JP2016051790A - 電子回路部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】リードフレームとコネクタ端子との接合部位に対して、接合品質の低下を抑制することができる電子回路部品を提供する。【解決手段】本発明の電子回路部品は、リードフレーム1とは別体に形成された複数のコネクタ端子3と、リードフレーム1のリード側接合端部11とコネクタ端子3のコネクタ側接合端部33とに形成され、リードフレーム1と複数のコネクタ端子3とを接合させる導電性接合部4と、リードフレーム1の一部と複数のコネクタ端子3の一部とを一体的に覆い、リードフレーム1を回路パターンで固定し且つリードフレーム1に対する複数のコネクタ端子3の位置を固定する樹脂部材2と、を備え、樹脂部材2には、リード側接合端部11とコネクタ側接合端部33と導電性接合部4とを露出させる開口部21が形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
Description
本発明は、電子回路部品に関する。
電子回路部品は、主に、IC等の電子部品が実装される回路パターンと、回路パターンを固定する樹脂部材と、外部との接続を可能とするコネクタと、で構成されている。コネクタ内部には、回路形成部材の一部であるコネクタ端子が配置されている。例えば特開2003−28890号公報の衝突検知センサでは、コネクタ端子は、ボディ内部まで伸びて、ICが実装される回路パターンを構成している。
しかしながら、上記構成の電子回路部品では、複数種類の電子回路部品が必要である場合、当該必要な種類と同数の種類の回路形成部材(リードフレーム)が必要となる。回路パターンは、電子部品の配置の仕方の違いや、電子部品そのものの違いによっても異なる。また、想定する外部との接続状態により、コネクタ端子についても複数の態様(ピン数)が存在し得る。例えば、2ピンのコネクタと4ピンのコネクタが必要である場合、コネクタ端子の態様は2種類となる。
例えば必要な回路パターンが4種類であり且つ必要なコネクタ端子の態様が2種類である場合、従来の構成において必要な回路パターンは8種類(4×2=8)である。従来の構成では、回路形成部材毎に成形(製造)の型が決定される。したがって、上記の場合、8種類の回路パターンに対して8種類の成形の型が必要となる。
このように、従来の構成では、回路パターン(m種類)及びコネクタ端子の態様(n種類)の少なくとも一方の増加に伴い、必要となる型数も乗数的に増大する(m×n:m、nは自然数)。型数が増大すると製造コストも増大する。
そこで、本発明者は、リードフレームとコネクタ端子とを別体にする構造(別体構造)を新たに考え出した。両者を別々に製造して後に両者を組み合わせることで、製造に必要な型数の計算が加算式(m+n)となり、複数の回路パターン及び複数のコネクタ端子の態様が必要な場合(両者とも複数で且つ両者の少なくとも一方が3種類以上の場合)において、型数の低減が可能となる。
ここで、本発明者は、リードフレームを用いた新たな構造(別体構造)に対して、新たな課題を発見した。上記別体構造では、リードフレームとコネクタ端子とを接合する必要があり、接合作業には両者の位置決めが必要となる。リードフレームやコネクタ端子(少なくともリードフレーム)は、製造効率の観点から、導電性板状部材を型抜き成形等で一体成形することで、量産される。当該成形では、成形対象(リードフレーム又はコネクタ端子)と共に、回路パターンを構成しない位置決め用の部位も形成される。当該位置決め用の部位は、最終的には切断されて除去される。この位置決め用の部位を切断する際、接合部位には応力が加わり、接合品質(強度等)の低下が発生するおそれがある。
本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、リードフレームとコネクタ端子との接合部位に対して、接合品質の低下を抑制することができる電子回路部品を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の電子回路部品は、電子部品(A)の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム(1)と、前記リードフレームとは別体に形成された複数のコネクタ端子(3)と、前記リードフレームのリード側接合端部(11)と前記コネクタ端子のコネクタ側接合端部(33)とに形成され、前記リードフレームと前記複数のコネクタ端子とを接合させる導電性接合部(4)と、前記リードフレームの一部と前記複数のコネクタ端子の一部とを一体的に覆い、前記リードフレームを前記回路パターンで固定し且つ前記リードフレームに対する前記複数のコネクタ端子の位置を固定する樹脂部材(2)と、を備え、前記樹脂部材には、前記リード側接合端部と前記コネクタ側接合端部と前記導電性接合部とを露出させる開口部(21)が形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、樹脂部材に開口部が形成されていることにより、製造過程において、開口部を介してリード側接合端部とコネクタ側接合端部との接合工程が実行できる。これにより、当該接合工程よりも前に、樹脂部材を成形する樹脂成形工程が実行できる。そして、接合工程より前に樹脂成形工程が実行されることで、接合工程より前に、樹脂部材によりリードフレームとコネクタ端子に関する相対位置が固定される。
