JP2003243812A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 融点とはんだ付け温度との間にわずかな温度
差しか持たせることができない場合にあってもはんだ付
け不良を低減する。 【解決手段】 プリント配線基板１０に両面側に開口す
るスルーホール１１を設け、スルーホール１１に部品搭
載面１０ａ側より電子部品１６のリード部１６ａを挿入
し、リード部１６ａとスルーホール１１との間をはんだ
１７を介して電気的に接続する電子部品１６の実装構造
において、プリント配線基板１０には、スルーホール１
１の近傍に両面側に亘って貫通する熱伝導部材１４を設
け、この熱伝導部材１４のはんだ浸漬面１０ｂ側の端部
周囲には高い熱伝導性材料でなる集熱部１５を設け、こ
の集熱部１５の部品搭載面１０ａ側の端部を、部品搭載
面１０ａ側のスルーホール１１近傍でこのスルーホール
１１に接続された配線部１３に連続するように接続し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装構造
に関し、さらに詳しくは、プリント配線基板のスルーホ
ールに挿入された電子部品のリード部をはんだ付けする
構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線基板のスルーホール
に電子部品のリード部を挿入した状態ではんだを用いて
電気的に接続した実装構造としては、図８に示すような
ものがある。この実装構造では、図８に示すように、プ
リント配線基板１は、上面が部品搭載面１ａとされ、下
面がはんだ浸漬面１ｂとされ、プリント配線基板１の適
所には上下両面側に貫通する導電性材料でなるスルーホ
ール２が設けられている。このスルーホール２の上端部
は、部品搭載面１ａに形成された配線部３に接続されて
いる。また、プリント配線基板１の部品搭載面１ａに
は、この他に例えば面実装型の電子部品９がはんだ付け
によって搭載されている。さらに、スルーホール２の下
端部の周囲には、スルーホール２から延設されたランド
部４が形成されている。このランド部４は、図８に示す
ように裏面（はんだ浸漬面）側の配線パターン５に接続
されている場合もある。

【０００３】上記したプリント配線基板１にリード部６
ａを備えた電子部品６をはんだ付けするには、リード部
６ａをプリント配線基板１の部品搭載面１ａ側からスル
ーホール２に挿入し、フローはんだ付け装置や浸漬はん
だ漕にて、プリント配線基板１のはんだ浸漬面１ｂ側か
ら溶融されたはんだ７に付着させる。すると、溶融され
たはんだ７がスルーホール２内に入り込むと共に、スル
ーホール２を介してプリント配線基板１の部品搭載面１
ａ側に熱が伝達される。このようにしてスルーホール２
内を上昇したはんだ７がフィレット形状を形成し、これ
が冷却固化されることによって図９に示すようなはんだ
フィレットが形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、はんだ７と
して鉛フリーはんだ（ＳｎベースにＡｇ，Ｃｕ，Ｂｉ等
を１〜３種類添加した合金）を使用した場合には、融点
がＳｎ／Ｐｂ共晶はんだ（１８３℃）に比べて高くなる
ものが多い。例えば、Ｓｎ／Ａｇ３．５の場合には融点
が２２１℃、Ｓｎ／Ａｇ３．５／Ｃｕの場合には融点が
２１７℃、Ｓｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５の場合には融
点が２１８℃、Ｓｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．７／Ｂｉ
３．０の場合には融点が２１１℃である。そして、プリ
ント配線基板１や電子部品６の耐熱性からはんだ付け温
度は２６０℃程度までしか上げることができず、融点と
はんだ付け温度との間にわずかな温度差しか持たせるこ
とができない場合がある。すると、スルーホール２内に
入り込んだはんだ７がわずかな時間で融点まで温度低下
するため、スルーホール２の上部に入り込むはんだ７の
濡れ性、広がり性が悪く、図１０に示すように、スルー
ホール２の上部には良好なはんだフィレットが形成され
ずはんだ付け不良になるという問題がある。なお、図１
０の仮想線は良好なはんだフィレット形状を示す。

