JP2002246425A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びそのメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的容易に部分的なメッキを施すことがで
きる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びそのメ
ッキ方法を提供する。 【解決手段】 連続する絶縁フィルム１１の表面に設け
られた導電層１２からなる配線パターン１３と、この導
電層１２上に形成されたメッキ層とを有し、当該配線パ
ターン１３上に実装される電子部品２２が前記メッキ層
を介して接合される電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープにおいて、前記配線パターン１３は、スズからなる
第１のメッキ層１９を表面に有する第１の端子部１４
と、前記第１のメッキ層１９及びこの上に形成された半
田からなる第２のメッキ層２０を有する第２の端子部１
５Ｂとを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣあるいはＬＳ
Ｉなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ（ＴＡＢ(Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ)テープ、Ｔ−ＢＧＡ(Ｔａｐｅ Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ)テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐ
ｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒ
ａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープなど）及びそのメッ
キ方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年ノートパソコンなどの電子部品がま
すます小型化、軽量化している。また、半導体ＩＣの配
線もさらに微細化している。

【０００３】このような電子機器の小型化に伴いＴＡＢ
テープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの
電子部品実装用フィルムキャリアテープが使用されてい
る。

【０００４】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プであるＴＡＢテープは次のようにして製造されてい
る。すなわち、まず、例えばポリイミドフィルムなどの
絶縁フィルムに銅箔を貼着し、この銅箔表面にフォトレ
ジストを塗布して、このフォトレジストを形成しようと
する配線パターン以外の部分を露光し、露光されたフォ
トレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去
された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフ
ォトレジストを除去することにより配線パターンを形成
する。

【０００５】このようして配線パターンを形成した電子
部品実装用フィルムキャリアテープに、インナーリード
やアウターリード、ハンダボール端子などの接続部分を
除いて回路の保護層となるソルダーレジストを塗布す
る。また、ソルダーレジストを塗布した後、露出する部
分である端子部に、例えば、スズメッキ層を形成する。

【０００６】ここで、インナーリードは、一般的にスズ
メッキ層を介して金スズ共晶により電子部品と接続され
る。アウターリードは、駆動素子又は回路基板等との接
触抵抗特性を安定に保つために、さらに半田メッキ層を
介して接続した方がよい場合がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スズメ
ッキ層又は半田メッキ層を必要な部分のみに部分メッキ
を形成することが考えられるが、製造工程が煩雑であ
り、製造効率が低いという問題がある。すなわち、配線
パターンの所定の領域にマスキング材を塗布してスズメ
ッキ及び半田メッキ層を順次形成し、その後このマスキ
ング材を除去することによって、所望の部分（アウター
リード）のみに半田メッキ層を形成するので、所定長さ
毎にマスキングして間欠的にメッキを施さなければなら
ないため、製造効率が低くなってしまうという問題があ
る。

【０００８】また、マスキングを施すためには、特殊な
装置が必要であり、コストが高くなってしまうという問
題もある。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑み、比較的
容易に部分的な電気メッキを施すことができる電子部品
実装用フィルムキャリアテープ及びそのメッキ方法を提
供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、連続する絶縁フィルムの表面に設け
られた導電層からなる配線パターンと、この導電層上に
形成されたメッキ層とを有し、当該配線パターン上に実
装される電子部品が前記メッキ層を介して接合される電
子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記配
線パターンは、スズからなる第１のメッキ層を表面に有
する第１の端子部と、前記第１のメッキ層及びこの上に
形成された半田からなる第２のメッキ層を有する第２の
端子部とを有することを特徴とする電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープにある。

【００１１】かかる第１の態様では、ピエゾ素子などの
駆動素子あるいは回路基板等に第２のメッキ層によって
配線パターンを容易且つ確実接続することができる。

【００１２】本発明の第２の態様は、表面に導電層から
なる配線パターンが設けられた連続する絶縁フィルムを
メッキ槽に保持したメッキ液に浸漬させた状態で当該メ
ッキ槽の長手方向に沿って搬送しながら前記導電層上に
メッキを施して電子部品実装用フィルムキャリアテープ
とするメッキ方法において、前記絶縁フィルムの幅方向
の一部をメッキ液に浸漬させた状態で部分電気メッキす
ることを特徴とするメッキ方法にある。