これにより、接合工程より前に、位置決め用の部位が不要となり、接合工程より前に当該位置決め用の部位を切断(除去)する切断工程を実行することが可能となる。切断工程が接合工程より前に実行されることで、切断時には導電性接合部が形成されておらず、導電性接合部に応力が加わることが防止される。つまり、本発明の電子回路部品によれば、製造において切断工程より後に接合工程を実行することができるため、不要部分の切断による導電性接合部の接合品質の低下を防止することが可能となる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。
<第一実施形態>
第一実施形態の電子回路部品は、図1に示すように、リードフレーム1と、樹脂部材2と、コネクタ端子3と、導電性接合部4と、を備えている。リードフレーム1は、導電性の平板配線であって、実装される電子部品Aに対応した回路パターンを形成している。リードフレーム1は、例えば導電性をもつ合金板を型抜き成形して形成された回路形成部材である。リードフレーム1は、複数のリード線で構成されている。リードフレーム1の表面には表面処理が施されている。
第一実施形態の電子回路部品は、図1に示すように、リードフレーム1と、樹脂部材2と、コネクタ端子3と、導電性接合部4と、を備えている。リードフレーム1は、導電性の平板配線であって、実装される電子部品Aに対応した回路パターンを形成している。リードフレーム1は、例えば導電性をもつ合金板を型抜き成形して形成された回路形成部材である。リードフレーム1は、複数のリード線で構成されている。リードフレーム1の表面には表面処理が施されている。
リードフレーム1の一部は、インサート成形により樹脂部材2に固定されている。リードフレーム1の複数の端部は、コネクタ端子3と接合されるリード側接合端部11として形成されている。リード側接合端部11は、全体として平板状であり、樹脂部材2から露出している。なお、図1において、説明のために樹脂部材2内部のリードフレーム1及びコネクタ端子3が破線で表されている。
リードフレーム1のうち、電子部品Aの端子及びその他の電子部品の端子が接続される部分(端子部12)は、後述するランド内で樹脂部材2から露出している。つまり、リードフレーム1は、リード側接合端部11と、端子部12と、その他の回路構成部13と、を備えている。
さらに詳細に、リード側接合端部11は、図2に示すように、平板の一部を曲げて形成された曲げ形状部11bを備えている。つまり、リード側接合端部11は、平板状部11aと、曲げ形状部11bと、を備えている。曲げ形状は、例えば、平板を凸状(凸弧状を含む)に曲げた形状や、平板を波状(又は凹凸状)に曲げた形状である。また、リードフレーム1のうち後述する樹脂部材2の開口部から露出した部分(リード側接合端部11を含む)には、各リード線同士を接続していた位置決め用部位を切断(除去)した切断跡1zが形成されている。
樹脂部材2は、樹脂で形成された絶縁部材である。樹脂部材2の内部には、インサート成形によりリードフレーム1の一部及びコネクタ端子3の一部が配置されている。樹脂部材2は、リードフレーム1の一部と各コネクタ端子3の一部を一体的に覆っている。換言すると、リードフレーム1の一部と各コネクタ端子3の一部は、樹脂部材2に埋め込まれている。樹脂部材2は、リードフレーム1を所望の回路パターンで固定するとともに、全コネクタ端子3のリードフレーム1に対する位置を固定している。樹脂部材2の詳細構成については後述する。
コネクタ端子3は、コネクタ(図示せず)内に配置される導電性の端子部材である。つまり、コネクタ端子3は、コネクタの端子を構成する。コネクタ端子3は、リードフレーム1とは別体である。つまり、コネクタ端子3は、リードフレーム1とは別に製造され、リードフレーム1とは別部品であり、部品の状態ではリードフレーム1とは分離している。
