JP2019513488A - コア回路支持構造体を備えた埋込型医療装置 - Google Patents

Abstract

医療装置は、ハイブリッド回路アセンブリとコア回路支持構造体とを含む。コア回路支持構造体は、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受承する腔所を形成するフレームを含む。フレームの外表面は、ハイブリッドコア回路アセンブリとコア回路支持構造体とを囲むコアアセンブリハウジングの内側表面に対応する形状にされる。

Description

本願発明の実施形態は、生理的パラメータの検出や治療を行う為の医療装置及びシステムに関する。より詳細には、本願発明の実施形態は、埋込型医療装置の制御回路支持構造体のデザインに関する。

埋込型医療装置（ＩＭＤ）は、生理的パラメータの検出及び治療の実施のうちの少なくとも一方の用途に構成され、上記機能を実施する為に１つ以上の電極を備える。埋込型医療装置の組み立てでは、相互の連結を反復可能な方法で形成し、配置位置を維持し、製造を容易に行えるように回路を配置することが課題である。

本願の実施形態は、相互の連結の反復可能性と、空間配置の信頼性と、製造の容易性を向上する為に、コア回路の空間配置を容易にするコア回路支持構造体を備える埋込型医療装置を含む。

例１では、医療装置は、ハイブリッド回路アセンブリと、コア回路支持構造体とからなり、コア回路支持構造体は、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受け入れる腔所を形成するフレームからなり、フレームの外側表面は、ハイブリッド回路アセンブリとコア回路支持構造体とを収容するコアアセンブリハウジングの内側表面に対応するように形成される。

例２では、例１の医療装置において、ハイブリッド回路アセンブリは、第１表面とそれに並行する第２表面とを備えるプリント回路基板を備える。
例３では、例１又は２のいずれか一方の医療装置において、フレームは、第１端壁とそれに対向する第２端壁と１対の並行する対向側壁とを備え、第１端壁と第２端壁と側壁とは腔所を形成する。

第４では、例１〜３の任意の医療装置において、フレームは、少なくとも１つの配置要素を備え、少なくとも１つの配置要素は、コア回路支持構造体とハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にするように構成される。

例５では、例４の医療装置において、プリント回路基板は、少なくとも１つの配置切り欠きを備え、少なくとも１つの配置切り欠きは、少なくとも１つの配置要素を受承するように構成される。

例６では、例４又は５の医療装置において、少なくとも１つの配置要素は、第１形状と第１寸法とを有する第１配置要素と、第２形状と第２寸法とを有する第２配置要素とからなり、第２形状が第１形状と異なること及び第２寸法が第１寸法と異なることの少なくともいずれか一方である。

例７では、例２〜６のいずれか１つの医療装置において、コア回路支持構造体は、コア回路支持構造体の周囲の少なくとも一部に伸びるシェルフを備え、シェルフは、プリント回路基板の第１表面の周囲縁に係合する。

例８では、例２〜７のいずれか１つの医療装置において、ハイブリッド回路アセンブリは、プリント回路基板の第１側に連結された第１セットの追加の回路要素と、プリント回路基板の第２側に連結された第２セットの追加の回路要素とをさらに備える。

例９では、例３〜８のいずれか１つの医療装置において、コア回路支持構造体は、第１端壁と第２端壁と側壁に連結されたパネルを備え、第１端壁と第２端壁と側壁は腔所を形成する。

例１０では、例８又は９の医療装置は、第２セットの追加の回路要素の上に配置されるカバーをさらに備え、カバーは、コアアセンブリハウジングの内側表面に対応する形状の外側表面を備える。

例１１では、例９又は１０に係る医療装置において、パネルは、パネルの外側表面に形成された窪みを備え、窪みは、Ｘ線同定タグを受承するように構成される。
例１２では、医療装置は、第１端部と第２端部とを有するヘッダーと、ヘッダーの第２端部に連結されたフィードスルーアセンブリと、第一端部でフィードスルーアセンブリに連結されたコアアセンブリとを備え、コアアセンブリは、内部空間を取り囲むコアアセンブリハウジングと、内部空間に配置されるコア回路アセンブリとからなり、コア回路アセンブリは、ハイブリッド回路アセンブリと、コア回路支持構造体とからなり、コア回路支持構造体は、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受承する腔所を形成するフレームを備える。

