JP2005150479A - 放熱器付パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 パッケージに一体に高さがほぼ等しい肉薄の放熱フィンを有する放熱器を形成することにより、均一な放熱効果を得ることができる放熱器付パッケージ及びその形成方法を提供する。
【解決手段】 金属板１０の一方面側１０ａに形成した凹部２内に電子部品５が収納されると共に、他方面１０ｂ側に放熱器３を設けたパッケージ１は、金属板１０の他方面１０ｂに突出形成した凸部１１を複数回ほぼ同じ削り代で肉薄に削り起こすことにより複数枚の放熱フィン３ａを起立させた放熱部３が一体に形成され、複数枚の放熱フィン３ａの各頂部により形成される仮想平面と、上記金属板の他方面とがほぼ平行に形成される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、金属板に電子部品を収納するための凹部を形成した、キャビティ型のパッケージに放熱器を一体に形成した放熱器付パッケージおよびに関する。

半導体集積回路やハイブリッド回路等に代表される電子部品のパッケージの小型化、高密度化が進んでいる。この結果、上記半導体集積回路の発熱量が増加することから、パッケージには放熱のための放熱器を接合すると共に、必要に応じて冷却ファンにより強制冷却を行っている。

図６は、従来一般に実用に供している放熱手段を示している。即ち、キャビティ型のパッケージ１００は金属素材からなり、剛性を有すると共に、後述する配線基板等との熱膨張係数がマッチングし、しかも、ヒートスプレッダとして必要な熱伝導率が良好であり、かつ、塑性加工が可能な金属素材として、銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウムが採用される。

パッケージ１００の一方面１００ａ側には、略四角形の凹部１０１が形成されている。さらに、凹部１０１の底面には、所定の板厚とした底板１０２が形成され、全体としてキャビティ型に形成している。さらに、パッケージ１００の一方面１００ａには、ＴＡＢやフレキシブルプリント基板、或いは通常のプリント基板等からなる配線基板１０３が接着剤等により接着固定されている。

また、パッケージ１００の一方面１００ａに形成した凹部１０１には、半導体集積回路１０４のチップが収納される。半導体集積回路１０４は凹部１０１の底板１０２に面接合状態で接着剤により固定されている。そして、半導体集積回路ＩＣの上面に設けた多数の端子と配線基板ＰＢに形成された端子部とは、ボンディングワイヤ１０５によって電気的に接続される。さらに、パッケージ１００の凹部１０１に封止剤１０６を注入し、半導体集積回路ＩＣと上記ボンディングワイヤ１０５を封止している。

上記配線基板１０３にはハンダボール１０７が配設され、図示しない電子装置の回路基板に形成された端子部と熱溶解によって電気的に接続される。一方、半導体集積回路１０４が動作中に発生する熱は、ヒートスプレッダとして機能するパッケージ１００に伝達することにより放熱される。さらに、この熱はパッケージ１００に接合された放熱器１１０に伝達され、外方に放熱される。この放熱器１１０は、アルミニウム等の熱伝導率が良好な金属材からなり、多数の板状の放熱フィン１１１を突出形成した一般に周知の構造となっている。そして、上記パッケージ１００と放熱器１１０とは、熱伝導性を有する接着シート１１２によって接合している。

しかしながら、上記従来の放熱器１１０は、放熱フィン１１１が肉厚に形成されていることから期待する放熱性能が得られないため、必要な放熱効果を得るためには、放熱器自体を大型化する必要がある。さらに、パッケージ１００と放熱器１１０との間には接着シート１１２が介在しているために、この接着シート１１２が熱的抵抗となって、パッケージ１００の熱が十分に放熱器１１０に伝達されない問題がある。

