KR100580126B1 - 방열판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방열판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 평탄한 기저부(11)에서 상부로 일정높이(c) 연장성형되며 하부길이(b)가 상부길이(a)보다 길게 형성되고 그 양측단은 소정의 곡률반경(R)을 갖는 원호를 그리도록 된 가이드부(12)가 형성되되, 상기 가이드부(12)에는 등간격으로 다수개의 삽입홈(13)이 형성된 베이스플레이트(10)를 마련하는 단계; 상기 베이스플레이트(10)에 형성된 삽입홈(13)에 핀(15)을 삽입하는 단계; 상기 핀(15)이 삽입된 베이스플레이트(10)의 양측에서 압력을 가해 핀(15)을 삽입홈(13)에 압착/고정시키는 단계를 거쳐 방열판(20)의 변형을 최소화시키는 한편, 제조공정을 단순화시켜 생산효율을 향상시킬 수 있도록 된 방열판(20)을 제공하도록 된 것이다.

방열판, 핀, 가이드부, 베이스플레이트, 삽입홈, 압착, 고정

Description

방열판 및 그 제조방법 {A HeatSink and its Manufaturing Method}

도 1a은 종래기술에 따른 방열판의 사시도,

도 1b는 종래기술에 따른 베이스플레이트의 단면도,

도 1c는 도 1b의 A부분 확대도,

도 2는 본 발명에 따른 방열판의 사시도,

도 3은 본 발명에 따른 베이스플레이트와 핀의 분리 사시도,

도 4는 도 3의 B부분 확대도,

도 5는 본 발명에 따른 삽입홈이 형성되기 전 상태를 도시한 베이스플레이트의 사시도,

도 6은 도 5의 정면도,

도 7 내지 도 8은 본 발명에 따른 베이스플레이트에 핀을 삽입하여 압착하는 공정을 도시한 개략도,

도 9는 도8의 C부분 확대도,

도 10은 본 발명에 따른 베이스플레이트와 핀의 압착 공정시 발생되는 압력과 면적의 변화를 보여주는 그래프이다.

- 도면의 주요부위에 대한 부호의 설명 -

10 : 베이스플레이트 11 : 기저부

12 : 가이드부 13 : 삽입홈

14 : 상단부 15 : 핀

20 : 방열판 a : 상부길이

b : 하부길이 c : 높이

본 발명은 방열판에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 베이스플레이트의 가이드부에 형성된 삽입홈에 핀을 삽입한 후 압착/고정시키도록 함으로써, 제조과정에 발생될 수 있는 방열판의 변형을 최소화시키는 한편, 제조공정을 단순화시켜 생산효율을 향상시킬 수 있도록 된 방열판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 여러가지 전자부품으로 이루어진 전자기기는 그 작동과정에서 필연적으로 열이 발생하게 되는데, 대표적인 예로 컴퓨터의 중앙처리장치 (CPU;Central Processing Unit)는 연산과정에서 많은 열이 열이 발생하게 된다. 이렇게 발생된 열을 신속하게 외부로 방출시키지 못하면 원하는 성능을 발휘하지 못하게 되거나, 심하면 전자기기 전체가 작동불능 상태에 이르게 되므로, 통상 방열판을 사용하여 중앙처리장치에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키도록 구성되어 있다.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 방열판을 도시한 것으로, 상기 방열판(100)을 좀 더 자세히 살펴보면, 평탄한 베이스플레이트(110)의 상부에 다수개의 삽입홈(120) 이 형성되어 있고, 상기 삽입홈(120)에 얇은 판형상의 핀(130)이 고정되는 구조로 이루어져 있다.

한편 종래에는 상기 핀(130)을 상기 베이스플레이트(110)의 삽입홈(120)에 고정하기 위해서, 상기 핀(130)과 삽입홈(120)의 두께를 동일하게 하여 억지끼워맞춤식으로 결합하거나, 상기 핀(130)이 삽입된 삽입홈(120)의 선단부를 코킹(Caulking)작업하여 고정하거나, 또는 상기 핀(130)과 삽입홈(120) 사이에 에폭시(Epoxy)와 같은 접착제를 도포하여 상기 핀(10)을 삽입홈(120)에 고정시키는 방법을 사용하여 왔다.

그러나, 상기와 같은 종래의 방열판(100) 제조방법은 그 제조과정이 복잡하고 번거로워 성인화 및 성력화가 곤란한 문제점이 있었다.

