JPH11340382A - 集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法 - Google Patents
集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法Info
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- JPH11340382A JPH11340382A JP10146202A JP14620298A JPH11340382A JP H11340382 A JPH11340382 A JP H11340382A JP 10146202 A JP10146202 A JP 10146202A JP 14620298 A JP14620298 A JP 14620298A JP H11340382 A JPH11340382 A JP H11340382A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サブボードからの高さが異なる発熱素子に対
して精度良く面接触し、電子機器の昇温を抑制する集積
回路モジュール用放熱板を提供する。 【構成】 この放熱板は、ブランクを鍛造成形で減肉し
た厚みをもつ主面部２８から単数又は複数の隆起部２
５，２６が盛り上げられており、鍛造成形時に同時成形
された複数の放熱フィン２０ａを備えている。また、鍛
造成形によって側方に張り出した部分に、爪部２３及び
ガイド溝２４が形成されている。蓋体３０との間でサブ
ボード１０を挟んでモジュールを組み立てたとき、主面
部２８及び隆起部２５，２６に発熱源となる電子機器１
２，１３，１８が面接触する。 【効果】 主面部２８，隆起部２５，２６，放熱フィン
２０ａが鍛造で同時に成形されるため、歪みが少なく平
面度の高い主面２７をもち、発熱源１２，１３，１８か
ら放熱フィン２０ａへの熱伝達が促進され、高い冷却能
を示す。
して精度良く面接触し、電子機器の昇温を抑制する集積
回路モジュール用放熱板を提供する。 【構成】 この放熱板は、ブランクを鍛造成形で減肉し
た厚みをもつ主面部２８から単数又は複数の隆起部２
５，２６が盛り上げられており、鍛造成形時に同時成形
された複数の放熱フィン２０ａを備えている。また、鍛
造成形によって側方に張り出した部分に、爪部２３及び
ガイド溝２４が形成されている。蓋体３０との間でサブ
ボード１０を挟んでモジュールを組み立てたとき、主面
部２８及び隆起部２５，２６に発熱源となる電子機器１
２，１３，１８が面接触する。 【効果】 主面部２８，隆起部２５，２６，放熱フィン
２０ａが鍛造で同時に成形されるため、歪みが少なく平
面度の高い主面２７をもち、発熱源１２，１３，１８か
ら放熱フィン２０ａへの熱伝達が促進され、高い冷却能
を示す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱量の大きな複数の
電子部品を搭載した集積回路モジュールに適した放熱板
及びその製造方法に関する。
電子部品を搭載した集積回路モジュールに適した放熱板
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高性能化，多機能化に伴って
プリント基板上での設計も複雑になってきている。半導
体デバイス，ＩＣ等のチップも多種多様で高密度に搭載
され、各チップ間の配線も複雑化してきている。多様の
チップを搭載し配線するためには、表面積が限られたプ
リント基板では対応できない。そこで、マザーボードに
サブボードを直立させることにより、基板面積を大きく
する手段が採用されている。最近では、各種チップを搭
載させたサブボードをモジュール化し、これをマザーボ
ードに装着する方式が採用されている。発熱量の大きな
集積回路を搭載したモジュール（以下、集積回路モジュ
ールという）では、稼動時の集積回路が定格温度を超え
ないように冷却する必要があり、集積回路をヒートシン
クに接触させている。また、他の機器との接触による破
損を避けるため、箱型のカセットに集積回路モジュール
を収容している。
プリント基板上での設計も複雑になってきている。半導
体デバイス，ＩＣ等のチップも多種多様で高密度に搭載
され、各チップ間の配線も複雑化してきている。多様の
チップを搭載し配線するためには、表面積が限られたプ
リント基板では対応できない。そこで、マザーボードに
サブボードを直立させることにより、基板面積を大きく
する手段が採用されている。最近では、各種チップを搭
載させたサブボードをモジュール化し、これをマザーボ
ードに装着する方式が採用されている。発熱量の大きな
集積回路を搭載したモジュール（以下、集積回路モジュ
ールという）では、稼動時の集積回路が定格温度を超え
ないように冷却する必要があり、集積回路をヒートシン
クに接触させている。また、他の機器との接触による破
損を避けるため、箱型のカセットに集積回路モジュール
を収容している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路モジュ
ールでは、発熱量の大きな集積回路が通常１個搭載され
ているだけである。そのため、発熱源となる集積回路に
面接触して熱を放散させる放熱板も、フラットなアルミ
ニウム板が，場合によっては背面側に放熱フィンを設け
たヒートシンクが使用されている。たとえば、特開昭５
９−２２５５９１号公報では、部分的な鍛造成形で放熱
フィンを一体成形することが開示されている。しかし、
電子機器の高性能化，多機能化に伴ってモジュールのサ
ブボードに搭載されるチップも、発熱量が大きく、複数
個搭載されることもある。この点、従来のヒートシンク
では、平面度が十分でないためサブボードとの間に十分
な間隙を取ることが要求される。たとえば、プレス等の
板金加工によって板材を所定形状に成形したヒートシン
クでは成形時の応力が残留し易く、ヒートシンクに歪み
を発生させる残留応力となる。また、素材を部分的に鍛
造成形するとき、一層大きな応力が残留し易い。そのた
め、残留応力に起因する変形量を予め見込んで、ヒート