一般に、放熱器の放熱効果を高めるためには、放熱フィンを肉薄に形成することが良いとされている。しかし、この種の放熱器は、通常安価な加工方法としてアルミニウム材を引き抜き加工によって形成するため、放熱フィンの肉厚を薄くするには限界があり、理想とされる０．２ｍｍ以下程度の肉薄な放熱フィンは形成が困難である。一方、パッケージ１００と放熱器１１０とは別体の部品であり、両者を接合するための接着シート１０２は不可避的なものであって、この接着シート１１２による熱抵抗と上記放熱器自体の放熱効果の限界から、従来のパッケージの放熱手段は全体的に非効率にならざるを得なかった。

そこで、本出願人は、特開２００１−１２７２０１（特許文献１）において、電子部品を収納する凹部を形成した金属板の他方面に、金属板の表面を肉薄に削ぐことによって複数枚の放熱フィンを一体に起立形成した放熱器付パッケージを提案した。この放熱器付パッケージは、金属板の他方面側を削ぎ刃により肉薄に削ぐと共に、基端部を残して所定角度に起立させて１個目の放熱フィンを一体形成した後、この１個目の放熱フィンを削いだ部分の表面側を上記削ぎ刃により肉薄に削ぐと共に基端部を残して所定角度に起立させて２個目の放熱フィンを形成し、この工程をｎ回繰り返すことにより、金属板にｎ個の放熱フィンを形成するようにしている。

ところが、特許文献１に示す放熱器付パッケージにおける放熱フィンの形成方法は、上記削ぎ刃を金属板の他方面と平行に移動させて放熱フィンを順次削ぐので、この削ぎ刃によって削がれる削ぎ代が次第に短くなるために、２個目以降の放熱フィンの高さが順次低くなり、全体としての形状が略蒲鉾型または三角型に形成される。このように放熱フィンの高さが各々異なるために、電子部品の発熱位置と放熱フィンの位置が異なり、十分な放熱ができない問題が生ずる。また、放熱フィンが略蒲鉾型または三角型といった複雑な形状のために、無駄なスペースが生ずることから、このパッケージが組み込まれる機器の小型化、薄型化に対して障害となる問題があった。

特開２００１−１０２７８２号公報

本発明が解決しようとする課題は、パッケージに一体に高さがほぼ等しい肉薄の放熱フィンを有する放熱器を形成することにより、均一な放熱効果を得ることができる放熱器付パッケージ及びその形成方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、請求項１に載の発明は、金属板の一方面側に形成した凹部内に電子部品が収納されると共に、他方面側に放熱器を設けたパッケージであって、上記金属板の他方面に突出形成した凸部を複数回ほぼ同じ削り代で肉薄に削り起こすことにより複数枚の放熱フィンを起立させた放熱部が一体に形成され、複数枚の上記放熱フィンの各頂部により形成される仮想平面と、上記金属板の他方面とがほぼ平行に形成されていることを要旨とする。

また、請求項２に記載の発明は、上記金属板の他方面に突出形成される凸部は、上記金属板の一方面側に形成する凹部の肉の移行によって形成されることを要旨とする。

さらに、請求項３に記載の発明は、金属板の一方面側に電子部品を収納するための凹部が形成されると共に、他方面側に放熱器が形成される放熱器付パッケージの形成方法であって、このパッケージは、所定の板厚を有する金属板の一方面側からプレス等により上記板厚より浅い寸法とした上記凹所を押圧形成するときに、上記凹所の肉を上記金属板の他方面側に移行させて凸部を突出形成する凸部形成工程と、上記他方面に対して所定角度傾斜させて所定寸法移動する削り起こし刃により、上記凸部を肉薄に削り起こすと共に基端部残して所定角度に起立させて第１の放熱フィンを一体形成した後、上記放熱フィンよりも後退させた位置から上記削り起こし刃を上記第１の放熱フィンを形成したときとほぼ同じ削り代寸法を移動させて上記凸部を肉薄に削り起こすと共に、基端部残して所定角度に起立させて放熱フィンを形成する工程を複数回繰り返し、上記金属板に複数の放熱フィンを形成する放熱フィン形成工程とを少なくとも有することを要旨とする。

