KR200241122Y1 - 전자 회로 기판용 방열판 - Google Patents

Abstract

이 고안은 열 전도판(11)의 수열면(16)에 전자부품 수용홈(19)을 배열하고 방열면(17)에 방열핀을 배열하는 것에 있어서, 알루미늄 재로 압출 성형하여 방열판으로 조립하기 위한 방열핀(21)과, 열 전도판(11) 방열면(17)의 전장에 걸쳐 형성한 조립홈(12) 및 조립홈 저단의 근부 수용홈(13)과, 방열익(25)을 상기 조립홈(12)에 조립하기 위한 방열핀(21)의 저부 간부(22) 및 간부 저단의 근부(23)와, 간부(22)와 근부(23)를 상기 조립홈(12)과 근부 수용홈(13)에 삽입하고 고정하여 구성한 전자 회로 기판용 방열판이다.

Description

전자 회로 기판용 방열판 {PLATE OF PROTECTION AGAINST HEAT FOR PLATE OF ELECTROMAGNETIC PARALLEL}

이 고안은 전자회로 기판용 방열판에 관한 것으로서, 특히 방열핀을 열 전도판에 조립하도록 구성하는 방열판을 제공하려는 것이다.

전자회로 기판용 방열판은 회로 기판에 부착하는 알루미늄판과, 회로기판의 전자부품 배열에 대응되게 알루미늄 판재의 일면에 조성하는 회로부품 수용 홈과,알루미늄 판재의 방열면에 형성하는 방열핀으로 구성하는 것이고, 사용법은 전자부품 수용홈을 배열한 수열면을 회로기판에 밀착시켜 부착함으로써 회로기판에서 발생하는 열의 발산을 촉진시켜 회로기판의 과열을 방지하도록 하는 것이다.

종래의 전자회로 기판용 방열판은 알루미늄 판재의 일면에 방열 핀을 일체로 압출 성형하는 것으로서 방열핀의 방열 용량 즉, 대기와의 접촉 면적이 제한되는 것이었고, 또한 방열핀이 알루미늄 판재에 일체화 된 상태에서 성형되므로 전자부품 수용홈을 가공하기에도 불편하였던 것이었다.

한편 IT 산업 분야를 중심으로 하는 전자 산업의 기술이 급속히 발달하고 있어 전자회로 기판의 부품 집적도가 지속적으로 증대되고 있으며, 이와 같은 기술의 발전에 수반하여 방열판에 대해서도 방열 용량의 확대를 요구하고 있는 실정이다.

이 고안의 목적은 열 전도판의 방열면에 방열핀을 밀식 할 수 있도록 구성하는 방열핀 조립식 방열판을 제공하고자 하는 것이다.

이 고안의 다른 목적은 조립되는 열 전도판과 방열핀의 조립부에 틈이 없게하여 열 전도판과 방열핀 간의 열 전도율을 향상 하는 방열판을 제공하고자하는 것이다.

이 고안의 다른 목적은 열 전도판에 방열핀이 바르게 조립되는 방열판을 제공하고자 하는 것이다.

이 고안의 다른 목적은 제작이 용이하고 양산이 가능하게 되는 조립식 방열판을 제공하고자 하는 것이다.

도1은 이 고안의 분해 사시도

도2는 이 고안 일 실시예 열 전도판의 정면도

도3은 이 고안 다른 실시예 열 전도판의 정면도

도4는 일 실시 예 방열핀 및 그 방열핀의 조립단면도

도5는 다른 실시 예 방열핀 및 그 방열핀의 조립단면도

<도면 주요부호의 설명>

11:열 전도판 12:조립홈 13:근부 수용홈 14:리브 15:가압홈 21:방열핀 22:간부 23:근부

이 고안을 첨부 도면에 따라서 상세하게 설명하면 다음과 같다.

이 고안은 열 전도판(11)의 수열면(16)에 전자부품 수용홈(19)을 배열하고 방열면(17)에 방열핀을 배열하는 것에 있어서,

알루미늄 재로 압출 성형하여 열 전도판(11)에 조립하기 위한 방열핀(21)과,

열 전도판(11)의 방열면(17) 전장에 걸쳐 형성한 조립홈(12) 및 조립홈 저단의 근부 수용홈(13)과,

방열익(25)을 상기 조립홈(12)에 조립하기 위한 방열핀(21)의 저부 간부(22) 및 간부 저단의 근부(23)와,

상기 간부(22)와 근부(23)를 상기 조립홈(12)과 근부 수용홈(13)에 삽입하고 고정하여 구성한 전자 회로 기판용 방열판이다.

