JP2009295549A - 基板用コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】基板用コネクタを基板に対して簡易に固定する。
【解決手段】貫通孔Hを有する基板Pに固定される基板用コネクタ10であって、基板Pの表面に接触する下面を有するハウジング11と、下面から突出して設けられ、ハウジング11が基板Pの表面における所定の載置位置に載置されることにより貫通孔Hに挿入される挿入部15と、挿入部15のうち貫通孔Hを通って基板Pの裏面側に突出した部分に設けられ、基板Pの裏面に沿って装着部材30が装着されることにより挿入部15が抜け止め状態に保持される装着孔Aとを備えた構成としたところに特徴を有する。
【選択図】図1
【解決手段】貫通孔Hを有する基板Pに固定される基板用コネクタ10であって、基板Pの表面に接触する下面を有するハウジング11と、下面から突出して設けられ、ハウジング11が基板Pの表面における所定の載置位置に載置されることにより貫通孔Hに挿入される挿入部15と、挿入部15のうち貫通孔Hを通って基板Pの裏面側に突出した部分に設けられ、基板Pの裏面に沿って装着部材30が装着されることにより挿入部15が抜け止め状態に保持される装着孔Aとを備えた構成としたところに特徴を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、貫通孔を有する基板に固定される基板用コネクタに関する。
この種の基板用コネクタとしては、例えば下記特許文献1に記載のものが知られている。この基板用コネクタは、ハウジングの側面に固定金具を装着し、この固定金具が基板の表面に半田付けされることにより基板に固定される。
特開2003−17164公報
しかしながら、半田付けによって基板用コネクタを基板に固定する方法では、基板用コネクタに嵌合した相手側コネクタから後方に引き出されたワイヤハーネスが上下に振られるなどした場合に、半田付け部分にクラックが入り、基板に対する固定強度が低下するおそれがある。また、基板用コネクタを所定の載置位置に位置決めした上で半田付けを行う必要があるため、固定作業に手間がかかる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板用コネクタを基板に対して簡易に固定することを目的とする。
本発明は、貫通孔を有する基板に固定される基板用コネクタであって、基板の表面に接触する載置面を有するハウジングと、載置面から突出して設けられ、ハウジングが基板の表面における所定の載置位置に載置されることにより貫通孔に挿入される挿入部と、挿入部のうち貫通孔を通って基板の裏面側に突出した部分に設けられ、基板の裏面に沿って装着部材が装着されることにより挿入部が抜け止め状態に保持される被装着部とを備えた構成としたところに特徴を有する。
このような構成によると、ハウジングを所定の載置位置にて基板の表面に載置するとともに挿入部を貫通孔から基板の裏面側に突出させ、装着部材を被装着部に装着することにより挿入部を抜止状態に保持できる。これにより、基板用コネクタを基板に対して簡易に固定することができる。
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
ハウジングは、基板の表面に半田付けされることにより基板の表面に固定される固定金具を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、基板用コネクタが上下方向の力を受けたときに固定金具と基板の表面との半田付け部分にかかる負荷を軽減することができる。
ハウジングは、基板の表面に半田付けされることにより基板の表面に固定される固定金具を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、基板用コネクタが上下方向の力を受けたときに固定金具と基板の表面との半田付け部分にかかる負荷を軽減することができる。
被装着部は、装着部材と嵌合可能な装着孔を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、装着部材を装着孔の内部に嵌合することにより挿入部を抜止状態に保持できる。
このような構成によると、装着部材を装着孔の内部に嵌合することにより挿入部を抜止状態に保持できる。
本発明によれば、基板用コネクタを基板に対して簡易に固定することができる。
<実施形態>
本発明の実施形態を図1ないし図5の図面を参照しながら説明する。本実施形態における基板用コネクタ10はハウジング11を有し、このハウジング11に備えられた固定金具20が基板P(プリント回路基板)に半田付けされることにより、基板Pに対して固定されるものである。
本発明の実施形態を図1ないし図5の図面を参照しながら説明する。本実施形態における基板用コネクタ10はハウジング11を有し、このハウジング11に備えられた固定金具20が基板P(プリント回路基板)に半田付けされることにより、基板Pに対して固定されるものである。