さらにまた、請求項４に記載の発明は、上記削り起こし刃により上記凸部を肉薄に削り起こして上記放熱フィンを形成するとき、上記削り起こし刃の先端を上記金属板の他方面まで移動して、上記放熱フィンを上記他方面から起立形成したことを要旨とする。

また、請求項５に記載の発明は、左右一対に設けられた上記削り起こし刃を上記凸部の両側から左右対称に移動させて左右同時に一対の上記放熱フィンを形成することを要旨とする。

本発明によれば、上記金属板の他方面に突出形成した凸部を複数回ほぼ同じ削り代で肉薄に削り起こされた複数枚の放熱フィンは、放熱フィンの各頂部のより形成される仮想平面が金属板の他方面とほぼ平行に形成されているので、放熱フィンが形成された部分の放熱効果を均一にすることができる。また、
複数枚の放熱フィンによって構成された放熱器を一体に形成したパッケージの形状が、略立方体となるので、小型化、薄型化される機器へのパッケージの組み込みが容易となり、しかも、設計の自由度を大きくすることが可能となる。

また、請求項２に記載の発明によれば、金属板の一方面側に形成される凹部の肉の移行によって、他方面に突出形成される凸部を利用して複数枚の放熱フィンを形成することにより放熱器を構成するので、通常は除去される凸部を有効利用することができる。

さらに、請求項３に記載の発明によれば、金属板の一方面側からプレス等により凹所を押圧形成するときに、上記凹所の肉を金属板の他方面側に移行させて凸部を突出形成し、この凸部を所定角度傾斜させた削り起こし刃により肉薄に削り起こして放熱フィンを起立形成し、以後、削り起こし刃をほぼ同じ削り代寸法で移動させて放熱フィンを起立形成する工程を複数回繰り返すことによって、パッケージに放熱器を一体に形成することができる。このとき、削り起こし刃により削り起こす削り代寸法をほぼ同じにしているので、ほぼ同じ高さの放熱フィンを形成することができる。

さらにまた、請求項４に記載の発明によれば、放熱フィンを金属板の他方面から起立形成するので、放熱フィンの高さを最大限に高くすることが可能となる。この結果、放熱フィンの表面積を大きくなって、効率を高めることが可能となる。

また、請求項５に記載の発明によれば、左右一対に設けられた削り起こし刃を凸部の両側から左右対称に移動させて左右同時に一対の放熱フィンを形成するので、左右対称の放熱フィンを効率良く形成することが可能となる。

放熱器付パッケージは、金属板の一方面側に電子部品が収納される凹部が形成され、他方面側には複数枚の放熱フィンを起立させた放熱部が一体に形成されている。この放熱部は、金属板の一方面側に凹部を形成するときに他方面に突出形成される凸部を肉薄に削り起こすことにより起立された複数枚の放熱フィンによって構成されている。これらの放熱フィンは、各頂部により形成される仮想平面と、金属板の他方面とがほぼ平行に形成されている。このように、金属板の他方面側にほぼ等しい高さの複数枚の放熱フィンを形成する方法は、金属板の他方面側に対して傾斜させた所定の移動角度で削り起こし刃を移動させて凸部を肉薄に削り起こすことにより、基端部残して所定角度に起立させて第１の放熱フィンを形成する。次に、第１の放熱フィンよりも後退させた位置から、削り起こし刃を上記移動角度、かつ第１の放熱フィンを形成したときとほぼ同じ削り代寸法を移動させて凸部を肉薄に削り起こすことにより、基端部残して所定角度に起立させた第２の放熱フィンを形成する。以後も同様に、削り起こし刃を移動させる削り代寸法が同じになるようにして凸部を肉薄に削り起こす工程を複数回繰り返すことにより、複数枚の放熱フィンが起立形成される。これらの放熱フィンは、削り起こし刃による削り代寸法を同じに設定しているので、ほぼ等しい高さに形成される。そして、金属板の他方面側に突出形成された凸部は、複数枚の放熱フィンが起立形成された放熱部に様態が変化され、放熱器付のパッケージが形成される。

