SE450607B - Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt - Google Patents

Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt

Info

Publication number
SE450607B
SE450607B SE8304517A SE8304517A SE450607B SE 450607 B SE450607 B SE 450607B SE 8304517 A SE8304517 A SE 8304517A SE 8304517 A SE8304517 A SE 8304517A SE 450607 B SE450607 B SE 450607B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
capacitor element
metal
piece
pair
contact means
Prior art date
Application number
SE8304517A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8304517L (sv
SE8304517D0 (sv
Inventor
T Uemura
Original Assignee
Matsuo Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsuo Electric Co filed Critical Matsuo Electric Co
Publication of SE8304517D0 publication Critical patent/SE8304517D0/sv
Publication of SE8304517L publication Critical patent/SE8304517L/sv
Publication of SE450607B publication Critical patent/SE450607B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/43Electric condenser making
    • Y10T29/435Solid dielectric type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Primary Cells (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

450 607 2 Kondensatorelementet inpassas i detta'utrymme i varje par av kontakter och katodskiktet respektive anodstaven förbinda elektriskt med de båda kontakterna.
Därefter inkapslas enheten med syntetiskt harts och avkapas från återstoden av bandet.
Uppfinningen kommer att beskrivas mer detaljerat i det följande med hänvisning till bifogade ritningar, som illustrerar en föredragen utföringsform av denna.
På ritningarna är fig. la och lb plan- och perspektivbilder av ett konden- satorelement, som används i en kondensator med fast elektrolyt, som framställs med sättet enligt uppfinningen, fig. 2a och Zb är plan- och perspektivbilder av ett metallstycke, som lämpligen används för hopsättning av kondensatorn, fig. 3a och 3b plan- och perspektivbilder av en underenhet av kondensatorn, fig. 4 en planvy av en del av metallbandet, som stansas i ett mönster i det första steget av sättet enligt uppfinningen, fig. 5 och 6 planvyer av samma del av bandet i mellanstegen hos sättet enligt uppfinningen, fig. 7 en planvy av samma del av bandet i det sista steget av sättet enligt uppfinningen, fig. 8 en tvärsektion av kondenaatorenheten längs linjen VIII-VIII i fig. 7 samt fig. 9 en perspektiv- bild av den kondensator med fast elektrolyt som framställts med sättet enligt uppfinningen.
I ritningarna har samma hänvisningssiffror använts för motsvarande delar och komponenter.
I fig. la och lb visas ett kondensatorelement 12, som skall framställas först. Kondensatorelementet 12 har ett katodskikt 14 på den yttre ytan och en anodledarstav 16, som utskjuter från en ändyta av detta och kan framställas genom varje känd process, såsom enligt den amerikanska patentskriften 3 855 505 exempelvis- Elementet 12 har en väsentligen rektangulär parallellipipedform med längd L inklusive anodstaven 16 och bredd H samt tjocklek T.
I det andra steget av den visade utföringsformen bereds ett U-formigt metallstycke 18, såsom visas i fig. 2a och 2b och ansluts därefter elektriskt genom svetsning eller lödning, såsom visas i fig. 3a och 3b. Metallstycket 18 har med fördel bredden W och en tjocklek av omkring T/2, så att bottenytorna av elementet 12 och metallstycket 18 kommer i samma plan efter hopsïttning- Sålunda erhålls en kondensatorunderenhet 20 med en maximilängd, bredd och tjocklek av respektive L,rW och T.
De ovan nïmnda stegen kan utföras automatiskt på i och för sig känt sätt och kommer icke att beskrivas ytterligare, emedan de icke utgör någon del av uppfinningen. 3 M 456 .6-07 r Å-andra sidan, såsom visas i fig. 4,' stansas ett metallband 22 till bildande av en serie mönster med förutbestämda konstanta intervall. Såsom visas på ritningen, innehåller varje mönster ett styrhål 24, ett par C-formiga slitsar 26 och en rektangulär öppning 28. Området 30 som begränsas av slitsen 26 motsvarar det vertikala partiet av den resulterande kontakten och öppningen 28 motsvarar skillnaden mellan de horisontella partierna hos de båda kontakterna.
Dimensionerna W och L, som visas, motsvarar den ovan nämnda bredden resp längden av kondensatorelementet 12. Dimensionen W2 har valts större än W och mindre än Wl och dimensionen Tl är vald något större En T, elementets 12 tjocklek. Bandet 22 kan vara framställt av lämpligt ledande lödbart material såsom nickel, koppar eller nickelsilver och har exempelvis en tjocklek av omkring 0,1 mm för en längd L hos elementet 12 av ca 3 mm. Styrhålet 24 används på i och för sig känt sätt för att noggrannt inställa varje mönster i varje arbetsstation.
I nästa steg, som visas i fig. Sa, viks områdena 30 av det stansade mönstret uppåt i rät vinkel längs streckade linjer A i fig. 4 till bildande av vertikala partier 32 hos de båda kontakterna. Därefter viks de båda vingparti- erna 34 av de vertikala partierna 32 inåt i rät vinkel längs streckade linjer B i fig. 4 till bildande av ett rektangulärt utrymme med längden L och bredden W över öppningen 28, såsom visas i fig. 5b. Därnëst anbringas lödpasta 36 på den inre ytan av de vertikala partierna 32 hos båda kontakterna, såsom visas i fig.
Sc.
Därefter anbringas, såsom visas i fig. Sa kondensatorenheten 20, som visas i fig. 3, i det utrymme som begränsas av de vertikala partierna 32 av båda kontakterna och deras sidovingar 34. Såsom ovan beskrivits, sammanfaller utrymets storlek med enhetens 20 och noggrann inställning kan erhållas. I detta tillstånd uppvärms metallbandet 22 lokalt med lämpliga medel (ej visade) för att smälta lodet i lödpastan 36 och utföra lödning av de båda elektroderna i konden- satorn vid motsvarande kontakter. I nästföljande steg, som visas i fig. 6b, anbringas ett metallod 38 på kondensatorkontaktenheten och ett lämpligt luft- härdande eller värmehärdande vidhäftande harts, såsom akryl- eller epoxiharts, insprutas i hålrummet 40 i enheten för att inbädda kondensatorelementet 12 i detta. Före härdning av det vidhäftande hartset anbringas en tunn platt och slät oledande plastplatta 42, såsom en polyimidhartsplatta, på det fyllda hartset för att täcka enheten.
Efter hïrdning av hartset avlägsnas metallformen 38 och den framställda inkapslade kondensatorn med hartsförpackningen 44, såsom visas i fig. 8 och 9, skiljs från metallbandet 22 genom kapning av detta längs linjerna C, såsom visas i fig. 7.

Claims (3)

450 607 Såsom ovan beskrivits, kan kondensatorelementet 12 lätt och noggrannt instïllas mellan ett par elektrodkontakter 32 med sättet enligt uppfinningen. Medan metallstyeket 18 i fig. 2 används för att underlätta instïllningsopera- tionen kan det valfritt utelämnas och i detta fall kan anodstaven 16 lödas eller svetsas direkt vid den motsvarande kontakten 32. Det är önskvärt 1 detta fall att åstadkomma ett inställningshål eller en slits i en av kontakterna, såsom även anges i de ovan nämnda amerikanska patentskrifterna. Patentkrav
1. l. Sätt att framställa brickkondensatorer med fast elektrolyt, innefattan- de framställning av kondensatorelement, sv vilka vart och ett har väsentligen rektangulär tvärsektion och innehåller ett katodskikt utformat på sin yttre yta och en anodledare, som utskjuter från en ändyta av detta, stansning och pressformning av ett ledande metallblad till bildande av ett par kontaktorgan, som vardera har en L-formig tvärsektion och innehåller ett vertikalt parti, vilket står upprätt från bandets plan, och ett horisontellt parti, som lämnas förbundet med återstoden av bandet, anbringande av kondensatorelementet mellan varje par av kontaktorganen för att elektriskt förbinda kontaktorganen med katodskiktet respektive anodledaren, inkapsling av kondensatorelementet med syntetiskt harts samt separering av det inkapslade kondensatorelementet från återstoden av bandet, k K n n e t e c k n a t av att de båda sidovingarna av de vertikala partierna av kontaktorganet viks inåt i väsentligen rät vinkel, varvid avståndet mellan de vertikala partierna av varje par av kontaktorganen väljs för att vara väsentligen lika med den totala längden av kondensatorelementet inklusive anodledaren, samt avståndet mellan de båda sidovingarna av varje vertikalt parti väljs att vara väsentligen lika med kondensatorelementets bredd.
2. Sätt enligt'krav 1, k ä n n e t e c k.n a t av att ett metallstycke förbinda elektriskt med änden av anodledaren, varvid den vertikala dimensionen av metallstycket väljs så att dess bottenyta bringas i plan med kondensator- elementets bottenytasamt sidodimensionen av metallstycket väljs så att den är J? väsentligen lika med kondensatorelementets bredd.
3. Sätt enligt krav 1, k H n n e t e c k n a t av att en elektriskt iso- A9 letande, tunn och platt syntetisk hartsplatta anbringas på ytan av det inkaps- lade hartset före härdning av detta harts.
SE8304517A 1982-08-20 1983-08-19 Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt SE450607B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57145126A JPS5934625A (ja) 1982-08-20 1982-08-20 チツプ型固体電解コンデンサの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8304517D0 SE8304517D0 (sv) 1983-08-19
SE8304517L SE8304517L (sv) 1984-02-21
SE450607B true SE450607B (sv) 1987-07-06

Family

ID=15377997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8304517A SE450607B (sv) 1982-08-20 1983-08-19 Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4497105A (sv)
JP (1) JPS5934625A (sv)
CA (1) CA1192280A (sv)
DE (2) DE8323798U1 (sv)
FR (1) FR2532104B1 (sv)
GB (1) GB2125623B (sv)
SE (1) SE450607B (sv)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2141583A (en) * 1983-06-17 1984-12-19 Standard Telephones Cables Ltd Leadless capacitors
US4648695A (en) * 1983-08-10 1987-03-10 Nippon Kogaku K.K. Illumination apparatus for testing photoelectric transducer device
NL8402251A (nl) * 1984-07-17 1986-02-17 Philips Nv Omhulde elektrische component.
JPS62293707A (ja) * 1986-06-13 1987-12-21 株式会社村田製作所 キャップ付き電子部品
SE458004C (sv) * 1987-10-09 1991-10-07 Carmis Enterprises Sa Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar
AT393180B (de) * 1987-12-17 1991-08-26 Philips Nv Elektrolytkondensator und verfahren zur herstellung eines elektrolytkondensators
FR2625602B1 (fr) * 1987-12-30 1994-07-01 Europ Composants Electron Procede de fabrication de condensateurs electrolytiques a l'aluminium et condensateur a anode integree obtenu par ce procede
JP2571120B2 (ja) * 1989-02-16 1997-01-16 三菱電線工業株式会社 線材巻取方法
DE3931245C1 (sv) * 1989-09-19 1991-01-24 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
EP0419767B1 (de) * 1989-09-29 1993-11-24 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Körpers aus Silizium
JP3942000B2 (ja) * 1999-06-01 2007-07-11 ローム株式会社 パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法
JP2001006978A (ja) 1999-06-18 2001-01-12 Matsuo Electric Co Ltd チップコンデンサ
DE19941094A1 (de) * 1999-08-30 2003-07-10 Epcos Ag Kondensator und Verfahren zum Herstellen eines Anodenkörpers und eines Anodenableiters hierfür
JP3542115B2 (ja) * 2000-06-29 2004-07-14 Necトーキン富山株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
US6870727B2 (en) * 2002-10-07 2005-03-22 Avx Corporation Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency
JP5181236B2 (ja) 2008-03-19 2013-04-10 松尾電機株式会社 チップ形コンデンサ
US8199462B2 (en) * 2008-09-08 2012-06-12 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board
WO2010076883A1 (ja) * 2008-12-29 2010-07-08 昭和電工株式会社 固体電解コンデンサ
US8075640B2 (en) 2009-01-22 2011-12-13 Avx Corporation Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency
US8441777B2 (en) * 2009-05-29 2013-05-14 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with facedown terminations
US8279583B2 (en) * 2009-05-29 2012-10-02 Avx Corporation Anode for an electrolytic capacitor that contains individual components connected by a refractory metal paste
US8139344B2 (en) * 2009-09-10 2012-03-20 Avx Corporation Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel
US9545008B1 (en) 2016-03-24 2017-01-10 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board
CN108317777A (zh) * 2018-02-02 2018-07-24 江阴市双友空调机械有限公司 一种高效冷凝器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3550228A (en) * 1967-11-29 1970-12-29 Jean Claude Asscher Method of assembling leads to an electrical component and potting same
US3588629A (en) * 1969-05-07 1971-06-28 Sprague Electric Co Electrolytic capacitor with support members as terminals
