WO2016031218A1 - 電子回路部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

　電子回路部品は、リードフレーム（１）とは別体に形成された複数のコネクタ端子（３）と、リードフレーム（１）のリード側接合端部（１１）とコネクタ端子（３）のコネクタ側接合端部（３３）とに形成され、リードフレーム（１）と複数のコネクタ端子（３）とを接合させる導電性接合部（４）と、リードフレーム（１）の一部と複数のコネクタ端子（３）の一部とを一体的に覆い、リードフレーム（１）を回路パターンで固定し且つリードフレーム（１）に対する複数のコネクタ端子（３）の位置を固定する樹脂部材（２）と、を備える。樹脂部材（２）には、リード側接合端部（１１）とコネクタ側接合端部（３３）と導電性接合部（４）とを露出させる開口部（２１）が形成されている。リードフレーム（１）とコネクタ端子（３）との接合部位に対して、接合品質の低下を抑制することができる。

Description

電子回路部品およびその製造方法 関連出願の相互参照

　本出願は、２０１４年８月２９日に出願された日本出願番号２０１４－１７５８７０号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。

　本開示は、電子回路部品およびその製造方法に関する。

　電子回路部品は、主に、ＩＣ等の電子部品が実装される回路パターンと、回路パターンを固定する樹脂部材と、外部との接続を可能とするコネクタと、で構成されている。コネクタ内部には、回路形成部材の一部であるコネクタ端子が配置されている。例えば特開２００３－２８８９０号公報の衝突検知センサでは、コネクタ端子は、ボディ内部まで伸びて、ＩＣが実装される回路パターンを構成している。

特開２００３－２８８９０号公報

　しかしながら、上記構成の電子回路部品では、複数種類の電子回路部品が必要である場合、当該必要な種類と同数の種類の回路形成部材（リードフレーム）が必要となる。回路パターンは、電子部品の配置の仕方の違いや、電子部品そのものの違いによっても異なる。また、想定する外部との接続状態により、コネクタ端子についても複数の態様（ピン数）が存在し得る。例えば、２ピンのコネクタと４ピンのコネクタが必要である場合、コネクタ端子の態様は２種類となる。

　例えば必要な回路パターンが４種類であり且つ必要なコネクタ端子の態様が２種類である場合、従来の構成において必要な回路パターンは８種類（４×２＝８）である。従来の構成では、回路形成部材毎に成形（製造）の型が決定される。したがって、上記の場合、８種類の回路パターンに対して８種類の成形の型が必要となる。

　このように、従来の構成では、回路パターン（ｍ種類）及びコネクタ端子の態様（ｎ種類）の少なくとも一方の増加に伴い、必要となる型数も乗数的に増大する（ｍ×ｎ：ｍ、ｎは自然数）。型数が増大すると製造コストも増大する。

　そこで、本発明者は、リードフレームとコネクタ端子とを別体にする構造（別体構造）を新たに考え出した。両者を別々に製造して後に両者を組み合わせることで、製造に必要な型数の計算が加算式（ｍ＋ｎ）となり、複数の回路パターン及び複数のコネクタ端子の態様が必要な場合（両者とも複数で且つ両者の少なくとも一方が３種類以上の場合）において、型数の低減が可能となる。

　ここで、本発明者は、リードフレームを用いた新たな構造（別体構造）に対して、新たな課題を発見した。上記別体構造では、リードフレームとコネクタ端子とを接合する必要があり、接合作業には両者の位置決めが必要となる。リードフレームやコネクタ端子（少なくともリードフレーム）は、製造効率の観点から、導電性板状部材を型抜き成形等で一体成形することで、量産される。当該成形では、成形対象（リードフレーム又はコネクタ端子）と共に、回路パターンを構成しない位置決め用の部位も形成される。当該位置決め用の部位は、最終的には切断されて除去される。この位置決め用の部位を切断する際、接合部位には応力が加わり、接合品質（強度等）の低下が発生するおそれがある。

　本開示は、リードフレームとコネクタ端子との接合部位に対して、接合品質の低下を抑制することができる電子回路部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