具体的に、コネクタ端子3は、先端部31と、中間部32と、コネクタ側接合端部33と、を備えている。先端部31は、樹脂部材2から露出してコネクタ内に配置される部分である。中間部32は、先端部31の末端(図1の下端)から末端側に延伸し、樹脂部材2内に配置されている部分である。コネクタ側接合端部33は、中間部32の末端から末端側に延伸し、後述する開口部21内で樹脂部材2から露出している部分である。コネクタ側接合端部33は、導電性接合部4によりリード側接合端部11に接合されている。なお、接合を容易とするために、先端部31及びコネクタ側接合端部33には、表面処理が施されている。
中間部32は、樹脂部材2に固定されている。中間部32には、固定力強化のための貫通孔32aが設けられている。貫通孔32a内は、樹脂部材2の樹脂で充たされている。また、コネクタ側接合端部33には、コネクタ側接合端部33同士を接続していた位置決め用部位を切断(除去)した切断跡3zが形成されている。
導電性接合部4は、リード側接合端部11とコネクタ側接合端部33とを接合する部分である。具体的に、導電性接合部4は、リード側接合端部11及びコネクタ側接合端部33のうち溶接により変形した部分、又は導電性接合材そのものである。導電性接合材は、例えば、はんだ、ろう材、又は導電性接着剤である。第一実施形態では、接合端部11とコネクタ端子3とが溶接されており、当該溶接部分が導電性接合部4である。
導電性接合部4は、例えば抵抗溶接やレーザ溶接等の溶接によりリードフレーム1とコネクタ端子3とが接合されている場合、当該溶接部位に相当する。また例えば両者がはんだ付けされている場合、当該はんだが導電性接合部4に相当する。リードフレーム1とコネクタ端子3は、導電性接合部4により、1つの平面状に形成されている。換言すると、リードフレーム1とコネクタ端子3は、導電性接合部4により接合されて、平面方向に延在した一部品(回路形成部材)を構成している。
(樹脂部材)
ここで、樹脂部材2についてさらに説明する。樹脂部材2は、全体として略直方体状であり、樹脂部材2の一部には開口部21が形成されている。開口部21は、リードフレーム1の平面方向に直交する方向に貫通した貫通孔である。開口部21は、樹脂部材2のうち、貫通孔を形成する筒形状部分ということもできる。樹脂部材2は、少なくともリード側接合端部11とコネクタ側接合端部33が開口部21内で露出するように形成されている。つまり、少なくともリード側接合端部11とコネクタ側接合端部33は、開口部21によって樹脂部材2から露出している。
ここで、樹脂部材2についてさらに説明する。樹脂部材2は、全体として略直方体状であり、樹脂部材2の一部には開口部21が形成されている。開口部21は、リードフレーム1の平面方向に直交する方向に貫通した貫通孔である。開口部21は、樹脂部材2のうち、貫通孔を形成する筒形状部分ということもできる。樹脂部材2は、少なくともリード側接合端部11とコネクタ側接合端部33が開口部21内で露出するように形成されている。つまり、少なくともリード側接合端部11とコネクタ側接合端部33は、開口部21によって樹脂部材2から露出している。
また、樹脂部材2には、電子部品Aの配置位置に電子部品Aの大きさに応じた凹形状のランド22が形成されている。電子部品Aは、例えばIC、抵抗素子、又はコンデンサ等である。まとめると、樹脂部材2は、基板部位20と、基板部位20に形成された開口部21と、基板部位20に形成された1又は複数のランド22と、を備えているといえる。
ランド22は、図3及び図5に示すように、側面(内側面)Yと、底面(内底面)Zと、を備えている。ランド22は、電子部品Aを収容可能な大きさに形成されている。まず、電子部品Aがコンデンサ又は抵抗(電子部品a1)である場合の一例を説明する。
以下、説明において、樹脂部材2の電子部品Aが配置される側を上方と称し、その反対側を下方と称する。また、当該上下方向に直交する平面方向の一方向を前後方向と称し、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向と称する。なお、「上方」、「前方」、又は「左方」は「一方」に置換でき、「下方」、「後方」、又「右方」は「他方」に置換できる。また、樹脂部材2の上面は表面といえ、下面は裏面ともいえる。
ランド22の底面Zには、リードフレーム1の一部分である複数の端子部12が配置されている。端子部12は、ランド22の底面Zにおいて、リードフレーム1の一部分が電子部品a1に電気的に接続可能に樹脂部材2から露出して形成されている。ランド22の形状は、上方から見て矩形状(角が丸いものも含む)である。
ランド22は、図3及び図5に示すように、対向する側面Yの離間距離が、底面Zから開口側(上方)に向かうほど大きくなるように形成されている。第一実施形態において、当該離間距離は、上方に向かって徐々に大きくなっている。なお、図3は、電子部品a1が配置されるランド22を前後方向及び上下方向に延伸する平面で切断した断面の一部を概念的に表した図である。また、図5は、後述する電子部品a2が配置されるランド22を前後方向及び上下方向に延伸する平面で切断した断面の一部を概念的に表した図である。また、平面説明図とは、上方から見た概念図を意味する。