シンクの変形部がサブボード上の配線に接触しないよう
にサブボードからヒートシンクを離しており、実装密度
を高める上でのネックになっている。
ールでは、発熱量の大きな集積回路が通常１個搭載され
ているだけである。そのため、発熱源となる集積回路に
面接触して熱を放散させる放熱板も、フラットなアルミ
ニウム板が，場合によっては背面側に放熱フィンを設け
たヒートシンクが使用されている。たとえば、特開昭５
９−２２５５９１号公報では、部分的な鍛造成形で放熱
フィンを一体成形することが開示されている。しかし、
電子機器の高性能化，多機能化に伴ってモジュールのサ
ブボードに搭載されるチップも、発熱量が大きく、複数
個搭載されることもある。この点、従来のヒートシンク
では、平面度が十分でないためサブボードとの間に十分
な間隙を取ることが要求される。たとえば、プレス等の
板金加工によって板材を所定形状に成形したヒートシン
クでは成形時の応力が残留し易く、ヒートシンクに歪み
を発生させる残留応力となる。また、素材を部分的に鍛
造成形するとき、一層大きな応力が残留し易い。そのた
め、残留応力に起因する変形量を予め見込んで、ヒート
シンクの変形部がサブボード上の配線に接触しないよう
にサブボードからヒートシンクを離しており、実装密度
を高める上でのネックになっている。
【０００４】残留応力に起因する悪影響を抑制するため
には、所定形状に押出したアルミニウム合金押出形材を
切削加工してヒートシンクとする方法を採用せざるを得
ない。しかし、この場合、切削量が多くなり、また歪み
を抑制するため切削速度に上限が設定され、本来生産性
の悪い切削加工の生産性を一層低下させることになる。
そこで、本発明者等は、発熱部品と接触する隆起部及び
主面部を含めて鍛造加工で一度に成形し平面度を向上さ
せることにより、モジュールに搭載している複数の発熱
部品を効率よく冷却できる放熱板を特願平９−２７２３
１０号で提案した。本発明は、先願で提案した方法を更
に改良すべく検討を重ねた結果、鍛造成形時に放熱板の
背面側に放熱用フィンを複数押し出すことにより、放熱
用フィンと放熱板との間の板と一体になった主面部と同
じ肉厚の張出し部を成形し、発熱部に接触する主面及び
隆起部の平面度が高く、発熱部品を効率よく冷却する集
積回路モジュール用放熱板を提供することを目的とす
る。
には、所定形状に押出したアルミニウム合金押出形材を
切削加工してヒートシンクとする方法を採用せざるを得
ない。しかし、この場合、切削量が多くなり、また歪み
を抑制するため切削速度に上限が設定され、本来生産性
の悪い切削加工の生産性を一層低下させることになる。
そこで、本発明者等は、発熱部品と接触する隆起部及び
主面部を含めて鍛造加工で一度に成形し平面度を向上さ
せることにより、モジュールに搭載している複数の発熱
部品を効率よく冷却できる放熱板を特願平９−２７２３
１０号で提案した。本発明は、先願で提案した方法を更
に改良すべく検討を重ねた結果、鍛造成形時に放熱板の
背面側に放熱用フィンを複数押し出すことにより、放熱
用フィンと放熱板との間の板と一体になった主面部と同
じ肉厚の張出し部を成形し、発熱部に接触する主面及び
隆起部の平面度が高く、発熱部品を効率よく冷却する集
積回路モジュール用放熱板を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路モジュ
ール用放熱板は、その目的を達成するため、目標放熱板
よりも肉厚のブランクを鍛造成形で減肉して形成された
主面部と、減肉により生じるメタルフローで主面部から
盛り上げられた単数又は複数の隆起部と、同じくメタル
フローで背面側に押し出された複数のフィンと、同じく
メタルフローで側方に張り出された張出し部と、該張出
し部に形成されたガイド溝及び爪部を備え、蓋体との間
でサブボードを挟んでモジュールを組み立てたとき主面
部及び隆起部に発熱源となる電子部品が面接触すること
を特徴とする。ブランクとしては、純アルミニウム系の
圧延材が好ましい。複数の隆起部を設ける場合、同じ高
さ又は異なる高さの隆起部を成形できる。張出し部は、
主面部と同じ厚みに又は主面部より薄く減肉されたもの
何れであっても良い。
ール用放熱板は、その目的を達成するため、目標放熱板
よりも肉厚のブランクを鍛造成形で減肉して形成された
主面部と、減肉により生じるメタルフローで主面部から
盛り上げられた単数又は複数の隆起部と、同じくメタル
フローで背面側に押し出された複数のフィンと、同じく
メタルフローで側方に張り出された張出し部と、該張出
し部に形成されたガイド溝及び爪部を備え、蓋体との間
でサブボードを挟んでモジュールを組み立てたとき主面
部及び隆起部に発熱源となる電子部品が面接触すること
を特徴とする。ブランクとしては、純アルミニウム系の
圧延材が好ましい。複数の隆起部を設ける場合、同じ高
さ又は異なる高さの隆起部を成形できる。張出し部は、
主面部と同じ厚みに又は主面部より薄く減肉されたもの
何れであっても良い。
【０００６】薄肉の張出し部にガイド溝を形成する方法
では、目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成形し、ブ
ランクの減肉により主面部を成形し、減肉により生じる
メタルフローで単数又は複数の隆起部を主面部から盛り
上げ、同じくメタルフローでブランクの側方に爪部用厚
肉部を除き薄肉の張出し部を成形し、同じくメタルフロ
ーでブランクの背面側に複数のフィンを押し出し、爪部
用厚肉部を部分的に突き抜き加工又は切削加工して爪部
を形成し、張出し部を所定幅で切断してガイド溝を形成
する。薄肉の張出し部に爪部及びガイド溝を形成する方
法では、目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成形し、
ブランクの減肉により主面部を成形し、減肉により生じ
るメタルフローで単数又は複数の隆起部を主面部から盛
り上げ、同じくメタルフローでブランクの側方に薄肉の
張出し部を成形し、同じくメタルフローでブランクの背
面側に複数のフィンを押し出し、一部を除いて張出し部
