JPH09162241A - 電子部品及び電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品及び電子部品の実装方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の突起電極の電気的な接合を確保などが
できる電子部品及び電子部品の実装方法を提供するこ
と。 【解決手段】 基板の配線部に電気的に接続するための
複数の突起電極１１を備える電子部品２０であり、この
電子部品２０には突起電極１１と基板の配線部の電気的
な接続状態を補強するための補強用の突起４０が設けら
れている。
できる電子部品及び電子部品の実装方法を提供するこ
と。 【解決手段】 基板の配線部に電気的に接続するための
複数の突起電極１１を備える電子部品２０であり、この
電子部品２０には突起電極１１と基板の配線部の電気的
な接続状態を補強するための補強用の突起４０が設けら
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の突起電極を
備える電子部品及び電子部品の実装方法の改良に関する
ものである。
備える電子部品及び電子部品の実装方法の改良に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品には、たとえば所謂ボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）の構造を有するものや、バンプ付
の抵抗あるいはコンデンサ等がある。この種のボールグ
リッドアレイの半導体パッケージあるいはバンプ付の抵
抗やコンデンサの裏面の突起電極が、回路基板のランド
に対して半田付けにより接続されるようになっている。
図１３は、従来用いられているボールグリッドアレイ構
造の電子部品１を示している。この電子部品１は、その
裏面側に複数のボール状の突起電極１１が格子状に配列
されている。これらのボール状の突起電極１１は、ＩＣ
チップ１ａから多数の信号を取り出すために、回路基板
に対して電気的に接続する部分である。図１３のボール
グリッドアレイ構造の半導体パッケージの突起電極１１
は、たとえば０．５ｍｍピッチで、２００個程度形成さ
れている。また図１４は、バンプ付の抵抗チップ２を示
している。この抵抗チップ２は、たとえばバンプとして
２つの突起電極１１，１１を有している。
ッドアレイ（ＢＧＡ）の構造を有するものや、バンプ付
の抵抗あるいはコンデンサ等がある。この種のボールグ
リッドアレイの半導体パッケージあるいはバンプ付の抵
抗やコンデンサの裏面の突起電極が、回路基板のランド
に対して半田付けにより接続されるようになっている。
図１３は、従来用いられているボールグリッドアレイ構
造の電子部品１を示している。この電子部品１は、その
裏面側に複数のボール状の突起電極１１が格子状に配列
されている。これらのボール状の突起電極１１は、ＩＣ
チップ１ａから多数の信号を取り出すために、回路基板
に対して電気的に接続する部分である。図１３のボール
グリッドアレイ構造の半導体パッケージの突起電極１１
は、たとえば０．５ｍｍピッチで、２００個程度形成さ
れている。また図１４は、バンプ付の抵抗チップ２を示
している。この抵抗チップ２は、たとえばバンプとして
２つの突起電極１１，１１を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したよ
うなボールグリッドアレイ状の半導体パッケージを有す
る子部品では、次のような問題がある。図１５は、図１
３の電子部品１と回路基板３が、複数の突起電極１１に
より電気的に接続されている状態を示している。このよ
うな構造を持つ電子部品１と回路基板３の間では、突起
電極１１付近に応力がかかることが知られており、上述
したような０．５ｍｍピッチで、２００個の突起電極１
１を有する場合には、その電気的な接続寿命が約５年で
ある。また図１５において、最も大きな応力のかかる突
起電極１１は、最外部の電極と最内部の電極であること
が本発明者の試験により判明している。従って、これら
の最外部の突起電極１１や最内部の突起電極１１にマイ
クロクラックが入った場合には、この電子部品１と回路
基板３の電気的な接続に不都合が生じてしまうことにな
る。
うなボールグリッドアレイ状の半導体パッケージを有す
る子部品では、次のような問題がある。図１５は、図１
３の電子部品１と回路基板３が、複数の突起電極１１に
より電気的に接続されている状態を示している。このよ
うな構造を持つ電子部品１と回路基板３の間では、突起
電極１１付近に応力がかかることが知られており、上述
したような０．５ｍｍピッチで、２００個の突起電極１
１を有する場合には、その電気的な接続寿命が約５年で
ある。また図１５において、最も大きな応力のかかる突
起電極１１は、最外部の電極と最内部の電極であること
が本発明者の試験により判明している。従って、これら
の最外部の突起電極１１や最内部の突起電極１１にマイ
クロクラックが入った場合には、この電子部品１と回路
基板３の電気的な接続に不都合が生じてしまうことにな