　本開示の一態様によれば、電子回路部品は、電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレームと、リードフレームとは別体に形成された複数のコネクタ端子と、リードフレームのリード側接合端部とコネクタ端子のコネクタ側接合端部とに形成され、リードフレームと複数のコネクタ端子とを接合させる導電性接合部と、リードフレームの一部と複数のコネクタ端子の一部とを一体的に覆い、リードフレームを回路パターンで固定し且つ前記リードフレームに対する複数のコネクタ端子の位置を固定する樹脂部材と、を備え、樹脂部材には、リード側接合端部とコネクタ側接合端部と導電性接合部とを露出させる開口部が形成されている。

　この構成によれば、樹脂部材に開口部が形成されていることにより、製造過程において、開口部を介してリード側接合端部とコネクタ側接合端部とを接合することができる。これにより、当該接合よりも前に、樹脂部材を成形することができる。そして、接合より前に樹脂成形が実行されることで、接合より前に、樹脂部材によりリードフレームとコネクタ端子に関する相対位置が固定される。

　これにより、接合より前に、位置決め用の部位が不要となり、接合より前に当該位置決め用の部位を切断（除去）することが可能となる。切断が接合より前に実行されることで、切断時には導電性接合部が形成されておらず、導電性接合部に応力が加わることが防止される。つまり、上記構成の電子回路部品によれば、製造において切断より後に接合を実行することができるため、不要部分の切断による導電性接合部の接合品質の低下を防止することが可能となる。

　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。
第一実施形態の電子回路部品の構成を示す構成図である。 第一実施形態のリードフレームのリード側接合端部周辺の側面図である。 第一実施形態のランドを説明するための断面説明図である。 第一実施形態のランドを説明するための平面説明図である。 第一実施形態のランドを説明するための断面説明図である。 第一実施形態のランドを説明するための平面説明図である。 第一実施形態の電子回路部品の製造方法を説明するための平面説明図である。 第一実施形態の電子回路部品の製造方法を説明するための平面説明図である。 第一実施形態の電子回路部品の製造方法を説明するための平面説明図である。 第一実施形態の電子回路部品の製造方法を説明するための平面説明図である。 第一実施形態の電子回路部品の製造方法を説明するための平面説明図である。 第一実施形態の電子回路部品の製造方法を説明するための平面説明図である。 第二実施形態の電子回路部品を説明するための説明図である。 第二実施形態の第二アンカー部を説明するための断面説明図である。 第二実施形態の第二アンカー部の変形態様を説明するための断面説明図である。 第二実施形態の曲げ形状部を説明するための平面説明図である。 第二実施形態の第二アンカー部の変形態様を説明するための断面説明図である。 第二実施形態の第二アンカー部の変形態様を説明するための断面説明図である。 第二実施形態の第二アンカー部の変形態様を説明するための断面説明図である。 第二実施形態の第二アンカー部の変形態様を説明するための平面説明図である。

　以下、本開示の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。

　＜第一実施形態＞
　第一実施形態の電子回路部品は、図１に示すように、リードフレーム１と、樹脂部材２と、コネクタ端子３と、導電性接合部４と、を備えている。リードフレーム１は、導電性の平板配線であって、実装される電子部品Ａに対応した回路パターンを形成している。リードフレーム１は、例えば導電性をもつ合金板を型抜き成形して形成された回路形成部材である。リードフレーム１は、複数のリード線で構成されている。リードフレーム１の表面には表面処理が施されている。

　リードフレーム１の一部は、インサート成形により樹脂部材２に固定されている。リードフレーム１の複数の端部は、コネクタ端子３と接合されるリード側接合端部１１として形成されている。リード側接合端部１１は、全体として平板状であり、樹脂部材２から露出している。なお、図１において、説明のために樹脂部材２内部のリードフレーム１及びコネクタ端子３が破線で表されている。

　リードフレーム１のうち、電子部品Ａの端子及びその他の電子部品の端子が接続される部分（端子部１２）は、後述するランド内で樹脂部材２から露出している。つまり、リードフレーム１は、リード側接合端部１１と、端子部１２と、その他の回路構成部１３と、を備えている。

　さらに詳細に、リード側接合端部１１は、図２に示すように、平板の一部を曲げて形成された曲げ形状部１１ｂを備えている。つまり、リード側接合端部１１は、平板状部１１ａと、曲げ形状部１１ｂと、を備えている。曲げ形状は、例えば、平板を凸状（凸弧状を含む）に曲げた形状や、平板を波状（又は凹凸状）に曲げた形状である。また、リードフレーム１のうち後述する樹脂部材２の開口部から露出した部分（リード側接合端部１１を含む）には、各リード線同士を接続していた位置決め用部位を切断（除去）した切断跡１ｚが形成されている。

