JP2002324879A - 半導体装置用ヒートシンク及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置用ヒートシンク及びその製造方法Info
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- JP2002324879A JP2002324879A JP2001126739A JP2001126739A JP2002324879A JP 2002324879 A JP2002324879 A JP 2002324879A JP 2001126739 A JP2001126739 A JP 2001126739A JP 2001126739 A JP2001126739 A JP 2001126739A JP 2002324879 A JP2002324879 A JP 2002324879A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 別体フインのべース部への固定強度が大きい
半導体装置用ヒートシンクを低価格で提供すること。 【解決手段】 板状のべース部１の表面に断面コ字状の
複数の溝1aを並設する。べース部の溝幅とほぼ等しい厚
さの板状のフイン２を上下に配された金型に挟持してプ
レスすることによりフイン２の表裏の、下端縁からべー
ス部の溝の深さに相当する位置より下端縁側に、上端が
最もくびれ、下端がべース部１の溝1aの幅と等しく、そ
の間直線的に変化する溝2bを形成する。そのフイン２の
下端縁をべース部１の各溝1aに嵌入し、フイン２の上端
縁を押えながら、フイン２の厚さより僅かに大きな間隔
をおいて対をなし、且つ、べース部１の溝ピッチの間隔
で配された押型矢６により、フイン２の両わきのべース
部１をプレスする。
半導体装置用ヒートシンクを低価格で提供すること。 【解決手段】 板状のべース部１の表面に断面コ字状の
複数の溝1aを並設する。べース部の溝幅とほぼ等しい厚
さの板状のフイン２を上下に配された金型に挟持してプ
レスすることによりフイン２の表裏の、下端縁からべー
ス部の溝の深さに相当する位置より下端縁側に、上端が
最もくびれ、下端がべース部１の溝1aの幅と等しく、そ
の間直線的に変化する溝2bを形成する。そのフイン２の
下端縁をべース部１の各溝1aに嵌入し、フイン２の上端
縁を押えながら、フイン２の厚さより僅かに大きな間隔
をおいて対をなし、且つ、べース部１の溝ピッチの間隔
で配された押型矢６により、フイン２の両わきのべース
部１をプレスする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体よりなる複
数の回路素子と配線を基盤上に一体に組み込んだ集積回
路（ＩＣ）や、より集積度の高いＬＳＩ、ＶＬＳＩ、Ｕ
ＬＳＩのチップを搭載する半導体装置用ヒートシンク及
びその製造方法に関するものである。
数の回路素子と配線を基盤上に一体に組み込んだ集積回
路（ＩＣ）や、より集積度の高いＬＳＩ、ＶＬＳＩ、Ｕ
ＬＳＩのチップを搭載する半導体装置用ヒートシンク及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路を構成する半導体素子の
高集積化が益々進んでおり、必然的にその消費電力も増
大し、発熱量も多くなっている。そのため、ＬＳＩ等の
チップに重ねて、多量に発生する熱を放出する、放熱効
率の高い金属材料からなる、ヒートシンクが開発されて
いる。
高集積化が益々進んでおり、必然的にその消費電力も増
大し、発熱量も多くなっている。そのため、ＬＳＩ等の
チップに重ねて、多量に発生する熱を放出する、放熱効
率の高い金属材料からなる、ヒートシンクが開発されて
いる。
【０００３】それは、熱放出表面積を広げるために、べ
ース部の上にブレード状のフインを櫛状に複数個配列し
たものである。
ース部の上にブレード状のフインを櫛状に複数個配列し
たものである。
【０００４】このヒートシンクの製造として、複数の深
い溝が並設された型を当てて押圧する鍛造法（押出し
