JP2002246737A - プリント配線基板およびその噴流式はんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路部品のリードの肩部で生じやすいは
んだ付け不良を解消する。 【解決手段】 基板本体11に、ＱＦＰ13のリード14をは
んだ付けするランド部12と、余剰はんだ吸収ピン24，25
とを設ける。余剰はんだ吸収ピン24，25は、ＱＦＰ13の
リード14で最後に溶融はんだから離脱するリード14に隣
接する位置にて基板本体11よりリード14の肩部16の高さ
まで突出している。ランド部12は、はんだ付け時の基板
進行方向に対し斜めになる角度で基板本体11に配列す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードを有する集
積回路部品が搭載されるプリント配線基板およびその噴
流式はんだ付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】特許第２６３５３２３号公報に示される
プリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージ
ＩＣのリードに対応して形成された所定のはんだ付けラ
ンドを、はんだ付け進行方向に対し傾け、その前方はん
だ付けランド群と後方はんだ付けランド群との間に設け
られた側方はんだ引きランドと、後方はんだ付けランド
群間に設けられた後方はんだ引きランドを形成したもの
である。

【０００３】そして、はんだ槽の中に入れられた４方向
リードフラットパッケージＩＣをはんだ槽の中から引き
上げる時に、まず側方はんだ引きランドによって前方は
んだ付けランド群のはんだを引き取るとともに、大きな
形状の側方はんだ引きランドにより引き取ったはんだを
後方はんだ付けランド群に流し、さらに後方はんだ引き
ランドによって後方はんだ付けランド群のはんだを引き
取る表面張力の作用により、リード間のはんだショー
ト、いわゆるブリッジを発生させずにはんだ付けできる
というものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
前方はんだ付けランド群のはんだを側方はんだ引きラン
ドによって引き取るとともに、後方はんだ付けランド群
のはんだを後方はんだ引きランドによって引き取るよう
にしているが、側方はんだ引きランドおよび後方はんだ
引きランドは、基板面に形成されたものであるのに対
し、ＩＣのリードは、パッケージから突出した肩部が基
板面から離れた位置にあり、側方はんだ引きランドおよ
び後方はんだ引きランドとは高さが異なるため、これら
のはんだ引きランドがリードの肩部からはんだを引き取
る力（表面張力）は十分でなく、リードの肩部でブリッ
ジ、ツララなどのはんだ付け不良が発生する問題があ
る。

【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、集積回路部品のリードの肩部で生じやすいはんだ
付け不良を解消することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明は、溶融はんだを経て搬送される基板本体と、基板本
体に設けられ集積回路部品のリードがはんだ付けされる
ランド部と、ランド部にはんだ付けされる集積回路部品
のリードであって基板本体の搬送方向に対する少なくと
も最後部で溶融はんだから離脱するリードに隣接する位
置にて基板本体よりリードの肩部の高さまで突出された
余剰はんだ吸収ピンとを具備したプリント配線基板であ
り、集積回路部品のリードが溶融はんだから離脱する際
のピールバックポイントで、離脱したリードの肩部から
隣接するリードの肩部へと余剰はんだが順次移動して、
最後に溶融はんだから離脱したリードの肩部の余剰はん
だは、同一高さで隣接する余剰はんだ吸収ピンに容易に
乗移るため、そのリードの肩部で余剰はんだにより生じ
やすいブリッジ、ツララなどのはんだ付け不良をなくす
ことができる。

【０００７】請求項２に記載された発明は、請求項１記
載のプリント配線基板におけるランド部が、クオード・
フラット・パッケージ集積回路部品のリードに対応し
て、はんだ付け時の基板進行方向に対し斜めになる角度
で基板本体に配列されたものであり、ランド部にはんだ
付けされるクオード・フラット・パッケージ集積回路部
品の４方向のリードも基板進行方向に対し斜めになる角
度で配列されるから、４方向のリードの全てにおいて余
剰はんだが円滑に移動して、最後に溶融はんだから離脱
したリードの肩部の余剰はんだは、同一高さで隣接する
余剰はんだ吸収ピンに容易に乗移るため、クオード・フ
ラット・パッケージ集積回路部品のリードの肩部で生じ
やすいブリッジ、ツララなどのはんだ付け不良をなくす
ことができる。

