JP2005033025A - 配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子モジュール並びに電子機器 - Google Patents
配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子モジュール並びに電子機器 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 ベース基板10には、樹脂層40の内部ストレスによって、反る方向に力が加えられる。第1の領域16には、配線ライン部22が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する配線ライン部22の屈曲抵抗によって、反る方向が規制されて、第1の力が加えられる。第2の領域18には、ダミーライン部32が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗するダミーライン部32の屈曲抵抗によって、反る方向が規制されて、第2の力が加えられる。配線ライン部22及びダミーライン部32は、相互に交差する方向に延びる。第1及び第2の力は、ベース基板10の第1及び第2の領域16,18を相互に交差する方向に反らせるように作用し、第1の力によってベース基板10が反ることを、第2の力によって抑制する。
【選択図】 図1
Description
前記第1の領域に形成された複数の配線ライン部と、複数の電気的接続用の端子と、を含む配線パターンと、
前記第2の領域に形成された複数のダミーライン部を含み、電気的接続用の端子を有しないように形成されたダミーパターンと、
前記配線ライン部及び前記ダミーライン部を覆うとともに前記ベース基板に密着し、収縮方向の内部ストレスが生じている樹脂層と、
を有し、
前記ベース基板には、前記樹脂層の前記内部ストレスによって、反る方向に力が加えられ、
前記第1の領域には、前記配線ライン部が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する前記配線ライン部の屈曲抵抗によって、前記反る方向が規制されて、第1の力が加えられ、
前記第2の領域には、前記ダミーライン部が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する前記ダミーライン部の屈曲抵抗によって、前記反る方向が規制されて、第2の力が加えられ、
前記配線ライン部及び前記ダミーライン部は、相互に交差する方向に延び、
前記第1及び第2の力は、前記ベース基板の前記第1及び第2の領域を相互に交差する方向に反らせるように作用し、前記第1の力によって前記ベース基板が反ることを、前記第2の力によって抑制する。本発明によれば、第1の領域が反る方向と第2の領域が反る方向が交差するので、それぞれの反りをうち消し合って、全体的な反りを抑制することができる。
(2)この配線基板において、
前記複数の配線ライン部は、相互に平行に形成され、
前記複数のダミーライン部は、相互に平行に形成されていてもよい。
(3)この配線基板において、
前記第1及び第2の領域は、隣同士に位置していてもよい。
(4)本発明に係る半導体装置は、上記配線基板と、
前記配線パターンの1グループの端子に電気的に接続された半導体チップと、
を有する。
(5)本発明に係る電子モジュールは、上記配線基板と、
前記配線パターンの第1のグループの端子に電気的に接続された半導体チップと、
前記配線パターンの第2のグループの端子に電気的に接続された電子パネルと、
を有する。
(6)本発明に係る電子機器は、上記半導体装置を有する。
(7)本発明に係る電子機器は、上記電子モジュールを有する。
(8)本発明に係る配線基板の製造方法は、第1及び第2の領域を有するベース基板に、複数の配線ライン部及び複数の電気的接続用の端子を含む配線パターンと、複数のダミーライン部を含み電気的接続用の端子を有しないダミーパターンと、を形成すること、
前記配線ライン部及び前記ダミーライン部を覆うように、樹脂前駆体を前記ベース基板に設けること、及び、
前記樹脂前駆体を、化学反応によって硬化させて、樹脂層を形成すること、
を含み、
前記配線ライン部を、前記第1の領域に形成し、
前記ダミーライン部を、前記第2の領域に形成し、
前記配線ライン部及び前記ダミーライン部を、相互に交差する方向に延びるように形成し、
前記樹脂前駆体を硬化させるときに、前記化学反応によって、前記樹脂層に収縮方向の内部ストレスを発生させ、
前記内部ストレスによって、前記ベース基板に、反る方向に力を加え、
前記第1の領域に、前記配線ライン部が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する前記配線ライン部の屈曲抵抗によって、前記反る方向を規制して、第1の力を加え、
前記第2の領域に、前記ダミーライン部が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する前記ダミーライン部の屈曲抵抗によって、前記反る方向を規制して、第2の力を加え、
