JPH07326506A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH07326506A JPH07326506A JP6139383A JP13938394A JPH07326506A JP H07326506 A JPH07326506 A JP H07326506A JP 6139383 A JP6139383 A JP 6139383A JP 13938394 A JP13938394 A JP 13938394A JP H07326506 A JPH07326506 A JP H07326506A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工数を削減することができ、正確な抵抗
値の設定が簡単に可能なチップ抵抗器の製造方法を提供
する。 【構成】 各々複数のチップ基板１２を形成する複数の
大型の絶縁性基板に、所定間隔で各々複数の抵抗体１６
を印刷等により形成する。この後これらの絶縁性基板に
電極１４を形成するに際して、初めに各抵抗体１６の両
端部に所定のマスクにより一旦電極１４を印刷形成し、
この電極１４間の抵抗値を測定する。測定された抵抗値
が基準値より大きい場合はその度合いに合わせて電極１
４間の間隔の短いマスクを選択し、逆に測定された抵抗
値が基準値より小さい場合はその度合いに合わせて電極
１４間の間隔の長いマスクを選択する。以後、この選択
されたマスクにより、抵抗体１６が形成された他の絶縁
性基板の各抵抗体１６の両端部に電極１４を印刷形成す
る。
値の設定が簡単に可能なチップ抵抗器の製造方法を提供
する。 【構成】 各々複数のチップ基板１２を形成する複数の
大型の絶縁性基板に、所定間隔で各々複数の抵抗体１６
を印刷等により形成する。この後これらの絶縁性基板に
電極１４を形成するに際して、初めに各抵抗体１６の両
端部に所定のマスクにより一旦電極１４を印刷形成し、
この電極１４間の抵抗値を測定する。測定された抵抗値
が基準値より大きい場合はその度合いに合わせて電極１
４間の間隔の短いマスクを選択し、逆に測定された抵抗
値が基準値より小さい場合はその度合いに合わせて電極
１４間の間隔の長いマスクを選択する。以後、この選択
されたマスクにより、抵抗体１６が形成された他の絶縁
性基板の各抵抗体１６の両端部に電極１４を印刷形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、大型絶縁基板上に抵
抗体を形成し、これを分割して個々のチップ抵抗器を形
成するチップ抵抗器の製造方法に関する。
抗体を形成し、これを分割して個々のチップ抵抗器を形
成するチップ抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的なチップ抵抗器は、例えば
特公平５−５３２８１号公報や特開平２−４３７０１号
公報に開示され、図４に示すように、薄い平板状の大型
の絶縁基板２の表面に、複数の電極４及び電極４間の抵
抗体６を印刷等により形成し、各抵抗体６をレーザ等に
よりトリミングし所定の抵抗値に調整して、その基板２
を各抵抗体毎に分割して、個々のチップ抵抗器を形成し
ていた。この抵抗体６の表面には、ガラス等のトリミン
グ用コート７が施され、トリミング後にさらにオーバー
コート９が形成されるものであった。このトリミング用
コート７は、レーザトリミング時のマイクロクラックの
防止やオーバーコート９を形成した際に、トリミングに
より調整した抵抗値が変化してしまうのを抑えるため等
のものである。
特公平５−５３２８１号公報や特開平２−４３７０１号
公報に開示され、図４に示すように、薄い平板状の大型
の絶縁基板２の表面に、複数の電極４及び電極４間の抵
抗体６を印刷等により形成し、各抵抗体６をレーザ等に
よりトリミングし所定の抵抗値に調整して、その基板２
を各抵抗体毎に分割して、個々のチップ抵抗器を形成し
ていた。この抵抗体６の表面には、ガラス等のトリミン
グ用コート７が施され、トリミング後にさらにオーバー
コート９が形成されるものであった。このトリミング用
コート７は、レーザトリミング時のマイクロクラックの
防止やオーバーコート９を形成した際に、トリミングに
より調整した抵抗値が変化してしまうのを抑えるため等
のものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、３０ＭΩ以上の高抵抗用チップ抵抗器をレーザトリ
ミングを行うと、抵抗体にマイクロクラックが生じ、抵
抗値の異常を生じる場合があり、レーザートリミングが
難しいものであった。そして、これにより抵抗値調整を
