JP2003300301A - ハンダ印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクの一部に凹形状の段差を有するメタル
マスクを用いても、作業性、歩留まり良く、基板にハン
ダ印刷を行うことができるハンダ印刷装置を提供する。 【解決手段】 金属板２２の表面の一部に凹形状部１６
が形成され、ハンダ印刷を行うための開口部２０が凹形
状部１６に設けられたハンダ印刷用のマスク２と、マス
ク２上に供給されるペーストハンダ４を、開口部２０を
通して被印刷基板に印刷するスキージ３とを備えたハン
ダ印刷装置である。スキージ３は、マスク２上を水平方
向５に移動可能であり、スキージ３の全幅は、マスク２
の凹形状部６の幅よりも広く、スキージ３の中央部に
は、マスク２の凹形状部６を掃引する部分７が設けられ
ており、掃引する部分７の幅は、マスク凹形状部６の幅
よりも狭く、掃引する部分７は、マスク側へ延びた凸状
の形状を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ印刷装置に
関し、特に、樹脂基板、セラミック基板および金属ベー
ス基板等の基板材料にペーストハンダを印刷するハンダ
印刷装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装チップ部品が搭載される電子回
路部品では、通常、その回路基板の部品実装パターン上
にペーストハンダが印刷塗布されている。このペースト
ハンダの印刷塗布は、電子回路部品の回路基板上の部品
実装パターンにあわせて開口部を有するハンダマスクを
用いて行われる。具体的には、まず、回路基板の部品実
装パターンにあわせてハンダ印刷用マスクを保持し、次
いで、そのマスクの上部に装填したペーストハンダをス
キージで掃引して、それにより、部品実装パターン上に
ペーストハンダが印刷塗布される。

【０００３】図９および図１０を参照しながら、従来の
ペーストハンダの印刷方法を説明する。図９は、樹脂基
板又はセラミック基板等の基板材料の上に金属製のマス
クをあてがい、基板上にペーストハンダを印刷する装置
の概略構成を示している。図１０は、ペーストハンダ印
刷に用いるスキージを示している。

【０００４】図９に示したハンダ印刷装置は、メタルマ
スク（金属製のマスク）１０２と、メタルマスク１０２
上に供給されたペーストハンダ４を掃引するスキージ１
０３とを備えている。図９に示すように、基板１の所望
する箇所にペーストハンダを印刷するための金属製のマ
スク１０２は、基板１と一定の間隙をあけて、基板１上
に配置される。そして、スキージ１０３を矢印５の方向
に掃引すると、メタルマスク１０２の下に配置された基
板１上に、メタルマスク１０２の開口部２０のパターン
に対応したペーストハンダ印刷が行われる。つまり、マ
スク１０２上にはペーストハンダ４が塗られ、樹脂製の
スキージ１０３でペーストハンダ４を水平方向に掃引し
て、マスク１０２の下に置かれた基板１上にハンダを印
刷する。

【０００５】基板１としては、例えば、ＦＲ−４のよう
な樹脂基板や、アルミナ基板、ＬＴＣＣ基板等のセラミ
ック基板、アルミベース、鉄ベース等の金属基板が用い
られる。基板１の寸法は、縦７５ｍｍ×横７５ｍｍ、厚
み０．９ｍｍである。メタルマスク１０２は、８×１０
インチの大きさの金属製の枠２１に、所望する箇所にエ
ッチングで開口部２０が設けられた板厚１５０μｍのス
テンレス板２２が貼られた構成を有している。

【０００６】スキージ１０３は、テフロン（登録商標）
およびナイロン等の樹脂材料から形成されており、板状
の前記材料を片側もしくは両側からそぎ落として、先端
にゆくにつれて細くなる形状となるように加工されてい
る。メタルマスク１０２に直接接触するスキージ１０３
先端部は、図１０に示すように、直線的に加工されてい
る。

