JP2018032780A - 基板セット及び固定用サブ基板 - Google Patents

Abstract

【課題】メイン基板に対してサブ基板を実装する場合に、比較的簡易な方法により、複数の基板を固定することが可能な基板セット等を提供する。【解決手段】本発明に係る基板セットは、メイン基板と、上記メイン基板に取り付けられたサブ基板と、上記メイン基板及び上記サブ基板をそれぞれ挿入可能な開口部を有する固定用サブ基板と、を備えた基板セットであって、上記メイン基板及び上記サブ基板がそれぞれに対応する上記開口部を貫通した状態で、上記固定用サブ基板は、上記メイン基板及び上記サブ基板に取り付けられる、ことを特徴とする基板セットである。【選択図】図１ａ

Description

本発明は、基板セット及び固定用サブ基板に関する。

配線基板は、絶縁性合成樹脂等で構成された絶縁基板の一面に、薄い金属箔からなる導電路で回路パターンを形成し、これらの導電路に設けたランド部に絶縁基板および導電路を貫通する貫通孔を形成するものである。電子部品やトランス等の部品は、そのピン端子を貫通孔に挿入して装着し、ピン端子と導電路を半田付けして電気回路を形成する。この電子部品等が実装された配線基板は、電気機器の筐体内に装着される。

所望の機能を実現するために、小型のサブ基板をメイン基板に電気的に接続して取り付ける場合がある。例えば、サブ基板をメイン基板に対して垂直に保持し、サブ基板の基板端子とメイン基板の基板端子とを半田を介して基板同士を電気接続するものが知られている（特許文献１）。

上記のようにサブ基板をメイン基板に実装する場合、メイン基板には、サブ基板挿入用開口部が形成されるとともに、半田面側におけるサブ基板挿入用開口部の両側に複数のパッドが形成され、一方、サブ基板には、その下端の両面に複数のパッドが形成される。そして、サブ基板の下端をメイン基板のサブ基板挿入用開口部に挿入し、メイン基板のパッドとサブ基板のパッドとを半田付けにより接続することで、サブ基板をメイン基板に実装する。

特開２００４−１５３１７８号公報

しかしながら、サブ基板をメイン基板に実装する場合は、半田のみの接続となるため、接続強度が劣ってしまい信頼性が低いという課題がある。特許文献１に記載されるようにサブ基板の横端に倒れ防止治具を付ける構造とすることもできるが、複数のサブ基板をメイン基板に取り付ける場合に、治具用のスペースが必要になるとともに、それぞれのサブ基板ごとに取り付ける必要があるため、製造コストがかかるという課題がある。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、メイン基板に対してサブ基板を実装する場合に、比較的簡易な構成により、複数の基板を固定することが可能な基板セット等を提供することを目的とする。

上記の課題は以下の特徴を有する本発明によって解決される。すなわち、本発明の一態様としての基板セットは、メイン基板と、上記メイン基板に取り付けられたサブ基板と、上記メイン基板及び上記サブ基板をそれぞれ挿入可能な開口部を有する固定用サブ基板と、を備えた基板セットであって、上記メイン基板及び上記サブ基板がそれぞれに対応する上記開口部を貫通した状態で、上記固定用サブ基板は、上記メイン基板及び上記サブ基板に取り付けられる、ことを特徴とする基板セットである。

このように構成された本発明によれば、メイン基板及びサブ基板がそれぞれに対応する固定用サブ基板の開口部を貫通した状態で、固定用サブ基板がメイン基板及びサブ基板に取り付けられることから、固定用サブ基板を介して、メイン基板及びサブ基板を固定することができる。これにより、比較的簡易な構成により、より安定した状態で複数の基板を固定することができる。

また、本発明の一態様としての基板セットは、メイン基板と、上記メイン基板に取り付けられたサブ基板と、上記メイン基板に取り付けられた他のサブ基板と、上記サブ基板及び上記他のサブ基板をそれぞれ挿入可能な開口部を有する固定用サブ基板と、を備えた基板セットであって、上記サブ基板及び上記他のサブ基板がそれぞれに対応する上記開口部を貫通した状態で、上記固定用サブ基板は、上記サブ基板及び上記他のサブ基板に取り付けられる、ことを特徴とする基板セットである。

このように構成された本発明によれば、２つのサブ基板がそれぞれに対応する固定用サブ基板の開口部を貫通した状態で、固定用サブ基板が２つのサブ基板に取り付けられることから、固定用サブ基板を介して、２つのサブ基板を固定することができる。これにより、比較的簡易な構成により、より安定した状態で複数の基板を固定することができる。