ランド22は、図4に示すように、電子部品a1の形状に応じて、上方から見て長方形状に形成されている。ランド22の底面Zには、1つのリード線の一部である端子部12と、別のリード線の一部である端子部12が配置されている。端子部12は、表面(上面)が露出するように、互いに離間して、ランド22の底面Zに埋め込まれている。上方から見て、一方の端子部12はランド22の左端部に配置され、他方の端子部12はランド22の右端部に配置されている。端子部12は、電子部品a1の端子に応じた位置に配置されている。電子部品a1は、ランド22内に配置される。電子部品a1の各端子は、対応する端子部12にはんだにより固定される。
図3及び図4に示すように、端子部12を含むリード線の一部における前後方向の幅は、ランド22の短辺の幅(前後方向の幅)よりも大きい。つまり、端子部12の平面方向の両側面(前方側面及び後方側面)には、樹脂部材2内で平面方向に延伸した第一アンカー部6が形成されている。第一アンカー部6は、樹脂部材2内に埋め込まれている。第一アンカー部6は、端子部12の前方側面から前方に延伸する一方側アンカー部61と、端子部12の後方側面から後方に延伸する他方側アンカー部62と、を備えている。これにより、端子部12に対してアンカー効果が発揮され、端子部12の浮きの発生が抑制される。なお、第一アンカー部6は、その他の回路構成部13に含まれている。
次に、電子部品Aが、パッケージに封入されたIC(電子部品a2)である場合の一例を説明する。この場合、図6に示すように、ランド22は、電子部品a2の形状に応じて、上方から見て正方形状に形成されている。ランド22の底面Zには、8つの端子部12が配置されている。各端子部12は、対応するリード線の一端部である。各端子部12は、対応するリード線の一端部の表面が露出するように、ランド22の底面Zに埋め込まれて配置されている。
各端子部12は、長方形状に形成され、電子部品a2の端子に応じた位置に配置されている。各端子部12は、互いに離間して、正方形状の一辺に対して2つずつ並列して配置されている。電子部品a2は、ランド22内に配置される。電子部品a2の8つの端子は、それぞれ対応する端子部12にはんだにより固定される。
この構成によれば、樹脂部材2にランド22が形成されているため、はんだによる電子部品Aの端子と端子部12の固定において、はんだがランド22外に流れ出ることが防止される。これにより、はんだの膜厚を所望の厚さで確保することが可能となる。また、電子部品Aを実装する工程では、例えばランド22内にはんだを接合部分に供給することで足り、所望の膜厚(接合強度)の確保は容易である。
(製造方法)
ここで、電子回路部品の製造方法の一例について図7〜図12を参照して説明する。なお、図9を除く図7〜図12では、内部や裏側に配置されたリードフレーム1やコネクタ端子3を破線で表示している。
ここで、電子回路部品の製造方法の一例について図7〜図12を参照して説明する。なお、図9を除く図7〜図12では、内部や裏側に配置されたリードフレーム1やコネクタ端子3を破線で表示している。
図7に示すように、まず、導電性板状部材(例えば銅板や合金板)から例えば型抜き成形等により複数のフープ状リードフレーム9(図では1つを表示)が形成される。フープ状リードフレーム9は、リードフレーム1と、リードフレーム1の各外側端部を連結する環状部材(枠状部材)91と、リード側接合端部11同士を連結する連結部材92と、を備えている。環状部材91の四隅には、位置決めの基準となるパイロット穴Pが形成されている。環状部材91は、位置決め用の部位といえる。連結部材92は、位置決め用の部位であり、リード側接合端部11同士の相対位置を固定(位置決め)している。
同様に、図8に示すように、導電性板状部材から型抜き成形等により複数のコネクタ端子3を1組とした複数組のフープ状コネクタ端子8(図では1組を表示)が形成される。フープ状コネクタ端子8は、複数のコネクタ端子3と、各コネクタ端子3の先端部31を連結する共通部材81と、コネクタ側接合端部33同士を連結する連結部材82と、を備えている。共通部材81には、位置決めの基準となる複数のパイロット穴Pが形成されている。共通部材81は、位置決め用の部位といえる。連結部材82は、位置決め用の部位であり、コネクタ側接合端部33同士の相対位置を固定(位置決め)している。なお、フープ状部材8、9の成形(フープ状部材成形工程)では、フープ状リードフレーム9とフープ状コネクタ端子8のいずれが先に成形されても良く、あるいは同時でも良い。
