WO2007055091A1 - 保持部材、実装構造、および電子部品 - Google Patents
保持部材、実装構造、および電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2007055091A1 WO2007055091A1 PCT/JP2006/321014 JP2006321014W WO2007055091A1 WO 2007055091 A1 WO2007055091 A1 WO 2007055091A1 JP 2006321014 W JP2006321014 W JP 2006321014W WO 2007055091 A1 WO2007055091 A1 WO 2007055091A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- hole
- holding member
- circuit board
- leg
- electric circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7017—Snap means
- H01R12/7029—Snap means not integral with the coupling device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/707—Soldering or welding
Definitions
- the present invention includes a holding member that is inserted into a through hole provided in an electric circuit board and holds an electronic component on the electric circuit board, a mounting structure including the electric circuit board and the holding member, and a holding member. Related to electronic components.
- Patent Documents 1 to 4 show a board lock and a fixture for holding a connector.
- FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional fixing bracket.
- the fixing metal 105 is a planar one formed by punching a metal plate.
- the fixing bracket 105 has a shape in which a press-fitting convex portion 154 and a hooking portion 153 are provided on both outer sides of a fixing leg portion 152 extending in a forked manner from the head portion 151.
- the fixing bracket 105 is press-fitted into the mounting hole of the connector 102 and the through hole of the electric circuit board 101, the catching part 153 passes through the through hole of the electric circuit board 101 and is hooked on the electric circuit board 101.
- the connector 102 is held by the fixing tool 105 so as not to drop off from the electric circuit board 101.
- Patent Document 1 JP-A-10-162886
- Patent Document 2 Japanese Utility Model Publication No. 6-62486
- Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 9-274975
- Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 10-40979
- the fixed leg 152 is elastically deformed in the direction W, so that the hook 153 is electrically Pass through the through hole in the circuit board 101.
- the fixing bracket 105 is planar, and the fixing leg 152 is elastically deformed in the plane, so that the amount of elastic deformation is small. For this reason, it is necessary to accurately form through holes in the electric circuit board.
- the inner surface of the through hole of the electric circuit board 101 is usually plated with copper. When the edge of the fixed leg 152 is in contact with the inner surface of the through hole, the copper plating is easily damaged. Soldering of the fixing bracket to the electric circuit board is usually performed by a solder flow process. Fixing of the metal fitting by soldering is required to be strong so that excessive force is not applied to the connector terminals.
- An object of the present invention is to provide a holding member, a mounting structure, and an electronic component provided with the holding member that have high attachment strength to the substrate.
- a holding member of the present invention that achieves the above object is a holding member that is fitted into a through-hole provided on an electric circuit board and holds an electronic component on the electric circuit board, and is fixed to the electronic component.
- a pair of plate-like first legs extending in substantially the same direction and interfering with the inner surface of the through hole, and being inserted into the through hole, facing each other; Between the first leg portions, a plate-like second leg portion extending in the same direction as the first leg portion and having an edge surface facing the first leg portion is provided.
- the first leg portions inserted into the through holes are in a direction facing each other, the first leg portions are arranged in the width direction when inserted into the through holes. Without elastic deformation in the thickness direction. Therefore, productivity can be improved because it can be handled even if the accuracy of the diameter of the through hole is lower than before.
- a copper plating layer is usually formed on the inner surface of the through hole.
- the pair of first leg portions come into surface contact with the inner surface of the through hole so as to be displaced in the radial direction of the through hole, so that damage to the through hole can be reduced.
- the second leg is disposed between the pair of first legs. ing. For this reason, in the solder flow process, the molten solder force is easily sucked into the through hole through the second leg portion. Further, if the second leg portion is not disposed, only the solder is filled between the pair of first leg portions. Since solder is a relatively soft metal, it deforms easily when a large force is applied.
- the holding member of the present invention is configured such that the second leg portion where the solder layer to be filled is thin receives the external force. For this reason, it is difficult to deform against the pulling force. Therefore, according to the holding member of the present invention, the mounting strength of the electronic component to the electric circuit board is increased after soldering.
- each of the pair of first legs is provided with a gap through which the molten solder flows by capillary action between the edge surfaces of the second legs. It is preferable that they are arranged at positions.
- the molten solder is easily sucked into the through hole along the gap between the edge surface of the second leg portion and the first leg portion. For this reason, the attachment strength of the electronic component to the electric circuit board is enhanced.
- the holding member of the present invention is preferably made of a metal whose surface is wetted by molten solder.
- the holding member including the first leg portion and the second leg portion is made of metal whose surface is wetted by molten solder, the molten solder force is easily sucked into the through-hole in the solder flow process. .
- the mounting structure of the present invention that achieves the above object includes an electric circuit board provided with a through hole,
- a holding member having a leg portion inserted into the through hole and holding an electronic component on the electric circuit board;
- a mounting structure including solder for filling the through hole in a state where the leg portion is inserted and fixing the holding member to the electric circuit board;
- the holding member is
- a pair of plate-like first leg portions extending in substantially the same direction and interfering with the inner surface of the through hole, and being inserted into the through hole and facing each other;
- a plate-like second leg portion extending in the same direction as the first leg portion and having an edge surface facing the first leg portion is provided between the pair of first leg portions from the base portion. It is a feature.
- the pair of plate-like first legs that are inserted while interfering with the inner surface of the through hole in the holding member are in a direction facing each other. Therefore, the first leg
- a mounting structure in which the legs are inserted without damaging the inner surface of the through hole by the holding member is realized.
- a mounting structure is realized in which the electric circuit board, the first leg portion of the holding member, and the second leg portion are soldered to each other over a wide range including the inside of the through hole.
- the second leg portion is disposed between the pair of first leg portions. For this reason, the molten solder force is easily sucked into the through hole through the second leg, and after soldering, the second leg receives external force. Therefore, the mounting strength of the electronic component on the electric circuit board is enhanced.
- an electronic component of the present invention that achieves the above object is an electronic component that is held on an electric circuit board provided with a through hole,
- the holding member is
- a pair of plate-like first leg portions extending in substantially the same direction and interfering with the inner surface of the through-hole while being inserted into the through-hole and facing each other; and from the base to the pair of first first-portions
- a plate-like second leg portion extending in the same direction as the first leg portion and having an edge surface facing the first leg portion is provided between the leg portions.
- the pair of plate-like first leg portions that are fitted in the holding member while interfering with the inner surface of the through hole are in a direction facing each other. For this reason, productivity can be improved because the accuracy of the diameter of the through hole can be dealt with even if it is lower than before. Moreover, damage to the through hole can be reduced.
- the second leg portion is disposed between the pair of first leg portions. Because of this, the molten solder It is easy to be sucked into the through hole through the part, and the second leg receives the external force after soldering. Accordingly, the attachment of electronic components to the electric circuit board is more robust.
- FIG. 1 and FIG. 2 are views showing the appearance of a holding member according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 1 is a perspective view of the holding member as viewed obliquely forward.
- (a) is a front view
- (b) is a plan view
- (c) is a right side view
- (d) is a rear view.
- the holding member 1 is inserted into a through hole (see FIG. 3) provided in the electric circuit board and holds the connector on the electric circuit board.
- the holding member 1 is formed by punching, printing, and bending a brass plate. Further, the holding member 1 is subjected to tinning so that the surface is wetted by the molten solder.
- the holding member 1 includes a base 10, a pair of first legs 20 (20a, 20b), and a second leg 30.