例１３では、例１２の医療装置において、ハイブリッド回路アセンブリは、第１表面とそれに並行する第２表面とを有するプリント回路基板（プリント回路基板）を備え、コア回路支持構造体は、少なくとも１つの配置要素を備え、少なくとも１つの配置要素は、コア回路支持構造体とハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にするように構成される。

例１４では、例１３の医療装置において、プリント回路基板は、少なくとも１つの配置切り欠きを備え、少なくとも１つの配置切り欠きは、少なくとも１つの配置要素を受承する。

例１５では、医療装置の製造方法は、ハイブリッド回路アセンブリを準備する工程と、コア回路支持構造体を形成する工程と、コア回路支持構造体が、コア回路支持構造体とハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にする配置要素とハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部に係合する保持クリップのうちの少なくとも一方を備え、コア回路アセンブリを形成する為にコア回路支持構造体にハイブリッド回路アセンブリを連結する工程と、コア回路アセンブリの周囲にコアアセンブリハウジングの第１部分と第２部分とを配置する工程と、第１部分と第２部分とを溶接する工程とからなる。

例１６では、医療装置は、第１表面とそれに並行する第２表面とを有するプリント回路基板を備えるハイブリッド回路アセンブリと、コア回路支持構造体とを備え、コア回路支持構造体は、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受承する腔所を形成するフレームからなり、フレームの外表面は、ハイブリッド回路アセンブリとコア回路支持構造体とを囲むコアアセンブリハウジングの内側表面に対応する形状にされる。

例１７では、例１６の医療装置において、フレームは、第１端壁とそれに対向する第２端壁と一対の並行する対向側壁とからなり第１端壁と第２端壁と側壁とは腔所を形成する。

例１８では、例１７の医療装置において、フレームは、少なくとも１つの配置要素を備え、少なくとも１つ配置要素は、コア回路支持構造体とハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にするように構成される。

例１９では、例１８の医療装置において、プリント回路基板は、少なくとも１つの配置切り欠きを備え、少なくとも１つの配置切り欠きは、少なくとも１つの配置要素を受承するように構成される。

例２０では、例１９の医療装置において、少なくとも１つの配置要素は、第１形状と第１寸法とを有する第１配置要素と、第２形状と第２寸法とを有する第２配置要素とを備え、第２形状が第１形状と異なること及び第２寸法が第１寸法と異なることのうちの少なくともいずれか一方である。

例２１では、例１６の医療装置において、コア回路支持構造体は、コア回路支持構造体の周囲の少なくとも一部に延びるシェルフを備え、シェルフは、プリント回路基板の第１表面の周囲縁に係合する。

例２２では、例１７の医療装置において、ハイブリッド回路アセンブリは、プリント回路基板の第１側に連結された第１セットの追加の回路要素とプリント回路基板の第２側に連結された第２セットの追加の回路要素とをさらに備える。

例２３では、例２２の医療装置において、コア回路支持構造体は、第１端壁と第２端壁と側壁とに連結されたパネルを備え、第１端壁と第２端壁と側壁とは腔所を形成する。
例２４では、例２２の医療装置は、第２セットの追加の回路要素の上に配置されるカバーをさらに備え、カバーは、コアアセンブリハウジングの内側表面に対応する形状にされた外側表面を備える。

例２５では、例１７の医療装置において、パネルは、パネルの外側表面に形成された窪みを備え、窪みはＸ線同定タグを受承する。
例２６では、医療装置は、第１端部と第２端部とを有するヘッダーと、ヘッダーの第２端部に連結されたフィードスルーアセンブリと第１端部においてフィードスルーアセンブリに連結されたコアアセンブリとからなり、コアアセンブリは、内部空間を囲むコアアセンブリハウジングと内部空間に配置されたコア回路アセンブリとからなり、コア回路アセンブリは、ハイブリッド回路アセンブリとコア回路支持構造体とからなり、コア回路支持構造体は、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受承する腔所を形成するフレームを備える。

