JPH07326867A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07326867A JPH07326867A JP11911294A JP11911294A JPH07326867A JP H07326867 A JPH07326867 A JP H07326867A JP 11911294 A JP11911294 A JP 11911294A JP 11911294 A JP11911294 A JP 11911294A JP H07326867 A JPH07326867 A JP H07326867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- inner layer
- resin smear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層プリント配線板に発生するレジンスミアの
有無とその大きさを製品を破壊することなく容易に検出
し、多大な検査工数を節減する。 【構成】レジンスミア検査用のスルーホール４を設け、
このスルーホール４を中心として放射状に内層パターン
６を設け、この内層パターン６の終端部に外層とのスル
ーホール２ａ〜２ｈを設ける。このような構成にし、検
査用のスルーホール４を基準にスルーホール２ａ〜２ｈ
それぞれの導通を検出することにより、非破壊的に電気
検査工程でレジンスミアの発生の有無とその大きさを容
易に検出する。
有無とその大きさを製品を破壊することなく容易に検出
し、多大な検査工数を節減する。 【構成】レジンスミア検査用のスルーホール４を設け、
このスルーホール４を中心として放射状に内層パターン
６を設け、この内層パターン６の終端部に外層とのスル
ーホール２ａ〜２ｈを設ける。このような構成にし、検
査用のスルーホール４を基準にスルーホール２ａ〜２ｈ
それぞれの導通を検出することにより、非破壊的に電気
検査工程でレジンスミアの発生の有無とその大きさを容
易に検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、特に多層プリント配線板に発生するレジンスミアを
検出する為に用いられる多層プリント配線板に関する。
し、特に多層プリント配線板に発生するレジンスミアを
検出する為に用いられる多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント板は、図４（Ａ），
（Ｂ）に示すように基材７の両面のスルーホール４の周
囲に形成された外層ランド３と基材７の内部に形成され
た内層ランド５を有し、外層ランド３と内層ランド５は
スルーホール４のスルーホールめっき層９により所定の
位置で接続されている。
（Ｂ）に示すように基材７の両面のスルーホール４の周
囲に形成された外層ランド３と基材７の内部に形成され
た内層ランド５を有し、外層ランド３と内層ランド５は
スルーホール４のスルーホールめっき層９により所定の
位置で接続されている。
【０００３】このように構成された多層プリント配線板
は、層間接続を行う場合、ドリル加工によりスルーホー
ル穴あけを行い、その後銅めっきによりスルーホールめ
っき層９を形成しているが、このとき、図５（Ａ），
（Ｂ）に示すように、穴壁の内層ランド５の露出面への
融解コーティングによるレジンスミアを発生し、スルー
ホールめっき層９と内層ランド５との接続面積を減少さ
せ、部品を実装する半田付け工程での熱衝撃等により接
続不良を起こしていた。
は、層間接続を行う場合、ドリル加工によりスルーホー
ル穴あけを行い、その後銅めっきによりスルーホールめ
っき層９を形成しているが、このとき、図５（Ａ），
（Ｂ）に示すように、穴壁の内層ランド５の露出面への
融解コーティングによるレジンスミアを発生し、スルー
ホールめっき層９と内層ランド５との接続面積を減少さ
せ、部品を実装する半田付け工程での熱衝撃等により接
続不良を起こしていた。
【０００４】このように、多層プリント配線板の内層ラ
ンド５とスルーホールめっき層９との接続部分に発生す
るレジンスミア１０は、多層プリント配線板の外層面か
らは検出できなかった。そこで、まず、多層プリント配
線板を破壊し表面あるいは裏面より目的の内層まで削り
込み、内層ランド５を露出させる。次に、拡大鏡等の測
定器を用いて内層ランド５とスルーホールめっき層９の
接続部分を観察し、レジンスミア１０が認められた場合
にはその長さを測定し、その測定結果をＪＩＳＣ５０１
４の３．９．２項の判定基準（レジンスミアの許容値は
穴円周の２５％以下）に基いて良品，不良品の判定を行
っていた。
ンド５とスルーホールめっき層９との接続部分に発生す
るレジンスミア１０は、多層プリント配線板の外層面か
らは検出できなかった。そこで、まず、多層プリント配
線板を破壊し表面あるいは裏面より目的の内層まで削り
込み、内層ランド５を露出させる。次に、拡大鏡等の測
定器を用いて内層ランド５とスルーホールめっき層９の
接続部分を観察し、レジンスミア１０が認められた場合
にはその長さを測定し、その測定結果をＪＩＳＣ５０１
４の３．９．２項の判定基準（レジンスミアの許容値は
穴円周の２５％以下）に基いて良品，不良品の判定を行
っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のレジンスミ
アの検出方法では、多層プリント配線板を破壊し内層ラ
ンドまで削り込んでレジンスミアの長さを測定して検査
を行うので検査に多大な工数と日程が必要であるという
問題点があった。その為、製品の納期に支障がでるとい
う問題点が生じていた。
アの検出方法では、多層プリント配線板を破壊し内層ラ
ンドまで削り込んでレジンスミアの長さを測定して検査
を行うので検査に多大な工数と日程が必要であるという
