SE443485B - Sett att framstella elektroniska komponenter - Google Patents
Sett att framstella elektroniska komponenterInfo
- Publication number
- SE443485B SE443485B SE8205343A SE8205343A SE443485B SE 443485 B SE443485 B SE 443485B SE 8205343 A SE8205343 A SE 8205343A SE 8205343 A SE8205343 A SE 8205343A SE 443485 B SE443485 B SE 443485B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- components
- substrate
- fracture
- instructions
- electrical
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/255—Means for correcting the capacitance value
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
- H01H69/02—Manufacture of fuses
- H01H69/022—Manufacture of fuses of printed circuit fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
- H01H69/02—Manufacture of fuses
- H01H2069/025—Manufacture of fuses using lasers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
8205343-0 10 15 ZÛ 25 3D 35 visningar 6 som skär genom hälen 3. Brottanvisningarna 6 är vinkelräta mot anvisningarna 2 och bestämmer komponentens längd. Insidan av varje hal jämte ett mindre område runt halen pa var sida av underlaget belägges med metallpasta 4, för att bilda elektriska anslutningar för komponenten. Ett skikt av elektriskt motstandsmaterial 5 palägges i form av rutor i de fält som avgränsas av brottanvisningarna sa att samtliga rutor blir skilda fran varandra men far kontakt med vardera tva elektriska anslutningar, varvid rutorna blir radvis seriekopplade. Underlaget med sina motstand upphettas för att sintra metallpastan 4. Efter sintringen uppmätes motstandens individuella resistanser och värdena justeras genom exempelvis behandling medelst laserstràle eller bläster. Motstanden belägges eventuellt med ett skyddsskikt, varefter under- laget brytes i remsor efter brottanvisningarna2 och de erhållna remsorna brytes i enskilda komponenter efter brottanvisnignarna 6 vid hålen. Brottlinjen passerar härvid halens centra. Härvid delas halens ledande beläggning i tva mantelhalvor vilka utgör elektriska anslutningar för de enskilda komponenterna.
Figur 2 visar ett underlag ll som pa samma sätt som i anordningen enligt figur 1 förses med brottanvisningar 12 och 16 samt hal 13. Halen förses med en ledande beläggning 14 som sintras för att åstadkomma elektriska anslutningar.
Skikt av elektriskt ledande material palägges i form av tva fran varandra skilda rutor 17 och 18 inom ett fält som avgränsas av brottanvisningarna, sa att dessa rutor star i elektrisk kontakt med vardera en anslutning. Till skillnad fran förfarandet enligt figur 1 fästes därefter metalltradar 15, utgörande säkrings- element, mellan rutorna 17 och 18, exempelvis genom termokompressions- förbindníng eller ultraljudsvetsning. Ett skyddsskikt av exempelvis plast kan anbringas över metalltradarna. Vid ett alternativt förfarande för att framställa smältsäkringar anbringas skikt mellan tva anslutningar pa det sätt som framgår av beskrivningen till figur 1. Dessa skikt är vid denna tillämpning elektriskt ledande och dess tjocklek, bredd och längd avpassas för en viss strömstyrka, vid vilken skiktet smälter. Skikten kan värmeisoleras fran underlaget medelst ett glasskikt, varigenom dess strömtalighet minskas. Slutsteget vid tillverkning av smältsäkringar sker pa samma sätt som vid förfarandet enligt figur 1, nämligen att de enskilda komponenterna erhålles genom att det gemensamma underlaget brytas längs brottanvisningarna. Figur 3 visar en elektrisk anslutning i tvär- sektion. Metallpastan paföres genom tryckning efter behov fran en eller bada sidor, varvid det trögflytande materialet bildar beläggning pa halets innervägg.
Såsom det framgar star det ledande materialet, som utgör halets beläggning, i :eooiz QUALITY 8205545-0 elektrisk kontakt med skiktet 5. Förfarandet enligt ovanstående innebär det framsteget framför hittills känd teknik att de individuella komponenterna vid tillverkningen kan behandlas i en operation medan dessa alltjämt sitter ihop i en enhet, där varje enhet omfattar exempelvis storleksordningen 100 komponenter.
Sådana operationer möjliggöres av att varje komponent har en väldefinierad, fixerad position i det gemensamma underlaget. En fördel erhålles om man enligt uppfinningen gör de elektriska anslutningarna åtkomliga från båda sidor av underlaget. Detta gör de färdiga komponenterna lätta att montera pâ ett kretskort medelst s k ytlödning.
POOR QUALITY
Claims (2)
1. 8205343-0 H PATENTKRAV l Sätt att framställa elektroniska komponenter (motstånd, kapacitanser, säkringar o dyl) vilka omfattar med skikt eller tradar försedda isolerande underlag och elektriska anslutningar för komponenterna och komponenterna och deras anslutningar anbringas pà ett gemensamt underlag inom varsitt fält vilka är avgränsade genom brottanvisningar k ä n n e t e c k n a t därav att de elekt- riska anslutningarna framställes genom att hal upptages i det isolerande underlaget längs brottanvisningar och halens mantelyta jämte ett omrâde kring hålen pa var sida av underlaget förses med en ledande beläggning pa sadant sätt att komponenterna kommer i elektrisk kontakt med beläggningen i halet, varefter underlaget uppdelas utefter brottanvisningarna sa att mantelytans respektive halvor utgör anslutningsyta för intilliggande komponent.
2. Sätt enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a t därav att vid tillverkning av komponenter vilkas elektriska värde vid tillverkningen maste justeras genom behandling med laserstrale, bläster eller dylikt, en mätanordning anslutes till de genom brottanvisningarna avgränsade komponenterna för att mäta deras elek- triska värde och justeringen utföres innan uppdelningen sker utefter brott- anvisningarna.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8205343A SE443485B (sv) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | Sett att framstella elektroniska komponenter |
| PCT/SE1983/000326 WO1984001259A1 (en) | 1982-09-17 | 1983-09-14 | A method of producing electronic components |
| DE8383902966T DE3368848D1 (en) | 1982-09-17 | 1983-09-14 | A method of producing electronic components |
| EP83902966A EP0119241B1 (en) | 1982-09-17 | 1983-09-14 | A method of producing electronic components |
| JP58503016A JPS59501566A (ja) | 1982-09-17 | 1983-09-14 | 電子要素製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8205343A SE443485B (sv) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | Sett att framstella elektroniska komponenter |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE8205343D0 SE8205343D0 (sv) | 1982-09-17 |
| SE8205343L SE8205343L (sv) | 1984-03-18 |
| SE443485B true SE443485B (sv) | 1986-02-24 |
Family
ID=20347902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE8205343A SE443485B (sv) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | Sett att framstella elektroniska komponenter |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0119241B1 (sv) |
| JP (1) | JPS59501566A (sv) |
| DE (1) | DE3368848D1 (sv) |
| SE (1) | SE443485B (sv) |
| WO (1) | WO1984001259A1 (sv) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8403968D0 (en) * | 1984-02-15 | 1984-03-21 | Heraeus Gmbh W C | Chip resistors |
| US4771260A (en) * | 1987-03-24 | 1988-09-13 | Cooper Industries, Inc. | Wire bonded microfuse and method of making |
| GB2248345B (en) * | 1990-09-27 | 1994-06-22 | Stc Plc | Edge soldering of electronic components |
| DE69213296T2 (de) * | 1991-04-16 | 1997-03-20 | Philips Electronics Nv | SMD-Widerstand |
| US5852397A (en) | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
| EP0766867B1 (en) | 1994-06-09 | 2002-11-20 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices |
| US6854176B2 (en) | 1999-09-14 | 2005-02-15 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1236580A (en) * | 1967-12-20 | 1971-06-23 | Sangamo Weston | Improvements in or relating to electrical resistors |
| AU5999669A (en) * | 1969-08-25 | 1971-03-04 | Technograph Limited | Improved plated through hole printed circuit boards |
| FI52780C (sv) * | 1974-06-18 | 1977-11-10 | Paramic Ab Oy | Motståndsnät med reglerbar resistans. |
| US4032881A (en) * | 1976-02-06 | 1977-06-28 | Bourns, Inc. | Resistance element with improved linearity and method of making the same |
| US4228418A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Modular trim resistive network |
| DE3008143C2 (de) * | 1980-03-04 | 1982-04-08 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind |
-
1982
- 1982-09-17 SE SE8205343A patent/SE443485B/sv not_active IP Right Cessation
-
1983
- 1983-09-14 JP JP58503016A patent/JPS59501566A/ja active Pending
- 1983-09-14 EP EP83902966A patent/EP0119241B1/en not_active Expired
- 1983-09-14 WO PCT/SE1983/000326 patent/WO1984001259A1/en not_active Application Discontinuation
- 1983-09-14 DE DE8383902966T patent/DE3368848D1/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0119241B1 (en) | 1986-12-30 |
| JPS59501566A (ja) | 1984-08-30 |
| DE3368848D1 (en) | 1987-02-05 |
| SE8205343D0 (sv) | 1982-09-17 |
| WO1984001259A1 (en) | 1984-03-29 |
| EP0119241A1 (en) | 1984-09-26 |
| SE8205343L (sv) | 1984-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8081059B2 (en) | Chip resistor and manufacturing method thereof | |
| US4463338A (en) | Electrical network and method for producing the same | |
| KR970010149B1 (ko) | 전자적 모듈용의 회로를 제공하도록 된 테이프 및 그 제조방법 | |
| CN101484952B (zh) | 电阻器、尤其是smd电阻器以及相关制造方法 | |
| KR20160032255A (ko) | 저항 온도 계수 보상을 갖춘 저항기 | |
| SE468576B (sv) | Kretskort med lateralt ledningsmoenster och skaermade omraaden samt foerfarande foer dess framstaellning | |
| US20180038753A1 (en) | Piezoresistive Pressure Sensor Provided With A Calibration Resistor Of The Offset | |
| SE450607B (sv) | Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt | |
| DE68912830T2 (de) | Integrierter heizbarer Fühler. | |
| US3409856A (en) | Fixed value coated electrical resistors | |
| SE443485B (sv) | Sett att framstella elektroniska komponenter | |
| EP0063295B1 (en) | Method for producing thermistors, thermistors produced by this method as well as thermometers containing such thermistors | |
| CN100499963C (zh) | 具有电阻器的线路板及其制造方法 | |
| US4853671A (en) | Electric laminar resistor and method of making same | |
| US4302972A (en) | Apparatus for measuring temperature and a method of producing same | |
| EP0159771B1 (en) | Chip resistors and forming method | |
| US4097988A (en) | Method of manufacturing thick-film resistors to precise electrical values | |
| US6806167B2 (en) | Method of making chip-type electronic device provided with two-layered electrode | |
| EP0926932B1 (en) | A multi-layer circuit board including a reactance element and a method of trimming a reactance element in a circuit board | |
| JP6541650B2 (ja) | 電気抵抗器を製造するための打抜き部品、電流センサ、および電流センサを製造する方法 | |
| AT502636B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines temperatursensors | |
| EP0184439B1 (en) | Surface mountable electrical device and method of making the device | |
| JP2000030902A (ja) | チップ型抵抗器とその製造方法 | |
| US7105911B2 (en) | Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate | |
| DE102006050694A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NAL | Patent in force |
Ref document number: 8205343-0 Format of ref document f/p: F |
|
| NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8205343-0 Format of ref document f/p: F |