行おうとすると、装置が複雑かつ高価なものになってし
まうものであった。さらに、１００ＭΩ〜１００ＧΩ以
上の高抵抗用チップ抵抗器の場合は、レーザトリミング
によりクラックが生じ、抵抗値調整ができないものであ
った。
合、３０ＭΩ以上の高抵抗用チップ抵抗器をレーザトリ
ミングを行うと、抵抗体にマイクロクラックが生じ、抵
抗値の異常を生じる場合があり、レーザートリミングが
難しいものであった。そして、これにより抵抗値調整を
行おうとすると、装置が複雑かつ高価なものになってし
まうものであった。さらに、１００ＭΩ〜１００ＧΩ以
上の高抵抗用チップ抵抗器の場合は、レーザトリミング
によりクラックが生じ、抵抗値調整ができないものであ
った。
【０００４】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、正確な抵抗値の設定が簡単に可能なチップ
抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
れたもので、正確な抵抗値の設定が簡単に可能なチップ
抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、各々複数の
チップ基板を形成する複数の大型の絶縁性基板に、所定
間隔で各々複数の抵抗体を印刷等により形成し、これら
の絶縁性基板に電極を形成するに際して、初めに各抵抗
体の両端部に所定のマスクにより一旦電極を印刷形成
し、この後この電極間の抵抗値を測定し、測定された抵
抗値が基準値より大きい場合はその度合いに合わせて上
記電極間間隔の短いマスクを選択し、逆に測定された抵
抗値が基準値より小さい場合はその度合いに合わせて上
記電極間間隔の長いマスクを選択し、以後この選択され
たマスクにより、上記抵抗体が形成された他の上記絶縁
性基板の各抵抗体の両端部に電極を印刷形成し、この
後、この抵抗体にオーバーコートを施し、一旦個々のチ
ップ抵抗器の端面が露出するように分割し、端面電極を
形成した後、個々のチップ抵抗器に分割するチップ抵抗
器の製造方法である。また、上記電極間の抵抗値を測定
し、測定された抵抗値が基準値より大きい場合はその度
合いに合わせて上記電極間の抵抗体上に所定の導体部を
印刷するマスクを選択し、以後この選択されたマスクに
より、上記抵抗体が形成された他の上記絶縁性基板の各
抵抗体の両端部及びその中間部に電極及び導体部を印刷
形成するものである。
チップ基板を形成する複数の大型の絶縁性基板に、所定
間隔で各々複数の抵抗体を印刷等により形成し、これら
の絶縁性基板に電極を形成するに際して、初めに各抵抗
体の両端部に所定のマスクにより一旦電極を印刷形成
し、この後この電極間の抵抗値を測定し、測定された抵
抗値が基準値より大きい場合はその度合いに合わせて上
記電極間間隔の短いマスクを選択し、逆に測定された抵
抗値が基準値より小さい場合はその度合いに合わせて上
記電極間間隔の長いマスクを選択し、以後この選択され
たマスクにより、上記抵抗体が形成された他の上記絶縁
性基板の各抵抗体の両端部に電極を印刷形成し、この
後、この抵抗体にオーバーコートを施し、一旦個々のチ
ップ抵抗器の端面が露出するように分割し、端面電極を
形成した後、個々のチップ抵抗器に分割するチップ抵抗
器の製造方法である。また、上記電極間の抵抗値を測定
し、測定された抵抗値が基準値より大きい場合はその度
合いに合わせて上記電極間の抵抗体上に所定の導体部を
印刷するマスクを選択し、以後この選択されたマスクに
より、上記抵抗体が形成された他の上記絶縁性基板の各
抵抗体の両端部及びその中間部に電極及び導体部を印刷
形成するものである。
【０００６】
【作用】この発明のチップ抵抗器の製造方法は、抵抗値
の調整を、電極形成前に所望のマスクを選択することに
より行い、そのロットについては、ほぼ均一な抵抗値が
得られ、トリミングの必要がなくなるものである。
の調整を、電極形成前に所望のマスクを選択することに
より行い、そのロットについては、ほぼ均一な抵抗値が
得られ、トリミングの必要がなくなるものである。
【０００７】
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１、図２はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のチップ抵抗器１０は、セラミック
ス等の絶縁性基板を分割したチップ基板１２の表面に、
酸化ルテニウム等の抵抗体１６が形成され、その両端部
に、銀、銀−パラジウム、金、銀−マンガン、銀−パラ
ジウム−マンガン、銀−白金、銅等のメタルグレーズペ
