JPH11145584A - ハイブリット集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板１に電子部品２を搭載すると共に、
外部接続用のリード板３をその先端部を絶縁基板の側面
からはみ出すように固着したハイブリッド集積回路の複
数個を、一枚の祖素材基板Ａから製造する場合に、一枚
の素材基板Ａによって製造できる個数を多くする。 【手段】 一枚の素材基板Ａに、絶縁基板１の複数枚
を、交互に裏返にして列状に並べて一体的に設けて、各
絶縁基板１の表面におけるリード板用電極パッド５に、
リード板３を、その先端部が隣接する絶縁基板１側には
み出すように供給して半田付けにて固着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板に、各種
電子部品の一つ又は複数個を搭載すると共に、この各種
電子部品に対する外部接続用のリード板を固着して成る
ハイブリット集積回路において、その製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、前記したハイブリット集積回路
は、更に詳しくは、図１及び図２に示すように、ガラス
エポキシ樹脂等の絶縁基板１の表面に、電子部品２を搭
載するための電極パッド４、ニッケル等の金属板製のリ
ード板３を半田付けするための電極パッド５、及び、前
記電子部品用電極パッド４の相互及びこれらの電子部品
用電極パッド４と前記リード板用電極パッド５とを電気
的に接続する配線パターン（図示せず）を形成し、次い
で、前記電子部品用電極パッド５に電子部品２を載せて
半田付け等に固着する一方、前記リード板用電極パッド
５に、リード板３の基端部を、当該リード板３の先端部
が絶縁基板１の側面かち突出するように載せて半田付け
等にて固着すると言う構造にしたものである。

【０００３】つまり、前記したハイブリット集積回路
は、そのリード板３が、絶縁基板１の側面から突出して
いる構成であるから、従来は、その製造に際しては、以
下に述べるような方法を採用している。すなわち、図５
に示すように、一枚の素材基板Ａ′に、前記絶縁基板１
の複数枚を、当該各絶縁基板１の相互間に適宜寸法Ｓの
空白部Ａ３′をあけて並べて一体的に設ける。この場合
において、前記各絶縁基板１の全周囲は、素材基板Ａ′
に穿設したスリット溝Ａ１′にて囲われており、各絶縁
基板１は、このスリット溝Ａ１′の途中に設けた複数個
の細幅片Ａ２′にて素材基板Ａ′に一体的に連接してい
る。

【０００４】そして、前記素材基板Ａ′における各絶縁
基板１の上面に、電子部品用電極パッド４、リード板用
電極パッド５、及び、配線パターンを形成し、次いで、
電子部品用電極パッド４に電子部品２を載せたのち半田
付け等にて固着する一方、リード板用電極パッド５に、
リード板３を、当該リード板３が前記空白部Ａ３にはみ
出すようにして半田付け等にて固着したのち、前記各絶
縁基板１を、その周囲における各細幅片Ａ２′を切断す
ることにより、素材基板Ａ′から切り離すようにしてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】つまり、従来の製造方
法は、素材基板Ａ′における各絶縁基板１の相互間の部
分に、適宜寸法Ｓの空白部Ａ３′を設けて、各絶縁基板
１に、リード板３を、当該リード板３の先端部が前記空
白部Ａ３′にはみ出すようにして固着していることによ
り、一枚の素材基板Ａ′にて製造することができる絶縁
基板１の枚数、つまり、ハイブリット集積回路の個数
は、この各絶縁基板１の相互間に、適宜寸法Ｓの空白部
Ａ３′を設ける分だけ少なくなり、ハイブリット集積回
路の生産性が低いばかりか、空白部Ａ３′を廃棄処分に
しなければならず、材料のロスが多いから、ハイブリッ
ト集積回路の製造に要するコストが大幅にアップするの
であった。

【０００６】本発明は、この問題を解消することを技術
的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の製造方法は、「一枚の素材基板に、絶縁
基板の複数枚を、交互に裏返にして列状に並べて一体的
に設け、各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と同じ
方向を向いている各絶縁基板における表面及び表面が素
材基板の表面と裏返しになっている各絶縁基板における
表面との各々に電子部品用電極パッド及びリード板用電
極パッド並びに配線パターンを形成する工程と、前記素
材基板における各絶縁基板の電子部品用電極パッドに電
子部品を固着する工程と、前記素材基板における各絶縁
基板のリード板用電極パッドにリード板をその先端部が
隣接の絶縁基板にはみ出すように固着する工程と、更
に、前記各絶縁基板を、前記素材基板から切り離す工程
とから成ることを特徴とする。」ものである。