法）による成形が考えられるが、アルミニウムや銅を用
いる場合、それぞれフィンの、べース部から上縁までの
高さは、２０mm、１０mmが限度である。放熱効率の高い
フィンを得るには、その高さは３０〜４０mmが必要であ
るし、押出し法による成形は加工費が高くつくので、実
用的でない。
い溝が並設された型を当てて押圧する鍛造法（押出し
法）による成形が考えられるが、アルミニウムや銅を用
いる場合、それぞれフィンの、べース部から上縁までの
高さは、２０mm、１０mmが限度である。放熱効率の高い
フィンを得るには、その高さは３０〜４０mmが必要であ
るし、押出し法による成形は加工費が高くつくので、実
用的でない。
【０００５】そこで、押出し法によるフィンの形成を避
けた、図７に示すヒートシンクが開発されている。この
ヒートシンクは、銅製のべース部１１にコ字状断面の複
数の溝１１ａを切削加工によって形成し、それらの溝１
１ａにその溝幅と同じ厚さの銅製のフイン１２をそれぞ
れ嵌め込み、それぞれの溝１１ａの両きわをプレスする
ことによって製造される。なお、図７における１１ｂ
は、プレスにより窪んだ溝である。
けた、図７に示すヒートシンクが開発されている。この
ヒートシンクは、銅製のべース部１１にコ字状断面の複
数の溝１１ａを切削加工によって形成し、それらの溝１
１ａにその溝幅と同じ厚さの銅製のフイン１２をそれぞ
れ嵌め込み、それぞれの溝１１ａの両きわをプレスする
ことによって製造される。なお、図７における１１ｂ
は、プレスにより窪んだ溝である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図７に示すヒートシン
クは、フィン形成の際に押出し法を採用しないので、高
さの高いフィンを簡単に得ることができ、そのため製造
コストも安価となる。しかし、各フイン１２をべース部
１１の溝１１ａにプレスによって取付けているので、特
に有振動部に取付けられる場合には、プレス部にゆるみ
が生じ、ひどいときにはフイン１２がべース部１１の溝
１１ａより抜け出すこともある。
クは、フィン形成の際に押出し法を採用しないので、高
さの高いフィンを簡単に得ることができ、そのため製造
コストも安価となる。しかし、各フイン１２をべース部
１１の溝１１ａにプレスによって取付けているので、特
に有振動部に取付けられる場合には、プレス部にゆるみ
が生じ、ひどいときにはフイン１２がべース部１１の溝
１１ａより抜け出すこともある。
【０００７】本発明はかかる実情に鑑み、別体フインの
べース部への固定強度が大きい半導体装置用ヒートシン
クを低価格で提供することを目的とする。
べース部への固定強度が大きい半導体装置用ヒートシン
クを低価格で提供することを目的とする。
【０００８】
【０００９】即ち、本発明は、（１）、断面コ字状の複
数の溝１ａが並設された熱良導性の板状のべース部１
と、べース部の溝幅とほぼ等しい厚さの熱良導性の板状
であるフイン２とよりなり、フイン２の下部が溝２ｂを
有する台形状に形成され、ベース部の１ａ溝に嵌入され
たフイン２の溝２ｂが圧縮変形したべース部１により埋
められている半導体装置用ヒートシンクに存する。
数の溝１ａが並設された熱良導性の板状のべース部１
と、べース部の溝幅とほぼ等しい厚さの熱良導性の板状
であるフイン２とよりなり、フイン２の下部が溝２ｂを
有する台形状に形成され、ベース部の１ａ溝に嵌入され
たフイン２の溝２ｂが圧縮変形したべース部１により埋
められている半導体装置用ヒートシンクに存する。
【００１０】そして、（２）、断面コ字状の複数の溝１
ａが並設された熱良導性の板状のべース部１と、べース
部の溝幅とほぼ等しい厚さの熱良導性の板状であり、下
端縁からべース部の溝の深さに相当する位置より下端縁
側の表裏又は溝１ａの深さに相当する位置を中心とした
部分の表裏に溝２ｂが形成された複数のフイン２とより
なり、べース部１の各溝１ａに嵌入されたフイン２の溝
２ｂが圧縮変形したべース部１により埋められている半
導体装置用ヒートシンクに存する。
