JP2003163428A - 基板組立品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田層が端子板に確実に固着している事を目
視確認でき、かつ、リフロー後に、端子板が導電層に対
し、所望の位置に固定される、基板組立品を提供する。 【解決手段】 回路基板２と、前記回路基板２上に形成
された導電層３と、前記導電層３上に半田層９を介して
固定された端子板５とを備え、前記端子板５は、両側に
左右対称の位置にて、二つの切欠き６，７が形成され
た。また、二つの前記切欠き６，７は、略同じ大きさに
形成されている。そして、二つの前記切欠き６，７の端
面に於て、前記半田層９のフィレットが形成されている
ものとする。前記端子板５は、前記半田層９に固定され
た領域に対し、反対方向に延在する部分を有し、前記部
分は、前記回路基板２の端面を越えて延在している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板組立品に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の組立品は例えば、特
開平８−３１９７５号公報に示されている。この公報に
よると、回路基板１と、その上に形成された導電層４
と、導電層４上にロウ材７を介して固定された端子板２
とが示されている。しかし、上記組立品では、ロウ材７
が端子板２に確実に固着されているか否かを目視確認で
きない第１の欠点が有る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この欠点を解決するた
めに、本発明者は図５に示した構成を試みた。図５はリ
フロー前の平面図である。図５に於て、回路基板５０
と、その上に形成された導電層５１と、導電層５１上に
載置された半田５２と、半田５２の上に載置された端子
板５３とが設けられている。この時、端子板５３は導電
層５１に対し、所望の位置に配置されている。

【０００４】上記部品をリフローした後の状態を、図６
に示す。図６に於て、端子板５３は導電層５１上に半田
層５４を介して固定されている。また、端子板の下辺に
形成された切欠き５５により、半田層５４が端子板５３
に確実に固着されている事を目視確認できる。

【０００５】しかし、上記基板組立品５６に於て、端子
板５３が導電層５１に対し、所望の位置より下方へずれ
る第２の欠点が有る。本発明者の観察によると、組立品
５７を加熱炉の中に収納した時、Ｂ１−Ｂ２部分に於
て、半田５２が溶けて、これがＢ１−Ｂ２部分の導電層
５１を濡す。この液状の半田５２が冷えて固まる時、半
田５２は収縮する事により、Ｂ２部分は静止し、Ｂ１部
分がＣ１部分へ移動するためである事が分った。しか
も、上記ずれ量は、回路基板５０により、ばらつくの
で、端子板５３と他の電気部品（図示せず）との距離も
ばらつく、不都合が生ずる。

【０００６】そこで、本発明は、この様な従来の欠点を
考慮して、半田層が端子板に確実に固着している事を目
視確認でき、かつ、リフロー後に、端子板が導電層に対
し、所望の位置に固定される、基板組立品を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の本発明では、回路基板と、前記回路基板
上に形成された導電層と、前記導電層上に半田層を介し
て固定された端子板とを備え、前記端子板は、両側に左
右対称の位置にて、二つの切欠きが形成されるものであ
る。

【０００８】請求項２の本発明では、二つの前記切欠き
は、略同じ大きさに形成されているものである。

【０００９】請求項３の本発明では、二つの前記切欠き
の端面に於て、前記半田層のフィレットが形成されてい
る。

【００１０】請求項４の本発明では、回路基板と、前記
回路基板上に形成された導電層と、前記導電層上に半田
層を介して固定された端子板とを備え、前記端子板は、
前記半田層の上方に位置する様に、孔が形成されてい
る。

【００１１】請求項５の本発明では、前記孔は丸孔であ
る。

【００１２】請求項６の本発明では、前記孔の端面に於
て、前記半田層のフィレットが形成されている。

【００１３】請求項７の本発明では、前記端子板は、前
記半田層に固定された領域に対し、反対方向に延在する
部分を有し、前記部分は、前記回路基板の端面を越えて
延在している。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図１ないし図３に従い、本
発明の実施の形態１に係る基板組立品１を説明する。図
１は、リフロー前の状態を示し、図２はリフロー後に電
池等を取付けた状態を示し、図３は図２のＡ１Ａ２断面
を示す。