前記第1及び第2の力を、前記ベース基板の前記第1及び第2の領域を相互に交差する方向に反らせるように作用させ、前記第1の力によって前記ベース基板が反ることを、前記第2の力によって抑制する。本発明によれば、第1の領域が反る方向と第2の領域が反る方向が交差するので、それぞれの反りをうち消し合って、全体的な反りを抑制することができる。
(9)この配線基板の製造方法において、
前記複数の配線ライン部を、相互に平行に形成し、
前記複数のダミーライン部を、相互に平行に形成してもよい。
(10)この配線基板の製造方法において、
前記第1及び第2の領域は、隣同士に位置していてもよい。
Claims (10)
- 第1及び第2の領域を有するベース基板と、
前記第1の領域に形成された複数の配線ライン部と、複数の電気的接続用の端子と、を含む配線パターンと、
前記第2の領域に形成された複数のダミーライン部を含み、電気的接続用の端子を有しないように形成されたダミーパターンと、
前記配線ライン部及び前記ダミーライン部を覆うとともに前記ベース基板に密着し、収縮方向の内部ストレスが生じている樹脂層と、
を有し、
前記ベース基板には、前記樹脂層の前記内部ストレスによって、反る方向に力が加えられ、
前記第1の領域には、前記配線ライン部が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する前記配線ライン部の屈曲抵抗によって、前記反る方向が規制されて、第1の力が加えられ、
前記第2の領域には、前記ダミーライン部が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する前記ダミーライン部の屈曲抵抗によって、前記反る方向が規制されて、第2の力が加えられ、
前記配線ライン部及び前記ダミーライン部は、相互に交差する方向に延び、
前記第1及び第2の力は、前記ベース基板の前記第1及び第2の領域を相互に交差する方向に反らせるように作用し、前記第1の力によって前記ベース基板が反ることを、前記第2の力によって抑制する配線基板。 - 請求項1記載の配線基板において、
前記複数の配線ライン部は、相互に平行に形成され、
前記複数のダミーライン部は、相互に平行に形成されてなる配線基板。 - 請求項1又は請求項2記載の配線基板において、
前記第1及び第2の領域は、隣同士に位置してなる配線基板。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の配線基板と、
前記配線パターンの1グループの端子に電気的に接続された半導体チップと、
を有する半導体装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の配線基板と、
前記配線パターンの第1のグループの端子に電気的に接続された半導体チップと、
前記配線パターンの第2のグループの端子に電気的に接続された電子パネルと、
を有する電子モジュール。 - 請求項4記載の半導体装置を有する電子機器。
- 請求項5記載の電子モジュールを有する電子機器。
- 第1及び第2の領域を有するベース基板に、複数の配線ライン部及び複数の電気的接続用の端子を含む配線パターンと、複数のダミーライン部を含み電気的接続用の端子を有しないダミーパターンと、を形成すること、
前記配線ライン部及び前記ダミーライン部を覆うように、樹脂前駆体を前記ベース基板に設けること、及び、
前記樹脂前駆体を、化学反応によって硬化させて、樹脂層を形成すること、
を含み、
前記配線ライン部を、前記第1の領域に形成し、
前記ダミーライン部を、前記第2の領域に形成し、
前記配線ライン部及び前記ダミーライン部を、相互に交差する方向に延びるように形成し、
前記樹脂前駆体を硬化させるときに、前記化学反応によって、前記樹脂層に収縮方向の内部ストレスを発生させ、
前記内部ストレスによって、前記ベース基板に、反る方向に力を加え、
前記第1の領域に、前記配線ライン部が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する前記配線ライン部の屈曲抵抗によって、前記反る方向を規制して、第1の力を加え、
前記第2の領域に、前記ダミーライン部が延びる方向に沿った軸を曲げることに対抗する前記ダミーライン部の屈曲抵抗によって、前記反る方向を規制して、第2の力を加え、
前記第1及び第2の力を、前記ベース基板の前記第1及び第2の領域を相互に交差する方向に反らせるように作用させ、前記第1の力によって前記ベース基板が反ることを、前記第2の力によって抑制する配線基板の製造方法。 - 請求項8記載の配線基板の製造方法において、
前記複数の配線ライン部を、相互に平行に形成し、
前記複数のダミーライン部を、相互に平行に形成する配線基板の製造方法。 - 請求項8又は請求項9記載の配線基板の製造方法において、
前記第1及び第2の領域は、隣同士に位置してなる配線基板の製造方法。
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