JPH04113973U

JPH04113973U - 半田マスク

Info

Publication number: JPH04113973U
Application number: JP2288691U
Authority: JP
Inventors: 孝藤井
Original assignee: 太陽誘電株式会社
Priority date: 1991-03-15
Filing date: 1991-03-15
Publication date: 1992-10-06

Abstract

(57)【要約】【目的】基板上の半田付け過密部および半田付け過疎
部に、半田ショートおよび半田少が発生することなく好
適量の半田を印刷することができる半田マスクの提供。【構成】まず、厚さ 0.3mmの銅板に、基板上の半田印
刷部分の配置に対応させた所定形状の半田印刷穴２を複
数個形成する。次に、該銅板におけるＩＣ搭載部等の半
田付け過密部用の半田印刷穴２が形成されている部分を
グラインダーで削り、その板厚を0.15mmにし、一方コン
デンサ搭載部等の半田付け過疎部用の半田印刷穴２が形
成されている部分は、削らずに 0.3mmの板厚とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半田印刷用マスクに関し、さらに詳しくはハイブリッドＩＣ製造における搭載部品の半田付け性を向上させる半田印刷用マスクに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ハイブリッドＩＣ製造における搭載部品の半田付け方法の一つとして、均一な厚さの銅製やステンレス製等の金属平板に、柱状の貫通穴である半田印刷穴２を形成した半田マスク１を用意し、この半田マスク１と半田印刷スキージ６とを用いて基板４のランド電極５上にクリーム半田３を印刷し、その上に部品を裁置するという方法が用いられていた（図６）。

【０００３】上記半田マスクは、その板厚によって単位面積当たりに印刷されるクリーム半田の量が決定される。すなわち、半田印刷穴の大きさが同じのであれば、印刷される半田の量は均一になる。そのため、コンデンサ搭載部などのような、基板における半田付け過疎部に必要な半田の量に合わせて半田マスクの板厚を設定すると、ＩＣ搭載部などのような、基板における半田付け過密部では印刷される半田の量が過剰ぎみになり、部品１１を裁置すると半田ショートが発生する危険性が高くなる（図７）。逆に、基板における半田付け過密部に必要な半田の量に合わせて板厚を設定すると、半田付け過疎部では印刷される半田が少なくなり過ぎて半田少が発生する危険性が高くなる（図８）。このように、基板における半田付け過密部と半田付け過疎部との両方に、１つの半田マスクで１度に好適量の半田を印刷することは極めて困難であった。

【０００４】そこで、基板における半田付け過疎部に必要な半田の量に合わせて半田マスクの板厚を設定して該部分での半田少の発生を防止し、かつ半田マスクにおける半田付け過密部用の半田印刷穴の大きさを小さくすることにより、印刷される半田の量を減少させて半田ショートの発生を防止するという方法が考えられた。しかしながら、本来ならば半田印刷穴の大きさは、半田を印刷する部分の面積によって決められるべきものであり、半田印刷穴の大きさを小さくすると、印刷される半田の量が少なくなると同時に、半田が印刷される部分の面積も小さくなってしまう。しかも、良好な印刷を行うためには穴の大きさを小さくするのに限界があることなどから好適な対応策であるとはいえなかった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上述従来の技術の問題点を解決し、基板における半田付け過密部および半田付け過疎部に、半田ショートおよび半田少が発生することなく好適量の半田を印刷することができる半田マスクを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案者は、上記目的を達成すべく鋭意研究の結果、半田マスクにおいて、半田付け過密部用の半田印刷穴が開けられている部分の板厚を、半田付け過疎部用の半田印刷穴が開けられている部分の板厚よりも薄くすることにより、前記課題が解決されることを見い出し、本考案に到達した。

【０００７】すなわち、本考案は、金属平板に、両主面を結ぶ所定の開口形状からなる柱状の貫通孔である半田印刷用の穴が複数個開けられている半田マスクであって、上記平板において、該半田印刷穴を１つ以上包含する少なくとも一部分の板厚が、他の部分の板厚と異なることを特徴とする半田マスクを提供するものである。

