JPH0752763B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH0752763B2
JPH0752763B2 JP61082703A JP8270386A JPH0752763B2 JP H0752763 B2 JPH0752763 B2 JP H0752763B2 JP 61082703 A JP61082703 A JP 61082703A JP 8270386 A JP8270386 A JP 8270386A JP H0752763 B2 JPH0752763 B2 JP H0752763B2
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
lead
led out
sealed body
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保 佐藤
利泰 嶋田
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特にプリント基
板実装時に、実装方向が間違えることが無い様な構造を
そなえた樹脂封止型半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装置はたとえば、四方向に導出
された外部リードを持ちかつ、樹脂封止本体が正四角形
であるクワッドフラットパッケージ（Quad Flat Packag
e:QFPと略す）では、第２図に示すように、樹脂封止本
体２から導出される外部リード1,1′が上面からみた正
四角形の４辺のそれぞれ同一位置に同一ピッチ４にて形
成されているが通常であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記した従来のQFP（Quad Flat Package）は、樹脂封止
本体から導出される外部リードが樹脂封止本体を上面か
らみた正四角形の４辺のそれぞれの同一位置に同一ピッ
チにて形成されている為、プリント基板実装時に実装方
向が間違えてしまう恐れがあった。
たとえば、QFPを90゜方向を回転しても樹脂封止本体が
正四角形かつ樹脂本体から導出される外部リードが同一
位置、同一ピッチにて形成されている為、プリント基板
上に実装出来てしまうのである。
その結果半導体装置自体の特性不良、半導体素子の破壊
を招いてしまうことがある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、四方向に所定のピッ
チで導出された外部リードを有しかつ樹脂封止本体上面
が正四角形である樹脂封止型半導体装置において、対向
する面に形成された外部導出リードの中央部リードがそ
れぞれ樹脂封止本体の正四角形の辺の中央線を通って導
出されており、他の対向する面に形成された外部導出リ
ードの中央部リードがそれぞれ樹脂封止本体の正角形の
辺の中央線から半ピッチずれた線を通って導出されてい
ることを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の正面図、平面図、側面図である。
対向する面に形成された外部導出リード１の中央部リー
ド６は、それぞれ樹脂封止本体２の上面図の正四角形の
辺の中心線３を通って導出されており、他の面の対向す
る外部導出リード１′の中央部リード７はそれぞれ樹脂
封止本体２の上面図の正四角形の辺の中心線３から半ピ
ッチ５ずれた位置から導出されている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、対向する外部導出リード
の中央部リードが樹脂封止本体中心線を通って導出され
ており、他の対向する外部導出リードの中央部リード
は、樹脂封止本体中心線から半ピッチずれた位置から導
出させる構造をもたすことにより、樹脂封止型半導体装
置が90゜回転した状態でのミス実装を防ぎ、半導体素子
の破壊等を防止出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図(a)，(b)，(c)はそれぞれ本発明の一実施例の樹
脂封止型半導体装置の正面図、上面図、側面図、第２図
(a)，(b)，(c)はそれぞれ従来の正四角形Quad Flat Pac
kageの正面図、上面図、側面図である。 1,1′……外部導出リード、２……樹脂封止本体、３…
…中心線、４……外部導出リード間ピッチ、５……外部
導出リード間ピッチの半ピッチ、6,7……中央部リー
ド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】四方向に所定のピッチで導出された外部リ
    ードを有しかつ樹脂封止本体上面が正四角形である樹脂
    封止型半導体装置において、対向する面に形成された外
    部導出リードの中央部リードがそれぞれ樹脂封止本体の
    正四角形の辺の中央線を通って導出されており、他の対
    向する面に形成された外部導出リードの中央部リードが
    それぞれ樹脂封止本体の正四角形の辺の中央線から半ピ
    ッチずれた線を通って導出されていることを特徴とする
    樹脂封止型半導体装置。
JP61082703A 1986-04-09 1986-04-09 樹脂封止型半導体装置 Expired - Lifetime JPH0752763B2 (ja)

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JPS62238655A JPS62238655A (ja) 1987-10-19
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JPS5381076A (en) * 1976-12-27 1978-07-18 Hitachi Ltd Lroduction of resin seal semiconductor device

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