JPS61290750A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS61290750A
JPS61290750A JP13333485A JP13333485A JPS61290750A JP S61290750 A JPS61290750 A JP S61290750A JP 13333485 A JP13333485 A JP 13333485A JP 13333485 A JP13333485 A JP 13333485A JP S61290750 A JPS61290750 A JP S61290750A
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JP
Japan
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circuit elements
semiconductor
semiconductor chips
main surface
chips
Prior art date
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Pending
Application number
JP13333485A
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English (en)
Inventor
Toshiyuki Tanigawa
谷川　俊之
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置に関し、特に半導体チップの実装
密度向上のための改良構造に係るものである。
〔従来の技術〕
従来例によるこの種の半導体チップの側面および斜面構
成の概要を第３図および第４図に示しである。すなわち
、これらの各図において、半導体装置を構成する個々の
半導体チップ１１は、例えば半導体集積回路素子であり
、一般的にその一方の主面！２には、素子形成がなされ
ておらず、他方の主面１３に、必要とされる回路素子を
形成して、いわゆる、パッケージ化をなしたものである
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、従来例による半導体チップにおいては、
前記のように構成されているので、情々のチップ面にさ
らに回路素子を追加形成したい場合には、必ず追加素子
形成に必要な面積分に相当するだけ、同半導体チップ自
体を大キくシなければならず、このため、必然的にパッ
ケージ化されたのちの半導体チップの大きさが増加して
、全体形状もさらに大きくなり、結果的には実装密度が
低下するという問題点があった。
この発明は前記のような従来の問題点を解消するために
なされたものであって、特に実装に必要な面積分を拡大
させずに、より多くの回路素子構成を含んだ半導体チッ
プ、ひいては半導体装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
前記目的を達成するために、この発明に係る半導体装置
は、複数個の半導体チップをして１回路素子の形成され
ていない主面側で、相互に対向させてパッケージ化した
ものである。
〔作　　　用〕
従って、この発明では、複数個の半導体チップを、回路
素子の形成されていない主面側で、相互に対向させてパ
ッケージ化し、これを１個のパッケージに収めることに
より、従来のような複数個の半導体チップを１個づ一パ
ッケージ化して実装する場合に比較して、その実装密度
を充分に向上し得るのである。
〔実　施　例〕
以下、この発明に係る半導体装置の一実施例につき、第
１図および第２図を参照して詳細に説明する。
第１図および第２図はこの実施例装置を適用した半導体
チップの側面および斜面構成の概要を第３図および第４
図従来例装置に対応して示したもので、これらの各図中
、同一符号は同一または相当部分を示している。
この実施例装置においては、複数個の各半導体チップ、
こ−では２個の半導体チップ１１．１１を、回路素子の
形成されていない主面１２．１２側で、それぞれ相互に
対向させてパッケージ化したものである。
すなわち、この実施例装置でのパッケージ構成によれば
、従来、このように２個の半導体チップの場合には１個
々別々による２個のパッケージ構成としなければならな
かったのに、これを　１個のパッケージ内に収めること
ができ、これによって実装密度の向上を図り得るのであ
る。
なお、前記実施例装置においては、個々の半導体チップ
を、回路素子の形成されていない主面側側で、直接、そ
れぞれ相互に対向させているが、いわゆるグイポンド後
、あるいはワイヤポンド後に対向させてパッケージ化し
ても良く、また適用対象チップとしては、回路素子の形
成されていない主面と同形成されている主面とを有する
ものであれば、どのような立体形状のものであっても良
いことは勿論である。
〔発明の効果〕
以上詳述したようにこの発明装置によれば１個々の半導
体チップをパッケージ化する場合にあって、複数個の半
導体チップを、それぞれに回路素子の形成されていない
主面側で、相互に対向させてパッケージ化し、これを１
個のパッケージに収めるように構成したので、従来例装
置に比較するとき、相対的に占有面積を低下、ひいては
実装密度を格段に向上させ得るという特長を有するもの
である。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はこの発明に係る半導体装置の一実
施例を適用した半導体チップの概要を示す側面図および
斜面図であり、また第３図および第４図は同上従来例装
置による半導体チップの概要を示す側面図および斜面図
である。 １１・・・・半導体チップ、１２・・・・同上チップの
回路素子が形成されていない主面側、１３・・・・同上
チップの回路素子が形成されている主面側。 代理人　　大　　岩　　増　　雄 第１図　　　　第２図 第３図　　　　第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数個の半導体チップを、回路素子の形成されていない
    主面側で、相互に対向させてパッケージ化したことを特
    徴とする半導体装置。
JP13333485A 1985-06-19 1985-06-19 半導体装置 Pending JPS61290750A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13333485A JPS61290750A (ja) 1985-06-19 1985-06-19 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13333485A JPS61290750A (ja) 1985-06-19 1985-06-19 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61290750A true JPS61290750A (ja) 1986-12-20

Family

ID=15102288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13333485A Pending JPS61290750A (ja) 1985-06-19 1985-06-19 半導体装置

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JP (1) JPS61290750A (ja)

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