　樹脂部材２は、樹脂で形成された絶縁部材である。樹脂部材２の内部には、インサート成形によりリードフレーム１の一部及びコネクタ端子３の一部が配置されている。樹脂部材２は、リードフレーム１の一部と各コネクタ端子３の一部を一体的に覆っている。換言すると、リードフレーム１の一部と各コネクタ端子３の一部は、樹脂部材２に埋め込まれている。樹脂部材２は、リードフレーム１を所望の回路パターンで固定するとともに、全コネクタ端子３のリードフレーム１に対する位置を固定している。樹脂部材２の詳細構成については後述する。

　コネクタ端子３は、コネクタ（図示せず）内に配置される導電性の端子部材である。つまり、コネクタ端子３は、コネクタの端子を構成する。コネクタ端子３は、リードフレーム１とは別体である。つまり、コネクタ端子３は、リードフレーム１とは別に製造され、リードフレーム１とは別部品であり、部品の状態ではリードフレーム１とは分離している。

　具体的に、コネクタ端子３は、先端部３１と、中間部３２と、コネクタ側接合端部３３と、を備えている。先端部３１は、樹脂部材２から露出してコネクタ内に配置される部分である。中間部３２は、先端部３１の末端（図１の下端）から末端側に延伸し、樹脂部材２内に配置されている部分である。コネクタ側接合端部３３は、中間部３２の末端から末端側に延伸し、後述する開口部２１内で樹脂部材２から露出している部分である。コネクタ側接合端部３３は、導電性接合部４によりリード側接合端部１１に接合されている。なお、接合を容易とするために、先端部３１及びコネクタ側接合端部３３には、表面処理が施されている。

　中間部３２は、樹脂部材２に固定されている。中間部３２には、固定力強化のための貫通孔３２ａが設けられている。貫通孔３２ａ内は、樹脂部材２の樹脂で充たされている。また、コネクタ側接合端部３３には、コネクタ側接合端部３３同士を接続していた位置決め用部位を切断（除去）した切断跡３ｚが形成されている。

　導電性接合部４は、リード側接合端部１１とコネクタ側接合端部３３とを接合する部分である。具体的に、導電性接合部４は、リード側接合端部１１及びコネクタ側接合端部３３のうち溶接により変形した部分、又は導電性接合材そのものである。導電性接合材は、例えば、はんだ、ろう材、又は導電性接着剤である。第一実施形態では、接合端部１１とコネクタ端子３とが溶接されており、当該溶接部分が導電性接合部４である。

　導電性接合部４は、例えば抵抗溶接やレーザ溶接等の溶接によりリードフレーム１とコネクタ端子３とが接合されている場合、当該溶接部位に相当する。また例えば両者がはんだ付けされている場合、当該はんだが導電性接合部４に相当する。リードフレーム１とコネクタ端子３は、導電性接合部４により、１つの平面状に形成されている。換言すると、リードフレーム１とコネクタ端子３は、導電性接合部４により接合されて、平面方向に延在した一部品（回路形成部材）を構成している。

　（樹脂部材）
　ここで、樹脂部材２についてさらに説明する。樹脂部材２は、全体として略直方体状であり、樹脂部材２の一部には開口部２１が形成されている。開口部２１は、リードフレーム１の平面方向に直交する方向に貫通した貫通孔である。開口部２１は、樹脂部材２のうち、貫通孔を形成する筒形状部分ということもできる。樹脂部材２は、少なくともリード側接合端部１１とコネクタ側接合端部３３が開口部２１内で露出するように形成されている。つまり、少なくともリード側接合端部１１とコネクタ側接合端部３３は、開口部２１によって樹脂部材２から露出している。

　また、樹脂部材２には、電子部品Ａの配置位置に電子部品Ａの大きさに応じた凹形状のランド２２が形成されている。電子部品Ａは、例えばＩＣ、抵抗素子、又はコンデンサ等である。まとめると、樹脂部材２は、基板部位２０と、基板部位２０に形成された開口部２１と、基板部位２０に形成された１又は複数のランド２２と、を備えているといえる。