FR2079769A6 (sv) * 1970-02-02 1971-11-12 Asscher Jean Claude
US3855505A (en) * 1972-04-03 1974-12-17 Nat Components Ind Inc Solid electrolyte capacitor
US4004200A (en) * 1975-07-21 1977-01-18 Johanson Manufacturing Corporation Chip capacitor with spring-like leads
CA1077582A (en) * 1975-12-10 1980-05-13 Mallory Components Limited Termination means for an electrical device
US4059887A (en) * 1976-06-14 1977-11-29 Avx Corporation Tantalum chip capacitor and method of manufacture
US4247883A (en) * 1978-07-31 1981-01-27 Sprague Electric Company Encapsulated capacitor
US4282645A (en) * 1978-07-31 1981-08-11 Sprague Electric Company Method of assembling an encapsulated chip capacitor
JPS6027177B2 (ja) * 1980-04-02 1985-06-27 松下電器産業株式会社 チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法
JPS58196829U (ja) * 1982-06-24 1983-12-27 松尾電機株式会社 固体電解コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
FR2532104B1 (fr) 1985-07-26
SE8304517L (sv) 1984-02-21
CA1192280A (en) 1985-08-20
SE8304517D0 (sv) 1983-08-19
FR2532104A1 (fr) 1984-02-24
GB8321328D0 (en) 1983-09-07
DE3329886A1 (de) 1984-02-23
GB2125623B (en) 1986-04-03
JPH0129050B2 (sv) 1989-06-07
GB2125623A (en) 1984-03-07
US4497105A (en) 1985-02-05
DE3329886C2 (de) 1985-04-18
JPS5934625A (ja) 1984-02-25
DE8323798U1 (de) 1986-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE450607B (sv) Sett att framstella brickkondensatorer med fast elektrolyt
US4247883A (en) Encapsulated capacitor
US6467142B1 (en) Method for manufacturing chip capacitor
US6751086B2 (en) Structure of surface-mounting solid electrolytic capacitor and method of making the same
US6236561B1 (en) Chip type solid electrolytic capacitor and its manufacturing method
US4571662A (en) Leadless capacitors
WO2017032772A1 (de) Laserbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE4446566A1 (de) Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement
US20100314792A1 (en) Low pressure molding encapsulation of high voltage circuitry
DE10008203A1 (de) Verfahren zum Herstellen elektronicher Halbleiterbauelemente
US3579813A (en) Method of making electronic components on comblike metal fingers and severing the fingers
US4282645A (en) Method of assembling an encapsulated chip capacitor
US5716420A (en) Process for making package-type fused solid electrolytic capacitor
US4628597A (en) Method of making an electrical connector
US4899259A (en) Encased electric component
JP4693303B2 (ja) 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造
US3500013A (en) Method of making connections to a microcircuit
JPS609653B2 (ja) 複合電気部品の製造方法
US20240006276A1 (en) Method of manufacturing semiconductor package assembly and a semiconductor package assembly manufactured using this method
US7093357B2 (en) Method for manufacturing an electronic component
JPH025528Y2 (sv)
JPH11162721A (ja) チップ抵抗器の製造方法
JPS6316895B2 (sv)
US20080210065A1 (en) Method For Cutting Lead Terminal Of Packaged Electronic Component
JPS5945214B2 (ja) チップ状固体電解コンデンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8304517-9

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed