JP4768588B2 - 表面実装コネクタが実装された回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、基板に実装される表面実装コネクタが実装された回路基板に関する。

従来、複数の端子を保持するとともに相手側コネクタと嵌合するハウジングを備えた表面実装コネクタが知られている。この従来の表面実装コネクタでは、端子が半田付けにより基板上に接続されており、その接続状態を確実に維持するためにハウジングも基板に固定されている。例えば特許文献１には、ハウジングの両端に半田付け用の金具（固定部材）を取り付け、この金具を端子とともに例えばリフロー処理で基板上に半田付けする技術が開示されている。

このような従来の表面実装コネクタの構成を図７および図８に示す。従来の表面実装コネクタ１０１は、左右方向に配列された複数の端子１０３と、これらの端子１０３を保持する絶縁ハウジング１０２とを備えており、この絶縁ハウジング１０２の左右方向（長手方向）両端部に固定部材である金具１０５が各々固定されている。これらの金具１０５は、単一の板材を略Ｌ字状に曲げ加工することにより構成されており、絶縁ハウジング１０２の垂直方向の溝１０２ａに嵌入されて固定されるハウジング取付部１５１と、このハウジング取付部１５１の下端から左右方向外側に延びる基板取付部１５２とを一体に有している。そして、これらの基板取付部１５２が、端子１０３の脚部１０３ａとともに、回路基板１０４（図８参照）上に設けられた半田ペーストＳ上に載せられ、リフロー処理されることにより、基板取付部１５２が脚部１０３ａとともに回路基板１０４上に半田付けされる。また、絶縁ハウジング１０２には、図略の相手側コネクタを後方に向けて嵌入するための嵌合部１２１が設けられている。
特開２００２−１２４３２９号公報

上記のような表面実装コネクタ１０１では、金具１０５に作用する主な外力として、リフロー処理時の絶縁ハウジング１０２の熱変位に起因して金具１０５に作用する水平方向（特に左右方向）の力、相手側コネクタの着脱動作に伴い金具１０５に作用する水平方向（特に前後方向）の力、および、当該表面実装コネクタ１と嵌合状態にある相手側コネクタの電線が引っ張られるのに起因して金具１０５に作用する垂直方向（特に前方斜め上向き）の力が知られている。

そして、上記従来の表面実装コネクタ１０１では、図８に示すように、基板取付部１５２をハウジング取付部１５１から左側に張り出させたので、基板取付部１５２と回路基板１０４とを接合する半田ペーストＳが回路基板１０４の上面に沿う方向（水平方向）の外力ｆ２に対抗することが可能となり、これによって水平方向の外力に対する十分な取付信頼性を確保している。これに対して、金具１０５を回路基板１０４上の半田ペーストＳから引き剥がすような回路基板１０４に直交する方向（垂直方向）の外力ｆ１がハウジング取付部１５１に作用した場合には、半田ペーストＳの左方のフィレットＳ１が上記外力ｆ１への対抗に寄与し難いため、上記外力ｆ１による引き剥がし応力が右方のフィレットＳ２に集中する。これにより、フィレットＳ２に割れが生じた場合、金具１０５が基板取付部１５２のハウジング取付部１５１寄りの箇所を起点に回路基板１０４から剥離し易くなるので、垂直方向の外力に対する取付信頼性を向上させることが望まれている。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、基板に沿う方向の外力に対する十分な取付信頼性を確保しつつ、基板に直交する方向の外力に対する取付信頼性を向上させることが可能な表面実装コネクタが実装された回路基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、この発明の請求項１に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板は、回路基板に実装された状態で相手側コネクタと嵌合する表面実装コネクタが実装された回路基板であって、前記表面実装コネクタは、前記基板の実装面に接続される複数の端子と、これらの端子を前記実装面に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を有する一方、前記実装面に沿うとともに前記端子配列方向に略直交する方向に前記相手側コネクタを嵌入するための嵌合部を有するハウジングと、前記ハウジングの前記端子配列方向の両端部に設けられて前記ハウジングを前記基板に固定する固定部材とを備え、前記固定部材は、単一の金属板により形成されており、前記ハウジングの前記端子配列方向の端部に取り付けられるハウジング取付部と、前記実装面に対向するとともに半田付けにより前記基板に取り付けられる基板取付面とを含み、前記基板取付面は、第１取付面および第２取付面からなり、前記第１取付面は、前記実装面に立直する姿勢で前記相手側コネクタの嵌入方向に拡がる平板状の第１基板取付部の端面であり、前記第１取付面は、前記基板取付面のうち少なくとも前記相手側コネクタの引抜方向側の部分を構成し、前記第２取付面は、前記ハウジング取付部から前記端子配列方向の外側に張り出した平板状の第２基板取付部の底面であり、前記第２基板取付部は、前記ハウジング取付部の前記基板側の端部から前記実装面に平行な姿勢で張り出すとともに、その底面が前記第２取付面を構成し、前記第１取付面は、前記第１基板取付部の前記端子配列方向の両側の面に半田ペーストのフィレットが形成されるように前記回路基板に半田付けされていることを特徴とする。

この発明の請求項１に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板では、上記のように、平板状の第１基板取付部の端面を半田付けにより基板に取り付けるとともに、ハウジング取付部から端子配列方向の外側に張り出した平板状の第２基板取付部の底面を半田付けにより基板に取り付けるように構成することによって、基板に沿う方向の外力に対する取付信頼性を確保しつつ、基板と直交方向の外力に対する取付信頼性を向上させることができる。すなわち、平板状の第１基板取付部の端面を半田付けにより基板に取り付けたので、第１基板取付部に実装面と直交方向（上方向）の外力が作用した場合に、第１基板取付部と基板とを接合する半田の端子配列方向の両フィレットが前記上方向の外力への対抗に寄与する。これにより、上方向の外力に起因して半田に発生する引き剥がし応力を、一方のフィレットに集中させずに両フィレットに均等に発生させることができるので、フィレットに割れが生じ難くなる。したがって、第１基板取付部が基板から剥離し難くなるので、基板と直交方向の外力に対する取付信頼性を向上させることができる。また、ハウジング取付部から端子配列方向の外側に張り出した平板状の第２基板取付部の底面を半田付けにより基板に取り付けたので、第２基板取付部と基板とを接合する半田が端子配列方向の外力への対抗に十分に寄与する。これにより、基板に沿う方向の外力に対する取付信頼性が向上する。さらに、実装面に平行に張り出す第２基板取付部の底面を半田付けにより基板に取り付けることができるので、第２基板取付部と基板とを接合する半田が基板に沿う方向の外力への対抗に十分に寄与することができる。

特に、当該表面実装コネクタが実装された回路基板では、上記のように、第１取付面が、基板取付面のうち相手側コネクタの引抜方向側の部分を構成するようにしたので、例えば当該表面実装コネクタと嵌合状態にある相手側コネクタの電線が引っ張られること等に起因して固定部材に相手側コネクタの引抜方向斜め上向きの外力が作用した場合に、この斜め上向きの外力による引き剥がし応力を、第１取付面と基板とを接合する半田に集中して発生させることができる。これにより、相手側コネクタの引抜方向斜め上向きの外力に対する取付信頼性を向上させることができる。

上記請求項１に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板において、好ましくは、前記固定部材は、前記ハウジング取付部を含む平板部分を有し、この平板部分の端面が前記第１取付面を構成している（請求項２）。このように構成すれば、ハウジング取付部と第１基板取付部とを同一の平板で構成することができるので、固定部材の構成を簡略化することができる。

上記請求項１または２に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板において、前記第１取付面および前記第２取付面が略面一となっていることが好ましい（請求項３）。このように構成すれば、固定部材を容易に基板に取り付けることができるので、当該表面実装コネクタの基板への取付作業性を向上させることができる。

上記請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板において、前記第１取付面が、前記第２取付面を挟んで略対称となるように、前記第２取付面の前記相手側コネクタの引抜方向側および嵌入方向側に各々配されていてもよい（請求項４）。このように構成した場合には、固定部材をハウジングの端子配列方向のいずれの端部に取り付けた場合でも、第１取付面が基板取付面のうち相手側コネクタの引抜方向側の部分を構成することになるので、当該固定部材の汎用性を向上させることができる。

この発明の請求項５に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板の製造方法は、前記表面実装コネクタとして、前記基板の実装面に接続される複数の端子と、これらの端子を前記実装面に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を有する一方、前記実装面に沿うとともに前記端子配列方向に略直交する方向に前記相手側コネクタを嵌入するための嵌合部を有するハウジングと、前記ハウジングの前記端子配列方向の両端部に設けられて前記ハウジングを前記基板に固定する固定部材とを備え、前記固定部材は、単一の金属板により形成されており、前記ハウジングの前記端子配列方向の端部に取り付けられるハウジング取付部と、前記実装面に対向するとともに半田付けにより前記基板に取り付けられる基板取付面とを含み、前記基板取付面は、第１取付面および第２取付面からなり、前記第１取付面は、前記実装面に立直する姿勢で前記相手側コネクタの嵌入方向に拡がる平板状の第１基板取付部の端面であり、前記第１取付面は、前記基板取付面のうち少なくとも前記相手側コネクタの引抜方向側の部分を構成し、前記第２取付面は、前記ハウジング取付部から前記端子配列方向の外側に張り出した平板状の第２基板取付部の底面であり、前記第２基板取付部は、前記ハウジング取付部の前記基板側の端部から前記実装面に平行な姿勢で張り出すとともに、その底面が前記第２取付面を構成する表面実装コネクタを用意する工程と、前記表面実装コネクタの前記第１取付面及び前記第２取付面を前記回路基板に半田付けすることにより当該表面実装コネクタを前記回路基板に実装する工程とを含み、当該表面実装コネクタを実装する工程では、前記第１取付部の前記端子配列方向の両側の面に半田ペーストのフィレットが形成されるように前記第１取付面が前記回路基板に半田付けされることを特徴とする。

この発明の表面実装コネクタが実装された回路基板によれば、平板状の第１基板取付部の端面を半田付けにより基板に取り付けるとともに、ハウジング取付部から端子配列方向の外側に張り出した平板状の第２基板取付部の底面を半田付けにより基板に取り付けるように構成することによって、基板に沿う方向の外力に対する取付信頼性を確保しつつ、基板と直交方向の外力に対する取付信頼性を向上させることができる。すなわち、平板状の第１基板取付部の端面を半田付けにより基板に取り付けたので、第１基板取付部に実装面と直交方向（上方向）の外力が作用した場合に、第１基板取付部と基板とを接合する半田の端子配列方向の両フィレットが前記上方向の外力への対抗に寄与する。これにより、上方向の外力に起因して半田に発生する引き剥がし応力を、一方のフィレットに集中させずに両フィレットに均等に発生させることができるので、フィレットに割れが生じ難くなる。したがって、第１基板取付部が基板から剥離し難くなるので、基板と直交方向の外力に対する取付信頼性を向上させることができる。また、ハウジング取付部から端子配列方向の外側に張り出した平板状の第２基板取付部の底面を半田付けにより基板に取り付けたので、第２基板取付部と基板とを接合する半田が端子配列方向の外力への対抗に十分に寄与する。これにより、基板に沿う方向の外力に対する取付信頼性が向上する。

特に、当該表面実装コネクタが実装された回路基板では、上記のように、第１取付面が、基板取付面のうち相手側コネクタの引抜方向側の部分を構成するようにしたので、例えば当該表面実装コネクタと嵌合状態にある相手側コネクタの電線が引っ張られること等に起因して固定部材に相手側コネクタの引抜方向斜め上向きの外力が作用した場合に、この斜め上向きの外力による引き剥がし応力を、第１取付面と基板とを接合する半田に集中して発生させることができる。これにより、相手側コネクタの引抜方向斜め上向きの外力に対する取付信頼性を向上させることができる。

以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の一実施形態による表面実装コネクタを背面側から見た状態を示した斜視図であり、図２〜図４は、表面実装コネクタの固定部材を示した図である。また、図５は、回路基板上に取り付けた固定部材の第１取付部を示した断面図である。まず、図１、図２および図５を参照して、本発明の一実施形態による表面実装コネクタ１の全体構成について説明する。

本実施形態の表面実装コネクタ１は、図１に示すように、略直方体形状の絶縁ハウジング２と、この絶縁ハウジング２に保持される複数の端子３と、絶縁ハウジング２の長手方向の両端部に設けられて絶縁ハウジング２を回路基板４（図５参照）に固定する一対の固定部材５とを備えている。なお、本実施形態では、絶縁ハウジング２の長手方向を左右方向とし、絶縁ハウジング２の短手方向を前後方向とする。また、左右方向は、本発明の「端子配列方向」に相当し、前方向および後方向は、本発明の「相手側コネクタの引抜方向および嵌入方向」に相当している。

絶縁ハウジング２は、合成樹脂等の絶縁性材料により一体成形されており、正面（前面）側に開口する形状を有している。この絶縁ハウジング２は、回路基板４の上面（実装面）に対して立直する背壁部（壁部）２１と、この背壁部２１の上端縁に連設されて正面側に向けて延在する天壁部２２と、背壁部２１の下端縁に連設されて正面側に向けて延在する底壁部２３と、背壁部２１の左右両端縁に各々連設されて正面側および背面（後面）側に向けて延在する側壁部２４とを含んでおり、これらの側壁部２４によって天壁部２２の左右両端と底壁部２３の左右両端とが上下方向に連結されている。そして、表面実装コネクタ１は、底壁部２３の下面が回路基板４の上面に対向する状態で当該回路基板４に実装されるように構成されている。

また、絶縁ハウジング２は、上記各壁部２１〜２４によって構成される前面開口形状の嵌合部２５を有している。この嵌合部２５は、図略の相手側コネクタを後方に向けて嵌入するために設けられている。

背壁部２１は、当該背壁部２１をその厚み方向に貫通して形成されるとともに、前記端子３が圧入される複数の端子圧入孔２１ａを有している。端子３は、その所定部位が端子圧入孔２１ａに圧入されることにより、背壁部２１に保持されるようになっている。また、これらの端子圧入孔２１ａは、背壁部２１に規則的に配設されている。すなわち、端子圧入孔２１ａは、回路基板４の上面に直交する背壁部２１の上下方向に４段で、かつ、回路基板４の上面に沿う背壁部２１の左右方向に１６列となるように設けられており、１段目および４段目の端子圧入孔２１ａと２段目および３段目の端子圧入孔２１ａとは、互いに左右方向にずれた千鳥状となるように配列されている。このような配列で端子圧入孔２１ａを設けることにより、各端子圧入孔２１ａに並列状態で圧入された端子３同士が互いに干渉し合うのを抑制している。なお、本実施形態では、図１の背面視で左から５列目までの端子圧入孔２１ａに端子３が圧入されている。

各側壁部２４は、固定部材５を取付可能なように構成されている。すなわち、側壁部２４は、背壁部２１、天壁部２２および底壁部２３に連設される壁本体２４ａと、壁本体２４ａの前後方向の両端部に形成された一対の保持部２４ｂとを有している。一対の保持部２４ｂは、壁本体２４ａから立ち上がるとともに先端同士が互いに近接する方向に折れ曲がる水平断面で鉤形状となるように形成されている。従って、側壁部２４は、当該側壁部２４の正面側および背面側に、壁本体２４ａと保持部２４ｂとで構成されて上下方向に延びる一対の溝２４ｃを有している。そして、固定部材５は、後述するハウジング取付部５１の両端の係合部５１ａ（図２参照）が上記一対の溝２４ｃに下方からスライド嵌入され
て保持部２４ｂの図略のハウジング側係合部と係合することにより、側壁部２４に固定的に保持されるようになっている。

端子３は、回路基板４に電気的に接続可能なように、図例では単一の金属製棒材を略Ｓ字状に曲げ加工することにより形成されており、その所定部位が絶縁ハウジング２の背壁部２１をその厚み方向に貫くように当該背壁部２１に保持されている。この端子３のうちの上記所定部位よりも正面側の部分は、図示しないが、絶縁ハウジング２の嵌合部２５内に突出して相手側コネクタの雌型端子と嵌合される雄型の電気接触部となっており、前記所定部位よりも背面側の部分は、前記背壁部２１から背面側に突出するとともに回路基板４に向かって垂下する脚部３ａとなっている。また、この脚部３ａの下端は、前記回路基板４上に半田付け可能な形状の実装端部３ｂとなっている。