【０００７】ハンダ印刷を行う時には、メタルマスク１
０２をハンダ印刷装置筐体に固定して、基板１のハンダ
印刷を所望する箇所とメタルマスク１０２の開口部２０
とを位置合わせする。その際、基板１とメタルマスク１
０２が接触しないように１５０μｍの間隙をあけてお
く。その状態で、メタルマスク１０２の上にペーストハ
ンダ４を塗布し、ハンダ印刷用スキージ１０３でハンダ
４を水平方向５に掃引すれば、ハンダを基板１上に印刷
することができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】最近、携帯電話を中心
とした高周波半導体装置においては、半導体装置の小型
化、低価格化のために基板サイズがますます小さくなっ
ており、基板を１個１個の個片で扱うよりも縦、横に整
列化した集合基板で取り扱う場合が多くなってきてい
る。加えて、基板に搭載する抵抗、コンデンサ等のチッ
プ部品の小型化が進んでおり、１００５サイズ（１．０
ｍｍ×０．５ｍｍ）から０６０３サイズ（０．６ｍｍ×
０．３ｍｍ）のチップ部品が増えてきている。図１１
に、セラミック集合基板１０の一例を示す。

【０００９】高周波用半導体装置に使用される基板は、
セラミック基板が多いのであるが、セラミック基板は高
温焼成による歪みを持ち、その歪みは基板毎、あるいは
焼成ロット毎に全て異なる。したがって、小さい個片が
縦、横に数多く並び、微小部品が搭載されるランドを多
数有し、かつ基板歪みが基板毎に異なるといった基板の
場合には、１枚のメタルマスクでハンダを歩留まり良く
印刷するのは困難である。その解決方法として、本願発
明者は、ハンダの分割印刷工法を発案し、特願２００２
−６４００１号明細書に開示した。

【００１０】この分割印刷工法は、１枚の基板のハンダ
印刷を同じ印刷形状ごとに複数回に分けて行うものであ
り、図１２に、分割印刷用のメタルマスク２の一例を示
す。メタルマスク２は、先に印刷したハンダに隣接する
箇所にハンダ印刷する際にメタルマスク２が当たらない
ように、メタルマスク２の開口部２０に凹形状の段差６
を設けた構造を有している。ハンダの分割印刷工法で
は、一括ではなく複数回に分けて印刷を行うので、基板
１０が個体毎に不規則な寸法歪みを有していたとして
も、印刷距離が全領域の一括印刷に比べて分割回数分の
１に短くすることができる。したがって、寸法歪みがあ
る図１１に示したような大面積の基板１０でも、ハンダ
の印刷誤差を少なくすることができる。

【００１１】しかしながら、このハンダ印刷の場合、メ
タルマスク２の開口部２０には、凹形状の段差６が設け
られているので、図１０に示したような先端が平らなス
キージ１０３を使うとメタルマスク２の凹形状部分６に
スキージ１０３が入り込まず、ハンダを印刷できない問
題がでてきた。

【００１２】本発明はかかる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その主な目的は、マスクの一部に凹形状の段差
を有するメタルマスクを用いても、作業性、歩留まり良
く、基板にハンダ印刷を行うことができるハンダ印刷装
置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によるハンダ印刷
装置は、表面の一部に凹形状部が形成され、ハンダ印刷
を行うための開口部が当該凹形状部に設けられたハンダ
印刷用のマスクと、前記マスク上に供給されるペースト
ハンダを、前記開口部を通して前記マスクの下側に配置
される被印刷基板に印刷するスキージとを備えたハンダ
印刷装置であって、前記スキージは、前記マスク上を水
平方向に移動可能であり、前記スキージの全幅は、前記
マスクの凹形状部の幅よりも広く、前記スキージの中央
部には、前記マスクの凹形状部を掃引する部分が設けら
れており、前記掃引する部分の幅は、前記マスク凹形状
部の幅よりも狭く、前記掃引する部分は、前記マスク側
へ延びた凸状の形状を有している。

