JP2009252928A - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】撓んで湾曲したプリント配線基板を噴流半田槽上に搬送させ、プリント配線基板上に装着した電子部品の端子を半田付けする場合に、半田付けランド間のショートが発生する。
【解決手段】湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、プリント配線基板の最端縁部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成する。
【選択図】図1
【解決手段】湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、プリント配線基板の最端縁部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、噴流半田槽上に搬送して、半田ディップ法により、搭載した部品の端子を半田付けすべく当該半田付け面となる下面側に半田付けランドを有するプリント配線基板に関するものである。
従来、プリント基板実装における半田付けは、噴流半田槽の上をプリント配線基板を搬送させ、プリント配線基板上に装着した電子部品の端子を半田付けランドに半田付けする方法が知られている。しかし、噴流半田槽上をプリント配線基板を搬送させ、プリント配線基板に電子部品の端子を半田付けする場合には、表面張力により半田切れが悪くなり、半田が半田付けランドにたまり、半田ショートを起こすことが問題となっていた。
そこで特許文献1では、プリント配線基板の搬送方向と平行になるように尖りのある形状で、部品ランド9若しくは半田引きランド10をプリント配線基板に形成している
図5は、従来のプリント配線基板の正面図を示す。プリント配線基板1は、実装部品を搭載するベースの板である。部品ランド9は、プリント配線基板1に形成する半田付け用の銅箔である。半田引きランド10は、部品ランド9に対する半田切れのための銅箔である。半田槽6は、熱で溶かされた半田が入っている容器であり、その半田が噴出する構造を有する。電子部品6は、プリント配線基板1に搭載する部品である。
図5は、従来のプリント配線基板の正面図を示す。プリント配線基板1は、実装部品を搭載するベースの板である。部品ランド9は、プリント配線基板1に形成する半田付け用の銅箔である。半田引きランド10は、部品ランド9に対する半田切れのための銅箔である。半田槽6は、熱で溶かされた半田が入っている容器であり、その半田が噴出する構造を有する。電子部品6は、プリント配線基板1に搭載する部品である。
以上のように構成された従来のプリント配線基板では、電子部品6が部品ランド9に搭載したプリント配線基板1が、半田が噴出した半田槽6の上をそのプリント配線基板1の搬送方向に移動させることで、電子部品6の端子が部品ランド9に半田付けされる。
特開2005−175261号公報
しかしながら電子部品を搭載したプリント配線基板は、その重みや、抉り防止のために構成されたスリットにより、噴流半田槽上を搬送させる時に撓んでしまい、上記のような従来のプリント配線基板であっても、半田の流動方向はプリント配線基板の搬送方向とは平行とならないため、表面張力により半田切れが悪くなり、半田がランドにたまり、半田ショートを起こすことは改善することができないという問題を有していた。
本発明の目的は、プリント配線基板の撓みによって生じる半田の流動方向に合致した半田付けランドを形成することで、半田付けランド間の半田ショートを抑制するプリント配線基板を提供するものである。
前記目的を達成するために、本発明のプリント配線基板は、噴流半田槽上に搬送して、半田ディップ法により、搭載した部品の端子を半田付けすべく当該半田付け面となる下面側に半田付けランドを有するプリント配線基板であって、前記半田付けランドは、前記搭載部品の端子を取り付ける取付ランド部と共に、前記半田槽に搬送されるプリント配線基板の搬送方向後方側に半田引きランド部を形成しており、前記半田付けランドは、更に、湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、当該半田付けランドが複数存在する場合、プリント配線基板の最端縁部近傍では前記取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成したことを特徴とするものであり、半田付けランドの半田引きランド部の方向が噴流半田槽から噴出した半田の流動方向に合致するという作用を有する。
本発明のプリント配線基板は、プリント配線基板の半田付けランドの形成方向を半田の流動方向に合わせたため、半田の流動方向に沿って半田を切ることができ、半田付けランド間の半田ショートを抑制することができるという有利な効果が得られる。