る。
【０００４】また図１６に示すように従来の電子部品１
の各突起電極１１は、同一の大きさで同一の形状を有し
ている。従って、図１７に示すようにして、カメラで電
子部品１の裏面側を認識する場合には次のような問題が
生じる。すなわち、カメラの認識領域により、たとえば
図１７の（ａ）で示すようにカメラが全部の突起電極１
１を認識できる全体領域ＡＲを認識する場合には問題が
ないが、図１７の（ｂ）のようにカメラが領域ＡＲの一
部領域ＡＲ１しか認識できない場合には、図１８に示す
ように、カメラの位置が突起電極１１の１つ分あるいは
その整数倍分ずれた場合にも同じ大きさで同じ形状の突
起電極１１を認識してしまう。このためカメラが、電子
部品１の裏面側の正しい位置を認識することができない
という問題がある。つまり、図１８の（ａ）で示すよう
に領域ＡＲ１が正しい認識位置だとしても、カメラが突
起電極１１の１ピッチ分ずれて位置していた場合には、
隣の領域ＡＲ２の同じ形状で同じ大きさの突起電極１１
を認識してしまうので、誤認識が生じることになる。
の各突起電極１１は、同一の大きさで同一の形状を有し
ている。従って、図１７に示すようにして、カメラで電
子部品１の裏面側を認識する場合には次のような問題が
生じる。すなわち、カメラの認識領域により、たとえば
図１７の（ａ）で示すようにカメラが全部の突起電極１
１を認識できる全体領域ＡＲを認識する場合には問題が
ないが、図１７の（ｂ）のようにカメラが領域ＡＲの一
部領域ＡＲ１しか認識できない場合には、図１８に示す
ように、カメラの位置が突起電極１１の１つ分あるいは
その整数倍分ずれた場合にも同じ大きさで同じ形状の突
起電極１１を認識してしまう。このためカメラが、電子
部品１の裏面側の正しい位置を認識することができない
という問題がある。つまり、図１８の（ａ）で示すよう
に領域ＡＲ１が正しい認識位置だとしても、カメラが突
起電極１１の１ピッチ分ずれて位置していた場合には、
隣の領域ＡＲ２の同じ形状で同じ大きさの突起電極１１
を認識してしまうので、誤認識が生じることになる。
【０００５】そこで本発明は上記課題を解消するために
なされたものであり、複数の突起電極の電気的な接続状
態を確保し、しかも電子部品の向きを判別したり電子部
品の位置決め合わせを容易に行うことができる電子部品
及び電子部品の実装方法を提供することを目的としてい
る。
なされたものであり、複数の突起電極の電気的な接続状
態を確保し、しかも電子部品の向きを判別したり電子部
品の位置決め合わせを容易に行うことができる電子部品
及び電子部品の実装方法を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、基板の配線部に電気的に接続するための複数の
突起電極を備える電子部品において、突起電極と基板の
配線部の電気的な接続状態を補強するための補強用の突
起が設けられている電子部品により、達成される。
っては、基板の配線部に電気的に接続するための複数の
突起電極を備える電子部品において、突起電極と基板の
配線部の電気的な接続状態を補強するための補強用の突
起が設けられている電子部品により、達成される。
【０００７】本発明によれば、電子部品の複数の突起電
極と、基板の配線部の接続状態を補強するために、補強
用の突起が用いられる。この補強用の突起は、突起電極
と基板の配線部の電気的な補強を行って、接続寿命を伸
ばすことができる。また補強用の突起は、たとえば複数
の突起電極と異なる形状にすることにより、電気的な接
続用の複数の突起電極と、補強用の突起の区別を確実に
行うことができる。そして補強用の突起の少なくとも１
つが、複数の突起電極と異なる大きさであれば、電子部
品の向きを確実に認識することができる。補強用の突起
の少なくとも１つが、電子部品の外径部分より側方に突
出していると、電子部品を基板に対して実装する場合
に、電子部品の向きおよび実装用の位置合わせのマーカ
として使用することができる。
極と、基板の配線部の接続状態を補強するために、補強
用の突起が用いられる。この補強用の突起は、突起電極
と基板の配線部の電気的な補強を行って、接続寿命を伸
ばすことができる。また補強用の突起は、たとえば複数
の突起電極と異なる形状にすることにより、電気的な接
続用の複数の突起電極と、補強用の突起の区別を確実に
行うことができる。そして補強用の突起の少なくとも１
つが、複数の突起電極と異なる大きさであれば、電子部
品の向きを確実に認識することができる。補強用の突起
の少なくとも１つが、電子部品の外径部分より側方に突
出していると、電子部品を基板に対して実装する場合
に、電子部品の向きおよび実装用の位置合わせのマーカ
として使用することができる。
【０００８】補強用の突起が、電子部品において複数の
突起電極よりも外側に位置していることにより、電子部
品の突起電極と基板の配線部が電気的に接続された状態
で、補強用の突起が、発生する応力に対して耐えること
ができる。従って、突起電極と基板の配線部の電気的な
接続状態を長期間確保することができる。同様にして補
強用の突起が電子部品において複数の突起電極よりも内
