JP2003260783A - 半田ペースト印刷方法および半田ペースト印刷用マスク - Google Patents
半田ペースト印刷方法および半田ペースト印刷用マスクInfo
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- JP2003260783A JP2003260783A JP2002064001A JP2002064001A JP2003260783A JP 2003260783 A JP2003260783 A JP 2003260783A JP 2002064001 A JP2002064001 A JP 2002064001A JP 2002064001 A JP2002064001 A JP 2002064001A JP 2003260783 A JP2003260783 A JP 2003260783A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 1枚の半田マスクで、正確に半田印刷をする
ことができる半田ペースト印刷方法を提供すること。 【解決手段】 部品実装ランド50を有する回路基板
(1〜16)が行列状に配列したアレイ基板200を用
意する工程と、アレイ基板200のうち回路基板(1〜
16)が行列状に配列している領域に対して、分割後の
領域のそれぞれが同一形状となるように2以上の整数
(N)分割をしたときの1の分割領域を1つの印刷セル
とした場合における当該1つの印刷セルに相当する印刷
用開口部20を有する半田マスク1000を用いて、前
記2以上の整数(N)回の半田ペースト印刷を、各回ご
とに、X軸、Y軸及びXY平面内回転角のうちの少なく
とも1つの位置合わせをしながら実行する工程とを包含
する、半田ペースト印刷方法である。
ことができる半田ペースト印刷方法を提供すること。 【解決手段】 部品実装ランド50を有する回路基板
(1〜16)が行列状に配列したアレイ基板200を用
意する工程と、アレイ基板200のうち回路基板(1〜
16)が行列状に配列している領域に対して、分割後の
領域のそれぞれが同一形状となるように2以上の整数
(N)分割をしたときの1の分割領域を1つの印刷セル
とした場合における当該1つの印刷セルに相当する印刷
用開口部20を有する半田マスク1000を用いて、前
記2以上の整数(N)回の半田ペースト印刷を、各回ご
とに、X軸、Y軸及びXY平面内回転角のうちの少なく
とも1つの位置合わせをしながら実行する工程とを包含
する、半田ペースト印刷方法である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ペースト印刷
方法および半田ペースト印刷用マスクに関する。特に、
電子回路部品の回路基板へ半田ペーストを印刷する方法
およびその印刷用マスクに関する。
方法および半田ペースト印刷用マスクに関する。特に、
電子回路部品の回路基板へ半田ペーストを印刷する方法
およびその印刷用マスクに関する。
【0002】
【従来の技術】複数の表面実装チップ部品が搭載される
電子回路部品では、通常、その回路基板の部品実装パタ
ーン上に半田ペーストが印刷塗布されている。この半田
ペーストの印刷塗布は、電子回路部品の回路基板上の部
品実装パターンにあわせて開口部を有する半田マスクを
用いて行われる。具体的には、まず、回路基板の部品実
装パターンにあわせて半田マスクを保持し、次いで、半
田マスクの上部に装填した半田ペーストをスキージで掃
引して、それにより、部品実装パターン上に半田ペース
トが印刷塗布される。
電子回路部品では、通常、その回路基板の部品実装パタ
ーン上に半田ペーストが印刷塗布されている。この半田
ペーストの印刷塗布は、電子回路部品の回路基板上の部
品実装パターンにあわせて開口部を有する半田マスクを
用いて行われる。具体的には、まず、回路基板の部品実
装パターンにあわせて半田マスクを保持し、次いで、半
田マスクの上部に装填した半田ペーストをスキージで掃
引して、それにより、部品実装パターン上に半田ペース
トが印刷塗布される。
【0003】半田ペーストを印刷する工程においては、
一般的に、工程の能率を高めるため、1回の印刷で行う
面積を広くとる。したがって、一般的な電子回路部品の
ように個々の面積が30mm角程度以下に小さい場合に
は、複数個の電子回路部品を平面的に配列した状態にし
て1回の印刷で、複数の電子回路部品への半田印刷を行
うのが一般的である。
一般的に、工程の能率を高めるため、1回の印刷で行う
面積を広くとる。したがって、一般的な電子回路部品の
ように個々の面積が30mm角程度以下に小さい場合に
は、複数個の電子回路部品を平面的に配列した状態にし
て1回の印刷で、複数の電子回路部品への半田印刷を行
うのが一般的である。
【0004】ここでは当然のことながら、複数の基板そ
れぞれの正確な位置に半田印刷を行う必要がある。基板
の収縮歪が小さい樹脂製の基板に対しては、初めから複
数個の電子化路部品を配列した基板を用いて半田印刷を
行っても特段大きな問題は生じ難い。しかしながら、基
板の収縮歪が大きいセラミックなどの基板では、多数個
配列したすべての電子回路部品に正確に半田印刷するこ
とが困難である。すなわち、基板の収縮歪みが大きいが
ゆえに、正確に半田印刷を行うことが難しい。
れぞれの正確な位置に半田印刷を行う必要がある。基板
の収縮歪が小さい樹脂製の基板に対しては、初めから複
数個の電子化路部品を配列した基板を用いて半田印刷を
行っても特段大きな問題は生じ難い。しかしながら、基
板の収縮歪が大きいセラミックなどの基板では、多数個
配列したすべての電子回路部品に正確に半田印刷するこ
とが困難である。すなわち、基板の収縮歪みが大きいが
ゆえに、正確に半田印刷を行うことが難しい。
【0005】ガラスセラミックスやアルミナセラミック
スの基板を用いて電子回路部品を構成した場合、樹脂基
板を用いた場合と比べて、回路の高密度化や、熱放散性
に優れる等のメリットを有しており、それゆえ、電子回
路部品としての性能向上を見込むことができる。ただ
し、セラミック焼成時の収縮歪の克服が課題であり、こ
れがセラミック基板の利用の大きな障害となる。
スの基板を用いて電子回路部品を構成した場合、樹脂基
板を用いた場合と比べて、回路の高密度化や、熱放散性
に優れる等のメリットを有しており、それゆえ、電子回
路部品としての性能向上を見込むことができる。ただ
し、セラミック焼成時の収縮歪の克服が課題であり、こ
れがセラミック基板の利用の大きな障害となる。
【0006】従来、セラミック基板などの収縮歪を有す
る回路基板を用いた電子回路部品に半田印刷を行う場
合、図7に示すように、はじめから個々の電子回路部品
に分割した個片基板110を用いて、この個片基板11
0を正確に位置決めをして配列できる位置規制枠100
にはめ込んで、その後、半田印刷工程をおこなってい
た。しかし、このような従来の手法では、生産工程ライ
ンを個片の基板で流す必要があり、そして、位置規制枠
100に個片基板110を1個1個はめ込む工程が必要
になるため、生産効率を向上させることが困難である。
る回路基板を用いた電子回路部品に半田印刷を行う場
合、図7に示すように、はじめから個々の電子回路部品
に分割した個片基板110を用いて、この個片基板11
0を正確に位置決めをして配列できる位置規制枠100
にはめ込んで、その後、半田印刷工程をおこなってい
た。しかし、このような従来の手法では、生産工程ライ
ンを個片の基板で流す必要があり、そして、位置規制枠
100に個片基板110を1個1個はめ込む工程が必要
になるため、生産効率を向上させることが困難である。
【0007】近年、この個片基板110を扱う非効率を
避けるために、セラミック基板などの収縮歪を有する基
板を行列状に配列したアレイ基板を用いながら、半田マ
スクを工夫することにより、正確な半田印刷が実現する
手法が提案されている。以下、図8を参照しながら、こ
の手法を具体的に説明する。
避けるために、セラミック基板などの収縮歪を有する基
板を行列状に配列したアレイ基板を用いながら、半田マ
スクを工夫することにより、正確な半田印刷が実現する
手法が提案されている。以下、図8を参照しながら、こ
の手法を具体的に説明する。
【0008】図8(a)は、部品実装ランド50を有す
る回路基板(1〜16)が行列状に配列されたアレイ基
板200を示しており、図8(b)は、アレイ基板20
0に半田印刷をするための半田マスク300を示してい
る。
る回路基板(1〜16)が行列状に配列されたアレイ基
板200を示しており、図8(b)は、アレイ基板20
0に半田印刷をするための半田マスク300を示してい
る。
【0009】図8(a)では、回路基板が4個×4個の
16個配列されたアレイ基板200を例示しているが、
実際には、10個×10個や、20個×20個の構成も
あり得る。半田マスク300は、回路基板(1〜16)
の部品実装ランド50上に半田ペーストを印刷塗布でき
るパターン開口部350を有しており、図8(b)に示
した例では、図8(a)に示した16個の回路基板(1
〜16)の部品実装ランド50に対応したパターン開口
部350を有している。この構成によれば、部品実装ラ
ンド50のパターンにパターン開口部350をあわせる
ようにして、アレイ基板200上に半田マスク300を
セットして、半田印刷を行うことができるので、一度の
半田印刷によって全ての実装パターンに半田ペーストを
印刷することができる。
16個配列されたアレイ基板200を例示しているが、
実際には、10個×10個や、20個×20個の構成も
あり得る。半田マスク300は、回路基板(1〜16)
の部品実装ランド50上に半田ペーストを印刷塗布でき
るパターン開口部350を有しており、図8(b)に示
した例では、図8(a)に示した16個の回路基板(1
〜16)の部品実装ランド50に対応したパターン開口
部350を有している。この構成によれば、部品実装ラ
ンド50のパターンにパターン開口部350をあわせる
ようにして、アレイ基板200上に半田マスク300を
セットして、半田印刷を行うことができるので、一度の
半田印刷によって全ての実装パターンに半田ペーストを
印刷することができる。
【0010】回路基板(1〜16)上の部品実装パター
