JP6260172B2 - 印刷装置及び印刷方法 - Google Patents

Description

本発明は、印刷装置等に関し、例えば、被印刷媒体に印刷材料を印刷する印刷装置等に関する。

近年、プリント配線板等の電子回路基板に形成された電子部品用のパッド上に、半田ペースト等の印刷材料を、供給する印刷装置の技術が広く知られている。このような技術では、まず、電子回路基板上のパッドに対応させて開口部が設けられたメタルマスクを、電子回路基板上に配置する。次に、スキージを用いて、メタルマスク上の印刷材料を開口部に流し込む。そして、メタルマスクを電子回路基板から離す。この結果、印刷材料が電子回路基板のパッド上に印刷される。

また、近年、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器は、様々な大きさやピッチ幅の電子部品が混在し、それら電子部品を高密度に実装することが要求されている。なお、例えば、０４０２サイズのチップ抵抗に対応するパッド面積と、０４０２サイズのチップ抵抗よりも大きい３２１６サイズのチップ抵抗に対応するパッド面積とを比較した場合、一般的に前者は後者よりも小さい。また、ピッチ幅０．４ｍｍのＱＦＰ（Quad Flat Package）のパッド面積と、ピッチ幅０．８ｍｍのＱＦＰのパッド面積とを比較した場合、一般的に前者は後者よりも小さい。

ところで、上述したメタルマスクを用いた技術では、上述した０４０２サイズのチップ抵抗のような小型の電子部品のパッドに対応するメタルマスクの開口部が小さくなるため、開口部に印刷材料を十分に流し込むことが困難となる。そのため、スキージの押圧力を強くする必要がある。一方、例えば、０４０２サイズのチップ抵抗等の小型の電子部品よりも大きい電子部品のパッドに対応するメタルマスクの開口部は、小型の電子部品に対応する開口部よりも大きい。そのため、スキージの押圧力を強くすると、開口部に流し込まれた印刷材料が掻きとられてしまう問題があった。また、開口部の大きさに対するメタルマスクの厚さの比が大きい場合、電子回路基板からメタルマスクを離す際、電子回路基板のパッドに接着している力よりメタルマスクの壁面のせん断応力（ずり応力）が大きくなるため、メタルマスクの開口部に流し込まれた印刷材料が、メタルマスクの開口部に残ってしまうという問題があった。

上述した問題を解決する技術として、例えば、特許文献１には、ハーフエッチングされた段付きメタルマスクを用いて様々な大きさやピッチ幅の電子部品を実装する技術が開示されている。

なお、上記に関連する印刷装置の技術として、特許文献２には、所望の間隔を開けて重なるように配置した２枚のスキージフィンを用いて、クリーム半田をプリント配線板に供給する技術が開示されている。

特開２００３−２８２６３０号公報 特開平９−２０５２７３号公報

しかしながら、上述した特許文献１で例示したハーフエッチングされた段付きメタルマスクを用いた技術では、スキージは、ハーフエッチングされたメタルマスクの凹部において、段差近傍や底部の印刷材料を掻き取ることができず、凹部に印刷材料が残ってしまう場合があった。このため、段付きメタルマスクの凹部において、凹部内に設けられる開口部を段差近傍に設けることができず、メタルマスク表面の開口部と、凹部内の開口部との隣接距離が長くなる。その結果、メタルマスク表面の開口部に対応するパッド面積が必要な電子部品と、凹部内の開口部に対応するパッド面積が必要な電子部品とを高密度に実装することが困難であるという問題があった。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、マスク内の凹部内に残る印刷材料を効果的に除去することができる印刷装置を提供することにある。

本発明の印刷装置は、板状の基材と、前記基材の主面側に凹状に形成された第１の凹部と、前記第１の凹部の内側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された第１の凹部側開口部と、前記主面のうち、前記第１の凹部の外側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された主面側開口部と、を備えたマスクと、前記主面上を摺動することにより、前記主面上の印刷材料を、前記主面側開口部及び前記第１の凹部内に流し込む主面用スキージと、前記第１の凹部内を摺動することにより、前記第１の凹部内に流し込まれた前記印刷材料を前記第１の凹部側開口部に流し込むとともに、前記第１の凹部内の前記印刷材料を掻き取る第１の凹部用スキージと、を有する。

本発明の印刷方法は、板状の基材と、前記基材の主面側に凹状に形成された凹部と、前記凹部の内側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された凹部側開口部と、前記主面のうち、前記凹部の外側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された主面側開口部と、を備えるマスクを使用して、印刷材料を被印刷媒体に印刷する印刷方法であって、前記被印刷媒体上に前記マスクを配置するマスク配置ステップと、主面用スキージが、前記主面上を摺動することにより、前記主面上の印刷材料を、前記主面側開口部及び前記凹部内に流し込む第１摺動ステップと、凹部用スキージが、前記凹部内を摺動することにより、前記凹部内に流し込まれた前記印刷材料を前記凹部側開口部に流し込むとともに、前記凹部内の前記印刷材料を掻き取る第２摺動ステップと、を含む。

本発明にかかる技術によれば、マスク内の凹部内に残る印刷材料を効果的に除去することができる。

電子回路基板の構成の一例を示す図である。 本発明の第１の実施の形態における印刷装置のマスクの構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態における印刷装置のマスクの変形例を示す図である。 本発明の第１の実施の形態における印刷装置の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態における印刷装置の第１の凹部用スキージの構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態における印刷装置の第１の凹部用スキージの変形例を示す図である。 本発明の第１の実施の形態における印刷装置が、電子回路基板に印刷材料を印刷する方法を説明するための図である。 本発明の第１の実施の形態における印刷装置が、電子回路基板に印刷材料を印刷する方法を説明するための図である。 本発明の第２の実施の形態における印刷装置の構成を示す図である。 電子回路基板の構成の一例を示す図である。 本発明の第２の実施の形態における印刷装置が、電子回路基板に印刷材料を印刷する方法を説明するための図である。 本発明の第２の実施の形態における印刷装置が、電子回路基板に印刷材料を印刷する方法を説明するための図である。 本発明の第３の実施の形態における印刷装置の構成を示す図である。 本発明の第３の実施の形態における印刷装置が、電子回路基板に印刷材料を印刷する方法を説明するための図である。 本発明の第３の実施の形態における印刷装置が、電子回路基板に印刷材料を印刷する方法を説明するための図である。 本発明の第３の実施の形態における印刷装置が、電子回路基板に印刷材料を印刷する方法を説明するための図である。

＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００について、図に基づいて説明する。印刷装置１０００は、マスク３００と主面用スキージ４００と第１の凹部用スキージ５００とを有する。なお、図１〜８の図中Ｘ方向は、後述する主面用スキージ４００及び第１の凹部用スキージ５００が摺動する方向に対応する。