ａが並設された熱良導性の板状のべース部１と、べース
部の溝幅とほぼ等しい厚さの熱良導性の板状であり、下
端縁からべース部の溝の深さに相当する位置より下端縁
側の表裏又は溝１ａの深さに相当する位置を中心とした
部分の表裏に溝２ｂが形成された複数のフイン２とより
なり、べース部１の各溝１ａに嵌入されたフイン２の溝
２ｂが圧縮変形したべース部１により埋められている半
導体装置用ヒートシンクに存する。
【００１１】そしてまた、（３）、フイン２の溝２ｂ
が、下端縁からべース部の溝の深さに相当する位置より
下端縁側に形成された、上端が最もくびれ、下端がべー
ス部１の溝１ａの幅と等しく、その間直線的に変化する
ものである半導体装置用ヒートシンクに存する。
が、下端縁からべース部の溝の深さに相当する位置より
下端縁側に形成された、上端が最もくびれ、下端がべー
ス部１の溝１ａの幅と等しく、その間直線的に変化する
ものである半導体装置用ヒートシンクに存する。
【００１２】そしてまた、（４）、板状のべース部１の
表面に断面コ字状の複数の溝１ａを並設し、べース部の
溝幅とほぼ等しい厚さの板状のフイン２を上下に配され
た金型に挟持してプレスすることによりフイン２の下端
縁近くの表裏に溝２ｂを形成し、そのフイン２の下端縁
をべース部１の各溝１ａに嵌入し、フイン２の上端縁を
押えながらフイン２の両わきのべース部１をプレスする
半導体装置用ヒートシンクの製造方法に存する。
表面に断面コ字状の複数の溝１ａを並設し、べース部の
溝幅とほぼ等しい厚さの板状のフイン２を上下に配され
た金型に挟持してプレスすることによりフイン２の下端
縁近くの表裏に溝２ｂを形成し、そのフイン２の下端縁
をべース部１の各溝１ａに嵌入し、フイン２の上端縁を
押えながらフイン２の両わきのべース部１をプレスする
半導体装置用ヒートシンクの製造方法に存する。
【００１３】そしてまた、（５）、板状のべース部１の
表面に断面コ字状の複数の溝１ａを並設し、べース部の
溝幅とほぼ等しい厚さの板状のフイン２を上下に配され
た金型に挟持してプレスすることによりフイン２の下端
縁近くの表裏に溝２ｂを形成し、そのフイン２の下端縁
をべース部１の各溝１ａに嵌入し、フイン２の上端縁を
押えながらフイン２の両わきのべース部１をプレスし
て、ベース部の一部を圧縮変形することでフイン２の溝
２ｂを埋める半導体装置用ヒートシンクの製造方法に存
する。
表面に断面コ字状の複数の溝１ａを並設し、べース部の
溝幅とほぼ等しい厚さの板状のフイン２を上下に配され
た金型に挟持してプレスすることによりフイン２の下端
縁近くの表裏に溝２ｂを形成し、そのフイン２の下端縁
をべース部１の各溝１ａに嵌入し、フイン２の上端縁を
押えながらフイン２の両わきのべース部１をプレスし
て、ベース部の一部を圧縮変形することでフイン２の溝
２ｂを埋める半導体装置用ヒートシンクの製造方法に存
する。
【００１４】そしてまた、（６）、べース部１の各溝１
ａに嵌入された各フイン２の両わきのべース部１を、フ
イン２の厚さより僅かに大きな間隔をおいて対をなし、
且つ、べース部１の溝ピッチの間隔で配された押型矢６
によりプレスする半導体装置用ヒートシンクに存する。
ａに嵌入された各フイン２の両わきのべース部１を、フ
イン２の厚さより僅かに大きな間隔をおいて対をなし、
且つ、べース部１の溝ピッチの間隔で配された押型矢６
によりプレスする半導体装置用ヒートシンクに存する。
【００１５】そしてまた、（７）、押型矢６の間にフイ
ン２を押圧するためのクッション部材が設けられている
半導体装置用ヒートシンクの製造方法に存する。
ン２を押圧するためのクッション部材が設けられている
半導体装置用ヒートシンクの製造方法に存する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体装置用ヒー
トシンクの実施形態について、図を参照し、説明する。
そして、その説明過程で製造方法の説明も併せて行う。
図１は、本発明の半導体装置用ヒートシンクの斜視図で
あり、図２は、その要部斜視図である。
トシンクの実施形態について、図を参照し、説明する。
