JPS59501566A - 電子要素製造方法 - Google Patents
電子要素製造方法Info
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- JPS59501566A JPS59501566A JP50301683A JP50301683A JPS59501566A JP S59501566 A JPS59501566 A JP S59501566A JP 50301683 A JP50301683 A JP 50301683A JP 50301683 A JP50301683 A JP 50301683A JP S59501566 A JPS59501566 A JP S59501566A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電子要素（抵抗器、コンデンサ、ヒユーズ等）であって、層又は線及
びこの電子要素にとっての接続端子を取付けられた絶縁性基板を含むものの製造
方法に関する。
背景技術
超小形電子要素はきわめて小寸法であるのでその製造にいろ（・ろと困難が生ず
る。このことは、製造工程自体における個々の要素の取扱い、並びにその後の処
理にも当てはまる。前者の１例はヒユーズであって、その寸法は現在までのとこ
ろある最小値を超えなければならないが、これはその寸法を小さくすると取扱い
が複雑で時間を消費するからである。後者の例は抵抗であって、これは製造後の
調整を必要とする。
発明の開示
本発明の基本的な概念は、上述の概説で言及した型式の電子素子を共通の基板上
に製造しかつこの基板が個々の要素に分解される前に総ての操作を実行すること
である。
２
好適実施例
本発明の好適実施例を、以下に付図との関連において説明する。ここで、
第１図は、抵抗器を有する基板の部分図。
第２図は、糸ヒユーズを有する基板の部分図。
第３図は、コネクタを有する抵抗器の拡大断面図である。
第１図によると、絶縁性基板１は、製造工程中に最初の数片圧印２の最初の一組
、たとえば、みぞを付けられるが、これらのみぞは仕上り要素の幅を持った帯を
規定する。基板は、次いで、これらの帯の中心線に沿って一様な間隔をとった通
し穴３を施される結果、これらの穴は列を形作る。基板は、さらに、穴３を横切
る平行な数条の圧印６の第２の組を付けられる。圧印６は圧印２と直角をなしま
た要素の長さを規定する。
各穴６の内側は、基板の両側における穴のまわりの狭い領域と一緒に金属ペース
ト４で被覆される結果、要素の電気接続端子を形成する。電気抵抗材料層５が数
片圧印によって規定される領域内に四角形に付着されるが、この付着は、これら
総ての四角形は互に離されているがしかしその各々は二つの電気的接続端子と接
触をとり、したがってこれらの四角形がいくつかの行に沿って直列に接続される
ように行われる。このような抵抗器を取付けた基板は加熱されてその金属ペース
ト４を焼成する。焼成の後、こを抵抗器の個々の抵抗符表昭５９−５０１５６Ｇ
（２）
が測定され、次いでその値は、たとえば、レーデ・ビーム、砂吹゛き等を用いた
処理によって調整される。抵抗器は多くの場合、保護層で被覆され、その後、こ
の基板は圧印２に沿って数本の帯に分割され、得られた帯は穴を横切る圧印６に
沿ってさらに個々の要素に分割される。後者の場合、分割線は穴の中心を通る。
穴の導体被覆はしたがって両半部に分かれ、これが個々の要素の電気的接続端子
を構成する。
第２図に示す基板１１は、数片圧印１２．１６と穴１３を＃４図の一景凛と同じ
方法で取付けられている。
これらの穴は導体被覆１４を施され、これが焼成されて電気的接続端子となる。
導電材料の層が、数片圧印によって規定される領域内に二つの互に分離した四角
形１７と１８の形に付着されるが、この付着は、これらの四角形が一つの接続端
子と電気的に接触をとるように行われる。第１図によるスジ法と対照的に、ヒユ
ーズ要素を有する金属線１５は、たとえば、熱圧縮又は超音波溶接によって四角
形１７と１８の間に固定される。たとえば、プラスチックの保護被覆は、これを
金属線上に付着させることができる。可溶性ヒユーズを作成する代替方法にあっ
ては、一つの層が、第１図に関する説明から明がな仕方で二つの接続端子に付着
させられる。これらの層は、本出願においては導電性であり、その厚さ、幅、長
さは、この層が溶解する強度の電流に適合し−たものである。Ｌ；の層を、ガラ
ス被覆国際調査報告
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 層又は線と電子要素にとっての電気的接続部を取付けられた絶縁性基板を 含む前記電子要素において前記電子要素と前記接続部は共通基板に数片圧印によ って規定される個々の領域内において付着されている前記電子要素製造方法であ って、前記電気的接続部は前記数片圧印に沿って前記絶縁性基板内に作られた穴 によって作成されることと、前記穴の包絡面は前記基板の両面上の穴の周囲の領 域と一緒に導電性被覆を前記要素が前記大向の前記被覆と電気的接触をとるよう に施されることと、これに続いて前記基板は前記包絡面の各半部が隣接する要素 に対する接続面を構成するように前記数片圧印に沿って分割されることとを特徴 とする前記電子要素製造方法。 ２、請求の範囲第１項記載の電子要素製造方法裟・。 いて、前記要素の製造に当たって、製造中に、たとえば、レーず・ビーム又は砂 吹きを用（・た処理によって調整されなければならない値をとるに際し、前記要 素の電気的値を測定するために測定装置が前記数片圧印によって規定された前記 要素に接続されることと、前記調整は前記要素を前記数片圧印に沿って分割する 前に実施されることとを特徴とする前記方法。
Applications Claiming Priority (2)
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