JP2002043474A

JP2002043474A - 電子部品用パッケージの形成方法

Info

Publication number: JP2002043474A
Application number: JP2000221468A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Miyahara; 英行宮原
Original assignee: Nakamura Seisakusho KK
Current assignee: Nakamura Seisakusho KK
Priority date: 2000-07-21
Filing date: 2000-07-21
Publication date: 2002-02-08
Also published as: US20020043090A1; US6571595B2; CN1238889C; CN1334598A

Abstract

(57)【要約】【課題】パッケージを形成する過程におい
て、特に凸部を切削する工程におけるストレスや応力集
中を軽減させ、所望に反りや平面度を得る。【解決手段】金属板の一方面に形成した凹部内
に電子部品を収納するためのパッケージ１は、金属板１
０の一方面からプレス等の押圧形成により凹部２を形成
すると共に、この凹部２の形成によって金属板１０の他
方面１０ｂ側に突出形成した凸部３を切削工具により切
削し、凹部２の底面に記金属板１０より肉厚の薄い底部
１０ｃを有するキャビティ型に形成する。金属板１０の
他方面１０ｂ側に突出形成した凸部３は切削工具１３に
より複数回に分割して切削すると共に、切削方向を相対
向する方向に異ならせ、切削による応力をほぼ相殺させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属板に集積回路
等の電子部品を収納するための凹部を形成したキャビテ
ィ型のパッケージに関するものであり、詳しくは、金属
板に凹部を形成した電子部品用のパッケージの形成方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の情報機器の急速な進歩に伴い、半
導体集積回路やハイブリッド回路等に代表される電子部
品の高密度化、高速化が進む一方で、これら電子部品を
使用するパソコン等の機器の小型化が進んでいる。一
方、電子部品の高密度化及び高速化は、電子部品の発熱
量が増加することから、次第に放熱効率が高い放熱手段
が要求されている。しかし、電子部品を使用する機器
は、小型化によって必要な放熱特性を得るためのスペー
スが確保できない問題が生ずる。

【０００３】これらを支える技術として、スティフナと
呼ばれる中央に窓枠を形成した金属板からなるキャビテ
ィタイプのパッケージが出現するに至った。このパッケ
ージは、上記半導体集積回路等の電子部品をキャビティ
内に収納することにより、電子部品の発熱をパッケージ
に放熱させている。このようなパッケージは、ヒートス
プレッダとしての放熱機能を併用させことができ、この
結果、放熱効率を一段と高められることから、今後はセ
ラミック製パッケージ等に変わる技術として実用化され
つつある。

【０００４】図７及び図８は、上述したパッケージの適
用例として半導体集積回路用パッケージを示している。
パッケージ１は塑性加工が可能であり、しかもヒートス
プレッダとして必要な熱伝導率が良好な銅合金、或いは
ステンレス鋼、またはアルミニウム等からなる金属素材
から選択される。

【０００５】パッケージ１の一方面１ａ側には、略正方
形の凹部２を形成すると共に、凹部２の底面に所定の板
厚を有する底板１ｃを形成し、全体としてキャビティ型
に形成されている。また、パッケージ１の一方面１ａに
は、ＴＡＢやフレキシブルプリント基板、或いは通常の
プリント基板等からなる配線基板ＰＢを接着剤等により
接着固定している。この配線基板ＰＢには、凹部２とほ
ぼ同じ大きさの窓孔ＰＢａが形成され、さらに、線幅及
びピッチが３７ｎｍ程度の多数の端子部ＴＭがプリント
配線により形成されている。この端子部ＴＭと配線基板
ＰＢの外縁に設けた外付け端子との間には、図示しない
プリント配線が施されている。

【０００６】さらに、パッケージ１の一方面１ａに形成
した凹部２には、半導体集積回路ＩＣのチップが収納さ
れる。半導体集積回路ＩＣは凹部２の底板１ｃに面接合
状態で接着剤により固定されている。この凹部２の底板
１ｃは、半導体集積回路ＩＣをほぼ密着状態で接合さ
せ、気泡の発生を防止するために、３０ｎｍ以下の反り
と平面度に形成することが条件とされている。

【０００７】半導体集積回路ＩＣの上面には、上記配線
基板ＰＢに形成した端子部ＴＭと同じ線幅及びピッチの
多数の端子ＴＰが設けられている。そして、半導体集積
回路ＩＣと配線基板ＰＢの端子部ＴＭとは、図８に示す
ように、ボンディングワイヤ７によって電気的に接続さ
れる。さらに、パッケージ１の凹部２に封止剤８を注入
し、半導体集積回路ＩＣと上記ボンディングワイヤ７を
封止している。