続いて、位置決め工程が実行される。具体的に、パイロット穴Pを基準にして、フープ状リードフレーム9とフープ状コネクタ端子8が所定の位置に位置決めされる。所定の位置は、リード側接合端部11とコネクタ側接合端部33とが接合できる位置である(図9参照)。
続いて、樹脂成形工程が実行される。樹脂成形工程では、樹脂部材2がフープ状リードフレーム9とフープ状コネクタ端子8と共にインサート成形される。具体的に、図9に示すように、フープ状リードフレーム9とフープ状コネクタ端子8が位置決めされた状態で、樹脂部材2が一体成形(例えば一体モールド)により成形される。樹脂は、例えばエポキシ樹脂やLCP等である。樹脂部材2は、リード側接合端部11、コネクタ側接合端部33、及び連結部材82、92が開口部21で露出するように成形される。また、この際、電子部品Aの配置位置や形状に応じて、ランド22も形成される。
続いて、図10に示すように、樹脂部材2の成形により不要となった部分を切断(除去)する切断工程が実行される。具体的に、開口部21を介して連結部材82、92の両端が切断されて、リード側接合端部11とコネクタ側接合端部33から連結部材82、92が取り除かれる。また、フープ状コネクタ端子8から共通部材81が切り離される。切断工程は、開口部21を有する樹脂部材2によって、リードフレーム1に対するコネクタ端子3の位置、リード側接合端部11同士の相対位置、及びコネクタ側接合端部33同士の相対位置が固定(位置決め)されているから、接合前でも可能となる。切断した形跡である切断跡1z、3zも開口部21に露出する。なお、全体の位置決めを行う環状部材91は、後の実装工程が終了するまで必要となる。
続いて、接合工程が実行される。具体的に、図11に示すように、リード側接合端部11とコネクタ側接合端部33とが接合される。ここでは、溶接(例えばスポット溶接)により両者が接合される。つまり、溶接により、リード側接合端部11及びコネクタ側接合端部33に導電性接合部4が形成される。続いて、実装工程が実行される。具体的に、図12に示すように、ランド22内に電子部品Aが配置され、ランド22にはんだが流し込まれる。最後に、環状部材91が切り離されて、第一実施形態の電子回路部品が製造される(図1参照)。切断工程や接合工程は、開口部21の下方(裏面側)から行うこともできる。
(効果)
第一実施形態の電子回路部品は、リードフレーム1とコネクタ端子3の相対位置、リード側接合端部11同士の相対位置、及びコネクタ側接合端部33同士の相対位置を固定する樹脂部材2を備えている。さらに、樹脂部材2にはリード側接合端部11とコネクタ側接合端部33を露出させる開口部21が設けられている。開口部21が形成されていることにより、製造において、接合工程よりも前に樹脂成形工程を実行することが可能となる。そして、接合工程より前に樹脂成形工程が実行されることで、接合工程より前にリードフレーム1とコネクタ端子3に関する各相対位置が固定される。
第一実施形態の電子回路部品は、リードフレーム1とコネクタ端子3の相対位置、リード側接合端部11同士の相対位置、及びコネクタ側接合端部33同士の相対位置を固定する樹脂部材2を備えている。さらに、樹脂部材2にはリード側接合端部11とコネクタ側接合端部33を露出させる開口部21が設けられている。開口部21が形成されていることにより、製造において、接合工程よりも前に樹脂成形工程を実行することが可能となる。そして、接合工程より前に樹脂成形工程が実行されることで、接合工程より前にリードフレーム1とコネクタ端子3に関する各相対位置が固定される。
これにより、接合工程より前に、位置決め用の部位(少なくとも連結部材82、92)が不要となり、接合工程より前に切断工程を実行することが可能となる。切断工程が接合工程より前に実行されることで、切断時には導電性接合部4が形成されておらず、導電性接合部4に応力が加わることが防止される。つまり、第一実施形態の電子回路部品によれば、製造において切断工程より後に接合工程を実行することができるため、不要部分の切断による導電性接合部4の接合品質の低下を防止することが可能となる。
また、リードフレーム1とコネクタ端子3を接合する際、接合作業時に生じる応力が曲げ形状部11bで吸収され、リードフレーム1に加わる応力が緩和される。曲げ形状部11bにより、リードフレーム1の耐久性や接続品質の向上が可能となる。曲げ形状部11bを有する構成は、例えば多くの接触作業を伴う溶接を実施する場合、すなわち導電性接合部4が溶接部分である場合に特に有効である。
<第二実施形態>
第二実施形態の電子回路部品は、樹脂部材2がリード押さえ穴23、24を有している点、電子部品a2に対する端子部12に第二アンカー部7が設けられている点、及びコネクタ側接合端部33が曲げ形状部33bを有している点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。