【００１４】ある好適な実施形態において、前記掃引す
る部分は、その隣接するスキージの部分よりも低い硬度
を有している。

【００１５】ある好適な実施形態では、前記掃引する部
分の両端部に、凹形状の切れ込みが設けられている。

【００１６】ある好適な実施形態において、さらに、前
記スキージの移動を制御する制御装置と、前記被印刷基
板を移動させるステージと、前記ステージを駆動させる
駆動装置とを備え、前記被印刷基板は、部品実装ランド
を有する回路基板が行列状に配列したアレイ基板であ
り、前記ハンダ印刷用のマスクは、前記アレイ基板のう
ち前記回路基板が行列状に配列している領域を、横方向
にＬ個、縦方向にＭ個のＬ×Ｍ＝Ｎ個の印刷セル領域に
分割して、１つの前記アレイ基板につきＮ回のハンダ印
刷を実行するためのマスクであり、前記マスクには、横
（２Ｌ−１）個、縦（２Ｍ−１）個の印刷セル領域が行
列状に配列されており、前記マスクにおいて行列状に配
列された印刷セル領域のうち、中央に位置する印刷セル
領域にのみ、前記ハンダ印刷を行うための開口部が設け
られており、且つ、残りの印刷セル領域には、前記アレ
イ基板側の面において凹状のキャビティ部が設けられて
いる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明による実施の形態を説明する。以下の図面において
は、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する
構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下
の実施形態に限定されない。 （実施形態１）図１から図３を参照しながら、本発明の
実施形態１にかかるハンダ印刷装置の説明をする。図１
は、本実施形態のハンダ印刷装置の構成を模式的に示す
斜視図であり、図２は、図１に示した装置の側面図であ
る。図３は、本実施形態１におけるスキージである。

【００１８】本実施形態のハンダ印刷装置は、マスク２
と、マスク２上に供給されるペーストハンダ４を被印刷
基板１に印刷するためのスキージ３とを備えている。マ
スク２は、板状部材（金属板）２２の表面の一部に凹形
状部６が形成され、且つ、ハンダ印刷を行うための開口
部２０が凹形状部６に設けられたハンダ印刷用のマスク
である。そして、スキージ３は、水平方向（矢印５の方
向）に移動させることが可能であり、スキージ３を移動
させると、マスク２の下側に配置される被印刷基板１
に、開口部２０を通してペーストハンダ４を印刷するこ
とができる。なお、マスク２の板状部材２２は、金属板
だけでなく、樹脂板（例えば、熱可塑性樹脂からなる
板）を用いてもよい。

【００１９】図１に示すように、スキージ３の全幅は、
マスク２の凹形状部６の幅よりも広く、そして、スキー
ジ３の中央部には、マスク２の凹形状部６を掃引する部
分７が設けられている。掃引する部分７の幅は、マスク
２の凹形状部６の幅よりも狭く、さらに、掃引する部分
７は、スキージ３の他の部分（図３中の符号８）より
も、マスク２側へ延びた凸状の形状を有している。な
お、掃引する部分７が凸状の形状をしているので、掃引
する部分７と、スキージ３の他の部分との間には、段差
が存在している。

【００２０】さらに詳細に述べると、スキージ３は、図
３に示すように、長さ方向の中央部が凸状に伸びた構造
部分７を有しており、本実施形態では、スキージ３の全
幅（Ｗ１）２００ｍｍに対して、中央部（７）の幅（Ｗ
２）は３０ｍｍであり、そして、１ｍｍの高さ（ｈ）だ
け凸状に長くなっている。スキージ幅（Ｄ）は１０ｍｍ
である。そして、メタルマスク２上を掃引するスキージ
先端部分（７）は、スキージ全幅（Ｗ１）にわたって３
０度の角度になるよう、片側を削って加工されて形成さ
れている。本実施形態において、スキージ３は、硬質シ
リコーン樹脂から形成されており、メタルマスク２上を
掃引する際に若干変形する硬度の材質が選ばれる。スキ
ージ３の材質として、ナイロンを使用してもよい。

【００２１】マスク開口部２０の下に置かれる基板１０
は、セラミック集合基板（セラミックアレイ基板）であ
り、その寸法は、外形７５ｍｍ×７５ｍｍ、板厚０．９
ｍｍである。基板１０には、８ｍｍ角の個片（回路基
板）が縦８列×横８列の計６４個が行列状に整列されて
配置されている。なお、基板１０の表面には、導体から
なる回路パターンと、チップ抵抗、チップコンデンサ等
の電子部品を搭載するランドとが設けられている。

