SE443485B - Sett att framstella elektroniska komponenter - Google Patents

Sett att framstella elektroniska komponenter

Info

Publication number
SE443485B
SE443485B SE8205343A SE8205343A SE443485B SE 443485 B SE443485 B SE 443485B SE 8205343 A SE8205343 A SE 8205343A SE 8205343 A SE8205343 A SE 8205343A SE 443485 B SE443485 B SE 443485B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
components
substrate
fracture
instructions
electrical
Prior art date
Application number
SE8205343A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8205343D0 (sv
SE8205343L (sv
Inventor
L-A Olofsson
G Bjorklund
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE8205343A priority Critical patent/SE443485B/sv
Publication of SE8205343D0 publication Critical patent/SE8205343D0/sv
Priority to PCT/SE1983/000326 priority patent/WO1984001259A1/en
Priority to DE8383902966T priority patent/DE3368848D1/de
Priority to EP83902966A priority patent/EP0119241B1/en
Priority to JP58503016A priority patent/JPS59501566A/ja
Publication of SE8205343L publication Critical patent/SE8205343L/sv
Publication of SE443485B publication Critical patent/SE443485B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/255Means for correcting the capacitance value
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02Manufacture of fuses
    • H01H69/022Manufacture of fuses of printed circuit fuses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02Manufacture of fuses
    • H01H2069/025Manufacture of fuses using lasers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

8205343-0 10 15 ZÛ 25 3D 35 visningar 6 som skär genom hälen 3. Brottanvisningarna 6 är vinkelräta mot anvisningarna 2 och bestämmer komponentens längd. Insidan av varje hal jämte ett mindre område runt halen pa var sida av underlaget belägges med metallpasta 4, för att bilda elektriska anslutningar för komponenten. Ett skikt av elektriskt motstandsmaterial 5 palägges i form av rutor i de fält som avgränsas av brottanvisningarna sa att samtliga rutor blir skilda fran varandra men far kontakt med vardera tva elektriska anslutningar, varvid rutorna blir radvis seriekopplade. Underlaget med sina motstand upphettas för att sintra metallpastan 4. Efter sintringen uppmätes motstandens individuella resistanser och värdena justeras genom exempelvis behandling medelst laserstràle eller bläster. Motstanden belägges eventuellt med ett skyddsskikt, varefter under- laget brytes i remsor efter brottanvisningarna2 och de erhållna remsorna brytes i enskilda komponenter efter brottanvisnignarna 6 vid hålen. Brottlinjen passerar härvid halens centra. Härvid delas halens ledande beläggning i tva mantelhalvor vilka utgör elektriska anslutningar för de enskilda komponenterna.
Figur 2 visar ett underlag ll som pa samma sätt som i anordningen enligt figur 1 förses med brottanvisningar 12 och 16 samt hal 13. Halen förses med en ledande beläggning 14 som sintras för att åstadkomma elektriska anslutningar.
Skikt av elektriskt ledande material palägges i form av tva fran varandra skilda rutor 17 och 18 inom ett fält som avgränsas av brottanvisningarna, sa att dessa rutor star i elektrisk kontakt med vardera en anslutning. Till skillnad fran förfarandet enligt figur 1 fästes därefter metalltradar 15, utgörande säkrings- element, mellan rutorna 17 och 18, exempelvis genom termokompressions- förbindníng eller ultraljudsvetsning. Ett skyddsskikt av exempelvis plast kan anbringas över metalltradarna. Vid ett alternativt förfarande för att framställa smältsäkringar anbringas skikt mellan tva anslutningar pa det sätt som framgår av beskrivningen till figur 1. Dessa skikt är vid denna tillämpning elektriskt ledande och dess tjocklek, bredd och längd avpassas för en viss strömstyrka, vid vilken skiktet smälter. Skikten kan värmeisoleras fran underlaget medelst ett glasskikt, varigenom dess strömtalighet minskas. Slutsteget vid tillverkning av smältsäkringar sker pa samma sätt som vid förfarandet enligt figur 1, nämligen att de enskilda komponenterna erhålles genom att det gemensamma underlaget brytas längs brottanvisningarna. Figur 3 visar en elektrisk anslutning i tvär- sektion. Metallpastan paföres genom tryckning efter behov fran en eller bada sidor, varvid det trögflytande materialet bildar beläggning pa halets innervägg.
Såsom det framgar star det ledande materialet, som utgör halets beläggning, i :eooiz QUALITY 8205545-0 elektrisk kontakt med skiktet 5. Förfarandet enligt ovanstående innebär det framsteget framför hittills känd teknik att de individuella komponenterna vid tillverkningen kan behandlas i en operation medan dessa alltjämt sitter ihop i en enhet, där varje enhet omfattar exempelvis storleksordningen 100 komponenter.
Sådana operationer möjliggöres av att varje komponent har en väldefinierad, fixerad position i det gemensamma underlaget. En fördel erhålles om man enligt uppfinningen gör de elektriska anslutningarna åtkomliga från båda sidor av underlaget. Detta gör de färdiga komponenterna lätta att montera pâ ett kretskort medelst s k ytlödning.
POOR QUALITY

Claims (2)