【０００５】また、融点が一般的に低いＳｎ／Ｐｂ共晶
はんだを使用した場合には、融点とはんだ付け温度との
間に適度の温度差を持たせることができるため、図９に
示すような良好なはんだフィレットを形成できる。しか
し、Ｓｎ／Ｐｂ共晶はんだを使用した場合にあっては、
融点とはんだ付け温度との間にわずかな温度差しかない
場合には同様の不具合が生じる。

【０００６】一方、Ｓｎ／Ｐｂ共晶はんだを使用した場
合にあって、はんだ接合部分に熱疲労ストレスが加わる
と、図１１に示すように、はんだ７自身にクラックａが
発生し、このクラックａが進行する。また、鉛フリーは
んだを使用する場合には、Ｓｎ／Ｐｂ共晶はんだに比べ
て合金強度が上がる場合が多く、はんだ７自身にクラッ
クが入りにくい。しかし、はんだ７のクラックによる熱
ストレスの解放がない分、その熱疲労ストレスがプリン
ト配線基板１に作用し、図１２に示すように、フィレッ
トリフテングｂや、スルーホール２と配線部３とが接合
する部分（コーナー）のコーナークラックｃや、配線部
（ランド部）３とプリント配線基板１との間の剥離ｄが
発生する。このようにフィレットリフテングｂやコーナ
ークラックｃや剥離ｄが発生すると、電子部品６のリー
ド部６ａとプリント配線基板１の部品搭載面１ａの配線
部４との間が接続不良になる。

【０００７】特に、熱疲労ストレスが大きくなる大型の
リード部付きの電子部品６をはんだ付けする場合には、
はんだ接合部分の信頼性が低下するため、鉛フリーはん
だの使用が困難となる。また、Ｓｎ／Ｐｂ共晶はんだを
使用した場合でも、ストレスが大きいときには同様の現
象が発生し、電子部品６のリード部６ａとプリント配線
基板１の部品搭載面１ａの配線部４との間が接続不良に
なる。

【０００８】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、融点とはんだ付け温度との間
にわずかな温度差しか持たせることができない場合にあ
ってもはんだ付け不良を低減できる電子部品の実装構造
を提供することを目的とする。

【０００９】また、本発明は、熱疲労ストレスによりは
んだのフィレットリフテングやスルーホール周りの配線
部（ランド部）のクラックおよび剥離が発生しても電子
部品のリード部と配線基板の部品搭載面の配線部との間
の回路接続を確保できる電子部品の実装構造を提供する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一方の表面を部品搭載面とし、他方の表面をはんだ浸漬
面とした配線基板における前記一方又は両方の表面に配
線パターンが形成されると共に、前記配線基板の両面側
に貫通して前記配線パターンのどちらか一方又は両方に
電気的に接続されるスルーホールが形成され、該スルー
ホールに前記部品搭載面側より電子部品のリード部が挿
入された状態で、前記スルーホール内ではんだを介して
電気的に接続された電子部品の実装構造であって、前記
配線パターンに接続され、且つ前記配線基板の両面側に
亘って貫通する熱伝導部材を、前記スルーホールの近傍
に設けたことを特徴とする。

【００１１】請求項１記載の発明では、電子部品のリー
ド部を配線基板の部品搭載面側からスルーホールに挿入
し、配線基板をフローはんだ付け装置や浸漬はんだ漕な
どを用いて、配線基板のはんだ浸漬面より溶融されたは
んだがスルーホール内に入り込むようになっている。そ
して、配線基板のはんだ浸漬面より熱がスルーホール内
のはんだを介して、または、スルーホールを介して配線
基板の部品搭載面側に伝達される。加えて、はんだ浸漬
面側の熱がスルーホール近傍の熱伝導部材を介して配線
基板の部品搭載面側に伝達される。このため、部品搭載
面側のスルーホール近傍の配線パターンが昇温され、ス
ルーホールの部品搭載面側まで入り込んだはんだの温度
低下を抑制して、はんだの濡れ性、広がり性を向上させ
る。従って、スルーホール上端部分に位置するはんだ
は、良好なフィレット形状を形成して冷却固化される。
この発明では、スルーホールの構造やスルーホールに接
続される配線パターンなどの変更を行わずにスルーホー
ル部分のはんだ付けを良好にすることができる。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品の実装構造であって、前記熱伝導部材における前
記はんだ浸漬面側の端部に、該はんだ浸漬面に沿って、
金属材料でなる集熱部が延設されていることを特徴とす
る。

【００１３】請求項２記載の発明では、請求項１に記載
された発明の作用に加え、はんだ浸漬面側の熱が集熱部
を介して直接に部品搭載面側のスルーホール近傍の配線
パターンに伝達される。従って、部品搭載面への熱供給
が促進されるため、スルーホールとリード部との間に良
好な形状のはんだフィレットを形成することができる。

【００１４】請求項３記載の発明は、請求項２記載の電
子部品の実装構造であって、前記集熱部は、前記はんだ
浸漬面側の前記スルーホールの端部に電気的に接続され
ていることを特徴とする。

【００１５】請求項３記載の発明では、請求項２に記載
された発明の作用に加え、配線基板のはんだ浸漬面側の
スルーホールと部品搭載面の配線パターンとが熱伝導部
の補助導電部を介して電気的に接続されているため、部
品搭載面側のスルーホールと熱伝導部との間の配線パタ
ーンが破損した場合でも、電子部品のリード部と配線パ
ターンとを、スルーホールおよび熱伝導部を介して電気
的に接続することができる。

【００１６】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３のいずれか一項に記載された電子部品の実装構造で
あって、前記熱伝導部材は、バイアホールであることを
特徴とする。

【００１７】請求項４記載の発明では、熱伝導部材がバ
イアホールであるため、配線基板にスルーホールを形成
する工程で熱伝導部材を同時に形成することができる。

【００１８】請求項５記載の発明は、請求項４記載の電
子部品の実装構造であって、前記スルーホールの近傍に
設けられた前記バイアホールが単数であり、前記バイア
ホールの内壁面と前記スルーホールの内壁面との最短距
離Ｌが、０.５ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍであることを特徴とす
る。

【００１９】請求項６記載の発明は、請求項４記載の電
子部品の実装構造であって、前記スルーホールの近傍に
設けられた前記バイアホールは、前記配線パターンの幅
方向に並ぶ一対であり、これらバイアホールにおける前
記スルーホール側に位置する内壁面を結ぶ線と前記スル
ーホールの内壁面との最短距離Ｌが、０.５ｍｍ≦Ｌ≦
３ｍｍであることを特徴とする。

【００２０】請求項７記載の発明は、請求項４記載の電
子部品の実装構造であって、前記スルーホールの近傍に
設けられた前記バイアホールは、前記配線パターンの長
さ方向に並ぶ一対であり、これらバイアホールのそれぞ
れのスルーホール側に最も近い内壁面同士の中央の位置
と前記スルーホールの内壁面との最短距離Ｌが、０.５
ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍであることを特徴とする。

【００２１】請求項５〜請求項７に記載された発明で
は、バイアホールをスルーホールから０.５ｍｍより離
した位置に形成すればよいため、スルーホールの上部
に、挿入されているリード部との間に形成されるはんだ
フィレットが形成される面が確保できる。加えて、０.
５ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍの範囲に位置設定することにより、
スルーホールから浸み上がるはんだの広がり量（寸法）
を大きくできることが確認された。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の実
装構造の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説明す
る。

【００２３】（第１実施形態）図１および図２は本発明
の第１実施形態を示している。なお、図１は電子部品を
はんだ付けしたプリント配線基板の断面図、図２はプリ
ント配線基板の要部拡大平面図である。

【００２４】図１および図２に示すように、プリント配
線基板１０は、上面が部品搭載面１０ａであり、下面が
はんだ浸漬面１０ｂである。プリント配線基板１０の所
定の位置には、両面側に開口するスルーホール１１が設
けられている。スルーホール１１の部品搭載面１０ａ側
の端部は、部品搭載面１０ａに設けられた例えば銅でな
る配線部（配線パターン）１３に電気的に接続されてい
る。

