄 합금판 주연부에 대하여는 양면에 대향하도록 접합되어 수지제 리브(E4)가 형성되고, 주연부 이외의 중심부에 대하여는 편면(도 10의 상면측)에만 접합되어 수지제 리브(E5L과 E5S)가 형성되어 있다. 이와 같이 하여 형성된 수지제 리브의 폭(w)은 공통되게 3.6mm, 수지 리브부 높이(h)는 공통되게 2.1mm였다.

(변위량의 측정)

시마즈 세이사쿠쇼제의 굽힘 휨 측정 장치 오토그래프를 사용하여, 상기 이재 접합체의 센터 부위에 수직 방향 10N의 외력을 가한 경우(도 10에 있어서의 부호 F)의 변위량을 측정(25℃)한 결과, 1.3mm였다.

[비교예]

비교예에 있어서는, 실시예 1에서 사용한 알루미늄 합금판의 주연부에도 중심부에도 홈 구조를 형성시키지 않고, 주연부에는 수지제 리브(E4)를 양면에 접합하고, 중심부 내 긴 쪽 방향을 따라서 편면에 수지제 리브(E5L)를 접합하고, 중심부 내 짧은 쪽 방향을 따라서 편면에 수지제 리브(E5S)를 접합하였다. 이와 같이 하여 얻어진 이재 접합체에 대하여, 부하 응력에 의한 변형량을 구하였다.

(조화 알루미늄 합금판의 제작)

알루미늄 합금 기체(JIS H4000에 규정된 합금 번호 5052)를 절단하고, 형상이 180mm(가로폭)×129mm(세로폭)×0.3mm(두께) 알루미늄 합금판을 준비하였다. 이어서, 상기 알루미늄 합금판을 실시예 1에 기재한 조화 방법과 완전히 동일한 방법으로 약액 에칭을 행하여 조화 알루미늄 합금판을 제작하였다.

(인서트 성형에 의한 이재 접합체의 제작)

(변위량의 측정)

시마즈 세이사쿠쇼제의 굽힘 휨 측정 장치 오토그래프를 사용하여, 상기 이재 접합체의 센터 부위에 수직 방향 10N의 외력을 가한 경우(도 10에 있어서의 부호 F)의 변위량을 측정(25℃)한 결과, 1.7mm였다.

실시예 1의 변위량, 실시예 2의 변위량 및 비교예의 변위량의 비교로부터, 변위량은, 금속 기체(알루미늄 합금판)에 형성된 홈 구조에 의해 저감된다고 할 수 있다.

이 출원은, 2018년 2월 26일에 출원된 일본 특허 출원 제2018-031889호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시된 전부를 본 명세서에 원용한다.

1 수지제 리브
1' 수지제 리브
1" 수지
2 금속 기체
2a 역V자형 홈
2b V자형 홈
2c S자형 홈
3 교차점
4 수지제 리브
5 수지제 리브
20 이재 접합체
201 바닥판
202-1 측판(전면판)
202-2 측판
202-3 측판(배면판)
202-4 측판
203 덮개판
205 경계선부
207 개구부
209 슬릿
301 수지제 리브
E2 금속 기체
E4 수지제 리브(주연부)
E5L 수지제 리브(중심부 긴 쪽 방향)
E5S 수지제 리브(중심부 짧은 쪽 방향)
E2a 역V자형 홈
E2c S자형 홈

Claims

제1 수지제 리브(1)와 금속 기체(基體)(2)의 제1 접합부, 및
제2 수지제 리브(1)와 금속 기체(2)의 제2 접합부를 갖는 이재 접합체이며,
제1 수지제 리브와 제2 수지제 리브는 서로 교차하며,
적어도 일부의 제1 접합부에 있어서 상기 금속 기체가 상기 제1 수지제 리브의 내측으로 돌출되는 제1 볼록상부를 형성하고 있고,
적어도 일부의 제2 접합부에 있어서 상기 금속 기체가 상기 제2 수지제 리브의 내측으로 돌출되는 제2 볼록상부를 형성하고 있고,
제1 볼록상부와 제2 볼록상부는 서로 교차(3)하는 것인,
이재 접합체.
제1항에 있어서, 상기 볼록상부가, 수지제 리브(1)의 긴 쪽 방향으로 연속적으로 신장되도록 형성된 홈 구조인 이재 접합체.
제2항에 있어서, 상기 수지제 리브(1)가 금속 기체(2)의 편면에 접합되어 있고, 또한 상기 홈 구조의 단면이 역V자형 형상인 1개의 홈을 포함하는 이재 접합체.
제2항 또는 제3항에 있어서, 수지제 리브(1)가 금속 기체(2)의 양면에 서로가 대향하도록 접합되어 있는 이재 접합체.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 홈 구조의 단면이 역V자형 형상(2a) 및 V자형 형상(2b)인, 서로 평행한 2개의 홈을 포함하는 이재 접합체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접합부가, 금속 표면의 적어도 접합부에 형성된 미세 요철 형상에 수지가 침입하는 것에 의한 이재 접합인 이재 접합체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 기체(2)를 구성하는 금속이, 철, 스테인리스, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금 및 구리 합금으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 이재 접합체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지제 리브(1)가, 열가소성 수지 및 충전재를 포함하여 이루어지는 열가소성 수지 조성물로부터 형성되어 있는 이재 접합체.
제8항에 있어서, 상기 수지제 리브(1)가, 상기 열가소성 수지 조성물을 상기 금속 기체 상으로 사출 성형함으로써 형성되는 이재 접합체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이재 접합체는 전자 부품 수납용 하우징이 전개된 전개도 형상 평면 구조인 이재 접합체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 이재 접합체를 갖는 전자 부품 수납용 하우징.