SE450607B - Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt - Google Patents
Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolytInfo
- Publication number
- SE450607B SE450607B SE8304517A SE8304517A SE450607B SE 450607 B SE450607 B SE 450607B SE 8304517 A SE8304517 A SE 8304517A SE 8304517 A SE8304517 A SE 8304517A SE 450607 B SE450607 B SE 450607B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- capacitor element
- metal
- piece
- pair
- contact means
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
450 607 2 Kondensatorelementet inpassas i detta'utrymme i varje par av kontakter och katodskiktet respektive anodstaven förbinda elektriskt med de båda kontakterna.
Därefter inkapslas enheten med syntetiskt harts och avkapas från återstoden av bandet.
Uppfinningen kommer att beskrivas mer detaljerat i det följande med hänvisning till bifogade ritningar, som illustrerar en föredragen utföringsform av denna.
På ritningarna är fig. la och lb plan- och perspektivbilder av ett konden- satorelement, som används i en kondensator med fast elektrolyt, som framställs med sättet enligt uppfinningen, fig. 2a och Zb är plan- och perspektivbilder av ett metallstycke, som lämpligen används för hopsättning av kondensatorn, fig. 3a och 3b plan- och perspektivbilder av en underenhet av kondensatorn, fig. 4 en planvy av en del av metallbandet, som stansas i ett mönster i det första steget av sättet enligt uppfinningen, fig. 5 och 6 planvyer av samma del av bandet i mellanstegen hos sättet enligt uppfinningen, fig. 7 en planvy av samma del av bandet i det sista steget av sättet enligt uppfinningen, fig. 8 en tvärsektion av kondenaatorenheten längs linjen VIII-VIII i fig. 7 samt fig. 9 en perspektiv- bild av den kondensator med fast elektrolyt som framställts med sättet enligt uppfinningen.
I ritningarna har samma hänvisningssiffror använts för motsvarande delar och komponenter.
I fig. la och lb visas ett kondensatorelement 12, som skall framställas först. Kondensatorelementet 12 har ett katodskikt 14 på den yttre ytan och en anodledarstav 16, som utskjuter från en ändyta av detta och kan framställas genom varje känd process, såsom enligt den amerikanska patentskriften 3 855 505 exempelvis- Elementet 12 har en väsentligen rektangulär parallellipipedform med längd L inklusive anodstaven 16 och bredd H samt tjocklek T.
I det andra steget av den visade utföringsformen bereds ett U-formigt metallstycke 18, såsom visas i fig. 2a och 2b och ansluts därefter elektriskt genom svetsning eller lödning, såsom visas i fig. 3a och 3b. Metallstycket 18 har med fördel bredden W och en tjocklek av omkring T/2, så att bottenytorna av elementet 12 och metallstycket 18 kommer i samma plan efter hopsïttning- Sålunda erhålls en kondensatorunderenhet 20 med en maximilängd, bredd och tjocklek av respektive L,rW och T.
De ovan nïmnda stegen kan utföras automatiskt på i och för sig känt sätt och kommer icke att beskrivas ytterligare, emedan de icke utgör någon del av uppfinningen. 3 M 456 .6-07 r Å-andra sidan, såsom visas i fig. 4,' stansas ett metallband 22 till bildande av en serie mönster med förutbestämda konstanta intervall. Såsom visas på ritningen, innehåller varje mönster ett styrhål 24, ett par C-formiga slitsar 26 och en rektangulär öppning 28. Området 30 som begränsas av slitsen 26 motsvarar det vertikala partiet av den resulterande kontakten och öppningen 28 motsvarar skillnaden mellan de horisontella partierna hos de båda kontakterna.