そして、その説明過程で製造方法の説明も併せて行う。
図１は、本発明の半導体装置用ヒートシンクの斜視図で
あり、図２は、その要部斜視図である。
【００１７】この半導体装置用ヒートシンクは、べース
部１と、べース部１とは別体の複数個のフイン２とによ
り構成されている。
部１と、べース部１とは別体の複数個のフイン２とによ
り構成されている。
【００１８】べース部１は、比較的に厚い板状のもので
あり、熱伝導率の高いアルミニウム又は銅が用いられ
る。べース部１の裏面は、ＬＳＩ等のチップに重ねられ
る面であり、表面には、各フイン２を取付けるための、
断面コ字状の複数の、例えば１７本の溝１ａが等間隔に
並設されている。この溝１ａは、主として切削加工によ
って形成される。
あり、熱伝導率の高いアルミニウム又は銅が用いられ
る。べース部１の裏面は、ＬＳＩ等のチップに重ねられ
る面であり、表面には、各フイン２を取付けるための、
断面コ字状の複数の、例えば１７本の溝１ａが等間隔に
並設されている。この溝１ａは、主として切削加工によ
って形成される。
【００１９】各フイン２は、べース部１の各溝１ａにそ
れぞれ櫛状に、嵌入、配列される、薄い板状のものであ
り、べース部１と同様に、熱伝導率のよい、従って放熱
効果の高いアルミニウム又は銅が用いられる。各フイン
２の厚さは、べース部１の溝１ａの幅とほぼ等しくして
ある。
れぞれ櫛状に、嵌入、配列される、薄い板状のものであ
り、べース部１と同様に、熱伝導率のよい、従って放熱
効果の高いアルミニウム又は銅が用いられる。各フイン
２の厚さは、べース部１の溝１ａの幅とほぼ等しくして
ある。
【００２０】各フイン２の下部、すなわち下端縁付近
は、べース部１の溝１ａの中に嵌入される部分であり、
図２に拡大して示す、いわゆる台形状の凸形形状（あ
り）に加工されている。その結果、フイン２の表裏に溝
２ｂが形成されている。即ち、詳しくいうと、その溝２
ｂは、下端縁からべース部の溝の深さに相当する位置よ
り下端縁側に形成された、上端が最もくびれ、下端がべ
ース部１の溝１ａの幅と等しく、その間、直線的に変化
するものである。
は、べース部１の溝１ａの中に嵌入される部分であり、
図２に拡大して示す、いわゆる台形状の凸形形状（あ
り）に加工されている。その結果、フイン２の表裏に溝
２ｂが形成されている。即ち、詳しくいうと、その溝２
ｂは、下端縁からべース部の溝の深さに相当する位置よ
り下端縁側に形成された、上端が最もくびれ、下端がべ
ース部１の溝１ａの幅と等しく、その間、直線的に変化
するものである。
【００２１】ここで、図３は、構成部品であるフィンと
その溝を形成するためのプレス用金型の側面図を示し、
（Ａ）は、プレス前、（Ｂ）は、プレス後の状態を示
す。この溝２ｂは、図に示すように、基台３の上に載せ
られた下型４と、下型４に対して上下動する上型５とよ
りなるプレス成形機によって形成される。この下型４、
上型５のプレス面は、それぞれフイン２の溝２ｂの形状
に対応する斜面となっている。このプレス成形機による
加工は、フイン２の下縁部を位置合わせして下型４に重
ね、その上に上型５を降下させることによって行われ
る。
その溝を形成するためのプレス用金型の側面図を示し、
（Ａ）は、プレス前、（Ｂ）は、プレス後の状態を示
す。この溝２ｂは、図に示すように、基台３の上に載せ
られた下型４と、下型４に対して上下動する上型５とよ
りなるプレス成形機によって形成される。この下型４、
上型５のプレス面は、それぞれフイン２の溝２ｂの形状
に対応する斜面となっている。このプレス成形機による
加工は、フイン２の下縁部を位置合わせして下型４に重
ね、その上に上型５を降下させることによって行われ
る。
【００２２】このような形状の凸形部２ａをべース部１
の溝１ａに嵌め込んでも、フイン２と溝１ａとの間に
は、凸形部２ａの上部ほど大きい間隙が存在している。
そこで、図５に示すような押型矢６を用いて溝１ａの両
際（きわ）を線状にプレスすることによってその間隙を
埋め、フイン２がべース部１の溝１ａより抜けないよう
にすることが可能となる。なお、図５は、押型矢によっ