【０００８】

【発明の作用・効果】このようにすることにより、互い
に隣接する各絶縁基板の裏面における一部を、リード板
を絶縁基板に、当該絶縁基板の側面からはみ出すように
して固着することに利用できるから、前記従来のよう
に、各絶縁基板の相互間に、リード端子の先端部を絶縁
基板の側面からはみ出せるための空白部を設けることを
省略できるのである。

【０００９】従って、本発明によると、一枚の素材基板
によって製造できる絶縁基板の枚数、つまり、ハイブリ
ット集積回路の個数を、従来の空白部を廃止できる分だ
け多くすることができると共に、材料のロスを少なくで
きるから、ハイブリット集積回路の製造に要するコスト
を大幅に低減できる効果を有する。特に、請求項２に記
載したように、各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面
と同じ方向を向いている各絶縁基板における表面に形成
する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並
びに配線パターンと、各絶縁基板のうち表面が素材基板
の表面と裏返しになっている各絶縁基板における表面に
形成する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッ
ド並びに配線パターンとを、同じ形状で、且つ、同じ配
列にすることにより、各絶縁基板に対する電子部品用電
極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターン
を、素材基板の表裏両面について、同じホォトマスク及
び／又はスクリーンを使用して、同じようにして形成す
ることができると共に、電子部品用電極パッド及びリー
ド板用電極パッドに対する電子部品及びリード板の供給
も、素材基板の表裏両面について、同じ装置を使用して
行うことができるから、製造コストを更に低減でき、し
かも、各ハイブリット集積回路に対する検査も、素材基
板の表裏両面について、同じ検査装置にて行うことがで
きる利点がある。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
３及び図４の図面について説明する。この図において、
符号Ａは、素材基板を示し、この素材基板Ａに、ハイブ
リット集積回路を構成する絶縁基板１の複数枚を、複数
列（本実施の形態の場合は二列）に並べて一体的に設け
るにおいて、一つの列状に並ぶ各絶縁基板１のうち奇数
番目の絶縁基板１を、その表面を前記素材基板Ａにおけ
る表面と同じ向きにする一方、一つの列状に並ぶ各絶縁
基板１のうち偶数番目の絶縁基板１を、その表面を前記
素材基板Ａの裏面側に向けると言うように、素材基板Ａ
に絶縁基板１の複数枚を、交互に裏返にして列状に並べ
て一体的に設ける。

【００１１】この場合において、前記のように列状に並
ぶ各絶縁基板１の相互間、その周囲に設けた余白部Ａ３
との間には、スリット溝Ａ１が、各絶縁基板１の外周を
囲うするように穿設され、且つ、前記各絶縁基板１の相
互間、及び、各絶縁基板１と余白部Ａ３との間は、前記
スリット溝Ａ１の途中に設けた細幅片Ａ２を介して一体
的に連結されている。

【００１２】そして、前記素材基板Ａの表面を上向きに
した状態で、当該素材基板Ａにおける各絶縁基板１のう
ち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている各絶縁
基板１の表面に、図３に示すように、電子部品用電極パ
ッド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターン
（図示せず）を形成する。次いで、前記素材基板Ａの裏
面を上向きにした状態（つまり、素材基板を裏返しにし
た状態）で、当該素材基板Ａにおける各絶縁基板１のう
ち表面が素材基板Ａの表面と裏返しになっている各絶縁
基板の表面に、図４に示すように、電子部品用電極パッ
ド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターン
（図示せず）を形成する。

【００１３】そして、前記素材基板Ａの表面を上向きに
した状態で、図３に二点鎖線で示すように、その各絶縁
基板１のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いて
いる各絶縁基板１における電子部品用電極パッド４に電
子部品２を供給する一方、リード板用電極パッド５に、
リード板３を、その先端部が隣接する絶縁基板１側には
み出すように供給して、これら電子部品２及びリード板
３を半田付けにて固着する。