【００２５】また、各スルーホール１１の近傍には、プ
リント配線基板１０の両面側に亘って貫通する熱伝導部
材１４が設けられている。これら熱伝導部材１４は、そ
れぞれのスルーホール１１が部品搭載面１０ａ側で接続
されている配線部１３に連続して形成されている。熱伝
導部材１４は、スルーホール１１と同様の形状に形成さ
れている。また、熱伝導部材１４の下端部の周縁には、
高い熱伝導性材料でなる集熱部１５が連続して設けられ
ている。この集熱部１５の部品搭載面１０ａ側はランド
部１２や配線部１３に接続されている。なお、本実施形
態では、熱伝導部材１４および集熱部１５を、スルーホ
ール１１や配線部１３と同じ金属材料で形成している。
なお、熱伝導部材１４は、通常、径寸法が０．５ｍｍ程
度でよいため、配線部１３の幅が狭い場合にも制約を受
けることがない。

【００２６】上記したプリント配線基板１０にリード部
付きの電子部品１６をはんだ付けするには、電子部品１
６のリード部１６ａをプリント配線基板１０の部品搭載
面１０ａ側からスルーホール１１に挿入する。そして、
プリント配線基板１０をフローはんだ付け装置や浸漬は
んだ漕を用いて、プリント配線基板１０のはんだ浸漬面
１０ｂより溶融されたはんだ１７を供給する。すると、
溶融されたはんだ１７がスルーホール１１内に入り込ん
で上昇すると共に、はんだ浸漬面１０ｂ側の熱がスルー
ホール１１内のはんだ１７およびスルーホール１１を介
してプリント配線基板１０の部品搭載面１０ａ側に伝達
される。さらに、スルーホール１１の近傍に配置されて
いる熱伝導部材１４は、はんだ浸漬面１０ｂ側の熱を部
品搭載面１０ａ側に伝達する。この結果、スルーホール
１１近傍の配線部１３に熱が伝達されてプリント配線基
板１０の部品搭載面１０ａ側が確実に所定のはんだ付け
温度まで上昇させることができる。したがって、スルー
ホール１１の部品搭載面１０ａ側まで入り込んだはんだ
１７は冷えにくくなり、融点まで時間をかけて徐々に冷
却させることができる。このため、スルーホール１１の
部品搭載面１０ａ側まで入り込んだはんだ１７の濡れ
性、広がり性が良く、はんだ１７が良好なフィレット形
状を形成して冷却固化される。

【００２７】したがって、融点とはんだ付け温度との間
にわずかな温度差しか持たせることができない場合（例
えばはんだ１７として鉛フリーはんだを使用する場合）
にあってもはんだ付け不良を低減できる。また、このよ
うにはんだ１７がフィレット形状を形成し、はんだ付け
部分のはんだ量が増加するため、接続強度が増し、信頼
性が向上する。

【００２８】また、熱容量の大きい電子部品１６を搭載
する場合や配線部１３の幅が大きい場合には、部品搭載
面１０ａ側ではんだ１７を確実にはんだ付け温度まで上
昇させるために必要とする熱容量が大きくなるため、熱
伝導部材１４の数をそれに応じて増加することが好まし
い。

【００２９】さらに、本実施形態では、熱伝導部材１４
のはんだ浸漬面側に集熱部１５を設けているため、部品
搭載面１０ａ側の配線部１３に熱を効率的に伝達でき
る。

【００３０】また、本実施形態では、集熱部１５が、配
線部１３やスルーホール１１と同一材料で形成されてい
るため、集熱部１５を配線部１３およびスルーホール１
１と同じ製造工程中に作製することができるという利点
がある。

【００３１】（第２実施形態）図３は本発明の第２実施
形態を示し、電子部品をはんだ付けしたプリント配線基
板の断面図である。なお、本実施形態において上記した
第１実施形態と同一部分には同一の符号を付して説明す
る。図３に示すように、この第２実施形態では、熱伝導
部材１４のはんだ浸漬面側の端部の周縁に形成された集
熱部１５がスルーホール１１におけるはんだ浸漬面１０
ｂ側の端部やはんだ浸漬面１０ｂ側の配線部１８に接続
されている。

【００３２】この第２実施形態でも、プリント配線基板
１０にリード部付きの電子部品１６をはんだ付けするに
際して、上記した第１実施形態と同様に、熱伝導部材１
４の作用によってプリント配線基板１０の部品搭載面１
０ａ側が確実に温度上昇される。このため、はんだ１７
が良好なフィレット形状を形成し、融点とはんだ付け温
度との間にわずかな温度差しか持たせることができない
場合（例えばはんだ１７として鉛フリーはんだを使用す
る場合）にあってもはんだ付け不良を低減できる。