【００１５】最初に、リフロー前に於て（図１参照）、
回路基板２は例えば絶縁性基板から成り、表面の適所に
於て、導電層３が形成されている。

【００１６】導電層３は例えば銅箔から成り、平面から
見れば略長方形状に、回路基板２上に形成されている。
回路基板２上には、その他の導電層（図示せず）も形成
されている。

【００１７】半田４は例えばクリーム半田から成り、そ
の成分は、Ｐｂが約２３．８％、Ｓｎが約６３．０％、
Ａｇが約２．３％、その他が約１０．９％である。半田
４は導電層３の外形より少し小さい範囲になる様に、導
電層３上に載置されている。

【００１８】端子板５は例えばＮｉ等から成り、平面か
ら見れば、略長方形状に形成されている。端子板５は、
両側に左右対称の位置にて、二つの切欠き６、７が形成
されている。

【００１９】切欠き６、７は例えば、同一半径の半円状
に形成されている。この様に、二つの切欠き６、７は、
略同じ大きさに形成されている。

【００２０】この様にして、端子板５は導電層３に対し
て、所望の位置に載置されている。導電層３の左辺と、
端子板５の左辺との距離をＤとして、導電層３の右辺
と、端子板５の右辺との距離をＥとして、導電層３の下
辺と、端子板５の下辺との距離を下とする。上記所望の
位置とは、例えば、Ｄ＝Ｅ＝Ｆとなる様な、端子板５の
位置である。

【００２１】次に、この組立品８は加熱炉（図示せず）
の内に、収納され、所定時定、所定温度に維持され、リ
フローされる。リフロー後の状態を、図２と図３に従い
説明する。

【００２２】上記リフローにより、端子板５は半田層９
を介して、導電層３上に固定されている。これらの回路
基板２と、導電層３と、半田層９と、端子板５とによ
り、基板組立品１が構成されている。

【００２３】基板組立品１に於て、端子板５は導電層３
に対して、所望の位置に載置され続けている。即ち、導
電層３の左辺と、端子板５の左辺との距離をｄとして、
導電層３の右辺と、端子板５の右辺との距離をｅとし
て、導電層３の下辺と、端子板５の下辺との距離をＦと
する。この時、ｄ＝Ｄ、ｅ＝Ｅ、ｆ＝Ｆとなる。即ち、
リフロー後の端子板５の位置（図２参照）は、リフロー
前の端子板５の位置（図１参照）と変わらない。

【００２４】これは、Ｇ１−Ｇ２に位置する半田層９の
部分と、Ｈ１−Ｈ２に位置する半田層９の部分に於て、
半田層９が冷えて固まる時、半田層９が収縮する事によ
り、端子板５を左へ移動させようとする力と、右へ移動
させようとする力が同じためである。そのため、リフロ
ー後の端子板５の位置は、リフロー前と変わらず、リフ
ロー後も、端子板５は導電層３に対して、所望の位置に
固定されている。

【００２５】図３に示す様に、端子板５の下辺の端面に
於て、半田層のフィレット１０が形成されている。この
フィレット１０とは、端子板５の端面と、導電層３の表
面との間に形成された、断面が三角形状の隅肉部（半田
層の）である。

【００２６】同様にして、端子板５に形成された二つの
切欠き６、５の各端部１１、１２に於て、各フィレット
が形成されている。このフィレットの存在により、半田
層９が端子板５に確実に固着されている事を目視確認で
きる。

【００２７】端子板５は、半田層９に固着された領域１
３に対し、反対方向に延在する部分１４を有している。
上部部分１４は回路基板の端面１５を越えて延在してい
る。

【００２８】図３に示す様に、接続板１６は例えばＮｉ
等から成り、略長方形の板である。端子板５の上辺近傍
と、接続板１６の下辺近傍は重ねられ、スポット溶接等
により固定されている。

【００２９】接続板１６の上辺近傍と、電池１７の下辺
近傍は重ねられ、スポット溶接等により固定されてい
る。これらの基板組立品１と、接続板１６と、電池１７
等により、電池パック１８ａが構成されている。即ち、
回路基板２は電池１７用の保護回路である。

