JP2006344889A - 大型電子部品の実装方法 - Google Patents
大型電子部品の実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006344889A JP2006344889A JP2005171013A JP2005171013A JP2006344889A JP 2006344889 A JP2006344889 A JP 2006344889A JP 2005171013 A JP2005171013 A JP 2005171013A JP 2005171013 A JP2005171013 A JP 2005171013A JP 2006344889 A JP2006344889 A JP 2006344889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- electronic component
- substrate
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 接続端子に対応するランドの一部を絶縁体であるソルダーレジストで覆う一方、かかるソルダーレジスト上にもクリームはんだを盛ってリフローを行う。クリームはんだの総量は変化しないが、ランド・接続端子間の接触面積が減るためはんだの盛り高さを確保できる。
【選択図】 図5
Description
(実施例1)
図1は本発明の第1の実施形態に用いるプリント配線基板1及びランド11を表す図面であり、一方、図2は従来用いられてきたプリント配線基板1等を表す図である。また図3はそのランド11周辺の断面図を、
プリント配線基板1は大型部品の実装対象になる基板である。リフロー時に発生するこのプリント配線基板1のそりが本発明の課題となる。
2: 大型電子部品
11: ランド
12: 近隣部品用ランド
13: ソルダーレジスト層
Claims (4)
- 複数の接続端子を有する大型電子部品を接続する基板のランド構造であって、
前記ランド上を2以上に分割するソルダーレジスト層を有することを特徴とする大型電子部品を接続する基板のランド構造。 - 請求項1記載の基板のランド構造であって、
前記ソルダーレジスト層は前記ランド上に構成されることを特徴とする基板のランド構造。 - ソルダーレジスト層によって2以上に分割された接続用のランドを有する基板上に複数の接続端子を有する大型電子部品の接続方法であって、
前記ランド上及び前記ソルダーレジスト上にはんだを一体に塗布するステップと、
前記塗布したはんだ上に前記大型部品の接続端子を載置するステップと、
前記大型部品を載置した前記基板を加熱するステップからなる大型電子部品の接続方法。 - 請求項3記載の大型電子部品の接続方法であって、
さらに加熱した前記基板を冷却するステップからなる大型電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005171013A JP2006344889A (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 大型電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005171013A JP2006344889A (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 大型電子部品の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006344889A true JP2006344889A (ja) | 2006-12-21 |
Family
ID=37641602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005171013A Pending JP2006344889A (ja) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | 大型電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006344889A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013014838A1 (ja) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321998A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | プリント配線基板及び部品半田付け構造 |
-
2005
- 2005-06-10 JP JP2005171013A patent/JP2006344889A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321998A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | プリント配線基板及び部品半田付け構造 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013014838A1 (ja) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
US9485853B2 (en) | 2011-07-25 | 2016-11-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate having a plurality of connection terminals and a filling member provided therebetween |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5649788B2 (ja) | プリント板、プリント板実装構造、およびプリント板実装方法 | |
US8962388B2 (en) | Method and apparatus for supporting a computer chip on a printed circuit board assembly | |
JP2008041995A (ja) | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 | |
JP6318638B2 (ja) | プリント配線板および情報処理装置 | |
CN105338740A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
JP2007080969A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
US20050121310A1 (en) | Method and substrate to control flow of underfill | |
JP2006339316A (ja) | 半導体装置、半導体装置実装基板、および半導体装置の実装方法 | |
JP2006140327A (ja) | 配線基板およびこれを用いた電子部品の実装方法 | |
JP4985708B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法および電子部品実装用基板 | |
JP2005012088A (ja) | 多層回路基板および電子機器 | |
JP4443324B2 (ja) | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 | |
JP2006060141A (ja) | 印刷基板及びこれを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法 | |
JP2014045190A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
JP2006344889A (ja) | 大型電子部品の実装方法 | |
KR20160140174A (ko) | 솔더 브릿지를 억제할 수 있는 전기적 패턴을 갖는 전기적 장치 | |
JP2009224697A (ja) | プリント基板及び電子部品実装基板 | |
CN111031704A (zh) | 一种于厚铜PCB板上窄小IC pad间加上拒焊桥的方法 | |
US7383630B2 (en) | Method for making a circuit plate | |
JP6260172B2 (ja) | 印刷装置及び印刷方法 | |
JP7423462B2 (ja) | 実装基板及び半導体装置 | |
JP2005085807A (ja) | 配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器 | |
JP7014744B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH09199814A (ja) | 印刷配線板 | |
JP2003133714A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070124 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080512 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20080619 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090521 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101004 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101026 |