【００２２】メタルマスク２は、５００ｍｍ×５００ｍ
ｍの金属製の枠２１に板厚１００μｍのステンレス板２
２が貼られたものである。メタルマスク２は、ハンダ分
割印刷を行うためにマスク開口部２０の領域だけが凹形
状の段差６を有する特殊な構造を有している。

【００２３】ハンダ分割印刷とは、１枚の基板のハンダ
印刷を同じ印刷形状ごとに複数回に分けて行うものであ
る。従来の平坦なハンダマスク（例えば、図１９中のマ
スク１０２）を用いて、ハンダ分割印刷を行うと、２回
目のハンダ印刷時に１回目に塗ったハンダにメタルマス
クが当たってハンダを押さえてしまうため、ハンダ分割
印刷を行うすることができない。そこで、ハンダ分割印
刷用のマスク２では、先に印刷したハンダ領域に隣接す
る領域にハンダ印刷する際、メタルマスクでハンダを潰
さないよう、メタルマスクの開口部２０が一段下がった
凹形状６となっており、開口部２０の領域以外は、上方
に持ち上がった構造になっている。

【００２４】メタルマスク２における凹形状６の領域
は、縦３２ｍｍ×横３２ｍｍあり、段差は３００μｍで
ある。メタルマスク２は、ハンダ印刷される基板１０と
１５０μｍの間隙をあけて、ハンダ印刷装置に取り付け
られる。スキージ３がメタルマスク２上を水平方向５に
動く際に、スキージ圧でメタルマスク２が撓んで基板１
０に密着し、スキージ３の圧力がなくなると基板１０か
ら離れ、それによって、ハンダが印刷される。前記の間
隙はハンダを印刷する領域の大きさ、メタルマスクの材
質、板厚、スキージ荷重等の条件に合わせて、５０μｍ
から１ｍｍの範囲で適宜選ぶことができる。スキージ３
は、削られた側を内側として、掃引方向に３０°内傾し
てハンダ印刷装置に取り付けられることが好ましい。こ
のようにすると、メタルマスク２上を掃引する際にマス
ク開口部２０にハンダ４を押し込みやすくすることがで
きるからである。

【００２５】図１および図２に示した段差６のあるメタ
ルマスク２でハンダ印刷をする場合、段差のない部分を
掃引するときには、スキージ中央部の凸状に長くなった
部分７はたわんで寝た状態になる。そして、開口部２０
のある段差（６）のついた部分では、スキージ３は、メ
タルマスク２における凹形状部６の両側の平坦な部分を
擦りながら、メタルマスク２の凹形状部６内において、
スキージ３の凸状に長くなった部分７が起きた状態でハ
ンダ４を引くことができる。また、メタルマスク２の凹
形状部６の両側にスキージ３が当たり、スキージ３の左
右の傾きを抑制しながら、凹形状部６においてハンダ４
を引くことができるため、作業性が良く、そして、安定
したハンダ印刷を行うことができる。

【００２６】ハンダ分割印刷を行う場合の本実施形態の
ハンダ印刷装置の好適な構成例を図４に示す。図４に示
したハンダ印刷装置は、上述したメタルマスク２および
スキージ３と、スキージ３の移動を制御する制御装置３
４と、被印刷基板（セラミックアレイ基板）１０を移動
させるステージ３２と、ステージ３２を駆動させる駆動
装置３６とを備えている。ステージ３２は、Ｘ軸、Ｙ
軸、ＸＹ面内での回転角の位置制御をできるＸ、Ｙ、
Ｚ、θステージであり、このステージ３２上に基板１０
が配置される。駆動装置３６は、パターン認識カメラ４
４を備えた認識装置４２と接続されており、制御装置３
４も駆動装置３６と接続されている。