を所定幅で切断してガイド溝とし、前記一部を折り曲げ
ることにより爪部を形成する。主面部と同じ厚みに減肉
された張出し部から爪部及びガイド溝を形成する方法で
は、目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成形し、ブラ
ンクの減肉により主面部を成形し、減肉により生じるメ
タルフローで単数又は複数の隆起部を主面部から盛り上
げ、同じくメタルフローでブランクの側方に主面部と同
じ肉厚の張出し部を成形し、同じくメタルフローでブラ
ンクの背面側に複数のフィンを押し出し、張出し部を切
削加工又は打抜きによる切除加工を施してガイド溝及び
爪部を形成する。
では、目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成形し、ブ
ランクの減肉により主面部を成形し、減肉により生じる
メタルフローで単数又は複数の隆起部を主面部から盛り
上げ、同じくメタルフローでブランクの側方に爪部用厚
肉部を除き薄肉の張出し部を成形し、同じくメタルフロ
ーでブランクの背面側に複数のフィンを押し出し、爪部
用厚肉部を部分的に突き抜き加工又は切削加工して爪部
を形成し、張出し部を所定幅で切断してガイド溝を形成
する。薄肉の張出し部に爪部及びガイド溝を形成する方
法では、目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成形し、
ブランクの減肉により主面部を成形し、減肉により生じ
るメタルフローで単数又は複数の隆起部を主面部から盛
り上げ、同じくメタルフローでブランクの側方に薄肉の
張出し部を成形し、同じくメタルフローでブランクの背
面側に複数のフィンを押し出し、一部を除いて張出し部
を所定幅で切断してガイド溝とし、前記一部を折り曲げ
ることにより爪部を形成する。主面部と同じ厚みに減肉
された張出し部から爪部及びガイド溝を形成する方法で
は、目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成形し、ブラ
ンクの減肉により主面部を成形し、減肉により生じるメ
タルフローで単数又は複数の隆起部を主面部から盛り上
げ、同じくメタルフローでブランクの側方に主面部と同
じ肉厚の張出し部を成形し、同じくメタルフローでブラ
ンクの背面側に複数のフィンを押し出し、張出し部を切
削加工又は打抜きによる切除加工を施してガイド溝及び
爪部を形成する。
【０００７】
【実施の形態】本発明に従った集積回路モジュールは、
たとえば図１に示すように電子部品１１〜１３が搭載さ
れたサブボード１０を放熱板２０に固着し、放熱板２０
と蓋体３０とで構成されるケーシングにサブボード１０
を収容している。サブボード１０の表裏両面には電子部
品１１〜１３の端子に接続された配線が形成されてお
り、各配線は複数の端子１４を介してマザーボードに接
続される。サブボード１０四隅の角部近傍に穿設された
孔部１５，１５・・には、放熱板２０に立設した固着ピ
ン２１，２１・・が挿通される。また、サブボード１０
の中央部両側には、放熱板２０に立設したピン２２，２
２・・が挿通されるピン孔１６，１６・・が形成されて
いる。ピン孔１６，１６・・にピン２２，２２・・を差
し通し、サブボード１０から突出するピン２２，２２・
・の先端に押圧バネ１７，１７を掛けるとき、押圧バネ
１７，１７の弾撥力で電子部品１１〜１３が放熱板２０
に押し付けられ、放熱板２０にサブボード１０が一体化
される。次いで、サブボート１０から突出する固着ピン
２１，２１・・の先端を蓋体３０の内面側に設けたピン
孔３１，３１・・に嵌め込むと、放熱板１０と蓋体３０
とが一体化され、サブボード１０を内蔵したケーシング
となる。
たとえば図１に示すように電子部品１１〜１３が搭載さ
れたサブボード１０を放熱板２０に固着し、放熱板２０
と蓋体３０とで構成されるケーシングにサブボード１０
を収容している。サブボード１０の表裏両面には電子部
品１１〜１３の端子に接続された配線が形成されてお
り、各配線は複数の端子１４を介してマザーボードに接
続される。サブボード１０四隅の角部近傍に穿設された
孔部１５，１５・・には、放熱板２０に立設した固着ピ
ン２１，２１・・が挿通される。また、サブボード１０
の中央部両側には、放熱板２０に立設したピン２２，２
２・・が挿通されるピン孔１６，１６・・が形成されて
いる。ピン孔１６，１６・・にピン２２，２２・・を差
し通し、サブボード１０から突出するピン２２，２２・
・の先端に押圧バネ１７，１７を掛けるとき、押圧バネ
１７，１７の弾撥力で電子部品１１〜１３が放熱板２０
に押し付けられ、放熱板２０にサブボード１０が一体化
される。次いで、サブボート１０から突出する固着ピン
２１，２１・・の先端を蓋体３０の内面側に設けたピン
孔３１，３１・・に嵌め込むと、放熱板１０と蓋体３０
とが一体化され、サブボード１０を内蔵したケーシング
となる。
【０００８】放熱板２０の側部背面側には、爪部２３を
備えたガイド溝２４が形成されている。他方、蓋体３０
の内面両側にはロックアーム３２，３２を装着する係止
部３３，３３が設けられている。マザーボードに立設さ
れたレールに沿ってガイド溝２４が摺動することによ
り、集積回路モジュールがマザーボードに装着され、ロ
ックアーム３２，３２がレール側の係合部に噛み合うこ
とにより固着される。固着自体は、常法に従ったもので
あるため本件明細書では説明を省略する。更に、放熱板
２０の背面側には、複数の放熱フィン２０ａ，２０ａ・
・・が設けられている。放熱フィン２０ａ，２０ａ・・
・は、鍛造加工時にブランクが減肉されるときのメタル
フローで背面側からピン状に押し出されたものであり、
主面部２８と一体になっている。サブボード１０は、電
子部品１１〜１３の外の電子部品としてＣＰＵ１８を備
えている。ＣＰＵ１８は、発熱量が特に大きく、非常に
多数の端子が引き出されることから、図２に示すように
内部配線したセラミック基板１９に搭載され、セラミッ
ク基板１９とサブボード１０との間を配線している。そ
のため、他の発熱源である電子部品１２，１３との間に
高低差が生じる。