側に位置していることで、突起電極と基板の配線部が電
気的な接続状態にある場合に、補強用の突起が発生する
応力に耐えることができる。更に補強用の突起が、電子
部品において複数の突起電極よりも外側に位置しかつ別
の補強用の突起が電子部品において複数の突起電極より
も内側に位置していると、突起電極と基板の配線部が電
気的な接続状態になっている場合に、外側の補強用の突
起と内側の補強用の突起が、発生する応力に耐え得る。
これにより突起電極と基板の配線部の電気的な接続状態
を長期間確保することができる。
突起電極よりも外側に位置していることにより、電子部
品の突起電極と基板の配線部が電気的に接続された状態
で、補強用の突起が、発生する応力に対して耐えること
ができる。従って、突起電極と基板の配線部の電気的な
接続状態を長期間確保することができる。同様にして補
強用の突起が電子部品において複数の突起電極よりも内
側に位置していることで、突起電極と基板の配線部が電
気的な接続状態にある場合に、補強用の突起が発生する
応力に耐えることができる。更に補強用の突起が、電子
部品において複数の突起電極よりも外側に位置しかつ別
の補強用の突起が電子部品において複数の突起電極より
も内側に位置していると、突起電極と基板の配線部が電
気的な接続状態になっている場合に、外側の補強用の突
起と内側の補強用の突起が、発生する応力に耐え得る。
これにより突起電極と基板の配線部の電気的な接続状態
を長期間確保することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【００１０】図１は、本発明の電子部品の一例をおよび
この電子部品２０が搭載されている回路基板３０を示し
ている。図２は、この電子部品２０の裏面２１側を示し
ている。電子部品の裏面２１には、多数の突起電極１１
が所定のパターンで配列されている。これらの突起電極
１１は、所定のピッチを有するように格子状に配置され
ている電極端子であり、好ましくはボール形状を有して
いる。従って、電子部品２０は、所謂ボールグリッドア
レイ（ＢＧＡ）型の半導体パッケージである。図１の電
子部品２０のサブストレート２３の上には、所定の半導
体素子２４が、たとえばエポキシ樹脂のような封止部材
２５によりオーバーコートすることでパッケージングさ
れている。半導体素子２４の各信号線は、サブストレー
ト２３のスルーホールを介して、図２の各突起電極１１
に電気的に接続されている。
この電子部品２０が搭載されている回路基板３０を示し
ている。図２は、この電子部品２０の裏面２１側を示し
ている。電子部品の裏面２１には、多数の突起電極１１
が所定のパターンで配列されている。これらの突起電極
１１は、所定のピッチを有するように格子状に配置され
ている電極端子であり、好ましくはボール形状を有して
いる。従って、電子部品２０は、所謂ボールグリッドア
レイ（ＢＧＡ）型の半導体パッケージである。図１の電
子部品２０のサブストレート２３の上には、所定の半導
体素子２４が、たとえばエポキシ樹脂のような封止部材
２５によりオーバーコートすることでパッケージングさ
れている。半導体素子２４の各信号線は、サブストレー
ト２３のスルーホールを介して、図２の各突起電極１１
に電気的に接続されている。
【００１１】図２において、電子部品２０の裏面２１に
おいては、多数の突起電極１１の外側に、たとえば４つ
の補強用の突起（補強ランドともいう）４０が設けられ
ている。この補強用の突起４０は、たとえば裏面２１の
四隅に配置されている。補強用の突起４０は、突起電極
１１と同様に半田バンプであるが、球状もしくは半球状
であり、その直径Ｌ１は、突起電極１１の直径Ｌ２より
も大きく設定されている。これにより、使用者は補強用
の突起４０と、突起電極１１の区別を確実に行うことが
できる。図２の実施の形態では、このように４つの補強
用の突起４０が、裏面２１の四隅において、つまり突起
電極１１のよりも外側において設定されている。
おいては、多数の突起電極１１の外側に、たとえば４つ
の補強用の突起（補強ランドともいう）４０が設けられ
ている。この補強用の突起４０は、たとえば裏面２１の
四隅に配置されている。補強用の突起４０は、突起電極
１１と同様に半田バンプであるが、球状もしくは半球状
であり、その直径Ｌ１は、突起電極１１の直径Ｌ２より
も大きく設定されている。これにより、使用者は補強用
の突起４０と、突起電極１１の区別を確実に行うことが
できる。図２の実施の形態では、このように４つの補強
用の突起４０が、裏面２１の四隅において、つまり突起
電極１１のよりも外側において設定されている。
【００１２】図３は、この電子部品２０の突起電極１１
と補強用の突起４０が、回路基板３０に対して電気的に
接続されている状態を示す図である。補強用の突起４０
は、電子部品２０と回路基板３０の電気的接続には関係
なく、各突起電極１１が、電子部品２０と回路基板３０
の配線部の間での電気的な接続の役割を果たしている。
補強用の突起４０が裏面２１の四隅にあるので、各突起
電極１１にかかる応力は、最も外側に位置する突起にか
かることから、この補強用の突起４０が応力に耐える役
割を果たす。従って、電気的接続に関与する突起電極１
１には応力がかかりにくくなり、突起電極１１にマイク
ロクラック等の発生がなくなる。従って、電子部品２０
の突起電極１１と回路基板３０の配線部の電気的接続を
長期間確保することができる。
と補強用の突起４０が、回路基板３０に対して電気的に
接続されている状態を示す図である。補強用の突起４０
は、電子部品２０と回路基板３０の電気的接続には関係
なく、各突起電極１１が、電子部品２０と回路基板３０
の配線部の間での電気的な接続の役割を果たしている。
補強用の突起４０が裏面２１の四隅にあるので、各突起
電極１１にかかる応力は、最も外側に位置する突起にか
かることから、この補強用の突起４０が応力に耐える役
割を果たす。従って、電気的接続に関与する突起電極１
１には応力がかかりにくくなり、突起電極１１にマイク
ロクラック等の発生がなくなる。従って、電子部品２０
の突起電極１１と回路基板３０の配線部の電気的接続を
長期間確保することができる。
【００１３】図４は、図２と異なり、補強用の突起４０
が、突起電極１１が存在する領域よりも最も内側に４つ
配置されている。すなわち電子部品１２０と回路基板３
０の配線部が突起電極１１により電気的に接続されてい
る状態では、最も内側の領域の補強用の突起４０に対し
て応力が最もかかるので、この補強用の突起４０が応力
を受け持つことから、他の突起電極１１にはマイクロク
ラック等が発生しない。従って、電子部品１２０、突起
電極１１と回路基板３０の配線部の電気的な接続を長期
間確保することができる。
が、突起電極１１が存在する領域よりも最も内側に４つ
配置されている。すなわち電子部品１２０と回路基板３
０の配線部が突起電極１１により電気的に接続されてい
る状態では、最も内側の領域の補強用の突起４０に対し
て応力が最もかかるので、この補強用の突起４０が応力
を受け持つことから、他の突起電極１１にはマイクロク
ラック等が発生しない。従って、電子部品１２０、突起
電極１１と回路基板３０の配線部の電気的な接続を長期
間確保することができる。
【００１４】図６は、補強用の突起４０が電気的接続用
の突起電極１１の配列パターン部の最も外側と最も内側
の両方に４つずつ配置された例を示している。このよう
にすることで、図７に示すように、電子部品２２０が、
多数の突起電極１１を介して回路基板３０の配線部に対
して電気的に接続している状態において、補強用の突起
４０は最も外側と最も内側にかかる応力を受け持つこと
になる。従って、電気的接続を行うための多数の突起電
極１１には応力によるマイクロクラックが生じないの
で、電子部品２２０の突起電極１１と回路基板３０の配
線部による電気的な接続を長期間確保することができ
る。
の突起電極１１の配列パターン部の最も外側と最も内側
の両方に４つずつ配置された例を示している。このよう
にすることで、図７に示すように、電子部品２２０が、
多数の突起電極１１を介して回路基板３０の配線部に対
して電気的に接続している状態において、補強用の突起
４０は最も外側と最も内側にかかる応力を受け持つこと
になる。従って、電気的接続を行うための多数の突起電
極１１には応力によるマイクロクラックが生じないの
で、電子部品２２０の突起電極１１と回路基板３０の配
線部による電気的な接続を長期間確保することができ
る。
【００１５】このように、電子部品２０，１２０，２２
０で示すように、突起電極１１の形成されているパター
ン部の最も外側の位置、あるいは最も内側の位置、ある
いは最も外側の位置と最も内側の位置の両方に対して、
補強用の突起４０を設けることにより、補強用の突起４
０が、応力を受け持つことができるために、電気的接続
に必要な多数の突起電極１１にマイクロクラックが入ら
ず、回路基板３０と電子部品２０，１２０，２２０の電
気的な接続に不都合がない。しかもこの補強用の突起４
０の大きさが大きい程、その応力を支える強度が上が
り、電子部品と回路基板の電気的な接続状態をさらに長
期間確保することができる。
０で示すように、突起電極１１の形成されているパター
ン部の最も外側の位置、あるいは最も内側の位置、ある
いは最も外側の位置と最も内側の位置の両方に対して、
補強用の突起４０を設けることにより、補強用の突起４
０が、応力を受け持つことができるために、電気的接続
に必要な多数の突起電極１１にマイクロクラックが入ら
ず、回路基板３０と電子部品２０，１２０，２２０の電
気的な接続に不都合がない。しかもこの補強用の突起４
０の大きさが大きい程、その応力を支える強度が上が
り、電子部品と回路基板の電気的な接続状態をさらに長
期間確保することができる。
【００１６】たとえば、補強用の突起を設けることによ
り、電子部品と回路基板の電気的な接続の寿命が約２．
５倍程度伸びる。この電子部品２０，１２０，２２０
は、たとえば０．５ｍｍピッチで２００個の突起電極１
１を有するボールグリッドアレイタイプのものである。
この場合、その電気的接続を確保できる年数、いわゆる
接続寿命は１２年と長期間確保することができる。な