【００２７】認識装置２４のパターン認識カメラ４４
は、基板１０とメタルマスク２との中間に配置されてい
る。本実施形態では、基板１０とメタルマスク２との中
間にミラーを配置し、そのミラーで認識カメラ４４へと
上／下面の映像を取り込むようにしている。パターン認
識カメラ４４を備えた認識装置４２は、基板１０に付け
られたアライメントマークおよび特徴ある配線パターン
と、メタルマスク２の裏面に付けられたアライメントマ
ーク双方を認識し、その認識に基づき、ステージ３２を
移動させて、Ｘ軸、Ｙ軸、ＸＹ面内での回転角補正を行
いながら基板１０とメタルマスク２との位置合わせをす
る。

【００２８】図５を参照しながら、ハンダ分割印刷をよ
りわかり易く説明する。図５（ａ）は、部品実装ランド
５０を有する回路基板（１〜１６）が行列状に配列され
たアレイ基板１０を示しており、図５（ａ）に示した例
では、回路基板（１〜１６）は、４列、４行の升目状に
配列されている。図５（ｂ）は、図１および図２に示し
たメタルマスク２の平面構成を示しており、図５（ｃ）
は、図５（ｂ）の裏面構成を示している。なお、裏面の
開口部２０の周囲には、キャビティ部２２およびスペー
サ２４が形成されている。

【００２９】ハンダ分割印刷では、基板１０中の回路基
板（１〜１６）を複数分割（整数倍）に分割し、その分
割した領域ごとに印刷を行っていく。図５（ａ）に示し
た例では、回路基板（１〜１６）を４つに分割し、そし
て、メタルマスク２を用いて合計４回印刷する。

【００３０】具体的には、回路基板１、２、５、６から
なる領域、回路基板３、４、７、８からなる領域、回路
基板９、１０、１３、１４からなる領域、回路基板１
１、１２、１５、１６からなる領域に分割し、４個の回
路基板を有する各領域に、メタルマスク２のパターン開
口部２０を合わせて印刷をする。４回繰り返して印刷を
すると、回路基板（１〜１６）の全てについての印刷が
完了する。印刷は、各回ごとに、Ｘ軸、Ｙ軸及びＸＹ平
面内回転角のうちの少なくとも１つの位置合わせをしな
がら実行する。

【００３１】ハンダ分割印刷を実行すれば、基板１０が
個体毎に不規則な寸法歪みを有していたとしても、一括
ではなく複数回に分けて印刷を行うので、印刷距離が全
領域の一括印刷に比べて分割回数分の１（図５（ａ）の
例では、４分の１）に短くすることができる。したがっ
て、寸法歪みがある大面積基板に対してハンダペースト
の印刷誤差を少なくすることができる。

【００３２】メタルマスク２の裏面には、図５（ｃ）に
示すように、キャビティ部２２が設けられているので、
既に印刷済の領域（回路基板１、２等）のハンダペース
トを押しつぶすことはない。つまり、本実施形態の手法
では、全印刷領域の印刷終了に至るまでの間、ハンダペ
ーストの印刷が先に終了した領域に、キャビティ２３の
領域が必ず存在する構成となっており、それゆえに、先
に印刷したハンダペーストにメタルマスク２が接触しな
いようになっている。ここで、キャビティ部２２の深さ
は、開口部２０のメタル厚み（スクリーン部厚み）より
深く、先に印刷されたハンダペーストの高さよりも深く
されている。

【００３３】また、図５（ｃ）に示すように、キャビテ
ィ２０が設けられている領域のうち、回路基板（１〜１
６）の境界ラインに対応する箇所には、基板１０とメタ
ルマスク２との間の間隔を保持するスペーサ２４が形成
されていることが好ましい。基板１０とメタルマスク２
との間隙を保持できれば、スペーサ２４の形態は、桟
状、鎖線状、島状のいずれであってもよい。本実施形態
では、スペーサ２４は、桟状となっており、そのパター
ンは格子状にしている。

