CN111587173A - 异种材料接合体及电子部件收纳用壳体 - Google Patents
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Abstract
异种材料接合体，其是具有树脂制肋与金属基体的接合部的异种材料接合体，在至少一部分接合部，形成有前述金属基体向该树脂制肋的内侧突出的凸状部。
Description
技术领域
本发明涉及异种材料接合体及电子部件收纳用壳体。
背景技术
作为用于收纳电子部件的壳体，以往，已提出了涉及组合金属板和合成树脂而成的轻质的屏蔽壳体的多种方案(例如，专利文献1、2)。然而，对于该屏蔽壳体而言，存在下述这样的问题：以金属板与树脂的热膨胀系数差、成型收缩等为诱因，从而有可能在成型后发生剥离、翘曲、变形等，这会对内部的电子部件等造成不良影响。
尤其是在车载用的电子部件收纳用壳体领域中，轻质化需求、壳体自身的紧凑化需求强烈。并且，为了有效地应对被收纳在壳体内的电子部件种类增加、部件个数增加的倾向，还考虑了下述方法：通过使构成壳体的金属部的厚度变薄，从而尽可能地进行轻质化，另一方面，想要通过增加树脂制的增强用肋的接合量来弥补相应的壳体强度下降、壳体变形。本申请的发明人试验性地对这样的方法进行了尝试，结果发现，尤其是金属板的厚度小于0.5mm时，与壳体内表面接合的接合部总面积、和与壳体外表面接合的接合部总面积存在较大差异的情况下，存在这样的问题：壳体发生显著翘曲变形。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-29684号公报
专利文献2：日本特开2014-14997号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于解决上述问题，即，提供下述异种材料接合体，其是树脂制肋接合于薄金属基体而使其增强而成的异种材料接合体，因注射成型后的热塑性树脂的收缩等导致的变形、树脂制肋从金属基体的剥离少，强度优异，即使长期使用时也能抑制变形。
用于解决课题的手段
本申请的发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，从而完成了本发明。即，本发明的主旨如下所述。
[1]
异种材料接合体，其是具有树脂制肋与金属基体的接合部的异种材料接合体，
在至少一部分接合部，形成有前述金属基体向该树脂制肋的内侧突出的凸状部。
[2]
如前述[1]所述的异种材料接合体，其中，前述凸状部为以沿树脂制肋的长度方向连续地延伸的方式形成的槽结构。
[3]
如前述[2]所述的异种材料接合体，其中，前述树脂制肋接合于金属基体的一面，并且，所述异种材料接合体包含前述槽结构的截面为倒V字型形状的一条槽。
[4]
如前述[2]或[3]所述的异种材料接合体，其中，前述树脂制肋以彼此相对的方式接合于金属基体的两面。
[5]
如[2]～[4]中任一项所述的异种材料接合体，其包含前述槽结构的截面为倒V字型形状及V字型形状的、彼此平行的两条槽。
[6]
如前述[1]～[5]中任一项所述的异种材料接合体，其中，前述接合部为基于树脂侵入至在金属表面的至少接合部形成的微细凹凸形状的异种材料接合。
[7]
如前述[1]～[6]中任一项所述的异种材料接合体，其中，构成前述金属基体的金属为选自铁、不锈钢、铝合金、镁合金及铜合金中的一种或两种以上。
[8]
如前述[1]～[7]中任一项所述的异种材料接合体，其中，前述树脂制肋是由包含热塑性树脂及填充材料而成的热塑性树脂组合物形成的。
[9]
如前述[8]所述的异种材料接合体，其中，前述树脂制肋是通过将前述热塑性树脂组合物向前述金属基体上注射成型而形成的。
[10]
如前述[1]～[9]中任一项所述的异种材料接合体，前述异种材料接合体为将电子部件收纳用壳体展开而得到的展开图状平面结构。
[11]
电子部件收纳用壳体，其具有前述[1]～[10]中任一项所述的异种材料接合体。
发明的效果
本发明可提供下述异种材料接合体，其是树脂制肋接合于薄金属基体而使其增强而成的异种材料接合体，因注射成型后的热塑性树脂的收缩等导致的变形、树脂制肋从金属基体的剥离少，强度优异，即使长期使用时也能抑制变形。
附图说明
通过下文所述的优选实施方式、及其附带的以下的附图，上述目的、及其他目的、特征及优点将更加明确。
[图1]为树脂制肋接合于形成有倒V字型槽的金属基体的一面、在槽流路中也埋设有树脂的异种材料接合体的立体图(a)、和从S方向观察而得到的截面图(b)。