- the base 10 is formed in a plate shape in which the center of one side of the rectangular shape protrudes.
- a protrusion 12 is provided on the side edge 11 of the base 10.
- the base 10 is press-fitted into a groove provided on the side surface of the insulating housing of the connector.
- the protrusion 12 is for retaining.
- a rib 13 for increasing the bending strength is formed on the base portion 10 by printing pressure.
- a pair of plate-like first leg portions 20 extend in substantially the same direction from the protruding portion 16 of the base portion 10 that also projects a side force of a rectangular shape.
- a plate-like second leg portion 30 extends from the protruding portion 16 of the base portion 10 in the same direction as the first leg portion 20.
- two protrusions 18 extend from the protrusion 16 of the base 10 in the same direction as the second leg 30 with the second leg 30 interposed therebetween.
- the first leg 20 is formed on the inner surface of the through hole in the through hole provided in the electric circuit board. It is inserted while interfering with. Of the pair of first leg portions 20, one first leg portion 20a is formed by bending a plate that also has an elongated one end side force of the protruding portion 16.
- the first leg portion 20a includes a transition portion 21a extending from the protruding portion 16, and a fitting portion 22a extending continuously from the transition portion 21a.
- the insertion portion 22a is a portion that is inserted into the through hole.
- the transfer portion 21a further extends from the protrusion 16 by being bent at approximately 90 °, and includes a vertical portion 23a that is substantially perpendicular to both the mounting surface 50a of the electric circuit board (see FIG. 3) and the protrusion 16, and the vertical portion. It is formed of a parallel portion 24a that is bent from 90a to 90 ° and continuously extends, and is substantially perpendicular to the protrusion 16 and substantially parallel to the mounting surface 50a.
- the fitting portion 22a extends continuously from the parallel portion 24a by being bent at approximately 90 °, and is substantially perpendicular to both the protruding portion 16 and the mounting surface 50a (see FIG. 3).
- the other first leg portion 20b extends from the other end side of the projecting portion 16, and has a shape symmetrical to the first leg portion 20a. That is, the first leg portion 20b is composed of the transition portion 21b and the fitting portion 22b in the same manner as the first leg portion 20a.
- the transition part 21b is further composed of a vertical part 23b and a parallel part 24b.
- the pair of first leg portions 20 (20a, 20b) extend in substantially the same direction at the insertion portions 22a, 22b through the transition portions 21a, 21b, respectively. Further, the first leg portion 20 is arranged so that the fitting portions 22a and 22b face each other. Thus, when the first leg portion 20 is fitted into the through hole, the first leg portion 20 comes into surface contact with the inner surface of the through hole.
- the fitting portions 22a and 22b of the first leg portion 20 extend in substantially the same direction, but are not parallel. Specifically, the fitting portions 22a and 22b are gently curved so that the distance between them is maximized at the respective intermediate positions 26a and 26b and the distance is narrowed at the tip positions 27a and 27b. In other words, the insertion portions 22a and 22b of the first leg portion 20 have a narrow shape at the distal end positions 27a and 27b that are widest at the intermediate positions 26a and 26b when both are viewed as a unit. .
- the first leg portion 20 is a spring supported by the base portion 10, and is fitted into the through hole in an elastically displaced state.
- the holding member 1 holds the connector so that the connector does not fall off due to its own weight even if the electric circuit board is turned over before soldering.
- a convex portion 28a that is long in the direction in which the first leg portion 20a extends is formed at the center in the width direction of the fitting portion 22a by printing pressure.
- a convex portion 28b is formed on the other first leg portion 20b.
- the convex portions 28a and 28b are convex toward the outside in the first leg portion 20 arranged to face each other. Since the convex portions 28a and 28b are formed, the shape of the first leg portion 20 is along the inner surface of the through-hole to be inserted. For this reason, damage to the inner surface of the through hole is further suppressed.
- the second leg 30 extends from the protrusion 16 of the base 10 in the same direction as the first leg 20 between the pair of first legs 20. More specifically, the second leg portion 30 is composed of a transition portion 31 that is bent from the protrusion 16 and extends approximately 90 °, and a fitting portion 32 that is bent from the transition portion 31 and approximately 90 ° and extends continuously. Is done. The fitting portion 32 is inserted into the through hole of the electric circuit board. Since the second leg 30 is disposed between the first leg 20, even if it is inserted into the through hole of the electric circuit board together with the first leg 20, the second leg 30 is directly on the inner surface of the through hole. Does not interfere. The second leg 30 is arranged so as to be orthogonal to the first leg 20.
- the second leg portion 30 is arranged so that the edge surface 33 faces the first leg portion 20. Further, each of the first leg portions 20 is disposed at a position where a gap having a substantially constant width is provided between the first leg portion 20 and the edge surface 33 of the second leg portion 30. That is, the fitting portions 22a and 22b of the first leg portion 20 are widest at the intermediate positions 26a and 26b, and are thin at the tip positions 27a and 27b.
- the second leg 30 has a narrow shape in the vicinity of the tip positions 27a and 27b which are wide in the vicinity of the intermediate positions 26a and 26b.
- the gap between the edge surface 33 of the second leg portion 30 and the first leg portion 20 has such a width that the molten solder flows in by capillary action. More specifically, the average width is about 0.4 mm.
- the two protrusions 18 are for further pulling up the solder that has reached the upper surface of the substrate through the through-holes by capillary action to form a fillet on the upper surface of the electric circuit substrate.
- the protrusion 18 and the parallel portions 24a and 24b of the first leg portion 20 are arranged close to each other so as to sandwich a gap into which the molten solder flows.
- FIG. 3 shows a state in which the holding member shown in FIG. 1 is inserted into the through hole of the electric circuit board.
- FIG. 3 (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a bottom view.
- a through hole 51 is formed in the electric circuit board 50, and a copper plating layer (not shown) is formed on the inner surface of the through hole 51 and on the electric circuit board in the vicinity of the through hole.
- the thickness of the electric circuit board 50 is preferably 1.2 mm or more and 1.6 mm or less.
- the holding member 1 is inserted into the through hole 51 by being pushed in from the mounting surface 50a side of the electric circuit board 50 in the direction of the arrow. .
- the pair of first leg 20 and second leg 30 are inserted into the through hole 51.
- the fitting portions 22 a and 22 b of the first leg portion 20 are formed so that the outer width is larger than the inner diameter of the through hole 51.
- the first leg portion 20 is fitted while interfering with the inner surface 51a of the through hole 51 by the deformation restoring force at the same time as being elastically deformed.
- the portions of the intermediate positions 26 a and 26 b having the widest intervals pass through the through hole 51.
- the pair of first leg portions 20 that interfere with the inner surface 51a of the through hole 51 are arranged in directions facing each other. Therefore, the first leg 20 is elastically deformed not in the width direction but in the thickness direction in the process in which the first leg 20 is inserted into the through hole 51 or in the inserted state. Therefore, according to the holding member 1, it is possible to cope with the accuracy of the diameter of the through hole lower than before, so that the productivity is improved.
- the shape of the through hole is not limited to a circle, and it can also correspond to a through hole having various planar shapes such as an ellipse.
- the first leg portion 20 is in surface contact with the inner surface 51a of the through hole 51, a copper plating layer is formed, and damage to the inner surface 5la of the through hole 51 can be reduced.
- it is necessary to strengthen the spring so that the first leg 20 does not easily lose the through-hole force.