説明の便宜上、まず、図１を用いて、電子回路基板１００の構成を説明する。図１は、電子回路基板１００の構成の一例を示す図である。図１（ａ）は、電子回路基板１００の俯瞰図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ´切断線における断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、電子回路基板１００は、基板側基材１１０とパッド１２０、１３０とを有する。なお、電子回路基板１００は、本発明の被印刷媒体に相当する。基板側基材１１０は、平板状の基材である。基板側基材１１０には、ガラスエポキシ、ポリイミド、ＢＴレジン等の一般的に用いられている材料を用いることができる。

図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、パッド１２０、１３０は、基板側基材１１０上に設けられている。パッド１２０、１３０上には、後述するように印刷材料である半田ペースト６００がマスク３００を介して印刷され、電子部品２００ａ、２００ｂ（不図示）が実装される。パッド１２０上には、パッド１３０上に実装される電子部品２００ｂよりも小さい電子部品２００ａが実装される。そのため、パッド１２０は、パッド１３０よりも小さく、パッド１２０上に印刷される半田ペースト６００の量は、パッド１３０上に印刷される半田ペースト６００の量よりも少ない。

また、パッド１２０のＸ方向の幅とＸ方向に略垂直な方向の幅は、後述する第１の凹部側開口部３２１のＸ方向の幅とＸ方向に略垂直な方向の幅にそれぞれ対応する。また、パッド１３０のＸ方向の幅とＸ方向に略垂直な方向の幅は、主面側開口部３３０のＸ方向の幅とＸ方向に略垂直な方向の幅にそれぞれ対応する。なお、ここでは、パッド１２０、１３０は、図１（ａ）に示されるように正方形である例を示している。

なお、ここでは、パッド１２０、１３０の幅は、後述する電子部品２００ａ、２００ｂの外部電極（不図示）に対応しており、それぞれ０．２ｍｍ、０．４５ｍｍとしている。しかしながら、パッド１２０、１３０の幅は、上述した値に限られず、電子部品２００ａ，２００ｂに対応した値となる。

なお、電子部品２００ａ、２００ｂには、例えば、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＰ（Quad Flat Package）等を用いることができる。なお、ここでは、電子部品２００ａ、２００ｂは、半導体パッケージである０．４ｍｍピッチＣＳＰ、０．８ｍｍピッチＣＳＰである例を挙げている。

次に、図２を用いて、印刷装置１０００を構成するマスク３００の構成を説明する。図２は、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００のマスク３００の構成を示す図である。図２（ａ）は、マスク３００の俯瞰図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ´切断線における断面図である。

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスク３００は、マスク側基材３１０と第１の凹部３２０と第１の凹部側開口部３２１と主面側開口部３３０と外枠３４０とを有する。なお、ここでは、マスク３００は、メタルマスクである例を示している。

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスク側基材３１０は、一対の主面３１０Ａ、３１０Ｂが互いに向かい合っている。マスク側基材３１０には、ニッケルやステンレス等の一般的に用いられている材料を用いることができる。マスク側基材３１０の厚みは主面側開口部３３０の幅に応じて、第１の凹部３２０の底面と主面３１０Ｂとの間の厚みは、第１の凹部側開口部３２１の幅に応じて、それぞれ設定される。一般的には、マスク側基材３１０の厚みに対する主面側開口部３３０の幅の比、第１の凹部３２０の底面と主面３１０Ｂとの間の厚みに対する第１の凹部側開口部３２１の幅の比が、それぞれ２以上になることが好ましい。これにより、印刷材料であるはんだペースト６００が、第１の凹部側開口部３２１及び主面側開口部３３０に残ることなく、パッド１２０、１３０に印刷される。なお、ここでは、マスク側基材３１０の厚みは０．１５ｍｍ、第１の凹部３２０の底面と主面３１０Ｂとの間の厚みは０．１ｍｍである例を示している。なお、マスク側基材３１０は、本発明の板状の基材に相当する。

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１の凹部３２０は、マスク側基材３１０の主面３１０Ａ側に凹状に形成されている。第１の凹部３２０は、レーザやエッチング法により形成される。また、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１の凹部３２０におけるＸ方向の内壁間の幅（図中Ｗ）は、第１の凹部３２０の底面から、マスク側基材３１０の主面３１０Ａまで同じである。

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１の凹部側開口部３２１は、第１の凹部３２０の内側にマスク側基材３１０の厚み方向に貫通するように形成されている。第１の凹部側開口部３２１は、前述したパッド１２０に対応する位置に形成される。また、第１の凹部側開口部３２１の幅は、パッド１２０の幅に対応している。なお、ここでは、第１の凹部側開口部３２１の幅は、０．２ｍｍである例を示している。前述のように、パッド１２０は、パッド１３０よりも小さいので、第１の凹部側開口部３２１内の体積は、後述する主面側開口部３３０内の体積よりも小さい。

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、主面側開口部３３０は、主面３１０Ａのうち、第１の凹部３２０の外側にマスク側基材３１０の厚み方向に貫通するように形成されている。主面側開口部３３０は、前述したパッド１３０に対応する位置に形成される。なお、ここでは、主面側開口部３３０の幅は、０．４５ｍｍである例を示している。

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、外枠３４０は、マスク側基材３１０の外周を囲むように主面３１０Ａ上に形成されている。外枠３４０は、マスク３００を用いて、電子回路基板１００に印刷材料である半田ペースト６００を印刷する際、マスク３００上から半田ペースト６００が漏れ出すことを防止するために形成されている。

ここで、図３を用いて、マスク３００の変形例であるマスク３００Ｘについて説明する。図３は、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００のマスク３００の変形例を示す図である。図３（ａ）は、マスク３００Ｘの俯瞰図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ１−Ｂ１´切断線における断面図である。

前述のように、マスク３００において、第１の凹部３２０におけるＸ方向の内壁間の幅（図中Ｗ）は、第１の凹部３２０の底面から、マスク側基材３１０の主面３１０Ａまで同じであった。これに対して、図３に示されるように、マスク３００Ｘにおいて、第１の凹部３２０の内壁間の幅（図中Ｗ´）は、第１の凹部３２０の底面から、マスク側基材３１０の主面３１０Ａに向かうにつれて大きくなるように形成されている。こうすることで、後述する第１の凹部用スキージ５００が、第１の凹部３２０内に入り込みやすくなる。

次に、図４を用いて、印刷装置１０００を構成する主面用スキージ４００の構成について説明する。図４は、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００の構成を示す図である。図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００の構成を示す俯瞰図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＣ−Ｃ´切断線における断面図である。

図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、主面用スキージ４００は、マスク側基材３１０の主面３１０Ａ上に配置される。主面用スキージ４００は、主面３１０Ａ上をＸ方向に摺動することにより、主面３１０Ａ上の半田ペースト６００を、主面側開口部３３０及び第１の凹部３２０内に流し込む。なお、主面用スキージ４００のより詳細な動作については、後述する。

次に、図４、５を用いて、印刷装置１０００を構成する第１の凹部用スキージ５００の構成について説明する。図５は、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００の第１の凹部用スキージ５００の構成を示す図である。図５（ａ）は、凹部用スキージ５００の正面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＤ−Ｄ´切断線における断面図である。なお、図５（ｂ）には、説明の便宜上、Ｘ方向を矢印で示している。