ハウジング11は合成樹脂製であって、左右方向に長く上下方向に短い扁平な形状をなしている。ハウジング11は、図示しない相手側コネクタのハウジングが内部に嵌合可能な角筒状をなすフード部12を有している。このフード部12は、前側(相手側コネクタとの嵌合側)に開口している。
フード部12の奥壁には、相手側コネクタと基板Pとの間を電気的に接続する複数本の端子13が備えられている。複数本の端子13は上下2段に分けられ、横方向に並んで設けられている。各端子13は、フード部12の奥壁を前後方向に貫通しており、奥壁から後側(相手側コネクタとの嵌合側とは反対側)へ突出した部分は、略直角に基板P側に屈曲された後にその先端部が基板Pの表面に沿う向きに屈曲された形状をなしている。この先端部には、半田付けにより基板Pの導電路(図示せず)に接続される接続部(図示せず)が形成されている。また、フード部12の奥壁から前側へ突出した部分は、相手側コネクタの相手側端子(図示せず)と接続可能とされている。
ハウジング11の左右方向両側面には、固定金具20を装着可能な装着溝14が設けられている。この装着溝14は、ハウジング11の前後方向の略中央部に配され、上側(図1の上側)から固定金具20が挿入されて装着される。
固定金具20は、金属板をプレス加工して形成されたものである。固定金具20は、ハウジング11の左右方向両側面に沿って配される本体部20Aを有している。本体部20Aの両側縁部には、幅方向に突出する図示しない食い込み部と段付き部とが設けられ、食い込み部が装着溝14の側縁に食い込むとともに、段付き部が装着溝14の段付き部(図示せず)に当接することで、固定金具20の下端がハウジング11の下面と同じ高さ位置かそれよりも少し下方へ突出した位置に位置決めされるとともに抜け止めされて取り付けられている。
固定金具20は、基板Pの表面に半田付けされる半田付け部20Bを有している。本実施形態では、固定金具20が基板Pの表面に半田付けされるものを例示しているものの、固定金具20は、基板Pの裏面に半田付けされる場合もある。
半田付け部20Bは、固定金具20の本体部20Aと一体に形成され、本体部20Aの下端においてその板面に対して略直角に曲げられた部分である。基板用コネクタ10を基板Pの表面に載置すると、半田付け部20Bの板面は基板Pの表面に沿って配される。半田付け部20Bを上下方向から見ると、前後方向に長い略長方形状をなし、その前後寸法は、本体部20Aの前後寸法と同等とされている。
ところで、固定金具20を半田付けすることにより基板用コネクタ10を基板Pの表面に固定した後、基板用コネクタ10に相手側コネクタを嵌合した状態において、相手側コネクタから後方に引き出されたワイヤハーネス(図示せず)が上下に振られるなどした場合には、半田付け部分に負荷が集中してクラックが入って固定強度が低下するおそれがある。そのため、本実施形態では半田付け部分にかかる負荷を軽減してクラックの発生を防ぐべく、半田付けによる固定手段とは別の固定手段を備えている。以下、この固定手段について説明する。
基板Pには、図3に示すように、表面側と裏面側とを貫通する一対の貫通孔Hが左右方向に所定の間隔を空けて形成されている。一方、基板Pの表面に載置されるハウジング11の下面(本発明の「載置面」の一例)には、貫通孔Hに挿入される一対の挿入部15が左右方向に所定の間隔を空けて下方に突出して設けられている。
挿入部15の外形は、貫通孔Hとほぼ同じ形状および大きさに設定されている。このため、挿入部15を貫通孔Hに挿入することによって、基板用コネクタ10を基板Pの所定の載置位置に位置決めすることができ、端子13の接続部を所定の導電路上に載置することができる。
また、挿入部15の突出長さは、基板Pの板厚よりも大きめとされている。このため、ハウジング11の下面を基板Pの表面に載置すると、図5に示すように、挿入部15の先端部分15Bが貫通孔Hを突き抜けて基板Pの裏面側に表れるようになっている。
また、挿入部15には、図3に示すように、前後両面を前後方向に貫通する形態で装着孔(本発明の「被装着部」の一例)Aが設けられている。装着孔Aは、ハウジング11の下面から挿入部15の先端側の所定位置にかけて上下方向に長い長孔形状をなしている。このため、装着孔Aは、ハウジング11の下面を基板Pの表面に載置すると、挿入部15の先端部分15Bとともに基板Pの裏面側に表れ、図5に示すように、装着部材30を装着可能になっている。
装着部材30は、基板用コネクタ10とは別体で設けられ、例えば合成樹脂によって構成されている。装着部材30は、図5に示すように、三又状をなしており、装着孔Aに挿入される係止部31と、係止部31の左右両側に配された一対の案内部32と、これらの端部同士を連結する連結部33とを備えている。
係止部31の上下寸法は、ハウジング11の下面が基板Pの表面に載置された状態において基板Pの裏面側に表れた装着孔Aの上下寸法とほぼ同じに設定されている。また、係止部31の左右寸法は、装着孔Aの左右寸法とほぼ同じに設定されている。また、係止部31の前後寸法は、装着孔Aの前後寸法よりも長めとされている。