【００３３】また、本実施形態では、集熱部１５をはん
だ浸漬面１０ｂ側のスルーホール１１端部および配線部
１８に電気的に接続されているため、従来のように、熱
ストレスによりはんだ１７のフィレットリフテングやス
ルーホール１１と配線部１３との接合する部分のコーナ
ークラックおよび剥離が発生しても電子部品１６のリー
ド部１２とプリント配線基板１０の部品搭載面１０ａ側
の配線部１３との間の回路接続を熱伝導部１４で確保で
きる。特に、熱疲労ストレスが大きくなる大型のリード
部付きの電子部品をはんだ付けする場合には、はんだ接
合部分の信頼性が低下するため、従来では鉛フリーはん
だの使用が困難であったが、本発明によれば、熱疲労ス
トレスによりはんだ１７のフィレットリフテングやラン
ド部１２のコーナークラック及び剥離が万一発生しても
電子部品１６のリード部１６ａとプリント配線基板１０
の部品搭載面１０ａ側の配線部１３との間の回路接続を
確保できる。このため、大型のリード部付きの電子部品
１６を鉛フリーはんだを使用してはんだ付けすることが
可能となる。

【００３４】また、熱伝導部材１４の個数は、はんだ１
７のフィレットリフテングやランド部１２のコーナーク
ラックおよび剥離が発生して電子部品１６のリード部１
６ａと部品搭載面１０ａ側のスルーホール１１の端部と
が断線しても配線上必要な電流を熱伝導部材１４により
通電可能な個数とする。そして、熱伝導部材１４の径寸
法は、通常０．５ｍｍ程度に形成されるが、それ以上の
寸法でもよい。

【００３５】次に、バイアホール１４が単数の場合（図
４（ａ）参照）、バイアホール１４が２つで横方向に
（配線部の幅方向に）並んだ場合（図４（ｂ）参照）、
バイアホール１４が２つで縦方向に（配線部の長さ方向
に）並んだ場合（図４（ｃ）参照）における、スルーホ
ール１１とバイアホール１４との位置と、スルーホール
１１で浸み上がったはんだの横（部品搭載面）方向の広
がり量（長さ：ｍｍ）との関係を実施例１〜実施例３に
基づいて説明する。

【００３６】（実施例１）図４（ａ）に示すように、ス
ルーホール１１と、熱伝導部材としてのバイアホール１
４を形成した配線基板を用意した。バイアホール１４
は、スルーホール１１の部品搭載面側から延びるように
形成された配線部１３の幅方向の中央に配置されてい
る。なお、図４（ａ）は、配線基板を部品搭載面側から
見た状態を示す平面図である。

【００３７】この実施例１では、配線部１３の幅寸法Ｗ
を１.０ｍｍとした。また、本実施例１では、スルーホ
ール１１の内壁面１１Ａとバイアホール１４の内壁面１
４Ａとの最短距離Ｌを０.４ｍｍ〜４.０ｍｍまで変えた
ものを用意し、下面側をはんだに浸漬して、部品搭載面
側での広がり量（長さ）を測定した。

【００３８】この結果、図５に示すように、バイアホー
ル１４の内壁面１４Ａとスルーホール１１の内壁面１１
Ａとの最短距離Ｌ（図ではバイアホールの位置）が０.
５ｍｍ以上で、且つ３.４ｍｍ以下の範囲で、好ましく
は、１.０ｍｍ〜３.２ｍｍの範囲ではんだの広がり量が
良好となり（１.５５ｍｍ以上となり）、部品搭載面側
に良好な形状のはんだフィレットを形成できることが判
った。なお、配線部１３の幅寸法を２ｍｍまで増やして
も同様の結果が得られた。

【００３９】（実施例２）実施例２では、図４（ｂ）に
示すように、配線部１３に幅方向に２つのバイアホール
１４を配置している。本実施例２においては、配線部１
３の幅２.０ｍｍとして、２つのバイアホール１４の内
壁面１４Ａ同士を結ぶ線とスルーホール１１の内壁面１
１Ａとの最短距離Ｌを変えたものを用意し、配線基板の
下面側をはんだに浸漬して、部品搭載面側でのはんだの
広がり量（長さ）を測定した。