図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００は、好ましくは、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動する方向（図中Ｘ方向）と反対側に、主面用スキージ４００と平行に配置され、主面用スキージ４００が摺動するＸ方向と同一方向に摺動する。しかしながら、主面用スキージ４００が主面３１０Ａ上を摺動することで、第１の凹部３２０内に半田ペースト６００が流し込まれた後であれば、第１の凹部用スキージ５００は、必ずしも上述した位置に配置され、主面用スキージ４００が摺動するＸ方向と同一方向に摺動する必要はない。

また、第１の凹部用スキージ５００は、第１の凹部３２０内を摺動することにより、第１の凹部３２０内に流し込まれた半田ペースト６００を第１の凹部側開口部３２１内に流し込むとともに、第１の凹部３２０内の半田ペースト６００を掻き取る。なお、第１の凹部用スキージ５００のより詳細な動作については、後述する。

また、図４（ａ）及び図５（ａ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００におけるＸ方向に略垂直な方向の幅（図中Ｗ１）は、第１の凹部３２０におけるＸ方向に略垂直方向の内壁間の幅に対応する。

また、図５（ｂ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００の幅方向における両端部の角は、直角に形成されている。

ここで、図６を用いて、第１の凹部用スキージ５００の変形例である第１の凹部用スキージ５００Ｘについて説明する。図６は、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００の第１の凹部用スキージ５００の変形例を示す図である。図６（ａ）は、第１の凹部用スキージ５００Ｘを示す正面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ１−Ｄ１´切断線における断面図である。なお、図６（ｂ）には、説明の便宜上、Ｘ方向を矢印で示している。

前述のように、第１の凹部用スキージ５００におけるＸ方向に略垂直な方向の幅（図中Ｗ１）は、第１の凹部３２０におけるＸ方向に略垂直な方向の内壁間の幅に対応していた。これに対して、図６（ａ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００ＸにおけるＸ方向に略垂直方向の幅は、第１の凹部用スキージ５００Ｘの先端部５１０から根元部５２０に向かうにつれて大きくなるように形成されている。この場合、図６（ａ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００Ｘの根元部の幅（図中Ｗ１）は、第１の凹部３２０におけるＸ方向に略垂直方向の内壁間の幅に対応する。

また、第１の凹部用スキージ５００の幅方向における両端部の角は、直角に形成されていた。これに対して、図６（ｂ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００Ｘの幅方向における両端部は、Ｘ方向側で円弧状又は面取りされた形状に形成されている。

次に、図４を用いて、印刷材料である半田ペースト６００の構成について説明する。図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、半田ペースト６００は、マスク３００上に配置される。なお、半田ペースト６００は、本発明の印刷材料に相当する。

次に、図７、８を用いて、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００が、電子回路基板１００に半田ペースト６００を印刷する方法について詳細に説明する。図７、８は、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００が、電子回路基板１００に半田ペースト６００を印刷する方法を説明するための図である。

まず、図７（ａ）に示されるように、電子回路基板１００を、ステージ（不図示）上に配置する。

次に、図７（ｂ）に示されるように、マスク３００を、電子回路基板１００上に配置する。この際、電子回路基板１００のパッド１２０及び１３０上に、マスク３００の第１の凹部側開口部３２１及び主面側開口部３３０がくるように、マスク３００を電子回路基板１００上に配置する。

そして、図７（ｃ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００、主面用スキージ４００、半田ペースト６００を、第１の凹部用スキージ５００及び主面用スキージ４００の摺動するＸ方向に向かって、主面３１０Ａ上に順次配置する。このとき、主面用スキージ４００と第１の凹部用スキージ５００を、平行に配置する。

次に、図８（ｄ）に示されるように、主面用スキージ４００が、主面３１０Ａ上を摺動することにより、第１の凹部３２０内に半田ペースト６００を流し込む。

そして、図８（ｅ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００が、第１の凹部３２０内を摺動することにより、第１の凹部内３２０内に流し込まれた半田ペースト６００を第１の凹部側開口部３２１内に流し込む。このとき、第１の凹部用スキージ５００は、第１の凹部３２０の底面上を摺動するので、第１の凹部３２０の底面上の半田ペースト６００が掻き取られる。

さらに、図８（ｆ）に示されるように、主面用スキージ４００及び第１の凹部用スキージ５００が、主面３１０Ａ上を摺動し、半田ペースト６００を、主面側開口部３３０内に流し込む。このとき、主面用スキージ４００及び第１の凹部用スキージ５００は、主面３１０Ａ上を摺動するので、主面３１０Ａ上の半田ペースト６００が掻き取られる。

最後に、図８（ｇ）に示されるように、マスク３００を、電子回路基板１００上から離す。これにより、電子回路基板１００上のパッド１２０、１３０上に半田ペースト６００が印刷される。なお、この後、パッド１２０、１３０上の半田ペースト６００上に、電子部品２００ａ、２００ｂを実装する。そして、電子回路基板１００をリフロー炉（不図示）で加熱した後、冷却する。これにより、電子回路基板１００のパッド１２０、１３０と電子部品２００ａ、２００ｂの電極を半田付けすることができる。

以上の通り、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００は、マスク３００と、主面用スキージ４００と、第１の凹部用スキージ５００と、を有する。マスク３００は、マスク側基材３１０と、第１の凹部３２０と、第１の凹部側開口部３２１と、主面側開口部３３０とを備えている。マスク側基材３１０は、一対の主面３１０Ａ、３１０Ｂが互いに向かい合っている。第１の凹部３２０は、マスク側基材３１０の主面３１０Ａ側に凹状に形成されている。第１の凹部側開口部３２１は、第１の凹部３２０の内側にマスク側基材３１０の厚み方向に貫通するように形成されている。主面側開口部３３０は、主面３１０Ａのうち、第１の凹部３２０の外側にマスク側基材３１０の厚み方向に貫通するように形成されている。主面用スキージ４００は、主面３１０Ａ上を摺動することにより、主面３１０Ａ上の半田ペースト６００を、主面側開口部３３０及び第１の凹部３２０内に流し込む。第１の凹部用スキージ５００は、第１の凹部３２０内を摺動することにより、第１の凹部３２０内に流し込まれた半田ペースト６００を第１の凹部側開口部３２１に流し込むとともに、第１の凹部３２０内の半田ペースト６００を掻き取る。

このように、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００では、第１の凹部用スキージ５００が、第１の凹部３２０内を摺動することにより、半田ペースト６００を第１の凹部側開口部３２１に流し込む。このとき、第１の凹部用スキージ５００は、第１の凹部３２０の底面上を摺動するので、第１の凹部３２０の底面上の半田ペースト６００を掻き取ることができる。従って、マスク３００の第１の凹部３２０内に残る半田ペースト６００を効果的に除去することができる。この結果、主面３１０Ａと第１の凹部３２０の段差近傍に残る半田ペースト６００が低減するので、第１の凹部側開口部３２１を段差近傍に設けることができる。