てフィンの両わきのベース部をプレス加工する状態を示
す図であり、（Ａ）はプレス直前、（Ｂ）は同プレス
中、及び（Ｃ）はプレス後の斜視図である。
の溝１ａに嵌め込んでも、フイン２と溝１ａとの間に
は、凸形部２ａの上部ほど大きい間隙が存在している。
そこで、図５に示すような押型矢６を用いて溝１ａの両
際（きわ）を線状にプレスすることによってその間隙を
埋め、フイン２がべース部１の溝１ａより抜けないよう
にすることが可能となる。なお、図５は、押型矢によっ
てフィンの両わきのベース部をプレス加工する状態を示
す図であり、（Ａ）はプレス直前、（Ｂ）は同プレス
中、及び（Ｃ）はプレス後の斜視図である。
【００２３】プレス用のこの押型矢６は凸形部２ａを除
くフイン２の高さより長いものである。 そして、フイ
ン２の厚さより僅かに大きな間隔をおいて対をなし、且
つ、べース部１の溝ピ チの間隔で、上部の取付盤７に
複数対設けられている。そして、それぞれの押型矢６の
先端には、内側に小さい傾斜、外側に大きい斜面が形成
されており、その先端は丸くなっている（図面上では鋭
利にとがっているが、実際には丸みがある）。
くフイン２の高さより長いものである。 そして、フイ
ン２の厚さより僅かに大きな間隔をおいて対をなし、且
つ、べース部１の溝ピ チの間隔で、上部の取付盤７に
複数対設けられている。そして、それぞれの押型矢６の
先端には、内側に小さい傾斜、外側に大きい斜面が形成
されており、その先端は丸くなっている（図面上では鋭
利にとがっているが、実際には丸みがある）。
【００２４】なお、取付盤７に設けられた押型矢６は、
べース部１の溝１ａの数に対応する数の対を備えたもの
がより好ましい。押型矢６が対で設けられたものにおい
ては、その間の基部に、プレス時、フイン２を押圧して
浮上がりを防ぐと共に、有効なプレスを実現するための
ゴム等のクッション部材８が設けられている。この働き
を可能とするためには、クッション部材８の厚さは、
（押型矢６の長さ）−（フイン２の凸形部２ａを除く高
さ）以上であることが必要がある。
べース部１の溝１ａの数に対応する数の対を備えたもの
がより好ましい。押型矢６が対で設けられたものにおい
ては、その間の基部に、プレス時、フイン２を押圧して
浮上がりを防ぐと共に、有効なプレスを実現するための
ゴム等のクッション部材８が設けられている。この働き
を可能とするためには、クッション部材８の厚さは、
（押型矢６の長さ）−（フイン２の凸形部２ａを除く高
さ）以上であることが必要がある。
【００２５】次に、このような押型矢６を備えたプレス
機により、フイン２をべース部１の溝１ａへ固定する手
順を説明する。先ず、べース部１の各溝１ａへ、それぞ
れフイン２の凸形部２ａを嵌め込む。そして、この状態
のべース部１とフイン２を、各フイン２の上部がそれぞ
れの押型矢６対の間に嵌入するようにプレス機にセット
する。それから、プレス機を作動させて各押型矢６を降
下させ、べース部１の溝１ａの両際をプレスする。その
プレス力により、べース部１の溝１ａの両際部分１ｂは
溝１ａと凸形部２ａとの間隙部分に逃げ、遂にはその間
隙を埋めることとなる。
機により、フイン２をべース部１の溝１ａへ固定する手
順を説明する。先ず、べース部１の各溝１ａへ、それぞ
れフイン２の凸形部２ａを嵌め込む。そして、この状態
のべース部１とフイン２を、各フイン２の上部がそれぞ
れの押型矢６対の間に嵌入するようにプレス機にセット
する。それから、プレス機を作動させて各押型矢６を降
下させ、べース部１の溝１ａの両際をプレスする。その
プレス力により、べース部１の溝１ａの両際部分１ｂは
溝１ａと凸形部２ａとの間隙部分に逃げ、遂にはその間
隙を埋めることとなる。
【００２６】図５（Ｃ）は、プレス後の状態を示してお
り、これによると、プレス後のフイン２は、あたかも凸
形部２ａが、あり溝（溝１ａ）の中に嵌合されているか
の状態となっていることがわかる。従って、フイン２の
ベース部１への固定強度は、きわめて高くなる。測定結
果によれば、べース部１の大きさが６０mm×６０mm、溝