[图2]为树脂制肋仅接合于形成有倒V字型槽的金属基体的一面而成的异种材料接合体的立体图(a)、和从S方向观察而得到的截面图(b)。
[图3]为树脂制肋接合于形成有彼此平行的两条倒V字型槽的金属基体的一面、在两条槽流路中也埋设有树脂的异种材料接合体的截面图。
[图4]为树脂制肋以相对的方式接合于相邻地形成有倒V字型槽与V字型槽的金属基体的两面而成的异种材料接合体的立体图(a)、和从S方向观察而得到的截面图(b)。
[图5]为树脂制肋以相对的方式接合于形成有S字型槽的金属基体的两面而成的异种材料接合体的立体图(a)、和从S方向观察而得到的截面图(b)。
[图6]为将在金属基体表面形成的、正交的两条倒V字型槽的交点附近放大而成的立体图。
[图7]为示出了本实施方式的电子部件收纳用壳体的盖板的一例的立体图。
[图8]为沿A-A’切割图7中例示的盖板时的截面的示意图。
[图9]为示出了本实施方式的接合有树脂制肋的展开图状异种材料接合体的一例的立体图。
[图10]为实施例中使用的异种材料接合体的立体图。
[图11]为实施例中使用的异种材料接合体的S-S’截面图。
具体实施方式
以下，使用附图来说明本发明的实施方式。需要说明的是，在全部的附图中，对同样的构成要素标注共通的标记，并适当省略说明。另外，图为概略图，与实际的尺寸比率不一致。对于文中的位于数字之间的“～”，只要没有特别说明，则表示从以上至以下。
＜异种材料接合体＞
首先，参照附图对本实施方式涉及的异种材料接合体进行说明。
本实施方式的异种材料接合体具有树脂制肋1(1’)与金属基体2的接合部，在至少一部分接合部，形成有该金属基体2向该树脂制肋1(1’)的内侧突出的凸状部。由于凸状部的存在，能增大树脂制肋1(1’)与金属基体2的接触面积，能使树脂制肋1(1’)与金属基体2牢固地彼此接合。因此，即使在因注射成型后的热塑性树脂的收缩等而导致异种材料接合体变形、被施加了外力的情况下，位移量也少，另外，能减少树脂制肋1(1’)从金属基体2的剥离。由此，异种材料接合体具有优异的强度。此外，即使在长期使用时，也能抑制异种材料接合体的变形。
凸状部的形状可以为圆锥状或半球状的突起结构，也可以为可视为这些突起结构的连续体的槽结构。从抑制接合部发生翘曲的效果、减少因外力而导致的变形的效果优异方面、向金属面赋予突起结构的容易性考虑，凸状部优选为槽结构。
圆锥状或半球状突起例如可利用使用了金属板的压纹加工、转塔式冲压机(turret punch press)法的方法形成。对于向金属板赋予槽结构而言，例如从容易进行基于加压成型的形成方面考虑，作为凸状部，优选采用槽结构。
在金属基体2上形成的凸状部为圆锥状或半球状的情况下，其最大直径还根据金属基体的厚度而改变，金属基体厚度为0.2mm～1mm的范围的情况下，通常为0.1mm～10mm，优选为0.5mm～5mm，更优选为1mm～3mm左右。直径在0.1mm～10mm的范围内时，能有效地抑制异种材料接合体的翘曲发生、因外力而导致的位移量。
在金属基体2上形成的、作为优选的凸状部的槽结构以沿树脂制肋1的长度方向连续地延伸的方式形成。这种情况下，能增大介由凸状部的、树脂制肋1(1’)与金属基体2的接触面积，能使树脂制肋1(1’)与金属基体2牢固地彼此接合。对于槽结构而言，可以为图1、图2所示那样的截面为倒V字型的槽2a，也可以为图3所示那样的彼此平行的两条倒V字型截面的槽2a隔开一定距离而相邻地形成，也可以为图4所示那样的截面为倒V字型槽2a与V字型槽2b隔开一定距离而相邻地形成，也可以为图5所示那样的截面为倒V字型槽2a与V字型槽2b未隔开距离而连续地形成的槽形状(S字型截面的槽2c)。
本实施方式中，树脂制肋可以在金属基体的仅一面侧形成(例如，图4或图5所示的例中，可以是设置有树脂制肋1及树脂制肋1’中的仅一方。)，也可以是树脂制肋以相对的方式在金属基体的两面形成(例如，图1、图2或图3所示的例中，可以在设置有树脂制肋1的面的相反侧，设置有其他树脂制肋。)，从防止变形的观点考虑，优选在金属基体的两面相对配置有树脂制肋。需要说明的是，本实施方式中，所谓“相对”，是指在金属基体的一面形成的树脂制肋的至少一部分、与在另一面形成的树脂制肋的至少一部分在金属基体面的垂直方向上彼此相对。
本实施方式中，通常，在金属基体的仅一面安装并接合有树脂制肋1的情况下，如图1、图2及图3中例示的示意图那样，可优选使用在树脂制肋接合面形成有一条或两条以上的多条倒V字型截面的槽的金属基体2。另一方面，以相对的方式在金属基体1的两面安装接合各树脂制肋1及树脂制肋1’的情况下，如图4及图5中例示的示意图那样，可优选使用在树脂制肋1和树脂制肋1’的接合面形成有倒V字型截面槽和V字型截面槽这两方的金属基体2。