これにより、主面側開口部３３０と、第１の凹部側開口部３２１との隣接距離を短くすることができ、第１の凹部側開口部３２１に対応するパッド１２０上に実装される電子部品２００ａと、主面側開口部３３０に対応するパッド１３０上に実装される電子部品２００ｂとを高密度に実装することができる。また、マスク３００の第１の凹部３２０内に半田ペースト６００が残留しないため、マスク３００を長時間使用したとしても、半田ペースト６００が第１の凹部３２０内でこびり付くことがなく、良好な印刷性を維持することができる。

また、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００において、第１の凹部用スキージ５００の幅Ｗ１は、第１の凹部３２０の内壁間の幅に対応する。これにより、第１の凹部用スキージ５００は、第１の凹部３２０の底面上の半田ペースト６００をより効果的に除去することができる。

また、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００において、第１の凹部用スキージ５００は、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動する方向と反対側に、主面用スキージ４００と平行に配置され、主面用スキージ４００が摺動する方向と同一方向に摺動する。これにより、主面用スキージ４００及び第１の凹部用スキージ５００を、１方向へ１回摺動させるだけで、電子回路基板１００のパッド１２０、１３０上に半田ペースト６００を印刷することができ、且つ、マスク３００の第１の凹部３２０内に残留する半田ペースト６００を除去することができる。

また、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００において、第１の凹部用スキージ５００の幅方向における両端部は、第１の凹部用スキージが摺動するＸ方向側で円弧状又は面取りされた形状に形成されている。これにより、第１の凹部用スキージ５００は、第１の凹部３２０内により入り込みやすくなる。

また、本発明の第１の実施の形態における印刷装置１０００において、第１の凹部３２０の内壁間の幅Ｗが、第１の凹部３２０の底面から、マスク側基材３１０の主面３１０Ａに向かうにつれて大きくなるように形成されている。これにより、第１の凹部用スキージ５００は、第１の凹部３２０内により滑らかに入り込みやすくなる。その結果、マスク３００の第１の凹部３２０の段差近傍の半田ペースト６００をより効果的に除去することができる。

また、本発明の第１の実施の形態における印刷方法は、マスク側基材３１０と、マスク側基材３１０の主面３１０Ａ側に凹状に形成された凹部３２０と、凹部３２０の内側にマスク側基材３１０の厚み方向に貫通するように形成された凹部側開口部３２１と、主面３１０Ａのうち、凹部３２０の外側にマスク側基材３１０の厚み方向に貫通するように形成された主面側開口部３３０と、を備えるマスク３００を使用して、半田ペースト６００を電子回路基板１００に印刷する印刷方法であって、マスク配置ステップと、第１摺動ステップと、第２摺動ステップとを含む。マスク配置ステップは、電子回路基板１００上にマスク３００を配置する。第１摺動ステップは、主面用スキージ４００が、主面３１０Ａ上を摺動することにより、主面３１０Ａ上の半田ペースト６００を、主面側開口部３３０及び凹部３２０内に流し込む。第２摺動ステップは、凹部用スキージ５００が、凹部３２０内を摺動することにより、凹部３２０内に流し込まれた半田ペースト６００を凹部側開口部３２１に流し込むとともに、凹部３２０内の半田ペースト６００を掻き取る。

この印刷方法は、上述した印刷装置１０００の装置の発明を方法の発明としたものであるから、上述した印刷装置１０００と同様の作用効果を奏する。

＜第２の実施の形態＞
図９を用いて、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａの詳細な構成を説明する。図９は、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａの構成を示す図である。図９（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａの構成を示す俯瞰図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ´切断線における断面図である。図９（ｃ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ´切断線における断面図である。なお、図９では、図１〜８で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜８に示した符号と同等の符号を付している。なお、図９の図中Ｘ１方向は、主面用スキージ４００、第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａの摺動方向に対応する。

図９（ａ）〜（ｃ）に示されるように、印刷装置１０００ａは、マスク３００ａと、主面用スキージ４００と、第１の凹部用スキージ５００と、第２の凹部用スキージ５００ａと、を有する。

ここで、図４と図９とを対比する。図９では、印刷装置１０００ａは、第２の凹部用スキージ５００ａを更に有し、マスク３００ａは、第２の凹部３２０ａと第２の凹部側開口部３２１ａとを更に備える点で、図４に示される印刷装置１０００と互いに相違する。以下の説明では、図１〜８で示した構成と同等の構成については、説明を省略する。

ここで、説明の便宜上、図１０を用いて、電子回路基板１００ａの構成ついて説明する。図１０は、電子回路基板１００ａの構成の一例を示す図である。図１０（ａ）は、電子回路基板１００ａの俯瞰図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＣ−Ｃ´切断線における断面図である。なお、図１０の図中Ｘ１方向は、主面用スキージ４００、第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａの摺動方向に対応する。

図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、電子回路基板１００ａは、基板側基材１１０とパッド１２０、１２０ａ、１３０とを有している。パッド１２０ａは、基板側基材１１０上に設けられている。パッド１２０ａ上には、０．４ｍｍピッチＣＳＰである電子部品２００ｃ（不図示）が実装される。また、パッド１２０ａのＸ１方向の幅とＸ１方向に略垂直な方向の幅は、後述する第２の凹部側開口部３２１ａのＸ１方向の幅とＸ１方向に略垂直な方向の幅にそれぞれ対応する。なお、ここでは、パッド１２０ａは、図１０（ａ）に示されるように正方形である例を示している。

なお、ここでは、パッド１２０ａの図中Ｘ１方向の幅は、電子部品２００ｃの外部電極（不図示）に対応した幅である０．２ｍｍとしている。パッド１２０ａ上には、パッド１３０上に実装される電子部品２００ｂよりも小さい電子部品２００ｃが実装される。そのため、パッド１２０ａは、パッド１３０よりも小さく、パッド１２０ａ上に印刷される半田ペースト６００の量は、パッド１３０上に印刷される半田ペースト６００の量よりも少ない。

図９に戻って、図９（ａ）、（ｃ）に示されるように、マスク３００ａは、第２の凹部３２０ａと、第２の凹部側開口部３２１ａとを備えている。図９（ａ）、（ｃ）に示されるように、第２の凹部３２０ａは、マスク側基材３１０の主面３１０Ａ側に凹状に形成されている。なお、ここでは、第２の凹部３２０ａの底面と主面３１０Ｂとの間の厚みは０．１ｍｍである例を示している。また、前述した印刷装置１０００の第１の凹部３２０と同様に、第２の凹部３２０ａのＸ
１方向の内壁間の幅は、第２の凹部３２０ａの底面から、マスク側基材３１０の主面３１０Ａに向かうにつれて大きくなるように形成されていてもよい。