- the inner surface of the through hole can be prevented from being damaged, so that the spring can be sufficiently strengthened.
- the holding member 1 inserted into the through hole 51 is soldered to the electric circuit board 50 together with the connector terminals in the solder flow process.
- FIG. 4 is a side view of the mounting structure
- FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG.
- the solder surface 50b of the electric circuit board 50 is immersed in the molten solder in a state where the holding member 1 is fitted in the through hole 51. Then, the copper plating layer (not shown) formed in the inner surface 51a and the vicinity of the through hole 51 and the holding member 1 are wetted by the molten solder. The molten solder 61 is sucked into the through hole 51 along the surface of the first leg portion 20 and the inner surface 51 a of the through hole 51. Since the second leg 30 is disposed between the first legs 20, the molten solder 61 is sucked up along the surface of the second leg 30.
- the gap between the edge surface 33 of the second leg 30 and the first leg 20 has a width that allows the molten solder 61 to flow in due to a capillary phenomenon. Therefore, the molten solder 61 is sucked up along the gap between the edge surface of the second leg portion and the first leg portion due to a capillary phenomenon. Eventually, the molten solder sucked into the through-hole 51 rises along the surface of the parallel portion 24 a of the first leg portion 20. When the molten solder comes into contact with the tip of the protrusion 18, the molten solder further rises through the gap between the protrusion 18 and the first leg portion 20.
- the molten solder 61 completely fills the through hole 51 and is further sucked up from the through hole 51 onto the mounting surface 50a of the electric circuit board 50. Then, a solder fillet is formed on the mounting surface 50a of the electric circuit board 50 to cover the parallel parts 24a and the vertical parts 23a of the first leg part 20 and the mounting surface 50a of the electric circuit board 50.
- the mounting structure 60 is formed by melting and solidifying the molten solder after the solder flow process.
- a solder fillet covering the first leg 20 and the second leg 30 is formed from 61 mm of solder, and the first leg is also formed on the mounting surface 50a.
- a solder fillet is formed to cover the 20 parallel parts 24a and the vertical part 23a.
- 4 and 5 correspond to an example of the mounting structure of the present invention.
- the holding member 1 Since the members are soldered to each other over a wide range, the holding member 1 is firmly fixed to the electric circuit board 50. That is, when the holding member 1 is attached to the connector, the connector is firmly attached to the electric circuit board 50.
- solder is a soft metal, if only the solder is filled between the pair of first legs, the solder is easily deformed with respect to the pulling force.
- the mounting structure 60 of the present embodiment since the second leg 30 is disposed between the pair of first legs 20, the solder layer filled in the through hole 51 is thin. The second leg 30 receives the external force. Therefore, it is difficult to deform against the pulling force.
- FIG. 6 and 7 are views showing a connector which is an embodiment of the electronic component of the present invention.
- FIG. 6 is a perspective view of the connector with an oblique backward force.
- FIG. 7 (a) is a side view and (b) is a front view.
- the connector 80 is mounted on an electric circuit board built in the electronic device, and is engaged with another pair of connectors (not shown) to thereby connect the circuit on the electric circuit board and the electric circuit board.
- the circuit is electrically connected to other circuits.
- the connector 80 is a contact that connects the holding member 1 and the circuit on the electric circuit board.
- the holding member 1 is attached to the connector by press-fitting the base 10 of the holding member 1 into a groove 83 provided in the connector.
- FIG. 8 is a diagram showing a state where the connector shown in FIGS. 6 and 7 is held on the electric circuit board.
- the holding member 1 When the holding member 1 is fitted into the through hole 51, the connector 80 is held on the electric circuit board 50. When the electric circuit board 50 in this state undergoes a solder flow process, the holding member 1 is soldered to the electric circuit board 50.
- the pair of first legs fitted into the through hole 51 20 are arranged in directions facing each other, and elastically deform in the thickness direction. Therefore, even if the precision of the diameter of the through hole is lowered than before, it can be dealt with. In addition, damage to the through hole can be reduced. Further, according to the connector 80 of the present embodiment, after soldering, the second leg portion where the solder layer to be filled is thin receives external force (see FIG. 5). Therefore, the mounting strength to the electric circuit board 50 is high.
- the force described for the connector 80 as an example of the electronic component of the present invention is not limited to this.
- the present invention is not limited to this, and other electronic components held on the electric circuit board by the holding member are also described. Applied.
- the present invention is not limited to this. Absent.
- the holding member 1 may be fixed to the connector 80 after the holding member 1 is soldered to the electric circuit board 50.
- soldering by the solder flow process has been described, but the present invention is not limited to this. Soldering can also be performed in a solder reflow process by, for example, filling a through hole with solder paste in advance.
- each of the pair of first legs 20 is arranged with a gap between the edge force of the second leg 30 and the molten solder flowing in by capillary action.
- the present invention is not limited to this.
- the shape of the inner surface 51a of the through hole 51 or the shape of the first leg 20 is acceptable as long as the edge surface is directed to the first leg 20. It may be placed without restraint.
- the gap flowing in by capillary action by arranging the gap flowing in by capillary action, the molten solder force can be more easily sucked into the through hole.
- the holding member 1 has been described as being made of brass that has been tinned, the present invention is not limited to this.
- the holding member may be made of a metal whose surface is wetted by molten solder.
- tinning is not required.
- FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a holding member according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a front view, a plan view, a left side view, and a rear view showing the appearance of a holding member according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a view showing a state where the holding member shown in FIG. 1 is inserted into the through hole of the electric circuit board.
- FIG. 4 is a side view showing a mounting structure in which the holding member 1 is fixed to the electric circuit board 50 with solder by a solder flow process.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing a mounting structure in which the holding member 1 is fixed to the electric circuit board 50 with solder by a solder flow process.
- FIG. 6 is a perspective view showing a connector which is an embodiment of the electronic component of the present invention.
- FIG. 7 is a side view and a front view showing a connector which is an embodiment of the electronic component of the present invention.
- FIG. 8 is a view showing a state where the connector shown in FIGS. 6 and 7 is held on the electric circuit board.
- FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional fixing bracket.