【０００８】以上にように構成された集積回路部品を、
図示しない電子装置の回路基板に装着するには、上記配
線基板ＰＢの外縁に設けた外付け端子にハンダボール９
を配設し、電子装置の回路基板の所定位置に仮固定した
状態で加熱することによりハンダボール９を溶解する。
これにより、配線基板ＰＢと電子装置の回路基板とが電
気的に接続される。一方、半導体集積回路ＩＣが動作中
に発熱した場合は、パッケージ１自体がヒートスプレッ
ダとしての機能を有しているため、熱がパッケージ１に
伝達すると共に放熱される。

【０００９】以上の構成からなるキャビティタイプのパ
ッケージを形成する方法としては、プレスにより押圧パ
ンチを用いて凹部を押圧加工する方法、或いは化学的な
エッチング加工法によって、底部に肉薄の板厚を残すよ
うにして、金属板に所定形状の凹部を形成する方法があ
る。

【００１０】しかしながら、プレスによる押圧加工は、
凹部の体積分の金属が底部及び周囲に押し込まれること
から、周囲の金属部分がカーリングしてしまい、平面度
が矯正不能な状態になる。このため、平面度を要求され
るパッケージとしては致命的な問題になる。また、化学
的なエッチング加工方法は、エッチングに長時間を要す
るため、大量生産には不向きであり、必然的にコストア
ップになること、さらには、エッチング加工の制御の限
度から寸法精度が悪くなり、実用化には限界が生ずる問
題がある。

【００１１】そこで、出願人は特願平９−２８２７６９
号において、上記従来の形成方法が有する問題点を一掃
し、この種のパッケージに好適な形成方法を提案した。
図９は新規に提案した方法による工程を示し、以下にそ
の概要を説明する。

【００１２】図９（Ａ）は、素材となる金属板１００を
示している。図９（Ｂ）は押圧工程を示し、プレス機の
ダイ１０４に対して位置決め固定した金属板１００に対
し、一方面１００ａ側からパンチ１０５によって凹部１
０２を形成することにより、金属板１００の他方面１０
０ｂ側に凸部１０３を突出形成する。

【００１３】図９（Ｃ）及び（Ｄ）は切削工程を示し、
この押圧工程によって金属板１００の他方面１００ｂ側
に形成された凸部１０３を、カッター１０６によって他
方面１００ｂと同一面となるように基端から切削する。
尚、この切削により底部１００ｃが凹部１０２の方向に
変位することを阻止するために、底部１００ｃを押圧工
具１０７により押圧する。

【００１４】以上の各工程により、金属板１００の一方
面１００ａ側には凹部１０２が形成され、この凹部１０
２の底面には、所定の板厚を有する比較的肉薄な底板１
００ｃが形成される。以上の形成方法によれば、押圧工
程と切削工程によって所望の深さの凹部１０２を形成す
ると共に、切削工程において凸部を肉薄の状態で切削す
るので、底板１００ｃを破損せることなく形成できる等
の特徴がある。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】以上の方法は、金属板
１００の一方面１００ａ側に形成する凹部１０２の肉を
金属板１００の他方面１００ｂ側に移行させて凸部１０
３を突出形成することから、この押圧工程において金属
板１００に対して大きなストレスを与えることが少な
い。しかし、切削工程において、カッター１０６により
凸部１０３を切削するとき、カッター１０６の移動に伴
い、周囲の肉が引っ張られ、金属板１００、特に底部１
００ｃにストレスを与えることになる。

【００１６】また、凸部１０３の図示左方に位置する切
削終端部分には、カッター１０６の押圧力によって応力
が集中する。このように、凸部１０３の切削によって与
えられたストレスや応力は、時間の経過に伴い寸法が変
化する他、反りが発生する問題が生ずる。このため、前
述したように、３０ｎｍ以下の反りと平面度が要求され
るパッケージにあっては、経時変化は致命的な欠陥とな
る。

【００１７】本発明は以上のような従来方法の問題点を
解決するためになされたもので、パッケージを形成する
過程において、特に凸部を切削する工程におけるストレ
スや応力集中を軽減させ、所望に反りや平面度を得るこ
とができる電子部品用パッケージの形成方法を提供する
ことを目的とする。