本発明の一態様として、サブ基板は、上記固定用サブ基板と半田付けにより接続される。

このように構成された本発明によれば、サブ基板を固定用サブ基板に電気的に接続しつつ固定することができる。

本発明の一態様として、上記メイン基板は、側面より突出する凸部を有し、上記固定用サブ基板が有する上記メイン基板を挿入可能な開口部は、上記凸部を挿入可能な開口部であり、上記凸部が対応する上記開口部を貫通した状態で、上記固定用サブ基板は、上記メイン基板に取り付けられる。

このように構成された本発明によれば、固定用サブ基板はメイン基板の側面より突出する凸部を挿入可能な開口部を有し、当該凸部が当該開口部を貫通した状態で、固定用サブ基板がメイン基板に取り付けられる。これにより、固定用サブ基板をメイン基板の側面に固定して取り付けることができる。

本発明の一態様として、上記メイン基板は、上記凸部を有する側面に隣接する他の側面より突出する他の凸部を有し、上記サブ基板は、上記他の凸部の端面よりも大きい開口部が形成され、上記サブ基板の開口部を上記他の凸部が貫通した状態で、上記メイン基板の側面上に取り付けられる。

このように構成された本発明によれば、メイン基板の他の側面より突出する他の凸部を貫通した状態でサブ基板が取り付けられることから、サブ基板を比較的安定した状態でメイン基板に取り付けつつ、固定用サブ基板を介して、メイン基板及びサブ基板をより安定した状態で固定することができる。

本発明の一態様としての固定用サブ基板は、メイン基板に取り付けられたサブ基板を固定する固定用サブ基板であって、上記サブ基板を挿入するための開口部を有し、上記サブ基板が対応する上記開口部を貫通した状態で、上記メイン基板に取り付け可能である、ことを特徴とする固定用サブ基板である。

このように構成された本発明によれば、サブ基板が対応する固定用サブ基板の開口部を貫通した状態で、固定用サブ基板がメイン基板に取り付け可能であることから、固定用サブ基板を用いて、メイン基板及びサブ基板を固定することができる。

本発明によれば、メイン基板に対してサブ基板を実装する場合に、比較的簡易な構成により、複数の基板を固定することができる。

本発明の第１の実施形態の基板セットの表面から見た平面図である。 本発明の第１の実施形態の基板セットの斜視図である。 本発明の第１の実施形態のメイン基板の表面から見た平面図である。 本発明の第１の実施形態のメイン基板の斜視図である。 本発明の第１の実施形態の第１のサブ基板の表面から見た平面図である。 本発明の第１の実施形態の第２のサブ基板の表面から見た平面図である。 本発明の第１の実施形態の固定用サブ基板の表面から見た平面図である。 本発明の第２の実施形態の基板セットの表面から見た平面図である。 本発明の第２の実施形態の基板セットの斜視図である。

以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。なお各図において同一の符号は、特に言及が無い限り同一又は相当部分を示すものとし、また便宜上、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。

図１は、第１の実施形態に係る基板セットを示す外形図であり、図１ａはメイン基板１１の表面から見た基板セット１０の平面図であり、図１ｂは基板セット１０の斜視図である。基板セット１０は、メイン基板１１と、第１のサブ基板１２と、第２のサブ基板１３と、固定用サブ基板１４とを備える。各基板は、好ましくは一般的なプリント基板であって、配線された基板上には電子部品を実装することができる（図示せず）。

図２は、第１の実施形態に係るメイン基板を示す外形図であり、図２ａはメイン基板１１の表面から見た平面図であり、図２ｂはメイン基板１１の斜視図を示す。メイン基板１１は、本体部１１ａと、本体部１１ａの外縁の側面より突出した凸部１１ｂとを有する。さらにメイン基板１１は、凸部１１ｂを有する本体部１１ａの側面に隣接する他の側面より突出した第１の凸部１１ｃと、第１の凸部１１ｃの端面（先端面）より突出した第２の凸部１１ｄとを有する。