【００３４】なお、図５に示した例では、４行４列のア
レイ基板１０を４分割して、４つの印刷セル領域とした
が、これに限定されず、分割後の領域のそれぞれが同一
形状となるように２以上の整数（Ｎ）分割をしたときの
１の分割領域を１つの印刷セルとし、当該１つの印刷セ
ルに相当する印刷用開口部２０を有するメタルマスク２
を用いて、２以上の整数（Ｎ）回のハンダペースト印刷
を、各回ごとに、Ｘ軸、Ｙ軸及びＸＹ平面内回転角のう
ちの少なくとも１つの位置合わせをしながら実行するこ
とができる。そして、メタルマスク２は、横方向にＬ
個、縦方向にＭ個のＬ×Ｍ＝Ｎ個の印刷セル領域に分割
して、１つの前記アレイ基板１０につきＮ回のハンダペ
ースト印刷を実行するためのメタルマスクを作製すれば
よい。このメタルマスクの場合、横（２Ｌ−１）個、縦
（２Ｍ−１）個の印刷セル領域が行列状に配列されてお
り、中央に位置する印刷セル領域にのみ、開口部２０を
設ける。図５（ａ）に示した手法は、ＬおよびＭが２の
場合に該当する。開口部２０が設けられた領域以外の印
刷セル領域には、アレイ基板１０側の面（メタルマスク
２の裏面）において凹状のキャビティ部２２が設けられ
る。

【００３５】さらに、ハンダ分割印刷は、図６（ａ）に
示した基板１０に、図６（ｂ）に示した裏面を有するメ
タルマスク２を用いて実行することもできる。図６に示
した例の場合、図６（ｂ）に示したメタルマスク２を、
図６（ａ）中の領域１→２→３→４の順、もしくは、２
→１→４→３の順でハンダ印刷を行うことにより、全面
への印刷が可能である。つまり、先に印刷したハンダペ
ーストの上にキャビティ２３が存在するように一領域毎
に印刷を繰り返せばよい。

【００３６】ここで、図６（ｂ）に示したメタルマスク
は、アレイ基板１０を、横方向にＬ個、縦方向にＭ個の
Ｌ×Ｍ＝Ｎ個の印刷セル領域に分割して、１つのアレイ
基板１０につきＮ回のハンダペースト印刷を実行するた
めのマスクである。メタルマスク２には、横Ｌ個、縦
（２Ｍ−１）個、または横（２Ｌ−１）個、縦Ｍ個の印
刷セル領域が行列状に配列されており、横Ｌ個配列中の
端で、縦（２Ｍ−１）個配列中の中央、または横（２Ｌ
−１）個配列中の中央で、縦Ｍ個配列中の端に位置する
印刷セル領域にのみ、開口部２０が設けられており、且
つ、残りの印刷セル領域に相当するメタルマスク２の裏
面には、凹状のキャビティ部２２が設けられている。

【００３７】本実施形態のハンダ印刷装置によれば、ス
キージ３の全幅（Ｗ１）がメタルマスク２の凹形状部分
６の幅より広く、凹形状部分６を掃引する部分７が長く
伸びたＴ字型形状をしているので、段差６のあるメタル
マスク２を用いてハンダ印刷する場合であっても、スキ
ージ３がメタルマスク２の凹形状部６の両側の平坦な部
分（２２）を擦りながら、メタルマスク２の凹形状部６
にスキージ３が入り込んでハンダ４を引くことができ
る。また、メタルマスク２の凹形状部６の両側にスキー
ジ３が当たり、スキージ３の左右の傾きを抑制しながら
凹形状部６内でハンダ４を引くことができるため、作業
性がよく安定したハンダ印刷を行うことができる。 （実施形態２）次に、図７を参照しながら、本発明の実
施形態２を説明する。図７は、本実施形態のハンダ印刷
装置に用いられるスキージ３ａの構成を模式的に示して
いる。

【００３８】図７に示したスキージ３ａは、掃引する部
分７は、その隣接するスキージの部分１２よりも低い硬
度を有するように構成されている。スキージ３に代え
て、スキージ３ａを用いる点以外は、上記実施形態１の
構成と同様であるので、説明を省略する。