１ａの深さが１．５mm、フイン２の厚さが１．５mmであ
る場合、図６に示す従来のもの、図１に示す本発明のも
のにおける引張り試験の値は、それぞれ６kg、６５kgで
ある。即ち、本発明のものは従来のものの約１０倍位以
上の固定強度を有しており、有振動部に用いてもフイン
２がべース部１より決して脱落することはない。
り、これによると、プレス後のフイン２は、あたかも凸
形部２ａが、あり溝（溝１ａ）の中に嵌合されているか
の状態となっていることがわかる。従って、フイン２の
ベース部１への固定強度は、きわめて高くなる。測定結
果によれば、べース部１の大きさが６０mm×６０mm、溝
１ａの深さが１．５mm、フイン２の厚さが１．５mmであ
る場合、図６に示す従来のもの、図１に示す本発明のも
のにおける引張り試験の値は、それぞれ６kg、６５kgで
ある。即ち、本発明のものは従来のものの約１０倍位以
上の固定強度を有しており、有振動部に用いてもフイン
２がべース部１より決して脱落することはない。
【００２７】なお、凸形部２ａは、図示( 特に図２参
照) のような明瞭な逆楔型のものに限らず、溝１ａの深
さに相当する位置より下縁端側、又は溝１ａの深さに相
当する位置を中心とする部分に、任意形状の溝を形成し
ても、ある程度の固定強度を期待することができる。そ
の場合、その溝を形成するためのプレス成形機の下型
４、上型５のプレス面は、形成しようとする溝の断面形
状に一致対応するものであることはいうまでもない。
照) のような明瞭な逆楔型のものに限らず、溝１ａの深
さに相当する位置より下縁端側、又は溝１ａの深さに相
当する位置を中心とする部分に、任意形状の溝を形成し
ても、ある程度の固定強度を期待することができる。そ
の場合、その溝を形成するためのプレス成形機の下型
４、上型５のプレス面は、形成しようとする溝の断面形
状に一致対応するものであることはいうまでもない。
【００２８】このようにして製造された半導体装置用ヒ
ートシンクＡは、実際には、図６に示すように、取り付
け用ブラケット２００を介してＬＳＩ等のチップ１００
に重ねて取り付けられるか、更には、その上方に強制冷
却用の冷却ファンが３００が設けられる。
ートシンクＡは、実際には、図６に示すように、取り付
け用ブラケット２００を介してＬＳＩ等のチップ１００
に重ねて取り付けられるか、更には、その上方に強制冷
却用の冷却ファンが３００が設けられる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、フインの溝が圧縮変形したべース部により埋められ
るので、フインのべース部への固定強度が従来のものに
比べて数倍も大きい半導体装置用ヒートシンクを得るこ
とができ、有振動部に用いても決してフインがべース部
より脱落することはない。特に、フインの溝が、下端縁
からべース部の溝の深さに相当する位置より下端縁側に
形成された、上端が最もくびれ、下端がべース部の溝の
幅と等しく、その間直線的に変化するものである場合
は、その効果が顕著である。
は、フインの溝が圧縮変形したべース部により埋められ
るので、フインのべース部への固定強度が従来のものに
比べて数倍も大きい半導体装置用ヒートシンクを得るこ
とができ、有振動部に用いても決してフインがべース部
より脱落することはない。特に、フインの溝が、下端縁
からべース部の溝の深さに相当する位置より下端縁側に
形成された、上端が最もくびれ、下端がべース部の溝の
幅と等しく、その間直線的に変化するものである場合
は、その効果が顕著である。
【００３０】また、フィンを鍛造法（押出し法）によら
ずに形成するので、フィンのベース部の面よりの高さを
充分に大きくすることができ、しかも製造コストを安く
すことができる。
ずに形成するので、フィンのベース部の面よりの高さを
充分に大きくすることができ、しかも製造コストを安く
すことができる。
【００３１】更に、フインの両わきのべース部のプレス
を、べース部の溝ピッチの間隔で配された押型矢対によ
り行う場合は、フィンをベース部に、きわめて短時間、