問題点があった。その為、製品の納期に支障がでるとい
う問題点が生じていた。
【０００６】本発明の目的は、レジンスミアの検査が容
易で、工数と日程を要せず、納期短縮が可能な検査パタ
ーンを備える多層プリント配線板を提供することにあ
る。
易で、工数と日程を要せず、納期短縮が可能な検査パタ
ーンを備える多層プリント配線板を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、レジンスミア検出用スルーホールと、このレジ
ンスミア検出用スルーホールに接続しこのレジンスミア
検出用スルーホールを中心に等角度で放射状に外側に伸
びる内層パターンと、この内層パターンの終端部に接続
する内層ランドと、この内層ランドに接続する外層との
貫通スルーホールまたは非貫通スルーホールとを有す
る。
線板は、レジンスミア検出用スルーホールと、このレジ
ンスミア検出用スルーホールに接続しこのレジンスミア
検出用スルーホールを中心に等角度で放射状に外側に伸
びる内層パターンと、この内層パターンの終端部に接続
する内層ランドと、この内層ランドに接続する外層との
貫通スルーホールまたは非貫通スルーホールとを有す
る。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施
例の平面図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明
の第１の実施例は、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、
回路形成部以外の領域に、レジンスミア検出用のスルー
ホール４とこのスルーホール４を中心とし等角度で放射
状の位置にスルーホール２ａ〜２ｈを設け、内層面には
スルーホール２ａ〜２ｈのそれぞれに内層ランド５ａ〜
５ｈ（図示せず）を配置し内層パターン６により内層ラ
ンド５ａ〜５ｈそれぞれをスルーホール４に接続する。
この時、スルーホール４には内層ランドを設けない。一
方、外層面にはスルーホール２ａ〜２ｈのそれぞれに接
続する外層ランド１とスルーホール４に接続する外層ラ
ンド３を配置する。
例の平面図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明
の第１の実施例は、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、
回路形成部以外の領域に、レジンスミア検出用のスルー
ホール４とこのスルーホール４を中心とし等角度で放射
状の位置にスルーホール２ａ〜２ｈを設け、内層面には
スルーホール２ａ〜２ｈのそれぞれに内層ランド５ａ〜
５ｈ（図示せず）を配置し内層パターン６により内層ラ
ンド５ａ〜５ｈそれぞれをスルーホール４に接続する。
この時、スルーホール４には内層ランドを設けない。一
方、外層面にはスルーホール２ａ〜２ｈのそれぞれに接
続する外層ランド１とスルーホール４に接続する外層ラ
ンド３を配置する。
【００１０】図２（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ設計基準に
基ずく外層パターンおよび内層パターン製造用フィルム
の平面図である。多層プリント配線板の回路形成能力が
回路幅０．１ｍｍ，回路間隔０．１５ｍｍとすると内層
回路を８方向に配置できるレジンスミア検出用のスルー
ホール４の最小穴径は次式で表される。
基ずく外層パターンおよび内層パターン製造用フィルム
の平面図である。多層プリント配線板の回路形成能力が
回路幅０．１ｍｍ，回路間隔０．１５ｍｍとすると内層
回路を８方向に配置できるレジンスミア検出用のスルー
ホール４の最小穴径は次式で表される。
【００１１】〔（回路幅＋回路間隔）×方向数〕／円周
率＝〔（０．１＋０．１５）×８〕／３．１４ そこで、レジンスミア検出用のスルーホール４の径は、
この計算値以上のスルーホール径で、製品内に使用して
いて、かつレジンスミアの発生の有無を検査したいスル
ーホールの径を基に設定し、スルーホール２ａ〜２ｈの
穴径は、製造工程能力に応じた最小穴径以上に制定す
る。
率＝〔（０．１＋０．１５）×８〕／３．１４ そこで、レジンスミア検出用のスルーホール４の径は、
この計算値以上のスルーホール径で、製品内に使用して
いて、かつレジンスミアの発生の有無を検査したいスル
ーホールの径を基に設定し、スルーホール２ａ〜２ｈの
穴径は、製造工程能力に応じた最小穴径以上に制定す
る。
【００１２】一方、スルーホール４とスルーホール２ａ
〜２ｈの最小間隔は、次式で表される。
〜２ｈの最小間隔は、次式で表される。
【００１３】（外層ランド３の径＋外層ランド１の径）
／２＋回路間隔 まず、上記の設計基準に基いて作成された図２（Ｂ）に
示す内層パターン製造用フィルムを用いて内層の所定の
位置に内層ランド５と内層パターン６を形成し、プリプ
レグを介して片面に銅箔を有する基材を積み重ねて公知
の熱圧着手段で積層体を形成する。次に、同様に設計基
準に基いて作成された図２（Ａ）に示す外層パターン製
造用フィルムを用いて外層ランド３の中心が内層パター
ン６の交差する位置に、外層パターン１が内層パターン
５と対応する位置に外層パターンを形成する。次に、そ
れぞれの外層ランド３，１の中心にスルーホール用の穴
開けを行った後、めっき工程を経て、内層パターン６と
接続するスルーホール４，内層パターン６を介してそれ
ぞれスルーホール４に接続するスルーホール２ａ〜２ｈ
を形成した後、ソルダレジスト，文字印刷，外径加工を
施す。
／２＋回路間隔 まず、上記の設計基準に基いて作成された図２（Ｂ）に
示す内層パターン製造用フィルムを用いて内層の所定の
位置に内層ランド５と内層パターン６を形成し、プリプ
レグを介して片面に銅箔を有する基材を積み重ねて公知