凸部１１ｂ、第１の凸部１１ｃ及び第２の凸部１１ｄのそれぞれの幅及び厚さは、高さ方向、すなわち各凸部の突出方向、に応じて実質的に変わらないことが好ましい。第２の凸部１１ｄの根元部分にある第１の凸部１１ｃの端面及び第２の凸部１１ｄの端面（先端面）は、第１の凸部１１ｃの根元部分にある本体部１１ａの側面と実質的に平行であることが好ましい。また図１ａに示す構成から理解されるように、凸部１１ｂの高さは固定用サブ基板１５の厚さよりも大きく、第１の凸部１１ｃの高さは第１のサブ基板１２の厚さよりも大きく、第２の凸部１１ｄの高さは第２のサブ基板１３の厚さよりも大きい。

図３は、第１の実施形態に係る各サブ基板を示す外形図であり、図３ａは第１のサブ基板１２の表面から見た平面図であり、図３ｂは第２のサブ基板１３の表面から見た平面図である。第１のサブ基板１２は第１の開口部１２ａを有し、第２のサブ基板１３は第２の開口部１３ａを有する。

第１の開口部１２ａは、第１の凸部１１ｃ及び第２の凸部１１ｄを貫通することができる大きさの形状を有し、かつ第１の凸部１１ｃが突出する本体部１１ａの側面よりも小さい形状を有する。例えば、第１の開口部１２ａは、第１の凸部１１ｃの端面及び第２の凸部１１ｄの端面よりも大きな寸法（縦横の長さ）を有し、第１の凸部１１ｂが突出する本体部１１ａの側面の幅よりも小さい幅を有する開口部である。第２の開口部１３ａは、第２の凸部１１ｄを貫通することができる大きさの形状を有し、かつ第１の凸部１１ｃの端面よりも小さい形状を有する。例えば、第２の開口部１３ａは、第２の凸部１１ｄの端面よりも大きな寸法を有し、第１の凸部１１ｃの幅よりも小さい幅を有する開口部である。なお各サブ基板の大きさは、上記の開口部を形成できる大きさであれば、メイン基板１１より小さくてもよいし、大きくてもよい。

図１に示すように、第１の実施形態に係る基板セット１０においては、第１の凸部１１ｃ及び第２の凸部１１ｄが第１の開口部１２ａを貫通した状態で、第１のサブ基板１２は本体部１１ａの側面上に取り付けられ、かつ第２の凸部１１ｄが第２の開口部１３ａを貫通した状態で、第２のサブ基板１３は第１の凸部１１ｃの端面上に取り付けられる。

次に、メイン基板１１と各サブ基板１２、１３の接続について説明する。本体部１１ａ及び第１の凸部１１ｃの表面上には、図１ａに示すとおり、第１のサブ基板１２を接続するための複数のパッドＰが形成され、本体部１１ａ及び第１の凸部１１ｃの裏面上にも同様に複数のパッドＰが形成される。第１のサブ基板１２の表面上には、図３ａに示すとおり、第１の凸部１１ｃの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成され、第１のサブ基板１２の裏面上にも同様に、本体部１１ａの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、本体部１１ａ及び第１の凸部１１ｃの表面及び裏面上のパッドＰと第１のサブ基板１２の表面及び裏面上のパッドＰとを半田付けにより接続することで、第１のサブ基板１２をメイン基板１１に電気的に接続しつつ固定することができる。他の例では、本体部１１ａに第１のサブ基板１２を接続するためのパッドは形成されず、第１のサブ基板１２の裏面上にもパッドは形成されない。このような構成とすることにより、本体部１１ａのスペースをより有効に活用することができる。なお、ここでサブ基板の表面とは、メイン基板との接触面と反対側の面を示すものとする。

同様にして第２の凸部１１ｄの表面上には、図１ａや図１ｂに示すとおり、第２のサブ基板１３を接続するための複数のパッドＰが形成され、第２の凸部１１ｄの裏面上にも同様に複数のパッドＰが形成される。第２のサブ基板１３の表面上には、図１ｂや図３ｂに示すとおり、第２の凸部１１ｄの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、第２の凸部１１ｄの表面及び裏面上のパッドＰと第２のサブ基板１３の表面上のパッドＰとを半田付けにより接続することで、第２のサブ基板１３をメイン基板１１に電気的に接続しつつ固定することができる。

本実施形態において、好ましくは、第１の凸部１１ｃが第１の開口部１２ａに挿入された状態で、第１のサブ基板１２が第１の凸部１１ｃの突出方向のみに移動するように（突出方向以外に実質的に移動しないように）第１の凸部１１ｃ及び第１の開口部１２ａは形成される。同様に、好ましくは、第２の凸部１１ｄが第２の開口部１３ａに挿入された状態で、第２のサブ基板１３が第２の凸部１１ｄの突出方向のみに移動するように（突出方向以外に実質的に移動しないように）第２の凸部１１ｄ及び第２の開口部１３ａは形成される。これにより、各サブ基板１２、１３がずれる方向を限定することができるため、より安定した状態で実装することができる。なお、追加的に係止穴や係止爪等の機械的な機構をメイン基板と各サブ基板とに形成することによりさらに安定した状態で実装することもできる。