【０００８】請求項３に記載された発明は、請求項１ま
たは２記載のプリント配線基板に集積回路部品を搭載
し、このプリント配線基板の部品搭載面を下向きにして
ノズルから噴流された溶融はんだに浸漬しながら搬送す
ることで、基板本体のランド部と集積回路部品のリード
とをはんだ付けし、集積回路部品のリードで少なくとも
最後に溶融はんだから離脱するリードにはんだ付けされ
た余剰はんだがリードの肩部から基板搬送方向と逆方向
へ移動する際に、この肩部と同一高さで隣接する余剰は
んだ吸収ピンにより余剰はんだを吸収するプリント配線
基板の噴流式はんだ付け方法であり、プリント配線基板
に搭載された集積回路部品のリードがノズルから噴流さ
れた溶融はんだに浸漬されてランド部にはんだ付けされ
た後、溶融はんだから離脱する際のピールバックポイン
トで、離脱したリードの肩部から隣接するリードの肩部
へと余剰はんだが順次移動して、最後に溶融はんだから
離脱したリードの肩部の余剰はんだは、同一高さで隣接
する余剰はんだ吸収ピンに容易に乗移るため、そのリー
ドの肩部で余剰はんだにより生じやすいブリッジ、ツラ
ラなどのはんだ付け不良をなくすことができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図３を参照しながら説明する。

【００１０】図１はプリント配線基板10を示し、溶融は
んだを経て搬送される基板本体11に、ランド部12が銅箔
などの導電性金属により設けられている。このランド部
12に、集積回路部品としてのクオード・フラット・パッ
ケージ集積回路部品（以下、クオード・フラット・パッ
ケージ集積回路部品を「ＱＦＰ」という）13のリード14
がはんだ付けされる。

【００１１】ＱＦＰ13は、正方形の外形を持つパッケー
ジ15の４側面から多数のリード14が４方向に所定のピッ
チで突設されたもので、その各リード14は、パッケージ
15から基板面と平行に突出された肩部16に対し、脚部17
が基板面に向けて折曲され、さらにランド部12との接合
部18が折曲された形状である。このため、基板面のラン
ド部12とＱＦＰ13のリード14の肩部16との間には高低差
がある。

【００１２】また、基板面のランド部12およびＱＦＰ13
のリード14は、はんだ付け時の基板進行方向、すなわち
矢印方向に対し斜めになる角度で基板本体11に配列され
ている。

【００１３】すなわち、ＱＦＰ13は、パッケージ15の対
角線が基板進行方向に対して前後方向および左右方向と
なるように配置され、その前半のリード14aが、パッケ
ージ15の進行方向先端の角部21から左右４５°斜め後方
へ拡開状に配列され、また、その後半のリード14bが、
パッケージ15の左右両端の角部22から後端の角部23に向
かって収束するように左右４５°斜め後方へ配列されて
いる。

【００１４】一方、基板面のランド部12は、ＱＦＰ13の
各リード14の接合部18と対応する位置に配列されてい
る。

【００１５】基板本体11には、ＱＦＰ13の左右両端の角
部22と対向するとともに、前半の左右のリード14a群に
あって基板本体11の搬送方向に対する最後部で溶融はん
だから離脱する左右のリード14aに隣接する位置で、か
つ後半の左右のリード14b群にあって基板本体11の搬送
方向の最前部のリード14bに隣接する位置にて、基板本
体11の基板面よりリード14の肩部16の高さまで余剰はん
だ吸収ピン24がそれぞれ突出されている。