の熱圧着手段で積層体を形成する。次に、同様に設計基
準に基いて作成された図２（Ａ）に示す外層パターン製
造用フィルムを用いて外層ランド３の中心が内層パター
ン６の交差する位置に、外層パターン１が内層パターン
５と対応する位置に外層パターンを形成する。次に、そ
れぞれの外層ランド３，１の中心にスルーホール用の穴
開けを行った後、めっき工程を経て、内層パターン６と
接続するスルーホール４，内層パターン６を介してそれ
ぞれスルーホール４に接続するスルーホール２ａ〜２ｈ
を形成した後、ソルダレジスト，文字印刷，外径加工を
施す。
【００１４】次に、電気検査工程にてスルーホール４を
基準にしてスルーホール２ａ〜２ｈとの接続を検査す
る。この時、スルーホール４とスルーホール２ａ〜２ｈ
全てが導通状態にある場合はレジンスミアの発生はな
く、スルーホール４は図４（Ａ），（Ｂ）の状態であ
る。一方、スルーホール２ａのみが断線している場合は
その部分にレジンスミアが発生していることを示し、レ
ジンスミアの長さはスルーホール４の円周の２５％以下
といえる。この時のスルーホール４の状態は図５
（Ａ），（Ｂ）の状態である。また、スルーホール２ａ
と２ｂが断線している場合はレジンスミアの長さはスル
ーホール４の円周の２５％以上３７．５％以下といえ
る。
基準にしてスルーホール２ａ〜２ｈとの接続を検査す
る。この時、スルーホール４とスルーホール２ａ〜２ｈ
全てが導通状態にある場合はレジンスミアの発生はな
く、スルーホール４は図４（Ａ），（Ｂ）の状態であ
る。一方、スルーホール２ａのみが断線している場合は
その部分にレジンスミアが発生していることを示し、レ
ジンスミアの長さはスルーホール４の円周の２５％以下
といえる。この時のスルーホール４の状態は図５
（Ａ），（Ｂ）の状態である。また、スルーホール２ａ
と２ｂが断線している場合はレジンスミアの長さはスル
ーホール４の円周の２５％以上３７．５％以下といえ
る。
【００１５】図３は本発明の第２の実施の断面図であ
る。第２の実施例は図３に示すように、第１の実施例の
貫通スルーホール２の代りに非貫通スルール８を２層に
形成し電気検査を両面より実施する。このため、第１の
実施例と同じ面積で検査パターンが設けられ、４層の多
層プリント配線板に対応させることが可能となる。
る。第２の実施例は図３に示すように、第１の実施例の
貫通スルーホール２の代りに非貫通スルール８を２層に
形成し電気検査を両面より実施する。このため、第１の
実施例と同じ面積で検査パターンが設けられ、４層の多
層プリント配線板に対応させることが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、レジンス
ミア検査用のスルーホールを設け、このスルーホールを
中心として放射状に内層パターンを設け、この内層パタ
ーンの終端部に外層とのスルーホールを設けることによ
り、電気検査工程にてレジンスミアの発生の有無と、そ
の大きさを多層プリント配線板を破壊することなしに容
易に検出できるという効果がある。
ミア検査用のスルーホールを設け、このスルーホールを
中心として放射状に内層パターンを設け、この内層パタ
ーンの終端部に外層とのスルーホールを設けることによ
り、電気検査工程にてレジンスミアの発生の有無と、そ
の大きさを多層プリント配線板を破壊することなしに容
易に検出できるという効果がある。
【００１７】また、電気検査工程で検査を実施するた
め、従来実施していたレジンスミアの検査工数が不要と
なるので、製品納期短縮にも貢献できるという効果があ
る。
め、従来実施していたレジンスミアの検査工数が不要と
なるので、製品納期短縮にも貢献できるという効果があ
る。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施例の平面
図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。
図およびそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ設計基準に基ずく外
層パターンおよび内層パターン製造用フィルムの平面図
である。
層パターンおよび内層パターン製造用フィルムの平面図
である。
【図３】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は従来の多層プリント配線板の
スルーホールの一例の平面図およびそのＢ−Ｂ′線断面
図である。
スルーホールの一例の平面図およびそのＢ−Ｂ′線断面
図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は従来の多層プリント配線板の
レジンスミアの一例を説明する平面図およびそのＣ−
Ｃ′線断面図である。
レジンスミアの一例を説明する平面図およびそのＣ−
Ｃ′線断面図である。
１，３ 外層ランド ２，２ａ〜２ｈ，４ スルーホール ５ 内層ランド ６ 内層パターン ７ 基材 ８ 非貫通スルーホール ９ スルーホールめっき層 １０ レジンスミア
Claims (3)
- 【請求項１】 レジンスミア検出用スルーホールと、こ
のレジンスミア検出用スルーホールに接続しこのレジン
スミア検出用スルーホールを中心に等角度で放射状に外
側に伸びる内層パターンと、この内層パターンの終端部
に接続する内層ランドと、この内層ランドに接続するス
ルーホールとを有することを特徴とする多層プリント配
線板。 - 【請求項２】 前記内層ランドに接続するスルーホール
が外層との貫通スルーホールであることを特徴とする請
求項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】 前記スルーホールが外層との非貫通スル
ーホールであることを特徴とする請求項１記載の多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11911294A JP2570174B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11911294A JP2570174B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326867A true JPH07326867A (ja) | 1995-12-12 |
| JP2570174B2 JP2570174B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=14753222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11911294A Expired - Fee Related JP2570174B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570174B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8144300B2 (en) | 2004-07-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display device using the same |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP11911294A patent/JP2570174B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8144300B2 (en) | 2004-07-23 | 2012-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and display device using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570174B2 (ja) | 1997-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0469308B1 (en) | Multilayered circuit board assembly and method of making same | |
| US20080149382A1 (en) | Method of inspecting printed wiring board and printed wiring board | |
| JP2001053447A (ja) | 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH11145628A (ja) | 印刷配線基板 | |
| CN103796415A (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| JP5067048B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07326867A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000223840A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JPH0418718B2 (ja) | ||
| JP3206635B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JP2008135585A (ja) | プリント配線板のＶｉａ位置ずれ検査パターン構造 | |
| JP2003283145A (ja) | 多層配線板の位置ずれ検査方法 | |
| JPH02125490A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2002252472A (ja) | 層間位置ずれ検知回路を有する積層プリント基板 | |
| JP2004335726A (ja) | キャビティ付き多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07243985A (ja) | プリント配線板の精度確認方法 | |
| JPH0611532Y2 (ja) | プリント基板の検査用パターン | |
| JP3447496B2 (ja) | 半導体搭載用配線板 | |
| JP2002100845A (ja) | ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターン | |
| JP2002198661A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| KR100570870B1 (ko) | 층간 편심 확인이 가능한 인쇄회로기판 | |
| JP2004063874A (ja) | 多層プリント配線板の検査方法 | |
| JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH03165094A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0794872A (ja) | 多層プリント配線板の位置ずれ検出パターン |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960820 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |