JP2007207850A - Tabテープキャリア及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性基材2の片面に接着剤3を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターン4を有し、その配線パターン4の中央部表面を感光性硬化型樹脂rで保護したTABテープキャリア1において、感光性硬化型樹脂rで保護しない配線パターン4の周辺部上に、感光性硬化型樹脂rの硬化の有無を判定するための感光性変色材cを設けた。
【選択図】図1
Description
図1(a)および図1(b)に示すように、本実施形態に係るTABテープキャリア1は、ポリイミド等の絶縁性のフィルムを用いた薄厚の絶縁性基材2の片面に、銅箔ラミネート用の接着剤3を塗布し、その接着剤3を用いて銅箔を貼り付け、配線パターン(銅配線、電気めっき給電用配線)4を形成すると共に半田ボールを搭載するボールパッド(はんだボール搭載パッド)5を形成し、そのボールパッド5の周辺となる配線パターン4の中央部表面を感光性硬化型樹脂rで保護している。
2 絶縁性基材
3 接着剤
4 配線パターン
r 感光性硬化型樹脂
c 感光性変色材
Claims (6)
- 絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したTABテープキャリアにおいて、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けたことを特徴とするTABテープキャリア。
- 上記感光性硬化型樹脂は、紫外線光エネルギーを得ると硬化反応を示す請求項1記載のTABテープキャリア。
- 上記感光性変色材は、紫外線光エネルギーを得ると変色反応を起こす請求項1または2記載のTABテープキャリア。
- 絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感熱性硬化型樹脂で保護したTABテープキャリアにおいて、上記感熱性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感熱性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感熱性変色材を設けたことを特徴とするTABテープキャリア。
- 絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したTABテープキャリアの製造方法において、上記配線パターンを上記感光性硬化型樹脂で保護する前に、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けることを特徴とするTABテープキャリアの製造方法。
- 配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護した後、テープを個片化する際に上記感光性変色材を切除する請求項5記載のTABテープキャリアの製造方法。
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JP2006022488A JP2007207850A (ja) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | Tabテープキャリア及びその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2006
- 2006-01-31 JP JP2006022488A patent/JP2007207850A/ja active Pending
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