且つ、効率的に固定することができる。
を、べース部の溝ピッチの間隔で配された押型矢対によ
り行う場合は、フィンをベース部に、きわめて短時間、
且つ、効率的に固定することができる。
【図１】図１は、本発明の半導体装置用ヒートシンクの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図２は、本発明の半導体装置用ヒートシンクの
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図３】図３は、構成部品であるフィンとその溝を形成
するためのプレス用金型の側面図を示し、（Ａ）は、プ
レス前、（Ｂ）は、プレス後の状態を示す。
するためのプレス用金型の側面図を示し、（Ａ）は、プ
レス前、（Ｂ）は、プレス後の状態を示す。
【図４】図４は、押型矢によってフィンの両わきのベー
ス部をプレスする直前の側面図である。
ス部をプレスする直前の側面図である。
【図５】図５は、押型矢によってフィンの両わきのベー
ス部をプレス加工する状態を示す図であり、（Ａ）はプ
レス直前、（Ｂ）は同プレス中、及び（Ｃ）はプレス後
の斜視図である。
ス部をプレス加工する状態を示す図であり、（Ａ）はプ
レス直前、（Ｂ）は同プレス中、及び（Ｃ）はプレス後
の斜視図である。
【図６】図６は、半導体装置用ヒートシンクの実装状態
を示す図である。
を示す図である。
【図７】図７は、従来の半導体装置用ヒートシンクの一
部を示す斜視図である。
部を示す斜視図である。
１…べース部 １１…べース部 １ａ…溝 １１ａ…溝 ２…フイン １２…フイン ２ａ…凸形部 ２ｂ…溝 ３…基台 ４…下型 ５…上型 ６…押型矢 ８…クッション部材 １００…チップ ２００…取り付け用ブラケット ３００…冷却用ファン Ａ…半導体装置用ヒートシンク
Claims (7)
- 【請求項１】断面コ字状の複数の溝１ａが並設された熱
良導性の板状のべース部１と、べース部の溝幅とほぼ等
しい厚さの熱良導性の板状であるフイン２とよりなり、
フイン２の下部が溝２ｂを有する台形状に形成され、ベ
ース部の１ａ溝に嵌入されたフイン２の溝２ｂが圧縮変
形したべース部１により埋められていることを特徴とす
る半導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項２】断面コ字状の複数の溝１ａが並設された熱
良導性の板状のべース部１と、べース部の溝幅とほぼ等
しい厚さの熱良導性の板状であり、下端縁からべース部
の溝の深さに相当する位置より下端縁側の表裏又は溝１
ａの深さに相当する位置を中心とした部分の表裏に溝２
ｂが形成された複数のフイン２とよりなり、べース部１
の各溝１ａに嵌入されたフイン２の溝２ｂが圧縮変形し
たべース部１により埋められていることを特徴とする半
導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項３】フイン２の溝２ｂが、下端縁からべース部
の溝の深さに相当する位置より下端縁側に形成された、
上端が最もくびれ、下端がべース部１の溝１ａの幅と等
しく、その間直線的に変化するものであることを特徴と
する請求項１に記載の半導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項４】板状のべース部１の表面に断面コ字状の複
数の溝１ａを並設し、べース部の溝幅とほぼ等しい厚さ
の板状のフイン２を上下に配された金型に挟持してプレ
スすることによりフイン２の下端縁近くの表裏に溝２ｂ
を形成し、そのフイン２の下端縁をべース部１の各溝１
ａに嵌入し、フイン２の上端縁を押えながらフイン２の
両わきのべース部１をプレスすることを特徴とする半導
体装置用ヒートシンクの製造方法。 - 【請求項５】板状のべース部１の表面に断面コ字状の複
数の溝１ａを並設し、べース部の溝幅とほぼ等しい厚さ
の板状のフイン２を上下に配された金型に挟持してプレ
スすることによりフイン２の下端縁近くの表裏に溝２ｂ
を形成し、そのフイン２の下端縁をべース部１の各溝１
ａに嵌入し、フイン２の上端縁を押えながらフイン２の