お、補強用の突起を最外周または最内周に設けるか、あ
るいは最外周および最内周の両方ともに設けるかの判断
は、その電子部品の必要寿命等を考えて適切に選択す
る。
り、電子部品と回路基板の電気的な接続の寿命が約２．
５倍程度伸びる。この電子部品２０，１２０，２２０
は、たとえば０．５ｍｍピッチで２００個の突起電極１
１を有するボールグリッドアレイタイプのものである。
この場合、その電気的接続を確保できる年数、いわゆる
接続寿命は１２年と長期間確保することができる。な
お、補強用の突起を最外周または最内周に設けるか、あ
るいは最外周および最内周の両方ともに設けるかの判断
は、その電子部品の必要寿命等を考えて適切に選択す
る。
【００１７】次に図８と図９を参照する。図８と図９
は、本発明の電子部品３２０の裏面３２１側を示してい
る。この電子部品３２０の裏面３２１には、複数の突起
電極１１が所定のピッチをおいて所定のパターンで形成
されている。そして裏面３２１の四隅には、上述したよ
うな２種類の補強用の突起４０，４１が形成されてい
る。図８において、補強用の突起４１は、正方形状にな
っているが、他の補強用の突起４０は円形状になってい
る。このように補強用の突起４１と４０の形を変えるこ
とにより、使用者は電子部品３２０の向きを確実に知る
ことができる。この場合には、１つの補強用の突起４１
の形状が他の補強用の突起４０の形状と比べて変えてあ
るので、この電子部品３２０がたとえば１つのピンタイ
プの電子部品３２０であると判断できる。
は、本発明の電子部品３２０の裏面３２１側を示してい
る。この電子部品３２０の裏面３２１には、複数の突起
電極１１が所定のピッチをおいて所定のパターンで形成
されている。そして裏面３２１の四隅には、上述したよ
うな２種類の補強用の突起４０，４１が形成されてい
る。図８において、補強用の突起４１は、正方形状にな
っているが、他の補強用の突起４０は円形状になってい
る。このように補強用の突起４１と４０の形を変えるこ
とにより、使用者は電子部品３２０の向きを確実に知る
ことができる。この場合には、１つの補強用の突起４１
の形状が他の補強用の突起４０の形状と比べて変えてあ
るので、この電子部品３２０がたとえば１つのピンタイ
プの電子部品３２０であると判断できる。
【００１８】図９の電子部品４２０は、４つの補強用の
突起４１を備えている。これらの補強用の突起４１は、
電子部品４２０の裏面４２１の四隅に配置されている。
補強用の突起４１は、正方形状に作られており、接続用
の突起電極１１が円形状であるのと異なっている。この
ようにすることで、たとえばカメラを用いてこの電子部
品４２０の裏面４２１を画像認識する場合に、カメラの
倍率によっては、１つの補強用の突起４１あるいは１つ
の接続用の突起電極１１しか認識できない場合（図９
（ａ）又は図９（ｂ）参照）があるが、この場合であっ
ても、補強用の突起４１と接続用の突起電極１１の形状
が異なるので、補強用の突起４１と接続用の突起電極１
１を誤認識してしまうという恐れがない。
突起４１を備えている。これらの補強用の突起４１は、
電子部品４２０の裏面４２１の四隅に配置されている。
補強用の突起４１は、正方形状に作られており、接続用
の突起電極１１が円形状であるのと異なっている。この
ようにすることで、たとえばカメラを用いてこの電子部
品４２０の裏面４２１を画像認識する場合に、カメラの
倍率によっては、１つの補強用の突起４１あるいは１つ
の接続用の突起電極１１しか認識できない場合（図９
（ａ）又は図９（ｂ）参照）があるが、この場合であっ
ても、補強用の突起４１と接続用の突起電極１１の形状
が異なるので、補強用の突起４１と接続用の突起電極１
１を誤認識してしまうという恐れがない。
【００１９】つまり図８（ａ）においては、カメラが領
域ＡＲ３を認識すれば、正しく画像認識できたと判断
し、カメラが領域ＡＲ４を認識すれば、ピッチずれした
画像認識をしたと判断することができる。
域ＡＲ３を認識すれば、正しく画像認識できたと判断
し、カメラが領域ＡＲ４を認識すれば、ピッチずれした
画像認識をしたと判断することができる。
【００２０】図１０と図１１は、更に別の本発明の実施
の形態を示しており、電子部品５２０の上面５２２を示
している。裏面５２１の四隅に対応する位置には、回路
基板３０側に位置決め用の突起９１が配置されている。
この４つの位置決め用の突起９１は、電子部品５２０を
位置決めするために、電子部品５２０のパッケージ５３
０よりも外側に飛び出すように突出部分９１ａを有して
いる。これにより、電子部品５２０の突起電極１１は、
４つの位置決め用の突起９１により位置決めすることが
できる。従って、電子部品５２０の接続用の各突起電極
１１が、回路基板３０側の配線部３０ａの所定の位置に
確実に位置決めして接続できる。
の形態を示しており、電子部品５２０の上面５２２を示
している。裏面５２１の四隅に対応する位置には、回路
基板３０側に位置決め用の突起９１が配置されている。
この４つの位置決め用の突起９１は、電子部品５２０を
位置決めするために、電子部品５２０のパッケージ５３