第二実施形態の電子回路部品は、樹脂部材2がリード押さえ穴23、24を有している点、電子部品a2に対する端子部12に第二アンカー部7が設けられている点、及びコネクタ側接合端部33が曲げ形状部33bを有している点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。
(リード押さえ穴)
樹脂部材2には、図13に示すように、複数のリード押さえ穴23、24が設けられている。リード押さえ穴23、24は、樹脂成形の際、変形抑制手段(ここでは型のピン)によりリードフレーム1の位置や形状が変化することを抑制した結果形成されたものである。なお、図13は、樹脂部材2を裏面(下方側)から見た図であり、切断工程の前の構成を表している。また、図13では、リード押さえ穴23が黒丸で表示され、リード押さえ穴23が白丸で表示されている。
樹脂部材2には、図13に示すように、複数のリード押さえ穴23、24が設けられている。リード押さえ穴23、24は、樹脂成形の際、変形抑制手段(ここでは型のピン)によりリードフレーム1の位置や形状が変化することを抑制した結果形成されたものである。なお、図13は、樹脂部材2を裏面(下方側)から見た図であり、切断工程の前の構成を表している。また、図13では、リード押さえ穴23が黒丸で表示され、リード押さえ穴23が白丸で表示されている。
リード押さえ穴23、24は、リード押さえ穴23、24が形成する内部空間がリードフレーム1に接触するように、リードフレーム1の周囲に配置されている。「内部空間がリードフレーム1に接触するように配置する」とは、内部空間が非接触であっても、リードフレーム1の位置及び形状の変形が抑制される位置に配置することを含む。内部空間がリードフレーム1に接触している場合、リードフレーム1の当該接触部分が、リード押さえ穴23、24内で樹脂部材2から露出する。
リード押さえ穴23は、端子部12の下面(裏面)の一部を露出させるように樹脂部材2の裏面側に形成された穴である。リード押さえ穴23は、上下方向に延伸している。リード押さえ穴23は、樹脂成形工程において成形の型のピンにより形成される。つまり、ピンは、樹脂成形工程において、リード押さえ穴23を成形するとともに、リード押さえ穴23を介して端子部12と接触する。これにより、樹脂成形工程において端子部12の変形等が抑制され、端子部12の表面をランド22に確実に露出させることができる。
リード押さえ穴24は、樹脂部材2のうちリードフレーム1(リード線)の側面に接触するように形成された貫通孔である。リード押さえ穴24は、上下方向に延伸している。リード押さえ穴24は、リード押さえ穴23同様、樹脂成形工程において、型のピンにより形成されている。リード押さえ穴24を形成したピンにより、リードフレーム1のその他の回路構成部13の変形等が抑制される。なお、リード押さえ穴24は、貫通孔に限らず、ピンがリードフレーム1の側面を抑え得る深さを有する凹部であっても良い。
(第二アンカー部)
電子部品a2が配置されるランド22において、図13及び図14に示すように、複数の端子部12のうちの一部に、第二アンカー部7が設けられている。第二アンカー部7は、端子部12のランド22中央側の端部(辺側でない平面方向の一端部)から下方(裏面側)に向けて延伸している。第二実施形態の第二アンカー部7は、ランド22の各辺において、2つの端子部12のうち一方に対して形成されている。
電子部品a2が配置されるランド22において、図13及び図14に示すように、複数の端子部12のうちの一部に、第二アンカー部7が設けられている。第二アンカー部7は、端子部12のランド22中央側の端部(辺側でない平面方向の一端部)から下方(裏面側)に向けて延伸している。第二実施形態の第二アンカー部7は、ランド22の各辺において、2つの端子部12のうち一方に対して形成されている。
第二アンカー部7は、対応するリード線の先端部を下方に曲げることで形成されている。第二アンカー部7は、樹脂部材2内に埋め込まれている。第二実施形態では、第二アンカー部7の形状は、直方体状に形成されている。なお、第二実施形態では、第二アンカー部7と端子部12のなす角θがおよそ90°であるが、当該角度θは90°に限られない。換言すると、第二アンカー部7は端子部12に対して直角方向(θ=90°)に曲げられて形成されているが、当該曲げ方向は直角方向以外、すなわち0°<θ<90°、又は90°<θ<180°であっても良い(図15参照)。なお、第二アンカー部7は、その他の回路構成部13に含まれている。