【００３９】本実施形態のスキージ３ａの構成をさらに
説明すると、マスク２中央部に位置する凹形状の部分
（２０）を掃引する部分７を含む部分（１１）のスキー
ジの硬度は低くされており、その隣接する部分１２の硬
度は、部分１１の硬度よりも高くしてある。スキージ３
ａは、硬質シリコーン樹脂で作られている。ここで、メ
タルマスク２の凹形状部６を掃引する部分７を含むスキ
ージ中央部１１には、硬度３０の材質が使用されてい
る。そして、それ以外の部分（中央部１１に対する両端
部）１２には、硬度８０の材質が使用されている。した
がって、図７に示した構造は、凹形状部６を掃引する硬
度３０のシリコーン樹脂を、硬度８０のシリコーン樹脂
で挟み込んだサンドイッチ構造となっている。どのよう
な樹脂硬度の組み合わせを選ぶかは、メタルマスク２の
凹形状部の段差６、印刷領域の大きさ、マスクの材質に
応じて適宜選ぶことができる。

【００４０】図７に示したスキージ３ｂでハンダ印刷を
する場合、メタルマスク２の平坦な部分を掃引する際
は、スキージ中央部１１の凸部７がたわんで寝た状態に
なり、マスク２の凹形状部を掃引する際には、凸部７が
起き上がった状態で、凹形状部６内に位置する開口部２
０をスキージ３ａで引くことができる。スキージ中央部
１１の凸部７がたわんだり、起き上がったりすることに
より、凹形状の段差６があるメタルマスク２でも、作業
性良く、安定したハンダ印刷をすることができる。

【００４１】また、スキージ３ａに代えて、図８に示し
たスキージ３ｂを用いることもできる。図８に示したス
キージ３ｂは、スキージ中央部１１の凸形状に延びた部
分７の両端部に、凹形状の切れ込み１３を入れたもので
ある。つまり、図７に示したスキージ３ａに、切れ込み
１３を形成したものである。このように切れ込み１３を
形成すると、スキージ３ｂがメタルマスク２上を掃引す
る際に、スキージ３ｂの凸形状に延びた部分７がたわみ
やすくすることができる。なお、ハンダマスク形状、ス
キージの材質およびハンダ印刷装置は、上記実施形態１
の構成と同様である。

【００４２】図８に示した構成では、スキージ３ｂの凸
形状に延びた部分７の両端部に、幅１ｍｍ、深さ３ｍｍ
の凹形状の切れ込み１３が形成されている。ここで、切
れ込み１３は、スキージ材質の硬度の高い側（１２）に
形成する方が加工しやすい。この切れ込み１３は、樹脂
硬度の異なる材質を貼り合わせた後から加工してもよい
し、先にスキージ材質を加工し、その後に貼り合わせて
もよい。切れ込み１３の形状はメタルマスク２の凹形状
部の段差、スキージの材質に応じて適宜選ぶことができ
る。

【００４３】図８に示したスキージ３ｂでハンダ印刷を
する場合、メタルマスク２の平坦な部分（２２）を掃引
する際は、図７に示したスキージ３ａの構成よりもさら
にスキージ中央部１１の凸部７がたわんで寝た状態にな
る。そして、マスク２の凹形状部（２０）を掃引する際
には、凸部７が起き上がった状態で、凹形状部の開口部
２０をスキージ３ｂによって引くことができる。スキー
ジ中央部１１の凸部７がたわんだり、起き上がったりす
ることにより、凹形状の段差６があるメタルマスク２で
あっても、凹形状の段差６により良好に追従させること
ができ、その結果、作業性がよく、安定したハンダ印刷
をすることができる。

【００４４】なお、上記実施形態１および２では、ハン
ダ分割印刷のメタルマスク２を用いた場合について説明
してきたが、これに限定されず、金属板（または樹脂
板）の表面の一部に凹形状部が形成され、ハンダ印刷を
行うための開口部が当該凹形状部に設けられたハンダ印
刷用マスクであれば、本発明は好適に用いることができ
る。

【００４５】以上、本発明の好ましい例について説明し
たが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の
変形が可能である。

【００４６】

【発明の効果】本発明のハンダ印刷装置によれば、スキ
ージの掃引する部分がマスク側へ延びた凸状の形状を有
しているので、ハンダ印刷を行うための開口部が凹形状
部に設けられたハンダ印刷用のマスクを用いても、作業
性、歩留まり良く、基板にハンダ印刷を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１のハンダ印刷装置を示す斜
視図である。