【００１３】かかる第２の態様では、導電層の一部にメ
ッキ層を容易に形成することができ、製造効率が向上す
る。

【００１４】本発明の第３の態様は、第２の態様におい
て、露出された導電層全体に第１のメッキ層を形成した
後、前記部分電気メッキにより前記第１のメッキ層上の
一部分に第２のメッキ層を形成することを特徴とするメ
ッキ方法にある。

【００１５】かかる第３の態様では、導電層を第１のメ
ッキ層によって保護でき、且つ第２のメッキ層を所望の
領域のみに容易に形成できる。

【００１６】本発明の第４の態様は、第２又は３の態様
において、前記第１のメッキ層がスズからなり、且つ前
記第２のメッキ層が半田からなることを特徴とするメッ
キ方法にある。

【００１７】かかる第４の態様では、第１のメッキ層及
び第２のメッキ層を所定の材料で形成することにより、
これら各層を容易且つ良好に形成することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
電子部品実装用フィルムキャリアテープについて詳細に
説明する。勿論、本発明はこれに限定されるものでない
ことはいうまでもない。

【００１９】図１には実施形態１に係る電子部品実装用
フィルムキャリアテープの概略平面、図２にはその幅方
向の断面を示す。

【００２０】図１及び図２に示すように、電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１０は、テープ状の絶縁フィ
ルム１１の一方面側に、導電層１２からなる複数の配線
パターン１３が連続的に形成されている。また、絶縁フ
ィルム１１は、幅方向両側に移送用のスプロケット孔１
１ａを一定間隔で有し、一般的には、移送されながら電
子部品が実装され、電子部品実装後、各配線パターン１
３毎に切断される。

【００２１】配線パターン１３は、それぞれ、実装され
る電子部品の大きさにほぼ対応した大きさで絶縁フィル
ム１１のほぼ全面に連続的に設けられ、また、各配線パ
ターン１２には、それぞれ、デバイス側接続端子（イン
ナーリード）１４及び外部接続端子（アウターリード）
１５Ａ，１５Ｂが設けられている。また、このデバイス
側接続端子１４の間に対応する領域の絶縁フィルム１１
には、デバイスホール１６がパンチング等により形成さ
れ、配線パターン１３のデバイス側接続端子１４は、デ
バイスホール１６の縁部まで延設されている。

【００２２】また、このように形成される配線パターン
１３を構成する導電層１２は、デバイス側接続端子１４
及び外部接続端子１５Ａ，１５Ｂを除く部分が、ソルダ
ーレジスト層１８によって覆われている。また、ソルダ
ーレジスト層１８によって覆われていない導電層１２、
すなわち、デバイス側接続端子１４及び外部接続端子１
５Ａ，１５Ｂの表面には、スズ（Ｓｕ）からなる第１の
メッキ層１９が形成され、且つ外部接続端子１５Ａに
は、さらに、半田からなる第２のメッキ層２０が形成さ
れている。なお、第１のメッキ層１９は、デバイスホー
ル１６及びスリット１７によって露出されている導電層
１２の表面にも形成されている。

【００２３】このように、本実施形態の電子部品実装用
フィルムキャリアテープ１０には、外部接続端子１５Ａ
には、半田からなる第２のメッキ層２０が形成されてい
るため、この第２のメッキ層２０によって、配線パター
ン１３と駆動素子あるいは回路基板等とを容易に接続す
ることができる。

【００２４】ここで、絶縁フィルム１１としては、可撓
性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を
用いることができる。かかる絶縁フィルム１１の材料と
しては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙
げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香
族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部
興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム１１の厚
さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２
５〜７５μｍである。 絶縁フィルム１１の表面の配線
パターン１３を構成する導電層１２は、一般的には、銅
やアルミニウムからなる導電体箔をパターニングするこ
とにより形成される。このような導電体箔は、絶縁フィ
ルム１１上に直接積層しても、接着剤層を介して熱圧着
等により形成してもよい。導電体箔の厚さは、例えば、
６〜７０μｍ、好ましくは、８〜３５μｍである。導電
体箔としては、銅箔、特に、エッチング特性、操作性な
どを考慮すると、電解銅箔が好ましい。