この構成によれば、第二アンカー部7が樹脂部材2内に埋め込まれているため、端子部12に対してアンカー効果が発揮され、端子部12の浮きの発生が抑制される。また、IC(電子部品a2)の端子配列の都合上、すべての端子部12に第二アンカー部7を設けられない場合に、第二実施形態は有効である。
(曲げ形状部)
第二実施形態のコネクタ側接合端部33は、図16に示すように、平板の一部を曲げて形成された曲げ形状部33bを備えている。つまり、コネクタ側接合端部33は、平板状部33aと、曲げ形状部33bと、を備えている。曲げ形状は、曲げ形状部11b同様、例えば、平板を凸状(凸弧状を含む)に曲げた形状や、平板を波状(又は凹凸状)に曲げた形状である。
第二実施形態のコネクタ側接合端部33は、図16に示すように、平板の一部を曲げて形成された曲げ形状部33bを備えている。つまり、コネクタ側接合端部33は、平板状部33aと、曲げ形状部33bと、を備えている。曲げ形状は、曲げ形状部11b同様、例えば、平板を凸状(凸弧状を含む)に曲げた形状や、平板を波状(又は凹凸状)に曲げた形状である。
これにより、第一実施形態の効果が発揮されるとともに、接合作業時に生じる応力が曲げ形状部33bでも吸収され、コネクタ端子3に加わる応力も緩和される。曲げ形状部33bにより、コネクタ端子3の耐久性や接続品質の向上が可能となる。
<その他>
本発明は、上記実施形態に限られない。例えば、曲げ形状部11b、33bは何れか一方だけでも良い。また、曲げ形状部11b、33bはなくても良い。また、貫通孔32aはなくても良い。また、貫通孔32aは、凹形状の凹部であっても良い。
本発明は、上記実施形態に限られない。例えば、曲げ形状部11b、33bは何れか一方だけでも良い。また、曲げ形状部11b、33bはなくても良い。また、貫通孔32aはなくても良い。また、貫通孔32aは、凹形状の凹部であっても良い。
また、第二アンカー部7は、図17及び図18に示すように、フック形状に形成されても良い。フック形状は、平板部位に、浮きに対して引っ掛かりとなる部位(凹部及び凸部の少なくとも一方)が形成されている形状である。図17に示すように、第二アンカー部7には、凹部が設けられても良い。図18に示すように、第二アンカー部7には、凸部が設けられても良い。また、図19に示すように、第二アンカー部7には、内部が樹脂部材2の一部で充たされた貫通孔7aが形成されても良い。これらの構成によっても、第二アンカー部7によるアンカー効果が大きくなり、端子部12の浮きの発生がさらに抑制される。
また、第二アンカー部7は、図20に示すように、ランド22内の全端子部12に対して形成されても良い。また、図15に示すように、例えば当該角度θを100°〜150°に設定することで、リードフレーム1の加工性やインサート成形性においてより有利となる。また、端子部12の側面は、ランド22に露出していても良い。端子部12の裏面(下面)が、ランド22の底面Zに配置されていても良い。
また、ランド22の側面Yは傾斜していなくても良い。ただし、上記実施形態のように、側面Yが、上方側(開口側)ほど開口面積が拡大するように傾斜していることで、電子部品Aの配置作業は容易となる。また、ランド22の平面形状(上方から見た形状)は、矩形状に限らず、配置される電子部品に応じて円状でも他の多角形状でも良い。電子部品Aの種別や態様も上記実施形態に限られない。また、ランド22内において、端子部12のサイズや数は、実装される電子部品のサイズや端子数に対応するように設定されても良い。つまり、端子部12は、電子部品の種別・態様に応じてランド22内に配置可能である。また、切断跡1z、3zは、後の研磨等により形状として現れない場合がある。
リードフレーム1は、例えば、IC部品に用いられる銅材、アロイ材、又はコバール材で形成されても良い。リードフレーム1は、はんだ付け性を向上させるため表面処理(例えばすずめっき等)が施されていることが好ましい。樹脂部材2の樹脂は、例えば、一般にICパッケージに用いられるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であっても良く、低コストで製造したい場合、射出成形可能な熱可塑性樹脂であっても良い。本実施形態の電子回路部品は、例えば加速度センサやECU(電子制御ユニット)に用いることができる。また、図14、図15、図17、図18、図19は、端子部12について上下方向に延びる直線と、前後方向又は左右方向に延びる直線とを含む平面で切断した断面を概念的に表した図である。
1:リードフレーム1、 11:リード側接合端部、 11b:曲げ形状部、
1z:切断跡、 2:樹脂部材、 21:開口部、 22:ランド、
23、24:リード押さえ穴、 3:コネクタ端子、 31:先端部、
32:中間部、 32a:貫通孔、 33:コネクタ側接合端部、
33b:曲げ形状部、 3z:切断跡、 4:導電性接合部、