ンは、その大きさに応じて一枚のアレイ基板200上に
1パターンしかない場合もあり得るが、通常、多くの同
じパターンを一枚のアレイ回路200上に配列させてい
る。このパターンの数は、通常でも、10×10個(1
00個)である。場合によっては20×20個(400
個)といったパターンを配列させることもある。従っ
て、半田マスクもそれに合わせて基板上に存在するパタ
ーンと同数のパターンをすべてのパターンに合うピッチ
で配列してある。このように合わせてあることにより、
一回の半田印刷ですべての回路パターンに半田ペースト
を塗布することができる。
ンは、その大きさに応じて一枚のアレイ基板200上に
1パターンしかない場合もあり得るが、通常、多くの同
じパターンを一枚のアレイ回路200上に配列させてい
る。このパターンの数は、通常でも、10×10個(1
00個)である。場合によっては20×20個(400
個)といったパターンを配列させることもある。従っ
て、半田マスクもそれに合わせて基板上に存在するパタ
ーンと同数のパターンをすべてのパターンに合うピッチ
で配列してある。このように合わせてあることにより、
一回の半田印刷ですべての回路パターンに半田ペースト
を塗布することができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、回路
基板には寸法歪みが発生することがあり、特に、セラミ
ック基板を用いたときには、その寸法歪みは無視できな
くなる程度に大きくなる。また、この寸法歪みは、回路
基板の製造工程中で発生する不確定な歪であることが多
く、回路基板の個体毎に異なる歪の方向と大きさを持っ
ている。そのため、実装パターンに合わせるべき半田マ
スクが唯一のパターンでは、個体差による歪のために半
田ペーストが実装パターンとずれて印刷され、その結
果、半田付け不良が発生する。
基板には寸法歪みが発生することがあり、特に、セラミ
ック基板を用いたときには、その寸法歪みは無視できな
くなる程度に大きくなる。また、この寸法歪みは、回路
基板の製造工程中で発生する不確定な歪であることが多
く、回路基板の個体毎に異なる歪の方向と大きさを持っ
ている。そのため、実装パターンに合わせるべき半田マ
スクが唯一のパターンでは、個体差による歪のために半
田ペーストが実装パターンとずれて印刷され、その結
果、半田付け不良が発生する。
【0012】近年では回路基板に搭載する表面実装部品
の小型化が進んで、半田ペーストを印刷するランドの大
きさとしても0.3mm角程度まで小型化してきてい
る。このために、印刷のずれは0.1mm程度以下に抑
える必要がある。これに対し、回路基板の寸法歪みは、
場合によっては1mm近くになる。このため、このよう
な寸法歪みを有する回路基板に対して、0.1mm程度
以下の印刷のずれの要求を満す印刷を実行するには、図
9(a)〜(c)に示すように、歪ランクAのアレイ基
板200aには、歪ランクA用の半田マスク300aを
用い、そして、歪ランクBのアレイ基板200bおよび
歪ランクCのアレイ基板200cには、それぞれ、歪ラ
ンクB用の半田マクス300bおよび歪ランクC用の半
田マスク300cを用いることが必要となってくる。
の小型化が進んで、半田ペーストを印刷するランドの大
きさとしても0.3mm角程度まで小型化してきてい
る。このために、印刷のずれは0.1mm程度以下に抑
える必要がある。これに対し、回路基板の寸法歪みは、
場合によっては1mm近くになる。このため、このよう
な寸法歪みを有する回路基板に対して、0.1mm程度
以下の印刷のずれの要求を満す印刷を実行するには、図
9(a)〜(c)に示すように、歪ランクAのアレイ基
板200aには、歪ランクA用の半田マスク300aを
用い、そして、歪ランクBのアレイ基板200bおよび
歪ランクCのアレイ基板200cには、それぞれ、歪ラ
ンクB用の半田マクス300bおよび歪ランクC用の半
田マスク300cを用いることが必要となってくる。
【0013】回路基板の寸法歪みは、X方向とY方向の
それぞれに対してばらばらに発生するため、半田マスク
は、回路基板の歪の発生方向と大きさに応じてパターン
配列のピッチを換えたものを複数枚を用意する必要があ
る。そして、回路基板の歪に合わせて、その都度、半田
マスクを交換してセットしなければならない。縦方向4
段階、横方向4段階に歪レベルに単純にランク分類した
場合、それに対応する半田マスクを用意しようとすれ
ば、16枚もの多数のマスクを用意しなければならず、
そして、それをその都度歪に合わせて用いなければなら
ない。
それぞれに対してばらばらに発生するため、半田マスク
は、回路基板の歪の発生方向と大きさに応じてパターン
配列のピッチを換えたものを複数枚を用意する必要があ
る。そして、回路基板の歪に合わせて、その都度、半田
マスクを交換してセットしなければならない。縦方向4
段階、横方向4段階に歪レベルに単純にランク分類した
場合、それに対応する半田マスクを用意しようとすれ
ば、16枚もの多数のマスクを用意しなければならず、
そして、それをその都度歪に合わせて用いなければなら
ない。
【0014】実際には、アレイ基板の寸法測定を行い、
歪の方向と大きさによってランク分類して、出来るだけ
同一ランクであり、同一半田マスクで印刷できるアレイ
基板を一まとめにするという手法により、半田マスクの
交換頻度を低減させることもできるが、それにしても、
やはり、依然として多くの半田マスクを用意しなければ
ならず、そして、半田マスクの交換によって、製造工程
の能率は低下してしまう。
歪の方向と大きさによってランク分類して、出来るだけ
同一ランクであり、同一半田マスクで印刷できるアレイ
基板を一まとめにするという手法により、半田マスクの
交換頻度を低減させることもできるが、それにしても、
やはり、依然として多くの半田マスクを用意しなければ
ならず、そして、半田マスクの交換によって、製造工程
の能率は低下してしまう。
【0015】したがって、上記従来の手法では、次のよ
うな問題がある。すなわち、半田ペーストの印刷を精度
良く行うためにアレイ基板の歪の方向と大きさに応じて
複数枚の半田マスクが必要であること、また、生産工程
の運用を円滑に行うために回路基板の歪の方向と大きさ
に応じてランク分類する必要があることである。場合に
よってはこのランクの数は、同一ランクに出来るところ
はまとめて少なくしたときでも、10ランクを超えるこ
とが生じ得る。このため、多くの半田マスクを用意しな
ければならないコストアップの問題と、ランクの切り替
え時に半田マスクの脱着が必要となるために工程の能率
が悪化するといった問題が発生する。さらには、アレイ
基板についてランク分類を行うための寸法測定などを行
うことも必要となり、それによるコストアップも問題と
してある。
うな問題がある。すなわち、半田ペーストの印刷を精度
良く行うためにアレイ基板の歪の方向と大きさに応じて
複数枚の半田マスクが必要であること、また、生産工程
の運用を円滑に行うために回路基板の歪の方向と大きさ
に応じてランク分類する必要があることである。場合に
よってはこのランクの数は、同一ランクに出来るところ
はまとめて少なくしたときでも、10ランクを超えるこ
とが生じ得る。このため、多くの半田マスクを用意しな
ければならないコストアップの問題と、ランクの切り替
え時に半田マスクの脱着が必要となるために工程の能率
が悪化するといった問題が発生する。さらには、アレイ
基板についてランク分類を行うための寸法測定などを行
うことも必要となり、それによるコストアップも問題と
してある。
【0016】本発明はかかる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その主な目的は、1枚の半田マスクで、正確に
半田印刷をすることができる半田ペースト印刷方法およ
びその印刷用マスクを提供することにある。
であり、その主な目的は、1枚の半田マスクで、正確に
半田印刷をすることができる半田ペースト印刷方法およ
びその印刷用マスクを提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明による半田ペース
ト印刷方法は、部品実装ランドを有する回路基板が行列
状に配列したアレイ基板を用意する工程と、前記アレイ
基板のうち前記回路基板が行列状に配列している領域に
対して、分割後の領域のそれぞれが同一形状となるよう
に2以上の整数(N)分割をしたときの1の分割領域を
1つの印刷セルとした場合における当該1つの印刷セル
に相当する印刷用開口部を有する半田マスクを用いて、
前記2以上の整数(N)回の半田ペースト印刷を、各回
ごとに、X軸、Y軸及びXY平面内回転角のうちの少な
くとも1つの位置合わせをしながら実行する工程とを包
含する。
ト印刷方法は、部品実装ランドを有する回路基板が行列
状に配列したアレイ基板を用意する工程と、前記アレイ
基板のうち前記回路基板が行列状に配列している領域に
対して、分割後の領域のそれぞれが同一形状となるよう
に2以上の整数(N)分割をしたときの1の分割領域を
1つの印刷セルとした場合における当該1つの印刷セル
に相当する印刷用開口部を有する半田マスクを用いて、
前記2以上の整数(N)回の半田ペースト印刷を、各回
ごとに、X軸、Y軸及びXY平面内回転角のうちの少な
くとも1つの位置合わせをしながら実行する工程とを包
含する。
【0018】ある好適な実施形態において、前記アレイ
基板は、個体毎に不規則な寸法歪みを有するアレイ基板
であり、前記位置合わせは、前記回路基板の全面の前記
部品実装ランドのずれを修正するように実行され、前記
半田ペースト印刷により、前記部品実装ランド上に半田
ペーストが塗布される。
基板は、個体毎に不規則な寸法歪みを有するアレイ基板
であり、前記位置合わせは、前記回路基板の全面の前記
部品実装ランドのずれを修正するように実行され、前記
半田ペースト印刷により、前記部品実装ランド上に半田
ペーストが塗布される。
【0019】本発明による半田ペースト印刷用マスク
は、部品実装ランドを有する回路基板が行列状に配列し
たアレイ基板に対して半田ペーストを印刷するための半
田ペースト印刷用マスクであって、前記マスクは、前記
アレイ基板のうち前記回路基板が行列状に配列している