例２７では、例２６の医療装置において、ハイブリッド回路アセンブリは、第１表面とそれに並行する第２表面とを有するプリント回路基板を備え、コア回路支持構造体は、少なくとも１つの配置要素を含み、少なくとも１つの配置要素は、コア回路支持構造体とハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にするように構成される。

例２８では、例２７の医療装置において、プリント回路基板は、少なくとも１つの配置切り欠きを備え、少なくとも１つの配置切り欠きは、少なくとも１つの配置要素を受承する。

例２９では、例２７の医療装置において、少なくとも１つの配置要素は、第１形状と第１寸法とを有する第１配置要素と、第２形状と第２寸法とを有する第２配置要素とからなり、第２形状は第１形状と異なること及び第２寸法は第１寸法と異なることのうちの少なくともいずれか一方である。

例３０では、例２７の医療装置において、コア回路支持構造体は、コア回路支持構造体の周囲の少なくとも一部に延びるシェルフを備え、シェルフは、プリント回路基板の第１表面の周囲縁に係合するように構成される。

例３１では、例２７の医療装置において、ハイブリッド回路アセンブリは、プリント回路基板の第１側に連結された第１セットの追加の回路要素とプリント回路基板の第２側に連結された第２セットの追加の回路要素とをさらに備える。

例３２では、例３１の医療装置において、フレームは、第１端壁とそれに対向する第２端壁と一対の並行する対向側壁とを備え、第１端壁と第２端壁と側壁とは腔所を形成する。

例３３では、例３１の医療装置は、第２セットの追加の回路要素の上に配置されたカバーをさらに備え、カバーは、コアアセンブリハウジングの内側表面に対応する外側表面を備える。

例３４では、例３２の医療装置では、パネルは、パネルの外側表面に形成された窪みを備え、窪みはＸ線同定タグを受承するように構成される。
例３５では、医療装置の製造方法は、ハイブリッドアセンブリを準備する工程と、コア回路支持構造体を形成する工程とからなり、コア回路支持構造体は、コア回路支持構造体とハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にする配置要素を備え、コア回路アセンブリを形成する為にコア回路支持構造体にハイブリッド回路アセンブリを連結する工程と、コア回路アセンブリの周囲にコアアセンブリハウジングの第１部分と第２部分とを配置する工程と、第１部分と２部分とを溶接する工程とからなる。

多数の実施形態が開示されているが、本願発明のその他の実施形態は、当業者であれば、本願発明の例となる実施形態を示し且つ説明する詳細な説明から明らかであろう。したがって、図面及び詳細な説明は、例示であって限定でないと理解されたい。

本願の実施形態に係る患者の監視システムを示す概略図。 本願の実施形態に係る埋込型医療装置（ＩＭＤ）を示す斜視図。 本願の実施形態に係る図２Ａに示した埋込型医療装置の部分拡大斜視図。 本願の実施形態に係る図２Ａに示した埋込型医療装置の部分拡大斜視図。 本願の実施形態に係る図２Ａ〜２Ｄに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリを取り外した状態で示す側面図。 本願の実施形態に係る図２Ａ〜２Ｄに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリハウジングを透明体として表示して示す側面図。 本願の実施形態に係るコア回路支持構造体を示す斜視図。 本願の実施形態に係る図３Ａに示されているコア回路支持構造体を示す別の斜視図。 本願の実施形態に係る図３Ａと３Ｂに示されているコア回路支持構造体を示す側面図。 本願の実施形態に係る図３Ａ〜３Ｃに示されているコア回路支持構造体を示す上面図。 本願の実施形態に係る図３Ａ〜３Ｄに示されているコア回路支持構造体を示す正面図。 本願の実施形態に係る図２Ａ〜２Ｅに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリハウジングを取り外した状態で示す拡大上面図。 本願の実施形態に係る図２Ａ〜２Ｅに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリハウジングを取り外した状態で示す拡大斜視図。 本願の実施形態に係る図２Ａ〜２Ｅに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリハウジングを取り外した状態で示す側面図。 本願の実施形態に係る図２Ａ〜２Ｅに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリハウジングを取り外し且つコア回路支持構造体を透明体で表示して示す側面図。 本願の実施形態に係る図２Ａ〜２Ｅに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリハウジングを取り外した状態で示す横断斜視図。 本願の実施形態に係る図２Ａ〜２Ｅに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリハウジングを取り外した状態で示す横断斜視図。 本願発明にかかる図２Ａ〜２Ｅに示されている埋込型医療装置をコアアセンブリハウジングとハイブリッド回路アセンブリとを取り除いた状態で示す拡大斜視図。 本願の実施形態に係るＸ線同定タグの使用を示すコア回路アセンブリを示す斜視図。 本願の実施形態に係るＸ線同定タグの使用を示すコア回路アセンブリを示す斜視図。 本願の実施形態に係るコア回路支持構造体を示す斜視図。 本願の実施形態に係るコア回路支持構造体を示す斜視図。 本願の実施形態に係る埋込型医療装置の組み立て方法の例を示すフローチャート。