備えたガイド溝２４が形成されている。他方、蓋体３０
の内面両側にはロックアーム３２，３２を装着する係止
部３３，３３が設けられている。マザーボードに立設さ
れたレールに沿ってガイド溝２４が摺動することによ
り、集積回路モジュールがマザーボードに装着され、ロ
ックアーム３２，３２がレール側の係合部に噛み合うこ
とにより固着される。固着自体は、常法に従ったもので
あるため本件明細書では説明を省略する。更に、放熱板
２０の背面側には、複数の放熱フィン２０ａ，２０ａ・
・・が設けられている。放熱フィン２０ａ，２０ａ・・
・は、鍛造加工時にブランクが減肉されるときのメタル
フローで背面側からピン状に押し出されたものであり、
主面部２８と一体になっている。サブボード１０は、電
子部品１１〜１３の外の電子部品としてＣＰＵ１８を備
えている。ＣＰＵ１８は、発熱量が特に大きく、非常に
多数の端子が引き出されることから、図２に示すように
内部配線したセラミック基板１９に搭載され、セラミッ
ク基板１９とサブボード１０との間を配線している。そ
のため、他の発熱源である電子部品１２，１３との間に
高低差が生じる。
【０００９】このように高低差のある電子部品１２，１
３，ＣＰＵ１８を冷却するため、隆起部２５，２６を形
成した放熱板２０をサブボード１０の裏面側に配置す
る。ＣＰＵ１８は放熱板２０の主面２７に面接触し、電
子部品１２，１３が隆起部２５，２６の頂面に面接触す
る。隆起部２５，２６は、図２では同じ高さに設定して
いるが、ＣＰＵ１８と電子部品１２，１３との高低差に
応じ種々変更でき、隆起部２５と２６との間で高さを異
ならせても良い。本発明では、比較的厚肉のブランクを
鍛造して放熱板２０に成形することにより、放熱フィン
２０ａ，２０ａ・・・及び隆起部２５，２６が一体にな
った放熱板２０を得ている。すなわち、図３に示すよう
に、放熱板２０の主面部２８の肉厚ｔ1 よりも厚い肉厚
ｔ0 をもつブランク４０を鍛造して、主面部２８を減肉
Δｔ（＝ｔ0 −ｔ1）し、減肉分のメタルフローで主面
２７から盛り上がった隆起部２５，２６及び背面から押
し出された放熱フィン２０ａ，２０ａ・・・を備えた中
間材４１を一体成形する。中間材４１の側部には、鍛造
時のメタルフローで側方に張出した部分４２が形成され
る。
３，ＣＰＵ１８を冷却するため、隆起部２５，２６を形
成した放熱板２０をサブボード１０の裏面側に配置す
る。ＣＰＵ１８は放熱板２０の主面２７に面接触し、電
子部品１２，１３が隆起部２５，２６の頂面に面接触す
る。隆起部２５，２６は、図２では同じ高さに設定して
いるが、ＣＰＵ１８と電子部品１２，１３との高低差に
応じ種々変更でき、隆起部２５と２６との間で高さを異
ならせても良い。本発明では、比較的厚肉のブランクを
鍛造して放熱板２０に成形することにより、放熱フィン
２０ａ，２０ａ・・・及び隆起部２５，２６が一体にな
った放熱板２０を得ている。すなわち、図３に示すよう
に、放熱板２０の主面部２８の肉厚ｔ1 よりも厚い肉厚
ｔ0 をもつブランク４０を鍛造して、主面部２８を減肉
Δｔ（＝ｔ0 −ｔ1）し、減肉分のメタルフローで主面
２７から盛り上がった隆起部２５，２６及び背面から押
し出された放熱フィン２０ａ，２０ａ・・・を備えた中
間材４１を一体成形する。中間材４１の側部には、鍛造
時のメタルフローで側方に張出した部分４２が形成され
る。
【００１０】張出し部４２は、主面部２８より薄く減肉
されたもの或いは主面部２８と同じ厚みに減肉されたも
のの何れであっても良い。また、張出し部４２の一部に
爪部形成用の厚肉部４３を残すようにブランク２０を鍛
造成形することもできる。放熱フィン２０ａを成形する
ためには、形成しようとする放熱フィン２０ａの個数及
びピッチに対応して多数のフィン形成部が形成された金
型が使用される。爪部形成用厚肉部４３をもつ中間材４
１から放熱板２０を作製する場合、図４に示すように主
面部２８と同じ高さの爪部用厚肉部４３を残し、主面部
２８の外側に張出し部４２を成形した中間材４１を用意
する。そして、厚肉部４３の斜線で示した部分４４を矢
印方向から突き抜くことにより爪部２３が形成される。
除去部４３は、切削加工によっても除去できる。爪部２
３を形成した後、張出し部４２を点線に沿って切断する
と、ガイド溝２４が形成される。
されたもの或いは主面部２８と同じ厚みに減肉されたも
のの何れであっても良い。また、張出し部４２の一部に
爪部形成用の厚肉部４３を残すようにブランク２０を鍛
造成形することもできる。放熱フィン２０ａを成形する
ためには、形成しようとする放熱フィン２０ａの個数及
びピッチに対応して多数のフィン形成部が形成された金
型が使用される。爪部形成用厚肉部４３をもつ中間材４
１から放熱板２０を作製する場合、図４に示すように主
面部２８と同じ高さの爪部用厚肉部４３を残し、主面部
２８の外側に張出し部４２を成形した中間材４１を用意
する。そして、厚肉部４３の斜線で示した部分４４を矢
印方向から突き抜くことにより爪部２３が形成される。
除去部４３は、切削加工によっても除去できる。爪部２
３を形成した後、張出し部４２を点線に沿って切断する
と、ガイド溝２４が形成される。
【００１１】薄肉の張出し部４２をもつ中間材４１から
放熱板２０を作製する場合、図５に示すように、鍛造成
形でブランク４０の縁部に生じた薄肉の張出し部４２を
切断する際に、ガイド溝２４となる部分４５を一定幅で
切断すると共に、爪部２３になる部分４６との間に切込
み４７を入れる。切込み４７は、張出し部４２を切断し
た後で爪部用部分４６を起こす際に、爪部用部分４６の
変形がガイド溝用部分４５の形状に影響を及ぼすことを
防止する。主面部２８と同じ肉厚の張出し部４２をもつ
中間材４１から放熱板２０を作製する場合、鍛造成形で
全体が同じ肉厚に薄肉化された立方体形状の中間材４１
を用意する。中間材４１に形成された張出し部４２を図
６に破線で示すように切削又は切削と打抜き加工等の切
除加工を施し、爪部２３及びガイド溝２４を形成する。
張出し部４２は、鍛造成形時に最も大きな加工を受けた
部分であり、主面部２８に比べて比較的硬質であるため
