JPS6334960A - 半導体装置用サ−デイツプ型パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用サ−デイツプ型パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6334960A JPS6334960A JP17968986A JP17968986A JPS6334960A JP S6334960 A JPS6334960 A JP S6334960A JP 17968986 A JP17968986 A JP 17968986A JP 17968986 A JP17968986 A JP 17968986A JP S6334960 A JPS6334960 A JP S6334960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic base
- semiconductor device
- type package
- cer
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 3
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用ブーデイツプ型パッケージ、特
にその構成部品であるセラミックベースに関する。
にその構成部品であるセラミックベースに関する。
従来、この種のセラミックベースは、半導体素子を収容
する部分をなすキャビティを片面にのみ有するか、また
は、表裏の区別なく使用可能な様に、両面に同一寸法の
キャビティを有していた。
する部分をなすキャビティを片面にのみ有するか、また
は、表裏の区別なく使用可能な様に、両面に同一寸法の
キャビティを有していた。
すなわち、第２図および第３図はそれぞれ従来のパッケ
ージのセラミックベースの一例および他の一例の断面図
であり、第２図のセラミックベース本体１１のキャビテ
ィ２１と第３図のキャビティ２２の寸法はそれぞれ収容
する半導体素子の寸法に合せて違った大きさに作られて
いる。
ージのセラミックベースの一例および他の一例の断面図
であり、第２図のセラミックベース本体１１のキャビテ
ィ２１と第３図のキャビティ２２の寸法はそれぞれ収容
する半導体素子の寸法に合せて違った大きさに作られて
いる。
上述した従来のセラミックベースは、片面キャビティ、
または両面同一キャビティを有しているので、このキャ
ビティ寸法に合った半導体素子を収容するパッケージ部
品としてしか使用できず、汎用性に乏しいという欠点が
ある。また、セラミックベース裂作用の金型もキャビテ
ィ寸法毎にそれぞれ用意する必要があり、コスト高とな
る。
または両面同一キャビティを有しているので、このキャ
ビティ寸法に合った半導体素子を収容するパッケージ部
品としてしか使用できず、汎用性に乏しいという欠点が
ある。また、セラミックベース裂作用の金型もキャビテ
ィ寸法毎にそれぞれ用意する必要があり、コスト高とな
る。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記問題点に対し、本発明では、セラミックベースの上
面と下面のそれぞれに異なった寸法の半導体素子に対応
させて大きさの違９キャビティ金有せしめている。
面と下面のそれぞれに異なった寸法の半導体素子に対応
させて大きさの違９キャビティ金有せしめている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
ｇ ｌ 図（ａ） 、 （ｂ）は、本発明のセラミック
ベースの平面図及びＡ−Ａ断面図である。第１図におい
て、セラミックベース本体１の上面と下面のそれぞれに
、互いに寸法の異なるキャビティ１ａと１ｂとを有して
いる。
ベースの平面図及びＡ−Ａ断面図である。第１図におい
て、セラミックベース本体１の上面と下面のそれぞれに
、互いに寸法の異なるキャビティ１ａと１ｂとを有して
いる。
°〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、セラミックベースの両面
に寸法の異なるキャビティを設けることによシ、大きさ
の異なる２種類の半導体素子のそれぞれに対し共通に使
用できる効果がある。また、セラミックベース製作用の
金型も、従来のセラミックベースによると２台必要であ
るものが、本発明のセラミックベースによれば１台で済
むといり全型代節減の効果もある。
に寸法の異なるキャビティを設けることによシ、大きさ
の異なる２種類の半導体素子のそれぞれに対し共通に使
用できる効果がある。また、セラミックベース製作用の
金型も、従来のセラミックベースによると２台必要であ
るものが、本発明のセラミックベースによれば１台で済
むといり全型代節減の効果もある。
第１図（ａｌ 、 （ｂ）は本発明の一実施例に係るセ
ラミックベースの平面図及びＡ−Ａ断面図、第２図。 第３図はそれぞれ従来のセラミックベースの一例および
他の一例の断面図である。 １．１１ セラミックベース本体、ｌａ、ｌｂ。 ２１ 、２２・・・キャビティ。
ラミックベースの平面図及びＡ−Ａ断面図、第２図。 第３図はそれぞれ従来のセラミックベースの一例および
他の一例の断面図である。 １．１１ セラミックベース本体、ｌａ、ｌｂ。 ２１ 、２２・・・キャビティ。
Claims (1)
- セラミックベースのキャビティ部に半導体素子を収容し
気密封止する半導体装置用サーディップ型パッケージに
おいて、前記セラミックベースの両面に寸法の異なるキ
ャビティを有することを特徴とするサーディップ型パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17968986A JPS6334960A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 半導体装置用サ−デイツプ型パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17968986A JPS6334960A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 半導体装置用サ−デイツプ型パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6334960A true JPS6334960A (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=16070147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17968986A Pending JPS6334960A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 半導体装置用サ−デイツプ型パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6334960A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148177A (ja) * | 2006-03-06 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 積層セラミック回路基板 |
| JP2007251192A (ja) * | 2007-05-07 | 2007-09-27 | Kyocera Corp | 電子部品実装基板 |
| JP2007292435A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Osaka Gas Co Ltd | 大気開放型蓄熱槽 |
| JP2008072151A (ja) * | 2007-12-03 | 2008-03-27 | Kyocera Corp | 回路基板 |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP17968986A patent/JPS6334960A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148177A (ja) * | 2006-03-06 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 積層セラミック回路基板 |
| JP2007292435A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Osaka Gas Co Ltd | 大気開放型蓄熱槽 |
| JP2007251192A (ja) * | 2007-05-07 | 2007-09-27 | Kyocera Corp | 電子部品実装基板 |
| JP2008072151A (ja) * | 2007-12-03 | 2008-03-27 | Kyocera Corp | 回路基板 |
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