　ランド２２は、図３及び図５に示すように、側面（内側面）Ｙと、底面（内底面）Ｚと、を備えている。ランド２２は、電子部品Ａを収容可能な大きさに形成されている。まず、電子部品Ａがコンデンサ又は抵抗（電子部品ａ１）である場合の一例を説明する。

　以下、説明において、樹脂部材２の電子部品Ａが配置される側を上方と称し、その反対側を下方と称する。また、当該上下方向に直交する平面方向の一方向を前後方向と称し、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向と称する。なお、「上方」、「前方」、又は「左方」は「一方」に置換でき、「下方」、「後方」、又「右方」は「他方」に置換できる。また、樹脂部材２の上面は表面といえ、下面は裏面ともいえる。

　ランド２２の底面Ｚには、リードフレーム１の一部分である複数の端子部１２が配置されている。端子部１２は、ランド２２の底面Ｚにおいて、リードフレーム１の一部分が電子部品ａ１に電気的に接続可能に樹脂部材２から露出して形成されている。ランド２２の形状は、上方から見て矩形状（角が丸いものも含む）である。

　ランド２２は、図３及び図５に示すように、対向する側面Ｙの離間距離が、底面Ｚから開口側（上方）に向かうほど大きくなるように形成されている。第一実施形態において、当該離間距離は、上方に向かって徐々に大きくなっている。なお、図３は、電子部品ａ１が配置されるランド２２を前後方向及び上下方向に延伸する平面で切断した断面の一部を概念的に表した図である。また、図５は、後述する電子部品ａ２が配置されるランド２２を前後方向及び上下方向に延伸する平面で切断した断面の一部を概念的に表した図である。また、平面説明図とは、上方から見た概念図を意味する。

　ランド２２は、図４に示すように、電子部品ａ１の形状に応じて、上方から見て長方形状に形成されている。ランド２２の底面Ｚには、１つのリード線の一部である端子部１２と、別のリード線の一部である端子部１２が配置されている。端子部１２は、表面（上面）が露出するように、互いに離間して、ランド２２の底面Ｚに埋め込まれている。上方から見て、一方の端子部１２はランド２２の左端部に配置され、他方の端子部１２はランド２２の右端部に配置されている。端子部１２は、電子部品ａ１の端子に応じた位置に配置されている。電子部品ａ１は、ランド２２内に配置される。電子部品ａ１の各端子は、対応する端子部１２にはんだにより固定される。

　図３及び図４に示すように、端子部１２を含むリード線の一部における前後方向の幅は、ランド２２の短辺の幅（前後方向の幅）よりも大きい。つまり、端子部１２の平面方向の両側面（前方側面及び後方側面）には、樹脂部材２内で平面方向に延伸した第一アンカー部６が形成されている。第一アンカー部６は、樹脂部材２内に埋め込まれている。第一アンカー部６は、端子部１２の前方側面から前方に延伸する一方側アンカー部６１と、端子部１２の後方側面から後方に延伸する他方側アンカー部６２と、を備えている。これにより、端子部１２に対してアンカー効果が発揮され、端子部１２の浮きの発生が抑制される。なお、第一アンカー部６は、その他の回路構成部１３に含まれている。

　次に、電子部品Ａが、パッケージに封入されたＩＣ（電子部品ａ２）である場合の一例を説明する。この場合、図６に示すように、ランド２２は、電子部品ａ２の形状に応じて、上方から見て正方形状に形成されている。ランド２２の底面Ｚには、８つの端子部１２が配置されている。各端子部１２は、対応するリード線の一端部である。各端子部１２は、対応するリード線の一端部の表面が露出するように、ランド２２の底面Ｚに埋め込まれて配置されている。

　各端子部１２は、長方形状に形成され、電子部品ａ２の端子に応じた位置に配置されている。各端子部１２は、互いに離間して、正方形状の一辺に対して２つずつ並列して配置されている。電子部品ａ２は、ランド２２内に配置される。電子部品ａ２の８つの端子は、それぞれ対応する端子部１２にはんだにより固定される。

　この構成によれば、樹脂部材２にランド２２が形成されているため、はんだによる電子部品Ａの端子と端子部１２の固定において、はんだがランド２２外に流れ出ることが防止される。これにより、はんだの膜厚を所望の厚さで確保することが可能となる。また、電子部品Ａを実装する工程では、例えばランド２２内にはんだを接合部分に供給することで足り、所望の膜厚（接合強度）の確保は容易である。