切削加工し易い。そのため、切削又は打抜き等の切除加
工で形成された爪部２３及びガイド溝２４は、図５，図
６で形成された爪部２３及びガイド溝２４に比較して良
好な形状精度をもつ。
放熱板２０を作製する場合、図５に示すように、鍛造成
形でブランク４０の縁部に生じた薄肉の張出し部４２を
切断する際に、ガイド溝２４となる部分４５を一定幅で
切断すると共に、爪部２３になる部分４６との間に切込
み４７を入れる。切込み４７は、張出し部４２を切断し
た後で爪部用部分４６を起こす際に、爪部用部分４６の
変形がガイド溝用部分４５の形状に影響を及ぼすことを
防止する。主面部２８と同じ肉厚の張出し部４２をもつ
中間材４１から放熱板２０を作製する場合、鍛造成形で
全体が同じ肉厚に薄肉化された立方体形状の中間材４１
を用意する。中間材４１に形成された張出し部４２を図
６に破線で示すように切削又は切削と打抜き加工等の切
除加工を施し、爪部２３及びガイド溝２４を形成する。
張出し部４２は、鍛造成形時に最も大きな加工を受けた
部分であり、主面部２８に比べて比較的硬質であるため
切削加工し易い。そのため、切削又は打抜き等の切除加
工で形成された爪部２３及びガイド溝２４は、図５，図
６で形成された爪部２３及びガイド溝２４に比較して良
好な形状精度をもつ。
【００１２】何れの場合も、放熱板２０の背面側に形成
された放熱フィン２０ａは、主面部２８と一体になって
いる。そのため、放熱板２０とは別個にヒートシンクを
使用する場合にみられるような放熱板２０とヒートシン
クとの間の接触不良が問題にならず、放熱フィン２０内
部を伝播した熱が放熱フィン２０ａ，２０ａ・・で放出
される。すなわち、電子部品１１〜１３，１８で発生し
た熱は、電子部品１１〜１３，１８と面接触している放
熱板２０の主面２７及び隆起部２５，２６に伝達され、
放熱フィン２０ａ，２０ａ・・から効率よく放出され
る。したがって、発熱量の大きなＣＰＵ１８であっても
定格温度を超えた動作がなくなり、故障や誤動作が防止
される。
された放熱フィン２０ａは、主面部２８と一体になって
いる。そのため、放熱板２０とは別個にヒートシンクを
使用する場合にみられるような放熱板２０とヒートシン
クとの間の接触不良が問題にならず、放熱フィン２０内
部を伝播した熱が放熱フィン２０ａ，２０ａ・・で放出
される。すなわち、電子部品１１〜１３，１８で発生し
た熱は、電子部品１１〜１３，１８と面接触している放
熱板２０の主面２７及び隆起部２５，２６に伝達され、
放熱フィン２０ａ，２０ａ・・から効率よく放出され
る。したがって、発熱量の大きなＣＰＵ１８であっても
定格温度を超えた動作がなくなり、故障や誤動作が防止
される。
【００１３】ブランク４０としては、たとえば１０００
系−Ｏ材，Ａ１０５０，Ａ１０６０，Ａ１０７０，Ａ１
０８０，Ａ１０８５，Ａ１１００，Ａ１２００，Ａ１Ｎ
００，Ａ１Ｎ３０のように、アルミニウム合金の中でも
比較的軟質で熱伝導性の高い材料が好ましい。このよう
な材料をブランク４０に用い鍛造成形すると、鍛造時の
応力がほとんどブランク４０の変形として解放され、放
熱板２０を変形させる原因となる残留応力が極めて少な
くなる。ブランク４０は、主面２７の平面度を高め、且
つ必要な隆起部２５，２６を成形する上から、１０〜７
０％の加工率［（ｔ0 −ｔ1 ）／ｔ0 ×１００（％）］
で中間材２０に鍛造されることが好ましい。このような
加工率で鍛造加工すると、主面２７の隆起部２５，２６
の間に位置する部分及び隆起部２５，２６の頂面の平面
度は、０．０１ｍｍ以下になり、ＣＰＵ１８，電子部品
１２，１３に対して良好な面接触状態が得られる。なか
でも、隆起部２５と２６とのほぼ中間に位置する部分の
主面２７は、十分な鍛造効果を受けて平面化されること
から、発熱量の大きなＣＰＵ１８と面接触して放熱を促
進させるのに好適な表面状態になる。隆起部２５，２６
の周辺に位置する主面２７も十分に平面化されるため、
サブボード１０の背面側に設けられる配線や各種電子部
品との間の距離も適正に確保される。加工率が１０％未
満では、ブランク４０の十分な塑性変形が起こらず、隆
起部２５，２６の高さが不足し、加工時に加えられた応
力が主面２７の平面度を低下させる残留応力となり易
い。逆に、７０％を超える加工率では、ブランク４０に
材料破断や亀裂を生じさせることにもなる。
系−Ｏ材，Ａ１０５０，Ａ１０６０，Ａ１０７０，Ａ１
０８０，Ａ１０８５，Ａ１１００，Ａ１２００，Ａ１Ｎ
００，Ａ１Ｎ３０のように、アルミニウム合金の中でも
比較的軟質で熱伝導性の高い材料が好ましい。このよう
な材料をブランク４０に用い鍛造成形すると、鍛造時の
応力がほとんどブランク４０の変形として解放され、放
熱板２０を変形させる原因となる残留応力が極めて少な
くなる。ブランク４０は、主面２７の平面度を高め、且
つ必要な隆起部２５，２６を成形する上から、１０〜７
０％の加工率［（ｔ0 −ｔ1 ）／ｔ0 ×１００（％）］
で中間材２０に鍛造されることが好ましい。このような
加工率で鍛造加工すると、主面２７の隆起部２５，２６
の間に位置する部分及び隆起部２５，２６の頂面の平面
度は、０．０１ｍｍ以下になり、ＣＰＵ１８，電子部品
１２，１３に対して良好な面接触状態が得られる。なか
でも、隆起部２５と２６とのほぼ中間に位置する部分の
主面２７は、十分な鍛造効果を受けて平面化されること
から、発熱量の大きなＣＰＵ１８と面接触して放熱を促
進させるのに好適な表面状態になる。隆起部２５，２６
の周辺に位置する主面２７も十分に平面化されるため、
サブボード１０の背面側に設けられる配線や各種電子部
品との間の距離も適正に確保される。加工率が１０％未
満では、ブランク４０の十分な塑性変形が起こらず、隆
起部２５，２６の高さが不足し、加工時に加えられた応
力が主面２７の平面度を低下させる残留応力となり易
い。逆に、７０％を超える加工率では、ブランク４０に
材料破断や亀裂を生じさせることにもなる。
【００１４】鍛造成形で得られた放熱板２０は、主面２
７や隆起部２５，２６の頂面が高い平面度をもってい
る。そのため、図２で示すようにサブボード１０と放熱
板２０とを組み合わせたとき、高さが異なるＣＰＵ１
