JP7300277B2 - 電子機器用筐体、展開図状金属樹脂接合板、電子機器用筐体の製造方法および電子装置 - Google Patents
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Description
[1]
プラスチック底板と、上記プラスチック底板に一体的に折り曲げられて連結されたプラスチック側板とを備えた、内部に電子機器を収容するための筐体であって、
上記プラスチック底板および上記プラスチック側板から選ばれる少なくとも一枚の板が、網状金属板(M)の両面にプラスチックが接合一体化している板である電子機器用筐体。
[2]
上記[1]に記載の電子機器用筐体において、
プラスチック蓋板をさらに備え、
上記プラスチック蓋板が、網状金属板(M)の両面にプラスチックが接合一体化している板である電子機器用筐体。
[3]
上記[1]または[2]に記載の電子機器用筐体において、
上記プラスチック底板と上記プラスチック側板との境界線部にはプラスチックが接合されていない電子機器用筐体。
[4]
上記[1]乃至[3]のいずれか一つに記載の電子機器用筐体において、
上記プラスチック底板および上記プラスチック側板から選ばれる少なくとも一枚の板が、上記網状金属板(M)の表面の50面積%以上に上記プラスチックが接合一体化した積層構造板であり、かつ、その他の板が上記網状金属板(M)の表面の30面積%以下に上記プラスチックが骨組み状に接合一体化したリブ補強板である電子機器用筐体。
[5]
上記[1]乃至[4]のいずれか一つに記載の電子機器用筐体において、
上記プラスチックが射出成形体である電子機器用筐体。
[6]
上記[1]乃至[5]のいずれか一つに記載の電子機器用筐体において、
上記網状金属板(M)を構成する金属材料が鉄、鉄鋼材、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、銅合金、チタン、チタン合金、ニッケルおよびニッケル合金から選ばれる電子機器用筐体。
[7]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の電子機器用筐体において、
上記網状金属板(M)がエキスパンドメタルまたはパンチングメタルである電子機器用筐体。
[8]
上記[1]乃至[7]のいずれか一つに記載の電子機器用筐体において、
上記網状金属板(M)は、少なくとも上記プラスチックとの接合部表面に微細凹凸構造を有しており、
上記微細凹凸構造に上記プラスチックの一部分が浸入することにより、上記網状金属板(M)と上記プラスチックが接合されている電子機器用筐体。
[9]
上記[1]乃至[8]のいずれか一つに記載の電子機器用筐体を作製するための展開図状金属樹脂接合板であって、
プラスチック底板と、上記プラスチック底板に一体的に連結されたプラスチック側板とを備え、
上記プラスチック底板および上記プラスチック側板から選ばれる少なくとも一枚の板が、網状金属板(M)の両面にプラスチックが接合一体化している板である展開図状金属樹脂接合板。
[10]
上記[1]乃至[8]のいずれか一つに記載の電子機器用筐体を製造するための製造方法であって、
網状金属板(M)を有する展開図状金属板を準備する工程(A)と、
上記展開図状金属板を金型内に設置し、プラスチック原料を上記金型内に注入して上記展開図状金属板の表面にプラスチックを接合して展開図状金属樹脂接合板を製造する工程(B)と、
上記展開図状金属樹脂接合板のプラスチック底板とプラスチック側板との境界線部を折り曲げて、上記展開図状金属樹脂接合板を箱型状にする工程(C)と、
を備える電子機器用筐体の製造方法。
[11]
上記[1]乃至[8]のいずれか一つに記載の電子機器用筐体と、上記電子機器用筐体に収容された電子機器とを備える電子装置。
まず、本実施形態に係る電子機器用筐体300について図3を例に取って説明する。
図1は、本発明に係る実施形態の展開図状金属樹脂接合板100の構造の一例を模式的に示した斜視図である。図3は、本発明に係る実施形態の電子機器用筐体300の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
また、本実施形態に係る電子機器用筐体300は、蓋板3をさらに備えることが好ましい。この場合、図1および3に示すように、蓋板3は側板2に一体的に折り曲げられて連結された金属製の板であることが好ましく、側板2に一体的に折り曲げられて連結され、かつ、網状金属板(M)の両面にプラスチックが接合一体化している板であることがより好ましい。蓋板3の表面の一部または全部にプラスチックが接合され、蓋板3がプラスチックにより補強されていることで、電子機器用筐体300の機械的強度をより良好にすることができ、電子機器用筐体300を構成する網状金属板(M)の厚みをより薄くすることができる。