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
【課題】 スルーホールの精度を低下させても対応可能であり、スルーホールの内面を損傷せずに嵌入でき、さらに、はんだ付け後の取付け強固が高い保持部材、実装構造、および保持部材を備えた電子部品を提供する。 【解決手段】 電気回路基板50に設けられたスルーホール51に嵌入されて電気回路基板50に電子部品80を保持する保持部材1であって、電子部品80に固定される板状の基部10と、基部10から互いに略同じ方向に延び、スルーホール51の内面51aに干渉しながらスルーホール51に嵌入される、互いに対向した向きの一対の板状の第1脚部20と、基部10から、一対の第1脚部20どうしの間に、第1脚部20と同一方向に延びる、第1脚部20に縁面33を向けた板状の第2脚部30とを備えたこと特徴とする。
Description
保持部材、実装構造、および電子部品
技術分野
[0001] 本発明は、電気回路基板に設けられたスルーホールに嵌入されて電気回路基板 に電子部品を保持する保持部材、電気回路基板と保持部材を備えた実装構造、お よび保持部材を備えた電子部品に関する。
背景技術
[0002] 従来より、コネクタのような大型の電子部品を電気回路基板に実装する技術として、 電子部品に取り付けた保持部材を電気回路基板に形成されたスルーホールに嵌入 させる技術が知られている。また、コネクタを電気回路基板に強固に固定するため、 固定金具は、電気回路基板にはんだ付けされる場合がある。ここで、電子部品を保 持する保持部材の例として、コネクタを保持するボードロックおよび固定金具が特許 文献 1〜4に示されている。
[0003] 図 9は、従来の固定金具を示す断面図である。
[0004] 固定金具 105は、金属板を打ち抜いて形成された平面的なものである。固定金具 1 05は、頭部 151から二股状に延びる固定脚部 152の両外側に、圧入凸部 154およ び引掛り部 153が設けられた形状を有している。固定金具 105がコネクタ 102の取付 穴および電気回路基板 101のスルーホールに圧入されると、引掛り部 153が、電気 回路基板 101のスルーホールを貫通して、電気回路基板 101に引っ掛かる。固定金 具 105によって、コネクタ 102は、電気回路基板 101から脱落しないよう保持される。 特許文献 1 :特開平 10— 162886号公報
特許文献 2:実開平 6— 62486号公報
特許文献 3:特開平 9 - 274975号公報
特許文献 4:特開平 10—40979号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 圧入時には、固定脚部 152が方向 Wに弾性変形することで、引掛り部 153が電気
回路基板 101のスルーホールを通り抜ける。しかしながら、固定金具 105は平面的で あり、固定脚部 152は、面内で弾性変形するため、弾性変形量が小さい。このため、 電気回路基板のスルーホールを精度よく形成する必要がある。また、電気回路基板 101のスルーホールの内面には、通常、銅めつきが施されている。このスルーホール の内面に、固定脚部 152のエッジが接することにより、銅めつきが損傷し易い。また、 電気回路基板への固定金具のはんだ付けは、通常、はんだフロー工程により行われ る。はんだ付けによる固定金具の固定は、コネクタの端子に過大な力が加わらないよ うに、強固であることが求められている。
[0006] 本発明は、上記事情に鑑み、スルーホールの精度を低下させても対応可能であり、 スルーホールの内面を損傷せずに脚部が嵌入でき、さらに、はんだ付け後の電気回 路基板への電子部品の取付け強固が高い保持部材、実装構造、および保持部材を 備えた電子部品を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記目的を達成する本発明の保持部材は、電気回路基板に設けられたスルーホ ールに嵌入されてこの電気回路基板に電子部品を保持する保持部材であって、 上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部力 互いに略同じ方向に延び、上記スルーホールの内面に干渉しながら このスルーホールに嵌入される、互いに対向した向きの一対の板状の第 1脚部と、 上記基部から、上記一対の第 1脚部どうしの間に、この第 1脚部と同一方向に延び る、この第 1脚部に縁面を向けた板状の第 2脚部とを備えたこと特徴とする。
[0008] 本発明の保持部材では、スルーホールに嵌入される一対の第 1脚部が、互いに対 向する向きにあるため、第 1脚部は、スルーホールに嵌入される際、幅方向でなく厚 さ方向に弾性変形する。したがって、スルーホールの径の精度を従来より低下させて も対応可能なので生産性が向上する。また、スルーホールの内面には、通常、銅め つき層が形成されている。本発明の保持部材では、一対の第 1脚部が、スルーホー ルの径方向に変位するように、スルーホールの内面に面接触することとなるため、ス ルーホールの損傷を低減できる。
[0009] また、本発明の保持部材では、一対の第 1脚部どうしの間に、第 2脚部が配置され
ている。このため、はんだフロー工程で、溶融はんだ力 第 2脚部を伝ってスルーホ ール内に吸い上げられ易くなる。また、仮に、第 2脚部が配置されていないと、一対の 第 1脚部の間には、はんだのみが充填されることとなる。はんだは比較的柔らかい金 属であるため、大きな力が加わると容易に変形してしまう。本発明の保持部材は、充 填されるはんだ層が薄ぐ第 2脚部が外力を受け止めるように構成されている。このた め、引抜力に対して変形し難い。したがって、本発明の保持部材によれば、はんだ付 け後において、電気回路基板への電子部品の取付け強固が高まる。
[0010] ここで、上記本発明の保持部材において、上記一対の第 1脚部のそれぞれは、上 記第 2脚部の縁面との間に溶融はんだが毛細管現象により流入する隙間をおいた位 置に配置されたものであることが好ましい。
[0011] はんだフロー工程で、溶融はんだが、第 2脚部の縁面と第 1脚部との間の隙間を伝 つてスルーホール内に吸い上げられ易くなる。このため、電気回路基板への電子部 品の取付け強固が高まる。
[0012] また、上記本発明の保持部材は、表面が溶融はんだによって濡れる金属製である ことが好ましい。
[0013] 第 1脚部および第 2脚部を含めた保持部材が、表面が溶融はんだによって濡れる 金属製であることにより、はんだフロー工程で、溶融はんだ力 スルーホール内に吸 い上げられ易くなる。
[0014] また、上記目的を達成する本発明の実装構造は、スルーホールが設けられた電気 回路基板と、
上記スルーホールに挿入された脚部を有し、上記電気回路基板に電子部品を保 持させる保持部材と、
上記脚部が挿入された状態の上記スルーホールを埋めて上記電気回路基板に上 記保持部材を固定するはんだとを備えた実装構造であって、
上記保持部材は、
上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部力 互いに略同じ方向に延び、上記スルーホールの内面に干渉しながら このスルーホールに嵌入された、互いに対向した向きの一対の板状の第 1脚部と、
上記基部から上記一対の第 1脚部の間に、この第 1脚部と同一方向に延びる、この 第 1脚部に縁面を向けた板状の第 2脚部とを備えたものであること特徴とする。
[0015] 本発明の実装構造によれば、保持部材において上記スルーホールの内面に干渉 しながら嵌入される一対の板状の第 1脚部が、互いに対向する向きにある。したがつ て、第 1脚部
が弾性変形する範囲が大きいため、保持部材によりスルーホールの内面を損傷する ことなく脚部が挿入された実装構造が実現する。しかも、電気回路基板、保持部材の 第 1脚部、および第 2脚部が、スルーホール内を含む広い範囲で相互にはんだ付け されて、強固に固定された実装構造が実現する。
[0016] 本発明の実装構造によれば、一対の第 1脚部どうしの間に、第 2脚部が配置されて いる。このため、溶融はんだ力 第 2脚部を伝ってスルーホール内に吸い上げられ易 ぐまた、はんだ付け後には、第 2脚部が外力を受け止める。したがって、電気回路基 板への電子部品の取付け強固が高まる。
[0017] また、上記目的を達成する本発明の電子部品は、スルーホールが設けられた電気 回路基板に保持される電子部品であって、
上記スルーホールに挿入される脚部を有し、上記電気回路基板に上記電子部品を 保持させる保持部材を備え、
上記保持部材は、
上記電子部品に固定される板状の基部と、
上記基部力 互いに略同じ方向に延び、上記スルーホールの内面に干渉しながら このスルーホールに嵌入される互いに対向した向きの一対の板状の第 1脚部と、 上記基部から上記一対の第 1脚部の間に、この第 1脚部と同一方向に延びる、この 第 1脚部に縁面を向けた板状の第 2脚部とを備えたものであること特徴とする。
[0018] 本発明の電子部品によれば、保持部材において上記スルーホールの内面に干渉 しながら嵌入される一対の板状の第 1脚部が、互いに対向する向きにある。このため 、スルーホールの径の精度を従来より低下させても対応可能なので生産性が向上す る。また、スルーホールの損傷を低減できる。また、本発明の保持部材では、一対の 第 1脚部どうしの間に、第 2脚部が配置されている。このため、溶融はんだが、第 2脚
部を伝ってスルーホール内に吸い上げられ易ぐまた、はんだ付け後には第 2脚部が 外力を受け止める。したがって、電気回路基板への電子部品の取付け強固が高まる 発明の効果
[0019] 以上説明したように、本発明によれば、スルーホールの精度を低下させても対応可 能であり、また、スルーホールの内面を損傷せず、さらに、はんだ付け後の電気回路 基板への電子部品の取付け強固が高い保持部材、実装構造、および保持部材を備 えた電子部品が実現する。
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下図面を参照して本発明の保持部材の実施の形態を説明する。