８，電子部品１２，１３の何れに対しても主面２７，隆
起部２５，２６が高精度に面接触する。したがって、Ｃ
ＰＵ１８，電子部品１２，１３等で発生した熱が効率よ
く放熱板２０に伝達され、放熱フィン２０ａ，２０ａ・
・に熱伝導されるため、ＣＰＵ１８，電子部品１２，１
３等が定格温度を超えて加熱されることがない。また、
サブボード１０，セラミック基板１９と放熱板２０との
間の距離が精度良く設定されるため、サブボード１０や
セラミック基板１９に設けられている配線が放熱板２０
に接触することもない。その結果、高密度実装が可能に
なり、しかも電子回路モジュールは、発熱量の大きな電
子部品を搭載したものであっても、故障や誤動作を起こ
すことなく正常に作動する。
７や隆起部２５，２６の頂面が高い平面度をもってい
る。そのため、図２で示すようにサブボード１０と放熱
板２０とを組み合わせたとき、高さが異なるＣＰＵ１
８，電子部品１２，１３の何れに対しても主面２７，隆
起部２５，２６が高精度に面接触する。したがって、Ｃ
ＰＵ１８，電子部品１２，１３等で発生した熱が効率よ
く放熱板２０に伝達され、放熱フィン２０ａ，２０ａ・
・に熱伝導されるため、ＣＰＵ１８，電子部品１２，１
３等が定格温度を超えて加熱されることがない。また、
サブボード１０，セラミック基板１９と放熱板２０との
間の距離が精度良く設定されるため、サブボード１０や
セラミック基板１９に設けられている配線が放熱板２０
に接触することもない。その結果、高密度実装が可能に
なり、しかも電子回路モジュールは、発熱量の大きな電
子部品を搭載したものであっても、故障や誤動作を起こ
すことなく正常に作動する。
【００１５】
【実施例】表１に示す各種アルミニウム合金から、５０
ｍｍ×１１５ｍｍで厚み７ｍｍのブランク４０を用意し
た。６００トンの冷間鍛造プレスを用い、ブランク４０
から隆起部２５，２６，張出し部４２のある放熱板素材
を鍛造成形した。放熱板素材の主面部２８は、高さ５０
ｍｍ，幅１００ｍｍ，厚み３．５ｍｍに設定した。隆起
部２５，２６は１５ｍｍ×１５ｍｍで主面２７からの高
さ１．５ｍｍ，隆起部２５，２６のセンター間距離を８
５ｍｍに設定した。放熱フィン２０ａ，２０ａ・・は、
径２ｍｍ，高さ２０ｍｍ，ピッチ３ｍｍで背面側に２５
０本設けた。張出し部４２は、２．５ｍｍまで減肉する
もの（図４，５）及び主面部２８と同じ厚み３．５ｍｍ
で幅６．５ｍｍをもつもの（図６）の３通りに成形し
た。各張出し部４２から５ｍｍ×２．５ｍｍ，高さ１ｍ
ｍの爪部２３及び幅６．５ｍｍ，深さ１ｍｍのガイド溝
２４を形成した。作製された放熱板２０について、主面
２７，隆起部２５，２６の歪みを調査した。歪み量δと
しては、図７に示すように一方の隆起部２５を平盤に載
置し、他方の隆起部２６の中心部の平盤面からの高さδ
を測定し、高さの実測値を採用した。何れの放熱板２０
も、歪み量δが０．１０ｍｍ以下の極めて小さな値を示
し、平面度に優れていることが判る。また、主面２７も
同様な平滑表面になっていた。
ｍｍ×１１５ｍｍで厚み７ｍｍのブランク４０を用意し
た。６００トンの冷間鍛造プレスを用い、ブランク４０
から隆起部２５，２６，張出し部４２のある放熱板素材
を鍛造成形した。放熱板素材の主面部２８は、高さ５０
ｍｍ，幅１００ｍｍ，厚み３．５ｍｍに設定した。隆起
部２５，２６は１５ｍｍ×１５ｍｍで主面２７からの高
さ１．５ｍｍ，隆起部２５，２６のセンター間距離を８
５ｍｍに設定した。放熱フィン２０ａ，２０ａ・・は、
径２ｍｍ，高さ２０ｍｍ，ピッチ３ｍｍで背面側に２５
０本設けた。張出し部４２は、２．５ｍｍまで減肉する
もの（図４，５）及び主面部２８と同じ厚み３．５ｍｍ
で幅６．５ｍｍをもつもの（図６）の３通りに成形し
た。各張出し部４２から５ｍｍ×２．５ｍｍ，高さ１ｍ
ｍの爪部２３及び幅６．５ｍｍ，深さ１ｍｍのガイド溝
２４を形成した。作製された放熱板２０について、主面
２７，隆起部２５，２６の歪みを調査した。歪み量δと
しては、図７に示すように一方の隆起部２５を平盤に載
置し、他方の隆起部２６の中心部の平盤面からの高さδ
を測定し、高さの実測値を採用した。何れの放熱板２０
も、歪み量δが０．１０ｍｍ以下の極めて小さな値を示
し、平面度に優れていることが判る。また、主面２７も
同様な平滑表面になっていた。
【００１６】
【００１７】各放熱板２０を集積回路モジュールに組み
込み、稼動時の昇温特性を室温２０℃で集積回路モジュ
ールに通常用いられている送風機により冷却して比較調
査した。なお、発熱源としては、出力３０ＷのＣＰＵ１
８を１個，出力６ＷのＩＣ１１〜１３を３個搭載させ
た。集積回路モジュールを１０時間連続して稼動させて
も、放熱板２０の最高到達温度が６０℃に止まってお
り、ＣＰＵ１８やＩＣ１１〜１３が十分に冷却されてい
ることが判った。これに対し、プレス成形で得られた従
来の放熱板を同様に組み込んだ集積回路モジュールで
は、ＣＰＵ１８の定格温度を超える９０℃まで放熱板が
加熱される状態が検出された。この対比から明らかなよ
うに、本発明に従って得られた放熱板２０は、何れも十
分な冷却能をもち、ＣＰＵ１８やＩＣ１１〜１３の正常
動作を保証していることが判る。
込み、稼動時の昇温特性を室温２０℃で集積回路モジュ
ールに通常用いられている送風機により冷却して比較調
査した。なお、発熱源としては、出力３０ＷのＣＰＵ１
８を１個，出力６ＷのＩＣ１１〜１３を３個搭載させ
た。集積回路モジュールを１０時間連続して稼動させて
も、放熱板２０の最高到達温度が６０℃に止まってお
り、ＣＰＵ１８やＩＣ１１〜１３が十分に冷却されてい
ることが判った。これに対し、プレス成形で得られた従
来の放熱板を同様に組み込んだ集積回路モジュールで
は、ＣＰＵ１８の定格温度を超える９０℃まで放熱板が
加熱される状態が検出された。この対比から明らかなよ
うに、本発明に従って得られた放熱板２０は、何れも十
分な冷却能をもち、ＣＰＵ１８やＩＣ１１〜１３の正常
動作を保証していることが判る。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の集積回