以下、本発明によるパッケージを図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図１及び図３および図４は、本発明にかかる放熱器付パッケージを適用した半導体集積回路用パッケージの一例を示している。

パッケージ１は金属素材からなり、剛性を有すると共に、後述する配線基板等との熱膨張係数がマッチングし、しかも、ヒートスプレッダとして必要な熱伝導率が良好であり、かつ、塑性加工が可能な金属素材として、銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウムが採用される。

パッケージ１は一方面１ａ側に略四角形の凹部２が形成され、凹部２の底面には、所定の板厚とした底板１ｃを形成し、全体としてキャビティ型に形成されている。さらに、パッケージ１の他方面１ｂ側には、上記凹部２にほぼ対応する位置に、複数枚の放熱フィン３ａを有する放熱器３が一体に形成されている。これら複数枚の放熱フィン３ａは、各頂部により形成される仮想平面とパッケージ１の他方面１ｂとがほぼ平行に形成されている。この放熱器３は、後述するように、パッケージ１の一方面１ａ側に凹部２を形成することによって突出形成される凸部１１を肉薄に削ぐことによって放熱フィン３ａを起立成形したものであり、略四角形の薄板状に形成された放熱フィン３ａをパッケージ１の他方面１ｂから所定の角度で起立形成させている。図３および図４に示した実施例においては、複数の放熱フィン３ａを中央から二分して左右対称に構成している。

また、放熱フィン３ａは、金属板の表面を削ぐことによって形成するため、板厚を極めて薄くすることが可能であるが、パッケージ１における放熱フィン３ａとしては、０．８ｍｍ乃至０．０１ｍｍ程度の板厚が好適である。このように、放熱器３をパッケージ１と一体に形成したので、パッケージ１の熱を直接放熱器３に伝えることができ、熱伝達ロスを大幅に向上させることができる。さらに、放熱フィン３ａの厚さを肉薄に形成しているので、理想的な放熱器の形態に近づけることができ、放熱効率を大幅に向上させる特徴がある。

一方、パッケージ１の一方面１ａには、ＴＡＢやフレキシブルプリント基板、或いは通常のプリント基板等からなる配線基板４が接着剤等により接着固定されている。さらに、パッケージ１に形成した凹部２には、半導体集積回路５のチップが収納され、凹部２の底板１ｃに面接合状態で接着剤により固定されている。この半導体集積回路５と上記配線基板４とは、図示しないボンディングワイヤによって電気的に接続される。また、パッケージ１の凹部２には封止剤６を注入することにより、半導体集積回路５と上記ボンディングワイヤを封止している。そして、半導体集積回路５が収納されたパッケージ１を図示しない電子装置の回路基板とは、上記配線基板４の端子を電子装置の回路基板に電気的に接続される。

次に、放熱器付パッケージ１の形成方法を図１および図２により説明する。図２（Ａ）は、パッケージ１として形成される金属板１０を示し、素材は、銅合金やステンレス鋼或いはアルミニウム等が選択される。図２（Ｂ）は押圧工程を示している。金属板１０は、図示しないプレス機に設置されたダイ２０に対して位置決めした状態で載置した後、この金属板１０の一方面１０ａ側から上記プレス機に装着されたパンチ２１からなる押圧具を押圧することによって凹所２を形成する。この凹所２の深さは、前述した半導体集積回路５のチップの形状によって設定される。尚、図２に示す凹所２は四角形としているが、他の多角形や円形等任意の形状に形成しても良い。

