JPH0417279A

JPH0417279A - Ｉｃカード用コネクタ

Info

Publication number: JPH0417279A
Application number: JP2120776A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Kusui; 楠井　正昭
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1990-05-09
Filing date: 1990-05-09
Publication date: 1992-01-22
Anticipated expiration: 2014-01-27
Also published as: JP2850484B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はＩＣカードを端末機器等に接続する際に使用す
るＩＣカード用コネクタに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、ＩＣカードを端末機器等に接続する手法としては
、ＩＣカードを端末機器側コネクタに装着させて行なう
方法がある。この端末機器側コネクタ（以下、これを単
にコネクタという）にはＩＣカードが挿抜される差込み
口が設けられており、ＩＣカードの雌形接触子に接続さ
れる雌形接触子が前記差込み口に臨むようにして設けら
れていた。

そして、このコネクタを端末機器側の回路基板に電気的
に接続させる方式としては、大きく分けてスルーホール
方式と表面実装方式とに分類されるが、近年では、機器
の小型化をはかるために２つの方式のうち表面実装方式
が多（採用されている。

さらに、従来では機器１台につきＩＣカードを１枚のみ
使用していたが、近年では１台につき２枚以上のＩＣカ
ードを使用できるようにした機器も考案されている。こ
のように複数枚のＩＣカードを使用可能な機器では、コ
ネクタ実装用回路基板を略水平にし、この回路基板の上
面および下面にコネクタが表面実装される。すなわち、
２枚の■Ｃカードは上下２段に装着されることになる。

上下２段とした理由は、実装効率や、機器としての使い
勝手の良さを考慮したためである。

従来のこの種のコネクタを第４図（ａ）〜（ｃ）ないし
第６図（ａ）、　（ｂ）によって説明する。

第４図は（ａ）〜（ｃ）従来のコネクタを示す図で、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は
側面図である。第５図は従来のコネクタを回路基板に実
装した状態を示す側断面図、第６図（ａ）。

（ｂ）は従来のコネクタが実装される回路基板のコネク
タ実装部を拡大して示す図で、同図（ａ）は上面を示し
、同図（ｂ）は下面を示す。なお、第６図（ｂ）は回路
基板の下面を上面側から透視した図を示す。これらの図
において、１は従来のＩＣカード用コネクタで、このコ
ネクタ１はコネクタ本体としてのハウジング部２と、こ
のコネクタＩを後述する回路基板に実装するためのり一
ド３とから構成されている。前記ハウジング部２は、全
体が合成樹脂によって一体成形され、ＩＣカード４が挿
抜される差込み口５を有する有底角筒状に形成されてい
る。このハウジング部２における有底角筒の底部にリー
ド３が貫通保持されている。なお、リード３の貫通位置
はハウジング部２の厚み方向略中央部に位置づけられて
いる。また、差込み口５の４つの内側壁のうち１つには
、ＩＣカード４が左右逆向きの状態で挿入されるのを防
止するためのキー５ａが差込み口５内へ向かって突設さ
れている。

リード３はハウジング部２の差込み口５内に臨みＩＣカ
ード４の雌形接触子（図示せず）に接続される接触部３
ａと、ハウジング部２の側方へ突出し後述する回路基板
に半田付は等によって実装される実装部３ｂとから構成
されており、ハウジング部２に複数本設けられている。

各リード３の実装部３ｂは、その長手方向略中央部分で
曲げ加工され、突出端がハウジング部２の下面２ａと同
一平面上に位置づけられるように基部（ハウジング部２
への貫通部）に対して偏在されている。

ＩＣカード４はコネクタｌの差込み口５内に嵌挿される
寸法をもって形成され、接続方向前端部には前記リード
３の接触部３ａが挿入して接続される雌形接触子（図示
せず）が内蔵されている。