路モジュール用放熱板は、主面部，隆起部，放熱フィン
及び張出し部が鍛造成形によって一体成形されている。
主面部は鍛造時の減肉によって形成されているため、局
部的な加工圧力を加える従来のプレス加工等による板金
加工に比較して、ウネリや反り等がなく平面度に優れた
放熱板となる。また、鍛造加工時のメタルフローで放熱
フィンが押出し成形されているので、主面部から放熱フ
ィンへの熱伝導が促進される。したがって、主面部及び
隆起部が高精度で発熱部品と面接触することと相俟つ
て、電子部品の熱が効率よく放散され、故障や誤作動の
原因となる高温に電子部品が加熱されることもない。し
かも、形状精度も良好なため、サブボードを対向配置し
てモジュールを組み立てた場合、サブボード上の配線が
放熱板に接触する虞れが皆無となる。このように、本発
明の放熱板は、大容量の電子部品が高密度実装される電
子機器に適した放熱板として使用される。
路モジュール用放熱板は、主面部，隆起部，放熱フィン
及び張出し部が鍛造成形によって一体成形されている。
主面部は鍛造時の減肉によって形成されているため、局
部的な加工圧力を加える従来のプレス加工等による板金
加工に比較して、ウネリや反り等がなく平面度に優れた
放熱板となる。また、鍛造加工時のメタルフローで放熱
フィンが押出し成形されているので、主面部から放熱フ
ィンへの熱伝導が促進される。したがって、主面部及び
隆起部が高精度で発熱部品と面接触することと相俟つ
て、電子部品の熱が効率よく放散され、故障や誤作動の
原因となる高温に電子部品が加熱されることもない。し
かも、形状精度も良好なため、サブボードを対向配置し
てモジュールを組み立てた場合、サブボード上の配線が
放熱板に接触する虞れが皆無となる。このように、本発
明の放熱板は、大容量の電子部品が高密度実装される電
子機器に適した放熱板として使用される。
【図１】 本発明に従った放熱板が組み込まれる集積回
路モジュールの分解斜視図
路モジュールの分解斜視図
【図２】 集積回路モジュールの内部を示す断面図
【図３】 ブランクを鍛造して放熱板を製造する工程図
【図４】 爪部形成用厚肉部をもつ中間材から爪部及び
ガイド溝を形成する工程図
ガイド溝を形成する工程図
【図５】 張出し部を薄肉にした中間材から爪部及びガ
イド溝を形成する工程図
イド溝を形成する工程図
【図６】 主面部と同じ厚みの張出し部を成形した中間
材から爪部及びガイド溝を形成する工程図
材から爪部及びガイド溝を形成する工程図
【図７】 作製された放熱板の歪み量を測定する説明図
１０：サブボード １１〜１３：電子部品 １４：
端子 １５：孔部 １６：ピン孔 １７：押圧バネ １８：ＣＰＵ
１９：セラミック基板 ２０：放熱板 ２１：固着ピン ２２：ピン ２
３：爪部 ２４：ガイド溝 ２５，２６：隆起部
２５ａ，２６ｂ：凹部 ２７：主面 ２８：主面部 ２９：ピン孔 ２０ａ：放熱フィン ３０：蓋体 ３１：ピン孔 ３２：ロックアーム
３３：係止部 ４０：ブランク ４１：中間材 ４２：張出し部
４３：爪部用厚肉部 ４４：除去部 ４５：ガイド溝用部分 ４６：爪部
用部分 ４７：切込み ｔ0 ：ブランクの肉厚 ｔ1 ：主面部の肉厚
δ：歪み量
端子 １５：孔部 １６：ピン孔 １７：押圧バネ １８：ＣＰＵ
１９：セラミック基板 ２０：放熱板 ２１：固着ピン ２２：ピン ２
３：爪部 ２４：ガイド溝 ２５，２６：隆起部
２５ａ，２６ｂ：凹部 ２７：主面 ２８：主面部 ２９：ピン孔 ２０ａ：放熱フィン ３０：蓋体 ３１：ピン孔 ３２：ロックアーム
３３：係止部 ４０：ブランク ４１：中間材 ４２：張出し部
４３：爪部用厚肉部 ４４：除去部 ４５：ガイド溝用部分 ４６：爪部
用部分 ４７：切込み ｔ0 ：ブランクの肉厚 ｔ1 ：主面部の肉厚
δ：歪み量
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年６月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】ブランク４０としては、たとえば１０００
系−Ｏ材，Ａ１０５０，Ａ１０６０，Ａ１０７０，Ａ１
０８０，Ａ１０８５，Ａ１１００，Ａ１２００，Ａ１Ｎ
００，Ａ１Ｎ３０のように、アルミニウム合金の中でも
比較的軟質で熱伝導性の高い材料が好ましい。このよう
な材料をブランク４０に用い鍛造成形すると、鍛造時の
応力がほとんどブランク４０の変形として解放され、放
熱板２０を変形させる原因となる残留応力が極めて少な
くなる。ブランク４０は、主面２７の平面度を高め、且
つ必要な隆起部２５，２６を成形する上から、１０〜７
０％の加工率［（ｔ0 −ｔ1 ）／ｔ0 ×１００（％）］
で中間材２０に鍛造されることが好ましい。このような
加工率で鍛造加工すると、主面２７の隆起部２５，２６
の間に位置する部分及び隆起部２５，２６の頂面の平面
度は、後述の実施例で示す通り高い精度が得られ、ＣＰ
Ｕ１８，電子部品１２，１３に対して良好な面接触状態
が得られる。なかでも、隆起部２５と２６とのほぼ中間
に位置する部分の主面２７は、十分な鍛造効果を受けて
平面化されることから、発熱量の大きなＣＰＵ１８と面
接触して放熱を促進させるのに好適な表面状態になる。
隆起部２５，２６の周辺に位置する主面２７も十分に平
面化されるため、サブボード１０の背面側に設けられる
配線や各種電子部品との間の距離も適正に確保される。
加工率が１０％未満では、ブランク４０の十分な塑性変
形が起こらず、隆起部２５，２６の高さが不足し、加工
時に加えられた応力が主面２７の平面度を低下させる残
留応力となり易い。逆に、７０％を超える加工率では、
ブランク４０に材料破断や亀裂を生じさせることにもな
る。
系−Ｏ材，Ａ１０５０，Ａ１０６０，Ａ１０７０，Ａ１
０８０，Ａ１０８５，Ａ１１００，Ａ１２００，Ａ１Ｎ
００，Ａ１Ｎ３０のように、アルミニウム合金の中でも
比較的軟質で熱伝導性の高い材料が好ましい。このよう
な材料をブランク４０に用い鍛造成形すると、鍛造時の
応力がほとんどブランク４０の変形として解放され、放
熱板２０を変形させる原因となる残留応力が極めて少な
くなる。ブランク４０は、主面２７の平面度を高め、且