０よりも外側に飛び出すように突出部分９１ａを有して
いる。これにより、電子部品５２０の突起電極１１は、
４つの位置決め用の突起９１により位置決めすることが
できる。従って、電子部品５２０の接続用の各突起電極
１１が、回路基板３０側の配線部３０ａの所定の位置に
確実に位置決めして接続できる。
【００２１】ところで上述した実施の形態では、所謂ボ
ールグリッドアレイ型の電子部品を例に挙げて説明して
いるが、これに限らず図１４で示すようなバンプ付の抵
抗あるいはコンデンサのような電子部品に対しても本発
明を適用することができる。また半導体パッケージＩＣ
型の電子部品に限らず、フリップチップ等の他の形式の
電子部品についても、本発明は全く同様の効果を発揮す
ることができる。本発明の実施の形態では、電子部品の
各コーナ部分に補強用の突起（補強ランド）を設けてい
るが、補強用の突起は、この部分に限らず、電子部品の
各辺の中央部に設けたりあるいはコーナ部と中央部の両
方あるいはその一方に設けた場合であっても、電子部品
の突起電極と回路基板の配線部との電気的な接続の寿命
を伸ばすことができる。
ールグリッドアレイ型の電子部品を例に挙げて説明して
いるが、これに限らず図１４で示すようなバンプ付の抵
抗あるいはコンデンサのような電子部品に対しても本発
明を適用することができる。また半導体パッケージＩＣ
型の電子部品に限らず、フリップチップ等の他の形式の
電子部品についても、本発明は全く同様の効果を発揮す
ることができる。本発明の実施の形態では、電子部品の
各コーナ部分に補強用の突起（補強ランド）を設けてい
るが、補強用の突起は、この部分に限らず、電子部品の
各辺の中央部に設けたりあるいはコーナ部と中央部の両
方あるいはその一方に設けた場合であっても、電子部品
の突起電極と回路基板の配線部との電気的な接続の寿命
を伸ばすことができる。
【００２２】図１２は、電子部品の裏面に突起電極およ
び補強用の突起が設けられている場合に、電子部品を回
路基板の配線部に対して搭載する際の手順を示してい
る。回路基板３０は、その回路基板３０における電子部
品２０（１２０，２２０，３２０，４２０，５２０）を
位置決めする位置をまず認識する。そして電子部品２０
（１２０，２２０，３２０，４２０，５２０）の裏面の
認識をして、この電子部品がどのような接続用の突起電
極１１のパターンを有し、どのような補強用の突起を有
しているかを認識する。そして電子部品は、回路基板３
０の所定の位置にマウントして、各接続用の突起電極
は、回路基板３０の所定の配線部に対して半田により適
切に電気的に接続される。この場合に、補強用の突起は
電子部品と回路基板の電気的接続用には用いず、回路基
板と電子部品の間に発生する応力を負担することにな
る。
び補強用の突起が設けられている場合に、電子部品を回
路基板の配線部に対して搭載する際の手順を示してい
る。回路基板３０は、その回路基板３０における電子部
品２０（１２０，２２０，３２０，４２０，５２０）を
位置決めする位置をまず認識する。そして電子部品２０
（１２０，２２０，３２０，４２０，５２０）の裏面の
認識をして、この電子部品がどのような接続用の突起電
極１１のパターンを有し、どのような補強用の突起を有
しているかを認識する。そして電子部品は、回路基板３
０の所定の位置にマウントして、各接続用の突起電極
は、回路基板３０の所定の配線部に対して半田により適
切に電気的に接続される。この場合に、補強用の突起は
電子部品と回路基板の電気的接続用には用いず、回路基
板と電子部品の間に発生する応力を負担することにな
る。
【００２３】本発明の実施の形態では、補強用の突起
は、突起電極と基板の配線部の電気的な補強を行って、
接続寿命を伸ばすことができる。また補強用の突起は、
たとえば複数の突起電極と異なる形状にすることによ
り、電気的な接続用の複数の突起電極と、補強用の突起
の区別を確実に行うことができる。そして補強用の突起
の少なくとも１つが、複数の突起電極と異なる大きさで
あれば、電子部品の向きを確実に認識することができ
る。補強用の突起の少なくとも１つが、電子部品の外径
部分より側方に突出していると、電子部品を基板に対し
て実装する場合に、電子部品の向きおよび実装用の位置
合わせのマーカとして使用することができる。
は、突起電極と基板の配線部の電気的な補強を行って、
接続寿命を伸ばすことができる。また補強用の突起は、
たとえば複数の突起電極と異なる形状にすることによ
り、電気的な接続用の複数の突起電極と、補強用の突起
の区別を確実に行うことができる。そして補強用の突起
の少なくとも１つが、複数の突起電極と異なる大きさで
あれば、電子部品の向きを確実に認識することができ
る。補強用の突起の少なくとも１つが、電子部品の外径
部分より側方に突出していると、電子部品を基板に対し
て実装する場合に、電子部品の向きおよび実装用の位置
合わせのマーカとして使用することができる。
【００２４】補強用の突起が、電子部品において複数の
突起電極よりも外側に位置していることにより、電子部
品の突起電極と基板の配線部が電気的に接続された状態
で、補強用の突起が、発生する応力に対して耐えること
ができる。従って、突起電極と基板の配線部の電気的な
接続状態を長期間確保することができる。同様にして補
強用の突起が電子部品において複数の突起電極よりも内
側に位置していることで、突起電極と基板の配線部が電
気的な接続状態にある場合に、補強用の突起が発生する
応力に耐えることができる。
突起電極よりも外側に位置していることにより、電子部
品の突起電極と基板の配線部が電気的に接続された状態
で、補強用の突起が、発生する応力に対して耐えること
ができる。従って、突起電極と基板の配線部の電気的な
接続状態を長期間確保することができる。同様にして補
強用の突起が電子部品において複数の突起電極よりも内
側に位置していることで、突起電極と基板の配線部が電
気的な接続状態にある場合に、補強用の突起が発生する
応力に耐えることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の突起電極の電気的な接続状態を確保し、しかも電
子部品の向きを判別したり電子部品の位置決め合わせを
容易に行うことができる。
複数の突起電極の電気的な接続状態を確保し、しかも電
子部品の向きを判別したり電子部品の位置決め合わせを
容易に行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態の電子部品が回路基板に対
して搭載されている状態を示す斜視図。
して搭載されている状態を示す斜視図。
【図２】図１の電子部品の裏面側に設けられた突起電極
と補強用の突起の配置例を示す図。
と補強用の突起の配置例を示す図。
【図３】図２の突起電極と補強用の突起を用いて電子部
品と回路基板が接続されている状態を示す図。
品と回路基板が接続されている状態を示す図。
【図４】電子部品の裏面側における突起電極と補強用の
突起の別の配列例を示す図。
突起の別の配列例を示す図。
【図５】図４における電子部品と回路基板との接続を示
す図。
す図。
【図６】本発明の電子部品における接続用の突起電極と
補強用の突起の別の配列パターンを示す図。
補強用の突起の別の配列パターンを示す図。
【図７】図６の電子部品と回路基板の接続例を示す図。
【図８】本発明の電子部品の補強用の突起と接続用の突
起電極の別の配列パターンを示す図。
起電極の別の配列パターンを示す図。
【図９】本発明の電子部品の更に別の補強用の突起およ
び接続用の突起電極の配列パターンを示す図。
び接続用の突起電極の配列パターンを示す図。
【図１０】本発明の電子部品が回路基板に位置決めして
搭載されている状態を示す斜視図。
搭載されている状態を示す斜視図。
【図１１】図１０の電子部品と回路基板の平面図。
【図１２】本発明における電子部品の裏面に接続用の突
起電極を有する場合に、この電子部品を回路基板に対し
てマウントする際の手順例を示す図。
起電極を有する場合に、この電子部品を回路基板に対し
てマウントする際の手順例を示す図。
【図１３】従来のボールグリッドアレイ構造の電子部品
の一例を示す側面図。
の一例を示す側面図。
【図１４】通常のバンプ付抵抗を示す斜視図。
【図１５】従来の電子部品を回路基板に対して接続用の
突起電極を介して接続している状態を示す図。
突起電極を介して接続している状態を示す図。
【図１６】従来の電子部品の突起電極の配列パターンを
示す図。
示す図。
【図１７】従来の電子部品の接続用の突起電極をカメラ
で認識する様子を示す図。
で認識する様子を示す図。
【図１８】図１７におけるカメラによる電子部品の裏面
の認識操作例を示す図。
の認識操作例を示す図。
１１ 接続用の突起電極 ２０ 電子部品 ３０ 回路基板（基板） ４０ 補強用の突起
Claims (10)
- 【請求項１】 基板の配線部に電気的に接続するための
複数の突起電極を備える電子部品において、 突起電極と基板の配線部の電気的な接続状態を補強する
ための補強用の突起が設けられていることを特徴とする
電子部品。 - 【請求項２】 補強用の突起は、半田で作られている請
求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 補強用の突起は、複数の突起電極と異な
る形状を有する請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項４】 補強用の突起の少なくとも１つは、複数
の突起電極と異なる大きさを有する請求項１に記載の電
子部品。 - 【請求項５】 基板の補強用の突起は、電子部品の外形
部分よりも側方に突出するように位置決め用の突起であ
る請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項６】 補強用の突起は、電子部品において複数
の突起電極よりも外側に位置している請求項１に記載の
電子部品。 - 【請求項７】 補強用の突起は、電子部品において複数
の突起電極よりも内側に位置している請求項１に記載の
電子部品。 - 【請求項８】 補強用の突起は、電子部品において複数
の突起電極よりも外側に位置し、別の補強用の突起が、
電子部品において複数の突起電極よりも内側に位置して