このように、凹所２を形成することにより、金属板１０の他方面１０ｂ側には凹所２の金属が移行し、凹所２の深さとほぼ等しい高さｈの凸部１１が突出形成される。この凸部１１の外形寸法Ｌｕは、凹所２の開口側寸法Ｌｄよりもやや小さい相似形としている。このような寸法関係は、凸部１１が金属板１０から切断することなく、常に連結状態を保持するためである。尚、このような連結状態を保持する手段としては、パンチからなる押圧具の先端部を先端に至るに従って細くなるようなテーパ部を形成してもよい。このように構成することにより、凹所２を形成したときに、押圧具の先端部がダイ２０の角部と離間するため、凸部３が金属板１０から切断することなく、常に連結状態が保持できる。

図１（Ａ）乃至（Ｄ）は、放熱器３の放熱フィン３ａの形成工程を示している。即ち、上述したように、金属板１０の一方面側１０ａに凹部２を形成するときに他方面１０ｂに突出形成された凸部１１を、削り起こし刃２２の移動によって肉薄に削り起こすことにより、基端部残して所定角度に起立させて第１の放熱フィン３ａ−１を形成する。次に、第１の放熱フィン３ａ−１よりも後退させた位置から、削り起こし刃２２を第１の放熱フィン３ａ−１を形成したときとほぼ同じ削り代寸法を移動させて凸部３を肉薄に削り起こすことにより、基端部残して所定角度に起立させた第２の放熱フィン３ａ−２を形成する。以後も同様に、削り起こし刃２２を同じ削り代寸法になるようにして凸部３を肉薄に削り起こす工程をｎ回繰り返すことにより、ｎ枚の放熱フィン３ａが起立形成される。以下、この放熱フィン３ａの形成工程について詳細に説明する。

図１（Ａ）は、金属板１０の他方面１０ｂに突出形成された凸部１１を削り起こし刃２２によって削り起こす当初の状態を示している。削り起こし刃２２は、凸部１１の両側に各々配設され、金属板１０の他方面１０ｂに対して１度乃至２０度の傾斜角度θで傾斜させている。この傾斜角度θは、金属板１０の材質によって変えること望ましいが、適宜の角度に設定することによって、放熱フィン３ａの高さを変えることもできる。

まず、左右一対の削り起こし刃２２の刃先を、図１（Ａ）に示す対称の位置に当接する。この位置は、所定の高さの放熱フィン３ａを形成するために必要な削り寸法が得られる位置に設定される。そして、図示しない駆動装置により、一対の削り起こし刃２２を上記傾斜角度θを保ちながら、この角度θと同じ１度乃至２０度の所定の移動角度で、一対の削り起こし刃２２の刃先が凸部１１の高さｈ１とほぼ同じ寸法の深さｄとなる中央位置まで移動させることによって、図１（Ｂ）に示すように、凸部３の中央に左右一対の第１の放熱フィン３ａ−１が起立形成される。このように放熱フィン３ａを形成するとき、削り起こし刃２２の圧力によって、底板１ｃが変形することがある。このため、金属板１０の一方面１０ａ側に、凹部２に嵌合する突台２３ａを有する保持台２３を配設して、変形を防止することが望ましい。

この工程に用いられる削り起こし刃２２は、底面に対してほぼ３０度から８０度の角度に形成した斜面を有し、かつ、その幅は上記凸部１１の幅寸法と同じかそれ以上に設定している。また、一対の削り起こし刃２２の刃先を深さｄまで移動することによって、金属板１０の他方面１０ｂまでほぼ到達することになる。さらに、削り起こし刃２２が傾斜した方向から凸部１１に進入するので、第１の放熱フィン３ａ−１の先端が鋭利に形成される。ところが、図示のように、第１の放熱フィン３ａ−１の先端がカーリングするので略円筒状に形成される。このため、作業者等が上方から放熱フィン３に接触しても円筒状の部分に接するために、怪我を負わせることが未然に防止される。