　（製造方法）
　ここで、電子回路部品の製造方法の一例について図７～図１２を参照して説明する。なお、図９を除く図７～図１２では、内部や裏側に配置されたリードフレーム１やコネクタ端子３を破線で表示している。

　図７に示すように、まず、導電性板状部材（例えば銅板や合金板）から例えば型抜き成形等により複数のフープ状リードフレーム９（図では１つを表示）が形成される。フープ状リードフレーム９は、リードフレーム１と、リードフレーム１の各外側端部を連結する環状部材（枠状部材）９１と、リード側接合端部１１同士を連結する連結部材９２と、を備えている。環状部材９１の四隅には、位置決めの基準となるパイロット穴Ｐが形成されている。環状部材９１は、位置決め用の部位といえる。連結部材９２は、位置決め用の部位であり、リード側接合端部１１同士の相対位置を固定（位置決め）している。

　同様に、図８に示すように、導電性板状部材から型抜き成形等により複数のコネクタ端子３を１組とした複数組のフープ状コネクタ端子８（図では１組を表示）が形成される。フープ状コネクタ端子８（連結コネクタ端子８ともいう）は、複数のコネクタ端子３と、各コネクタ端子３の先端部３１を連結する共通部材８１と、コネクタ側接合端部３３同士を連結する連結部材８２と、を備えている。共通部材８１には、位置決めの基準となる複数のパイロット穴Ｐが形成されている。共通部材８１は、位置決め用の部位といえる。連結部材８２は、位置決め用の部位であり、コネクタ側接合端部３３同士の相対位置を固定（位置決め）している。なお、フープ状部材８、９の成形（フープ状部材成形工程）では、フープ状リードフレーム９とフープ状コネクタ端子８のいずれが先に成形されても良く、あるいは同時でも良い。

　続いて、位置決め工程が実行される。具体的に、パイロット穴Ｐを基準にして、フープ状リードフレーム９とフープ状コネクタ端子８が所定の位置に位置決めされる。所定の位置は、リード側接合端部１１とコネクタ側接合端部３３とが接合できる位置である（図９参照）。

　続いて、樹脂成形工程が実行される。樹脂成形工程では、樹脂部材２がフープ状リードフレーム９とフープ状コネクタ端子８と共にインサート成形される。具体的に、図９に示すように、フープ状リードフレーム９とフープ状コネクタ端子８が位置決めされた状態で、樹脂部材２が一体成形（例えば一体モールド）により成形される。樹脂は、例えばエポキシ樹脂やＬＣＰ等である。樹脂部材２は、リード側接合端部１１、コネクタ側接合端部３３、及び連結部材８２、９２が開口部２１で露出するように成形される。また、この際、電子部品Ａの配置位置や形状に応じて、ランド２２も形成される。

　続いて、図１０に示すように、樹脂部材２の成形により不要となった部分を切断（除去）する切断工程が実行される。具体的に、開口部２１を介して連結部材８２、９２の両端が切断されて、リード側接合端部１１とコネクタ側接合端部３３から連結部材８２、９２が取り除かれる。また、フープ状コネクタ端子８から共通部材８１が切り離される。切断工程は、開口部２１を有する樹脂部材２によって、リードフレーム１に対するコネクタ端子３の位置、リード側接合端部１１同士の相対位置、及びコネクタ側接合端部３３同士の相対位置が固定（位置決め）されているから、接合前でも可能となる。切断した形跡である切断跡１ｚ、３ｚも開口部２１に露出する。なお、全体の位置決めを行う環状部材９１は、後の実装工程が終了するまで必要となる。

　続いて、接合工程が実行される。具体的に、図１１に示すように、リード側接合端部１１とコネクタ側接合端部３３とが接合される。ここでは、溶接（例えばスポット溶接）により両者が接合される。つまり、溶接により、リード側接合端部１１及びコネクタ側接合端部３３に導電性接合部４が形成される。続いて、実装工程が実行される。具体的に、図１２に示すように、ランド２２内に電子部品Ａが配置され、ランド２２にはんだが流し込まれる。最後に、環状部材９１が切り離されて、第一実施形態の電子回路部品が製造される（図１参照）。切断工程や接合工程は、開口部２１の下方（裏面側）から行うこともできる。