このため、係止部31が装着孔Aに挿入されると、図2に示すように、係止部31の上面は、貫通孔Hの前後両側で基板Pの裏面に接触する。一方、係止部31の下面は、装着孔Aの内壁下面に接触する。これにより、貫通孔Hに挿入された挿入部15は、基板Pの裏面に沿って前方から係止部31が装着孔Aに挿入されることにより抜け止め状態に保持される。したがって、基板用コネクタ10を基板Pの表面に対して簡易に固定することができる。
なお、本実施形態では基板用コネクタ10を基板Pの表面に固定しているものの、本発明によると、基板Pを裏返すことにより基板用コネクタ10を基板Pの裏面に固定することもできる。すなわち、基板Pの表面とは単に裏面と反対側の面を意味しているのであって、基板用コネクタ10が載置される面であれば表裏いずれの面を表面としてもよい。
また、係止部31と両案内部32との離間距離は、挿入部15における装着孔Aの左右両側部分15Aの左右寸法とほぼ同じに設定されている。したがって、挿入部15における装着孔Aの左右両側部分15Aが係止部31と両案内部32との間にそれぞれ進入することにより係止部31を装着孔Aに挿入する動作の案内を行うことができる。
本実施形態は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。基板用コネクタ10を基板Pに取り付けるには、まず、基板用コネクタ10を基板Pの表面に近づけて挿入部15を貫通孔Hに挿入する。挿入部15は、貫通孔Hを突き抜けて基板Pの裏面から下方に突出する。このとき、貫通孔Hの下方には、装着孔Aが前後方向に臨んだ状態となる。そして、装着部材30を前方から挿入部15に近づけていき、係止部31を装着孔Aに進入させるとともに挿入部15の左右両側部分15Aを係止部31と両案内部32との間にそれぞれ進入させる。こうして、装着部材30が挿入部15に装着されると、図2に示すように、挿入部15が抜止状態に保持され、基板用コネクタ10が基板Pの表面に固定される。このとき、固定金具20の半田付け部20Bおよび端子13の接続部は、基板Pの表面に予め塗布された半田に載った状態になり、基板用コネクタ10が基板Pの所定位置に載置されて位置決めされる。
次に、基板用コネクタ10が載置された基板Pを、図示しないリフロー炉内に走行させると、基板Pに塗布された半田が溶融して端子13の接続部および固定金具20の半田付け部20Bに付着する。そして、半田が冷却して固化されると、端子13の接続部が所定の導電路に固着されて電気的に接続され、また、固定金具20の半田付け部20Bが基板Pに固着され、基板用コネクタ10が基板Pの表面に載置された状態に固定される。
上記のように構成された本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
基板Pの貫通孔Hに挿入部15を挿入し、この挿入部15の装着孔Aに装着部材30を装着するだけでよいから、基板用コネクタ10を基板Pの表面に簡易に固定することができる。次に、基板Pに固定された基板用コネクタ10には、図示しないワイヤハーネスの端末に装着された相手側コネクタが嵌合される。そして、ワイヤハーネスが上方へ引っ張られるなどすると、基板用コネクタ10には上向きの力(基板用コネクタ10を基板Pから引き剥がそうとする向きの力)が作用する。
基板Pの貫通孔Hに挿入部15を挿入し、この挿入部15の装着孔Aに装着部材30を装着するだけでよいから、基板用コネクタ10を基板Pの表面に簡易に固定することができる。次に、基板Pに固定された基板用コネクタ10には、図示しないワイヤハーネスの端末に装着された相手側コネクタが嵌合される。そして、ワイヤハーネスが上方へ引っ張られるなどすると、基板用コネクタ10には上向きの力(基板用コネクタ10を基板Pから引き剥がそうとする向きの力)が作用する。
そこで、本実施形態では、固定金具20による固定手段に加えて装着部材30による固定手段を設けたから、基板用コネクタ10に上向きの力が作用すると、半田付け部分に力が伝わるとともに、挿入部15、装着部材30を介して基板Pの裏面にも力が伝わる。すなわち、基板用コネクタ10を基板Pから引き剥がそうとする力は、半田付け部分と基板Pの裏面の双方に分散されるから、従来のように、半田付け部分のみに負荷が集中することはない。したがって、基板用コネクタ10に作用する引き剥がし力によって半田付け部分にクラックが入るなどして損傷することを防ぐことができ、もって基板用コネクタ10の耐久性を高めることができる。