Dimensionerna W och L, som visas, motsvarar den ovan nämnda bredden resp längden av kondensatorelementet 12. Dimensionen W2 har valts större än W och mindre än Wl och dimensionen Tl är vald något större En T, elementets 12 tjocklek. Bandet 22 kan vara framställt av lämpligt ledande lödbart material såsom nickel, koppar eller nickelsilver och har exempelvis en tjocklek av omkring 0,1 mm för en längd L hos elementet 12 av ca 3 mm. Styrhålet 24 används på i och för sig känt sätt för att noggrannt inställa varje mönster i varje arbetsstation.
I nästa steg, som visas i fig. Sa, viks områdena 30 av det stansade mönstret uppåt i rät vinkel längs streckade linjer A i fig. 4 till bildande av vertikala partier 32 hos de båda kontakterna. Därefter viks de båda vingparti- erna 34 av de vertikala partierna 32 inåt i rät vinkel längs streckade linjer B i fig. 4 till bildande av ett rektangulärt utrymme med längden L och bredden W över öppningen 28, såsom visas i fig. 5b. Därnëst anbringas lödpasta 36 på den inre ytan av de vertikala partierna 32 hos båda kontakterna, såsom visas i fig.
Sc.
Därefter anbringas, såsom visas i fig. Sa kondensatorenheten 20, som visas i fig. 3, i det utrymme som begränsas av de vertikala partierna 32 av båda kontakterna och deras sidovingar 34. Såsom ovan beskrivits, sammanfaller utrymets storlek med enhetens 20 och noggrann inställning kan erhållas. I detta tillstånd uppvärms metallbandet 22 lokalt med lämpliga medel (ej visade) för att smälta lodet i lödpastan 36 och utföra lödning av de båda elektroderna i konden- satorn vid motsvarande kontakter. I nästföljande steg, som visas i fig. 6b, anbringas ett metallod 38 på kondensatorkontaktenheten och ett lämpligt luft- härdande eller värmehärdande vidhäftande harts, såsom akryl- eller epoxiharts, insprutas i hålrummet 40 i enheten för att inbädda kondensatorelementet 12 i detta. Före härdning av det vidhäftande hartset anbringas en tunn platt och slät oledande plastplatta 42, såsom en polyimidhartsplatta, på det fyllda hartset för att täcka enheten.
Efter hïrdning av hartset avlägsnas metallformen 38 och den framställda inkapslade kondensatorn med hartsförpackningen 44, såsom visas i fig. 8 och 9, skiljs från metallbandet 22 genom kapning av detta längs linjerna C, såsom visas i fig. 7.
Claims (3)
1. l. Sätt att framställa brickkondensatorer med fast elektrolyt, innefattan- de framställning av kondensatorelement, sv vilka vart och ett har väsentligen rektangulär tvärsektion och innehåller ett katodskikt utformat på sin yttre yta och en anodledare, som utskjuter från en ändyta av detta, stansning och pressformning av ett ledande metallblad till bildande av ett par kontaktorgan, som vardera har en L-formig tvärsektion och innehåller ett vertikalt parti, vilket står upprätt från bandets plan, och ett horisontellt parti, som lämnas förbundet med återstoden av bandet, anbringande av kondensatorelementet mellan varje par av kontaktorganen för att elektriskt förbinda kontaktorganen med katodskiktet respektive anodledaren, inkapsling av kondensatorelementet med syntetiskt harts samt separering av det inkapslade kondensatorelementet från återstoden av bandet, k K n n e t e c k n a t av att de båda sidovingarna av de vertikala partierna av kontaktorganet viks inåt i väsentligen rät vinkel, varvid avståndet mellan de vertikala partierna av varje par av kontaktorganen väljs för att vara väsentligen lika med den totala längden av kondensatorelementet inklusive anodledaren, samt avståndet mellan de båda sidovingarna av varje vertikalt parti väljs att vara väsentligen lika med kondensatorelementets bredd.
2. Sätt enligt'krav 1, k ä n n e t e c k.n a t av att ett metallstycke förbinda elektriskt med änden av anodledaren, varvid den vertikala dimensionen av metallstycket väljs så att dess bottenyta bringas i plan med kondensator- elementets bottenytasamt sidodimensionen av metallstycket väljs så att den är J? väsentligen lika med kondensatorelementets bredd.