더욱이, 에폭시와 같은 접착제를 사용할 경우에는 피복된 에폭시로 인해 상기 베이스플레이트(110)와 핀(130)사이의 열전달 효율이 저하되어 전체적으로 방열판(100)의 열방출이 원활히 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로, 베이스플레이트의 기저부에서 상부로 일정높이 돌출형성된 가이드부에 형성된 삽입홈에 핀을 삽입한 후, 상기 베이스플레이트의 양측을 압착하여 상기 핀을 삽입홈에 고정하도록 이루어져, 방열판의 전체적 형상의 손상이나 기능의 저하를 방지하면서 방열판의 제조공정을 단순화시켜 생산효율을 향상시킬 수 있도록 된 방열판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 평탄한 기저부에서 상부로 일정높이 연장성형되며 하부길이가 상부길이보다 길게 형성되고 그 양측단은 소정의 곡률반경을 갖는 원호를 그리도록 된 가이드부가 형성되되, 상기 가이드부에는 등간격으로 다수개의 삽입홈이 형성된 베이스플레이트가 구비되고;
상기 베이스플레이트의 삽입홈의 두께보다 작게 형성된 다수개의 핀을 상기 삽입홈에 삽입하고, 상기 핀이 삽입된 베이스플레이트의 양측에서 외력을 가해 상기 핀을 삽입홈에 압착/고정시켜 이루어진다.

여기서, 상기 가이드부는 하부길이가 상부길이보다 길게 형성되며 그 양측단은 소정의 곡률반경을 갖는 원호를 그리는 한편, 상기 핀의 두께는 상기 삽입홈의 두께보다 작게 형성됨을 특징으로 한다.

상기와 같은 방열판은 평탄한 기저부에서 상부로 일정높이 연장성형되며 하부길이가 상부길이보다 길게 형성되고 그 양측단은 소정의 곡률반경을 갖는 원호를 그리도록 된 가이드부가 형성되되, 상기 가이드부에는 등간격으로 다수개의 삽입홈이 형성된 베이스플레이트를 마련하는 단계; 상기 베이스플레이트에 형성된 삽입홈에 핀을 삽입하는 단계; 상기 핀이 삽입된 베이스플레이트의 양측에서 외력을 가해 핀을 삽입홈에 압착/고정시키는 단계를 거쳐 형성된다.

이하 본 발명을 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 방열판의 사시도로서 도 1a의 대응도이고, 도 3은 본 발명에 따른 베이스플레이트와 핀의 분리 사시도이며, 도 4는 도 3의 B부분 확대도이고, 도 5는 본 발명에 따른 삽입홈이 형성되기 전 상태를 도시한 베이스플레이트의 사시도이며, 도 6은 도 5의 정면도이고, 도 7 내지 도 8은 본 발명에 따른 베이스플레이트에 핀을 삽입하여 압착하는 공정을 도시한 개략도이며, 도 9는 도8의 C 부분 확대도이고, 도 10은 본 발명에 따른 베이스플레이트와 핀의 압착 공정시 발생되는 압력과 면적의 변화를 보여주는 그래프이다.

본 발명에 따른 방열판(20)은, 도 2내지 도 3에서 보는 바와 같이, 평탄한 높이를 갖는 기저부(11)에서 상부로 일정높이(c) 연장성형되는 가이드부(12)가 형성되되, 상기 가이드부(12)에는 등간격으로 다수개의 삽입홈(13)이 형성된 베이스플레이트(10)가 구비되고; 상기 베이스플레이트(10)의 삽입홈(13)에 얇은 판형상의 핀(15)이 동일갯수 압착/고정되어 이루어진다.

여기서, 상기 가이드부(12)의 형상을 좀 더 자세히 살펴보면, 도 4 내지 도 6에서 보는 바와 같이, 상기 기저부(11)의 길이 보다는 작은 하부길이(b)를 가지며 상부로 일정 높이(c) 연장성형되되, 상기 하부길이(b)보다 작은 상부길이(a)를 갖는 평탄한 상단부(14)가 형성되고, 상기 상단부(14) 끝단에서 가이드부(12)의 하부 끝단은 소정의 곡률반경(R)을 갖는 오목한(concave) 원호를 그리며 이어진다.