図９（ａ）、（ｃ）に示されるように、第２の凹部側開口部３２１ａは、第２の凹部３２０ａの内側にマスク側基材３１０の厚み方向に貫通するように形成されている。第２の凹部側開口部３２１は、電子回路基板１００ａの基板側基材１１０上のパッド１２０ａに対応する位置に形成される。また、第２の凹部側開口部３２１ａの幅は、パッド１２０ａの幅に対応している。なお、ここでは、第２の凹部側開口部３２１の幅は、０．２ｍｍである例を示している。

次に、図９を用いて、印刷装置１０００を構成する第２の凹部用スキージ５００ａの構成について説明する。図９（ａ）、（ｃ）に示されるように、好ましくは、第２の凹部用スキージ５００ａは、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動する方向（図中Ｘ１方向）と反対側に、主面用スキージ４００と平行に配置され、主面用スキージ４００が摺動するＸ１方向と同一方向に摺動する。しかしながら、主面用スキージ４００が主面３１０Ａ上を摺動することで、第２の凹部３２０ａ内に半田ペースト６００が流し込まれた後であれば、第２の凹部用スキージ５００ａは、必ずしも上述した位置に配置され、主面用スキージ４００が摺動するＸ１方向と同一方向に摺動する必要はない。

また、第２の凹部用スキージ５００ａは、第２の凹部３２０ａ内を摺動することにより、主面用スキージ４００が主面３１０Ａ上を摺動することによって第２の凹部３２０ａ内に流し込んだ半田ペースト６００を、第２の凹部側開口部３２１ａ内に流し込むとともに、第２の凹部３２０ａ内の半田ペースト６００を掻き取る。なお、第２の凹部用スキージ５００ａのより詳細な動作については、後述する。

また、図９（ａ）に示されるように、第２の凹部用スキージ５００ａにおけるＸ１方向に略垂直な方向の幅（図中Ｗ２）は、第２の凹部３２０ａにおけるＸ１方向に略垂直な方向の内壁間の幅に対応する。また、図９（ａ）に示されるように、図５（ｂ）に示した印刷装置１０００の第１の凹部用スキージ４００と同様に、第２の凹部用スキージ５００ａの幅方向における端部の角は、直角に形成されている。しかしながら、図６（ｂ）に示した第１の凹部用スキージ４００Ｘと同様に、第２の凹部用スキージ５００ａの幅方向における両端部は、Ｘ１方向側で円弧状又は面取りされた形状に形成されてもよい（不図示）。

次に、図１１、１２を用いて、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａが、電子回路基板１００ａに半田ペースト６００を印刷する方法について詳細に説明する。図１１、１２は、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａが、電子回路基板１００ａに印刷材料を印刷する方法を説明するための図である。なお、ここでは、第２の凹部用スキージ５００ａの方法について説明する。第１の凹部用スキージ５００の動作については、前述した第１の実施の形態における印刷装置１０００の第１の凹部用スキージ５００の動作と同等のため、説明を省略する。なお、図１１、１２の図中Ｘ１方向は、主面用スキージ４００、第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａの摺動方向に対応する。

まず、図１１（ａ）に示されるように、電子回路基板１００ａを、ステージ上に配置する。

次に、図１１（ｂ）に示されるように、マスク３００ａを、電子回路基板１００ａ上に配置する。

そして、図１１（ｃ）に示されるように、第２の凹部用スキージ５００ａ、主面用スキージ４００、半田ペースト６００を、第１の凹部用スキージ５００及び主面用スキージ４００の摺動するＸ方向に向かって、主面３１０Ａ上に順次配置する。このとき、主面用スキージ４００と第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａを、互いに平行に配置する。

次に、図１２（ｄ）に示されるように、主面用スキージ４００及び第２の凹部用スキージ５００ａが、主面３１０Ａ上を摺動し、半田ペースト６００を、主面側開口部３３０内に流し込む。このとき、主面用スキージ４００及び第２の凹部用スキージ５００ａが、主面３１０Ａ上を摺動するので、主面３１０Ａ上の半田ペースト６００が掻き取られる。

そして、図１２（ｅ）に示されるように、主面用スキージ４００が、主面３１０Ａ上を摺動することにより、第２の凹部３２０ａ内に半田ペースト６００を流し込む。また、第２の凹部用スキージ５００ａが、第２の凹部３２０ａ内を摺動することにより、第２の凹部３２０ａ内に流し込まれた半田ペースト６００を第２の凹部側開口部３２１ａ内に流し込む。このとき、第２の凹部用スキージ５００ａが、第２の凹部３２０ａの底面上を摺動するので、第２の凹部３２０ａの底面上の半田ペースト６００が掻き取られる。

そして、図１２（ｆ）に示されるように、主面用スキージ４００及び第２の凹部用スキージ５００ａが、主面３１０Ａ上を摺動し、半田ペースト６００を、主面側開口部３３０内に流し込む。このとき、主面用スキージ４００及び第２の凹部用スキージ５００ａが、主面３１０Ａ上を摺動するので、主面３１０Ａ上の半田ペースト６００が掻き取られる。

最後に、図１２（ｇ）に示されるように、マスク３００ａを、電子回路基板１００ａ上から離す。これにより、電子回路基板１００上のパッド１２０ａ、１３０上に半田ペースト６００が印刷される。

なお、ここでは、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａにおいて、マスク３００ａの凹部が２つ（３２０、３２０ａ）であり、凹部用スキージが２つ（５００、５００ａ）である例を示した。しかしながら、マスク３００ａの凹部は、３つ以上であってもよい。この場合、凹部用スキージは、凹部に対応する数だけ印刷装置１０００ａに設けられる。また、凹部用スキージの各々の幅は、前述したように、凹部の各々の内壁間の幅に対応する。また、凹部用スキージの各々は、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動する方向と反対側に、主面用スキージ４００とそれぞれ平行に配置され、主面用スキージ４００が摺動する方向と同一方向にそれぞれ摺動する。

以上の通り、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａは、マスク３００ａと、主面用スキージ４００と、第１の凹部用スキージ５００と、第２の凹部用スキージ５００ａとを有する。マスク３００は、マスク側基材３１０と、第１及び第２の凹部３２０、３２０ａと、第１及び第２の凹部側開口部３２１、３２１ａと、主面側開口部３３０とを備えている。第２の凹部３２０ａは、マスク側基材３１０の主面３１０Ａ側に凹状に形成されている。第２の凹部側開口部３２１ａは、第２の凹部３２０ａの内側にマスク側基材３１０の厚み方向に貫通するように形成されている。主面用スキージ４００は、主面３１０Ａ上を摺動することにより、主面３１０Ａ上の半田ペースト６００を、主面側開口部３３０及び第１及び第２の凹部３２０、３２０ａ内に流し込む。第２の凹部用スキージ５００ａは、第２の凹部３２０ａ内を摺動することにより、第２の凹部３２０ａ内に流し込まれた半田ペースト６００を第２の凹部側開口部３２１ａに流し込むとともに、第２の凹部３２０ａ内の半田ペースト６００を掻き取る。