【００１８】

【問題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、金属板の一方面に形成
した凹部内に電子部品を収納するためのパッケージであ
って、上記パッケージは、上記金属板の一方面からプレ
ス等の押圧形成により凹部を形成すると共に、この凹部
の形成によって上記金属板の他方面側に突出形成した凸
部を切削工具により切削し、上記凹部の底面に上記金属
板より肉厚の薄い底部を有するキャビティ型に形成して
なる電子部品用パッケージの形成方法において、上記金
属板の他方面側に突出形成した凸部を切削工具により複
数回に分割して切削すると共に、切削方向を相対向する
方向に異ならせ、切削による応力をほぼ相殺させること
を特徴としている。

【００１９】また、請求項２に記載の発明は、金属板の
一方面側から凹部を押圧する押圧工程と、他方面側の凸
部を切削する切削工程とを複数回繰り返して徐々に所定
の深さの凹部と凸部を形成し、上記凸部を複数回形成す
る毎に切削方向を相対向する方向に異ならせたことを特
徴としている。

【００２０】また、請求項３に記載の発明は、金属板の
一方面側に所定の深さの凹部を押圧形成することにより
他方面側凸部を形成し、この凸部を複数回分割して肉薄
に徐々に切削する毎に、切削方向を相対向する方向に異
ならせたことを特徴としている。

【００２１】さらに、請求項４に記載の発明は、金属板
の他方面側に形成された凸部を複数回分割して相対向す
る方向に切削するとき、互いに異なる切削方向を同数に
したことを特徴としている。

【００２２】さらにまた、請求項５に記載の発明は、金
属板の一方面側から板厚の寸法より浅い所定形状の凹部
を押圧形成すると共に、他方面側に上記凹部よりもやや
小さい相似形の凸部を形成し、この凸部を切削工具によ
り複数回に分割して切削すると共に、切削方向を相対向
する方向に異ならせたことを特徴としている。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品用パ
ッケージの形成方法を図１に示す実施の形態に基づいて
詳細に説明する。図１（Ａ）は、前述の図７に示したパ
ッケージ１の素材となる金属板１０を示し、銅合金やス
テンレス鋼或いはアルミニウム等の金属材から選択され
る。金属板１０は、所定の大きさに裁断されたもの、或
いは、長尺帯状のフープ材の何れでも良い。

【００２４】図１（Ｂ）は第１の押圧工程を示してい
る。金属板１０は、図示しないプレス機のダイ１１に対
して位置決めした状態で載置した後、この金属板１０の
一方面１０ａ側から上記プレス機に装着されたパンチ１
２により、浅い凹所２ａを形成する。このパンチ１２の
先端は、所定寸法の略正方形に形成されている。

【００２５】このように、浅い凹所２ａを形成すること
により、金属板１０の他方面１０ｂ側には凹所２ａの金
属が移行し、凹所２ａの深さとほぼ等しい低い高さｈの
凸部３を突出形成する。この凸部３の外形寸法Ｗ１は、
凹所２ａの開口側寸法Ｗ２よりもやや小さい相似形とし
ている。このように凸部３を小さな寸法に形成すること
により、凸部３が金属板１０から切断することなく、常
に連結状態を保持すると共に、後述する切削工程におい
て、凸部３に与えるストレスを小さくするためである。
さらに、凸部３の高さｈを低くすることにより、やは
り、後述する切削工程において、ストレスを小さくする
ことができる。

【００２６】図１（Ｃ）及び（Ｄ）は第１の切削工程を
示し、上記第１の押圧工程によって金属板１０の他方面
１０ｂ側に形成した高さの低い凸部３を、切削工具とし
てのカッター１３によって他方面１０ｂと同一面となる
ように基端から切削する。この切削工程で使用するカッ
ター１３は、図２（Ａ）に示すように、先端に形成する
刃部１３ａを直線状としても、或いは、図２（Ｂ）に示
すように、中心を突出させた矢型状に形成しても良い。
この切削工程において与えるストレスを少しでも小さく
する場合は、後者の矢型状の刃部１３ａを有するカッタ
ー１３が好ましい。その他、カッター１３の刃部１３ａ
を、進行方向に対して傾斜させるようにしても良い。