　（効果）
　第一実施形態の電子回路部品は、リードフレーム１とコネクタ端子３の相対位置、リード側接合端部１１同士の相対位置、及びコネクタ側接合端部３３同士の相対位置を固定する樹脂部材２を備えている。さらに、樹脂部材２にはリード側接合端部１１とコネクタ側接合端部３３を露出させる開口部２１が設けられている。開口部２１が形成されていることにより、製造において、接合工程よりも前に樹脂成形工程を実行することが可能となる。そして、接合工程より前に樹脂成形工程が実行されることで、接合工程より前にリードフレーム１とコネクタ端子３に関する各相対位置が固定される。

　これにより、接合工程より前に、位置決め用の部位（少なくとも連結部材８２、９２）が不要となり、接合工程より前に切断工程を実行することが可能となる。切断工程が接合工程より前に実行されることで、切断時には導電性接合部４が形成されておらず、導電性接合部４に応力が加わることが防止される。つまり、第一実施形態の電子回路部品によれば、製造において切断工程より後に接合工程を実行することができるため、不要部分の切断による導電性接合部４の接合品質の低下を防止することが可能となる。

　また、リードフレーム１とコネクタ端子３を接合する際、接合作業時に生じる応力が曲げ形状部１１ｂで吸収され、リードフレーム１に加わる応力が緩和される。曲げ形状部１１ｂにより、リードフレーム１の耐久性や接続品質の向上が可能となる。曲げ形状部１１ｂを有する構成は、例えば多くの接触作業を伴う溶接を実施する場合、すなわち導電性接合部４が溶接部分である場合に特に有効である。

　＜第二実施形態＞
　第二実施形態の電子回路部品は、樹脂部材２がリード押さえ穴２３、２４を有している点、電子部品ａ２に対する端子部１２に第二アンカー部７が設けられている点、及びコネクタ側接合端部３３が曲げ形状部３３ｂを有している点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。

　（リード押さえ穴）
　樹脂部材２には、図１３に示すように、複数のリード押さえ穴２３、２４が設けられている。リード押さえ穴２３、２４は、樹脂成形の際、変形抑制手段（ここでは型のピン）によりリードフレーム１の位置や形状が変化することを抑制した結果形成されたものである。なお、図１３は、樹脂部材２を裏面（下方側）から見た図であり、切断工程の前の構成を表している。また、図１３では、リード押さえ穴２３が黒丸で表示され、リード押さえ穴２３が白丸で表示されている。

　リード押さえ穴２３、２４は、リード押さえ穴２３、２４が形成する内部空間がリードフレーム１に接触するように、リードフレーム１の周囲に配置されている。「内部空間がリードフレーム１に接触するように配置する」とは、内部空間が非接触であっても、リードフレーム１の位置及び形状の変形が抑制される位置に配置することを含む。内部空間がリードフレーム１に接触している場合、リードフレーム１の当該接触部分が、リード押さえ穴２３、２４内で樹脂部材２から露出する。

　リード押さえ穴２３は、端子部１２の下面（裏面）の一部を露出させるように樹脂部材２の裏面側に形成された穴である。リード押さえ穴２３は、上下方向に延伸している。リード押さえ穴２３は、樹脂成形工程において成形の型のピンにより形成される。つまり、ピンは、樹脂成形工程において、リード押さえ穴２３を成形するとともに、リード押さえ穴２３を介して端子部１２と接触する。これにより、樹脂成形工程において端子部１２の変形等が抑制され、端子部１２の表面をランド２２に確実に露出させることができる。

　リード押さえ穴２４は、樹脂部材２のうちリードフレーム１（リード線）の側面に接触するように形成された貫通孔である。リード押さえ穴２４は、上下方向に延伸している。リード押さえ穴２４は、リード押さえ穴２３同様、樹脂成形工程において、型のピンにより形成されている。リード押さえ穴２４を形成したピンにより、リードフレーム１のその他の回路構成部１３の変形等が抑制される。なお、リード押さえ穴２４は、貫通孔に限らず、ピンがリードフレーム１の側面を抑え得る深さを有する凹部であっても良い。

　（第二アンカー部）
　電子部品ａ２が配置されるランド２２において、図１３及び図１４に示すように、複数の端子部１２のうちの一部に、第二アンカー部７が設けられている。第二アンカー部７は、端子部１２のランド２２中央側の端部（辺側でない平面方向の一端部）から下方（裏面側）に向けて延伸している。第二実施形態の第二アンカー部７は、ランド２２の各辺において、２つの端子部１２のうち一方に対して形成されている。

　第二アンカー部７は、対応するリード線の先端部を下方に曲げることで形成されている。第二アンカー部７は、樹脂部材２内に埋め込まれている。第二実施形態では、第二アンカー部７の形状は、直方体状に形成されている。なお、第二実施形態では、第二アンカー部７と端子部１２のなす角θがおよそ９０°であるが、当該角度θは９０°に限られない。換言すると、第二アンカー部７は端子部１２に対して直角方向（θ＝９０°）に曲げられて形成されているが、当該曲げ方向は直角方向以外、すなわち０°＜θ＜９０°、又は９０°＜θ＜１８０°であっても良い（図１５参照）。なお、第二アンカー部７は、その他の回路構成部１３に含まれている。

　この構成によれば、第二アンカー部７が樹脂部材２内に埋め込まれているため、端子部１２に対してアンカー効果が発揮され、端子部１２の浮きの発生が抑制される。また、ＩＣ（電子部品ａ２）の端子配列の都合上、すべての端子部１２に第二アンカー部７を設けられない場合に、第二実施形態は有効である。

　（曲げ形状部）
　第二実施形態のコネクタ側接合端部３３は、図１６に示すように、平板の一部を曲げて形成された曲げ形状部３３ｂを備えている。つまり、コネクタ側接合端部３３は、平板状部３３ａと、曲げ形状部３３ｂと、を備えている。曲げ形状は、曲げ形状部１１ｂ同様、例えば、平板を凸状（凸弧状を含む）に曲げた形状や、平板を波状（又は凹凸状）に曲げた形状である。

　これにより、第一実施形態の効果が発揮されるとともに、接合作業時に生じる応力が曲げ形状部３３ｂでも吸収され、コネクタ端子３に加わる応力も緩和される。曲げ形状部３３ｂにより、コネクタ端子３の耐久性や接続品質の向上が可能となる。

　＜その他＞
　本開示は、上記実施形態に限られない。例えば、曲げ形状部１１ｂ、３３ｂは何れか一方だけでも良い。また、曲げ形状部１１ｂ、３３ｂはなくても良い。また、貫通孔３２ａはなくても良い。また、貫通孔３２ａは、凹形状の凹部であっても良い。

　また、第二アンカー部７は、図１７及び図１８に示すように、フック形状に形成されても良い。フック形状は、平板部位に、浮きに対して引っ掛かりとなる部位（凹部及び凸部の少なくとも一方）が形成されている形状である。図１７に示すように、第二アンカー部７には、凹部が設けられても良い。図１８に示すように、第二アンカー部７には、凸部が設けられても良い。また、図１９に示すように、第二アンカー部７には、内部が樹脂部材２の一部で充たされた貫通孔７ａが形成されても良い。これらの構成によっても、第二アンカー部７によるアンカー効果が大きくなり、端子部１２の浮きの発生がさらに抑制される。

　また、第二アンカー部７は、図２０に示すように、ランド２２内の全端子部１２に対して形成されても良い。また、図１５に示すように、例えば当該角度θを１００°～１５０°に設定することで、リードフレーム１の加工性やインサート成形性においてより有利となる。また、端子部１２の側面は、ランド２２に露出していても良い。端子部１２の裏面（下面）が、ランド２２の底面Ｚに配置されていても良い。

　また、ランド２２の側面Ｙは傾斜していなくても良い。ただし、上記実施形態のように、側面Ｙが、上方側（開口側）ほど開口面積が拡大するように傾斜していることで、電子部品Ａの配置作業は容易となる。また、ランド２２の平面形状（上方から見た形状）は、矩形状に限らず、配置される電子部品に応じて円状でも他の多角形状でも良い。電子部品Ａの種別や態様も上記実施形態に限られない。また、ランド２２内において、端子部１２のサイズや数は、実装される電子部品のサイズや端子数に対応するように設定されても良い。つまり、端子部１２は、電子部品の種別・態様に応じてランド２２内に配置可能である。また、切断跡１ｚ、３ｚは、後の研磨等により形状として現れない場合がある。