１個目の放熱フィン３ａ−１を起立形成した後に、図１（Ｃ）に示すように、２個目の放熱フィン３ａ−２を起立形成する。この２個目の放熱フィン３ａ−２は、１個目の放熱フィン３ａ−１を形成するために削いだ跡部分に形成される。つまり、左右一対の削り起こし刃２２を距離Ｌ１だけ後退させた位置に削り起こし刃２２を当接する。この位置は、２個目の放熱フィン３ａ−２を１個目の放熱フィン３ａ−１と同じ高さに形成するために、必要な削り代ｃが得られ、しかも、削り起こし刃２２の移動距離Ｌ２が同じになるように設定される。そして、一対の削り起こし刃２２を上記傾斜角度θを保ちながら、この角度θと同じ移動角度で、一対の削り起こし刃２２を移動距離Ｌ２だけ移動させ、刃先が凸部１１の高さｈ１とほぼ同じ寸法の深さｄとなる位置まで移動させる。これにより、削り起こし刃２２が凸部１１を削り起こし、１個目の放熱フィン３ａ−１からほぼ距離Ｌ１だけ後退した位置に基端部が凸部１１に連結された状態となった左右一対の２個目の放熱フィン３ａ−２が形成される。

３個目からｎ個目の放熱フィン３ａは、１つ前に形成した放熱フィン３ａを形成するために削り起こした跡部分に対し、上述した２個目の放熱フィン３ａ−２と同様に順次形成し、ｎ個目の放熱フィン形成工程が終了したときには、図１（Ｄ）に示すように、金属板１０の他方面１０ｂ側にほぼ高さが等しいｎ個の放熱フィン３ａが距離Ｌ１のピッチで形成される。このように起立形成されたｎ個の放熱フィン３ａは、高さがほぼ等しいので、各放熱フィン３ａの頂部によって形成される仮想平面が、金属板１０の他方面１０ｂとがほぼ平行に形成される。しかし、凸部１１を残さないようにｎ個目の放熱フィン３ａ−ｎを起立形成すると、凸部１１の端部では削り代ｃを得ることができても、削り起こし刃２２の移動距離Ｌ３が若干短くなるために、放熱フィン３ａ−ｎが若干低く形成される。

上記放熱フィン３ａは、削り起こし刃２２の刃部の形状や表面摩擦の大きさ、或いは、金属板１０の材質によってカーリングすることがある。放熱フィン３ａを大きくカーリングさせることによって、略半円筒状の放熱フィン３ａを形成することもできる。また、削り起こし刃２２の刃部の表面摩擦によっては、基端部の板厚が厚く、高さが低い放熱フィン３ａが形成されることがある。このように、放熱フィン３ａは、削り起こし刃２２の形態等によって各種の形状に変化させることが可能である。ほぼ平坦な放熱フィン３ａが必要なときには、削り起こし刃２２の下流に刃部と平行なガイドを設置し、このガイドと刃部１３ａとの間に放熱フィン３ａを進入させることによりカーリングの発生を防止することができる。

以上のように、複数の放熱フィン３ａを、金属板１０の他方面側１０ｂに対して削り起こし刃２２によって順次肉薄に削り起こすことにより、放熱効果が良好な高さのほぼ等しい肉薄の放熱フィン３ａが形成された放熱器３をパッケージ１に一体に形成することができる。このように、放熱器３の放熱フィン３ａは、各頂部により形成される仮想平面が、金属板１０の他方面１０ｂとがほぼ平行に形成されるように高さをほぼ等しくしているので、パッケージ１の凹部２に収納した電子部品から発生する熱を放熱器３から均一的に放熱することが可能となる。

尚、上記金属板１０は、フープ状の金属板を使用することができ、この場合は、図２に示す凹部２および凸部１１はフープ状の金属板に連続して形成される。また、フープ状の金属板から所定の個数の凹部２および凸部１１を形成した後に切断した状態で放熱器３の放熱フィン３ａを形成するようにしても良い。このような場合には、図１（Ｄ）に示すように、放熱フィン３ａを形成した後に、金属板１０の外周を所定の大きさに切断することにより、図３に示す放熱器付のパッケージ１が完成する。その後は、必要に応じてメッキ等の表面処理が施される。