いる請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項９】 突起電極はボールグリッドアレイ構造を
有している請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項１０】 基板の配線部に電気的に接続するため
の複数の突起電極を備える電子部品に対して、突起電極
と基板の配線部の接続状態を補強するための補強用の突
起を設けて、 この補強用の突起を基板の配線部を有する基板の面に配
置することを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34448795A JP3498461B2 (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34448795A JP3498461B2 (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162241A true JPH09162241A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3498461B2 JP3498461B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=18369649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34448795A Expired - Fee Related JP3498461B2 (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3498461B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008186A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Sony Corp | 半導体装置 |
| US7247945B2 (en) | 2004-12-13 | 2007-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus |
| JP2008258380A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびそれに用いる配線基板 |
| JP2009212474A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009246166A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品パッケージおよび基板ユニット並びにプリント配線板およびその製造方法 |
| CN109069843A (zh) * | 2016-04-18 | 2018-12-21 | 心脏起搏器股份公司 | 具有芯部电路系统支撑结构的可植入医疗装置 |
-
1995
- 1995-12-05 JP JP34448795A patent/JP3498461B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008186A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Sony Corp | 半導体装置 |
| US7247945B2 (en) | 2004-12-13 | 2007-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus |
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| CN109069843A (zh) * | 2016-04-18 | 2018-12-21 | 心脏起搏器股份公司 | 具有芯部电路系统支撑结构的可植入医疗装置 |
| JP2019513488A (ja) * | 2016-04-18 | 2019-05-30 | カーディアック ペースメイカーズ， インコーポレイテッド | コア回路支持構造体を備えた埋込型医療装置 |
| US11357125B2 (en) | 2016-04-18 | 2022-06-07 | Cardiac Pacemakers, Inc. | IMD having a core circuitry support structure |
| US11706890B2 (en) | 2016-04-18 | 2023-07-18 | Cardiac Pacemakers, Inc. | IMD having a core circuitry support structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3498461B2 (ja) | 2004-02-16 |
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