3. Sätt enligt krav 1, k H n n e t e c k n a t av att en elektriskt iso- A9 letande, tunn och platt syntetisk hartsplatta anbringas på ytan av det inkaps- lade hartset före härdning av detta harts.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57145126A JPS5934625A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8304517D0 SE8304517D0 (sv) | 1983-08-19 |
SE8304517L SE8304517L (sv) | 1984-02-21 |
SE450607B true SE450607B (sv) | 1987-07-06 |
Family
ID=15377997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8304517A SE450607B (sv) | 1982-08-20 | 1983-08-19 | Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4497105A (sv) |
JP (1) | JPS5934625A (sv) |
CA (1) | CA1192280A (sv) |
DE (2) | DE8323798U1 (sv) |
FR (1) | FR2532104B1 (sv) |
GB (1) | GB2125623B (sv) |
SE (1) | SE450607B (sv) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2141583A (en) * | 1983-06-17 | 1984-12-19 | Standard Telephones Cables Ltd | Leadless capacitors |
US4648695A (en) * | 1983-08-10 | 1987-03-10 | Nippon Kogaku K.K. | Illumination apparatus for testing photoelectric transducer device |
NL8402251A (nl) * | 1984-07-17 | 1986-02-17 | Philips Nv | Omhulde elektrische component. |
JPS62293707A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | 株式会社村田製作所 | キャップ付き電子部品 |
SE458004C (sv) * | 1987-10-09 | 1991-10-07 | Carmis Enterprises Sa | Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar |
AT393180B (de) * | 1987-12-17 | 1991-08-26 | Philips Nv | Elektrolytkondensator und verfahren zur herstellung eines elektrolytkondensators |
FR2625602B1 (fr) * | 1987-12-30 | 1994-07-01 | Europ Composants Electron | Procede de fabrication de condensateurs electrolytiques a l'aluminium et condensateur a anode integree obtenu par ce procede |
JP2571120B2 (ja) * | 1989-02-16 | 1997-01-16 | 三菱電線工業株式会社 | 線材巻取方法 |
DE3931245C1 (sv) * | 1989-09-19 | 1991-01-24 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
EP0419767B1 (de) * | 1989-09-29 | 1993-11-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Körpers aus Silizium |
JP3942000B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2007-07-11 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP2001006978A (ja) | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
DE19941094A1 (de) * | 1999-08-30 | 2003-07-10 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür |
JP3542115B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2004-07-14 | Necトーキン富山株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
JP5181236B2 (ja) | 2008-03-19 | 2013-04-10 | 松尾電機株式会社 | チップ形コンデンサ |
US8199462B2 (en) * | 2008-09-08 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
WO2010076883A1 (ja) * | 2008-12-29 | 2010-07-08 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US8075640B2 (en) | 2009-01-22 | 2011-12-13 | Avx Corporation | Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency |
US8441777B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-05-14 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with facedown terminations |
US8279583B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-10-02 | Avx Corporation | Anode for an electrolytic capacitor that contains individual components connected by a refractory metal paste |
US8139344B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
US9545008B1 (en) | 2016-03-24 | 2017-01-10 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
CN108317777A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-07-24 | 江阴市双友空调机械有限公司 | 一种高效冷凝器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3550228A (en) * | 1967-11-29 | 1970-12-29 | Jean Claude Asscher | Method of assembling leads to an electrical component and potting same |
US3588629A (en) * | 1969-05-07 | 1971-06-28 | Sprague Electric Co | Electrolytic capacitor with support members as terminals |
FR2079769A6 (sv) * | 1970-02-02 | 1971-11-12 | Asscher Jean Claude | |