需要说明的是，本发明中，所谓V字型形状的截面，不仅包括严格的V字形状(截面为等腰三角形)，也包括其顶点部成为钝角形状的U字型形状、半球状形状、或多边形(四边形、五边形等)等截面中的全部。具有这样的截面形状的金属基体的每单位重量的断面惯性矩大，而且，可通过已知的金属加工来制备。代表方法为使用了加压机械的弯曲加工，具体而言，可举出模具弯曲(突出弯曲、V型弯曲)、折弯(压弯、L型弯曲)及反向压弯(U型弯曲)。可从它们中选择一种方法、或者根据情况将它们适当组合，从而得到本实施方式涉及的金属基体2。
凸状部的结构不限于图1～图5所示的例子。其他例子中，可以是多个凸状部沿树脂制肋1的长度方向排列。
与金属基体2接合的树脂的形状不限于图1～图5所示的树脂制肋1的形状(线状)。其他例子中，与金属基体2接合的树脂可以沿金属基体2的表面铺展成面状。
如后文所述，在金属基体的一面接合树脂制肋而成的异种材料接合部通常用于对构成电子部件收纳用壳体的长方形状的盖板、侧板、底板的格子部进行增强，另一方面，在金属基体的两面接合树脂制肋而成的异种材料接合部优选用于对前述各板的周缘部进行增强，但本发明不受上述实施方式的任何限制。
需要说明的是，槽结构的深度还根据金属基体的厚度而改变，金属基体厚度为0.2mm～1mm的范围的情况下，通常为0.1mm～10mm，优选为0.5mm～5mm，更优选为1mm～3mm左右。深度在0.1mm～10mm的范围内时，能有效地抑制异种材料接合体的翘曲的发生，另外，防止被施加了外力时的变形的效果优异。
在金属基体2上形成的具有倒V字形状截面的槽的流路部分、即未接合有树脂制肋1的这侧的面上，可以埋设树脂，也可以不埋设树脂。图1为表示在槽的流路中埋设了树脂1”的情况下的实施方式的示意图，图2为在槽的流路中未埋设树脂的情况下的实施方式的示意图。在槽的流路中埋设有树脂的情况下，作为电子部件收纳用壳体的轻质化效果会受损，但作为壳体的机械强度(防止翘曲的效果等)将会增大，而且，作为壳体的外观、设计性也会提高，因而优选。需要说明的是，为了使外观进一步提高，可对埋设树脂后的金属表面进行涂装处理。如后文所述，利用注射成型法(嵌件成型)等手段使树脂制肋1在倒V字形状截面的金属基体2的表面接合一体化时，在金属的背面侧的槽流路部分同时埋设树脂可通过对成型条件进行微小变更而容易地实现，因此，通常，优选采用在槽的流路部分也埋设树脂1”的方式。
本实施方式中，在金属基体2上接合的树脂制肋1包含彼此交叉的点。具体而言，例如图7中例示的电子部件收纳用壳体的盖板的情况下，为周缘部上的6处及位于金属基体2的中心部的交点的1处。构成这样的树脂制肋彼此的交点的金属基体的凸状部的形状例如具有图6所示的交叉点3的形状，这样的结构的凸状部可通过前述的加压加工方法形成。需要说明的是，交叉点3的形状不受图示的形状的任何限制。
图7及图8所示的例子中，树脂制肋1包含沿金属基体2的边缘延伸的一部分(树脂制肋4)、和在由该一部分围起来的区域内以格子状延伸的另一部分(树脂制肋5)。如图8所示，树脂制肋4可具有图5所示的S字型槽，树脂制肋5可具有图2所示的倒V字型槽。
以下，对构成本实施方式涉及的异种材料接合体的各构件进行说明。
＜金属基体＞
构成本实施方式涉及的金属基体2的金属材料没有特别限制，在用于电子部件收纳用壳体用途的情况下，优选具有电磁波屏蔽性的金属，可举出例如铁、钢材、不锈钢、铝、铝合金、镁、镁合金、铜、铜合金、钛及钛合金等。它们可以单独使用，也可组合两种以上而使用。
这些中，从获得容易性和作为金属基体的强度的观点考虑，优选选自铁、不锈钢、铝合金、镁合金及铜合金中的一种或两种以上的金属，进而，从轻质性及易加工性等方面考虑，更优选铝合金及镁合金，特别优选铝合金。
铝合金没有特别限制，为以铝为主成分的合金。具体而言，可例举铝、和选自铜、锰、硅、镁、锌、及镍等中的至少1种金属的合金。
作为本实施方式涉及的铝合金，可优选使用由日本工业标准(JISH4140)规定的国际铝合金名的4位数字为2000编号的铝/铜系合金、3000编号的铝/锰系合金、4000编号的铝/硅系合金、5000编号的铝/镁系合金、6000编号的铝/镁/硅系合金、7000编号的铝/锌/镁系合金、铝/锌/镁/铜系合金等。这些中，从获得容易性、机械·热特性的观点考虑，特别优选使用5000编号的铝/镁合金。
本实施方式涉及的金属基体2的厚度可以在所有部位为相同厚度，也可根据部位不同而厚度不同。金属基体2的平均厚度优选为0.2mm以上且3.0mm以下，更优选为大于0.2mm且为2.0mm以下，特别优选为大于0.2mm且为1.0mm以下。
通过使金属基体2的平均厚度为上述下限值以上，从而能使得到的电子部件收纳用壳体的机械强度、放热特性及电磁波屏蔽特性更良好。
通过使金属基体2的平均厚度为上述上限值以下，从而能使得到的电子部件收纳用壳体更为轻质。进而，通过使金属基体2的平均厚度为上述上限值以下，例如，对构成展开图状的金属基体2的各面的边界部进行折弯将会变得更容易，能使电子部件收纳用壳体的生产率提高。
金属基体2的形状优选为板状。对于金属基体2而言，优选的是，利用切割、基于加压等的塑性加工、冲裁加工、切削、抛光、放电加工等减薄加工等已知的方法将上述金属材料加工成规定的形状，然后，进行后述的粗糙化处理。总之，优选使用基于各种加工方法而加工为所需形状的金属基体。
在金属基体2的与树脂制肋1的接合部表面，例如，形成有间隔周期为5nm以上且500μm以下的凸部林立而成的微细凹凸结构。树脂侵入至微细凹凸结构中。
此处，微细凹凸结构的间隔周期为凸部至相邻的凸部的距离的平均值，可使用利用电子显微镜或激光显微镜拍摄的照片、或表面粗糙度测定装置求出。
利用电子显微镜或激光显微镜测定的间隔周期通常为小于500nm的间隔周期，具体而言，对金属基体2的接合部表面进行拍摄。从其照片中选择任意的50个凸部，分别测定从这些凸部至相邻的凸部的距离。将从凸部至相邻的凸部的距离全部加和，除以50，将所得的值作为间隔周期。另一方面，大于500nm的间隔周期通常使用表面粗糙度测定装置求出。
需要说明的是，通常，不仅对金属基体2的接合部表面实施了表面粗糙化处理，而且对金属基体2的表面整体实施了表面粗糙化处理，因此，也可从与金属基体2的接合部表面为同一面或相反面的、接合部表面以外的位置测定间隔周期。
上述间隔周期优选为10nm以上且300μm以下，更优选为20nm以上且200μm以下。
上述间隔周期为上述下限值以上时，构成树脂制肋1的热塑性树脂组合物(A)能充分浸入至微细凹凸结构的凹部，金属基体2与树脂制肋1的接合强度得以进一步提高。另外，上述间隔周期为上述上限值以下时，可抑制在金属基体2与树脂制肋1的接合部分产生间隙。结果，可抑制水分等杂质从金属-树脂界面的间隙浸入，因此，在高温、高湿下使用电子部件收纳用壳体100时，能抑制强度下降，能抑制由于成型收缩而引起的翘曲的发生。
作为形成具有上述间隔周期的微细凹凸结构的方法，可举出下述方法：将金属基体2浸渍于含有NaOH等的无机碱水溶液及/或含有HCl、HNO3等的无机酸水溶液中的方法；利用阳极氧化法对金属基体2进行处理的方法；通过用利用机械切削、例如金刚石磨粒磨削或喷丸加工而制作的具有凹凸的冲模进行加压从而在金属基体2表面形成凹凸的方法，通过喷砂、滚花加工、激光加工在金属基体2表面制作凹凸形状的方法；国际公开第2009/31632号小册子中公开的那样的、将金属基体2浸渍于选自水合肼、氨、及水溶性胺化合物中的1种以上的水溶液中的方法；等等。这些方法可根据构成金属基体2的金属材料的种类、在上述间隔周期的范围内形成的凹凸形状而区分使用。本实施方式中，对于将金属基体2浸渍于含有NaOH等的无机碱水溶液及/或含有HCl、HNO3等的无机酸水溶液中的方法而言，能广泛地一并处理金属基体2，而且，金属基体2与树脂制肋1的接合力优异，因而优选。
另外，形成具有上述间隔周期的微细凹凸结构的方法没有特别限制，例如，也可使用国际公开第2015/008847号中记载的金属表面的粗糙化处理方法。
＜树脂制肋＞
本实施方式涉及的树脂制肋1为热塑性树脂组合物(A)的成型体，优选为注射成型体。热塑性树脂组合物(A)包含热塑性树脂(P1)作为必需成分，根据需要，包含其他配合剂(P2)。需要说明的是，本说明书中，为了方便，热塑性树脂组合物(A)以还包括仅由热塑性树脂(P1)组成的体系的形式进行记载。
(热塑性树脂(P1))