また、挿入部15を貫通孔Hに挿入することにより、基板用コネクタ10を基板Pの所定の載置位置に位置決めすることができるため、高精度な実装機などを用いなくても基板用コネクタ10を基板Pに載置することができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態では貫通する形態の装着孔Aを例示しているものの、本発明によると、装着孔Aは必ずしも貫通している必要はなく、有底の凹部としてもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態では貫通する形態の装着孔Aを例示しているものの、本発明によると、装着孔Aは必ずしも貫通している必要はなく、有底の凹部としてもよい。
(2)本実施形態では固定金具20と装着部材30とによって基板Pの表面に固定される基板用コネクタ10を例示しているものの、本発明によると、装着部材30のみによって基板用コネクタ10を基板Pの表面に固定してもよい。
(3)本実施形態では端子13の接続部が導電路上に表面実装されるものを例示しているものの、本発明によると、端子13の接続部が基板Pのスルーホールに貫通して半田付けされるものとしてもよい。
(4)本実施形態では装着孔Aが前後方向に貫通しているものの、本発明によると、装着孔Aが左右方向に貫通し、左右方向から装着部材30を装着してもよい。
10…基板用コネクタ
11…ハウジング
15…挿入部
20…固定金具
30…装着部材
A…装着孔
H…貫通孔
P…基板
11…ハウジング
15…挿入部
20…固定金具
30…装着部材
A…装着孔
H…貫通孔
P…基板
Claims (3)
- 貫通孔を有する基板に固定される基板用コネクタであって、
前記基板の表面に接触する載置面を有するハウジングと、
前記載置面から突出して設けられ、前記ハウジングが前記基板の表面における所定の載置位置に載置されることにより前記貫通孔に挿入される挿入部と、
前記挿入部のうち前記貫通孔を通って前記基板の裏面側に突出した部分に設けられ、前記基板の裏面に沿って装着部材が装着されることにより前記挿入部が抜け止め状態に保持される被装着部とを備えたことを特徴とする基板用コネクタ。 - 前記ハウジングは、前記基板の表面に半田付けされることにより前記基板の表面に固定される固定金具を備えている請求項1に記載の基板用コネクタ。
- 前記被装着部は、前記装着部材と嵌合可能な装着孔を備えている請求項1または請求項2に記載の基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008150782A JP2009295549A (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009295549A true JP2009295549A (ja) | 2009-12-17 |
Family
ID=41543537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008150782A Pending JP2009295549A (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 基板用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009295549A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018198732A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ |
JP2022500814A (ja) * | 2019-08-20 | 2022-01-04 | エルジー・ケム・リミテッド | コネクター |
-
2008
- 2008-06-09 JP JP2008150782A patent/JP2009295549A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018198732A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板用コネクタ |
US11165177B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-11-02 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Board connector |
JP2022500814A (ja) * | 2019-08-20 | 2022-01-04 | エルジー・ケム・リミテッド | コネクター |
JP7049591B2 (ja) | 2019-08-20 | 2022-04-07 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | コネクター |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091006 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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