ーストや、銀レジンペーストによる表面電極１４が形成
されている。また同様にして、表面電極１４とチップ基
板１２を挟んで対面する位置に、裏面電極１５が形成さ
れている。そして、抵抗体１６の表面は、ガラス又はエ
ポキシ系樹脂等のオーバーコート１９により覆われてい
る。
て説明する。図１、図２はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のチップ抵抗器１０は、セラミック
ス等の絶縁性基板を分割したチップ基板１２の表面に、
酸化ルテニウム等の抵抗体１６が形成され、その両端部
に、銀、銀−パラジウム、金、銀−マンガン、銀−パラ
ジウム−マンガン、銀−白金、銅等のメタルグレーズペ
ーストや、銀レジンペーストによる表面電極１４が形成
されている。また同様にして、表面電極１４とチップ基
板１２を挟んで対面する位置に、裏面電極１５が形成さ
れている。そして、抵抗体１６の表面は、ガラス又はエ
ポキシ系樹脂等のオーバーコート１９により覆われてい
る。
【０００８】また、チップ基板１２の側面及び表裏面に
かけて、銀ペースト等を塗布して形成された端面電極２
２が設けられ、この端面電極２２及び、表裏面電極１
４，１５の外表面に、さらに保護層としてのニッケルメ
ッキ２４が形成され、さらに、ハンダ付けを確実にする
ために図示しないハンダメッキも施されている。
かけて、銀ペースト等を塗布して形成された端面電極２
２が設けられ、この端面電極２２及び、表裏面電極１
４，１５の外表面に、さらに保護層としてのニッケルメ
ッキ２４が形成され、さらに、ハンダ付けを確実にする
ために図示しないハンダメッキも施されている。
【０００９】なお、回路とのダイボンド接続の場合、電
極２２は銀又は銀−パラジウムのグレーズペースト又は
レジンペーストが好ましく、ワイヤボンディング接続の
場合、表面電極１４は、金グレーズ、金レジネートのみ
で構成し、ニッケルメッキ、ハンダメッキ等はしないも
のである。
極２２は銀又は銀−パラジウムのグレーズペースト又は
レジンペーストが好ましく、ワイヤボンディング接続の
場合、表面電極１４は、金グレーズ、金レジネートのみ
で構成し、ニッケルメッキ、ハンダメッキ等はしないも
のである。
【００１０】次にこの実施例のチップ抵抗器の製造方法
について説明する。この実施例のチップ抵抗器１０は、
先ず、チップ基板１２を形成する大型の絶縁基板の裏面
に、チップ基板１２毎に分割する分割線に沿って、裏面
電極１５を印刷する。そして、乾燥後、焼成する。次
に、各チップ基板１２毎に、抵抗体１６を印刷し乾燥
後、焼成する。この抵抗体１６の印刷工程までは、その
ロット分の数だけの、多数の大型絶縁基板に対して順次
行われるものである。
について説明する。この実施例のチップ抵抗器１０は、
先ず、チップ基板１２を形成する大型の絶縁基板の裏面
に、チップ基板１２毎に分割する分割線に沿って、裏面
電極１５を印刷する。そして、乾燥後、焼成する。次
に、各チップ基板１２毎に、抵抗体１６を印刷し乾燥
後、焼成する。この抵抗体１６の印刷工程までは、その
ロット分の数だけの、多数の大型絶縁基板に対して順次
行われるものである。
【００１１】次に、抵抗体１６の両端部に各々一部重な
るように所定位置に、表面電極１４を印刷する。この印
刷は、先ず最初にサンプルとして１枚目の大型基板の各
抵抗体１６に対して、所定のマスクが施されたスクリー
ンを用いて、いわゆるスクリーン印刷により所定位置に
表面電極１４を印刷する。このスクリーンは、微妙に、
形成する表面電極１４の間隔を変えたものを複数種類用
意されているものである。そして、印刷した表面電極１
４を、乾燥、焼成する。この後、形成されたチップ抵抗
器１０の抵抗値を測定する。この実施例のチップ抵抗器
１０は、３０ＭΩ以上で、数百ＧΩないし、テラΩレベ
ルの抵抗値を設定するものである。そして、測定した抵
抗値が、所望の基準値より大きい場合は、この基準値を
越えた度合いに合わせて、形成する表面電極１４間の間
隔の短いマスクを有したスクリーンを選択する。また、
逆に測定された抵抗値が基準値より小さい場合は、その
度合いに合わせて表面電極１４間の間隔の長いマスクを
選択する。そして、以後この選択したマスクを有したス
クリーンを用いて、そのロット分の大型絶縁性基板の各
抵抗体１６の両端部に表面電極１４を印刷形成する。
るように所定位置に、表面電極１４を印刷する。この印
刷は、先ず最初にサンプルとして１枚目の大型基板の各
抵抗体１６に対して、所定のマスクが施されたスクリー
ンを用いて、いわゆるスクリーン印刷により所定位置に
表面電極１４を印刷する。このスクリーンは、微妙に、