6:第一アンカー部、 7:第二アンカー部、 A、a1、a2:電子部品
1z:切断跡、 2:樹脂部材、 21:開口部、 22:ランド、
23、24:リード押さえ穴、 3:コネクタ端子、 31:先端部、
32:中間部、 32a:貫通孔、 33:コネクタ側接合端部、
33b:曲げ形状部、 3z:切断跡、 4:導電性接合部、
6:第一アンカー部、 7:第二アンカー部、 A、a1、a2:電子部品
Claims (7)
- 電子部品(A)の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム(1)と、
前記リードフレームとは別体に形成された複数のコネクタ端子(3)と、
前記リードフレームのリード側接合端部(11)と前記コネクタ端子のコネクタ側接合端部(33)とに形成され、前記リードフレームと前記複数のコネクタ端子とを接合させる導電性接合部(4)と、
前記リードフレームの一部と前記複数のコネクタ端子の一部とを一体的に覆い、前記リードフレームを前記回路パターンで固定し且つ前記リードフレームに対する前記複数のコネクタ端子の位置を固定する樹脂部材(2)と、
を備え、
前記樹脂部材には、前記リード側接合端部と前記コネクタ側接合端部と前記導電性接合部とを露出させる開口部(21)が形成されていることを特徴とする電子回路部品。 - 前記樹脂部材には、前記電子部品の配置位置に前記電子部品の大きさに応じた凹形状のランド(22)が形成され、
前記ランドの底面(Z)には、複数の端子部(12)が配置され、
前記端子部は、前記リードフレームの一部分が前記電子部品に電気的に接続可能に前記樹脂部材から露出して形成されている請求項1に記載の電子回路部品。 - 前記樹脂部材には、内部空間が前記リードフレーム1に接触するように配置されたリード押さえ穴(23、24)が設けられている請求項1又は2に記載の電子回路部品。
- 前記樹脂部材において前記ランドの開口側を表面とし反対側を裏面とすると、
前記樹脂部材には、前記端子部の裏面の一部を露出させるリード押さえ穴(23)が形成されている請求項2に記載の電子回路部品。 - 前記リード側接合端部及び前記コネクタ側接合端部の少なくとも一方には、曲げ形状部(11b、33b)が形成されている請求項1〜4の何れか一項に記載の電子回路部品。
- 前記リードフレームは、少なくとも1つの前記端子部に対して、前記端子部の平面方向の両側面に樹脂部材内で平面方向に延伸した第一アンカー部(6)を備える請求項1〜5の何れか一項に記載の電子回路部品。
- 前記樹脂部材において前記ランドの開口側を表面とし反対側を裏面とすると、
前記リードフレームは、少なくとも1つの前記端子部に対して、前記端子部の平面方向の一端から前記裏面側に前記樹脂部材内で延伸した第二アンカー部(7)を備える請求項1〜6の何れか一項に記載の電子回路部品。
Priority Applications (2)
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JP2014175870A JP2016051790A (ja) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | 電子回路部品 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2022048877A (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
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US6034598A (en) * | 1996-07-19 | 2000-03-07 | Delta Schoeller, Ltd. | Hazard warning switch for motor vehicles |
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JPH10243526A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Ryosei Denso Kk | ジョイントボックス |
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2014
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-
2015
- 2015-08-21 WO PCT/JP2015/004219 patent/WO2016031218A1/ja active Application Filing
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