그리고, 도 9에서 보는 바와 같이, 상기 베이스플레이트(10)의 가이드부(12)를 메탈소오(Metal Saw)와 같은 가공기구를 사용하여 등간격으로 형성시킨 삽입홈(13)은 최소한 상기 핀(15)의 두께보다는 크게 형성되어 상기 핀(15)을 상기 삽입홈(13)에 손쉽게 삽입시킬 수 있도록 형성된다.

이어서, 본 발명에 따른 방열핀의 제조방법을 설명하면 아래와 같다.

도 7 내지 도 10에서 보는 바와 같이, 상기 베이스플레이트(10)의 삽입홈(13)에 상기 핀(15)을 삽입한 후, 상기 베이스플레이트(10)의 양측에서 외력을 가하게 되면, 상기 가이드부(12)에 형성된 삽입홈(13)들이 서로 밀리면서 상기 핀(15)과 밀착하게 되고, 상기 핀(15)과 삽입홈(13) 사이의 압착이 충분히 이루어진 후, 외력을 제거하면 상기 베이스플레이트(10)와 핀(15)의 고정작업이 완료되어 더이상 상기 핀(15)의 유동이 없는 상태로 방열판(20)이 완성된다.

이를 좀 더 자세히 살펴보면, 도 10의 그래프에서 보는 바와 같이, 압력은 단위면적당 작용하는 힘이므로, 본 발명에 따른 방열판(20)의 양측에서 작용하는 힘(예를 들어 프레스의 램)의 크기가 일정하다고 한다면 압력과 면적은 반비례 관계이므로 작용하는 힘(외력)에 의해 상기 삽입홈(13)과 핀(15)의 최초 접촉면적이 적을 때에는 압력이 증가하면서 상기 삽입홈(13) 쪽에 압력이 집중적으로 작용되어 압축작용이 일어나고, 이 압축작용에 의해 전체 두께가 얇아지면서 상기 삽입홈(13)과 핀(15)사이의 거리가 좁혀진다. 이후 상기 삽입홈(13)의 내측면과 상기 핀(15)의 외부면이 접촉하는 순간, 접촉면적이 크게 증가하게 되므로 작용하는 압력이 줄어들게 된다. 이렇게 압력이 줄어드는 순간이 상기 삽입홈(13)과 핀(15)이 서로 압착되어 고정되는 시점(f)이 된다.

이와 같이 본 발명에 따르면 상기 베이스플레이트(10)의 삽입홈(13)에 손쉽게 핀(15)을 삽입한 후, 상기 베이스플레이트(10)의 양측에서 외력을 가하는 간단한 작업만으로도 우수한 성능의 방열판(20)을 제조할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 방열판(20)은 열전도성(thermal conductivity)이 우수한 재질로 이루어지며, 그 크기 및 형상은 방열을 원하는 부위에 알맞도록 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있음은 당연하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 베이스플레이트에 형성된 삽입홈에 핀을 삽입한 후 외력을 가해 압착하여 고정함으로써, 방열판의 형상 변경을 방지하고, 단순화된 제조공정을 통해 손쉽게 방열판을 제조할 수 있어 성인화 및 성력화를 이룰 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 평탄한 기저부에서 상부로 일정높이 연장성형되며 하부길이가 상부길이보다 길게 형성되고 그 양측단은 소정의 곡률반경을 갖는 원호를 그리도록 된 가이드부가 형성되되, 상기 가이드부에는 등간격으로 다수개의 삽입홈이 형성된 베이스플레이트가 구비되고;

   상기 베이스플레이트의 삽입홈의 두께보다 작게 형성된 다수개의 핀을 상기 삽입홈에 삽입하고, 상기 핀이 삽입된 베이스플레이트의 양측에서 외력을 가해 상기 핀을 삽입홈에 압착/고정시켜 이루어진 것을 특징으로 하는 방열판.
2. 평탄한 기저부에서 상부로 일정높이 연장성형되며 하부길이가 상부길이보다 길게 형성되고 그 양측단은 소정의 곡률반경을 갖는 원호를 그리도록 된 가이드부가 형성되되, 상기 가이드부에는 등간격으로 다수개의 삽입홈이 형성된 베이스플레이트를 마련하는 단계;

   상기 베이스플레이트에 형성된 삽입홈에 핀을 삽입하는 단계;

   상기 핀이 삽입된 베이스플레이트의 양측에서 외력을 가해 핀을 삽입홈에 압착/고정시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열판 제조방법.

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