作为热塑性树脂(P1)，没有特别限制，可举出例如聚烯烃系树脂、聚(甲基)丙烯酸甲酯树脂等(甲基)丙烯酸系树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇-聚氯乙烯共聚物树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚甲基戊烯树脂、马来酸酐-苯乙烯共聚物树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚酮树脂等芳香族聚醚酮、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、苯乙烯系弹性体、聚烯烃系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、离子交联聚合物、氨基聚丙烯酰胺树脂、异丁烯马来酸酐共聚物、ABS、ACS、AES、AS、ASA、MBS、乙烯-氯乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-氯乙烯接枝聚合物、乙烯-乙烯醇共聚物、氯化聚氯乙烯树脂、氯化聚乙烯树脂、氯化聚丙烯树脂、羧基乙烯基聚合物、酮树脂、非晶性共聚聚酯树脂、降冰片烯树脂、氟塑料、聚四氟乙烯树脂、氟化乙烯聚丙烯树脂、PFA、聚氯氟乙烯树脂、乙烯四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯树脂、聚氟乙烯树脂、聚芳酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、聚砜树脂、聚对甲基苯乙烯树脂、聚烯丙基胺树脂、聚乙烯基醚树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂、聚甲基戊烯树脂、低聚聚酯丙烯酸酯、二甲苯树脂、马来酸树脂、聚羟基丁酸酯树脂、聚砜树脂、聚乳酸树脂、聚谷氨酸树脂、聚己内酯树脂、聚醚砜树脂、聚丙烯腈树脂、苯乙烯-丙烯腈共聚物树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚缩醛树脂等。这些热塑性树脂可以单独使用一种，也可组合使用两种以上。
这些中，从能更有效地得到提高金属基体2与树脂制肋1的接合强度的效果的观点考虑，可合适地使用选自聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚苯硫醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚酮树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、苯乙烯-丙烯腈共聚物树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、及聚缩醛树脂中的一种或两种以上热塑性树脂。基于电子部件收纳用壳体的机械强度、耐翘曲变形性、轻质性、EMI耐性、及放热特性得以综合平衡这样的理由，可优选使用选自聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂及聚苯硫醚树脂中的一种或两种以上热塑性树脂。
(其他配合剂(P2))
出于赋予各种功能的目的，热塑性树脂组合物(A)中可包含其他配合剂(P2)。关于其他配合剂(P2)，可举出选自填充材料(F1)、及阻燃剂、阻燃助剂、热稳定剂、抗氧化剂、颜料、耐气候剂、增塑剂、分散剂、润滑剂、脱模剂、防静电剂、耐冲击性改性剂中的添加剂(F2)。
本实施方式中，从调节金属基体2与树脂制肋1的线膨胀系数差、提高树脂制肋1的机械强度的观点考虑，优选树脂制肋1还包含填充材料(F1)。
作为上述填充材料(F1)，例如，可从由水滑石类、如氮化硼那样的金属氮化物、如氧化铝那样的金属氧化物、如氢氧化铝那样的金属氢氧化物、如碳化硼那样的金属碳化物、如碳酸镁那样的金属碳酸化物、玻璃纤维、碳纤维、金属纤维、有机纤维、碳粒子、粘土、滑石、二氧化硅、矿物质、纤维素纤维组成的组中选择一种或两种以上。这些中，从线膨胀抑制性、电绝缘性、放热特性、机械强度(包括耐翘曲变形性)的观点考虑，优选为选自水滑石类、玻璃纤维、金属氮化物、滑石、矿物质中的一种或两种以上。
上述填充材料(F1)的形状没有特别限制，可以是纤维状、粒子状、板状等之类的形状。
树脂制肋1包含填充材料(F1)的情况下，对于其含量而言，以树脂制肋1整体作为100质量％时，例如为5质量％以上且95质量％以下，优选为10质量％以上且90质量％以下，更优选为20质量％以上且90质量％以下，进一步优选为30质量％以上且90质量％以下，特别优选为50质量％以上且90质量％以下。
本实施方式中，出于赋予各种功能的目的，热塑性树脂组合物(A)中可包含选自阻燃剂、阻燃助剂、热稳定剂、抗氧化剂、颜料、耐气候剂、增塑剂、分散剂、润滑剂、脱模剂、防静电剂、耐冲击性改性剂中的添加剂(F2)。添加剂(F2)在该热塑性树脂组合物(A)中所占的总量例如为10质量％以下，优选为0.01～5质量％，更优选为0.1～2质量％左右。