このように、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａでは、第２の凹部用スキージ５００ａが、第２の凹部３２０ａ内を摺動することにより、半田ペースト６００を第２の凹部側開口部３２１ａに流し込む。このとき、第２の凹部用スキージ５００ａは、第２の凹部３２０ａの底面上を摺動するので、第２の凹部３２０ａの底面上の半田ペースト６００を掻き取ることができる。従って、マスク３００の第２の凹部３２０ａ内に残る半田ペースト６００を効果的に除去することができる。

この結果、主面３１０Ａと第２の凹部３２０ａの段差近傍に残る半田ペースト６００が低減するので、第２の凹部側開口部３２１ａを段差近傍に設けることができる。これにより、主面側開口部３３０と、第２の凹部側開口部３２１ａとの隣接距離を短くすることができ、第２の凹部側開口部３２１ａに対応するパッド１２０ａ上に実装される電子部品２００ｃと、主面側開口部３３０に対応するパッド１３０上に実装される電子部品２００ｂとを高密度に実装することができる。

また、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａにおいて、第２の凹部用スキージ５００の幅Ｗ２は、第２の凹部３２０ａの内壁間の幅に対応する。これにより、第２の凹部用スキージ５００ａは、第２の凹部３２０ａの底面上の半田ペースト６００をより効果的に除去することができる。

また、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａにおいて、第２の凹部用スキージ５００ａは、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動する方向と反対側に、主面用スキージ４００と平行に配置され、主面用スキージ４００が摺動する方向と同一方向に摺動する。これにより、主面用スキージ４００及び第２の凹部用スキージ５００ａを、１方向へ１回摺動させるだけで、電子回路基板１００ａのパッド１２０ａ、１３０上に半田ペースト６００を印刷することができ、且つ、マスク３００ａの２の凹部３２０ａ内に残留する半田ペースト６００を除去することができる。

また、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａにおいて、第２の凹部用スキージ５００ａの幅方向における両端部は、第２の凹部用スキージ５００ａが摺動する方向側で円弧状又は面取りされた形状に形成されている。これにより、第２の凹部用スキージ５００ａは、第２の凹部３２０ａ内により入り込みやすくなる。

また、本発明の第２の実施の形態における印刷装置１０００ａにおいて、第２の凹部３２０ａの内壁間の幅が、第２の凹部３２０ａの底面から、マスク側基材３１０の主面３１０Ａに向かうにつれて大きくなるように形成されている。これにより、第２の凹部用スキージ５００ａは、第２の凹部３２０ａ内により滑らかに入り込みやすくなる。その結果、マスク３００ａの第２の凹部３２０ａの段差近傍の半田ペースト６００をより効果的に除去することができる。

＜第３の実施の形態＞
図１３を用いて、本発明の第３の実施の形態における印刷装置１０００ｂの詳細な構成を説明する。図１３は、本発明の第３の実施の形態における印刷装置１０００ｂの構成を示す図である。図１３（ａ）は、印刷装置１０００ｂの構成を示す俯瞰図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＡ−Ａ´切断性における断面図である。図１３（ｃ）は、主面用スキージ４００が摺動する方向であるＸ２方向で、印刷装置１０００ｂのマスク３００ｂの側面側からマスク３００ｂを透過して見た透過図である。

なお、図１３では、図１〜１２で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜１２に示した符号と同等の符号を付している。なお、図１３の図中Ｘ２方向は、主面用スキージ４００、第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａの摺動方向に対応する。

図１３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、印刷装置１０００ｂは、マスク３００ｂと、主面用スキージ４００と、第１の凹部用スキージ５００と、第２の凹部用スキージ５００ａと、を有する。

ここで、図９と図１３とを対比する。図１３では、第１の凹部３２０と第２の凹部３２０ａは、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向に向かって順次形成され、且つ、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向で、マスク３００ｂの側面側からマスク３００ｂを透過して見たとき、第１の凹部３２０と第２の凹部３２０ａとが互いに重なり合う領域を有する点で、図９に示される印刷装置１０００ａと互いに相違する。以下の説明では、図１〜１２で示した構成と同等の構成については、説明を省略する。

図１３（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１の凹部３２０と第２の凹部３２０ａは、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向に向かって順次形成される。また、図１３（ａ）、（ｃ）に示されるように、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向で、マスク３００ｂの側面側からマスク３００ｂを透過して見たとき、第１の凹部３２０と第２の凹部３２０ａとが互いに重なり合う領域を有する。

図１３（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００と第２の凹部用スキージ５００ａは、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向と反対側の方向に向かって、第１の凹部用スキージ５００、第２の凹部用スキージ５００ａの順に配置される。

次に、図１４〜１６を用いて本発明の第３の実施の形態における印刷装置１０００ｂが、電子回路基板１００ｂに半田ペースト６００を印刷する方法について詳細に説明する。図１４〜１６は、本発明の第３の実施の形態における印刷装置１０００ｂが、電子回路基板１００ｂに半田ペースト６００を印刷する方法を説明するための図である。なお、図１４〜１６の図中Ｘ２方向は、主面用スキージ４００、第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａの摺動方向に対応する。

まず、図１４（ａ）に示されるように、電子回路基板１００ｂを、ステージ上に配置する。

次に、図１４（ｂ）に示されるように、マスク３００ｂを、電子回路基板１００ｂ上に配置する。

そして、図１４（ｃ）に示されるように、第２の凹部用スキージ５００ａ、第１の凹部用スキージ５００、主面用スキージ４００、半田ペースト６００を、主面用スキージ４００の摺動するＸ２方向に向かって、主面３１０Ａ上に順次配置する。このとき、主面用スキージ４００と第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａを、互いに平行に配置する。

また、図１５（ｄ）に示されるように、主面用スキージ４００が、主面３１０Ａ上を摺動することにより、第１の凹部３２０内に半田ペースト６００を流し込む。

また、図１５（ｅ）に示されるように、第１の凹部用スキージ５００が、第１の凹部３２０内を摺動することにより、第１の凹部３２０内に流し込まれた半田ペースト６００を第１の凹部側開口部３２１内に流し込む。このとき、第１の凹部用スキージ５００は、第１の凹部３２０の底面上を摺動するので、第１の凹部３２０の底面上の半田ペースト６００が掻き取られる。

さらに、図１５（ｆ）に示されるように、主面用スキージ４００が、主面３１０Ａ上を摺動することにより、第２の凹部３２０ａ内に半田ペースト６００を流し込む。なお、このとき、図１１（ｅ）の動作において第１の凹部用スキージ５００が掻き取った半田ペースト６００も第２の凹部３２０ａ内に流し込まれる。

また、図１５（ｇ）、図１６（ｈ）に示されるように、第２の凹部用スキージ５００ａが、第２の凹部３２０ａ内を摺動することにより、第２の凹部３２０ａ内に流し込まれた半田ペースト６００を第２の凹部側開口部３２１ａ内に流し込む。このとき、第２の凹部用スキージ５００ａは、第２の凹部３２０ａの底面上を摺動するので、第２の凹部３２０ａの底面上の半田ペースト６００が掻き取られる。なお、このとき、前述した第１の凹部用スキージ５００によって第２の凹部３２０ａ内に流し込まれた半田ペースト６００も、第２の凹部用スキージ５００ａによって、掻き取られる。