【００２７】以上の構成からなるカッター１３を図１
（Ｃ）に示す矢示の方向に進め、図１（Ｄ）に示す位置
まで到達させて凸部３を切削する。このとき、カッター
１３の押圧力によって底部１０ｃが凹所２ａ方向に変位
することを阻止するために、凹所２ａ内を押え具１４を
押圧しておくことが望ましい。この第１の切削工程にお
いてカッター１３により凸部３を切削するとき、金属板
１０の粘性により大小はあるが、カッター１３の進行方
向前方の肉は押圧によって応力が集中し、進行方向後方
の切削跡は引っ張られることによりストレスが生じてい
る。これら応力集中やストレスは、後述する第２の切削
工程において解消することができる。

【００２８】次に、図１（Ｅ）は第２の押圧工程を示し
ている。第１の切削工程を経た金属板１０はダイ１１に
位置決めして載置され、金属板１０の一方面１０ａ側か
らパンチ１２により押圧形成し、上記パッケージ１とし
て必要な形状と深さの凹所２を形成する。この結果、金
属板１０の他方面１０ｂ側には凹所２の金属を移行させ
ることにより、再び凹所２の深さとほぼ等しい低い高さ
ｈの凸部３を突出形成する。この第２の押圧工程におい
ても、凸部３の外形寸法を凹所２の開口側寸法よりもや
や小さい相似形としている。

【００２９】その後、図１（Ｆ）（Ｇ）に示す第２の切
削工程に移行し、金属板１０の他方面１０ｂ側に突出形
成した凸部３を切削する。即ち、カッター１５により、
金属板１０の他方面１０ｂ側に形成した凸部３を他方面
１０ｂと同一面となるように基端から切削するが、第１
の切削工程と異なる点は、図示にように、カッター１５
の進行方向を上記第１の切削工程による切削方向に対し
て逆方向にしている点である。そして、カッター１５を
図１（Ｇ）に示す位置まで逆方向に進めることにより、
金属板１０の他方面１０ｂ側は、平坦に形成されると共
に、凹所２の底面には肉薄の底板１０ｃが形成される。

【００３０】この結果、上記第１の切削工程において切
削するときに生じた応力集中やストレスが、カッター１
５を逆方向に進めることによりほぼ相殺され、切削が完
了した時点ではほぼ解消されるか、もしくは大幅に軽減
される。尚、この第２の切削工程においても、カッター
１３により底板１０ｃが凹所２方向に変位することを阻
止するために、凹所２内を押え具１７により押圧してお
くことが望ましい。

【００３１】第２の切削工程において使用するカッター
１５は、第１の切削工程において使用するカッター１３
とほぼ同一に形成している。即ち、図２（Ａ）に示すよ
うに、直線状の刃部１５ａ、或いは、図２（Ｂ）に示す
ように、中心を突出させた矢型状に形成している。この
ように、第１及び第２の切削加工において使用するカッ
ター１３、１５を同一にし、同じ切削条件とすることに
より、応力集中やストレスを相殺することができる。ま
た、切削条件を同一にするためには、例えば、単一の方
向に進行するカッター１３を使用し、逆に、凸部３を形
成した金属板１０を第１及び第２の切削工程において反
転させて切削するようにしても良い。

【００３２】以上説明した形成方法によれば、第１の切
削工程において生じた応力集中やストレスを、第２の切
削工程においてカッターを逆方向に進めることにより相
殺させるので、切削加工が完了した時点ではほぼ解消、
もしくは大幅に軽減することから、パッケージ１として
必要な平坦度を得ることができる。一般に、パッケージ
１に形成される底板１０ｃとして必要な反りと平坦度は
３０ｎｍ以下、パッケージ１全体として必要な反りと平
坦度は７０ｎｍ以下とされている。前述のように、応力
集中やストレスを解消することにより、必要な許容範囲
となる反りと平坦度が得られることは勿論のこと、応力
集中やストレスが小さいことから経時変化も小さくする
ことができる特徴がある。

【００３３】［その他の実施の形態］図３（Ａ）（Ｂ）
は、金属板１０の一方面１０ａ側に１回の押圧工程によ
り、パッケージ１として定められた深さの凹部２を突出
形成すると共に、他方面１０ｂ側に大きく突出した凸部
３ａを切削工具としてのカッターによって複数回に分け
て切削する方法を示している。即ち、図３（Ａ）に示す
ように、まず、右方から左方に向けて順方向に進むカッ
ター１３により、肉薄な切削代をもって凸部３ａの先端
側を切削する。その後、左方から右方に逆方向に向けて
進むカッター１５により、肉薄な切削代をもって凸部３
ａの先端側を切削する。次に、再び順方向に進むカッタ
ー１３により、肉薄な切削代をもって凸部３ａを切削す
る。