(热塑性树脂组合物(A)的制造方法)
热塑性树脂组合物(A)的制造方法没有特别限制，可利用通常已知的方法制造。例如，可举出以下的方法。首先，使用班伯里混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、高速双螺杆挤出机等混合装置，将热塑性树脂(P1)、根据需要的其他配合剂(P2)混合或熔融混合，由此，得到热塑性树脂组合物(A)。
＜电子部件收纳用壳体的制作方法＞
接下来，对本实施方式涉及的电子部件收纳用壳体的制造方法进行说明。
将本发明涉及的实施方式的接合有树脂制肋301的展开图状金属板(展开图状异种材料接合体)的结构的一例示意性地示于图9。即，图9所示的例子中，异种材料接合体成为将电子部件收纳用壳体展开而成的展开图状平面结构。
本实施方式涉及的电子部件收纳用壳体的制造方法例如包括以下的工序(a)～(c)。
(a)准备展开图状金属板的工序，所述展开图状金属板具备金属制的底板201、和与金属制的底板201一体地连接的金属制的侧板202(202-1、202-2、202-3、及202-4)，至少在接合树脂制肋301的接合部表面具有微细凹凸结构，
(b)将展开图状金属板设置在模具内，将热塑性树脂组合物(A)注入至上述模具内，将树脂制肋301接合于展开图状金属板的表面，从而制造展开图状的异种材料接合体20的工序，
(c)将展开图状的异种材料接合体20的底板201与侧板202的边界线部205折弯，将展开图状的异种材料接合体20制成箱型状的工序。
对于本实施方式涉及的电子部件收纳用壳体的制造方法而言，由于作为折弯加工前的中间制品的展开图状金属板、展开图状的异种材料接合体20的形状为平板状，因此，具有大量中间制品的保管效率、搬运效率得以提高这样的优点。
(工序(a))
首先，准备展开图状金属板，所述展开图状金属板具备金属制的底板201、和与金属制的底板201一体地连接的金属制的侧板202(202-1、202-2、202-3、及202-4)，至少在接合树脂制肋301的接合部表面具有微细凹凸结构。在侧板202-2上，形成有开口部207，在侧板202-4上，形成有狭缝209。
此处，展开图状金属板相当于构成电子部件收纳用壳体的金属基体2，可通过至少在接合树脂制肋301的接合部表面实施例如国际公开2015/008847号中公开的粗糙化处理而得到。树脂制肋301相当于图1～图5及图7中示出的树脂制肋1。
此处，省略金属基体2及粗糙化处理的详细情况。
(工序(b))
接下来，将展开图状金属板设置在模具内，将热塑性树脂组合物(A)注入至上述模具内，从而在展开图状金属板的表面接合树脂制肋301。
作为接合树脂制肋301的方法，可举出例如注射成型法(嵌件成型法)、传递成型法、压缩成型法、反应注射成型法、吹塑成型法、热成型法、加压成型法等。这些中，优选注射成型法。即，树脂制肋301优选为注射成型体。
(工序(c))
接下来，将底板201与侧板202的边界线部205折弯，将异种材料接合体20制成箱型状，由此，得到电子部件收纳用壳体。
将展开图状的异种材料接合体20制成箱型状的方法没有特别限制，可利用通常已知的方法。例如，将底板201与侧板202的边界线部205折弯，根据需要安装盖板203，由此，可得到电子部件收纳用壳体。
此时，可利用机械手段使相邻的侧板202彼此、及侧板202与根据需要而连接的盖板203卡合。作为机械卡合手段，没有特别限制，可举出螺纹紧固等。
对于本发明的异种材料接合体而言，除了前述的电子部件收纳用壳体之外，可广泛应用于要求高强度和刚性的汽车的后门、保险杠等的支撑部、热交换器、送风机等的支撑部、乘用车的前部、后部部件、门槛、办公设备的支撑框、装饰用部件等的结构构件。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但它们是本发明的示例，也可采用上述以外的各种构成。
实施例
以下，使用实施例及比较例详细地说明本实施方式。需要说明的是，本实施方式不受这些实施例的记载的任何限制。需要说明的是，作为用于说明实施例的附图，利用图10及图11。
〔实施例1〕
实施例1中，使金属基体为铝合金板，使两面树脂制肋E4接合于在金属基体的全部周缘部形成的S字槽E2c的两面，使一面树脂制肋E5L接合于在周缘部以外的中心部沿金属基体的长度方向形成的倒V字型槽E2a的一面(图10的上面侧)，使一面树脂制肋E5S接合于在周缘部以外的中心部沿金属基体的宽度方向形成的倒V字型槽E2a的一面(图10的上面侧)。对于按照上述方式得到的异种材料接合体，求出因荷载应力而导致的变形量。