以下、本発明のより具体的な形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施の形態1)
図1及び図2は、それぞれ本発明の実施の形態1にかかるプリント配線基板の上面図及び正面図を示す。プリント配線基板1は、部品3及び4等を搭載するベースとなる板である。取付ランドランド部2Aは、部品3及び4等を搭載するために、それらの端子が差込可能な孔を有する銅箔領域である。半田引きランド部2Bは取付ランド部2Aの半田切れのための銅箔領域である。噴流半田槽6は、熱で溶かされた半田5が入っている容器であり、その半田が噴出する構造を有する。設置レーン7は、プリント配線基板1の両端を載せる箇所であり、図示しない制御部により噴流半田槽6上を搬送させる。部品3は、プリント配線基板1に搭載する部品であり、複数の取付ランド部2Aで半田付けされ固定される。取付ランド部2A同士の間隔は非常に小さいため、対応する半田引きランド部2Bと独立形成されおり、取付ランド部2A及び対応する半田引きランド部2Bをまとめて半田付けランドを構成するとみなされる。部品4もプリント配線基板1に搭載する部品であり、複数の取付ランド部2Aで半田付けされ、部品4の半田付けランド2は、取付ランド部2Aと半田引きランド部2Bと一体に形成され構成される。従って、半田付けランド2の形状は長径及び短径を有し、半田引きランド部2Bが長径方向に構成される。
図1及び図2は、それぞれ本発明の実施の形態1にかかるプリント配線基板の上面図及び正面図を示す。プリント配線基板1は、部品3及び4等を搭載するベースとなる板である。取付ランドランド部2Aは、部品3及び4等を搭載するために、それらの端子が差込可能な孔を有する銅箔領域である。半田引きランド部2Bは取付ランド部2Aの半田切れのための銅箔領域である。噴流半田槽6は、熱で溶かされた半田5が入っている容器であり、その半田が噴出する構造を有する。設置レーン7は、プリント配線基板1の両端を載せる箇所であり、図示しない制御部により噴流半田槽6上を搬送させる。部品3は、プリント配線基板1に搭載する部品であり、複数の取付ランド部2Aで半田付けされ固定される。取付ランド部2A同士の間隔は非常に小さいため、対応する半田引きランド部2Bと独立形成されおり、取付ランド部2A及び対応する半田引きランド部2Bをまとめて半田付けランドを構成するとみなされる。部品4もプリント配線基板1に搭載する部品であり、複数の取付ランド部2Aで半田付けされ、部品4の半田付けランド2は、取付ランド部2Aと半田引きランド部2Bと一体に形成され構成される。従って、半田付けランド2の形状は長径及び短径を有し、半田引きランド部2Bが長径方向に構成される。
以上のように構成されたプリント配線基板について、その構成の詳細を説明する。設置レーン7に設置することで電子部品3及び4等の重みにより湾曲して噴流半田槽6上を搬送されるプリント配線基板1の湾曲最下部を境界とする左右両側において、プリント配線基板1の最端縁部近傍では前記取付ランド部2Aに対する半田引きランド部2Bが搬送方向とほぼ平行になるように形成し、さらに最端縁部近傍から湾曲最下部近傍にかけて、取付ランド部2Aに対する半田引きランド部方向を半田5のほぼ流動方向になるように、すわなち搬送方向後方側が順次広がる方向に傾斜して形成した。これにより、電子部品3及び4の半田引きランド部2Bが半田5の流動方向に合致するため、半田引きランド部2Bで確実に半田切れが可能になるという効果が得られる。
(実施の形態2)
図3及び図4は、それぞれ本発明の実施の形態2にかかるプリント配線基板の上面図及び正面図を示す。実施の形態1で説明した部分は省略する。スリット8は、電子部品3及び4等の抉りを改善するためのプリント配線基板1に設けたスリットである。このスリット8を設けることにより、スリット8が外部からのストレスを吸収することで、電子部品3及び4等の抉りによる半田剥がれを抑制することが可能となる。
(実施の形態2)
図3及び図4は、それぞれ本発明の実施の形態2にかかるプリント配線基板の上面図及び正面図を示す。実施の形態1で説明した部分は省略する。スリット8は、電子部品3及び4等の抉りを改善するためのプリント配線基板1に設けたスリットである。このスリット8を設けることにより、スリット8が外部からのストレスを吸収することで、電子部品3及び4等の抉りによる半田剥がれを抑制することが可能となる。
以上のように構成されたプリント配線基板について、その構成の詳細を説明する。スリット8が設けられたプリント配線基板1は、設置レーン7に設置することでスリット8のところで湾曲して、スリット8で撓んだ湾曲最下部を境界とする左右両側において、プリント配線基板1の最端縁部近傍では前記取付ランド部2Aに対する半田引きランド部2Bが搬送方向とほぼ平行になるように形成し、さらに最端縁部近傍から湾曲最下部近傍にかけて、取付ランド部2Aに対する半田引きランド部方向を半田5のほぼ流動方向になるように、すわなち搬送方向後方側が順次広がる方向に傾斜して形成した。実施の形態1と同様に、電子部品3及び4の半田引きランド部2Bが半田5の流動方向に合致するため、半田引きランド部2Bで確実に半田切れが可能になるという効果が得られる。
本発明にかかるプリント配線基板は、プリント配線基板の半田付けランドの形成方向を半田の流動方向に合わせたため、半田の流動方向に沿って半田を切ることができ、半田付けランド間の半田ショートを抑制することができるので、サイズの大きなプリント配線基板や、多くの部品が搭載されたプリント配線基板にも有用である。
1 プリント配線基板
2 半田付けランド
2A 取付ランド部
2B 半田引きランド部
3 部品
4 部品
5 半田
6 噴流半田槽
7 設置レーン
8 スリット
9 部品ランド
10 半田引きランド
2 半田付けランド
2A 取付ランド部
2B 半田引きランド部
3 部品
4 部品
5 半田
6 噴流半田槽
7 設置レーン
8 スリット
9 部品ランド
10 半田引きランド
Claims (4)
- 噴流半田槽上に搬送して、半田ディップ法により、搭載した部品の端子を半田付けすべく当該半田付け面となる下面側に半田付けランドを有するプリント配線基板であって、
前記半田付けランドは、前記搭載部品の端子を取り付ける取付ランド部と共に、前記半田槽に搬送されるプリント配線基板の搬送方向後方側に半田引きランド部を形成しており、
前記半田付けランドは、更に、湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、当該半田付けランドが複数存在する場合、プリント配線基板の最端縁部近傍では前記取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成したことを特徴とするプリント配線基板。 - 前記半田付けランドは、取付ランド部と半田引きランド部とを一体に形成した長経及び短径を有する形状であり、半田引きランド部を長径方向に形成したことを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記半田付けランドは、一対となる取付ランド部と半田引きランド部とをそれぞれ独立形成し、それぞれ一対の取付ランド部に対する半田引きランド部の方向を平行又は傾斜して形成したことを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
- 前記半田付けランドは、プリント配線基板の最端縁部近傍から湾曲最下部近傍にかけて、取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾けた傾斜が順次大きくなるように形成したことを特徴とする請求項1乃至3記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008097915A JP2009252928A (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009252928A true JP2009252928A (ja) | 2009-10-29 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2008097915A Pending JP2009252928A (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009252928A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011055587A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 日本電気株式会社 | 携帯端末および表示方法 |
JP2012079986A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Dainichi Co Ltd | プリント基板 |
JP2013229361A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
-
2008
- 2008-04-04 JP JP2008097915A patent/JP2009252928A/ja active Pending
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