形成する表面電極１４の間隔を変えたものを複数種類用
意されているものである。そして、印刷した表面電極１
４を、乾燥、焼成する。この後、形成されたチップ抵抗
器１０の抵抗値を測定する。この実施例のチップ抵抗器
１０は、３０ＭΩ以上で、数百ＧΩないし、テラΩレベ
ルの抵抗値を設定するものである。そして、測定した抵
抗値が、所望の基準値より大きい場合は、この基準値を
越えた度合いに合わせて、形成する表面電極１４間の間
隔の短いマスクを有したスクリーンを選択する。また、
逆に測定された抵抗値が基準値より小さい場合は、その
度合いに合わせて表面電極１４間の間隔の長いマスクを
選択する。そして、以後この選択したマスクを有したス
クリーンを用いて、そのロット分の大型絶縁性基板の各
抵抗体１６の両端部に表面電極１４を印刷形成する。
【００１２】そして、抵抗体１６を覆うオーバーコート
１９を、印刷形成し、乾燥、焼成する。この後、大型の
絶縁基板を分割線で、短冊状に分割し、端面に銀ペース
ト等を塗布し端面電極２２を形成する。そして、各チッ
プ基板１２毎に分割し、端面電極２２、裏面電極１５及
び表面電極１４上に、ニッケルメッキ２４を施し、その
外側にハンダメッキを施す。
１９を、印刷形成し、乾燥、焼成する。この後、大型の
絶縁基板を分割線で、短冊状に分割し、端面に銀ペース
ト等を塗布し端面電極２２を形成する。そして、各チッ
プ基板１２毎に分割し、端面電極２２、裏面電極１５及
び表面電極１４上に、ニッケルメッキ２４を施し、その
外側にハンダメッキを施す。
【００１３】この実施例のチップ抵抗器は、形成される
チップ抵抗器１０の抵抗値を、トリミングによることな
く、一製造工程の最初に検査を行うだけで、比較的均一
な抵抗値の高抵抗用のチップ抵抗器を製造することがで
きる。具体的には、下記の表１のように、抵抗値が許容
差内に収まる抵抗器の割合が大幅に向上したものであ
る。
チップ抵抗器１０の抵抗値を、トリミングによることな
く、一製造工程の最初に検査を行うだけで、比較的均一
な抵抗値の高抵抗用のチップ抵抗器を製造することがで
きる。具体的には、下記の表１のように、抵抗値が許容
差内に収まる抵抗器の割合が大幅に向上したものであ
る。
【００１４】
【表１】
【００１５】この発明の他の実施例のチップ抵抗器とし
て、図３（Ａ）に示すように、表面電極１４の形状を、
互いに対向する方向に凸状に形成したものでも良い。こ
の場合、表面電極１４の凸部の膨らみの異なるマスクを
複数用いて、所望の抵抗値になるようにマスクを選択す
れば良い。さらに、凸部の形状は、台形状でも良く、適
宜選択可能なものである。また、図３（Ｂ）に示すよう
に、抵抗値調整用の導体部１４ａを、表面電極１４の間
の抵抗体１６上に形成したものでも良い。この場合も、
導体部１４ａは、表面電極１４の形成時に同時に形成さ
れるもので、この導体部１４ａの幅または形状を適宜変
えた複数のマスクを用意して、所望の抵抗値になるよう
にマスクを選択すれば良い。
て、図３（Ａ）に示すように、表面電極１４の形状を、
互いに対向する方向に凸状に形成したものでも良い。こ
の場合、表面電極１４の凸部の膨らみの異なるマスクを
複数用いて、所望の抵抗値になるようにマスクを選択す
れば良い。さらに、凸部の形状は、台形状でも良く、適
宜選択可能なものである。また、図３（Ｂ）に示すよう
に、抵抗値調整用の導体部１４ａを、表面電極１４の間
の抵抗体１６上に形成したものでも良い。この場合も、
導体部１４ａは、表面電極１４の形成時に同時に形成さ
れるもので、この導体部１４ａの幅または形状を適宜変
えた複数のマスクを用意して、所望の抵抗値になるよう
にマスクを選択すれば良い。
【００１６】これらの実施例によっても、上記実施例と
同様の効果が得られ、微妙な調整も可能となる。
同様の効果が得られ、微妙な調整も可能となる。
【００１７】尚、この発明のチップ抵抗器の抵抗体は、
上記実施例の他、ニッケル−鉄−リン合金等の、金属皮
膜抵抗体でも良く、また、表面電極や、端面電極の組成
は適宜選択し得るものであり、銀以外の銅等の導電性ペ
ーストを使用することも可能である。
上記実施例の他、ニッケル−鉄−リン合金等の、金属皮
膜抵抗体でも良く、また、表面電極や、端面電極の組成
は適宜選択し得るものであり、銀以外の銅等の導電性ペ
ーストを使用することも可能である。
【００１８】
【発明の効果】この発明のチップ抵抗器は、抵抗体の表
面側に電極を形成し、その電極の位置や、導体部を、所
定の複数のマスクの中から選択して、印刷形成している
ので、レーザートリミング及びそのためのコートをなく
し、製造工程を簡略化することができるものである。さ
らに、高抵抗用のチップ抵抗器においても、正確な抵抗