(粗糙化铝合金板的制作)
准备形状为180mm(长度)×129mm(宽度)×0.3mm(厚度)铝合金板(JIS H4000中规定的合金编号5052)。接下来，利用加压机，在上述铝合金板的全部周缘部形成S字型槽，在中心部(长度方向和宽度方向)形成倒V字型槽。需要说明的是，在该铝合金板上，以树脂可从固定侧(模腔侧)向可动侧(中心侧(core side))流动连通的方式，设置有多个树脂贯通用的小孔。
接下来，使用市售的脱脂剂对上述铝合金板进行脱脂处理，然后，在填充有含有15质量％氢氧化钠和3质量％氧化锌的碱系蚀刻剂(30℃)的一个处理槽中浸渍3分钟(以下的说明中，有时简称为“碱系蚀刻剂处理”)，然后，在30质量％的硝酸(30℃)中浸渍1分钟，进一步重复实施1次碱系蚀刻剂处理。接下来，于30℃，使得到的铝合金板在填充有含有3.9质量％氯化铁、0.2质量％氯化铜、和4.1质量％硫酸的酸系蚀刻水溶液的另一个处理槽中浸渍5分钟，并进行摇动。接下来，用流水对铝合金板进行超声波洗涤(水中、1分钟)，然后，使铝合金板干燥，由此，得到粗糙化铝合金板。
针对得到的粗糙化铝合金板的表面粗糙度，由表面粗糙度测定装置“Surfcom1400D(东京精密公司制)”求出的间隔周期的平均值为143μm。
(基于嵌件成型的异种材料接合体的制作)
将专用的金属嵌入模具(insert die)安装于日本制钢所公司制的注射成型机(JSW J400AD110H)，将利用上述方法得到的粗糙化铝合金板设置在该模具内。接下来，在该模具内，在料筒温度为230℃、模具温度为55℃、注射速度为100mm/秒、保压为15MPa、保压时间为5秒、冷却时间为50秒的条件下，使作为热塑性树脂组合物的玻璃纤维增强聚丙烯(Prime Polymer Co.,Ltd.制V7100，聚丙烯(230℃、2.16kg荷载的MFR＝18g/10分钟)80质量份、玻璃纤维20质量份)进行注射成型，制作异种材料接合体。需要说明的是，异种材料接合体中，对于粗糙化铝合金板的周缘部，以相对的方式在两面接合前述热塑性树脂构件，形成了树脂制肋E4，对于周缘部以外的中心部，仅在一面(图10的上面侧)接合前述热塑性树脂构件，形成了树脂制肋(E5L及E5S)。如上所述地形成的树脂制肋的宽度(w)是共通的，为3.6mm，树脂肋部高度(h)是共通的，为2.1mm。
(位移量的测定)
使用岛津制作所制的弯曲挠度(bending deflection)测定装置AUTOGRAPH，测定向上述异种材料接合体的中心部位施加垂直方向的10N的外力时(图10中的标记F)的位移量(25℃)，结果为1.1mm。
〔实施例2〕
实施例2中，使两面树脂制肋(E4)接合于在实施例1中使用的铝合金板的全部周缘部形成的S字槽E2c的两面，在周缘部以外的中心部内，使一面树脂制肋(E5L)接合于沿长度方向形成的倒V字型槽E2a的一面(图10的上面侧)。需要说明的是，在中心部内，在宽度方向上在未形成槽结构的情况下接合一面树脂制肋(E5S)。对于按照上述方式得到的异种材料接合体，求出因荷载应力而导致的变形量。
(粗糙化铝合金板的制作)
准备与实施例1中使用的铝合金板完全相同的合金板。接下来，通过加压机，在上述铝合金板的全部周缘部形成S字型槽，在中心部内，仅沿长度方向形成倒V字型槽。需要说明的是，在该铝合金板上，以树脂可从固定侧(模腔侧)向可动侧(中心侧)流动连通的方式，设置有多个树脂贯通用的小孔。
接下来，利用与实施例1中记载的粗糙化方法完全同样的方法对上述铝合金板进行药液蚀刻，制作粗糙化铝合金板。
针对得到的粗糙化铝合金板的表面粗糙度，由表面粗糙度测定装置“Surfcom1400D(东京精密公司制)”求出的间隔周期的平均值为143μm。
(基于嵌件成型的异种材料接合体的制作)
将专用的金属嵌入模具安装于日本制钢所公司制的注射成型机(JSWJ400AD110H)，将利用上述方法得到的粗糙化铝合金板设置在该模具内。接下来，利用与实施例1中记载的方法完全同样的方法进行注射成型，制作异种材料接合体。需要说明的是，异种材料接合体中，对于粗糙化铝合金板周缘部，以相对的方式在两面接合前述热塑性树脂构件，形成了树脂制肋(E4)，对于周缘部以外的中心部，仅在一面(图10的上面侧)接合前述热塑性树脂构件，形成了树脂制肋(E5L和E5S)。如上所述地形成的树脂制肋的宽度(w)是共通的，为3.6mm，树脂肋部高度(h)是共通的，为2.1mm。
(位移量的测定)