【００３４】カッター１３及び１５によって順方向と逆
方向に凸部３ａを繰り返し切削した後、図３（Ｂ）に示
すように、順方向に進むカッター１３によって他方面１
０ｂ側と同一面となるように基端から切削し、切削工程
が終了する。このように、カッター１３及び１５によっ
て凸部３ａを交互に切削方向を変えて切削することによ
り、各々の切削時に生じた応力集中やストレスを、他方
のカッターにより相殺させながら切削加工を行うので、
切削が完了した時点ではほぼ解消、もしくは大幅に軽減
することができる。

【００３５】以上のように、金属板１０の他方面１０ｂ
側に形成された凸部３ａを複数回に分割して順方向と逆
方向の相対向する方向に切削するとき、互いに異なる切
削方向を同数にしている。図３に示した切削回数は、互
いに２回づつとして、各々の切削時に生じた応力集中や
ストレスを相殺するようにしている。尚、凸部３ａの厚
さや１回の切削代によって、切削における対の回数を１
回以上の任意の回数に設定することができる。

【００３６】図４（Ａ）（Ｂ）は、前述した図１（Ｃ）
及び（Ｆ）に示す第１及び第２の切削工程に使用するカ
ッターに代え、切削工具としてフライス盤の回転刃３０
により切削する方法を示している。即ち、図４（Ａ）に
示すように、第１の切削工程において、右方から左方に
向けて順方向に移動する回転刃３０により、凸部３を他
方面１０ｂと同一面となるように基端から切削する。ま
た、図４（Ｂ）に示すように、第２の切削工程におい
て、左方から右方に向けて逆方向に移動する回転刃３０
により、凸部３を他方面１０ｂと同一面となるように切
削する。

【００３７】フライス盤の回転刃３０によって切削する
方法は、上記カッターと比較して与えるストレスは小さ
いものの、やはり切削時には応力集中やストレスが生ず
る。このように、回転刃３０を順方向と逆方向に移動さ
せて切削することにより、順方向の切削時に生じた応力
集中やストレスを逆方向の切削時に相殺するので、切削
が完了した時点ではほぼ解消もしくは大幅に軽減するこ
とができる。

【００３８】図５（Ａ）（Ｂ）は、先の図４に示した例
において、図１（Ｃ）及び（Ｆ）に示す第１及び第２の
切削工程に使用するカッターに代え、切削工具としてグ
ライダー３１によって切削する方法を示している。即
ち、図５（Ａ）は、第１の切削工程において、順方向に
移動するグライダー３１により凸部３を他方面１０ｂと
同一面となるように基端から切削し、図５（Ｂ）は、第
２の切削工程において、逆方向に移動するグライダー３
１により、凸部３を他方面１０ｂと同一面となるように
基端から切削する。このグライダー３１を使用しても、
前述した例と同様に、順方向の切削時に生じた応力集中
やストレスを逆方向の切削時相殺するので切削が完了し
た時点ではほぼ解消、もしくは大幅に軽減することがで
きる。

【００３９】図６は、図示しない順送加工機によって形
成する方法を示している。素材となる金属板、例えば銅
合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウムからなる
フープ状金属板材２０には、隣接する個々のパッケージ
中間品２１乃至２３間を含む周囲に溝孔２４、及び、パ
イロット孔２６が穿孔される。上記溝孔２４を形成する
ことにより、パッケージ中間品２１乃至２３はフープ状
金属板２０と連結片２５を介して連結している。

【００４０】その後、パッケージ中間品２１に対し、図
１（Ｂ）における第１の押圧工程によってフープ状金属
板２０の一方面２０ａに浅い凹部２ａを押圧形成する。
このパッケージ中間品２１は、図１（Ｃ）に示した第１
の切削工程に移行し、カッター１３によってフープ状金
属板２０の他方面に形成された凸部（図示せず）を切削
し、パッケージ中間品２２を形成する。その後、パッケ
ージ中間品２２は、図１（Ｅ）に示した第２の押圧工程
によってフープ状金属板２０の一方面２０ａに所定の深
さの凹部２を押圧し、パッケージ中間品２３を形成す
る。このパッケージ中間品２３は、最終工程に移行さ
れ、カッター１５によって他方面に形成された凸部（図
示せず）を切削し、パッケージ１を形成する。その後、
パッケージ１には半導体集積回路や配線基板等を実装し
た後に連結片２５が切断される。