【００１６】また、ＱＦＰ13の後端の角部23と対向する
とともに、後半の左右のリード14b群にあって基板本体1
1の搬送方向に対する最後部で溶融はんだから離脱する
左右のリード14bに隣接する位置にて、基板本体11の基
板面よりリード14の肩部16の高さまで余剰はんだ吸収ピ
ン25が突出されている。

【００１７】これらの余剰はんだ吸収ピン24，25は、リ
ード14と同様にはんだ濡れ性の良い金属材料で形成し、
基板進行方向側に隣接するリード14aまたは14bから余剰
はんだを吸収することができる。

【００１８】次に、この実施の形態の作用効果を説明す
る。

【００１９】図１に示されるようにＱＦＰ13を搭載した
プリント配線基板10をはんだ付けラインに供給し、図２
に示されるように、このプリント配線基板10の部品搭載
面を下向きにして、噴流式はんだ付け装置のノズル26か
ら噴流された溶融はんだ27に浸漬しながらやや上向き傾
斜で搬送することで、基板本体11のランド部12とＱＦＰ
13のリード14の接合部18とをはんだ付けする。

【００２０】このとき、プリント配線基板10に搭載され
たＱＦＰ13のリード14がノズル26から噴流された溶融は
んだ27に浸漬されてランド部12にはんだ付けされた後、
溶融はんだ27から離脱する際のピールバックポイント
で、図３に示されるように、離脱したリード14の肩部16
から基板搬送方向と逆方向に隣接するリード14の肩部16
へと余剰はんだが順次移動する。

【００２１】すなわち、ＱＦＰ13の進行方向前半の左右
のリード14a群が溶融はんだ27から離脱するときは、離
脱したリード14aの肩部16から基板搬送方向と逆方向に
隣接するリード14aの肩部16へと余剰はんだが順次移動
し、これらの前半のリード14a群の中にあって基板本体1
1の搬送方向に対する最後のリード14aにはんだ付けされ
た余剰はんだは、そのリード14aの肩部16から、この肩
部16と同一高さで隣接する左右の余剰はんだ吸収ピン24
に吸収されるように確実に乗り移るから、そのリード14
aにおいてブリッジ、ツララなどのはんだ付け不良が生
じない。

【００２２】これらの余剰はんだ吸収ピン24に移動した
余剰はんだは、これらの余剰はんだ吸収ピン24が溶融は
んだ27から離脱すると、基板搬送方向と逆方向に隣接す
る後半の左右のリード14bの肩部16へと移動する。

【００２３】さらに、ＱＦＰ13の後半の左右のリード14
b群が溶融はんだ27から離脱するときも、離脱したリー
ド14bの肩部16から基板搬送方向と逆方向に隣接するリ
ード14bの肩部16へと余剰はんだが順次移動し、これら
の後半のリード14b群の中にあって基板本体11の搬送方
向に対する最後部に位置する左右のリード14bにはんだ
付けされた余剰はんだは、それらのリード14bの肩部16
から、この肩部16と同一高さで隣接する後端の余剰はん
だ吸収ピン25に吸収されるように確実に乗り移るから、
そのリード14bにおいてブリッジ、ツララなどのはんだ
付け不良が生じない。

【００２４】このように、ＱＦＰ13の各リード14群で最
後に溶融はんだ27から離脱するリード14にはんだ付けさ
れた余剰はんだがリード14の肩部16から基板搬送方向と
逆方向へ移動する際に、この肩部16と同一高さで隣接す
る余剰はんだ吸収ピン24，25が余剰はんだを吸収する。

【００２５】特に、プリント配線基板10のランド部12群
と、このランド部12群にはんだ付けされるＱＦＰ13の４
方向のリード14群が、基板進行方向に対し斜めになる角
度で配列されるから、４方向のリード14群の全てにおい
て余剰はんだが円滑に移動して、各リード14群の最後に
溶融はんだ27から離脱したリード14の肩部16の余剰はん
だは、同一高さで隣接する余剰はんだ吸収ピン24，25に
容易に乗移るため、そのＱＦＰ13のリード14の肩部16で
余剰はんだにより生じやすいブリッジ、ツララなどのは
んだ付け不良をなくすことができる。

【００２６】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、集積回路
部品のリードが溶融はんだから離脱する際のピールバッ
クポイントで、離脱したリードの肩部から隣接するリー
ドの肩部へと余剰はんだが順次移動して、最後に溶融は
んだから離脱したリードの肩部の余剰はんだは、同一高
さで隣接する余剰はんだ吸収ピンに容易に乗移るため、
そのリードの肩部で余剰はんだにより生じやすいブリッ
ジ、ツララなどのはんだ付け不良をなくすことができ
る。

【００２７】請求項２記載の発明によれば、ランド部に
はんだ付けされるクオード・フラット・パッケージ集積
回路部品の４方向のリードも基板進行方向に対し斜めに
なる角度で配列されるから、４方向のリードの全てにお
いて余剰はんだが円滑に移動して、最後に溶融はんだか
ら離脱したリードの肩部の余剰はんだは、同一高さで隣
接する余剰はんだ吸収ピンに容易に乗移るため、クオー
ド・フラット・パッケージ集積回路部品のリードの肩部
で生じやすいブリッジ、ツララなどのはんだ付け不良を
なくすことができる。

【００２８】請求項３記載の発明によれば、プリント配
線基板に搭載された集積回路部品のリードがノズルから
噴流された溶融はんだに浸漬されてランド部にはんだ付
けされた後、溶融はんだから離脱する際のピールバック
ポイントで、離脱したリードの肩部から隣接するリード
の肩部へと余剰はんだが順次移動して、最後に溶融はん
だから離脱したリードの肩部の余剰はんだは、同一高さ
で隣接する余剰はんだ吸収ピンに容易に乗移るため、そ
のリードの肩部で余剰はんだにより生じやすいブリッ
ジ、ツララなどのはんだ付け不良をなくすことができる
噴流式はんだ付け方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線基板の一実施の形態
を示す斜視図である。

【図２】本発明に係るプリント配線基板の噴流式はんだ
付け方法の一実施の形態を示す説明図である。

【図３】同上はんだ付け方法における余剰はんだ離脱経
路を示す説明図である。

【符号の説明】

10 プリント配線基板 11 基板本体 12 ランド部 13 集積回路部品としてのＱＦＰ 14 リード 16 肩部 24，25 余剰はんだ吸収ピン 26 ノズル 27 溶融はんだ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 BA02 DA04 5E319 AA03 AA07 AB03 AC01 AC15 BB01 CC24 GG05 5E336 AA04 CC10 CC58 EE02 GG06

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶融はんだを経て搬送される基板本体
   と、 基板本体に設けられ集積回路部品のリードがはんだ付け
   されるランド部と、 ランド部にはんだ付けされる集積回路部品のリードであ
   って基板本体の搬送方向に対する少なくとも最後部で溶
   融はんだから離脱するリードに隣接する位置にて基板本
   体よりリードの肩部の高さまで突出された余剰はんだ吸
   収ピンとを具備したことを特徴とするプリント配線基
   板。
2. 【請求項２】 ランド部は、クオード・フラット・パッ
   ケージ集積回路部品のリードに対応して、はんだ付け時
   の基板進行方向に対し斜めになる角度で基板本体に配列
   されたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
   板。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のプリント配線基
   板に集積回路部品を搭載し、 このプリント配線基板の部品搭載面を下向きにしてノズ
   ルから噴流された溶融はんだに浸漬しながら搬送するこ
   とで、基板本体のランド部と集積回路部品のリードとを
   はんだ付けし、 集積回路部品のリードで少なくとも最後に溶融はんだか
   ら離脱するリードにはんだ付けされた余剰はんだがリー
   ドの肩部から基板搬送方向と逆方向へ移動する際に、こ
   の肩部と同一高さで隣接する余剰はんだ吸収ピンにより
   余剰はんだを吸収することを特徴とするプリント配線基
   板の噴流式はんだ付け方法。