本実施形態の固定部材５は、それぞれ、単一の金属板を曲げ加工することにより構成されており、図２〜図４に示すように、ハウジング取付部５１と、基板取付部５２とを含んでいる。

ハウジング取付部５１は、固定部材５を絶縁ハウジング２に取り付けるために設けられており、回路基板４の上面に立直する姿勢で絶縁ハウジング２の左右両端の側壁部２４に取り付けられている。

基板取付部５２は、固定部材５を回路基板４に取り付けるためのものであり、半田付けにより回路基板４に取り付けられる基板取付面を有している。この基板取付部５２は、前後一対の第１取付部（第１基板取付部）５３と、これらの第１取付部５３に前後から挟まれる位置に配された第２取付部（第２基板取付部）５４とにより構成されている。

第１取付部５３は、それぞれ、ハウジング取付部５１の下端部に連設されてハウジング取付部５１とともに平板部分を構成しており、回路基板４の上面に立直するとともに前後方向に拡がる形状を有している。そして、各第１取付部５３の下端面が、前記基板取付面のうちの第１取付面５３ａを構成している。これらの第１取付面５３ａは、基板取付面の前部分と後部分とを各々構成しており、回路基板４の上面に対向するとともに、該回路基板４上の半田ペーストＳに半田付けされている。

第２取付部５４は、ハウジング取付部５１の下端部から回路基板４の上面に平行に左右方向の外側に張り出している。この第２取付部５４は、例えばハウジング取付部５１を含む平板部分の下部を略Ｌ字状に曲げ加工することで形成される。そして、第２取付部５４の下面が、前記基板取付面のうちの第２取付面５４ａを構成している。この第２取付面５４ａは、基板取付面の前後方向の中央部分を構成しており、回路基板４の上面に対向するとともに、該回路基板４上の半田ペーストＳに半田付けされている。また、第２取付面５４ａは、図３および図４に示すように、第１取付面５３ａと略面一となっている。

また、本実施形態では、一対の第１取付面５３ａが第２取付面５４ａを前後から挟むように配されており、これによって固定部材５が側面視（図４参照）で前後方向に対称な形状となっている。

上記した固定部材５は、具体的には、黄銅等の金属からなる単一の板材を曲げ加工して形成されており、例えば、その板厚ｄ１（図３参照）が０．３〜０．５ｍｍで、第２取付部５４の張出し寸法ｄ２が１〜２ｍｍで、第２取付部５４の前後寸法ｄ３（図４参照）が１０〜１５ｍｍとなるように形成される。また、上記第２取付部５４の前後寸法ｄ３は、固定部材５の前後寸法の約１／２となるように寸法設定されている。

このように構成された表面実装コネクタ１は、絶縁ハウジング２に取り付けられた一対の固定部材５と、背壁部２１に保持された各端子３とが回路基板４上に、いわゆるリフロー半田付けされることにより、回路基板４に実装される。そして、実装状態の表面実装コネクタ１に、図略の相手側コネクタが嵌合することで、両コネクタが電気的に接続される。

本実施形態では、上記のように、平板状の第１取付部５３の下端面である第１取付面５３ａを半田付けにより回路基板４に取り付けたので、第１取付部５３に上方向の外力ｆ１（図５参照）が作用した場合に、第１取付部５３と回路基板４とを接合する半田ペーストＳの左右のフィレットＳ１，Ｓ２が前記上方向の外力ｆ１への対抗に寄与する。これにより、上方向の外力ｆ１に起因して半田ペーストＳに発生する引き剥がし応力を、一方のフィレットＳ１（またはＳ２）に集中させずに両フィレットＳ１，Ｓ２に均等に発生させることができるので、フィレットＳ１（Ｓ２）に割れが生じ難くなる。したがって、第１取付部５３が回路基板４から剥離し難くなるので、回路基板４と直交する上方向の外力ｆ１に対する取付信頼性を向上させることができる。