図５は、放熱器の変形例を示し、放熱器３０の放熱フィン３０ａを全て同じ方向に傾斜させて起立させている。この例においても放熱フィン３０ａの形成方法は前述の図１に示した方法と同様に削り起こし刃２２を用いて形成している。図１と相違する点は、１個の削り起こし刃２２を使用していることである。

即ち、金属板１０の他方面１０ｂ側に突出形成した凸部１１の一方側に削り起こし刃２２を当接すると共に、図示しない駆動装置によって、削り起こし刃２２の傾斜角度θと同じ移動角度で、削り起こし刃２２の刃先が凸部１１の基端面である金属板１０の他方面１０ｂとほぼ同一面となる深さまで移動させることによって、凸部１１の図示左端側に第１の放熱フィン３０ａ−１が起立形成される。この放熱フィン３０ａ−１を形成するとき、削り起こし刃２２の圧力によって底板１ｃが変形することがあるために、前述した実施例と同様に、金属板１０の一方面１０ａ側に、凹部２に嵌合する突台２３ａを有する保持台２３を配設して変形を防止することが望ましい。

凸部１１の図示左端側に１個目の放熱フィン３０ａ−１を起立形成した後に、２個目の放熱フィン３０ａ−２を起立形成する。この２個目の放熱フィン３０ａ−２は、前述した実施例と同様に、１個目の放熱フィン３０ａ−１を形成するために削いだ跡部分に形成され、削り起こし刃２２を後退させた位置に当接する。この位置は、２個目の放熱フィン３０ａ−２を１個目の放熱フィン３０ａ−１と同じ高さに形成するために、必要な削り代が得られ、しかも、削り起こし刃２２の移動距離が同じになるように設定される。そして、削り起こし刃２２を上記傾斜角度θを保ちながら、この角度θと同じ移動角度で同じ移動距離を移動させ、刃先が金属板１０の他方面１０ｂとほぼ同一面となる深さまで移動することにより、削り起こし刃２２が凸部１１を削り起こし、１個目の放熱フィン３０ａ−１から後退した位置に基端部が凸部１１に連結された状態となった２個目の放熱フィン３０ａ−２が形成される。

３個目からｎ個目の放熱フィン３０ａ−ｎは、１つ前に形成した放熱フィンを形成するために削り起こした跡部分に対し、上述した２個目の放熱フィン３０ａ−２と同様に順次形成し、ｎ個目の放熱フィン３０ａ−ｎの形成が終了したときには、図５に示すように、金属板１０の他方面１０ｂ側にほぼ高さが等しいｎ個の放熱フィン３０ａが形成される。このように起立形成されたｎ個の放熱フィン３０ａは、高さがほぼ等しいので、各放熱フィン３０ａの頂部によって形成される仮想平面が、金属板１０の他方面１０ｂとがほぼ平行に形成される。しかし、凸部１１を残さないようにｎ個目の放熱フィン３０ａ−ｎを起立形成すると、凸部１１の端部では削り代を得ることができても、削り起こし刃２２の移動距離が若干短くなるために、放熱フィン３０ａ−ｎが若干低く形成される。

尚、前述した実施例１と同様に、上記金属板１０に放熱フィン３０ａを形成した後に、金属板１０の外周を所定の大きさに切断することによって放熱器付のパッケージ１が完成する。その後は、必要に応じてメッキ等の表面処理が施される。