[0021] 図 1および図 2は、本発明の一実施形態の保持部材の外観を示す図である。
[0022] 図 1は保持部材を斜め前方力も見た斜視図である。また、図 2において、(a)は正面 図、(b)は平面図、(c)は右側面図、(d)は背面図である。
[0023] 保持部材 1は、電気回路基板に設けられたスルーホール(図 3参照)に嵌入されて 電気回路基板にコネクタを保持するものである。保持部材 1は、真ちゆう製の板が、 打抜き、印圧及び曲げ加工されることにより形成されている。また、保持部材 1には、 表面が溶融はんだによって濡れるように、錫めつき処理が施されている。保持部材 1 は、基部 10と、一対の第 1脚部 20 (20a, 20b)と、第 2脚部 30とから構成されている
[0024] 基部 10は、矩形状の一辺の中央が突出した板状に形成されている。基部 10の側 縁 11には、突起 12が設けられている。基部 10は、コネクタの絶縁ハウジングの側面 に設けられた溝に圧入される。突起 12は抜止めのためのものである。また、基部 10 には、曲げ強度を高めるためのリブ 13が、印圧力卩ェにより形成されている。基部 10 のうちの、矩形状の一辺力も突出した突出部 16からは、一対の板状の第 1脚部 20が 、略同じ方向に延びている。また、基部 10の突出部 16からは、板状の第 2脚部 30が 、第 1脚部 20と同一方向に延びている。また、基部 10の突出部 16からは、 2つの突 起 18が、第 2脚部 30を挟んで第 2脚部 30と同一方向に延びている。
[0025] 第 1脚部 20は、電気回路基板に設けられるスルーホールに、スルーホールの内面
に干渉しながら嵌入されるものである。一対の第 1脚部 20のうち、一方の第 1脚部 20 aは、突出部 16の一端側力も細長く延びる板が曲げ形成されたものである。第 1脚部 20aは、突出部 16から延びる過渡部 21aと、過渡部 21aから連続して延びる嵌入部 2 2aとカゝら構成されている。嵌入部 22aは、スルーホールに嵌入される部分である。過 渡部 21aは、さらに、突出部 16から略 90° に折り曲げられて延び、電気回路基板の 実装面 50a (図 3参照)、および突出部 16の双方に略垂直な垂直部 23aと、垂直部 2 3aから略 90° に折り曲げられて連続して延び、突出部 16に略垂直でかつ実装面 5 0aに略平行な平行部 24aとから構成されている。嵌入部 22aは、平行部 24aから略 9 0° に折り曲げられて連続して延び、突出部 16および実装面 50a (図 3参照)の双方 に略垂直である。
[0026] 一対の第 1脚部 20のうち、他方の第 1脚部 20bは、突出部 16の他端側から延び、 第 1脚部 20aと対称の形状を有している。すなわち、第 1脚部 20bも第 1脚部 20aと同 様に、過渡部 21bと嵌入部 22bとから構成されている。過渡部 21bは、さらに、垂直 部 23bと平行部 24bとで構成されて 、る。
[0027] 一対の第 1脚部 20 (20a, 20b)は、それぞれ過渡部 21a, 21bを経ることにより、嵌 入部 22a, 22bで互いに略同じ方向に延びている。また、第 1脚部 20は、嵌入部 22a , 22bとが対向するように配置されている。これにより、第 1脚部 20は、スルーホール に嵌入されるとき、スルーホールの内面に面接触する。
[0028] 第 1脚部 20の嵌入部 22a, 22bは、略同一方向に延びるが、平行ではない。具体 的には、嵌入部 22a, 22bは、それぞれの中間位置 26a, 26bで互いの間隔が最大 となり、先端位置 27a, 27bで距離が狭まるような、ゆるやかな曲面状となっている。 つまり、第 1脚部 20の嵌入部 22a, 22bは、これらの双方を一体として見た場合に、 幅が、中間位置 26a, 26bで最も広ぐ先端位置 27a, 27bでは細い形状となってい る。
[0029] 第 1脚部 20は、基部 10に支えられたばねであり、弾性変位した状態でスルーホー ルに嵌入される。これにより、保持部材 1は、はんだ付け前に電気回路基板が裏返さ れても、コネクタが自重で脱落しないよう、コネクタを保持する。ここで、第 1脚部 20が スルーホール力も抜け難くするためには、ばねを強くすることが必要である。この保持
部材 1によれば、第 1脚部 20がスルーホール内面に面接触し、スルーホール内面を 損傷することがな 、ので、ばねを十分に強くすることができる。
[0030] 第 1脚部 20aには、嵌入部 22aの幅方向中央に、第 1脚部 20aが延びる方向に長 ぃ凸部 28aが、印圧力卩ェにより形成されている。他方の第 1脚部 20bにも同様に凸部 28bが形成されている。凸部 28a, 28bは、互いに対向するように配置された第 1脚 部 20において、外側に向力 凸形状である。凸部 28a, 28bが形成されていることに より、第 1脚部 20の形状は、嵌入されるスルーホールの内面に沿ったものとなってい る。このため、スルーホール内面の損傷がさらに抑えられる。
[0031] 第 2脚部 30は、一対の第 1脚部 20どうしの間に、基部 10の突出部 16から、第 1脚 部 20と同一方向に延びている。より詳細には、第 2脚部 30は、突出部 16から略 90° に折り曲げられて延びる過渡部 31と、過渡部 31から略 90° に折り曲げられて連続し て延びる嵌入部 32とで構成される。嵌入部 32は、電気回路基板のスルーホールに 挿入される。第 2脚部 30は、第 1脚部 20の間に配置されているため、第 1脚部 20とと もに電気回路基板のスルーホールに挿入されても、スルーホールの内面に直接的に 干渉しない。第 2脚部 30は、第 1脚部 20と直交するように配置されている。つまり、第 2脚部 30は、縁面 33を第 1脚部 20に向けるにょうに配置されている。また、第 1脚部 20のそれぞれは、第 2脚部 30の縁面 33との間に略一定の幅の隙間をおいた位置に 配置されている。すなわち、第 1脚部 20の嵌入部 22a, 22bは、中間位置 26a, 26b で最も広がり、先端位置 27a, 27bでは細い形状にされている。これに対応して、第 2 脚部 30は、中間位置 26a, 26b付近では幅が広ぐ先端位置 27a, 27b付近では細 い形状にされている。第 2脚部 30の縁面 33と、第 1脚部 20との隙間は、溶融はんだ が毛細管現象により流入する幅を有している。より具体的には、幅の平均は、約 0. 4 mmである。
[0032] 2つの突起 18は、スルーホールを通って基板上面に至ったはんだを毛細管現象に よってさらに引上げ、電気回路基板上面にフィレットを形成させるためのものである。 突起 18と、第 1脚部 20の平行部 24a, 24bとは、溶融はんだが流入する隙間を挟む ように、近接して配置されている。
[0033] 図 3は、図 1に示す保持部材が、電気回路基板のスルーホールに挿入された状態
を示す図である。図 3において、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は底面図である。
[0034] 電気回路基板 50には、スルーホール 51が形成されており、スルーホール 51の内 面およびスルーホール近傍の電気回路基板上には、図示しない銅めつき層が形成さ れている。電気回路基板 50の厚さとしては、 1. 2mm以上 1. 6mm以下が好ましい。
[0035] 保持部材 1が、正面図 (b)に示すように、電気回路基板 50の実装面 50a側から矢 印の方向に押し込まれることにより、保持部材 1は、スルーホール 51に挿入される。 詳細には、一対の第 1脚部 20および第 2脚部 30がスルーホール 51に挿入される。こ こで、第 1脚部 20の嵌入部 22a, 22bは、外側の幅がスルーホール 51の内径に比べ て大きく形成されている。このため、第 1脚部 20は、弾性変形すると同時に、変形の 復元力によって、スルーホール 51の内面 51aに干渉しながら嵌入されている。また、 第 1脚部 20の嵌入部 22a, 22bのうち、互いの間隔が最も広い中間位置 26a, 26bの 部分が、スルーホール 51を貫通している。
[0036] 本実施形態の保持部材 1では、スルーホール 51の内面 51aに干渉する一対の第 1 脚部 20が、互いに対向する向きに配置されている。このため、第 1脚部 20がスルー ホール 51嵌入される過程、または、嵌入している状態において、第 1脚部 20が、幅 方向でなく厚さ方向に弾性変形する。したがって、保持部材 1によれば、スルーホー ルの径の精度を従来より低下させても対応可能となるため、生産性が向上する。例え ば、スルーホールの形状としては円に限らず、長円等種々の平面形状を有するスル 一ホールに対応することもできる。また、第 1脚部 20は、スルーホール 51の内面 51a に面接触するため、銅めつき層が形成されて!、るスルーホール 51の内面 5 laの損傷 を低減できる。ここで、第 1脚部 20がスルーホール力も抜け難くするためには、ばね を強くすることが必要である。この保持部材 1によれば、スルーホール内面を損傷す ることがな 、ので、ばねを十分に強くすることができる。
[0037] スルーホール 51に挿入された保持部材 1は、はんだフロー工程において、コネクタ の端子と共に電気回路基板 50にはんだ付けされる。
[0038] [実装構造]
続いて、保持部材 1が電気回路基板 50にはんだにより固定された実装構造を、は んだフロー工程によりはんだ付けが行われる過程とともに説明する。
[0039] 図 4および図 5は、上述の保持部材 1が、はんだによって電気回路基板 50に固定さ れた実装構造を示す図である。図 4は実装構造の側面図であり、図 5は図 3の (a)に 示す A— A線における断面図である。