【００２５】なお、絶縁フィルム上に導電層を設けるの
ではなく、導電体箔に、例えば、ポリイミド前駆体を塗
布し、焼成してポリイミドフィルムからなる絶縁フィル
ムとすることもできる。

【００２６】また、絶縁フィルム１１上に設けられた導
電層１２は、フォトリソグラフィー法により、各配線パ
ターン１３としてパターニングされる。すなわち、フォ
トレジスト層を塗布した後、フォトレジスト層をフォト
マスクを介しての露光及び現像でパターニングし、パタ
ーニングされたフォトレジスト層をマスクとしてエッチ
ング液で化学的に溶解（エッチング処理）して除去し、
さらに、フォトレジストをアルカリ液等にて溶解除去す
ることにより導電層１２をパターニングして配線パター
ン１３とする。

【００２７】次いで、このようにパターニングされた導
電層１２上にはソルダーレジスト材料塗布液が塗布さ
れ、所定のパターニングにより、ソルダーレジスト層１
８が形成される。

【００２８】ソルダーレジスト層１８を形成する材料と
しては、例えば、フォトソルダーレジスト材料が用いら
れる。このフォトソルダーレジスト材料としては、ネガ
型でもポジ型でもよく、一般的なフォトレジストの性質
と、導電体箔の保護する性質とを備えたものであればよ
い。例えば、アクリレート系樹脂、特に、エポキシアク
リレート樹脂などの感光性樹脂に光重合開始剤等を添加
したものである。エポキシアクリレート樹脂としては、
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂、ノボラ
ック型エポキシアクリレート樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシメタアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシ
メタアクリレート樹脂等を挙げることができる。

【００２９】かかるフォトソルダーレジスト材料は、有
機溶剤に溶解又は分散されて塗布液として塗布される。
塗布液の中には、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ
剤等を添加することもできる。また、ソルダーレジスト
層の可撓性等の特性を向上させるために、ゴム微粒子の
ような弾性を有する微粒子を配合することもできる。

【００３０】フォトソルダーレジスト材料塗布液の配合
の一例としては、アクリレート系樹脂３５〜４５％、ア
クリル酸エステルモノマー０．１〜５％、エポキシ硬化
剤０．１〜５％、着色顔料０．１〜５％、体質顔料１０
〜２０％、添加剤０．１〜５％、光重合開始剤１〜１０
％、及び有機溶剤３０〜４０％の混合物を挙げることが
できる。このようなフォトソルダーレジスト材料塗布液
は、例えば、膜厚２０〜５０μｍ程度に塗布され、例え
ば、熱風、８０℃程度で３０分程度乾燥された後、露光
・現像される。また、現像後、必要に応じて、例えば、
１５０℃程度で６０分程度熱処理され、熱硬化される。

【００３１】かかるソルダーレジスト材料塗布液は、硬
化性樹脂を有機溶媒に溶解又は分散したものであり、硬
化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂の
エラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエ
ラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂の
エラストマー変性物、アクリル樹脂等を挙げることがで
きる。塗布液の中には、硬化促進剤、充填剤、添加剤、
チキソ剤等を添加することもできる。また、ソルダーレ
ジスト層の可撓性等の特性を向上させるために、ゴム微
粒子のような弾性を有する微粒子を配合することもでき
る。なお、このようなソルダーレジスト材料塗布液は、
スクリーン印刷により、必要な領域のみに塗布され、熱
硬化されてソルダーレジスト層１８となる。

【００３２】また、このソルダーレジスト層１８上に
は、電子部品を仮固定するための接着剤層２１が設けら
れている。この接着剤層２１としては、熱硬化性で且つ
弾性を有する接着剤を用いて形成するのが好ましく、裏
面に直接塗布することにより形成してもよいし、接着剤
テープを用いて形成してもよい。また、接着剤層２１
は、電子部品を実装する領域全体に設ける必要はなく、
一部の領域に設けてもよい。但し、この接着剤層２１は
必ずしも必要ではない。

【００３３】このような接着層２１を介してソルダーレ
ジスト層１８上には、電子部品としてＩＣ２２が実装さ
れる。このＩＣ２２の電極２３と配線パターン１３のデ
バイス側接続端子１４とは、例えば、金（Ａｕ）からな
るバンプ２４を介して接続されている。