【００４０】この結果、図６に示すように、０.５ｍｍ
以上で且つ３.０ｍｍ以下の範囲ではんだ広がり量が良
好であることが判った。

【００４１】（実施例３）実施例３では、図４（ｃ）に
示すように、配線部１３の長さ方向に沿って２つのバイ
アホール１４を配置している。本実施例３においては、
配線部１３の幅寸法を１.５ｍｍとした。これらバイア
ホール（１４）のそれぞれのスルーホール１１側に最も
近い内壁面同士の中央の位置とスルーホール１１の内壁
面との最短距離Ｌが、０.５ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍに設定さ
れている。この最短距離Ｌを変えたものを用意し、配線
基板の下面側をはんだに浸漬して、部品搭載面側でのは
んだの広がり量（長さ）を測定した。

【００４２】この結果、図７に示すように、最短距離Ｌ
が１.０〜３.０ｍｍの範囲ではんだの広がりが良好であ
ることが判った。

【００４３】上記した実施例１〜実施例３により、バイ
アホール１４の位置がスルーホール１１の近傍、特に
０.５≦Ｌ≦３.０の距離を満足する位置にあれば、はん
だの広がりが良好となり、部品搭載面側に良好な形状の
はんだフィレットを形成することができることが判る。
また、バイアホール１４がスルーホール１１に対して、
０.５ｍｍよりも近くすることは基板の製造品質上の点
から一般に困難である。

【００４４】以上、第１実施形態、第２実施形態並びに
実施例１〜実施例３について説明したが、本発明はこれ
らに限定されるものではなく、構成の要旨に付随する各
種の変更が可能である。

【００４５】例えば、上記した各実施形態では、熱伝導
部材１４をスルーホール１１と同様に管状に形成した
が、熱伝導部材１４の内側全部に高い熱伝導性をもつ導
電性材料を充填する構造としてもよい。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、電子部品のリード部が挿入、接続されるス
ルーホールの近傍に基板の両面側に亘って形成された熱
伝導部材を備えるため、配線基板のはんだ浸漬面側の熱
がスルーホールおよびその近傍の熱伝導部材を介して配
線基板の部品搭載面側に伝達されて部品搭載面側が昇温
されることからスルーホールの部品搭載面側まで入り込
んだはんだの濡れ性、広がり性を向上させることができ
る。このため、はんだが良好なフィレット形状を形成し
た状態で冷却固化させることができる。したがって、融
点とはんだ付け温度との間にわずかな温度差しか持たせ
ることができない場合にあっても、はんだ付け不良を低
減できる。

【００４７】請求項２の発明によれば、請求項１記載の
発明の効果に加え、熱が集熱部材および熱伝導部材を介
して部品搭載面側のランド部や配線部に伝達され、部品
搭載面への熱供給が促進されるため、融点とはんだ付け
温度との間にわずかな温度差しか持たせることができな
い場合であっても、はんだ温度の低下を抑制してはんだ
付け不良を低減できる。

【００４８】請求項３の発明によれば、請求項２記載の
発明の効果に加え、配線基板のはんだ浸漬面側のスルー
ホールが熱伝導部材の集熱部を介しても電気的に接続さ
れるため、熱疲労ストレスによりはんだのフィレットリ
フテングやスルーホール上部のコーナークラックおよび
剥離が発生しても電子部品のリード部と配線基板の部品
搭載面の配線パターンとの間の回路接続を確保できる。

【００４９】請求項４記載の発明によれば、熱伝導部材
がバイアホールであるため、配線基板にスルーホールを
形成する工程で熱伝導部材を同時に形成することができ
る。

【００５０】請求項５〜請求項７に記載された発明によ
れば、バイアホールをスルーホールから０.５ｍｍより
離した位置に形成すればよいため、スルーホールの上部
に、挿入されているリード部との間に形成されるはんだ
フィレットが形成されるはんだ広がり面が確保できる。
加えて、０.５ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍの範囲に位置設定する
ことにより、スルーホールから浸み上がるはんだの広が
り量（寸法）を大きくできることが確認された。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を示し、電子部品をはん
だ付けしたプリント配線基板の断面図である。