[0040] また、図 4および図 5は、保持部材 1が電気回路基板 50にはんだによって固定され た実装構造を示すと同時に、はんだフロー工程で、溶融はんだが電気回路基板 50と 保持部材 1とに付着する様子も示している。ここで、はんだフロー工程での溶融状態 にあるはんだ、および溶融はんだが固化したはんだの双方に同一の符号 61を付して 説明する。
[0041] はんだフロー工程では、保持部材 1がスルーホール 51に嵌入された状態で、電気 回路基板 50のはんだ面 50bが、溶融はんだに浸される。すると、スルーホール 51の 内面 51aおよび近傍に形成されている銅めつき層(図示しない)と、保持部材 1が、溶 融はんだで濡れる。溶融はんだ 61は、第 1脚部 20の表面、およびスルーホール 51 の内面 51aを伝ってスルーホール 51内に吸い上げられる。第 1脚部 20の間には、第 2脚部 30が配置されているため、溶融はんだ 61は、第 2脚部 30の表面も伝って吸い 上げられる。し力も、第 2脚部 30の縁面 33と、第 1脚部 20との隙間は、溶融はんだ 6 1が毛細管現象により流入する幅を有している。このため、溶融はんだ 61は、毛細管 現象により、第 2脚部の縁面と第 1脚部との隙間を伝って吸い上げられる。やがて、ス ルーホール 51内に吸い上げられた溶融はんだは、第 1脚部 20の平行部 24aの表面 を伝って上昇する。溶融はんだは、突起 18の先端に接触すると、突起 18と第 1脚部 20との隙間を伝ってさらに上昇する。
[0042] この結果、図 5に示すように、溶融はんだ 61は、スルーホール 51を完全に埋め、さ らに、スルーホール 51から電気回路基板 50の実装面 50a上に吸い上げられる。そし て、電気回路基板 50の実装面 50a上には、第 1脚部 20の平行部 24aおよび垂直部 23aと、電気回路基板 50の実装面 50aとを覆うはんだフィレットが形成される。
[0043] 実装構造 60は、はんだフロー工程の後、溶融はんだが冷えて固化することにより形 成される。電気回路基板 50のはんだ面 50b上には、はんだ 61〖こより、第 1脚部 20お よび第 2脚部 30を覆うはんだフィレットが形成され、さらに、実装面 50a上にも、第 1脚 部 20の平行部 24aおよび垂直部 23aを覆うはんだフィレットが形成されている。なお
、図 4および図 5に示す実装構造 60が、本発明の実装構造の一例に相当する。
[0044] 実装構造 60によれば、電気回路基板 50と、保持部材の第 1脚部 20と、第 2脚部 30
1S 広い範囲で相互にはんだ付けされるため、保持部材 1が、電気回路基板 50に強 固に固定される。つまり、保持部材 1がコネクタに取付けられた場合には、電気回路 基板 50へのコネクタの取付け強固が高い。
[0045] また、はんだは柔らかい金属なので、仮に、一対の第 1脚部の間に、はんだのみが 充填されると、引抜力に対して変形し易い。しかし、本実施形態の実装構造 60によ れば、一対の第 1脚部 20どうしの間に、第 2脚部 30が配置されているため、スルーホ ール 51に充填されるはんだ層が薄ぐ第 2脚部 30が外力を受け止める。したがって、 引抜力に対して変形し難い。
[0046] [コネクタ]
続いて、保持部材により電気回路基板に保持されるコネクタについて説明する。
[0047] 図 6および図 7は、本発明の電子部品の一実施形態であるコネクタを示す図である
。図 6はコネクタを斜め後方力も見た斜視図である。また、図 7において、(a)は側面 図であり、(b)は正面図である。
[0048] コネクタ 80は、電子機器に内蔵される電気回路基板に実装され、対となる他のコネ クタ(図示しない)と嵌合することにより、電気回路基板上の回路と、電気回路基板上 以外の回路とを電気的に接続するものである。
[0049] コネクタ 80は、上述した保持部材 1と、電気回路基板上の回路と接続するコンタクト
81と、保持部材 1およびコンタクト 81を固定するハウジング 82とを備えている。保持 部材 1の基部 10が、コネクタに設けられた溝 83に圧入されることで、保持部材 1がコ ネクタに取付けられる。
[0050] 図 8は、図 6および図 7に示すコネクタが、電気回路基板に保持された状態を示す 図である。
[0051] 保持部材 1がスルーホール 51に嵌入されることにより、コネクタ 80が、電気回路基 板 50に保持される。この状態の電気回路基板 50がはんだフロー工程を経ると、保持 部材 1は、電気回路基板 50にはんだ付けされる。
[0052] 本実施形態のコネクタ 80によれば、スルーホール 51に嵌入される一対の第 1脚部
20が、互いに対向する向きに配置され、厚さ方向に弾性変形する。したがって、スル 一ホールの径の精度を従来より低下させても対応可能である。また、スルーホールの 損傷を低減できる。また、本実施形態のコネクタ 80によれば、はんだ付け後において 、充填されるはんだ層が薄ぐ第 2脚部が外力を受け止める(図 5参照)。よって、電気 回路基板 50への取付け強固が高い。
[0053] なお、実施形態では、本発明の電子部品の一例としてコネクタ 80を説明した力 本 発明は、これに限るものではなぐ保持部材により電気回路基板に保持される他の電 子部品にも適用される。
[0054] また、実施形態のコネクタ 80については、まず、コネクタ 80に保持部材 1が取付け られた後、はんだフロー工程においてはんだ付けされる例を説明したが、本発明はこ れに限るものではない。例えば、まず図 3に示すように、保持部材 1が電気回路基板 50にはんだ付けされた後、保持部材 1がコネクタ 80に固定されることとしてもよい。
[0055] また、実施形態では、はんだフロー工程によりはんだ付けされる例を説明したが、本 発明は、これに限るものではない。はんだ付けは、例えば、はんだペーストをスルー ホール内に予め充填することにより、はんだリフロー工程で行うことも可能である。
[0056] また、保持部材 1の実施形態では、一対の第 1脚部 20のそれぞれは、第 2脚部 30 の縁面力 溶融はんだが毛細管現象により流入する隙間をおいて配置されたものと して説明した力 本発明はこれに限るものではない。スルーホール 51の内面 51aに 干渉しない第 2脚部 30は、縁面を第 1脚部 20に向けたものであればよぐスルーホー ル 51の内面 51aの形状や第 1脚部 20の形状に拘束されずに配置されたものであつ てよい。ただし、実施形態で説明したように、毛細管現象により流入する隙間をおい て配置されることにより、溶融はんだ力 スルーホール内にさらに吸い上げられ易くな る。
[0057] また、保持部材 1は、錫めつき処理が施された真ちゆう製であるとして説明したが、 本発明はこれに限るものではない。保持部材は、表面が溶融はんだによって濡れる 金属製であればよぐ例えば、保持部材が銅合金製であれば、錫めつき処理は必要 とされない。
図面の簡単な説明
[0058] [図 1]本発明の一実施形態の保持部材の外観を示す斜視図である。
[図 2]本発明の一実施形態の保持部材の外観を示す正面図、平面図、左側面図、お よび背面図である。
[図 3]図 1に示す保持部材が、電気回路基板のスルーホールに挿入された状態を示 す図である。
[図 4]はんだフロー工程により、保持部材 1が電気回路基板 50にはんだにより固定さ れた実装構造を示す側面図である。
[図 5]はんだフロー工程により、保持部材 1が電気回路基板 50にはんだにより固定さ れた実装構造を示す断面図である。
[図 6]本発明の電子部品の一実施形態であるコネクタを示す斜視図である。
[図 7]本発明の電子部品の一実施形態であるコネクタを示す側面図および正面図で ある。
[図 8]図 6および図 7に示すコネクタが、電気回路基板に保持された状態を示す図で ある。
[図 9]従来の固定金具を示す断面図である。
符号の説明
[0059] 1 保持部材
10 基部
20 (20a, 20b) 第 1脚部
30 第 2脚部
33 縁面
50 電気回路基板
51 スノレーホ一ノレ
51a 内面
61 はんだ (溶融はんだ)
80 コネクタ
Claims
[1] 電気回路基板に設けられたスルーホールに嵌入されて該電気回路基板に電子部 品を保持する保持部材であって、
前記電子部品に固定される板状の基部と、
前記基部から互いに略同じ方向に延び、前記スルーホールの内面に干渉しながら 該スルーホールに嵌入される、互いに対向した向きの一対の板状の第 1脚部と、 前記基部から、前記一対の第 1脚部どうしの間に、該第 1脚部と同一方向に延びる 、該第 1脚部に縁面を向けた板状の第 2脚部とを備えたこと特徴とする保持部材。
[2] 前記一対の第 1脚部のそれぞれは、前記第 2脚部の縁面との間に、溶融はんだが 毛細管現象により流入する隙間をおいた位置に配置されたものであることを特徴とす る請求項 1記載の保持部材。
[3] この保持部材は、表面が溶融はんだによって濡れる金属製であることを特徴とする 請求項 1記載の保持部材。
[4] スルーホールが設けられた電気回路基板と、
前記スルーホールに挿入された脚部を有し、前記電気回路基板に電子部品を保 持させる保持部材と、
前記脚部が挿入された状態の前記スルーホールを埋めて前記電気回路基板に前 記保持部材を固定するはんだとを備えた実装構造であって、
前記保持部材は、
前記電子部品に固定される板状の基部と、
前記基部から互いに略同じ方向に延び、前記スルーホールの内面に干渉しながら 該スルーホールに嵌入された、互いに対向した向きの一対の板状の第 1脚部と、 前記基部から前記一対の第 1脚部の間に、該第 1脚部と同一方向に延びる、該第 1 脚部に縁面を向けた板状の第 2脚部とを備えたものであること特徴とする実装構造。
[5] スルーホールが設けられた電気回路基板に保持される電子部品であって、
前記スルーホールに挿入される脚部を有し、前記電気回路基板に前記電子部品を 保持させる保持部材を備え、
前記保持部材は、
前記電子部品に固定される板状の基部と、