상기 구성에서 조립홈(12)들 사이의 리브(14) 상부에 가압홈(15)을 형성하고, 간부(22)와 근부(23)를 상기 조립홈(12)과 근부 수용홈(13)에 삽입한 후 가압홈(15)을 가압하여 리브(14)을 변형 함으로써 상기 방열핀(21)을 열 전도판(11)에 밀착 고정한다.

상기 구성에서 근부(23)는 원형(a) 또는 삼각형(b) 근부로 형성하고, 근부 수용홈(13)은 조립홈(12)보다 넓게 하고, 근부(23)는 간부(22)보다 크게 하였다.

상기 근부(23)의 형태는 원형, 삼각형 외에도 사각형 근부 다각형 근부로 하여도 좋다.

조립에 있어서, 상기 방열핀(21)의 간부(22)와 근부(23)를 열 전도판(11)의조립홈 입구 c 에 삽입하여 밀어 끼워 조립한다.

방열핀(21)과 열 전도판(11)을 틈이 없에 밀착시키자면 모든 조립홈(12) 마다 방열핀(21)을 삽입한 다음 리브(14)의 상부에 형성한 가압홈(15)들의 상부에서 일시에 화살표 d 방향으로 프레스 압력을 가하여 간부(22)와 근부(23)를 조립홈(12)과 수용홈(13)에 미세한 틈도 남지 않게 밀착시킨다. 프레스 가압을 위하여 적당한 가압 지그를 사용한다.

이와 같이 구성된 이 고안은 방열핀(21)을 임의의 방열 용량에 맞게 설게함으로써 방열판의 방열 용량을 전자 회로기판에서 필요한 방열 용량에 맞출 수 있고, 방열핀(21)을 밀식할 수 있어 방열 용량의 확대를 꾀할 수 있고, 방열핀(21) 또는 열 전도판(11)과 방열핀(21)을 모두 알루미늄으로 압출 성형하여 조립할 수 있으므로 양산에 적합한 방열판을 제공하는 것이다.

또한 이 고안은 근부(23)가 근부 수용홈(13)에 삽입되고, 간부(22)가 조립홈(12)에 삽입됨으로써 조립 후 방열핀(21)의 이탈이 방지되는 것이고, 특히 리부(14)의 상부에 압력을 가하여 부 부품의 조립 연결부를 밀착시킴으로써 두 부품(11,21)간의 열 전도율을 높이는 것이고, 상기 근부를 원형, 또는 삼각형으로 형성함으로써 프레스 압력을 가할 시 방열핀(21)이 기울어지지 않고 바르게 고정되는 것이고, 상기 리브(14)의 상부에 가압홈(15)을 형성함으로써 프레스 압력을 리브(14)의 중심에 정확히 가할 수 있어 조립 작업을 신속하게 할 수 있을 뿐 아니라 프레스의 가압력이 편중됨에 의한 기형적 변형을 방지 할 수 있는 것이다.

상기와 같이 이 고안은 열 전도판의 방열면에 방열핀을 밀식 조립하는 전자회로 기판용 방열판을 제공하는 것으로서, 열 전도판과 방열핀의 밀착이 좋게 하여 열 전도판과 방열핀 간의 열 전도가 양호하게 되고, 프레스 압력을 리브의 중앙에 바르게 가 할 수 있어 열 전도판에 방열핀이 바르게 고정됨과 동시에 제작이 용이하고, 방열핀 또는 방열핀과 열 전도판을 모두 알루미늄 재로 압출 성형하여 조립하게 함으로써 양산이 용이하게 되는 방열판을 제공는 것이다.

Claims (3)

1. 열 전도판(11)의 수열면(16)에 전자부품 수용홈(19)을 배열하고 방열면(17)에 방열핀을 배열하는 것에 있어서,

   알루미늄 재로 압출 성형하여 열 전도판(11)에 조립하기 위한 방열핀(21)과,

   열 전도판(11)의 방열면(17) 전장에 걸쳐 형성한 조립홈(12) 및 조립홈 저단의 근부 수용홈(13)과,

   방열익(25)을 상기 조립홈(12)에 조립하기 위한 방열핀(21)의 저부 간부(22) 및 간부 저단의 근부(23)와,

   간부(22)와 근부(23)를 상기 조립홈(12)과 근부 수용홈(13)에 삽입하고 고정하여 구성한 전자 회로 기판용 방열판.
2. 제1항에 있어서, 조립홈(12)들 사이의 리브(14) 상부에 가압홈(15)을 형성하고, 간부(22)와 근부(23)를 상기 조립홈(12)과 근부 수용홈(13)에 삽입한 후 가압홈(15)에 프레스 압력을 가하여 밀착 고정한 전자 회로 기판용 방열판.
3. 제1항에 있어서, 상기 근부(23)는 원형 또는 삼각형 근부로 형성한 전자 회로 기판용 방열판.