最後に、図１６（ｉ）に示されるように、マスク３００ｂを、電子回路基板１００ｂ上から離す。これにより、電子回路基板１００ｂ上のパッド１２０、１２０ａ、１３０上に半田ペースト６００が印刷される。

なお、ここでは、本発明の第３の実施の形態における印刷装置１０００ｂにおいて、マスク３００ｂの凹部が２つ（３２０、３２０ａ）であり、凹部用スキージが２つ（５００、５００ａ）である例を示した。しかしながら、マスク３００ｂの凹部は、３つ以上であってもよい。この場合、凹部用スキージは、凹部に対応する数だけ印刷装置１０００ｂに設けられる。また、凹部用スキージの各々の幅は、前述したように、凹部の各々の内壁間の幅に対応する。また、凹部用スキージの各々は、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動する方向と反対側に、主面用スキージ４００とそれぞれ平行に配置され、主面用スキージ４００が摺動する方向と同一方向にそれぞれ摺動する。また、複数の凹部のうち、マスク３００ｂの第１の凹部と第２の凹部が、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向に向かって順次形成され、且つ、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向で、マスク３００ｂの側面側からマスク３００ｂを透過して見たとき、第１の凹部と第２の凹部とが互いに重なり合う領域を有する場合、複数の凹部用スキージのうち、第１の凹部に対応する第１の凹部用スキージと第２の凹部に対応する第２の凹部用スキージは、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向と反対側の方向に向かって、第１の凹部用スキージ、第２の凹部用スキージの順に配置される。

以上の通り、本発明の第３の実施の形態における印刷装置１０００ｂは、マスク３００ｂと、主面用スキージ４００と、第１の凹部用スキージ５００と、第２の凹部用スキージ５００ａとを有する。マスク３００ｂの第１の凹部３２０と第２の凹部３２０ａは、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向に向かって順次形成され、且つ、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向で、マスク３００ｂの側面側からマスク３００ｂを透過して見たとき、第１の凹部３２０と第２の凹部３２０ａとが互いに重なり合う領域を有する。第１の凹部用スキージ５００と第２の凹部用スキージ５００ａは、主面用スキージ４００の配置位置に対して、主面用スキージ４００が摺動するＸ２方向と反対側の方向に向かって、第１の凹部用スキージ５００、第２の凹部用スキージ５００ａの順に配置される。

このように、本発明の第３の実施の形態における印刷装置１０００ｂでは、第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａが、第１及び第２の凹部３２０、３２０ａ内に半田ペースト６００を流し込む。このとき、第１及び第２の凹部用スキージ５００、５００ａは、第１及び第２の凹部３２０、３２０ａの底面を各々摺動するので、第１及び第２の凹部３２０、３２０ａ内の半田ペーストを掻き取ることができる。従って、第１の凹部３２０と第２の凹部３２０ａが、上述した配置関係にある場合であっても、マスク３００ｂの第１及び第２の凹部３２０、３２０ａ内に残る半田ペースト６００を効果的に除去することができる。

この結果、主面３１０Ａと第１の凹部３２０の段差近傍、主面３１０Ａと第２の凹部３２０ａの段差近傍にそれぞれ残る半田ペースト６００が低減するので、第１及び第２の凹部側開口部３２１、３２１ａを各段差近傍に設けることができる。

これにより、主面側開口部３３０と、第１又は第２の凹部側開口部３２１、３２１ａとの隣接距離をそれぞれ短くすることができ、第１の凹部側開口部３２１に対応するパッド１２０上に実装される電子部品２００ａと、主面側開口部３３０に対応するパッド１３０上に実装される電子部品２００ｂとを高密度に実装することができる。また、第２の凹部側開口部３２１ａに対応するパッド１２０ａ上に実装される電子部品２００ｃと、主面側開口部３３０に対応するパッド１３０上に実装される電子部品２００ｂとを高密度に実装することができる。

前記実施の形態の一部又は全部は、以下の付記のように記載され得るが、以下に限られない。
（付記１）
板状の基材と、前記基材の主面側に凹状に形成された第１の凹部と、前記第１の凹部の内側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された第１の凹部側開口部と、前記主面のうち、前記第１の凹部の外側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された主面側開口部と、を備えたマスクと、
前記主面上を摺動することにより、前記主面上の印刷材料を、前記主面側開口部及び前記第１の凹部内に流し込む主面用スキージと、
前記第１の凹部内を摺動することにより、前記第１の凹部内に流し込まれた前記印刷材料を前記第１の凹部側開口部に流し込むとともに、前記第１の凹部内の前記印刷材料を掻き取る第１の凹部用スキージと、を有する印刷装置。
（付記２）
前記第１の凹部用スキージの幅は、前記第１の凹部の内壁間の幅に対応する付記１に記載の印刷装置。
（付記３）
前記第１の凹部用スキージは、前記主面用スキージの配置位置に対して、前記主面用スキージが摺動する方向と反対側に、前記主面用スキージと平行に配置され、前記主面用スキージが摺動する方向と同一方向に摺動する付記１又は２に記載の印刷装置。
（付記４）
前記第１の凹部用スキージの幅方向における両端部は、前記第１の凹部用スキージが摺動する方向側で円弧状又は面取りされた形状に形成されている付記２に記載の印刷装置。
（付記５）
前記第１の凹部の内壁間の幅が、前記第１の凹部の底面から、前記基材の前記主面に向かうにつれて大きくなるように形成されている付記１から４のいずれか１項に記載の印刷装置。
（付記６）
板状の基材と、前記基材の主面側に凹状に形成された凹部と、前記凹部の内側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された凹部側開口部と、前記主面のうち、前記凹部の外側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された主面側開口部と、を備えるマスクを使用して、印刷材料を被印刷媒体に印刷する印刷方法であって、
前記被印刷媒体上に前記マスクを配置するマスク配置ステップと、
主面用スキージを用いて、前記主面上を摺動することにより、前記主面上の印刷材料を、前記主面側開口部及び前記凹部内に流し込む第１摺動ステップと、
凹部用スキージを用いて、前記凹部内を摺動することにより、前記凹部内に流し込まれた前記印刷材料を前記凹部側開口部に流し込むとともに、前記凹部内の前記印刷材料を掻き取る第２摺動ステップと、を含む印刷方法。
（付記７）
前記マスクは、前記基材の前記主面側に凹状に形成された第２の凹部と、前記第２の凹部の内側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された第２の凹部側開口部と、
第２の凹部用スキージと、を備え、
前記主面用スキージは、前記主面上を摺動することにより、前記主面上の印刷材料を、前記主面側開口部と前記第１及び第２の凹部内に流し込み、
前記第２の凹部用スキージは、前記第２の凹部内を摺動することにより、前記第２の凹部内に流し込まれた前記印刷材料を前記第２の凹部側開口部に流し込むとともに、前記第２の凹部内の前記印刷材料を掻き取る付記１に記載の印刷装置。
（付記８）
前記第１及び第２の凹部用スキージの各々の幅は、前記第１及び第２の凹部の各々の内壁間の幅に対応する付記７に記載の印刷装置。
（付記９）
前記第１及び第２の凹部用スキージは、前記主面用スキージの配置位置に対して、前記主面用スキージが摺動する方向と反対側に、前記主面用スキージとそれぞれ平行に配置され、前記主面用スキージが摺動する方向と同一方向にそれぞれ摺動する付記７又は８に記載の印刷装置。
（付記１０）
前記第１の凹部と前記第２の凹部が、前記主面用スキージが摺動する方向に向かって順次形成され、且つ、前記主面用スキージが摺動する方向で、前記マスクの側面側から前記マスクを透過して見たとき、前記第１の凹部と前記第２の凹部が互いに重なり合う領域を有する場合、
前記第１の凹部用スキージと前記第２の凹部用スキージは、前記主面用スキージの配置位置に対して、前記主面用スキージが摺動する方向と反対側の方向に向かって、前記第１の凹部用スキージ、前記第２の凹部用スキージの順に次配置されている付記９に記載の印刷装置。
（付記１１）
前記第１及び第２の凹部用スキージの幅方向における各々の両端部は、前記第１及び第２の凹部用スキージが各々摺動する方向側で円弧状又は面取りされた形状に形成されている付記８に記載の印刷装置。
（付記１２）
前記第１及び第２の凹部の内壁間の各々の幅が、前記第１及び第２の凹部の底面から、前記基材の前記主面に向かうにつれて大きくなるように形成されている付記７から１１のいずれか１項に記載の印刷装置。