　リードフレーム１は、例えば、ＩＣ部品に用いられる銅材、アロイ材、又はコバール材で形成されても良い。リードフレーム１は、はんだ付け性を向上させるため表面処理（例えばすずめっき等）が施されていることが好ましい。樹脂部材２の樹脂は、例えば、一般にＩＣパッケージに用いられるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であっても良く、低コストで製造したい場合、射出成形可能な熱可塑性樹脂であっても良い。本実施形態の電子回路部品は、例えば加速度センサやＥＣＵ（電子制御ユニット）に用いることができる。また、図１４、図１５、図１７、図１８、図１９は、端子部１２について上下方向に延びる直線と、前後方向又は左右方向に延びる直線とを含む平面で切断した断面を概念的に表した図である。

　本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
 

Claims (8)

1. 　電子部品（Ａ）の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、
   　前記リードフレームとは別体に形成された複数のコネクタ端子（３）と、
   　前記リードフレームのリード側接合端部（１１）と前記コネクタ端子のコネクタ側接合端部（３３）とに形成され、前記リードフレームと前記複数のコネクタ端子とを接合させる導電性接合部（４）と、
   　前記リードフレームの一部と前記複数のコネクタ端子の一部とを一体的に覆い、前記リードフレームを前記回路パターンで固定し且つ前記リードフレームに対する前記複数のコネクタ端子の位置を固定する樹脂部材（２）と、
   　を備え、
   　前記樹脂部材には、前記リード側接合端部と前記コネクタ側接合端部と前記導電性接合部とを露出させる開口部（２１）が形成されている電子回路部品。
2. 　前記樹脂部材には、前記電子部品の配置位置に前記電子部品の大きさに応じた凹形状のランド（２２）が形成され、
   　前記ランドの底面（Ｚ）には、複数の端子部（１２）が配置され、
   　前記端子部は、前記リードフレームの一部分が前記電子部品に電気的に接続可能に前記樹脂部材から露出して形成されている請求項１に記載の電子回路部品。
3. 　前記樹脂部材には、内部空間が前記リードフレーム（１）に接触するように配置されたリード押さえ穴（２３、２４）が設けられている請求項１又は２に記載の電子回路部品。
4. 　前記樹脂部材において前記ランドの開口側を表面とし反対側を裏面とすると、
   　前記樹脂部材には、前記端子部の裏面の一部を露出させるリード押さえ穴（２３）が形成されている請求項２に記載の電子回路部品。
5. 　前記リード側接合端部及び前記コネクタ側接合端部の少なくとも一方には、曲げ形状部（１１ｂ、３３ｂ）が形成されている請求項１～４の何れか一項に記載の電子回路部品。
6. 　前記リードフレームは、少なくとも１つの前記端子部に対して、前記端子部の平面方向の両側面に樹脂部材内で平面方向に延伸した第一アンカー部（６）を備える請求項１～５の何れか一項に記載の電子回路部品。
7. 　前記樹脂部材において前記ランドの開口側を表面とし反対側を裏面とすると、
   　前記リードフレームは、少なくとも１つの前記端子部に対して、前記端子部の平面方向の一端から前記裏面側に前記樹脂部材内で延伸した第二アンカー部（７）を備える請求項１～６の何れか一項に記載の電子回路部品。
8. 　複数のリード側接合端部（１１）を有するリードフレーム（９）を形成することと、
   　前記リードフレームとは別体であり、コネクタ側接合端部（３３）をそれぞれ有し連結部（８２）を介して連結されている複数のコネクタ端子（３）を備える連結コネクタ端子（８）を形成することと、
   　前記リード側接合端部と前記コネクタ側接合端部とが所定の位置関係となるように前記リードフレームと前記連結コネクタ端子とを位置決めすることと、
   　前記リード側接合端部と、前記コネクタ側接合端部と、前記連結部とが、開口部（２１）から露出するように前記リードフレームと前記連結コネクタ端子とを樹脂で一体に成形することと、
   　前記開口部を介して前記連結部を除去することと、
   　前記開口部を介して前記リード側接合端部と前記コネクタ側接合端部とを接合することと、を備える電子回路部品の製造方法。

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