US3855505A (en) * | 1972-04-03 | 1974-12-17 | Nat Components Ind Inc | Solid electrolyte capacitor |
US4004200A (en) * | 1975-07-21 | 1977-01-18 | Johanson Manufacturing Corporation | Chip capacitor with spring-like leads |
CA1077582A (en) * | 1975-12-10 | 1980-05-13 | Mallory Components Limited | Termination means for an electrical device |
US4059887A (en) * | 1976-06-14 | 1977-11-29 | Avx Corporation | Tantalum chip capacitor and method of manufacture |
US4247883A (en) * | 1978-07-31 | 1981-01-27 | Sprague Electric Company | Encapsulated capacitor |
US4282645A (en) * | 1978-07-31 | 1981-08-11 | Sprague Electric Company | Method of assembling an encapsulated chip capacitor |
JPS6027177B2 (ja) * | 1980-04-02 | 1985-06-27 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JPS58196829U (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | 松尾電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP57145126A patent/JPS5934625A/ja active Granted
-
1983
- 1983-08-08 GB GB08321328A patent/GB2125623B/en not_active Expired
- 1983-08-18 DE DE8323798U patent/DE8323798U1/de not_active Expired
- 1983-08-18 FR FR838313424A patent/FR2532104B1/fr not_active Expired
- 1983-08-18 CA CA000434871A patent/CA1192280A/en not_active Expired
- 1983-08-18 DE DE3329886A patent/DE3329886C2/de not_active Expired
- 1983-08-18 US US06/524,320 patent/US4497105A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-08-19 SE SE8304517A patent/SE450607B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2532104B1 (fr) | 1985-07-26 |
SE8304517L (sv) | 1984-02-21 |
CA1192280A (en) | 1985-08-20 |
SE8304517D0 (sv) | 1983-08-19 |
FR2532104A1 (fr) | 1984-02-24 |
GB8321328D0 (en) | 1983-09-07 |
DE3329886A1 (de) | 1984-02-23 |
GB2125623B (en) | 1986-04-03 |
JPH0129050B2 (sv) | 1989-06-07 |
GB2125623A (en) | 1984-03-07 |
US4497105A (en) | 1985-02-05 |
DE3329886C2 (de) | 1985-04-18 |
JPS5934625A (ja) | 1984-02-25 |
DE8323798U1 (de) | 1986-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE450607B (sv) | Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt | |
US4247883A (en) | Encapsulated capacitor | |
US6467142B1 (en) | Method for manufacturing chip capacitor | |
US6751086B2 (en) | Structure of surface-mounting solid electrolytic capacitor and method of making the same | |
US6236561B1 (en) | Chip type solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
US4571662A (en) | Leadless capacitors | |
WO2017032772A1 (de) | Laserbauelement und verfahren zu seiner herstellung | |
DE4446566A1 (de) | Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement | |
US20100314792A1 (en) | Low pressure molding encapsulation of high voltage circuitry | |
DE10008203A1 (de) | Verfahren zum Herstellen elektronicher Halbleiterbauelemente | |
US3579813A (en) | Method of making electronic components on comblike metal fingers and severing the fingers | |
US4282645A (en) | Method of assembling an encapsulated chip capacitor | |
US5716420A (en) | Process for making package-type fused solid electrolytic capacitor | |
US4628597A (en) | Method of making an electrical connector | |
US4899259A (en) | Encased electric component | |
JP4693303B2 (ja) | 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
US3500013A (en) | Method of making connections to a microcircuit | |
JPS609653B2 (ja) | 複合電気部品の製造方法 | |
US20240006276A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor package assembly and a semiconductor package assembly manufactured using this method | |
US7093357B2 (en) | Method for manufacturing an electronic component | |
JPH025528Y2 (sv) | ||
JPH11162721A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JPS6316895B2 (sv) | ||
US20080210065A1 (en) | Method For Cutting Lead Terminal Of Packaged Electronic Component | |
JPS5945214B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8304517-9 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |