JPH0527252A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

Info

Publication number
JPH0527252A
JPH0527252A JP18284191A JP18284191A JPH0527252A JP H0527252 A JPH0527252 A JP H0527252A JP 18284191 A JP18284191 A JP 18284191A JP 18284191 A JP18284191 A JP 18284191A JP H0527252 A JPH0527252 A JP H0527252A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
electrodes
circuit board
liquid crystal
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18284191A
Other languages
English (en)
Inventor
Choei Sugitani
長英 杉谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP18284191A priority Critical patent/JPH0527252A/ja
Publication of JPH0527252A publication Critical patent/JPH0527252A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ドライバICの搭載された回路基板が、液晶パ
ネルにずれて搭載されても、回路基板の入力部をプリン
ト板に、不良のないよう半田付けする。 【構成】回路基板1の入力部2が並列に複数段形成さ
れ、入力部電極3が配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関し、特
にドライバICの搭載された回路基板の入力部が半田接
続される液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、図3に示すよう
に、ドライバICの搭載された回路基板1の入力部2が
1列に形成されている。
【0003】次に、この液晶表示装置の組み立て方法に
ついて述べる。
【0004】まず、液晶パネルと回路基板1を異方性導
電テープ等を介して両者の電極同士が導通するよう目合
せ後、熱圧着を行う。この作業を液晶パネルに接続され
る回路基板1すべてについて行った後、回路基板1の入
力部2をプリント板に半田付けにより接続を行う。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の液晶表示装
置では、液晶パネルに回路基板を圧着する際にずれが生
じると、入力部でのプリント板との半田付け接続の際
に、隣接する端子同士のショートが起こりやすいという
問題点があった。
【0006】本発明の目的は、回路基板とプリント板と
の半田付け接続の際に隣接する端子同士のショートが発
生しない液晶表示装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板と、
該回路基板に搭載されたドライバICと、該ドライバI
Cに接続する配線と、該配線を被覆する絶縁層と、前記
配線に接続し入力部の前記絶縁層の開口に露出するよう
に配置された入力部電極と、該入力部電極に接続するプ
リント板と、1辺に複数個接続された前記回路基板を介
して前記プリント板と接続する液晶パネルとを有する液
晶表示装置において、前記開口が複数段設けられ、該開
口のそれぞれに前記入力部電極が並列に配置されたこと
を特徴とする。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0009】図1は本発明の第1の実施例の回路基板の
要部平面図である。
【0010】第1の実施例は、図1に示すように、プリ
ント板に半田け接続される入力部2の入力電極3を2段
並列にそれぞれの入力電極3が交互に位置するように配
置し、入力電極3が露出するように、表面の絶縁層に横
長の連続した開口を設けた例である。
【0011】このように入力電極3を2列に交互に並列
に位置するように配置することにより、図3に示す従来
の回路基板1に比べ、入力部電極3のピッチを約2倍に
広くとることができ、回路基板1がプリント板に位置が
ずれて搭載された場合でも、入力部2の半田付けの際
に、オープンやショート等の不具合の発生を防止でき
る。
【0012】図2は本発明の第2の実施例の回路基板の
要部平面図である。
【0013】第2の実施例は、図2に示すように、回路
基板1の先端部の1列目(図面下側)には、表面の絶縁
層に横長の連続した開口を設けて入力部電極3を露出さ
せ、この開口と対向する2列目(図面上側)には、2個
の入力部電極3を露出した開口を間隔をおいて設け、開
口間の絶縁層下に先端部の1列目の開口の入力部電極3
に接続する配線4を配置した例である。
【0014】このように、先端部の1列目の入力電極3
に接続する配線4が開口間の絶縁層の下に配置すること
により、第1の実施例に比べ、さらに、半田付け不良の
発生を少くできる。
【0015】また、第1の実施例の2列目の開口に露出
した配線4をレジスト等で被覆することによっても第2
の実施例と同じ効果が得られる。
【0016】以上、本発明の実施例について説明した
が、例えば、20mmの巾に40個の入力部電極3を設
けなければならない場合、従来は0.5mmピッチで配
置する必要があり、このピッチで半田付けを行うことは
非常に困難であるが、本実施例のように入力部電極3を
2段に設けることにより、1.0mmピッチで配列する
ことができるので、オープンやショート等の不具合を発
生することなしに容易に半田付けを行うことができる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路基板
の入力部の入力部電極が並列に複数段形成されているの
で、入力部電極のピッチを大きくすることができ、オー
プンやショート等の半田付け不良を低減できる効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の回路基板の要部平面図
である。
【図2】本発明の第2の実施例の回路基板の要部平面図
である。
【図3】従来の液晶表示装置の回路基板の一例の要部平
面図である。
【符号の説明】
1 回路基板 2 入力部 3 入力部電極 4 配線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板と、該回路基板に搭載されたド
    ライバICと、該ドライバICに接続する配線と、該配
    線を被覆する絶縁層と、前記配線に接続し入力部の前記
    絶縁層の開口に露出するように配置された入力部電極
    と、該入力部電極に接続するプリント板と、1辺に複数
    個接続された前記回路基板を介して前記プリント板と接
    続する液晶パネルとを有する液晶表示装置において、前
    記開口が複数段設けられ、該開口のそれぞれに前記入力
    部電極が並列に配置されたことを特徴とする液晶表示装
    置。
  2. 【請求項2】 前記絶縁層の開口が少くとも1個の入力
    部電極を含み間隔をおいて配置され前記開口間に配線が
    前記絶縁層を被覆して配置されていることを特徴とする
    請求項1記載の液晶表示装置。
JP18284191A 1991-07-24 1991-07-24 液晶表示装置 Pending JPH0527252A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18284191A JPH0527252A (ja) 1991-07-24 1991-07-24 液晶表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18284191A JPH0527252A (ja) 1991-07-24 1991-07-24 液晶表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0527252A true JPH0527252A (ja) 1993-02-05