【００４１】以上の順送加工機による形成方法は、各々
のパッケージ中間品毎に第１、第２の押圧工程及び第
１、第２の切削工程からなるステージを設定している
が、４個乃至５個の中間品を１単位のユニットとし、こ
のユニット毎に第１、第２の押圧工程及び第１、第２の
切削工程からなるステージを設定することができる。

【００４２】以上説明した実施形態においては、パッケ
ージの凹部内に収納する電子部品として半導体集積回路
を例示したが、ハイブリッド回路、インダクタチップ、
或いはレジスターアレイ等、他の電子部品であってもよ
く。本発明はこれら実施形態に限定されることなく、本
発明を逸脱しない範囲において種々変更することは可能
である。

【００４３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によるパッケ
ージの形成方法によれば、上記金属板の他方面側に突出
形成した凸部を切削工具により複数回に分割して切削
し、この切削における切削方向を相対向する方向に異な
らせるので、順方向の切削によって生ずる応力集中やス
トレスを相対向する逆方向の切削時にほぼ相殺させるこ
とができる。この結果、パッケージとして必要な所望に
反りや平面度を得ることができる。また。応力集中やス
トレスを軽減することから、経時変化に対する平面度や
寸法の変化を最小限に抑制することができる等、高精度
なパッケージを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）乃至（Ｇ）は、本発明によるパッケージ
の形成方法を示す工程説明図である。

【図２】（Ａ）（Ｂ）は、凸部の切削するカッターを示
す平面図である。

【図３】（Ａ）（Ｂ）は、凸部を複数回に分割して切削
する方法を示す工程説明図である。

【図４】（Ａ）（Ｂ）は、凸部を回転刃により切削する
方法を示す工程説明図である。

【図５】（Ａ）（Ｂ）は、凸部をグラインダーによって
切削する方法を示す工程説明図である。

【図６】順送加工機によりパッケージを形成する方法を
示す斜視図である。

【図７】パッケージを示す分解斜視図である。

【図８】パッケージに電子部品を配設した状態を示す断
面図である。

【図９】出願人が提案したパッケージの形成方法を示す
工程説明図である。

【符号の説明】

１パッケージ２凹部２ａ凹所（浅い）３凸部１０金属板１０ａ一方面１０ｂ他方面１２パンチ１３、１５カッター３０回転刃３１グラインダーＩＣ半導体集積回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板の一方面に形成した凹部内に電子
部品を収納するためのパッケージであって、上記パッケ
ージは、上記金属板の一方面からプレス等の押圧形成に
より凹部を形成すると共に、この凹部の形成によって上
記金属板の他方面側に突出形成した凸部を切削工具によ
り切削し、上記凹部の底面に上記金属板より肉厚の薄い
底部を有するキャビティ型に形成してなる電子部品用パ
ッケージの形成方法において、上記金属板の他方面側に
突出形成した凸部を切削工具により複数回に分割して切
削すると共に、この切削における切削方向を相対向する
方向に異ならせ、切削による応力をほぼ相殺させること
を特徴とする電子部品用パッケージの形成方法。
【請求項２】金属板の一方面側から凹部を押圧する押
圧工程と、他方面側の凸部を切削する切削工程とを複数
回繰り返して徐々に所定の深さの凹部と凸部を形成し、
上記凸部を複数回形成する毎に上記切削加工における切
削方向を相対向する方向に異ならせたことを特徴とする
請求項１に記載の電子部品用パッケージの形成方法。
【請求項３】金属板の一方面側に所定の深さの凹部を
押圧形成することにより他方面側凸部を形成し、この凸
部を複数回分割して肉薄に徐々に切削する毎に切削方向
を相対向する方向に異ならせたことを特徴とする請求項
１に記載の電子部品用パッケージの形成方法。
【請求項４】金属板の他方面側に形成された凸部を複
数回分割して相対向する方向に切削するとき、互いに異
なる切削方向を同数にしたことを特徴とする請求項１に
記載の電子部品用パッケージの形成方法。
【請求項５】金属板の一方面側から板厚の寸法より浅
い所定形状の凹部を押圧形成すると共に、他方面側に上
記凹部よりもやや小さい相似形の凸部を形成し、この凸
部を切削工具により複数回に分割して切削すると共に、
切削方向を相対向する方向に異ならせたことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品用パッケージの形成方法。