【０００８】

【作用】

本考案においては、１つの半田マスク内で、半田印刷穴が形成されている部分の板厚を部分的に変えることにより、単位面積当たりに印刷される半田の量を調整している。したがって、面積を変えずに印刷される半田の量を調整することができるようになるため、１つの半田マスクで基板上の半田付け過密部と半田付け過疎部とに同時に好適量の半田を印刷することができるようになり、半田ショートや半田少の発生が防止され、半田付け性が向上する。

【０００９】以下、実施例により本考案をさらに詳細に説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例により制限されるものではない。

【００１０】

【実施例１】本考案の半田マスクの一例を図１、図２、図３、図４および図５を用いて説明する。

【００１１】まず、厚さ 0.3mmの銅板７に、基板上の半田印刷部分の配置に対応させた所定形状の半田印刷穴２を複数個形成した（図２）。次に、該銅板７におけるＩＣ搭載部８等の半田付け過密部用の半田印刷穴２が形成されている部分を、図３に示すようにグラインダー１０によって上面から削り、その板厚を0.15mmにした。一方、コンデンサ搭載部９等の半田付け過疎部用の半田印刷穴２が形成されている部分は、削らずに 0.3mmの板厚とした。なお、グラインダー等の半田マスク板を削る道具はあらかじめ数種類用意しておき、あらゆる半田印刷穴に対応できるようにしておくと良い。また、上記グラインダー等により半田マスク板を削る作業は、ＮＣ（数値制御工作機械）を使用すればコンピューターコントロールにより、板厚や削るべき場所を自動的に選択させることができる。

【００１２】上記のようにして製造した半田マスク１と半田印刷スキージ６とを用いて基板４のランド電極５上へクリーム半田３の印刷を行い（図１）、さらに部品１１を実装したところ、半田付け過密部における半田ショートおよび半田付け過疎部における半田少は発生しなかった（図４および図５）。なお、上記半田印刷スキージは半田マスクの板厚の変化に対応し得るものであり、半田マスク上に半田が残らないように印刷することができるものである。

【００１３】

【考案の効果】

本考案の半田マスクの開発により、１枚の半田マスクで、基板におけるすべての半田印刷部分に好適量の半田を印刷することができるようになった。そのため、半田付け過密部における半田ショートおよび半田付け過疎部における半田少の発生が防止されるようになり、半田付け性が著しく向上した。また、本考案の半田マスクは、従来の半田マスク製造法に研削工程を設けるだけで製造することができるため、極めて実用性の高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半田マスクの一例を用いて、基板上に
クリーム半田を印刷した態様を示す側断面図である。

【図２】本考案の半田マスクの一例の研削前の態様を部
分的に示す平面図である。

【図３】本考案の半田マスクの一例の研削時の態様を示
す側断面図である。

【図４】基板上の半田付け過密部に本考案の半田マスク
を用いて半田を印刷し、その上に部品を裁置した態様を
示す側面図である。

【図５】基板上の半田付け過疎部に本考案の半田マスク
を用いて半田を印刷し、その上に部品を裁置した態様を
示す側面図である。

【図６】従来の半田マスクを用いて、基板上にクリーム
半田を印刷した態様を示す側断面図である。

【図７】基板上の半田付け過密部に従来の半田マスクを
用いて半田を印刷し、その上に部品を裁置した態様を示
す側面図である。

【図８】基板上の半田付け過疎部に従来の半田マスクを
用いて半田を印刷し、その上に部品を裁置した態様を示
す側面図である。

【符号の説明】

１‥‥‥半田マスク２‥‥‥半田印刷穴３‥‥‥半田４‥‥‥基板５‥‥‥ランド電極６‥‥‥半田印刷スキージ７‥‥‥銅板８‥‥‥ＩＣ搭載部９‥‥‥コンデンサ搭載部１０‥‥‥グラインダー１１‥‥‥部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２３Ｋ 101:42

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】金属平板に、両主面を結ぶ所定の開口形
状からなる柱状の貫通孔である半田印刷用の穴が複数個
開けられている半田マスクであって、上記平板におい
て、該半田印刷穴を１つ以上包含する少なくとも一部分
の板厚が、他の部分の板厚と異なることを特徴とする半
田マスク。