【００３０】基台１８は例えばプラスチック等から成
り、例えば、携帯電話機の構造体を成すものである。基
台１８の適所にボス部１９、２０が形成されている。ボ
ス部１９、２０の上に回路基板２が載置され、小ネジ
（図示せず）等により、回路基板２は、ボス部１９、２
０に固定されている。

【００３１】以上の様に、端子板５に於て、上記領域１
３に対し、反対方向に延在し、かつ回路基板２の端面１
５を越える部分１４を設ける事により、端子板５と接続
板１６を固定（スポット溶接等により）し易くなる。

【００３２】次に、図４の平面図に従い、本発明の実施
の形態２に係る基板組立品１ａを説明する。図４に於
て、端子板５ａの形状は、図２に示した端子板５と異な
る。その他の部品は、図２に示した部品と同じである。

【００３３】図４に於て、回路基板２と、回路基板２上
に形成された導電層３とが設けられている。

【００３４】端子板５ａは例えばＮｉ等から成り、平面
から見れば、略長方形状に形成されている。端子板５ａ
は、半田層９の上方に位置する様に、孔２１が形成され
ている。この孔２１は望ましくは、丸孔に形成されてい
る。

【００３５】端子板５ａは、導電層３上に、半田層９を
介して固定されている。以上の部品により、この基板組
立品１ａは構成されている。

【００３６】孔の端面２２に於て、全周にフィレットが
形成されている。このフィレットは孔の端面２２と、導
電層３の表面との間に形成された、断面が三角形状の隅
肉部（図３のフィレット１０を参照）である。このフィ
レットの存在により、半田層９が端子板５ａに確実に固
着されている事を目視確認できる。

【００３７】Ｋ１−Ｋ２に位置する半田層９の部分に於
て、半田層９が冷えて固まる時、半田層９が収縮する事
により、端子板５ａを右へ移動させようとする力と、左
へ移動させようとする力は同じである。従って、リフロ
ー後には、端子板５ａは左右に移動しない。

【００３８】同様に、Ｌ１−Ｌ２に位置する半田層９の
部分に於て、半田層９が冷えて固まる時、半田層９が収
縮する事により、端子板５ａを上へ移動させようとする
力と下へ移動させようとする力は同じである。従って、
リフロー後には、端子板５ａは上下に移動しない。

【００３９】この様にして、リフロー後の端子板５ａの
位置は、リフロー前と変わらず、リフロー後も、端子板
５ａは導電層３に対して、所望の位置に固定されてい
る。

【００４０】端子板５ａの上辺近傍と、接続板１６の下
辺近傍は重ねられ、スポット溶接等により、固定されて
いる。

【００４１】また、端子板５ａは、半田層９に固定され
た領域１３に対し、反対方向に延在する部分１４を有し
ている。この部分１４は、回路基板の端面１５を越えて
延在している。上記部分１４を設ける事により、端子板
５ａと接続板１６を固定（スポット溶接等）し易くな
る。

【００４２】接続板１６の上辺近傍と、電池１７の下辺
近傍は重ねられ、スポット溶接等により固定されてい
る。これらの基板組立品１ａと、接続板１６と、電池１
７等により、電池パック１８ｂが構成されている。

【００４３】

【発明の効果】請求項１の本発明では、回路基板と、前
記回路基板上に形成された導電層と、前記導電層上に半
田層を介して固定された端子板とを備え、前記端子板
は、両側に左右対称の位置にて、二つの切欠きが形成さ
れた。この様に、端子板は、両側に左右対称の位置に
て、二つの切欠きが形成される。その結果、半田層が冷
えて固まり、収縮する時に、端子板を左へ移動させよう
とする力と、右へ移動させようとする力が略同じにな
る。従って、リフロー後も、端子板の位置は変わらず、
導電層に対して、所望の位置に固定される。

【００４４】請求項２の本発明では、二つの前記切欠き
は、略同じ大きさに形成されているものである。この様
に、２つの切欠きを略同じ大きさに形成する事により、
請求項１で述べた、端子板を左へ移動させようとする力
と、右へ移動させようとする力が完全に同じになる。そ
の結果、リフロー後の端子板の位置は、リフロー前の位
置からずれる事を防止できる。