値調整を可能にしたものである。
面側に電極を形成し、その電極の位置や、導体部を、所
定の複数のマスクの中から選択して、印刷形成している
ので、レーザートリミング及びそのためのコートをなく
し、製造工程を簡略化することができるものである。さ
らに、高抵抗用のチップ抵抗器においても、正確な抵抗
値調整を可能にしたものである。
【図１】この発明の第一実施例のチップ抵抗器の平面図
である。
である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】このこの発明のチップ抵抗器の他の実施例を示
す概略図である。
す概略図である。
【図４】従来技術のチップ抵抗器を示す断面図である。
１０ チップ抵抗器 １２ チップ基板 １４ 表面電極 １５ 裏面電極 １６ 抵抗体 １９ オーバーコート ２２ 端面電極
Claims (3)
- 【請求項１】 各々複数のチップ基板を形成する複数の
大型の絶縁性基板に、所定間隔で各々複数の抵抗体を形
成し、これらの絶縁性基板に電極を形成するに際して、
初めに各抵抗体の両端部に所定のマスクにより一旦電極
を印刷形成し、この後この電極間の抵抗値を測定し、測
定された抵抗値が基準値より大きい場合はその度合いに
合わせて上記電極間間隔の短いマスクを選択し、逆に、
測定された抵抗値が基準値より小さい場合はその度合い
に合わせて上記電極間間隔の長いマスクを選択し、以後
この選択されたマスクにより、上記抵抗体が形成された
他の上記絶縁性基板の各抵抗体の両端部に電極を印刷形
成し、この後、この抵抗体にオーバーコートを施し、一
旦分割して、端面電極を形成し、個々のチップ抵抗器に
分割するチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】 各々複数のチップ基板を形成する複数の
大型の絶縁性基板に、所定間隔で各々複数の抵抗体を形
成し、これらの絶縁性基板に電極を形成するに際して、
初めに各抵抗体の両端部に所定のマスクにより一旦電極
を印刷形成し、この後この電極間の抵抗値を測定し、測
定された抵抗値が基準値より大きい場合はその度合いに
合わせて上記電極間の抵抗体上に所定の導体部を印刷す
るマスクを選択し、以後この選択されたマスクにより、
上記抵抗体が形成された他の上記絶縁性基板の各抵抗体
の両端部に電極及び上記導体部を印刷形成し、この後、
この抵抗体にオーバーコートを施し、一旦分割して、端
面電極を形成し、この後さらに、個々のチップ抵抗器に
分割するチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】 上記抵抗体を印刷により形成し、上記電
極を印刷形成するマスクは、スクリーン印刷のスクリー
ンである請求項１又は２記載のチップ抵抗器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139383A JPH07326506A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139383A JPH07326506A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326506A true JPH07326506A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=15244041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6139383A Withdrawn JPH07326506A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326506A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203701A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固定抵抗器 |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP6139383A patent/JPH07326506A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203701A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固定抵抗器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040225 |