【００３４】また、このような電子部品実装用フィルム
キャリアテープ１０は、電子部品が実装された後、各配
線パターン１３毎に切断される場合と、各配線パターン
１３毎に切断された後、電子部品が実装される場合とが
ある。

【００３５】なお、各配線パターン１３毎に切断された
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、その
後、上述したように、配線パターン１３の外部接続端子
１５Ａがピエゾ素子等の駆動素子に接続され、外部接続
端子１５Ｂが回路基板等に接続される。そして、本実施
形態では、外部接続端子１５Ａに半田からなる第２のメ
ッキ層２０が形成されているため、この第２メッキ層２
０によってこれら外部接続端子１５Ａ、駆動素子又は回
路基板等とを容易且つ確実に接続することができる。

【００３６】以下、このような電子部品実装用フィルム
キャリアテープ１０の製造方法、特に、第２のメッキ層
２０の形成方法について詳しく説明する。なお、図３
は、本発明の一実施形態にかかるフィルムキャリアテー
プの製造方法を示す断面図であり、図４は、メッキ装置
の概略斜視図であり、図５は、その要部を示す断面図で
ある。

【００３７】まず、図３（ａ）に示すように、絶縁フィ
ルム１１上に、例えば、接着剤等によって導電体箔を貼
着して導電層１２を形成し、この導電層１２をフォトリ
ソグラフィー法によりパターニングして、配線パターン
１３を形成する。

【００３８】次に、図３（ｂ）に示すように、配線パタ
ーン１３のデバイス側接続端子１４及び外部接続端子１
５Ａ，１５Ｂ部分を除く領域を覆うようにソルダーレジ
スト層１８を形成する。

【００３９】次いで、図３（ｃ）に示すように、ソルダ
ーレジスト層１８で覆われていない配線パターン１３
上、すなわち、デバイス側接続端子１４及び外部接続端
子１５Ａ，１５Ｂにスズ（Ｓｕ）からなる第１のメッキ
層１９を形成する。この第１のメッキ層１９の形成方法
は、特に限定されないが、本実施形態では、無電解メッ
キによって形成した。

【００４０】なお、上述した工程は一般的に知られてい
る方法であるので、詳細な説明は省略する。

【００４１】次に、図３（ｄ）に示すように、外部接続
端子１５Ａの第１のメッキ層１９上に第２のメッキ層２
０を部分的に形成する。

【００４２】ここで、この第２のメッキ層２０の形成方
法について説明する。

【００４３】まず、この第２のメッキ層２０を形成する
ためのメッキ装置３０としては、基本的には従来から用
いられているメッキ装置と同様の構成であり、図４に示
すように、メッキ液（半田メッキ液）３１を保持するメ
ッキ槽３２と、このメッキ槽３２内に設けられアノード
を構成する電極３３とを有する。

【００４４】また、メッキ槽３２は、本実施形態のフィ
ルムキャリアテープとなる連続する絶縁フィルム１１、
すなわち、表面に導電層１２からなる配線パターン１３
が設けられた連続する絶縁フィルム１１が、その内部で
起立した状態でメッキ液３１中に浸漬されながら、図示
しない搬送手段によって連続的に搬送されるように、略
矩形断面形状で長手方向に延びる樋形状に構成されてい
る。すなわち、メッキ槽３２の長手方向両側の壁３１
ａ，３１ｂに、それぞれスリット部３４Ａ，３４Ｂが設
けられており、絶縁フィルム１１は、このメッキ槽３２
の長手方向一方の壁３１ａに設けられたスリット部３４
Ａからメッキ槽３２内の幅方向ほぼ中央部を長手方向に
搬送され、他方の壁３１ｂに設けられたスリット部３４
Ｂを介してメッキ槽３１の外側に搬送されるようになっ
ている。なお、このメッキ槽３２には、図示しない循環
装置によって新しいメッキ液が供給されるようになって
おり、液面の高さは常に一定の位置に保持されている。

【００４５】なお、このメッキ装置３０では、陰極（カ
ソード）は、フィルムキャリアテープ１０の配線パター
ン１３を構成する導電層１２であり、この導電層１２
は、例えば、メッキ槽３２の外側に設けられるロール状
の接触部材３５を介して図示しない電源にそれぞれ接続
されている。

【００４６】本実施形態では、このようなメッキ装置３
０を用いて第２のメッキ層２０を形成する。まず、図５
に示すように、配線パターン１３の外部接続端子１５Ａ
側を下向きとしてフィルムキャリアテープ１０をメッキ
装置３０に配置する。すなわち、配線パターン１３の外
部接続端子１５Ａのみがメッキ液３１に浸漬するよう
に、フィルムキャリアテープ１０をメッキ装置３０に配
置する。そして、このフィルムキャリアテープ１０を連
続的に移動させながら電気メッキを行うことにより、外
部接続端子１５Ａの第１のメッキ層１９上のみに第２の
メッキ層２０が形成される。

【００４７】以上説明した本実施形態のメッキ方法で
は、フィルムキャリアテープの幅方向の一部をメッキ液
に浸漬させながら、このフィルムキャリアテープを連続
的に移動させて電気メッキすることにより、配線パター
ンの一部に容易にメッキ層を形成することができる。

【００４８】なお、本実施形態では、スズからなる第１
のメッキ層１９を全面に設けこの上に部分的に第２のメ
ッキ層２０を形成するようにしたので、導電層１２上に
形成された酸化膜の除去などの処理を行うことなく第２
のメッキ層を形成することができる。

【００４９】また、外部接続端子１５（１５Ａ）が反対
側にもあり、半田メッキ層が必要な場合には、第２のメ
ッキ層２０の形成した後、反対に搬送して反対側の外部
接続端子にも第２のメッキ層を形成してもよい。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、デバ
イス側接続端子（第１の端子部）が配線パターンを構成
する導電層上にスズ（Ｓｎ）からなる第１のメッキ層を
有し、外部接続端子（第２の端子部）が第１及び第２の
メッキ層を有するようにした。これにより、フィルムキ
ャリアテープと、駆動素子あるいは回路基板等とを半田
からなる第２のメッキ層で容易且つ確実に接続すること
ができる。

【００５１】また、絶縁フィルムに形成された配線パタ
ーンの一部をメッキ液に浸漬させた状態で電気メッキす
ることにより、所望の領域のみに部分的に第２のメッキ
層を容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの概略構成を示す平面図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの断面図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明の一実施形態に係るメッキ装置の概略を
示す斜視図である。

【図５】本発明の一実施形態に係るメッキ工程を示す断
面図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ １１ 絶縁フィルム １２ 導電層 １３ 配線パターン １４ デバイス側接続端子 １５Ａ，１５Ｂ 外部接続端子 １６ デバイスホール １７ スリット １８ ソルダーレジスト層 １９ 第１のメッキ層 ２０ 第２のメッキ層 ２１ 接着剤層 ２２ ＩＣ（電子部品） ２３ 電極 ２４ バンプ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 連続する絶縁フィルムの表面に設けられ
   た導電層からなる配線パターンと、この導電層上に形成
   されたメッキ層とを有し、当該配線パターン上に実装さ
   れる電子部品が前記メッキ層を介して接合される電子部
   品実装用フィルムキャリアテープにおいて、 前記配線パターンは、スズからなる第１のメッキ層を表
   面に有する第１の端子部と、前記第１のメッキ層及びこ
   の上に形成された半田からなる第２のメッキ層を有する
   第２の端子部とを有することを特徴とする電子部品実装
   用フィルムキャリアテープ。
2. 【請求項２】 表面に導電層からなる配線パターンが設
   けられた連続する絶縁フィルムをメッキ槽に保持したメ
   ッキ液に浸漬させた状態で当該メッキ槽の長手方向に沿
   って搬送しながら前記導電層上にメッキを施して電子部
   品実装用フィルムキャリアテープとするメッキ方法にお
   いて、 前記絶縁フィルムの幅方向の一部をメッキ液に浸漬させ
   た状態で部分電気メッキすることを特徴とするメッキ方
   法。
3. 【請求項３】 請求項２において、露出された導電層全
   体に第１のメッキ層を形成した後、前記部分電気メッキ
   により前記第１のメッキ層上の一部分に第２のメッキ層
   を形成することを特徴とするメッキ方法。
4. 【請求項４】 請求項２又は３において、前記第１のメ
   ッキ層がスズからなり、且つ前記第２のメッキ層が半田
   からなることを特徴とするメッキ方法。