以上説明した各実施例において、金属板を位置決め固定した状態で、削り起こし刃を移動させることによって、放熱フィンを起立形成するようにしたが、反対に、削り起こし刃を固定し、金属板を移動させることによって放熱フィンを形成するようにしても良く、金属板と削り起こし刃が相対的に移動することによって、放熱フィンを起立形成することができる。また、削り起こし刃は、先端の刃部をナイフエッジ状に形成しなくとも、金属板の材質等によって先端を面取りしても良い。さらに、削り起こし刃の刃先を金属板の他方面とほぼ同一面となる深さまで移動させるようにしたが、刃先を金属板の中間まで移動させることにより、低い放熱フィンを形成するようにしても良い。このように、本発明はこれら実施例に限定されることなく本発明を逸脱しない範囲において種々変更できる。

本発明は、半導体集積回路等の電子部品を収納するパッケージに適用可能である。

（Ａ）乃至（Ｄ）は、本発明にかかる第１の実施例による放熱器付パッケージの形成工程を示す説明図である。 （Ａ）（Ｂ）は、金属板に凹部および凸部を形成する工程を示す説明図である。 本発明にかかる放熱器付パッケージを示す斜視図である。 本発明にかかる放熱器付パッケージに電子部品を収納した状態を示す断面図である。 本発明にかかる第２の実施例による放熱器付パッケージの形成工程を示す説明図である。 従来の電子部品を収納したパッケージを示す断面図である。

符号の説明

１ パッケージ
２ 凹部
３ 放熱器
３ａ 放熱フィン
３ａ−１ １個目の放熱フィン
３ａ−２ ２個目の放熱フィン
３ａ−ｎ ｎ個目の放熱フィン
５ 半導体集積回路（電子部品）
１０ 金属板
１０ａ 一方面
１０ｂ 他方面
１１ 凸部
θ 傾斜角度
Ｌ１ 後退距離
Ｌ２ 移動距離

Claims (5)

1. 金属板の一方面側に形成した凹部内に電子部品が収納されると共に、他方面側に放熱器を設けたパッケージであって、
   上記金属板の他方面に突出形成した凸部を複数回ほぼ同じ削り代で肉薄に削り起こすことにより複数枚の放熱フィンを起立させた放熱部が一体に形成され、
   複数枚の上記放熱フィンの各頂部により形成される仮想平面と、上記金属板の他方面とがほぼ平行に形成されていることを特徴とする放熱器付パッケージ。
2. 上記金属板の他方面に突出形成される凸部は、上記金属板の一方面側に形成する凹部の肉の移行によって形成される請求項１に記載の放熱器付パッケージ。
3. 金属板の一方面側に電子部品を収納するための凹部が形成されると共に、他方面側に放熱器が形成される放熱器付パッケージの形成方法であって、
   このパッケージは、所定の板厚を有する金属板の一方面側からプレス等により上記板厚より浅い寸法とした上記凹所を押圧形成するときに、上記凹所の肉を上記金属板の他方面側に移行させて凸部を突出形成する凸部形成工程と、
   上記他方面に対して所定角度傾斜させて所定寸法移動する削り起こし刃により、上記凸部を肉薄に削り起こすと共に基端部残して所定角度に起立させて第１の放熱フィンを一体形成した後、上記放熱フィンよりも後退させた位置から上記削り起こし刃を上記第１の放熱フィンを形成したときとほぼ同じ削り代寸法を移動させて上記凸部を肉薄に削り起こすと共に、基端部残して所定角度に起立させて放熱フィンを形成する工程を複数回繰り返し、上記金属板に複数の放熱フィンを形成する放熱フィン形成工程とを少なくとも有することを特徴とする放熱器付パッケージの形成方法。
4. 上記削り起こし刃により上記凸部を肉薄に削り起こして上記放熱フィンを形成するとき、上記削り起こし刃の先端を上記金属板の他方面まで移動して、上記放熱フィンを上記他方面から起立形成した請求項３に記載の放熱器付パッケージの形成方法。
5. 左右一対に設けられた上記削り起こし刃を上記凸部の両側から左右対称に移動させて左右同時に一対の上記放熱フィンを形成する請求項３および４に記載の放熱器付パッケージの形成方法。
   
   

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