また、このＩＣカード４の１側部における接続方向前端
側には、前記コネクタ１のキー５ａが嵌合する誤挿入防
止用凹溝６が設けられている。

７は前記コネクタ１を端末側機器（図示せず）に接続す
るための回路基板で、この回路基板７は主面が略水平に
なるように端末側機器に取付けられており、その上面・
および下面に前記コネクタ１がそれぞれ表面実装されて
いる。８はコネクタ１のり一ド３が半田付けされるコネ
クタ実装用ランドで、コネクタ１のり一ド３と対応する
位置関係をもって前記回路基板７の上下両面にそれぞれ
複数設けられている。なお、第６図（ａ）、　（ｂ）に
おいてランド８に記入した符号工・２・・・Ｎは、ラン
ド８に接続される信号配線名を示す。そして、回路基板
７に実装されるコネクタ１は上下とも同一のものが使用
され、回路基板７の下面側に位置するコネクタ１は、ハ
ウジング部２の下面２ａが上方を指向するように反転さ
れた状態で実装されている。すなわち、下側のコネクタ
ｌと上側のコネクタｌとでは、第５図に示すように、差
込み口５に設けられたキー５ａが左右反対側に位置づけ
られることになる。また、回路基板７の下面に設けられ
たランド８は、上述したようにコネクタ１が反転された
状態で実装される関係から、信号配線の配列順序が上面
側ランド８のそれに対して上から見て左右逆になるよう
に設定されている。

このように構成されたコネクタ１はランド８にリード３
を半田付けして回路基板７の上下両面に表面実装される
。すなわち、回路基板７の上面に実装されるコネクタ１
は、ハウジング部２の下面２ａを回路基板７の上面に対
接させて実装され、回路基板７の下面に実装されるコネ
クタ１は、ハウジング部２の下廣が上方を向くように反
転させた状態でその下面２ａを回路基板７の下面に対接
させて実装される。そして、ＩＣカード４を端末側機器
に接続する際には、ＩＣカード４をコネクタ１の差込み
口５へ挿入して行なう。挿入させる時には、誤挿入防止
用凹溝６をコネクタ１のキ−５ａと同一側に位置づけて
行なう。すなわち、第５図に示すように、上側のコネク
タ１に装着されるＩＣカード４は前記凹溝６を右側に、
下側のコネクタ１に装着されるＩＣカード４は凹溝６を
左側に位置づけて挿入する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、このように構成された従来のコネクタ１では
、１枚の回路基板７の上下両面に実装させると、上側の
コネクタ１に装着させるＩＣカード４と下側のコネクタ
１に装着させるＩＣカード４とでは表裏を逆にしなけれ
ばならない。このため、ＩＣカード４を装着させる時に
操作者が混乱しやすいという問題かった。また、回路基
板７の上面に設けられたランド８と下面に設けられたラ
ンド８とでは、信号配線の配列順序を上から見て左右逆
に設定しなければならないので、配線パターンが複雑に
なり、回路基板を小型化するにも限度があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るＩＣカード用コネクタは、接触子の突出端
をコネクタ本体の上面側へ偏在させ、コネクタ本体の上
面を前記回路基板の下面に対接させて実装したものであ
る。

〔作　用〕

本発明のコネクタを回路基板の下面側に実装すると、コ
ネクタ本体の上下の向きが上面側のコネクタのそれと同
一になる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（ｃ）ないし
第３図（ａ）、　（ｂ）によって詳細に説明する。

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明のコネクタを示す図で、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）
は側面図である。第２図は本発明のコネクタを回路基板
に実装した状態を示す側断面図、第３図（ａ）、　（ｂ
）は本発明のコネクタが実装される回路基板のコネクタ
実装部を拡大して示す図で、同図（ａ）は上面を示し、
同図（ｂ）は下面を示す。なお、第３図（ｂ）は回路基
板の下面を上面側から透視した図を示す。これらの図に
おいて前記第４図（ａ）〜（ｃ）ないし第６図（ａ）、
　（ｂ）で説明したものと同一もしくは同等部材につい
ては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。これらの
図において、１１は本発明のコネクタで、このコネクタ
１１はハウジング部２とリード１２とから構成されてお
り、回路基板７の下面に表面実装されている。前記リー
ド１２は、ハウジング部２の差込み口５内に臨みＩＣカ
ード４の雌形接触子に接続される接触部１２ａと、ハウ
ジング部２の側方へ突出し回路基板７のランド１３に半
田付は等によって実装される実装部１２ｂとからなり、
ハウジング部２に複数本設けられている。各リード１２
の実装部１２ｂは、その長手方向略中央部分で曲げ加工
され、突出端がハウジング部２の上面１４と同一平面上
に位置づけられるように基部（ハウジング部２への貫通
部）に対して偏在されている。

前記ランド１３は、コネクタ１１のり一ド１２と対応す
る位置関係をもって回路基板７の下面に複数設けられて
いる。なお、この回路基板７の上面には従来のコネクタ
１が実装されるランド８が設けられている。そして、こ
のランド１３に接続される信号配線の配列順序は、上面
側ランド８のそれに対して上から見て同一になるように
設定されている。

このように構成された本発明に係るコネクタ１１を回路
基板７に実装するには、ハウジング部２の上面１４を回
路基板７の下面に対接させて行なう。このようにハウジ
ング部２を回路基板７に対接させると、リード１２の突
出端は回路基板７の下面に設けられたランド１３に接す
ることになる。

そして、リード１２をランドＩ３に半田等によって固定
して実装作業が終了する。すなわち、回路基板７の下面
に実装されたコネクタ１１と上面に実装されたコネクタ
１とでは、第２図に示すように、差込み口５に設けられ
たキー５ａが同一側に位置づけられることになる。この
ため、上側のコネクタ１に装着されるＩＣカード４と、
下側のコネクタ１１に装着されるＩＣカード４は、それ
ぞれ凹溝６を同一側（本実施例では右側）に位置づけた
状態で挿入される。

したがって、本発明のコネクタ１１を回路基板７の下面
に実装すると、そのハウジング部２の上下の向きは、回
路基板７の上面に実装されたコネクタ１のそれと同一に
なる。このため、ＩＣカード４の表裏の向きを、上側の
コネクタ１に装着させるものと下側のコネクタ１１に装
着させるものとで同一とすることができる。また、回路
基板７の上面に設けられたランド８と下面に設けられた
ランド１３とでは、信号配線の配列順序が上から見て同
一となるので、配線パターンを回路基板７の表裏で略等
しく形成することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明に係るＩＣカード用コネクタ
は、接触子の突出端をコネクタ本体の上面側へ偏在させ
、コネクタ本体の上面を前記回路基板の下面に対接させ
て実装したため、実装状態ではコネクタ本体の上下の向
きが上面側のコネクタのそれと同一になる。したがって
、上下の各コネクタに装着されるＩＣカードは表裏の向
きが同一となるから、ＩＣカードの装着操作を、表裏の
向きを間違わずに円滑に行なうことができる。また、回
路基板の配線パターンを、回路基板の上面側と下面側と
で略等しく形成することができるから、回路基板の構成
が単純になる。このため、回路基板の小型化をはかるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明のコネクタを示す図で、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）
は側面図である。第２図は本発明のコネクタを回路基板
に実装した状態を示す側断面図、第３図（ａ）、　（ｂ
）は本発明のコネクタが実装される回路基板のコネクタ
実装部を拡大して示す図で、同図（ａ）は上面を示し、
同図（ｂ）は下面を示す。第４図は（ａ）〜（ｃ）従来
のコネクタを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ
）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。第５図は従来
のコネクタを回路基板に実装した状態を示す側断面図、
第６図（ａ）、　（ｂ）は従来のコネクタが実装される
回路基板のコネクタ実装部を拡大して示す図で、同図（
ａ）は上面を示し、同図（ｂ）は下面を示す。２・・・・ハウジング部、４・・・・ＩＣカード、５．
。・・差込み口、７・・・・回路基板、１１・・・・コネ
クタ、１２・・・・リード、１２ｂ・・・・実装部、１
３・・・・ランド、１４・・・・上面。第１図（ａ）（ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

コネクタ本体のＩＣカード差込み口内に一端が臨みかつ
他端がコネクタ本体の側部を貫通して側方へ突出された
接触子を複数本備え、コネクタ本体を端末機器用回路基
板に対接させると共に、前記接触子の突出端を基部に対
してコネクタ本体の対接面側へ偏在させて前記回路基板
の表面電極に接続し、この回路基板に表面実装されるＩ
Ｃカード用コネクタにおいて、前記接触子の突出端をコ
ネクタ本体の上面側へ偏在させ、コネクタ本体の上面を
前記回路基板の下面に対接させて実装したことを特徴と
するＩＣカード用コネクタ。