【００１４】次いで、前記素材基板Ａの裏面を上向きに
した状態（つまり、素材基板を裏返しにした状態）で、
図４に二点鎖線で示すように、その各絶縁基板１のうち
表面が素材基板Ａの表面と裏返しになっている各絶縁基
板１における電子部品用電極パッド４に電子部品２を供
給する一方、リード板用電極パッド５に、リード板３
を、その先端部が隣接する絶縁基板１側にはみ出すよう
に供給して、これら電子部品２及びリード板３を半田付
けにて固着する。

【００１５】そして、前記各絶縁基板１を、その周囲に
おける各細幅片Ａ２を切断することにより、素材基板Ａ
から切り離すのである。本発明は、前記したように、一
枚の素材基板Ａに、絶縁基板１の複数枚を、交互に裏返
にして列状に並べて一体的に設けて、各絶縁基板１の表
面におけるリード板用電極パッド５に、リード板３を、
その先端部が隣接する絶縁基板１側にはみ出すように供
給し、半田付けにて固着するものであることにより、互
いに隣接する各絶縁基板１の裏面における一部を、リー
ド板３を絶縁基板１に、当該絶縁基板１の側面からはみ
出すようにして固着することに利用できるから、前記従
来のように、各絶縁基板の相互間に、リード端子の先端
部を絶縁基板の側面からはみ出せるための空白部を設け
ることを省略できるのである。

【００１６】また、前記素材基板Ａの表面を上向きにし
た状態で各絶縁基板１の表面に、電子部品用電極パッド
４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターンを形
成する一方、前記素材基板Ａの裏面を上向きにした状態
で各絶縁基板１の表面に、電子部品用電極パッド４及び
リード板用電極パッド５並びに配線パターンを形成する
に際して、この素材基板Ａの表面を上向きにした状態で
各絶縁基板１の表面に形成する電子部品用電極パッド４
及びリード板用電極パッド５並びに配線パターンと、こ
の素材基板Ａの裏面を上向きにした状態で各絶縁基板１
の表面に形成する電子部品用電極パッド４及びリード板
用電極パッド５並びに配線パターンとを同じ形状で、同
じ配列にすることにより、各絶縁基板１に対する電子部
品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びに配
線パターンを、素材基板Ａの表裏両面について、同じホ
ォトマスク及び／又はスクリーンを使用して、同じよう
にして形成することができると共に、電子部品用電極パ
ッド４及びリード板用電極パッド５に対する電子部品２
及びリード板３の供給も、素材基板Ａの表裏両面につい
て、同じ装置を使用して行うことができるから、製造コ
ストを更に低減できるのであり、しかも、電子部品用電
極パッド４及びリード板用電極パッド５並びにリード板
３が、素材基板Ａの表裏両面について、同じ形状で、且
つ、同じ配列であることにより、各ハイブリット集積回
路に対する検査も、素材基板Ａの表裏両面について、同
じ検査装置にて行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ハイブリット集積回路の斜視図である。

【図２】ハイブリット集積回路の分解状態の斜視図であ
る。

【図３】本発明の方法において素材基板を表面側から見
たとき斜視図である。

【図４】本発明の方法において素材基板を裏面側から見
たとき斜視図である。

【図５】従来の方法における素材基板を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 電子部品 ３ リード板 ４ 電子部品用電極パッド ５ リード板用電極パッド Ａ 素材基板 Ａ１ スリット溝 Ａ２ 細幅片 Ａ３ 余白部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一枚の素材基板に、絶縁基板の複数枚を、
   交互に裏返にして列状に並べて一体的に設け、各絶縁基
   板のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている
   各絶縁基板における表面及び表面が素材基板の表面と裏
   返しになっている各絶縁基板における表面との各々に電
   子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配
   線パターンを形成する工程と、前記素材基板における各
   絶縁基板の電子部品用電極パッドに電子部品を固着する
   工程と、前記素材基板における各絶縁基板のリード板用
   電極パッドにリード板をその先端部が隣接の絶縁基板に
   はみ出すように固着する工程と、更に、前記各絶縁基板
   を、前記素材基板から切り離す工程とから成ることを特
   徴とするハイブリット集積回路の製造方法。
2. 【請求項２】前記「請求項１」において、前記各絶縁基
   板のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている
   各絶縁基板における表面に形成する電子部品用電極パッ
   ド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンと、前
   記各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と裏返しにな
   っている各絶縁基板における表面に形成する電子部品用
   電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パター
   ンとを、同じ形状で、且つ、同じ配列にしたことを特徴
   とするハイブリット集積回路の製造方法。