【００４５】請求項３の本発明では、二つの前記切欠き
の端面に於て、前記半田層のフィレットが形成されてい
る。この様に、二つの切欠きの端面に形成された二つの
フィレットの存在により、半田層が端子板に確実に固着
されている事を、目視確認できる。

【００４６】請求項４の本発明では、回路基板と、前記
回路基板上に形成された導電層と、前記導電層上に半田
層を介して固定された端子板とを備え、前記端子板は、
前記半田層の上方に位置する様に、孔が形成されてい
る。この様に、端子板は、半田層の上方に位置する様
に、孔が形成されている。その結果、この孔に位置する
半田層の部分に於て、半田層が冷えて固まる時、半田層
が収縮する事により、端子を上へ移動させようとする力
と、下へ移動させようとする力が同じである。従って、
リフロー後に、端子板は上下に移動しない。同様に、端
子を左へ移動させようとする力と、右へ移動させようと
する力が同じである。従って、リフロー後に端子板は左
右に移動しない。故に、リフロー後も、端子板の位置は
変わらず、導電層に対して、所望の位置に固定される。

【００４７】請求項５の本発明では、前記孔は丸孔であ
る。端子板に形成された孔は丸孔であるので、請求項４
で述べた端子板を上へ移動させようとする力と、下へ移
動させようとする力と、左へ移動させようとする力と、
右へ移動させようとする力は全て同一となる。その結
果、端子板は、リフロー後も、その位置は完全に静止し
たままである。

【００４８】請求項６の本発明では、前記孔の端面に於
て、前記半田層のフィレットが形成されている。この様
に、孔の端面に形成されたフィレットの存在により、半
田層が端子板に確実に固着されている事を、目視確認で
きる。

【００４９】請求項７の本発明では、前記端子板は、前
記半田層に固定された領域に対し、反対方向に延在する
部分を有し、前記部分は、前記回路基板の端面を越えて
延在している。この様に、端子板に於て、半田層に固定
された領域に対し、反対方向に延在し、かつ回路基板の
端面を越える部分を設ける事により、端子板と他の部品
（接続板等）を固定し易くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る基板組立品１のリ
フロー前の状態を示す図面である。

【図２】上記基板組立品１（リフロー後）に電池等を取
付けた状態を示す図面である。

【図３】図２のＡ１Ａ２断面図である。

【図４】本発明の実施の形態２に係る基板組立品１ａ
（リフロー後）に電池等を取付けた状態を示す図面であ
る。

【図５】従来の基板組立品（リフロー前）の平面図であ
る。

【図６】従来の基板組立品（リフロー後）の平面図であ
る。

【符号の説明】

２ 回路基板 ３ 導電層 ５ 端子板 ６、７ 切欠き ９ 半田層

フロントページの続き (72)発明者 濱島 洋一 島根県大原郡木次町山方320番地１ 島根 三洋工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E077 BB11 BB28 BB31 DD02 FF21 JJ05 JJ11 JJ27 5E317 AA04 CC15 CD29 GG07

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板と、前記回路基板上に形成され
   た導電層と、前記導電層上に半田層を介して固定された
   端子板とを備え、前記端子板は、両側に左右対称の位置
   にて、二つの切欠きが形成された事を特徴とする基板組
   立品。
2. 【請求項２】 二つの前記切欠きは、略同じ大きさに形
   成されている事を特徴とする請求項１の基板組立品。
3. 【請求項３】 二つの前記切欠きの端面に於て、前記半
   田層のフィレットが形成されている事を特徴とする請求
   項１の基板組立品。
4. 【請求項４】 回路基板と、前記回路基板上に形成され
   た導電層と、前記導電層上に半田層を介して固定された
   端子板とを備え、前記端子板は、前記半田層の上方に位
   置する様に、孔が形成されている事を特徴とする基板組
   立品。
5. 【請求項５】 前記孔は丸孔である事を特徴とする請求
   項４の基板組立品。
6. 【請求項６】 前記孔の端面に於て、前記半田層のフィ
   レットが形成されている事を特徴とする請求項４の基板
   組立品。
7. 【請求項７】 前記端子板は、前記半田層に固定された
   領域に対し、反対方向に延在する部分を有し、前記部分
   は、前記回路基板の端面を越えて延在している事を特徴
   とする請求項１又は請求項４の基板組立品。