また、本実施形態に係る展開図状金属樹脂接合板100は、電子機器用筐体を作製するための展開図状金属樹脂接合板であって、図1に示すように、プラスチック底板(底板1)と、底板1に一体的に連結されたプラスチック側板(側板2)と、を備え、内部に電子機器を収容するための筐体であって、底板1および側板2(2-1、2-2、2-3および2-4)から選ばれる少なくとも一枚の板が、網状金属板(M)の両面にプラスチックが接合一体化している板である。
また、本実施形態に係る電子機器用筐体300は、底板1と側板2と必要に応じて蓋板3とが網状金属板(M)または積層構造板の内側に内設された網状金属板(M)を備えることにより、筐体全体が金属板により構成されている従来の筐体と同等の電磁波シールド機能を得ることができる。
さらに、本実施形態に係る電子機器用筐体300は、底板1と側板2に内挿された網状金属板(M)とが一体的に連結されているため、底板と側板とを連結する部品が不要となり、部品点数を削減することができ、その結果、工程管理を簡素化できる。また、アース設置個所の削減も可能である。そして、本実施形態に係る電子機器用筐体300は、部品点数やアース設置個所を削減できるため、より軽量な電子機器用筐体300を実現することができる。
さらに、底板、側板および蓋板の少なくとも1枚が網状金属板(M)であるので通気性に優れるので、電子機器用筐体300の放熱特性を良好に維持することができる。
また、本実施形態に係る電子機器用筐体300において、プラスチックの少なくとも一部は、例えば、図1および3に示すように、網状金属板(M)の表面、乃至積層構造板上に骨組み状に形成されていることが好ましい。骨組み状としては、例えば、筋交い状、格子状、トラス状およびラーメン状から選択される少なくとも一種の形状が挙げられる。網状金属板(M)乃至積層構造板の表面にプラスチックを骨組状に形成することにより、より少量のプラスチックで筐体強度をより効果的に補強出来るとともに、筐体の放熱特性の低下を抑制することができる。
本実施形態に係る積層構造板において、網状金属板(M)の表面に接合されるプラスチックの平均厚みは、網状金属板(M)の平均厚みや筐体全体の大きさにもよるが、例えば1.0mm~10mm、好ましくは1.5mm~8mm、より好ましくは1.5~5.0mmである。さらにプラスチックの上に配置される骨組み状形成部材の平均厚み(プラスチックを含んだ平均厚み)は、例えば3.0mm~20mm、好ましくは3.0mm~15mmである。
本実施形態に係るリブ補強板において、網状金属板(M)の表面に接合・配置される骨組み状形成部材の平均厚みは、例えば1.0mm~20mm、好ましくは1.5mm~15mm、より好ましくは2.0mm~10mmである。
網状金属板(M)の厚みは、0.05mm~3mmであることが好ましい。
また、網状金属板(M)としては、エキスパンドメタルまたはパンチングメタルを用いることが好ましい。エキスパンドメタルは、例えば、金属板に不連続の多数のスリットを設け、スリットの長手方向と直交する方向に金属板を伸長させて、スリット形状を正方形、長方形、菱形、平行四辺形、不等辺四角形等の形状に広げて網状の目を形成するようにして作製されたものである。また、パンチングメタルは、例えば、金属板にパンチング加工をして丸孔や角孔など多数の孔を目として設けることによって作製されるものである。これらのエキスパンドメタルやパンチングメタルは、一枚の金属板から作製されるものであり、従って熱の伝導が途切れることがない、あるいはアースとして利用する場合は電気の伝導が途切れることがないという特徴をもつ。また、エキスパンドメタルやパンチングメタルは、金属繊維を編んで形成される網よりも平面度が高いので、プラスチックとの接合性がよく、堅固に密着するので界面で剥離が発生しにくい。また、プラスチックとして透明性プラスチックを利用する場合は、光の乱反射を起こし難いので意匠性に優れた透明性が確保される。
網状金属板(M)のストランド幅は通常、0.1mm~0.5mmの範囲にある。また目付は通常、20g/m2~150g/m2である。
ここで、微細凹凸構造の間隔周期は凸部から隣接する凸部までの距離の平均値であり、電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡で撮影した写真、あるいは表面粗さ測定装置を用いて求めることができる。
電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡により測定される間隔周期は通常500nm未満の間隔周期である。具体的には網状金属板(M)の接合部表面を撮影し、その写真から、任意の凸部を50個選択し、それらの凸部から隣接する凸部までの距離をそれぞれ測定し、凸部から隣接する凸部までの距離の全てを積算して50で除したものを間隔周期とする。一方、500nmを超える間隔周期は通常、表面粗さ測定装置を用いて求める。