使用岛津制作所制的弯曲挠度测定装置AUTOGRAPH，测定向上述异种材料接合体的中心部位施加垂直方向的10N的外力时(图10中的标记F)的位移量(25℃)，结果为1.3mm。
〔比较例〕
比较例中，在实施例1中使用的铝合金板的周缘部和中心部均未形成槽结构，在周缘部，使树脂制肋(E4)接合于两面，沿中心部中的长度方向，使树脂制肋(E5L)接合于一面，沿中心部中的宽度方向，使树脂制肋(E5S)接合于一面。对于按照上述方式得到的异种材料接合体，求出因荷载应力而导致的变形量。
(粗糙化铝合金板的制作)
将铝合金基体(JIS H4000中规定的合金编号5052)切割，准备形状为180mm(横向宽度)×129mm(纵向宽度)×0.3mm(厚度)铝合金板。接下来，利用与实施例1中记载的粗糙化方法完全同样的方法对上述铝合金板进行药液蚀刻，制作粗糙化铝合金板。
针对得到的粗糙化铝合金板的表面粗糙度，由表面粗糙度测定装置“Surfcom1400D(东京精密公司制)”求出的间隔周期的平均值为143μm。
(基于嵌件成型的异种材料接合体的制作)
将专用的金属嵌入模具安装于日本制钢所公司制的注射成型机(JSWJ400AD110H)，将利用上述方法得到的粗糙化铝合金板设置在该模具内。接下来，利用与实施例1中记载的方法完全同样的方法进行注射成型，制作异种材料接合体。需要说明的是，异种材料接合体中，对于粗糙化铝合金板周缘部，以相对的方式在两面接合前述热塑性树脂构件，形成了树脂制肋(E4)，对于周缘部以外的中心部，仅在一面(图10的上面侧)接合前述热塑性树脂构件，形成了树脂制肋(E5L和E5S)。如上所述地形成的树脂制肋的宽度(w)是共通的，为3.6mm，树脂肋部高度(h)是共通的，为2.1mm。
(位移量的测定)
使用岛津制作所制的弯曲挠度测定装置AUTOGRAPH，测定向上述异种材料接合体的中心部位施加垂直方向的10N的外力时(图10中的标记F)的位移量(25℃)，结果为1.7mm。
根据实施例1的位移量、实施例2的位移量及比较例的位移量的比较，可以说通过在金属基体(铝合金板)上形成的槽结构可减少位移量。
本申请主张以于2018年2月26日提出申请的日本申请特愿2018-031889号为基础的优先权，将其公开的全部内容并入本文。
附图标记说明
1 树脂制肋
1’ 树脂制肋
1” 树脂
2 金属基体
2a 倒V字型槽
2b V字型槽
2c S字型槽
3 交叉点
4 树脂制肋
5 树脂制肋
20 异种材料接合体
201 底板
202-1 侧板(前面板)
202-2 侧板
202-3 侧板(背面板)
202-4 侧板
203 盖板
205 边界线部
207 开口部
209 狭缝
301 树脂制肋
E2 金属基体
E4 树脂制肋(周缘部)
E5L 树脂制肋(中心部长度方向)
E5S 树脂制肋(中心部宽度方向)
E2a 倒V字型槽
E2c S字型槽
Claims (11)
1.异种材料接合体，其是具有树脂制肋与金属基体的接合部的异种材料接合体，
在至少一部分接合部，形成有所述金属基体向所述树脂制肋的内侧突出的凸状部。
2.如权利要求1所述的异种材料接合体，其中，所述凸状部为以沿树脂制肋的长度方向连续地延伸的方式形成的槽结构。
3.如权利要求2所述的异种材料接合体，其中，所述树脂制肋接合于金属基体的一面，并且，所述异种材料接合体包含所述槽结构的截面为倒V字型形状的一条槽。
4.如权利要求2或3所述的异种材料接合体，其中，所述树脂制肋以彼此相对的方式接合于金属基体的两面。
5.如权利要求2～4中任一项所述的异种材料接合体，其包含所述槽结构的截面为倒V字型形状及V字型形状的、彼此平行的两条槽。
6.如权利要求1～5中任一项所述的异种材料接合体，其中，所述接合部为基于树脂侵入至在金属表面的至少接合部形成的微细凹凸形状的异种材料接合。
7.如权利要求1～6中任一项所述的异种材料接合体，其中，构成所述金属基体的金属为选自铁、不锈钢、铝合金、镁合金及铜合金中的一种或两种以上。
8.如权利要求1～7中任一项所述的异种材料接合体，其中，所述树脂制肋是由包含热塑性树脂及填充材料而成的热塑性树脂组合物形成的。
9.如权利要求8所述的异种材料接合体，其中，所述树脂制肋是通过将所述热塑性树脂组合物向所述金属基体上注射成型而形成的。
10.如权利要求1～9中任一项所述的异种材料接合体，所述异种材料接合体为将电子部件收纳用壳体展开而得到的展开图状平面结构。
11.电子部件收纳用壳体，其具有权利要求1～10中任一项所述的异种材料接合体。
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