図４は、第１の実施形態に係る固定用サブ基板１４の表面から見た平面図である。固定用サブ基板１４は、メイン基板挿入用開口部１４ａと、第１のサブ基板挿入用開口部１４ｂと、第２のサブ基板挿入用開口部１４ｃとを有する。

第１のサブ基板挿入用開口部１４ｂは、第１のサブ基板１２を貫通することができる大きさの形状である。好ましくは、第１のサブ基板１２が第１のサブ基板挿入用開口部１４ｂに挿入された状態で、固定用サブ基板１４が第１のサブ基板１２の幅方向のみに移動するように（幅方向以外に実質的に移動しないように）第１のサブ基板１２及び第１のサブ基板挿入用開口部１４ｂは形成される。

同様にして、第２のサブ基板挿入用開口部１４ｃは、第２のサブ基板１３を貫通することができる大きさの形状である。好ましくは、第２のサブ基板１３が第２のサブ基板挿入用開口部１４ｃに挿入された状態で、固定用サブ基板１４が第２のサブ基板１３の幅方向のみに移動するように（幅方向以外に実質的に移動しないように）第２のサブ基板１３及び第２のサブ基板挿入用開口部１４ｃは形成される。

またメイン基板挿入用開口部１４ａは、凸部１１ｂを貫通することができる大きさの形状である。好ましくは、凸部１１ｂがメイン基板挿入用開口部１４ａに挿入された状態で、固定用サブ基板１４が凸部１１ｂの突出方向のみに移動するように（突出方向以外に実質的に移動しないように）凸部１１ｂ及びメイン基板挿入用開口部１４ａは形成される。

図１に示すように、第１の実施形態に係る基板セット１０においては、第１のサブ基板１２が第１のサブ基板挿入用開口部１４ｂを貫通した状態で、第２のサブ基板１３が第２のサブ基板挿入用開口部１４ｃを貫通した状態で、及び凸部１１ｂがメイン基板挿入用開口部１４ａを貫通した状態で、固定用サブ基板１４が本体部１１ａの側面上に、各サブ基板１２、１３と実質的に直交して取り付けられる。このような構成とすることにより、本実施形態では、メイン基板１１に対して各サブ基板１２、１３を固定して実装することが可能となる。

次に、固定用サブ基板１４と各基板１１、１２、１３の接続について説明する。第１のサブ基板１２の表面及び裏面上には固定用サブ基板１４を接続するための複数のパッドＰが形成され、固定用サブ基板１４の表面及び裏面上には、図４に示すとおり、第１のサブ基板１２の表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、第１のサブ基板１２の表面及び裏面上のパッドＰと固定用サブ基板１４の表面及び裏面上のパッドＰとを半田付けにより接続することで、第１のサブ基板１２を固定用サブ基板１４に電気的に接続しつつ固定することができる。

同様にして第２のサブ基板１３の表面上には、図１ｂに示すとおり、固定用サブ基板１４を接続するための複数のパッドＰが形成され、固定用サブ基板１４の表面及び裏面上には、図１ｂや図４に示すとおり、第２のサブ基板１３の表面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、第２のサブ基板１３の表面上のパッドＰと固定用サブ基板１４の表面及び裏面上のパッドＰとを半田付けにより接続することで、第２のサブ基板１３を固定用サブ基板１４に電気的に接続しつつ固定することができる。

また本体部１１ａ及び凸部１１ｂの表面上には、図１ａに示すとおり、複数のパッドＰが形成され、裏面上にも同様に複数のパッドＰが形成される。固定用サブ基板１４の表面上には、図４に示すとおり、凸部１１ｂの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成され、固定用サブ基板１４の裏面上にも同様に、本体部１１ａの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、本体部１１ａ及び凸部１１ｂの表面及び裏面上のパッドＰと固定用サブ基板１４の表面及び裏面上のパッドＰとを半田付けにより接続することでメイン基板１１を固定用サブ基板１４に電気的に接続しつつ固定することができる。