なお、通常、網状金属板(M)の接合部表面だけでなく、網状金属板(M)の表面全体に対し、表面粗化処理が施されているため、網状金属板(M)の接合部表面と同一面で、接合部表面以外の箇所から間隔周期を測定することもできる。
上記間隔周期が上記下限値以上であると、微細凹凸構造の凹部にプラスチックが十分に進入することができ、網状金属板(M)とプラスチックとの接合強度をより向上させることができる。また、上記間隔周期が上記上限値以下であると、網状金属板(M)とプラスチックとの接合部分に隙間が生じるのを抑制できる。その結果、金属―樹脂界面の隙間から水分等の不純物が浸入することを抑制できるため、電子機器用筐体300を高温、高湿下で用いた際、強度が低下することを抑制できる。
プラスチックとしては特に限定されないが通常熱可塑性樹脂を主体とした組成物が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、極性基含有ポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂等のポリメタクリル系樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂等のポリアクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール-ポリ塩化ビニル共重合体樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、無水マレイン酸-スチレン共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等の芳香族ポリエーテルケトン、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、スチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アイオノマー、アミノポリアクリルアミド樹脂、イソブチレン無水マレイン酸コポリマー、ABS、ACS、AES、AS、ASA、MBS、エチレン-塩化ビニルコポリマー、エチレン-酢酸ビニルコポリマー、エチレン-酢酸ビニル-塩化ビニルグラフトポリマー、エチレン-ビニルアルコールコポリマー、塩素化ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、カルボキシビニルポリマー、ケトン樹脂、非晶性コポリエステル樹脂、ノルボルネン樹脂、フッ素プラスチック、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、フッ素化エチレンポリプロピレン樹脂、PFA、ポリクロロフルオロエチレン樹脂、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリパラメチルスチレン樹脂、ポリアリルアミン樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、オリゴエステルアクリレート、キシレン樹脂、マレイン酸樹脂、ポリヒドロキシブチレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリグルタミン酸樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン-アクリロニトリル共重合体樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は一種単独で使用してもよいし、二種以上組み合わせて使用してもよい。
これらの中でも、耐熱性、加工性、機械的特性、接着性および防錆性等の視点から、フェノール樹脂、エポキシ樹脂および不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選択される1種以上を含む熱硬化性樹脂組成物が好適に用いられる。プラスチックに占める熱硬化性樹脂の含有量は、プラスチック全体を100質量部としたとき、好ましくは15質量部以上60質量部以下であり、より好ましくは25質量部以上50質量部以下である。なお残余成分は例えば充填剤であり、充填剤としては、例えば、前述した充填剤を用いることができる。
次に、本実施形態に係る電子機器用筐体300およびその前駆体となる展開図状金属樹脂接合板100の製造方法について説明する。
図1は、本発明に係る実施形態の展開図状金属樹脂接合板100の構造の一例を模式的に示した斜視図である。また図2は、本発明に係る実施形態のプラスチックが接合される前の展開図状金属板200の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
本実施形態に係る電子機器用筐体300の製造方法は、例えば、以下の工程(A)~(C)を含む。