前記基部から互いに略同じ方向に延び、前記スルーホールの内面に干渉しながら 該スルーホールに嵌入される互いに対向した向きの一対の板状の第 1脚部と、 前記基部から前記一対の第 1脚部の間に、該第 1脚部と同一方向に延びる、該第 1 脚部に縁面を向けた板状の第 2脚部とを備えたものであること特徴とする電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06842814A EP1947739A4 (en) | 2005-11-04 | 2006-10-23 | HOLDING ELEMENT, PACKAGING STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT |
US12/092,462 US20090305556A1 (en) | 2005-11-04 | 2006-10-23 | Holding Member, Mounting Structure and Electronic Component |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005321150A JP2007128772A (ja) | 2005-11-04 | 2005-11-04 | 保持部材、実装構造、および電子部品 |
JP2005-321150 | 2005-11-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2007055091A1 true WO2007055091A1 (ja) | 2007-05-18 |
Family
ID=38023098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/321014 WO2007055091A1 (ja) | 2005-11-04 | 2006-10-23 | 保持部材、実装構造、および電子部品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090305556A1 (ja) |
EP (1) | EP1947739A4 (ja) |
JP (1) | JP2007128772A (ja) |
CN (1) | CN101300718A (ja) |
TW (1) | TW200805811A (ja) |
WO (1) | WO2007055091A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2259381A1 (en) * | 2008-01-30 | 2010-12-08 | Tyco Electronics Japan G.K. | Holding member, mounting structure having the holding member mounted in electric circuit board, and electronic part having the holding member |
EP1881564A3 (en) * | 2006-07-18 | 2010-12-08 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Connector-mounting configuration |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2091106B1 (en) | 2008-01-17 | 2013-10-02 | Denso Corporation | Retaining member, electric component and electric device |
JP4626680B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2011-02-09 | 株式会社デンソー | 保持部材、電子部品、及び電子装置 |
JP5117872B2 (ja) | 2008-01-30 | 2013-01-16 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品 |
JP5202973B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-06-05 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品 |
JP5327037B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-10-30 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2010182702A (ja) * | 2010-05-28 | 2010-08-19 | Denso Corp | 保持部材、電子部品、及び電子装置 |
ITVI20100241A1 (it) * | 2010-09-01 | 2012-03-02 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Modular electrical connector |
JP2012099440A (ja) | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 保持部材、電子部品 |
DE102011006392A1 (de) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusselement und Verfahren zur Herstellung eines Anschlusselements |
US9564697B2 (en) * | 2014-11-13 | 2017-02-07 | Lear Corporation | Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same |
JP2017022043A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 住友電装株式会社 | コネクタ実装基板 |
JP2017191674A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
DE102016118527A1 (de) * | 2016-09-29 | 2018-03-29 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Bauelement, Positioniervorrichtung und Verfahren zur Lötbefestigung des Bauelements |
TWI741395B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-10-01 | 音賜股份有限公司 | 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62133391U (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-22 | ||
JPH0415169U (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-06 | ||
JPH0662486A (ja) | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Toshiba Corp | 音響再生装置 |
JPH0864276A (ja) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Amp Japan Ltd | 基板取付具及びこれを使用した電気コネクタ |
JPH09274975A (ja) | 1996-04-04 | 1997-10-21 | Fujitsu Takamizawa Component Kk | 基板実装型コネクタ |
JPH1040979A (ja) | 1996-03-29 | 1998-02-13 | Berg Technol Inc | 電気コネクタをプリント基板に固定するための装置 |
JPH10162886A (ja) | 1996-06-26 | 1998-06-19 | Whitaker Corp:The | 電気コネクタ |
JP2006127873A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ固定用金具 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5085589A (en) * | 1991-01-24 | 1992-02-04 | Foxconn International, Inc. | Grounding boardlock for connector |
US5169333A (en) * | 1991-09-27 | 1992-12-08 | Yang Lee Su Lan | Durable latch with mounting peg of memory module socket |
US5322452A (en) * | 1992-05-29 | 1994-06-21 | Itt Corporation | Holddown system for connector |
US5316500A (en) * | 1993-01-11 | 1994-05-31 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Fastener for a printed circuit board mounted connector |
US5407365A (en) * | 1993-10-13 | 1995-04-18 | Lin; Yu-Chuan | Structure for a printed circuit board slot connector |
US5460543A (en) * | 1994-09-12 | 1995-10-24 | Itt Corporation | Boardlock assembly |
