JP2715586B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JP2715586B2
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置に関し特にプリント
基板実装時に実装方向が間違えることが無い様な構造を
そなえた樹脂封止型半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕 従来の樹脂封止型半導体装置はたとえば四方向に導出
された外部リードを持ち前記外部リードがＪ状に折り曲
げ加工されかつ樹脂封止本体が正四角形であるPLCC（Ｐ
lastic Ｌeaded Ｃhip Ｃarrier）では樹脂封止本体か
ら導出される外部リードが同一位置，同一ピッチにて形
成されているのが通常であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のPLCC（Plastic Leaded Chip Carrie
r）は、樹脂封止本体から導出される外部リードが樹脂
本体上面から見た正四角形の４辺のそれぞれ同一位置に
同一ピッチにて形成されている為、プリント基板実装時
に実装方向が間違えてしまう恐れがあった。
たとえば、90゜又は180゜方向を回転しても樹脂封止
本体が正四角形かつ樹脂本体から導出される外部リード
が同一位置，同一ピッチにて形成されている為プリント
基板上に実装出来てしまうのである。その結果半導体装
置自体の特性不良，半導体素子の破壊を招いてしまうこ
とがある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は四方向に所定のピッチで導出された複数の外
部リードで有しかつ樹脂封止本体が正四角形である樹脂
封止型半導体装置において、一辺から導出される外部導
出リード中央部リードは、樹脂封止本体の中心線から半
ピッチずれた位置から導出されており、他の三辺から導
出される外部導出リードの中央部リードは、樹脂封止本
体の中心線上から導出されていることを特徴とし、これ
によってプリント基板実装時に実装方向が間違えること
が無い様にすることが出来る。
〔実施例〕
次に、本考案について図面を参照して説明する。第一
図は、本発明の一実施例の正面図，平面図，側面図であ
る。一辺から導出される外部導出リード……１の中央部
リード……６は樹脂封止本体中心線……３から半ピッチ
……５ずれた位置から導出されており、他の三辺から導
出される外部導出リード……１′の中央部リード……７
はそれぞれ樹脂封止本体中心線……３を通って導出され
ることによりプリント基板実装時に実装ミスを無くすこ
とが出来る。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、一辺から導出される外部
導出リードの中央部リードを樹脂封止本体中心線から半
ピッチずれた位置から導出させ、他の三辺から導出され
る外部導出リードの中央部リードは、樹脂封止本体の中
心線上の位置から導出させる構造をもたすことにより、
樹脂封止型半導体装置が180゜又は90゜回転した状態で
のミス実装を防ぎ半導体素子の破壊等を防止出来る効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の正四角形である樹脂封止型半導体装
置であり、それぞれ正面図，平面図，側面図である。第
２図は従来の樹脂封止半導体装置の正面図，平面図，側
面図である。 1,1′……外部導出リード、２……樹脂封止本体、３…
…樹脂封止本体中心線、４……外部導出間リードピッ
チ、５……外部導出リード間ピッチの半ピッチ、6,7…
…外部導出リードの中央部リード。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】四方向に所定のピッチで導出した複数の外
    部リードを有しかつ樹脂封止本体が正四角形である樹脂
    封止型半導体装置において、一辺から導出される外部導
    出リードの中央部リードは樹脂封止本体の中心線から半
    ピッチずれた位置から導出されており、他の三辺から導
    出される外部導出リードの中央部リードは樹脂封止本体
    の中心線上から導出されていることを特徴とする樹脂封
    止型半導体装置。
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