以上、実施の形態を基に本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述の実施の形態に対して、様々な変更、増減、組合せを加えてもよい。

１００ 電子回路基板
１００ａ 電子回路基板
１００ｂ 電子回路基板
１１０ 基板側基材
１２０ パッド
１２０ａ パッド
１３０ パッド
２００ａ 電子部品
２００ｂ 電子部品
２００ｃ 電子部品
３００ マスク
３００ａ マスク
３００ｂ マスク
３００Ｘ マスク
３１０ マスク側基材
３２０ 第１の凹部
３２０ａ 第２の凹部
３２１ 第１の凹部側開口部
３２１ａ 第２の凹部側開口部
３３０ 主面側開口部
３４０ 外枠
４００ 主面用スキージ
５００ 第１の凹部用スキージ
５００Ｘ 第１の凹部用スキージ
５００ａ 第２の凹部用スキージ
６００ 半田ペースト
１０００ 印刷装置
１０００ａ 印刷装置
１０００ｂ 印刷装置

Claims (10)

1. 板状の基材と、前記基材の主面側に凹状に形成された第１の凹部と、前記第１の凹部の内側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された第１の凹部側開口部と、前記主面のうち、前記第１の凹部の外側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された主面側開口部と、を備えたマスクと、
   前記主面上を摺動することにより、前記主面上の印刷材料を、前記主面側開口部及び前記第１の凹部内に流し込む主面用スキージと、
   前記第１の凹部内を摺動することにより、前記第１の凹部内に流し込まれた前記印刷材料を前記第１の凹部側開口部に流し込むとともに、前記第１の凹部内の前記印刷材料を掻き取る第１の凹部用スキージと、を有する印刷装置。
2. 前記第１の凹部用スキージの幅は、前記第１の凹部の内壁間の幅に対応する請求項１に記載の印刷装置。
3. 前記第１の凹部用スキージは、前記主面用スキージの配置位置に対して、前記主面用スキージが摺動する方向と反対側に、前記主面用スキージと平行に配置され、前記主面用スキージが摺動する方向と同一方向に摺動する請求項１又は２に記載の印刷装置。
4. 前記マスクは、前記基材の前記主面側に凹状に形成された第２の凹部と、前記第２の凹部の内側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された第２の凹部側開口部と、を備え、
   前記印刷装置は、第２の凹部用スキージと、を備え、
   前記主面用スキージは、前記主面上を摺動することにより、前記主面上の印刷材料を、前記主面側開口部と前記第１及び第２の凹部内に流し込み、
   前記第２の凹部用スキージは、前記第２の凹部内を摺動することにより、前記第２の凹部内に流し込まれた前記印刷材料を前記第２の凹部側開口部に流し込むとともに、前記第２の凹部内の前記印刷材料を掻き取る請求項１に記載の印刷装置。
   
5. 前記第１及び第２の凹部用スキージの各々の幅は、前記第１及び第２の凹部の各々の内壁間の幅に対応する請求項４に記載の印刷装置。
6. 前記第１及び第２の凹部用スキージは、前記主面用スキージの配置位置に対して、前記主面用スキージが摺動する方向と反対側に、前記主面用スキージとそれぞれ平行に配置され、前記主面用スキージが摺動する方向と同一方向にそれぞれ摺動する請求項４又は５に記載の印刷装置。
7. 前記第１の凹部と前記第２の凹部が、前記主面用スキージが摺動する方向に向かって順次形成され、且つ、前記主面用スキージが摺動する方向で、前記マスクの側面側から前記マスクを透過して見たとき、前記第１の凹部と前記第２の凹部が互いに重なり合う領域を有する場合、
   前記第１の凹部用スキージと前記第２の凹部用スキージは、前記主面用スキージの配置位置に対して、前記主面用スキージが摺動する方向と反対側の方向に向かって、前記第１の凹部用スキージ、前記第２の凹部用スキージの順に配置されている請求項６に記載の印刷装置。
8. 前記第１の凹部用スキージの幅方向における両端部は、前記第１の凹部用スキージが摺動する方向側で円弧状又は面取りされた形状に形成されている請求項２に記載の印刷装置。
9. 前記第１の凹部の内壁間の幅が、前記第１の凹部の底面から、前記基材の前記主面に向かうにつれて大きくなるように形成されている請求項１から３又は８のいずれか１項に記載の印刷装置。
10. 板状の基材と、前記基材の主面側に凹状に形成された凹部と、前記凹部の内側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された凹部側開口部と、前記主面のうち、前記凹部の外側に前記基材の厚み方向に貫通するように形成された主面側開口部と、を備えるマスクを使用して、印刷材料を被印刷媒体に印刷する印刷方法であって、
    前記被印刷媒体上に前記マスクを配置するマスク配置ステップと、
    主面用スキージが、前記主面上を摺動することにより、前記主面上の印刷材料を、前記主面側開口部及び前記凹部内に流し込む第１摺動ステップと、
    凹部用スキージが、前記凹部内を摺動することにより、前記凹部内に流し込まれた前記印刷材料を前記凹部側開口部に流し込むとともに、前記凹部内の前記印刷材料を掻き取る第２摺動ステップと、を含む印刷方法。

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