Family

ID=16125396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18284191A Pending JPH0527252A (ja) 1991-07-24 1991-07-24 液晶表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0527252A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990006197A (ko) * 1997-06-30 1999-01-25 김영환 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법
KR100626602B1 (ko) * 1999-12-31 2006-09-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990006197A (ko) * 1997-06-30 1999-01-25 김영환 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법
KR100626602B1 (ko) * 1999-12-31 2006-09-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0867942B1 (en) Liquid crystal display apparatus
JP3579903B2 (ja) 半導体素子の実装構造及び半導体装置の実装構造並びに液晶表示装置
JPH08298364A (ja) 印刷配線板
KR910008628B1 (ko) Ic 유니트 및 그 접합방법
JPH0527252A (ja) 液晶表示装置
JP2001109391A (ja) 接続用基板及びこの接続用基板を用いた平面表示装置の実装方法
JPH1010564A (ja) 液晶表示装置
JPH0563346A (ja) チツプ型電子部品を搭載した装置
JPH06202135A (ja) 液晶表示装置
JP2737986B2 (ja) 液晶装置
JP2715767B2 (ja) フレックスリジット基板
JP2714103B2 (ja) 回路配線基板装置
JPH05196953A (ja) 配線フィルムの接続方法
JP2857547B2 (ja) 液晶表示装置
JP2550219Y2 (ja) 回路基板装置
KR930008358Y1 (ko) 평판형 화상표시장치의 전극단자
JP3987288B2 (ja) 半導体素子の実装構造及び液晶表示装置
JPH08293671A (ja) 回路基板の接続方法
JPH04249224A (ja) 液晶表示デバイス
JPH01251788A (ja) プリント基板
JP3466023B2 (ja) 表示パネル検査用コンタクトフィルム
KR19990006197A (ko) 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법
JPH04245465A (ja) 電気部品及びその半田付け方法
JPH07307544A (ja) ハイブリッドic用のプリント配線板
JP2509804B2 (ja) 表示装置