領域を、横方向にL個、縦方向にM個のL×M=N個の
印刷セル領域に分割して、1つの前記アレイ基板につき
N回の半田ペースト印刷を実行するためのマスクであ
り、前記マスクには、横(2L−1)個、縦(2M−
1)個の印刷セル領域が行列状に配列されており、前記
マスクにおいて行列状に配列された印刷セル領域のう
ち、中央に位置する印刷セル領域にのみ、半田印刷用の
パターン開口部が設けられており、且つ、残りの印刷セ
ル領域には、前記アレイ基板側の面において凹状のキャ
ビティ部が設けられている。
は、部品実装ランドを有する回路基板が行列状に配列し
たアレイ基板に対して半田ペーストを印刷するための半
田ペースト印刷用マスクであって、前記マスクは、前記
アレイ基板のうち前記回路基板が行列状に配列している
領域を、横方向にL個、縦方向にM個のL×M=N個の
印刷セル領域に分割して、1つの前記アレイ基板につき
N回の半田ペースト印刷を実行するためのマスクであ
り、前記マスクには、横(2L−1)個、縦(2M−
1)個の印刷セル領域が行列状に配列されており、前記
マスクにおいて行列状に配列された印刷セル領域のう
ち、中央に位置する印刷セル領域にのみ、半田印刷用の
パターン開口部が設けられており、且つ、残りの印刷セ
ル領域には、前記アレイ基板側の面において凹状のキャ
ビティ部が設けられている。
【0020】本発明による他の半田ペースト印刷用マス
クは、部品実装ランドを有する回路基板が行列状に配列
したアレイ基板に対して半田ペーストを印刷するための
半田ペースト印刷用マスクであって、前記マスクは、前
記アレイ基板のうち前記回路基板が行列状に配列してい
る領域を、横方向にL個、縦方向にM個のL×M=N個
の印刷セル領域に分割して、1つの前記アレイ基板につ
きN回の半田ペースト印刷を実行するためのマスクであ
り、前記マスクには、横L個、縦(2M−1)個、また
は横(2L−1)個、縦M個の印刷セル領域が行列状に
配列されており、前記マスクにおいて行列状に配列され
た印刷セル領域のうち、横L個配列中の端で、縦(2M
−1)個配列中の中央、または横(2L−1)個配列中
の中央で、縦M個配列中の端に位置する印刷セル領域に
のみ、半田印刷用のパターン開口部が設けられており、
且つ、残りの印刷セル領域には、前記アレイ基板側の面
において凹状のキャビティ部が設けられている。
クは、部品実装ランドを有する回路基板が行列状に配列
したアレイ基板に対して半田ペーストを印刷するための
半田ペースト印刷用マスクであって、前記マスクは、前
記アレイ基板のうち前記回路基板が行列状に配列してい
る領域を、横方向にL個、縦方向にM個のL×M=N個
の印刷セル領域に分割して、1つの前記アレイ基板につ
きN回の半田ペースト印刷を実行するためのマスクであ
り、前記マスクには、横L個、縦(2M−1)個、また
は横(2L−1)個、縦M個の印刷セル領域が行列状に
配列されており、前記マスクにおいて行列状に配列され
た印刷セル領域のうち、横L個配列中の端で、縦(2M
−1)個配列中の中央、または横(2L−1)個配列中
の中央で、縦M個配列中の端に位置する印刷セル領域に
のみ、半田印刷用のパターン開口部が設けられており、
且つ、残りの印刷セル領域には、前記アレイ基板側の面
において凹状のキャビティ部が設けられている。
【0021】ある好適な実施形態において、前記キャビ
ティ部の深さは、前記アレイ基板上に印刷される半田ペ
ーストの高さよりも深い。
ティ部の深さは、前記アレイ基板上に印刷される半田ペ
ーストの高さよりも深い。
【0022】前記キャビティが設けられている領域のう
ち、前記回路基板の境界ラインに対応する箇所に、前記
アレイ基板と前記半田マスクとの間隙を保持するスペー
サが形成されており、前記スペーサは、桟状、鎖線状お
よび島状の少なくとも1つの形態であることが好まし
い。
ち、前記回路基板の境界ラインに対応する箇所に、前記
アレイ基板と前記半田マスクとの間隙を保持するスペー
サが形成されており、前記スペーサは、桟状、鎖線状お
よび島状の少なくとも1つの形態であることが好まし
い。
【0023】前記半田印刷用のパターン開口部が位置す
る前記半田マスクにおける前記アレイ基板側の面と、前
記スペーサの底面とは、実質的に同一平面上に位置して
いることが好ましい。
る前記半田マスクにおける前記アレイ基板側の面と、前
記スペーサの底面とは、実質的に同一平面上に位置して
いることが好ましい。
【0024】前記スペーサは、15mm以下の間隔で配
列されていることが好ましい。
列されていることが好ましい。
【0025】前記マスクにおける前記パターン開口部が
位置する部分のうち、前記アレイ基板側と反対側の面
に、凹部が設けられており、前記凹部の深さは、1mm
以下であることが好ましい。
位置する部分のうち、前記アレイ基板側と反対側の面
に、凹部が設けられており、前記凹部の深さは、1mm
以下であることが好ましい。
【0026】
【発明の実施の形態】本願発明者は、個片基板ではなく
アレイ基板を用いながら、ランク分類を不要とし、1枚
の半田マスクで正確に半田印刷を行うことを検討し、そ
して、複数の同一形状のパターンを有するアレイ基板に
対して、印刷領域を複数に分割した上で、一つの領域毎
に半田を印刷する手法を想到し、本発明に至った。
アレイ基板を用いながら、ランク分類を不要とし、1枚
の半田マスクで正確に半田印刷を行うことを検討し、そ
して、複数の同一形状のパターンを有するアレイ基板に
対して、印刷領域を複数に分割した上で、一つの領域毎
に半田を印刷する手法を想到し、本発明に至った。
【0027】以下、図面を参照しながら、本発明による
実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の
簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を
同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態
に限定されない。(実施形態1)図1から図3を参照し
ながら、本発明による実施形態1を説明する。
実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の
簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を
同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態
に限定されない。(実施形態1)図1から図3を参照し
ながら、本発明による実施形態1を説明する。
【0028】図1(a)は、部品実装ランド50を有す
る回路基板(1〜16)が行列状に配列されたアレイ基
板200を示している。図1(a)に示した例では、回
路基板(1〜16)は、4列、4行の升目状に配列され
ており、回路基板(1〜16)は、例えばセラミック基
板である。
る回路基板(1〜16)が行列状に配列されたアレイ基
板200を示している。図1(a)に示した例では、回
路基板(1〜16)は、4列、4行の升目状に配列され
ており、回路基板(1〜16)は、例えばセラミック基
板である。
【0029】図1(b)は、本実施形態にかかる半田ペ
ースト印刷用マスク(以下、「半田マスク」と称する)
1000の構成を模式的に示しており、図1(c)は、
図1(b)に示した半田マスク1000の裏面の構成を
模式的に示している。図1(a)および(b)に示すよ
うに、半田マスク1000の中央には、半田印刷用のパ
ターン開口部(スクリーン部)20が設けられており、
このパターン開口部20のパターンは、部品実装ランド
50のパターンに対応して形成されている。パターン開
口部(スクリーン部)20の周囲には、キャビティ部2
2およびスペーサ24が形成されている。
ースト印刷用マスク(以下、「半田マスク」と称する)
1000の構成を模式的に示しており、図1(c)は、
図1(b)に示した半田マスク1000の裏面の構成を
模式的に示している。図1(a)および(b)に示すよ
うに、半田マスク1000の中央には、半田印刷用のパ
ターン開口部(スクリーン部)20が設けられており、
このパターン開口部20のパターンは、部品実装ランド
50のパターンに対応して形成されている。パターン開
口部(スクリーン部)20の周囲には、キャビティ部2
2およびスペーサ24が形成されている。
【0030】本実施形態の半田ペースト印刷方法では、
アレイ基板200中の回路基板(1〜16)を複数分割
(整数倍)に分割し、その分割した領域ごとに印刷を行
っていく。図1に示した例では、回路基板(1〜16)
を4つに分割し、そして、半田マスク1000を用いて
合計4回印刷する。具体的には、回路基板1、2、5、
6からなる領域、回路基板3、4、7、8からなる領
域、回路基板9、10、13、14からなる領域、回路
基板11、12、15、16からなる領域に分割し、4
個の回路基板を有する各領域に、半田マスク1000の
パターン開口部20を合わせて印刷をする。4回繰り返
して印刷をすると、回路基板(1〜16)の全てについ
ての印刷が完了する。印刷は、各回ごとに、X軸、Y軸
及びXY平面内回転角のうちの少なくとも1つの位置合
わせをしながら実行する。本実施形態では、同じ形状の
部品実装ランド50を有する回路基板1が、縦、横方向
に複数個繋がってアレイ基板200を構成している。な
お、部品実装ランド50のパターンは、回路基板1〜1
6のすべてにおいて同一でなくてもよいが、もちろんそ
の場合、回路基板1、2、5、6からなる領域、回路基
板3、4、7、8からなる領域等の各領域同士は同一で
ある必要がある。
アレイ基板200中の回路基板(1〜16)を複数分割
(整数倍)に分割し、その分割した領域ごとに印刷を行
っていく。図1に示した例では、回路基板(1〜16)
を4つに分割し、そして、半田マスク1000を用いて
合計4回印刷する。具体的には、回路基板1、2、5、
6からなる領域、回路基板3、4、7、8からなる領
域、回路基板9、10、13、14からなる領域、回路
基板11、12、15、16からなる領域に分割し、4
個の回路基板を有する各領域に、半田マスク1000の
パターン開口部20を合わせて印刷をする。4回繰り返
