JP2010166061A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010166061A5 JP2010166061A5 JP2010018334A JP2010018334A JP2010166061A5 JP 2010166061 A5 JP2010166061 A5 JP 2010166061A5 JP 2010018334 A JP2010018334 A JP 2010018334A JP 2010018334 A JP2010018334 A JP 2010018334A JP 2010166061 A5 JP2010166061 A5 JP 2010166061A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- resin
- electronic device
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (7)
- 第1の電極を備えた第1の基板と第2の電極を備えた第2の基板との間に、多面体の外形形状を有した電気素子を、最も広い面が前記第1、第2の基板の一方を向くように配置し、前記第1の電極と前記電気素子を電気的に接続する第1の工程と、
前記第1及び第2の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する第2の工程と、
前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する第3の工程と、
を含み、
前記第3の工程において、第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有するように、前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を切断し、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第1及び第2の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第1の基板を、前記第1の電極が、前記第1の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第1の電極が、前記第1の基板の前記側面から突出しないように切断し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が、前記第2の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第2の電極が、前記第2の基板の前記側面から突出しないように切断する電子デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1の工程は、
複数のピンと、通気孔と、吸着口と、を備える上型と、複数のピンを備える下型と、を用意する工程と、
前記第2の基板の穴に前記上型の前記ピンを入れ前記第2の基板の位置合わせをし、前記第2の基板を前記吸着口を介して前記上型に吸着する工程と、
前記第1の基板の穴に前記下型の前記ピンを入れ前記第1の基板の位置合わせをし、前記下型の上に前記第1の基板を配置する工程と、
前記第1の基板の上に前記電気素子を配置する工程と、
前記下型の上に前記上型を重ね合わせ、前記通気孔を介して前記下型と前記上型との間のキャビティの排気を行う工程と、
を含み、
前記第2の工程は、
前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記樹脂をキュアする工程と、
前記上型及び下型を開き、前記第1及び第2の基板の間で前記電気素子が封止された封止体を取り出す工程と、
前記封止体と一体化している不要な樹脂部分を除去する工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。 - 第1の電極を備えた第1の基板の上に、多面体の外形形状を有した電気素子を、最も広い面が前記第1の基板の一方を向くように配置し、前記第1の電極と前記電気素子を電気的に接続する第1の工程と、
樹脂によって前記電気素子を封止する第2の工程と、
前記第1の基板及び前記電気素子の上方に第2の電極を備えた第2の基板を配置する第3の工程と、
前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する第4の工程と、
を含み、
前記第3の工程において、第1及び第2の表面と、前記第1及び第2の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有するように、前記第1及び第2の基板並びに前記樹脂を切断し、
前記第1の表面は、前記第1の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第2の表面は、前記第2の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第1及び第2の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第1の基板を、前記第1の電極が、前記第1の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第1の電極が、前記第1の基板の前記側面から突出しないように切断し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が、前記第2の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第2の電極が、前記第2の基板の前記側面から突出しないように切断する電子デバイスの製造方法。 - 請求項3に記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1の工程は、
通気孔を備える上型と、複数のピンを備える下型と、を用意する工程と、
前記第1の基板の穴に前記下型の前記ピンを入れ前記第1の基板の位置合わせをし、前記下型の上に前記第1の基板を配置する工程と、
前記第1の基板の上に前記電気素子を配置する工程と、
前記下型の上に前記上型を重ね合わせ、前記通気孔を介して前記下型と前記上型との間のキャビティの排気を行う工程と、
を含み、
前記第2の工程は、
前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記樹脂をキュアする工程と、
前記上型及び下型を開き、前記電気素子が封止された封止体を取り出す工程と、
前記封止体と一体化している不要な樹脂部分を除去する工程と、
を含み、
前記第3の工程は、
上プレス型と、複数のピンを備える下プレス型と、を用意する工程と、
前記第1の基板の穴に前記下プレス型の前記ピンを入れ前記第1の基板の位置合わせをし、前記下プレス型の上に前記封止体を配置する工程と、
前記封止体の上に貼り合わせ用シートを配置する工程と、
前記第2の基板の穴に前記下プレス型の前記ピンを入れて前記第2の基板の位置合わせをし、前記貼り合わせシートを介して前記封止体の上に前記第2の基板を配置する工程と、
前記下型プレスの上に前記上型プレスを重ね合わせ、前記貼り合わせ用シートを介して、前記第2の基板と前記封止体との間に圧力と熱とを加え、前記第2の基板を前記封止体に熱圧着する工程と、
前記上型プレス及び下型プレスを開き、前記第1及び第2の基板の間で前記電気素子が封止された中間体を取り出す工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第1の基板を、前記第1の電極が切断される位置で切断して、切断後の前記第1の電極を、前記第1の表面で前記搭載側面と隣り合うように配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極が切断される位置で切断して、切断後の前記第2の電極を、前記第2の表面で前記搭載側面と隣り合うように配置する電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第1の基板を、前記第1の電極を避けて切断して、切断後の前記第1の電極を、前記第1の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第2の基板を、前記第2の電極を避けて切断して、切断後の前記第2の電極を、前記第2の表面の周縁から間隔をあけて配置する電子デバイスの製造方法。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載された電子デバイスの製造方法により得られる電子デバイスであって、複数の前記第1の電極及び複数の前記第2の電極を備え、前記第1及び第2の表面は平行であり、複数の前記第1の電極と複数の前記第2の電極は、前記第1及び第2の表面の中間にある前記第1及び第2の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にある電子デバイスを用意する工程と、
複数の第1のランド及び複数の第2のランドを備え、複数の前記第1のランドと複数の前記第2のランドとが線対称の位置に配置された回路基板を用意する工程と、
前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、複数の前記第1の電極及び複数の前記第2の電極を、それぞれ、ろう接合によって、複数の前記第1のランド及び複数の前記第2のランドに接合する工程と、
を含む電子モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010018334A JP5494947B2 (ja) | 2007-10-10 | 2010-01-29 | 電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007264443 | 2007-10-10 | ||
JP2007264443 | 2007-10-10 | ||
JP2010018334A JP5494947B2 (ja) | 2007-10-10 | 2010-01-29 | 電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008052277A Division JP2009109472A (ja) | 2007-10-10 | 2008-03-03 | 電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010166061A JP2010166061A (ja) | 2010-07-29 |
JP2010166061A5 true JP2010166061A5 (ja) | 2011-01-13 |
JP5494947B2 JP5494947B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=40571653
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008052277A Pending JP2009109472A (ja) | 2007-10-10 | 2008-03-03 | 電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法 |
JP2010018334A Expired - Fee Related JP5494947B2 (ja) | 2007-10-10 | 2010-01-29 | 電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008052277A Pending JP2009109472A (ja) | 2007-10-10 | 2008-03-03 | 電子デバイス及び電子モジュール並びにこれらの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2009109472A (ja) |
CN (2) | CN102285626A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7124911B2 (ja) | 2020-07-17 | 2022-08-24 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5481634B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2014-04-23 | 多摩川精機株式会社 | 慣性センサを収容するモールド構造およびそれを用いたセンサシステム |
JP2013115136A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
JP6699710B2 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
JP6662437B2 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-03-11 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5554806A (en) * | 1994-06-15 | 1996-09-10 | Nippondenso Co., Ltd. | Physical-quantity detecting device |
JP2877034B2 (ja) * | 1994-06-15 | 1999-03-31 | 株式会社デンソー | 加速度検出装置および加速度センサ |
JPH0815302A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Taiyo Yuden Co Ltd | 加速度センサー |
JPH0951199A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP3423855B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2003-07-07 | 株式会社デンソー | 電子部品搭載用構造体および電子部品の実装方法 |
JPH11340366A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP3391282B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2003-03-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP3589928B2 (ja) * | 2000-02-22 | 2004-11-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2002359320A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品の外部電極パターン |
JP2003060327A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP2004119661A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2004327855A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4511333B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-07-28 | 新光電気工業株式会社 | センサ搭載のモジュール及び電子部品 |
JP2006229121A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス及び圧電装置並びに電子機器 |
JP2006337196A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Kayaba Ind Co Ltd | 多軸加速度検出装置 |
JP2007132687A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Sensata Technologies Japan Ltd | センサ用パッケージおよびこれを用いた検出装置 |
US20090115067A1 (en) * | 2005-12-15 | 2009-05-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module having built-in electronic component and method for manufacturing such module |
WO2007083351A1 (ja) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Spansion Llc | 半導体装置およびその製造方法 |
US7536909B2 (en) * | 2006-01-20 | 2009-05-26 | Memsic, Inc. | Three-dimensional multi-chips and tri-axial sensors and methods of manufacturing the same |
JP2007258635A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法 |
-
2008
- 2008-03-03 JP JP2008052277A patent/JP2009109472A/ja active Pending
- 2008-10-10 CN CN201110213998XA patent/CN102285626A/zh active Pending
- 2008-10-10 CN CN2008101685852A patent/CN101408556B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-01-29 JP JP2010018334A patent/JP5494947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7124911B2 (ja) | 2020-07-17 | 2022-08-24 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010166061A5 (ja) | ||
JP2009252859A5 (ja) | ||
JP2009200389A5 (ja) | ||
CN104422553A (zh) | 微机械传感器装置及相应的制造方法 | |
TWI506753B (zh) | 無芯層封裝結構及其製造方法 | |
JP2013105784A (ja) | 光センサ装置およびその製造方法 | |
TW201643969A (zh) | 封裝模組及其製作方法 | |
JP2008311520A5 (ja) | ||
JP2011077267A5 (ja) | ||
TW201640973A (zh) | 製造電性連接結構之方法 | |
JP2016092259A5 (ja) | ||
JP2010245107A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2010109180A5 (ja) | ||
JP2009231815A5 (ja) | ||
JP5498604B1 (ja) | 固体撮像素子用中空パッケージ | |
WO2020110578A1 (ja) | モジュール | |
JP2009109472A5 (ja) | ||
DK177868B1 (en) | Contact mechansim for electrical substrates | |
CN103646879B (zh) | 一种可拆卸、可组装的sip封装结构的制作方法 | |
WO2013129154A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
JP2016171203A (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
CN112259463B (zh) | 扇出芯片的封装方法及扇出芯片封装结构 | |
CN212587519U (zh) | 一种led晶元封装结构 | |
JP2009099782A5 (ja) | ||
JP2009135458A5 (ja) |