JPH0997652A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Yazaki Corp | 可動コネクタの回転防止構造 |
US6482031B1 (en) * | 2001-09-26 | 2002-11-19 | Tekcon Electronics Corp. | Board lock of electrical connector |
US6764318B1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-07-20 | Fourte Design & Development, Llc | Self-centering press-fit connector pin used to secure components to a receiving element |
JP4007970B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2007-11-14 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ固定部材とそれを用いたコネクタ |
JP4805683B2 (ja) * | 2006-01-23 | 2011-11-02 | 株式会社東海理化電機製作所 | 固定部材、及び、固定構造 |
JP4833672B2 (ja) * | 2006-01-23 | 2011-12-07 | 株式会社東海理化電機製作所 | 固定部材、及び、取付構造 |
-
2005
- 2005-11-04 JP JP2005321150A patent/JP2007128772A/ja active Pending
-
2006
- 2006-10-23 WO PCT/JP2006/321014 patent/WO2007055091A1/ja active Application Filing
- 2006-10-23 US US12/092,462 patent/US20090305556A1/en not_active Abandoned
- 2006-10-23 CN CNA2006800407261A patent/CN101300718A/zh active Pending
- 2006-10-23 EP EP06842814A patent/EP1947739A4/en not_active Withdrawn
- 2006-11-03 TW TW095140642A patent/TW200805811A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62133391U (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-22 | ||
JPH0415169U (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-06 | ||
JPH0662486A (ja) | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Toshiba Corp | 音響再生装置 |
JPH0864276A (ja) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Amp Japan Ltd | 基板取付具及びこれを使用した電気コネクタ |
JPH1040979A (ja) | 1996-03-29 | 1998-02-13 | Berg Technol Inc | 電気コネクタをプリント基板に固定するための装置 |
JPH09274975A (ja) | 1996-04-04 | 1997-10-21 | Fujitsu Takamizawa Component Kk | 基板実装型コネクタ |
JPH10162886A (ja) | 1996-06-26 | 1998-06-19 | Whitaker Corp:The | 電気コネクタ |
JP2006127873A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ固定用金具 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP1947739A4 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1881564A3 (en) * | 2006-07-18 | 2010-12-08 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Connector-mounting configuration |
EP2259381A1 (en) * | 2008-01-30 | 2010-12-08 | Tyco Electronics Japan G.K. | Holding member, mounting structure having the holding member mounted in electric circuit board, and electronic part having the holding member |
EP2259381A4 (en) * | 2008-01-30 | 2011-05-25 | Tyco Electronics Japan G K | RETAINING ELEMENT, MOUNTING STRUCTURE COMPRISING THE RETAINING ELEMENT MOUNTED IN AN ELECTRICAL CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT COMPRISING THE RETAINING ELEMENT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090305556A1 (en) | 2009-12-10 |
EP1947739A1 (en) | 2008-07-23 |
EP1947739A4 (en) | 2011-02-23 |
CN101300718A (zh) | 2008-11-05 |
JP2007128772A (ja) | 2007-05-24 |
TW200805811A (en) | 2008-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2007055091A1 (ja) | 保持部材、実装構造、および電子部品 | |
JP5117872B2 (ja) | 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品 | |
JP5036579B2 (ja) | 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品 | |
JP4958920B2 (ja) | 高密度、低コストの装着性を備える電子構成要素 | |
JP5745792B2 (ja) | 回路基板に実装する部品の固定金具 | |
JPH10294142A (ja) | 回路基板用電気コネクタ | |
US9306305B2 (en) | Electrical connector having a provisional contact fixing member with an adhesive surface | |
EP2451015A1 (en) | Holding member and electronic component | |
US20130005188A1 (en) | Connector | |
JP6024428B2 (ja) | 保持部材及びコネクタ | |
JP3130784B2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
EP2239818A1 (en) | Holding member, mounting structure having the holding member mounted in electric circuit board, and electronic part having the holding member | |
JP4448495B2 (ja) | コネクタ | |
JPH0710973U (ja) | 集積回路基板の実装構造 | |
JP2011040354A (ja) | スプリングコネクタ | |
JP6287977B2 (ja) | コネクタ | |
JP2012234736A (ja) | 電子部品 | |
JP2009295549A (ja) | 基板用コネクタ | |
JP4600141B2 (ja) | コネクタを備えたfpcの製造方法 | |
JPH0532935Y2 (ja) | ||
JP2004221092A (ja) | フレキシブル基板用コネクタとその取付構造 | |
JP2016058459A (ja) | 表面実装部品の実装構造 | |
SG173227A1 (en) | Electrical terminal and card edge connector including the same | |
JP2008152991A (ja) | 面実装コネクタ | |
JPH0528019U (ja) | テーピング用電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 200680040726.1 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2006842814 Country of ref document: EP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 12092462 Country of ref document: US |