(A)網状金属板(M)を有する展開図状金属板200を準備する工程
(B)展開図状金属板200を金型内に設置し、プラスチック原料を上記金型内に注入して展開図状金属板200の表面にプラスチックを接合して展開図状金属樹脂接合板100を製造する工程
(C)展開図状金属樹脂接合板100の底板1と側板2との境界線部を折り曲げて、展開図状金属樹脂接合板100を箱型状にする工程
2 側板
2-1 側板
2-2 側板
2-3 側板
2-4 側板
3 蓋板
4 開口部
5 プラスチックリブ部
6 網状金属板
7 プラスチック
8 プラスチックリブ部の断面
9 積層体構造体部の断面
11 網状金属板(底板部)
12-1 網状金属板(側板部)
12-2 網状金属板(側板部)
12-3 網状金属板(側板部)
12-4 網状金属板(側板部)
13 網状金属板(蓋板部)
100 展開図状金属樹脂接合板
200 展開図状金属板
300 電子機器用筐体
Claims (10)
- プラスチック底板と、前記プラスチック底板に一体的に折り曲げられて連結されたプラスチック側板とを備えた、内部に電子機器を収容するための筐体であって、
前記プラスチック底板および前記プラスチック側板から選ばれる少なくとも一枚の板が、網状金属板(M)の両面にプラスチックが接合一体化している板である電子機器用筐体であり、
前記プラスチック底板および前記プラスチック側板から選ばれる少なくとも一枚の板が、前記網状金属板(M)の表面の50面積%以上に前記プラスチックが接合一体化した積層構造板であり、かつ、その他の板が前記網状金属板(M)の表面の30面積%以下に前記プラスチックが骨組み状に接合一体化したリブ補強板である電子機器用筐体。 - 請求項1に記載の電子機器用筐体において、
プラスチック蓋板をさらに備え、
前記プラスチック蓋板が、網状金属板(M)の両面にプラスチックが接合一体化している板である電子機器用筐体。 - 請求項1または2に記載の電子機器用筐体において、
前記プラスチック底板と前記プラスチック側板との境界線部にはプラスチックが接合されていない電子機器用筐体。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子機器用筐体において、
前記プラスチックが射出成形体である電子機器用筐体。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子機器用筐体において、
前記網状金属板(M)を構成する金属材料が鉄、鉄鋼材、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、銅合金、チタン、チタン合金、ニッケルおよびニッケル合金から選ばれる電子機器用筐体。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子機器用筐体において、
前記網状金属板(M)がエキスパンドメタルまたはパンチングメタルである電子機器用筐体。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子機器用筐体において、
前記網状金属板(M)は、少なくとも前記プラスチックとの接合部表面に微細凹凸構造を有しており、
前記微細凹凸構造に前記プラスチックの一部分が浸入することにより、前記網状金属板(M)と前記プラスチックが接合されている電子機器用筐体。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子機器用筐体を作製するための展開図状金属樹脂接合板であって、
プラスチック底板と、前記プラスチック底板に一体的に連結されたプラスチック側板とを備え、
前記プラスチック底板および前記プラスチック側板から選ばれる少なくとも一枚の板が、網状金属板(M)の両面にプラスチックが接合一体化している板である展開図状金属樹脂接合板。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子機器用筐体を製造するための製造方法であって、
網状金属板(M)を有する展開図状金属板を準備する工程(A)と、
前記展開図状金属板を金型内に設置し、プラスチック原料を前記金型内に注入して前記展開図状金属板の表面にプラスチックを接合して展開図状金属樹脂接合板を製造する工程(B)と、
前記展開図状金属樹脂接合板のプラスチック底板とプラスチック側板との境界線部を折り曲げて、前記展開図状金属樹脂接合板を箱型状にする工程(C)と、
を備える電子機器用筐体の製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子機器用筐体と、前記電子機器用筐体に収容された電子機器とを備える電子装置。
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