また、ハウジング取付部５１から左右方向の外側に張り出した平板状の第２取付部５４の下面である第２取付面５４ａを半田付けにより回路基板４に取り付けたので、第２取付部５４と回路基板４とを接合する半田ペーストＳが左右方向の外力への対抗に十分に寄与する。これにより、回路基板４に沿う方向の外力に対する取付信頼性が向上する。

以上のことから、本実施形態の表面実装コネクタ１では、回路基板４に沿う方向の外力に対する取付信頼性を確保しつつ、回路基板４と直交方向の外力に対する取付信頼性を向上させることができる。

特に、当該表面実装コネクタ１では、上記のように、第１取付面５３ａが、基板取付面の前部分を構成するようにしたので、例えば当該表面実装コネクタ１と嵌合状態にある相手側コネクタの電線が引っ張られること等に起因して固定部材５に前方斜め上向きの外力Ｆ（図４参照）が作用した場合に、この斜め上向きの外力Ｆによる引き剥がし応力を、第１取付面５３ａと回路基板４とを接合する半田ペーストＳに集中して発生させることができる。これにより、前方斜め上向きの外力Ｆに対する取付信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、第１取付部５３を、ハウジング取付部５１の下端部に連設されてハウジング取付部５１とともに平板部分を構成するようにしたので、ハウジング取付部５１と第１取付部５３とを同一の平板で構成することができる。これにより、固定部材５の構成を簡略化することができる。

また、本実施形態では、上記のように、第１取付面５３ａおよび第２取付面５４ａが略面一となるように構成することによって、固定部材５を容易に回路基板４に取り付けることができるので、当該表面実装コネクタ１の回路基板４への取付作業性を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、一対の第１取付面５３ａを、第２取付面５４ａを前後から挟むように配することで固定部材５を前後に対称な形状としたので、固定部材５を絶縁ハウジング２の左右いずれの端部に取り付けた場合でも、第１取付面５３ａが基板取付面のうち前部分を構成することになる。これにより、当該固定部材５の汎用性を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、ハウジング取付部５１の下端部から回路基板４の上面に平行な姿勢で張り出す平板状の第２取付部５４の底面である第２取付面５４ａを、半田付けにより回路基板４の上面に取り付けるように構成することによって、第２取付部５４と回路基板４とを接合する半田ペーストＳが回路基板４に沿う水平方向の外力への対抗に十分に寄与することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、一対の第１取付面５３ａを、第２取付面５４ａを前後から挟み込むように配した例について示したが、これに限らず、後方の第１取付面５３ａを削除して、前方の第１取付部５３ａのみを配する構成であってもよい。

また、上記実施形態では、ハウジング取付部５１の下端部から回路基板４の上面に平行な姿勢で張り出す平板状の第２取付部５４の下面が、基板取付面のうちの第２取付面５４ａを構成する例について示したが、これに限らず、図６に示すように、一対の第１取付部５３の互いに近接する側端部からそれぞれ回路基板４の上面に立直する姿勢で左右方向の外側に張り出す平板状の第２取付部（第２基板取付部）５５の下端面が、基板取付面のうちの第２取付面５５ａであってもよい。このように構成した場合、回路基板４に沿う左右方向の外力が固定部材５に作用したときに、第１取付部５３と回路基板４との成す角度が変化する向きに第１取付部５３が変位するのを第２取付部５４によって規制することができる。

本発明の一実施形態による表面実装コネクタを背面側（後側）から見た状態を示した斜視図である。 図１に示した表面実装コネクタの固定部材を示した斜視図である。 図２に示した固定部材の背面図である。 図２に示した固定部材の側面図である。 回路基板上に取り付けた固定部材の第１取付部を示した概略断面図である。 本発明の変形例による固定部材の斜視図である。 従来の表面実装コネクタを示した斜視図である。 回路基板上に取り付けた従来の固定部材を示した概略断面図である。

１ 表面実装コネクタ
２ 絶縁ハウジング（ハウジング）
２１ 背壁部（壁部）
２５ 嵌合部
３ 端子
４ 回路基板（基板）
５ 固定部材
５１ ハウジング取付部
５２ 基板取付部
５３ 第１取付部（第１基板取付部）
５３ａ 第１取付面
５４，５５ 第２取付部（第２基板取付部）
５４ａ，５５ａ 第２取付面