両わきのべース部１をプレスして、ベース部の一部を圧
縮変形することでフイン２の溝２ｂを埋めることを特徴
とする半導体装置用ヒートシンクの製造方法。 - 【請求項６】べース部１の各溝１ａに嵌入された各フイ
ン２の両わきのべース部１を、フイン２の厚さより僅か
に大きな間隔をおいて対をなし、且つ、べース部１の溝
ピッチの間隔で配された押型矢６によりプレスすること
を特徴とする請求項４に記載の半導体装置用ヒートシン
クの製造方法。 - 【請求項７】押型矢６の間にフイン２を押圧するための
クッション部材が設けられていることを特徴とする請求
項４記載の半導体装置用ヒートシンクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001126739A JP2002324879A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | 半導体装置用ヒートシンク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001126739A JP2002324879A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | 半導体装置用ヒートシンク及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002324879A true JP2002324879A (ja) | 2002-11-08 |
Family
ID=18975723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001126739A Pending JP2002324879A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | 半導体装置用ヒートシンク及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002324879A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6758262B2 (en) * | 2000-10-25 | 2004-07-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink, method for manufacturing same, and pressing jig |
| CN100456914C (zh) * | 2005-09-22 | 2009-01-28 | 黄崇贤 | 散热器模组 |
| CN108664111A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-10-16 | 东莞市纵鑫电子科技有限公司 | 散热器鳍片与基座冲压组合结构及方法 |
-
2001
- 2001-04-24 JP JP2001126739A patent/JP2002324879A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6758262B2 (en) * | 2000-10-25 | 2004-07-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink, method for manufacturing same, and pressing jig |
| CN100456914C (zh) * | 2005-09-22 | 2009-01-28 | 黄崇贤 | 散热器模组 |
| CN108664111A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-10-16 | 东莞市纵鑫电子科技有限公司 | 散热器鳍片与基座冲压组合结构及方法 |
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