【図２】本発明の第１実施形態を示し、プリント配線基
板の要部拡大平面図である。

【図３】本発明の第２実施形態を示し、電子部品をはん
だ付けしたプリント配線基板の断面図である。

【図４】（ａ）は本発明に係る実施例１の概略平面図、
（ｂ）は実施例２の概略平面図、（ｃ）は実施例３の概
略平面図である。

【図５】実施例１のバイアホールの位置とはんだ広がり
量との関係を示すグラフである。

【図６】実施例２のバイアホールの位置とはんだ広がり
量との関係を示すグラフである。

【図７】実施例３のバイアホールの位置とはんだ広がり
量との関係を示すグラフである。

【図８】従来例を示し、電子部品をはんだ付けしたプリ
ント配線基板の断面図である。

【図９】良好なはんだ付け状態を示す要部拡大断面図で
ある。

【図１０】良好でないはんだ付け状態を示す要部拡大断
面図である。

【図１１】はんだ付けされたはんだにクラックが発生し
た状態を示す要部拡大断面図である。

【図１２】はんだ付けされたはんだ箇所にフィレットリ
フテング等が発生した状態を示す要部拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ プリント配線基板（配線基板） １０ａ 部品搭載面 １０ｂ はんだ浸漬面 １１ スルーホール １３ 部品搭載面側の配線部 １４ 熱伝導部材 １５ 集熱部 １６ 電子部品 １６ａ リード部 １７ はんだ １８ はんだ浸漬面側の配線部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 浩江 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 (72)発明者 岩田 智之 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AA08 AB01 AC01 AC15 CC23 GG03

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の表面を部品搭載面とし、他方の表
   面をはんだ浸漬面とした配線基板における前記一方又は
   両方の表面に配線パターンが形成されると共に、前記配
   線基板の両面側に貫通して前記配線パターンのどちらか
   一方又は両方に電気的に接続されるスルーホールが形成
   され、該スルーホールに前記部品搭載面側より電子部品
   のリード部が挿入された状態で、前記スルーホール内で
   はんだを介して電気的に接続された電子部品の実装構造
   であって、 前記配線パターンに接続され、且つ前記配線基板の両面
   側に亘って貫通する熱伝導部材を、前記スルーホールの
   近傍に設けたことを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の実装構造であ
   って、 前記熱伝導部材における前記はんだ浸漬面側の端部に、
   該はんだ浸漬面に沿って、金属材料でなる集熱部が延設
   されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
3. 【請求項３】 請求項２記載の電子部品の実装構造であ
   って、 前記集熱部は、前記はんだ浸漬面側の前記スルーホール
   の端部に電気的に接続されていることを特徴とする電子
   部品の実装構造。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に
   記載された電子部品の実装構造であって、 前記熱伝導部材（１４）は、バイアホール（１４）であ
   ることを特徴とする電子部品の実装構造。
5. 【請求項５】 請求項４記載の電子部品の実装構造であ
   って、 前記スルーホール（１１）の近傍に設けられた前記バイ
   アホール（１４）が単数であり、前記バイアホール（１
   ４）の内壁面と前記スルーホール（１１）の内壁面との
   最短距離Ｌが、０.５ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍであることを特
   徴とする電子部品の実装構造。
6. 【請求項６】 請求項４記載の電子部品の実装構造であ
   って、 前記スルーホール（１１）の近傍に設けられた前記バイ
   アホール（１４）は、前記配線パターン（１３）の幅方
   向に並ぶ一対であり、これらバイアホール（１４）にお
   ける前記スルーホール（１１）側に位置する内壁面を結
   ぶ線と前記スルーホール（１１）の内壁面との最短距離
   Ｌが、０.５ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍであることを特徴とする
   電子部品の実装構造。
7. 【請求項７】 請求項４記載の電子部品の実装構造であ
   って、 前記スルーホール（１１）の近傍に設けられた前記バイ
   アホール（１４）は、前記配線パターン（１３）の長さ
   方向に並ぶ一対であり、これらバイアホール（１４）の
   それぞれのスルーホール（１１）側に最も近い内壁面同
   士の中央の位置と前記スルーホール（１１）の内壁面と
   の最短距離Ｌが、０.５ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍであることを
   特徴とする電子部品の実装構造。