Claims (5)

1. 回路基板に実装された状態で相手側コネクタと嵌合する表面実装コネクタが実装された回路基板であって、
   前記表面実装コネクタは、
   前記基板の実装面に接続される複数の端子と、
   これらの端子を前記実装面に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を有する一方、前記実装面に沿うとともに前記端子配列方向に略直交する方向に前記相手側コネクタを嵌入するための嵌合部を有するハウジングと、
   前記ハウジングの前記端子配列方向の両端部に設けられて前記ハウジングを前記基板に固定する固定部材とを備え、
   前記固定部材は、単一の金属板により形成されており、前記ハウジングの前記端子配列方向の端部に取り付けられるハウジング取付部と、前記実装面に対向するとともに半田付けにより前記基板に取り付けられる基板取付面とを含み、
   前記基板取付面は、第１取付面および第２取付面からなり、
   前記第１取付面は、前記実装面に立直する姿勢で前記相手側コネクタの嵌入方向に拡がる平板状の第１基板取付部の端面であり、
   前記第１取付面は、前記基板取付面のうち少なくとも前記相手側コネクタの引抜方向側の部分を構成し、
   前記第２取付面は、前記ハウジング取付部から前記端子配列方向の外側に張り出した平板状の第２基板取付部の底面であり、
   前記第２基板取付部は、前記ハウジング取付部の前記基板側の端部から前記実装面に平行な姿勢で張り出すとともに、その底面が前記第２取付面を構成し、
   前記第１取付面は、前記第１基板取付部の前記端子配列方向の両側の面に半田ペーストのフィレットが形成されるように前記回路基板に半田付けされていることを特徴とする表面実装コネクタが実装された回路基板。
2. 前記固定部材は、前記ハウジング取付部を含む平板部分を有し、この平板部分の端面が前記第１取付面を構成していることを特徴とする請求項１に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板。
3. 前記第１取付面および前記第２取付面が略面一となっていることを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板。
4. 前記第１取付面が、前記第２取付面を挟んで略対称となるように、前記第２取付面の前記相手側コネクタの引抜方向側および嵌入方向側に各々配されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面実装コネクタが実装された回路基板。
5. 回路基板に実装された状態で相手側コネクタと嵌合する表面実装コネクタが実装された回路基板の製造方法であって、
   前記表面実装コネクタとして、
   前記基板の実装面に接続される複数の端子と、
   これらの端子を前記実装面に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を有する一方、前記実装面に沿うとともに前記端子配列方向に略直交する方向に前記相手側コネクタを嵌入するための嵌合部を有するハウジングと、
   前記ハウジングの前記端子配列方向の両端部に設けられて前記ハウジングを前記基板に固定する固定部材とを備え、
   前記固定部材は、単一の金属板により形成されており、前記ハウジングの前記端子配列方向の端部に取り付けられるハウジング取付部と、前記実装面に対向するとともに半田付けにより前記基板に取り付けられる基板取付面とを含み、
   前記基板取付面は、第１取付面および第２取付面からなり、
   前記第１取付面は、前記実装面に立直する姿勢で前記相手側コネクタの嵌入方向に拡がる平板状の第１基板取付部の端面であり、
   前記第１取付面は、前記基板取付面のうち少なくとも前記相手側コネクタの引抜方向側の部分を構成し、
   前記第２取付面は、前記ハウジング取付部から前記端子配列方向の外側に張り出した平板状の第２基板取付部の底面であり、
   前記第２基板取付部は、前記ハウジング取付部の前記基板側の端部から前記実装面に平行な姿勢で張り出すとともに、その底面が前記第２取付面を構成する表面実装コネクタを用意する工程と、
   前記表面実装コネクタの前記第１取付面及び前記第２取付面を前記回路基板に半田付けすることにより当該表面実装コネクタを前記回路基板に実装する工程とを含み、
   当該表面実装コネクタを実装する工程では、前記第１取付部の前記端子配列方向の両側の面に半田ペーストのフィレットが形成されるように前記第１取付面が前記回路基板に半田付けされることを特徴とする表面実装コネクタが実装された回路基板の製造方法。

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