1. 8205343-0 H PATENTKRAV l Sätt att framställa elektroniska komponenter (motstånd, kapacitanser, säkringar o dyl) vilka omfattar med skikt eller tradar försedda isolerande underlag och elektriska anslutningar för komponenterna och komponenterna och deras anslutningar anbringas pà ett gemensamt underlag inom varsitt fält vilka är avgränsade genom brottanvisningar k ä n n e t e c k n a t därav att de elekt- riska anslutningarna framställes genom att hal upptages i det isolerande underlaget längs brottanvisningar och halens mantelyta jämte ett omrâde kring hålen pa var sida av underlaget förses med en ledande beläggning pa sadant sätt att komponenterna kommer i elektrisk kontakt med beläggningen i halet, varefter underlaget uppdelas utefter brottanvisningarna sa att mantelytans respektive halvor utgör anslutningsyta för intilliggande komponent.
2. Sätt enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a t därav att vid tillverkning av komponenter vilkas elektriska värde vid tillverkningen maste justeras genom behandling med laserstrale, bläster eller dylikt, en mätanordning anslutes till de genom brottanvisningarna avgränsade komponenterna för att mäta deras elek- triska värde och justeringen utföres innan uppdelningen sker utefter brott- anvisningarna.
SE8205343A 1982-09-17 1982-09-17 Sett att framstella elektroniska komponenter SE443485B (sv)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8205343A SE443485B (sv) 1982-09-17 1982-09-17 Sett att framstella elektroniska komponenter
PCT/SE1983/000326 WO1984001259A1 (en) 1982-09-17 1983-09-14 A method of producing electronic components
DE8383902966T DE3368848D1 (en) 1982-09-17 1983-09-14 A method of producing electronic components
EP83902966A EP0119241B1 (en) 1982-09-17 1983-09-14 A method of producing electronic components
JP58503016A JPS59501566A (ja) 1982-09-17 1983-09-14 電子要素製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8205343A SE443485B (sv) 1982-09-17 1982-09-17 Sett att framstella elektroniska komponenter

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8205343D0 SE8205343D0 (sv) 1982-09-17
SE8205343L SE8205343L (sv) 1984-03-18
SE443485B true SE443485B (sv) 1986-02-24

Family

ID=20347902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8205343A SE443485B (sv) 1982-09-17 1982-09-17 Sett att framstella elektroniska komponenter

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0119241B1 (sv)
JP (1) JPS59501566A (sv)
DE (1) DE3368848D1 (sv)
SE (1) SE443485B (sv)
WO (1) WO1984001259A1 (sv)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8403968D0 (en) * 1984-02-15 1984-03-21 Heraeus Gmbh W C Chip resistors
US4771260A (en) * 1987-03-24 1988-09-13 Cooper Industries, Inc. Wire bonded microfuse and method of making
GB2248345B (en) * 1990-09-27 1994-06-22 Stc Plc Edge soldering of electronic components
DE69213296T2 (de) * 1991-04-16 1997-03-20 Philips Electronics Nv SMD-Widerstand
US5852397A (en) 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
EP0766867B1 (en) 1994-06-09 2002-11-20 Tyco Electronics Corporation Electrical devices
US6854176B2 (en) 1999-09-14 2005-02-15 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1236580A (en) * 1967-12-20 1971-06-23 Sangamo Weston Improvements in or relating to electrical resistors
AU5999669A (en) * 1969-08-25 1971-03-04 Technograph Limited Improved plated through hole printed circuit boards
FI52780C (sv) * 1974-06-18 1977-11-10 Paramic Ab Oy Motståndsnät med reglerbar resistans.
US4032881A (en) * 1976-02-06 1977-06-28 Bourns, Inc. Resistance element with improved linearity and method of making the same
US4228418A (en) * 1979-03-28 1980-10-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Modular trim resistive network
DE3008143C2 (de) * 1980-03-04 1982-04-08 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind

Also Published As

Publication number Publication date
EP0119241B1 (en) 1986-12-30
JPS59501566A (ja) 1984-08-30
DE3368848D1 (en) 1987-02-05
SE8205343D0 (sv) 1982-09-17
WO1984001259A1 (en) 1984-03-29
EP0119241A1 (en) 1984-09-26
SE8205343L (sv) 1984-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8081059B2 (en) Chip resistor and manufacturing method thereof
US4463338A (en) Electrical network and method for producing the same
KR970010149B1 (ko) 전자적 모듈용의 회로를 제공하도록 된 테이프 및 그 제조방법
CN101484952B (zh) 电阻器、尤其是smd电阻器以及相关制造方法
KR20160032255A (ko) 저항 온도 계수 보상을 갖춘 저항기
SE468576B (sv) Kretskort med lateralt ledningsmoenster och skaermade omraaden samt foerfarande foer dess framstaellning
US20180038753A1 (en) Piezoresistive Pressure Sensor Provided With A Calibration Resistor Of The Offset
SE450607B (sv) Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt
DE68912830T2 (de) Integrierter heizbarer Fühler.
US3409856A (en) Fixed value coated electrical resistors
SE443485B (sv) Sett att framstella elektroniska komponenter
EP0063295B1 (en) Method for producing thermistors, thermistors produced by this method as well as thermometers containing such thermistors
CN100499963C (zh) 具有电阻器的线路板及其制造方法
US4853671A (en) Electric laminar resistor and method of making same
US4302972A (en) Apparatus for measuring temperature and a method of producing same
EP0159771B1 (en) Chip resistors and forming method
US4097988A (en) Method of manufacturing thick-film resistors to precise electrical values
US6806167B2 (en) Method of making chip-type electronic device provided with two-layered electrode
EP0926932B1 (en) A multi-layer circuit board including a reactance element and a method of trimming a reactance element in a circuit board
JP6541650B2 (ja) 電気抵抗器を製造するための打抜き部品、電流センサ、および電流センサを製造する方法
AT502636B1 (de) Verfahren zur herstellung eines temperatursensors
EP0184439B1 (en) Surface mountable electrical device and method of making the device
JP2000030902A (ja) チップ型抵抗器とその製造方法
US7105911B2 (en) Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate
DE102006050694A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8205343-0

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8205343-0

Format of ref document f/p: F