して印刷をすると、回路基板(1〜16)の全てについ
ての印刷が完了する。印刷は、各回ごとに、X軸、Y軸
及びXY平面内回転角のうちの少なくとも1つの位置合
わせをしながら実行する。本実施形態では、同じ形状の
部品実装ランド50を有する回路基板1が、縦、横方向
に複数個繋がってアレイ基板200を構成している。な
お、部品実装ランド50のパターンは、回路基板1〜1
6のすべてにおいて同一でなくてもよいが、もちろんそ
の場合、回路基板1、2、5、6からなる領域、回路基
板3、4、7、8からなる領域等の各領域同士は同一で
ある必要がある。
【0031】本実施形態の印刷方法によると、アレイ基
板200が個体毎に不規則な寸法歪みを有していたとし
ても、一括ではなく複数回に分けて印刷を行うので、印
刷距離が全領域の一括印刷に比べて分割回数分の1(図
1の例では、4分の1)に短くすることができる。した
がって、寸法歪みがある大面積基板に対して半田ペース
トの印刷誤差を少なくすることができる。
板200が個体毎に不規則な寸法歪みを有していたとし
ても、一括ではなく複数回に分けて印刷を行うので、印
刷距離が全領域の一括印刷に比べて分割回数分の1(図
1の例では、4分の1)に短くすることができる。した
がって、寸法歪みがある大面積基板に対して半田ペース
トの印刷誤差を少なくすることができる。
【0032】つまり、本実施形態の印刷方法は、例えば
セラミックからなるアレイ基板のように、アレイ基板2
00が個体毎に不規則な寸法歪みを有する場合、一括で
はなく複数回に分けて印刷を行う。半田マスク1000
は、一回で印刷する領域をアレイ基板200の全印刷領
域を複数(整数倍)に分割し、その領域(印刷セル)部
分だけの半田マスクとなっている。そうして、図8に示
した複数種の半田マスク(300a〜300c)を使う
のではなく、同一の半田マスク1000を使い、印刷領
域を一回一回ずらしながらアレイ基板200中の回路基
板に半田ペーストを印刷してゆく。このようにすれば、
印刷距離が全領域の一括印刷に比べて分割回数分の1に
短くなるため、寸法歪みがある大面積基板に対して半田
ペーストの印刷誤差を少なくすることができ、加えて、
アレイ基板200に半田ペーストを印刷する際に、半田
マスク1000とアレイ基板200の印刷セルのX軸、
Y軸、およびXY平面内回転角の位置合わせを半田印刷
毎に繰り返して行うので、回路基板全面の実装ランド5
0に対してずれの少ない半田印刷を行うことができる。
以下、本実施形態の印刷方法をさらに詳細に説明す
る。図1(a)および図2に示したアレイ基板200
は、縦方向に4個、横方向に4個繋がった16個の回路
基板(1〜16)からなる。本実施形態のアレイ基板2
00の外形は100mm□(一辺100mmの正方形)
であり、各回路基板(1〜16)の外形は、15mm□
(一辺15mmの正方形)である。そして、周辺4方に
は、各20mmのステ部分(回路基板が形成されていな
い領域)が設けられている。
セラミックからなるアレイ基板のように、アレイ基板2
00が個体毎に不規則な寸法歪みを有する場合、一括で
はなく複数回に分けて印刷を行う。半田マスク1000
は、一回で印刷する領域をアレイ基板200の全印刷領
域を複数(整数倍)に分割し、その領域(印刷セル)部
分だけの半田マスクとなっている。そうして、図8に示
した複数種の半田マスク(300a〜300c)を使う
のではなく、同一の半田マスク1000を使い、印刷領
域を一回一回ずらしながらアレイ基板200中の回路基
板に半田ペーストを印刷してゆく。このようにすれば、
印刷距離が全領域の一括印刷に比べて分割回数分の1に
短くなるため、寸法歪みがある大面積基板に対して半田
ペーストの印刷誤差を少なくすることができ、加えて、
アレイ基板200に半田ペーストを印刷する際に、半田
マスク1000とアレイ基板200の印刷セルのX軸、
Y軸、およびXY平面内回転角の位置合わせを半田印刷
毎に繰り返して行うので、回路基板全面の実装ランド5
0に対してずれの少ない半田印刷を行うことができる。
以下、本実施形態の印刷方法をさらに詳細に説明す
る。図1(a)および図2に示したアレイ基板200
は、縦方向に4個、横方向に4個繋がった16個の回路
基板(1〜16)からなる。本実施形態のアレイ基板2
00の外形は100mm□(一辺100mmの正方形)
であり、各回路基板(1〜16)の外形は、15mm□
(一辺15mmの正方形)である。そして、周辺4方に
は、各20mmのステ部分(回路基板が形成されていな
い領域)が設けられている。
【0033】このアレイ基板200は、図2(a)から
(d)に示すように、横2個、縦2個の4個づつの回路
基板をまとめて4つの印刷セルで印刷される。アレイ基
板200の印刷セル4個に対して、半田マスク4は、横
3行、縦3列の9個分の印刷セル相当領域を持ち、その
中央部に半田印刷用のパターン開口部20があり、そし
て、その開口部20の周囲は、裏面キャビティ構造にし
てある。裏面キャビティー構造にしてあるのは、既に印
刷が終わった領域の半田に、半田マスク1000が接触
しないようするためである。
(d)に示すように、横2個、縦2個の4個づつの回路
基板をまとめて4つの印刷セルで印刷される。アレイ基
板200の印刷セル4個に対して、半田マスク4は、横
3行、縦3列の9個分の印刷セル相当領域を持ち、その
中央部に半田印刷用のパターン開口部20があり、そし
て、その開口部20の周囲は、裏面キャビティ構造にし
てある。裏面キャビティー構造にしてあるのは、既に印
刷が終わった領域の半田に、半田マスク1000が接触
しないようするためである。
【0034】まず、図2(a)に示すように、アレイ基
板200の4つに分割した印刷セルのうち、端の印刷セ
ル(すなわち、回路基板1、2、5、6からなる領域)
に、マスク開口部20をパターン認識によって位置合わ
せし、そして、半田印刷を実行する。
板200の4つに分割した印刷セルのうち、端の印刷セ
ル(すなわち、回路基板1、2、5、6からなる領域)
に、マスク開口部20をパターン認識によって位置合わ
せし、そして、半田印刷を実行する。
【0035】この1回目の半田印刷は、図3(a)から
(c)に示すようにして行う。最初に、図3(a)に示
すように、半田マスク1000の位置合わせを行い、回
路基板1、2、5、6上にパターン開口部(スクリーン
部)20をセットする。次に、図3(b)に示すよう
に、パターン開口部20の裏面をアレイ基板200の表
面に合わせた後、半田マスク1000の表面に半田ペー
スト40を供給し、次いで、スキージ30により半田ペ
ースト40をパターン開口部20へと掃引し、それによ
り、半田ペースト40が部品実装ランド(50)上に塗
布される。半田ペースト40の塗布後、図4(c)に示
すように、半田マスク1000を外し、次の2回目の半
田印刷のために待機させる。
(c)に示すようにして行う。最初に、図3(a)に示
すように、半田マスク1000の位置合わせを行い、回
路基板1、2、5、6上にパターン開口部(スクリーン
部)20をセットする。次に、図3(b)に示すよう
に、パターン開口部20の裏面をアレイ基板200の表
面に合わせた後、半田マスク1000の表面に半田ペー
スト40を供給し、次いで、スキージ30により半田ペ
ースト40をパターン開口部20へと掃引し、それによ
り、半田ペースト40が部品実装ランド(50)上に塗
布される。半田ペースト40の塗布後、図4(c)に示
すように、半田マスク1000を外し、次の2回目の半
田印刷のために待機させる。
【0036】次に、図2(b)に示すように、アレイ基
板200を移動させて、次の印刷セル(すなわち、回路
基板3、4、7、8からなる領域)に、マスク開口部2
0との位置合わせし、そして、2回目の半田印刷を実行
する。
板200を移動させて、次の印刷セル(すなわち、回路
基板3、4、7、8からなる領域)に、マスク開口部2
0との位置合わせし、そして、2回目の半田印刷を実行
する。
【0037】2回目の半田印刷は、図4(a)から
(c)に示すようにして行う。図3(c)に示した工程
の後、図4(a)に示すように、回路基板3、4、7、
8上にパターン開口部(スクリーン部)20をセットす
る。次に、図4(b)に示すように、パターン開口部2
0の裏面をアレイ基板200の表面に合わせた後、半田
マスク1000の表面に半田ペースト40を供給し、次
いで、スキージ30により半田ペースト40をパターン
開口部20へと掃引し、それにより、半田ペースト40
を部品実装ランド(50)上に塗布する。
(c)に示すようにして行う。図3(c)に示した工程
の後、図4(a)に示すように、回路基板3、4、7、
8上にパターン開口部(スクリーン部)20をセットす
る。次に、図4(b)に示すように、パターン開口部2
0の裏面をアレイ基板200の表面に合わせた後、半田
マスク1000の表面に半田ペースト40を供給し、次
いで、スキージ30により半田ペースト40をパターン
開口部20へと掃引し、それにより、半田ペースト40
を部品実装ランド(50)上に塗布する。
【0038】ここで、半田マスク1000の裏面にキャ
ビティ部22が設けられているので、既に印刷済の領域
(回路基板1、2等)の半田ペーストを押しつぶすこと
はない。つまり、本実施形態の手法では、全印刷領域の
印刷終了に至るまでの間、半田ペーストの印刷が先に終
了した領域に、キャビティ22の領域が必ず存在する構
成となっており、それゆえに、先に印刷した半田ペース
トに半田マスク1000が接触しないようになってい
る。ここで、キャビティ部22の深さは、パターン開口
部20のメタル厚み(スクリーン部厚み)より深く、先
に印刷された半田ペーストの高さよりも深くされてい
る。
ビティ部22が設けられているので、既に印刷済の領域
(回路基板1、2等)の半田ペーストを押しつぶすこと
はない。つまり、本実施形態の手法では、全印刷領域の
印刷終了に至るまでの間、半田ペーストの印刷が先に終
了した領域に、キャビティ22の領域が必ず存在する構
成となっており、それゆえに、先に印刷した半田ペース
トに半田マスク1000が接触しないようになってい
る。ここで、キャビティ部22の深さは、パターン開口
部20のメタル厚み(スクリーン部厚み)より深く、先
に印刷された半田ペーストの高さよりも深くされてい
る。
【0039】パターン開口部20が位置する半田マスク
1000の部分の表面側は、凹状となっている。この構
成によれば、所望する厚みの半田印刷を容易にすること
ができる。すなわち、先に印刷した半田との接触を避け
るため、半田マスク1000裏面にあるキャビティ部2
2を深くした場合、開口パターン部20が位置する半田
マスク1000の部分では、マスク表面からの段差が大
きくなってしまうのであるが、本実施形態のように開口
パターン部20のマスク形状を凹状とすれば、その段差
の大きさにかからず、所望する厚みの半田印刷を実行す
ることが可能になる。例えば、半田ペーストを200μ
m以上に厚く塗りたい場合、先に印刷した半田ペースト
41と半田マスク1000とが接触しないようにするに
は、キャビティ22の深さを300μm以上にする必要
がある。この場合、半田マスク1000の厚さは400
μm以上となるが、パターン開口部20を凹構造とする
ことで、パターン開口部20のマスク厚みを薄くするこ
とができ、その結果、キャビティ22の深さよりも厚さ
の薄い半田ペースト41を印刷することが可能となる。
1000の部分の表面側は、凹状となっている。この構
成によれば、所望する厚みの半田印刷を容易にすること
ができる。すなわち、先に印刷した半田との接触を避け
るため、半田マスク1000裏面にあるキャビティ部2
2を深くした場合、開口パターン部20が位置する半田
マスク1000の部分では、マスク表面からの段差が大
きくなってしまうのであるが、本実施形態のように開口
パターン部20のマスク形状を凹状とすれば、その段差
の大きさにかからず、所望する厚みの半田印刷を実行す
ることが可能になる。例えば、半田ペーストを200μ
m以上に厚く塗りたい場合、先に印刷した半田ペースト
41と半田マスク1000とが接触しないようにするに
は、キャビティ22の深さを300μm以上にする必要
がある。この場合、半田マスク1000の厚さは400
μm以上となるが、パターン開口部20を凹構造とする
ことで、パターン開口部20のマスク厚みを薄くするこ
とができ、その結果、キャビティ22の深さよりも厚さ
の薄い半田ペースト41を印刷することが可能となる。
【0040】また、本実施形態では、パターン開口部2
0が位置する半田マスク1000における表面からの深
さを1mm以下にしてある。深さが最大1mmであるの
で、スキージによる半田印刷の工程時に、半田マスク1
000の凹部(20)をスキージ30が掃引するときの
スキージ30の接面性を良好なものにすることができ、
したがって、安定した印刷をすることができる。さらに
凹部の深さが1mm以下であるためにスキージが高い掃
引性を維持し、段差部分に無用の半田ペースト40が滞
留することを防止でき、半田印刷の繰り返し安定性を確
保できる。
0が位置する半田マスク1000における表面からの深
さを1mm以下にしてある。深さが最大1mmであるの
で、スキージによる半田印刷の工程時に、半田マスク1
000の凹部(20)をスキージ30が掃引するときの
スキージ30の接面性を良好なものにすることができ、
したがって、安定した印刷をすることができる。さらに
凹部の深さが1mm以下であるためにスキージが高い掃
引性を維持し、段差部分に無用の半田ペースト40が滞
留することを防止でき、半田印刷の繰り返し安定性を確
保できる。
【0041】そして、キャビティ20が設けられている
領域のうち、回路基板(1〜16)の境界ラインに対応
する箇所に、アレイ基板200と半田マスク1000と
の間の間隔を保持するスペーサ24が形成されている。
アレイ基板200と半田マスク1000との間隙を保持
できれば、スペーサ24の形態は、桟状、鎖線状、島状
のいずれであってもよい。本実施形態では、図1(c)
に示すように、桟状となっており、そのパターンは格子
状となっている。
領域のうち、回路基板(1〜16)の境界ラインに対応
する箇所に、アレイ基板200と半田マスク1000と
の間の間隔を保持するスペーサ24が形成されている。
アレイ基板200と半田マスク1000との間隙を保持
できれば、スペーサ24の形態は、桟状、鎖線状、島状
のいずれであってもよい。本実施形態では、図1(c)
に示すように、桟状となっており、そのパターンは格子
状となっている。
【0042】図4(b)を参照しながら、格子状のスペ
ーサー7の構成を例示的に説明すると、スペーサー24
のピッチP1は15mmであり、回路基板(1〜16)
の配列ピッチP2(15mm)と合致させている。ま
た、境界ライン上での隣接回路基板間のパターン距離S
1(0.7mm)に対して、スペーサー24の幅S2を
0.25mmに設定している。このようにすることによ
り、アレイ基板200に存在するパターン歪み(MAX
±0.18mm)を含めても、スペーサー24と先に印
刷された半田ペースト41とが接触しないような構成に
なっている。ここで、スペーサ24のピッチP1を15
mm以下とすれば、スキージ30による半田印刷工程時
において、15mm以下の密な間隔で配置されたスペー
サ24によってスキージ圧を支えることができるので、
半田マスク1000のキャビティ部22上面のたわみ、
凹みを抑えることができる。したがって、安定な印刷を
実行することができ、そして、それに加えて、印刷済み
の半田ペースト41がキャビティ部22の内側上面が接
触することも防止することができる。
ーサー7の構成を例示的に説明すると、スペーサー24
のピッチP1は15mmであり、回路基板(1〜16)
の配列ピッチP2(15mm)と合致させている。ま
た、境界ライン上での隣接回路基板間のパターン距離S
1(0.7mm)に対して、スペーサー24の幅S2を
0.25mmに設定している。このようにすることによ
り、アレイ基板200に存在するパターン歪み(MAX
±0.18mm)を含めても、スペーサー24と先に印
刷された半田ペースト41とが接触しないような構成に
なっている。ここで、スペーサ24のピッチP1を15
mm以下とすれば、スキージ30による半田印刷工程時
において、15mm以下の密な間隔で配置されたスペー
サ24によってスキージ圧を支えることができるので、
半田マスク1000のキャビティ部22上面のたわみ、
凹みを抑えることができる。したがって、安定な印刷を
実行することができ、そして、それに加えて、印刷済み
の半田ペースト41がキャビティ部22の内側上面が接
触することも防止することができる。
【0043】図4(b)に示した工程の後、図4(c)
に示すように、半田マスク1000を外して、次に、同
様にして、3回目の半田印刷、そして、4回目の半田印
刷を実行する。つまり、2回目の印刷の後は、図2
(c)に示すように、回路基板11、12、15、16
上にパターン開口部(スクリーン部)20をセットし
て、3回目の半田印刷を行い、その後、図2(d)に示
すように、回路基板9、10、13、14上にパターン
開口部(スクリーン部)20をセットして、4回目の半
田印刷を行うと、全領域について半田印刷が完了する。
に示すように、半田マスク1000を外して、次に、同
様にして、3回目の半田印刷、そして、4回目の半田印
刷を実行する。つまり、2回目の印刷の後は、図2
(c)に示すように、回路基板11、12、15、16
上にパターン開口部(スクリーン部)20をセットし
て、3回目の半田印刷を行い、その後、図2(d)に示
すように、回路基板9、10、13、14上にパターン
開口部(スクリーン部)20をセットして、4回目の半
田印刷を行うと、全領域について半田印刷が完了する。
【0044】本実施形態の印刷方法に用いる半田印刷装
置を図5に示す。図5に示した半田印刷装置は、半田マ
スク1000とともに半田印刷を行うためのスキージ3
0と、スキージ30の移動を制御する制御装置34と、
被印刷基板であるアレイ基板200を移動させるステー
ジ32と、ステージ32を駆動させる駆動装置36とを
備えている。ステージ32は、X軸、Y軸、XY面内で
の回転角の位置制御をできるX、Y、Z、θステージで
あり、このステージ32上にアレイ基板200が配置さ
れる。駆動装置36は、パターン認識カメラ44を備え
た認識装置42と接続されており、制御装置34も駆動
装置36と接続されている。
置を図5に示す。図5に示した半田印刷装置は、半田マ
スク1000とともに半田印刷を行うためのスキージ3
0と、スキージ30の移動を制御する制御装置34と、
被印刷基板であるアレイ基板200を移動させるステー
ジ32と、ステージ32を駆動させる駆動装置36とを
備えている。ステージ32は、X軸、Y軸、XY面内で
の回転角の位置制御をできるX、Y、Z、θステージで
あり、このステージ32上にアレイ基板200が配置さ
れる。駆動装置36は、パターン認識カメラ44を備え
た認識装置42と接続されており、制御装置34も駆動
装置36と接続されている。
【0045】認識装置24のパターン認識カメラ44
は、アレイ基板200と半田マスク1000との中間に
配置されている。本実施形態では、アレイ基板200と
半田マスク1000との中間にミラーを配置し、そのミ
ラーで認識カメラ44へと上/下面の映像を取り込むよ
うにしている。パターン認識カメラ44を備えた認識装
置42は、は、アレイ基板200に付けられたアライメ
ントマークおよび特徴ある配線パターンと、半田マスク
1000裏面に付けられたアライメントマーク双方を認
識し、その認識に基づき、ステージ32を移動させて、
X軸、Y軸、XY面内での回転角補正を行いながらアレ
イ基板200と半田マスク1000との位置合わせをす
る。
は、アレイ基板200と半田マスク1000との中間に
配置されている。本実施形態では、アレイ基板200と
半田マスク1000との中間にミラーを配置し、そのミ
ラーで認識カメラ44へと上/下面の映像を取り込むよ
うにしている。パターン認識カメラ44を備えた認識装
置42は、は、アレイ基板200に付けられたアライメ
ントマークおよび特徴ある配線パターンと、半田マスク
1000裏面に付けられたアライメントマーク双方を認
識し、その認識に基づき、ステージ32を移動させて、
X軸、Y軸、XY面内での回転角補正を行いながらアレ
イ基板200と半田マスク1000との位置合わせをす
る。
【0046】アレイ基板200と半田マスク1000と
の位置合わせが完了した後、スキージ30を用いて1回
目の半田印刷を実行する。1回目の半田印刷が終了した
後、ステージ200を移動させて、1回目の印刷セル領
域の隣の印刷セル(すなわち、回路基板3、4、7、8
からなる領域)に半田マスク1000のパターン開口部
20を合わし、次いで、1回目と同様の方法により、2
回目の半田印刷を行う。この操作を繰り返すことによ
り、アレイ基板200の全印刷領域に半田を印刷する。
の位置合わせが完了した後、スキージ30を用いて1回
目の半田印刷を実行する。1回目の半田印刷が終了した
後、ステージ200を移動させて、1回目の印刷セル領
域の隣の印刷セル(すなわち、回路基板3、4、7、8
からなる領域)に半田マスク1000のパターン開口部
20を合わし、次いで、1回目と同様の方法により、2
回目の半田印刷を行う。この操作を繰り返すことによ
り、アレイ基板200の全印刷領域に半田を印刷する。
【0047】本実施形態の半田マスク1000は、パタ
ーン開口部20の左右にそれぞれ印刷セル2列分、上下
にそれぞれ印刷セル2行分のキャビティ22があるマス
ク構造であるため、2行、2列のアレイ基板200であ
れば、どこの印刷セルにパターン開口部20を置いても
その印刷中のセル以外全ての印刷セル上に必ずキャビテ
ィ22が存在することになる。このマスク構造を用いれ
ば、半田印刷はどの印刷セルから始めてもよく、各印刷
セルの印刷順に対する制限が無いため、印刷の自由度が
高くなり、印刷時間を最短にする印刷順を採用すること
ができる。さらに半田マスク1000の断面形状がX
軸、Y軸方向についてそれぞれ対称になるため、マスク
強度にムラが少なく均一な印刷ができる。なお、従来の
ように半田印刷を一括で行った場合には、1方向に回路
基板4個分の歪みが含まれて印刷の位置ずれが非常に大
きくなる。本実施形態のようにアレイ基板200を4分
割して、回路基板を2個毎に印刷を行うと歪み量が2分
の1になり、半田ペーストの印刷誤差を小さくすること
ができる。
ーン開口部20の左右にそれぞれ印刷セル2列分、上下
にそれぞれ印刷セル2行分のキャビティ22があるマス
ク構造であるため、2行、2列のアレイ基板200であ
れば、どこの印刷セルにパターン開口部20を置いても
その印刷中のセル以外全ての印刷セル上に必ずキャビテ
ィ22が存在することになる。このマスク構造を用いれ
ば、半田印刷はどの印刷セルから始めてもよく、各印刷
セルの印刷順に対する制限が無いため、印刷の自由度が
高くなり、印刷時間を最短にする印刷順を採用すること
ができる。さらに半田マスク1000の断面形状がX
軸、Y軸方向についてそれぞれ対称になるため、マスク
強度にムラが少なく均一な印刷ができる。なお、従来の
ように半田印刷を一括で行った場合には、1方向に回路
基板4個分の歪みが含まれて印刷の位置ずれが非常に大
きくなる。本実施形態のようにアレイ基板200を4分
割して、回路基板を2個毎に印刷を行うと歪み量が2分
の1になり、半田ペーストの印刷誤差を小さくすること
ができる。
【0048】本実施形態の印刷方法によれば、アレイ基
板200の全回路基板数を2以上の整数分の1の同一形
状の領域に分割して半田印刷するため、印刷距離を短く
することができ、それにより、誤差を整数分の1にする
ことができる。したがって、個体毎に不規則な寸法歪み
を有するアレイ基板200に対して、部品実装ランド5
0に対する印刷誤差を少なくすることができる。さら
に、半田マスク1000とアレイ基板200の印刷セル
のX軸、Y軸、およびXY平面内回転角の位置合わせを
半田印刷毎に繰り返して行う手法を併用することによ
り、回路基板全面(1〜16)の実装ランド50に対し
てずれの少ない半田印刷ができる。これによって、1枚
の半田マスク1000で、歪を有する各回路基板に半田
印刷をすることが可能となる。つまり、歪を有する回路
基板に対しても、ランク分類を不要とし、1枚の半田マ
スクで、正確に半田印刷を可能にすることができる。さ
らに、個片基板を用いる工法に対しては、個片基板を位
置規制枠に挿入する時間を事実上無くすことが出来る。
通常は個片を位置規制枠に挿入する時間は80個の基板
挿入で約90秒程度かかる。本実施形態の4分割印刷を
実施した場合、20秒程度の時間を要するのみであるた
め、工程能率改善効果は大なるものがある。
板200の全回路基板数を2以上の整数分の1の同一形
状の領域に分割して半田印刷するため、印刷距離を短く
することができ、それにより、誤差を整数分の1にする
ことができる。したがって、個体毎に不規則な寸法歪み
を有するアレイ基板200に対して、部品実装ランド5
0に対する印刷誤差を少なくすることができる。さら
に、半田マスク1000とアレイ基板200の印刷セル
のX軸、Y軸、およびXY平面内回転角の位置合わせを
半田印刷毎に繰り返して行う手法を併用することによ
り、回路基板全面(1〜16)の実装ランド50に対し
てずれの少ない半田印刷ができる。これによって、1枚
の半田マスク1000で、歪を有する各回路基板に半田
印刷をすることが可能となる。つまり、歪を有する回路
基板に対しても、ランク分類を不要とし、1枚の半田マ
スクで、正確に半田印刷を可能にすることができる。さ
らに、個片基板を用いる工法に対しては、個片基板を位
置規制枠に挿入する時間を事実上無くすことが出来る。
通常は個片を位置規制枠に挿入する時間は80個の基板
挿入で約90秒程度かかる。本実施形態の4分割印刷を
実施した場合、20秒程度の時間を要するのみであるた
め、工程能率改善効果は大なるものがある。
【0049】上述したように、本実施形態の半田マスク
1000は、パターン開口部20がマスクの中央部に設
けられ、その周囲が横左右(L−1)個、縦上下(M−
1)個の印刷セル面積に相当するキャビティで囲まれた
構造を有している。この構造により、アレイ基板100
0の印刷セルのどれを印刷する場合にも、当該印刷セル
を除くアレイ基板上に前記キャビティ24を存在させる
ことができる。また、半田マスク(メタルマスク)10
00の断面形状がX軸、Y軸方向についてそれぞれ対象
になるため、強度面のムラが少なく、均一な印刷ができ
る。さらに、このマスク構造は半田印刷をどこの印刷セ
ルからでも始めることができ、印刷する順番にも制約が
ない。さらに前記キャビティ深さが前記パターン開口部
のメタル厚みより深く、先に印刷された半田ペースト高
さより高いため、先に印刷された半田ペーストにマスク
が接触しない。
1000は、パターン開口部20がマスクの中央部に設
けられ、その周囲が横左右(L−1)個、縦上下(M−
1)個の印刷セル面積に相当するキャビティで囲まれた
構造を有している。この構造により、アレイ基板100
0の印刷セルのどれを印刷する場合にも、当該印刷セル
を除くアレイ基板上に前記キャビティ24を存在させる
ことができる。また、半田マスク(メタルマスク)10
00の断面形状がX軸、Y軸方向についてそれぞれ対象
になるため、強度面のムラが少なく、均一な印刷ができ
る。さらに、このマスク構造は半田印刷をどこの印刷セ
ルからでも始めることができ、印刷する順番にも制約が
ない。さらに前記キャビティ深さが前記パターン開口部
のメタル厚みより深く、先に印刷された半田ペースト高
さより高いため、先に印刷された半田ペーストにマスク
が接触しない。
【0050】また、本実施形態の半田マスク1000に
は、半田マスク裏面のキャビティ22の部分に、桟状、
鎖線状もしくは島状のスぺーサー24が形成されている
ため、半田マスク1000の曲げ強度が大幅に向上す
る。さらに、スペーサー26が基板パターンの境界ライ
ン上の半田印刷しない部分に形成され、基板の歪み相当
量の移動をした場合にもスペーサーと印刷された半田が
接触しない構造になっているため、複数回の半田印刷を
繰り返しても、先に印刷した半田41にマスクが接触し
ない特徴を有する。 そして、半田マスク裏面とスペー
サー裏面が同一平面にあるため、アレイ基板200上に
半田マスク1000を置いた時にがたつきが少なく、安
定した印刷ができる。加えて、先に印刷した半田41と
の接触を避けるため、半田マスク裏面のキャビティ部2
2を深くした場合、マスク開口パターン部20はマスク
表面からの段差が大きくなるものの、開口パターン部2
0のマスク形状が凹状にされているので、所望する厚み
の半田印刷ができるという利点もある。スペーサ24の
ピッチを15mm以下にすると、スキージ30による半
田印刷工程時、スキージ圧をスペーサ部分が15mm以
下の密な間隔で支えることができるので、半田マスク1
000のキャビティ部22の上面のたわみ、凹みを抑え
安定な印刷ができるとともに、印刷済みの半田ペースト
41にキャビティ部内側上面が接触することを防止でき
る。
は、半田マスク裏面のキャビティ22の部分に、桟状、
鎖線状もしくは島状のスぺーサー24が形成されている
ため、半田マスク1000の曲げ強度が大幅に向上す
る。さらに、スペーサー26が基板パターンの境界ライ
ン上の半田印刷しない部分に形成され、基板の歪み相当
量の移動をした場合にもスペーサーと印刷された半田が
接触しない構造になっているため、複数回の半田印刷を
繰り返しても、先に印刷した半田41にマスクが接触し
ない特徴を有する。 そして、半田マスク裏面とスペー
サー裏面が同一平面にあるため、アレイ基板200上に
半田マスク1000を置いた時にがたつきが少なく、安
定した印刷ができる。加えて、先に印刷した半田41と
の接触を避けるため、半田マスク裏面のキャビティ部2
2を深くした場合、マスク開口パターン部20はマスク
表面からの段差が大きくなるものの、開口パターン部2
0のマスク形状が凹状にされているので、所望する厚み
の半田印刷ができるという利点もある。スペーサ24の
ピッチを15mm以下にすると、スキージ30による半
田印刷工程時、スキージ圧をスペーサ部分が15mm以
下の密な間隔で支えることができるので、半田マスク1
000のキャビティ部22の上面のたわみ、凹みを抑え
安定な印刷ができるとともに、印刷済みの半田ペースト
41にキャビティ部内側上面が接触することを防止でき
る。
【0051】さらに、半田マスクの表面からの凹みの深
さを最大1mmにした場合、スキージ30による半田印
刷の工程で、スキージ30が半田マスク1000の凹み
を掃引するときのスキージの接面性を高め、安定した印
刷ができる。そして、凹みの深さが1mm以下であるた
めにスキージが高い掃引性を維持し、段差部分に無用の
半田が滞留することを防止でき、半田印刷の繰り返し安
定性を確保できる。加えて、凹みの深さを最大1mmに
した場合、通常の半田ペースト印刷だけでなく、たとえ
ば所定の印刷セルに半田ペーストを印刷する際、隣接す
る印刷セルにチップ部品がマウンドされている場合でも
問題なく印刷することが可能となる。またマスクの凹み
が1mm以下であるので、半田マスクをエッチング加工
で作ることができ、マスク費用を安くすることができ
る。
さを最大1mmにした場合、スキージ30による半田印
刷の工程で、スキージ30が半田マスク1000の凹み
を掃引するときのスキージの接面性を高め、安定した印
刷ができる。そして、凹みの深さが1mm以下であるた
めにスキージが高い掃引性を維持し、段差部分に無用の
半田が滞留することを防止でき、半田印刷の繰り返し安
定性を確保できる。加えて、凹みの深さを最大1mmに
した場合、通常の半田ペースト印刷だけでなく、たとえ
ば所定の印刷セルに半田ペーストを印刷する際、隣接す
る印刷セルにチップ部品がマウンドされている場合でも
問題なく印刷することが可能となる。またマスクの凹み
が1mm以下であるので、半田マスクをエッチング加工
で作ることができ、マスク費用を安くすることができ
る。
【0052】なお、本実施形態では、4行4列のアレイ
基板200を4分割して、4つの印刷セル領域とした
が、これに限定されず、分割後の領域のそれぞれが同一
形状となるように2以上の整数(N)分割をしたときの
1の分割領域を1つの印刷セルとし、当該1つの印刷セ
ルに相当する印刷用開口部を有する半田マスクを用い
て、2以上の整数(N)回の半田ペースト印刷を、各回
ごとに、X軸、Y軸及びXY平面内回転角のうちの少な
くとも1つの位置合わせをしながら実行するようにすれ
ばよい。そして、半田マスク1000は、横方向にL
個、縦方向にM個のL×M=N個の印刷セル領域に分割
して、1つの前記アレイ基板につきN回の半田ペースト
印刷を実行するための半田マスクを作製すればよい。こ
の半田マスクの場合、横(2L−1)個、縦(2M−
1)個の印刷セル領域が行列状に配列されており、中央
に位置する印刷セル領域にのみ、半田印刷用のパターン
開口部(20)を設ける。図1等に示した本実施形態の
手法は、LおよびMが2の場合に該当する。パターン開
口部(20)が設けられた領域以外の印刷セル領域に
は、アレイ基板側の面(マスクの裏面)において凹状の
キャビティ部(22)が設けられる。 (実施形態2)図6を参照しながら、本発明による実施
形態2を説明する。本実施形態は、上記実施形態1と比
べて、用いる半田マスクの構成が異なる。他の点は、基
本的に上記実施形態1と同様であるので、説明の簡略化
のため、上記実施形態1と同様の内容は省略または簡略
化する。
基板200を4分割して、4つの印刷セル領域とした
が、これに限定されず、分割後の領域のそれぞれが同一
形状となるように2以上の整数(N)分割をしたときの
1の分割領域を1つの印刷セルとし、当該1つの印刷セ
ルに相当する印刷用開口部を有する半田マスクを用い
て、2以上の整数(N)回の半田ペースト印刷を、各回
ごとに、X軸、Y軸及びXY平面内回転角のうちの少な
くとも1つの位置合わせをしながら実行するようにすれ
ばよい。そして、半田マスク1000は、横方向にL
個、縦方向にM個のL×M=N個の印刷セル領域に分割
して、1つの前記アレイ基板につきN回の半田ペースト
印刷を実行するための半田マスクを作製すればよい。こ
の半田マスクの場合、横(2L−1)個、縦(2M−
1)個の印刷セル領域が行列状に配列されており、中央
に位置する印刷セル領域にのみ、半田印刷用のパターン
開口部(20)を設ける。図1等に示した本実施形態の
手法は、LおよびMが2の場合に該当する。パターン開
口部(20)が設けられた領域以外の印刷セル領域に
は、アレイ基板側の面(マスクの裏面)において凹状の
キャビティ部(22)が設けられる。 (実施形態2)図6を参照しながら、本発明による実施
形態2を説明する。本実施形態は、上記実施形態1と比
べて、用いる半田マスクの構成が異なる。他の点は、基
本的に上記実施形態1と同様であるので、説明の簡略化
のため、上記実施形態1と同様の内容は省略または簡略
化する。
【0053】図6(a)は、縦方向と横方向に2×2=
4個の印刷セルを有するアレイ基板201を示してい
る。アレイ基板201には、8行8列で64個の回路基
板1’が配列されている。そして、アレイ基板201
は、4行4列の回路基板1’を含む印刷セル4つに分割
されている。図6(b)は、本実施形態の半田印刷方法
に用いる半田マスク2000であり、横3個、縦2個の
印刷セルを持っている。半田マスク2000は、上段の
中央のみ半田印刷パターン20を有しており、マスク裏
面には、キャビティ22が設けられている。また、半田
マスク2000とアレイ基板201との間隔を保持する
ためのスペーサ24も形成されている。
4個の印刷セルを有するアレイ基板201を示してい
る。アレイ基板201には、8行8列で64個の回路基
板1’が配列されている。そして、アレイ基板201
は、4行4列の回路基板1’を含む印刷セル4つに分割
されている。図6(b)は、本実施形態の半田印刷方法
に用いる半田マスク2000であり、横3個、縦2個の
印刷セルを持っている。半田マスク2000は、上段の
中央のみ半田印刷パターン20を有しており、マスク裏
面には、キャビティ22が設けられている。また、半田
マスク2000とアレイ基板201との間隔を保持する
ためのスペーサ24も形成されている。
【0054】この半田マスク2000を用いて、アレイ
基板201に半田印刷をする方法を次に説明する。図6
(b)に示した半田マスク2000を、図6(a)中の
領域1→2→3→4の順、もしくは、2→1→4→3の
順で半田印刷を行うことにより、全面への印刷が可能で
ある。上記実施形態1のように9個の印刷領域をもつ半
田マスク(1000)に比べると、本実施形態の半田マ
スク200は、6個の印刷領域で済むため、半田マスク
の小型化と、強度向上を実現できる。
基板201に半田印刷をする方法を次に説明する。図6
(b)に示した半田マスク2000を、図6(a)中の
領域1→2→3→4の順、もしくは、2→1→4→3の
順で半田印刷を行うことにより、全面への印刷が可能で
ある。上記実施形態1のように9個の印刷領域をもつ半
田マスク(1000)に比べると、本実施形態の半田マ
スク200は、6個の印刷領域で済むため、半田マスク
の小型化と、強度向上を実現できる。
【0055】一方で、さらに印刷領域を減らすために縦
横ともに2個の印刷セルしか持たない半田マスクの場合
には、印刷順序をいかにしても、1〜4のすべての領域
に先に塗布した半田に接触することなく半田印刷をする
ことはできない。すなわち、横方向にL個、縦方向にM
個のL×M=N個の印刷セル領域に分割する前記アレイ
基板に用いる半田マスクは、横L個、縦(2M−1)
個、または横(2L−1)個、縦M個の印刷セル領域を
升目状に配列した半田マスクが最小の半田マスクとな
る。
横ともに2個の印刷セルしか持たない半田マスクの場合
には、印刷順序をいかにしても、1〜4のすべての領域
に先に塗布した半田に接触することなく半田印刷をする
ことはできない。すなわち、横方向にL個、縦方向にM
個のL×M=N個の印刷セル領域に分割する前記アレイ
基板に用いる半田マスクは、横L個、縦(2M−1)
個、または横(2L−1)個、縦M個の印刷セル領域を
升目状に配列した半田マスクが最小の半田マスクとな
る。
【0056】本実施形態の半田印刷方法も、図5に示し
た半田印刷装置を用いて実行することができる。上述し
たように、半田印刷領域に半田ペーストを一括印刷では
なく複数回(例えば4回)に分けて行う際に、アレイ基
板201のパターン形状と半田マスク2000の開口形
状の双方を、パターン認識カメラ44を備えた認識装置
42によって認識し、そして、アレイ基板201の所定
箇所(例えば印刷領域中央)と半田マスク2000の所
定箇所(例えば中央部)とを、角度を含めて印刷1回毎
に位置合わせし、その後、スキージ30を用いて半田ペ
ーストを印刷すればよい。なお、アレイ基板201のラ
ンドのうち、対角方向にある特徴的形状をした2点を認
識用のパターンとして選んで、位置合わせ工程を実行し
てもよい。
た半田印刷装置を用いて実行することができる。上述し
たように、半田印刷領域に半田ペーストを一括印刷では
なく複数回(例えば4回)に分けて行う際に、アレイ基
板201のパターン形状と半田マスク2000の開口形
状の双方を、パターン認識カメラ44を備えた認識装置
42によって認識し、そして、アレイ基板201の所定
箇所(例えば印刷領域中央)と半田マスク2000の所
定箇所(例えば中央部)とを、角度を含めて印刷1回毎
に位置合わせし、その後、スキージ30を用いて半田ペ
ーストを印刷すればよい。なお、アレイ基板201のラ
ンドのうち、対角方向にある特徴的形状をした2点を認
識用のパターンとして選んで、位置合わせ工程を実行し
てもよい。
【0057】本実施形態における半田マスク2000の
パターン開口部20は、キャビティおよびパターン開口
部を含む領域の一番端の列の中央の位置に設けられてい
る。そのため、半田マスクのキャビティ数が少なくする
ことができるので、半田マスクをコンパクトにできる。
パターン開口部20は、キャビティおよびパターン開口
部を含む領域の一番端の列の中央の位置に設けられてい
る。そのため、半田マスクのキャビティ数が少なくする
ことができるので、半田マスクをコンパクトにできる。
【0058】また、本実施形態の半田ペースト印刷方法
は、パターン開口部20をアレイ基板端の印刷セルに合
わせて、一列毎に印刷を繰り返し、一列を印刷し終わっ
たら、次の一列にパターン開口部を進める動作を繰り返
す。一列目を印刷し終わり、二列目を印刷する際、パタ
ーン開口部を動かす方向は一列目と同じ方向でも逆方向
でも問題ない。先に印刷した半田ペーストの上にキャビ
ティ22が存在するように一列毎に印刷を繰り返せばよ
い。さらに、キャビティ22の深さは、パターン開口部
20のメタル厚み(スクリーン部厚み)より深く、先に
印刷された半田ペースト41の高さより高いため、先に
印刷された半田ペースト41にマスクが接触することも
ない。
は、パターン開口部20をアレイ基板端の印刷セルに合
わせて、一列毎に印刷を繰り返し、一列を印刷し終わっ
たら、次の一列にパターン開口部を進める動作を繰り返
す。一列目を印刷し終わり、二列目を印刷する際、パタ
ーン開口部を動かす方向は一列目と同じ方向でも逆方向
でも問題ない。先に印刷した半田ペーストの上にキャビ
ティ22が存在するように一列毎に印刷を繰り返せばよ
い。さらに、キャビティ22の深さは、パターン開口部
20のメタル厚み(スクリーン部厚み)より深く、先に
印刷された半田ペースト41の高さより高いため、先に
印刷された半田ペースト41にマスクが接触することも
ない。
【0059】
【発明の効果】本発明によれば、アレイ基板のうち回路
基板が行列状に配列している領域に対して、分割後の領
域のそれぞれが同一形状となるように2以上の整数
(N)分割をしたときの1の分割領域を1つの印刷セル
とした場合における当該1つの印刷セルに相当する印刷
用開口部を有する半田マスクを用いて、2以上の整数
(N)回の半田ペースト印刷を、各回ごとに、X軸、Y
軸及びXY平面内回転角のうちの少なくとも1つの位置
合わせをしながら実行するので、個体毎に不規則な寸法
歪みを有するアレイ基板であっても、1枚の半田マスク
で、正確に半田印刷をすることができる。
基板が行列状に配列している領域に対して、分割後の領
域のそれぞれが同一形状となるように2以上の整数
(N)分割をしたときの1の分割領域を1つの印刷セル
とした場合における当該1つの印刷セルに相当する印刷
用開口部を有する半田マスクを用いて、2以上の整数
(N)回の半田ペースト印刷を、各回ごとに、X軸、Y
軸及びXY平面内回転角のうちの少なくとも1つの位置
合わせをしながら実行するので、個体毎に不規則な寸法
歪みを有するアレイ基板であっても、1枚の半田マスク
で、正確に半田印刷をすることができる。
【図1】(a)は、本発明による実施形態1の半田印刷
方法を説明するためのアレイ基板の構成を模式的に示す
図であり、(b)および(c)は、それぞれ、実施形態
1の半田マスクの構成を示す上面図および底面図であ
る。
方法を説明するためのアレイ基板の構成を模式的に示す
図であり、(b)および(c)は、それぞれ、実施形態
1の半田マスクの構成を示す上面図および底面図であ
る。
【図2】(a)から(d)は、実施形態1の半田印刷方
法を説明するための工程図である。
法を説明するための工程図である。
【図3】(a)から(c)は、実施形態1の半田印刷方
法を説明するための工程図である。
法を説明するための工程図である。
【図4】(a)から(c)は、実施形態1の半田印刷方
法を説明するための工程図である。
法を説明するための工程図である。
【図5】本発明の実施形態にかかる半田印刷方法に用い
る半田ペースト印刷装置の構成を示す図である。
る半田ペースト印刷装置の構成を示す図である。
【図6】(a)は、本発明による実施形態2の半田印刷
方法を説明するためのアレイ基板の構成を模式的に示す
図であり、(b)は、実施形態2の半田マスクの構成を
示す図である。
方法を説明するためのアレイ基板の構成を模式的に示す
図であり、(b)は、実施形態2の半田マスクの構成を
示す図である。
【図7】従来の半田印刷方法を説明するための図であ
る。
る。
【図8】(a)は、従来の半田印刷方法を説明するため
のアレイ基板の構成を模式的に示す図であり、(b)
は、従来の半田マスクの構成を示す上面図である。
のアレイ基板の構成を模式的に示す図であり、(b)
は、従来の半田マスクの構成を示す上面図である。
【図9】(a)から(c)は、基板の歪み量と半田マス
クのランク分類例を示す図である。
クのランク分類例を示す図である。
1〜16 回路基板
20 パターン開口部(スクリーン部)
22 キャビティ
24 スペーサー
30 スキージ
40、41 半田ペースト
50 部品実装ランド
200、201 アレイ基板
32 ステージ
34 制御装置
36 駆動装置
42 認識装置
44 パターン認識カメラ
1000、2000 半田マスク
Claims (9)
- 【請求項1】 部品実装ランドを有する回路基板が行列
状に配列したアレイ基板を用意する工程と、 前記アレイ基板のうち前記回路基板が行列状に配列して
いる領域に対して、分割後の領域のそれぞれが同一形状
となるように2以上の整数(N)分割をしたときの1の
分割領域を1つの印刷セルとした場合における当該1つ
の印刷セルに相当する印刷用開口部を有する半田マスク
を用いて、前記2以上の整数(N)回の半田ペースト印
刷を、各回ごとに、X軸、Y軸及びXY平面内回転角の
うちの少なくとも1つの位置合わせをしながら実行する
工程とを包含する、半田ペースト印刷方法。 - 【請求項2】 前記アレイ基板は、個体毎に不規則な寸
法歪みを有するアレイ基板であり、 前記位置合わせは、前記回路基板の全面の前記部品実装
ランドのずれを修正するように実行され、 前記半田ペースト印刷により、前記部品実装ランド上に
半田ペーストが塗布される、請求項1に記載の半田ペー
スト印刷方法。 - 【請求項3】 部品実装ランドを有する回路基板が行列
状に配列したアレイ基板に対して半田ペーストを印刷す
るための半田ペースト印刷用マスクであって、前記マス
クは、前記アレイ基板のうち前記回路基板が行列状に配
列している領域を、横方向にL個、縦方向にM個のL×
M=N個の印刷セル領域に分割して、1つの前記アレイ
基板につきN回の半田ペースト印刷を実行するためのマ
スクであり、 前記マスクには、横(2L−1)個、縦(2M−1)個
の印刷セル領域が行列状に配列されており、 前記マスクにおいて行列状に配列された印刷セル領域の
うち、中央に位置する印刷セル領域にのみ、半田印刷用
のパターン開口部が設けられており、且つ、残りの印刷
セル領域には、前記アレイ基板側の面において凹状のキ
ャビティ部が設けられている、半田ペースト印刷用マス
ク。 - 【請求項4】 部品実装ランドを有する回路基板が行列
状に配列したアレイ基板に対して半田ペーストを印刷す
るための半田ペースト印刷用マスクであって、 前記マスクは、前記アレイ基板のうち前記回路基板が行
列状に配列している領域を、横方向にL個、縦方向にM
個のL×M=N個の印刷セル領域に分割して、1つの前
記アレイ基板につきN回の半田ペースト印刷を実行する
ためのマスクであり、 前記マスクには、横L個、縦(2M−1)個、または横
(2L−1)個、縦M個の印刷セル領域が行列状に配列
されており、 前記マスクにおいて行列状に配列された印刷セル領域の
うち、 横L個配列中の端で、縦(2M−1)個配列中の中央、
または横(2L−1)個配列中の中央で、縦M個配列中
の端に位置する印刷セル領域にのみ、半田印刷用のパタ
ーン開口部が設けられており、且つ、 残りの印刷セル領域には、前記アレイ基板側の面におい
て凹状のキャビティ部が設けられている、半田ペースト
印刷用マスク。 - 【請求項5】 前記キャビティ部の深さは、前記アレイ
基板上に印刷される半田ペーストの高さよりも深い、請
求項3または4に記載の半田ペースト印刷用マスク。 - 【請求項6】 前記キャビティが設けられている領域の
うち、前記回路基板の境界ラインに対応する箇所に、前
記アレイ基板と前記半田マスクとの間隙を保持するスペ
ーサが形成されており、 前記スペーサは、桟状、鎖線状および島状の少なくとも
1つの形態である、請求項3から5の何れか一つに記載
の半田ペースト印刷用マスク。 - 【請求項7】 前記半田印刷用のパターン開口部が位置
する前記半田マスクにおける前記アレイ基板側の面と、
前記スペーサの底面とは、実質的に同一平面上に位置し
ている、請求項6に記載の半田ペースト印刷用マスク。 - 【請求項8】 前記スペーサは、15mm以下の間隔で
配列されている、請求項6または7に記載の半田ペース
ト印刷用マスク。 - 【請求項9】 前記マスクにおける前記パターン開口部
が位置する部分のうち、前記アレイ基板側と反対側の面
に、凹部が設けられており、 前記凹部の深さは、1mm以下である、請求項2から8
の何れか一つに記載の半田ペースト印刷用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002064001A JP2003260783A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 半田ペースト印刷方法および半田ペースト印刷用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2002064001A JP2003260783A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 半田ペースト印刷方法および半田ペースト印刷用マスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003260783A true JP2003260783A (ja) | 2003-09-16 |
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ID=28670968
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country | Link |
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JP (1) | JP2003260783A (ja) |
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2002
- 2002-03-08 JP JP2002064001A patent/JP2003260783A/ja active Pending
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