このような構成とすることにより、本実施形態では、固定用サブ基板１４を介して、第１のサブ基板１２、第２のサブ基板１３、及びメイン基板１１の凸部１１ｂを固定することができる。これにより、比較的簡易な構成により、より安定した状態で複数のサブ基板１２、１３をメイン基板１１に実装した基板セット１０を実現することができる。

また本実施形態では、メイン基板１１とサブ基板１２、１３を電気的に接続するだけではなく、サブ基板１２，１３同士を電気的に接続することが可能となる。また本実施形態では、隣接するサブ基板１２、１３がメイン基板１１において半田付けされる箇所が分離されるため、短絡を回避できる構造とすることができる。そのため、従来のように隣接する半田付け部分同士の短絡防止のためにスペースを設ける必要がなくなる。これにより、メイン基板１１にサブ基板１２、１３をより密集させて実装することができるため、基板セット１０を全体としてより小さくすることができる。

なお、本発明の実施形態によれば、更に多くのサブ基板をメイン基板に実装する場合、固定用サブ基板は追加的なサブ基板の挿入用開口部を有するように構成することができることや、実装するサブ基板の数に応じて、メイン基板に階段状に凸部を形成するように構成することができることを理解されたい。

図５は、第２の実施形態に係る基板セットを示す外形図であり、図５ａはメイン基板１１の表面から見た基板セット１０の平面図であり、図５ｂは基板セット１０の斜視図である。基板セット１０は、メイン基板１１と、第１のサブ基板１２と、第２のサブ基板１３と、固定用サブ基板１４とを備える。固定用サブ基板１４は第１の実施形態と同様であるが、第１のサブ基板１２及び第２のサブ基板１３は、開口部を有さなくてもよい。

メイン基板１１は、本体部１１ａと、本体部１１ａの外縁の側面より突出した凸部１１ｂとを有し、第１のサブ基板１２及び第２のサブ基板１３を挿入するための切り込みをそれぞれ有する（図示せず）。各切り込みの少なくとも半田面側における両側には複数のパッドが形成され、当該複数のパッドに対応する複数のパッドが各サブ基板の下端に形成される（図示せず）。第１のサブ基板１２及び第２のサブ基板１３は、各切り込みにそれぞれ挿入され、メイン基板１１のパッドとサブ基板１２、１３のパッドとを半田付けにより接続することで、メイン基板１１に実装する。ただし、サブ基板の実装方法は一例であって、これに限定されない。

第２の実施形態に係る基板セット１０においても、第１の実施形態と同様に、第１のサブ基板１２が第１のサブ基板挿入用開口部１４ｂを貫通した状態で、第２のサブ基板１３が第２のサブ基板挿入用開口部１４ｃを貫通した状態で、及び凸部１１ｂがメイン基板挿入用開口部１４ａを貫通した状態で、固定用サブ基板１４が本体部１１ａの側面上に、各サブ基板１２、１３と実質的に直交して取り付けられるように構成することができる。このような構成とすることにより、本実施形態では、メイン基板１１に対してサブ基板１２、１３をより固定して実装することが可能となる。なお本実施形態においても、固定用サブ基板１４と各基板１１、１２、１３の接続に関しては、第１の実施形態と同様にしてパッドが形成される（図示せず）。

第１の実施形態の他の例では、メイン基板挿入用開口部１４ａは、メイン基板１１を貫通することができる大きさの形状である。好ましくは、メイン基板１１がメイン基板挿入用開口部１４ａに挿入された状態で、固定用サブ基板１４がメイン基板１１の幅方向のみに移動するように（幅方向以外に実質的に移動しないように）メイン基板１１及びメイン基板挿入用開口部１４ａは形成される。

この場合、基板セット１０は、第２のサブ基板１３を備えていなくてもよく、メイン基板１１は、凸部１１ｂ、凸部１１ｃ、及び凸部１１ｄを有さなくてもよい。基板セット１０が第２のサブ基板１３を備えていない場合、固定用サブ基板１４は、第２のサブ基板挿入用開口部１４ｃを有さなくてもよい。またメイン基板１１が凸部１１ｃを有さない場合、第１のサブ基板１２は、例えば半田付けによりメイン基板１１の表面又は側面に取り付けられる。

このような構成とすることにより、基板セット１０が第２のサブ基板１３を備えていない場合、メイン基板１１及び第１のサブ基板１２がそれぞれに対応する固定用サブ基板１４の開口部１４ａ、１４ｂを貫通した状態で、固定用サブ基板１４がメイン基板１２及び第１のサブ基板１３に取り付けられることから、固定用サブ基板１４を介して、メイン基板１１及び第１のサブ基板１２を固定することができる。これにより、比較的簡易な構成により、より安定した状態で複数の基板を固定することができる。なお本例示の構成は、第２の実施形態にも適用することができる。