つ必要な隆起部２５，２６を成形する上から、１０〜７
０％の加工率［（ｔ0 −ｔ1 ）／ｔ0 ×１００（％）］
で中間材２０に鍛造されることが好ましい。このような
加工率で鍛造加工すると、主面２７の隆起部２５，２６
の間に位置する部分及び隆起部２５，２６の頂面の平面
度は、後述の実施例で示す通り高い精度が得られ、ＣＰ
Ｕ１８，電子部品１２，１３に対して良好な面接触状態
が得られる。なかでも、隆起部２５と２６とのほぼ中間
に位置する部分の主面２７は、十分な鍛造効果を受けて
平面化されることから、発熱量の大きなＣＰＵ１８と面
接触して放熱を促進させるのに好適な表面状態になる。
隆起部２５，２６の周辺に位置する主面２７も十分に平
面化されるため、サブボード１０の背面側に設けられる
配線や各種電子部品との間の距離も適正に確保される。
加工率が１０％未満では、ブランク４０の十分な塑性変
形が起こらず、隆起部２５，２６の高さが不足し、加工
時に加えられた応力が主面２７の平面度を低下させる残
留応力となり易い。逆に、７０％を超える加工率では、
ブランク４０に材料破断や亀裂を生じさせることにもな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 網代 智之 東京都品川区東品川二丁目２番20号 日本 軽金属株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 目標放熱板よりも肉厚のブランクを鍛造
成形で減肉して形成された主面部と、減肉により生じる
メタルフローで主面部から盛り上げられた単数又は複数
の隆起部と、同じくメタルフローで背面側に押し出され
た複数のフィンと、同じくメタルフローで側方に張り出
された張出し部と、該張出し部に形成されたガイド溝及
び爪部を備え、蓋体との間でサブボードを挟んでモジュ
ールを組み立てたとき主面部及び隆起部に発熱源となる
電子部品が面接触することを特徴とする集積回路モジュ
ール用放熱板。 - 【請求項２】 純アルミニウム系の圧延材をブランクと
して使用する請求項１記載の集積回路モジュール用放熱
板。 - 【請求項３】 張出し部が主面部より薄肉又は主面部と
同じ肉厚である請求項１記載の集積回路モジュール用放
熱板。 - 【請求項４】 隆起部の高さが相互に異なる請求項１〜
３の何れかに記載の集積回路モジュール用放熱板。 - 【請求項５】 目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成
形し、ブランクの減肉により主面部を成形し、減肉によ
り生じるメタルフローで単数又は複数の隆起部を主面部
から盛り上げ、同じくメタルフローでブランクの側方に
爪部用厚肉部を除き薄肉の張出し部を成形し、同じくメ
タルフローでブランクの背面側に複数のフィンを押し出
し、爪部用厚肉部を部分的に突き抜き加工又は切削加工
して爪部を形成し、張出し部を所定幅で切断してガイド
溝を形成することを特徴とする集積回路モジュール用放
熱板の製造方法。 - 【請求項６】 目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成
形し、ブランクの減肉により主面部を成形し、減肉によ
り生じるメタルフローで単数又は複数の隆起部を主面部
から盛り上げ、同じくメタルフローでブランクの側方に
薄肉の張出し部を成形し、同じくメタルフローでブラン
クの背面側に複数のフィンを押し出し、一部を除いて張
出し部を所定幅で切断してガイド溝とし、前記一部を折
り曲げることにより爪部を形成することを特徴とする集
積回路モジュール用放熱板の製造方法。 - 【請求項７】 目標放熱板よりも厚いブランクを鍛造成
形し、ブランクの減肉により主面部を成形し、減肉によ
り生じるメタルフローで単数又は複数の隆起部を主面部
から盛り上げ、同じくメタルフローでブランクの側方に
主面部と同じ肉厚の張出し部を成形し、同じくメタルフ
ローでブランクの背面側に複数のフィンを押し出し、張
出し部を切削加工してガイド溝及び爪部を形成すること
を特徴とする集積回路モジュール用放熱板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14620298A JP3882339B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14620298A JP3882339B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340382A true JPH11340382A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3882339B2 JP3882339B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=15402444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14620298A Expired - Fee Related JP3882339B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 集積回路モジュール用放熱板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3882339B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2811476A1 (fr) * | 2000-07-07 | 2002-01-11 | Thomson Csf | Dispositif electronique avec encapsulant thermiquement conducteur |
| JP2006310451A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | 電子機器 |
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