【図２】本発明の実施形態１のハンダ印刷装置を示す断
面図である。

【図３】実施形態１のスキージ形状を示す斜視図であ
る。

【図４】実施形態１のハンダ印刷装置の構成を示す図で
ある。

【図５】（ａ）は基板１０の構成を示す平面図であり、
（ｂ）および（ｃ）はメタルマスクの構成を示す上面図
および底面図である。

【図６】（ａ）は基板１０の構成を示す平面図であり、
（ｂ）はメタルマスクの構成を示す底面図である。

【図７】本発明の実施形態２におけるスキージ形状を示
す斜視図である。

【図８】本発明の実施形態２におけるスキージ形状を示
す斜視図である。

【図９】従来のハンダ印刷装置を示す断面図である。

【図１０】従来のスキージ形状を示す斜視図である。

【図１１】アレイ基板の構成を示す斜視図である。

【図１２】アレイ基板およびメタルマスクの構成を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板材料 ２ メタルマスク ３、３ａ、３ｂ ハンダ印刷用スキージ ４ ペーストハンダ ６ 凹形状部（段差） ７ スキージ凸形状部 １１ スキージ中央部 １２ スキージ両側部分 １３ 凹形状の切れ込み １０ 基板（アレイ基板） ２０ マスク開口部 ２１ 金属製の枠 ２２ 金属板（ステンレス板） ２２ キャビティ ２４ スペーサー ３２ ステージ ３４ 制御装置 ３６ 駆動装置 ４２ 認識装置 ４４ パターン認識カメラ １０２ メタルマスク １０３ スキージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FD01 FD46 FF26 2H114 AB11 AB15 AB17 5E319 AA03 AB06 AC04 BB05 CD29 GG15

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面の一部に凹形状部が形成され、ハン
   ダ印刷を行うための開口部が当該凹形状部に設けられた
   ハンダ印刷用のマスクと、 前記マスク上に供給されるペーストハンダを、前記開口
   部を通して前記マスクの下側に配置される被印刷基板に
   印刷するスキージと を備えたハンダ印刷装置であって、 前記スキージは、前記マスク上を水平方向に移動可能で
   あり、 前記スキージの全幅は、前記マスクの凹形状部の幅より
   も広く、 前記スキージの中央部には、前記マスクの凹形状部を掃
   引する部分が設けられており、 前記掃引する部分の幅は、前記マスク凹形状部の幅より
   も狭く、 前記掃引する部分は、前記マスク側へ延びた凸状の形状
   を有する、ハンダ印刷装置。
2. 【請求項２】 前記掃引する部分は、その隣接するスキ
   ージの部分よりも低い硬度を有している、請求項１に記
   載のハンダ印刷装置。
3. 【請求項３】 前記掃引する部分の両端部に、凹形状の
   切れ込みが設けられている、請求項２に記載のハンダ印
   刷装置。
4. 【請求項４】 さらに、前記スキージの移動を制御する
   制御装置と、 前記被印刷基板を移動させるステージと、 前記ステージを駆動させる駆動装置とを備え、 前記被印刷基板は、部品実装ランドを有する回路基板が
   行列状に配列したアレイ基板であり、 前記ハンダ印刷用のマスクは、 前記アレイ基板のうち前記回路基板が行列状に配列して
   いる領域を、横方向にＬ個、縦方向にＭ個のＬ×Ｍ＝Ｎ
   個の印刷セル領域に分割して、１つの前記アレイ基板に
   つきＮ回のハンダ印刷を実行するためのマスクであり、 前記マスクには、横（２Ｌ−１）個、縦（２Ｍ−１）個
   の印刷セル領域が行列状に配列されており、 前記マスクにおいて行列状に配列された印刷セル領域の
   うち、中央に位置する印刷セル領域にのみ、前記ハンダ
   印刷を行うための開口部が設けられており、且つ、残り
   の印刷セル領域には、前記アレイ基板側の面において凹
   状のキャビティ部が設けられている、請求項１から３の
   何れか一つに記載のハンダ印刷装置。