第２の実施形態の他の例では、メイン基板１１は凸部１１ｂを有さず、固定用サブ基板１４はメイン基板挿入用開口部１４ａを有さない。このような構成においても、２つのサブ基板１２、１３がそれぞれに対応する固定用サブ基板１４の開口部１４ｂ、１４ｃを貫通した状態で、固定用サブ基板１４が２つのサブ基板１２、１３に取り付けられることから、固定用サブ基板１４を介して、２つのサブ基板１２、１３を固定することができる。これにより、比較的簡易な構成により、より安定した状態で複数の基板を固定することができる。なお本例示の構成は、第１の実施形態にも適用することができる。

第１の実施形態の他の例では、基板セット１０は第２のサブ基板１３を備えない。そのため、メイン基板１１は凸部１１ｄを有さなくてもよい。このような構成においても、メイン基板１１の凸部１１ｃを貫通した状態で第１のサブ基板１２が取り付けられることから、第１のサブ基板１２を比較的安定した状態でメイン基板１１に取り付けつつ、固定用サブ基板１４を介して、メイン基板１１及び第１のサブ基板１２をより安定した状態で固定することができる。これにより、比較的簡易な構成により、より安定した状態で複数の基板を固定することができる。

以上に説明してきた各実施例は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、上記に示すパッドの位置や半田付けの方法は一例であって、これらに限定されない。各実施例は、矛盾が生じない限りにおいて、適宜組み合わせて本発明の任意の実施形態に適用することができる。すなわち本発明は、その要旨を逸脱しない限り、種々の形態で実施することができる。

１０ 基板セット
１１ メイン基板
１１ａ 本体部
１１ｂ 凸部
１１ｃ 第１の凸部
１１ｄ 第２の凸部
１２ 第１のサブ基板
１２ａ 第１の開口部
１３ 第２のサブ基板
１３ａ 第２の開口部
１４ 固定用サブ基板
１４ａ メイン基板挿入用開口部
１４ｂ 第１のサブ基板挿入用開口部
１４ｃ 第２のサブ基板挿入用開口部

Claims (6)

1. メイン基板と、
   前記メイン基板に取り付けられたサブ基板と、
   前記メイン基板及び前記サブ基板をそれぞれ挿入可能な開口部を有する固定用サブ基板と、を備えた基板セットであって、
   前記メイン基板及び前記サブ基板がそれぞれに対応する前記開口部を貫通した状態で、前記固定用サブ基板は、前記メイン基板及び前記サブ基板に取り付けられる、基板セット。
2. メイン基板と、
   前記メイン基板に取り付けられたサブ基板と、
   前記メイン基板に取り付けられた他のサブ基板と、
   前記サブ基板及び前記他のサブ基板をそれぞれ挿入可能な開口部を有する固定用サブ基板と、を備えた基板セットであって、
   前記サブ基板及び前記他のサブ基板がそれぞれに対応する前記開口部を貫通した状態で、前記固定用サブ基板は、前記サブ基板及び前記他のサブ基板に取り付けられる、基板セット。
3. 前記サブ基板は、前記固定用サブ基板と半田付けにより接続される、請求項１又は２に記載の基板セット。
4. 前記メイン基板は、側面より突出する凸部を有し、
   前記固定用サブ基板が有する前記メイン基板を挿入可能な開口部は、前記凸部を挿入可能な開口部であり、
   前記凸部が対応する前記開口部を貫通した状態で、前記固定用サブ基板は、前記メイン基板に取り付けられる、請求項１から３のいずれか１項に記載の基板セット。
5. 前記メイン基板は、前記凸部を有する側面に隣接する他の側面より突出する他の凸部を有し、
   前記サブ基板は、前記他の凸部の端面よりも大きい開口部が形成され、前記サブ基板の開口部を前記他の凸部が貫通した状態で、前記メイン基板の側面上に取り付けられる、請求項４に記載の基板セット。
6. メイン基板に取り付けられたサブ基板を固定する固定用サブ基板であって、
   前記サブ基板を挿入するための開口部を有し、
   前記サブ基板が対応する前記開口部を貫通した状態で、前記メイン基板に取り付け可能である、固定用サブ基板。

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