本願発明の主題は、様々な変更形態と代替形態とが可能であるが、それらのもののうちの特定の実施形態が、例として図面に示され且つ以下に詳細に説明されている。しかしながら、これは、開示されている発明の主題を説明されている特定の実施形態に限定することを意図していない。逆に、開示されている発明の主題は、添付の請求項によって定義される開示の発明の主題の範囲内に入る全ての変化形態と均等形態と代替形態とをカバーすることを意図している。

測定値の範囲に関してここで使用されているように（上で開示されているように）、「約」及び「およそ」は、記載されている測定値を含み且つ記載されている測定値に理論的に近い任意の測定値を含む測定値について説明する際に交換可能に使用されるが、当業者であれば、測定値エラー、測定及び製造装置の較正のうちの少なくともいずれか一方の違い、測定値の読み取り及び測定の設定のうちの少なくともいずれか一方における人為的エラー、他の構成要素に関連する測定値誤差を考慮して性能上及び構造上のパラメータのうちの少なくともいずれか一方を最適化する際にされる調整、特別な実施状況、人または装置による目的物の不正確な調整及び操作のうちの少なくともいずれか一方等に起因すると理解しすぐに解明できる程度の理論的に少量の誤差を有しうる。

「ブロック」という用語は、ここでは、例示的に使用される異なる要素を呼ぶ際に使用されているが、この用語は、各工程の順序を明記しない場合、及び明記している場合を除いて、ここで説明されている様々な工程又は工程の特定の順序が必要であることを示唆していると解してはならない。

図１は、患者の体内１０４に埋め込まれて、受信装置１０６と通信するように構成された埋込型医療装置（ＩＭＤ）１０２を含むシステム１００の概略図である。実施形態において、埋込型医療装置１０２は、患者の胸部又は腹部の埋込部位またはポケットの内部に皮下的に埋め込まれて、患者の心臓１０８に関連する生理的パラメータを監視する（検出及び記録のうちの少なくともいずれか一方等）、実施形態において、埋込型医療装置１０２は、１つ以上の心臓の活動信号、心音、血圧測定、酸素飽和度などの生理的パラメータを記録するように構成された埋込型心臓モニター（ＩＣＭ）（埋込型診断モニタ（ＩＤＭ），埋込型ループレコーダー（ＩＬＲ）等）である。実施形態において、埋込型医療装置１０２は、患者の生理的活動および代謝レベル、例えば加速度シグナルなどを示す１つ以上の信号を含む生理的パラメータを監視するように構成される。実施形態において、埋込型医療装置１０２は、１つ以上の器官、システム等に対応する生理的パラメータを監視する。埋込型医療装置１０２は、一定の間隔、連続的、及び検出したイベントに応答してのうちの少なくともいずれか１つで検出すること及び記録することのうちの少なくとも一方を行う。実施形態では、検出されたイベントは、埋込型医療装置１０２、別の埋込型医療装置（図示略）、外部装置（外部装置１０６等）等の１つ以上のセンサーによって検出される。加えて、埋込型医療装置１０２は、様々な診断、治療、および実施の監視と関連付けて使用される様々な生理的シグナルを検出する。

例えば、埋込型医療装置１０２は、呼吸器系のシグナル、循環器系のシグナル及び患者の活動に関するシグナルのうちの少なくともいずれか１つを検出するセンサー又は回路を備える。実施形態では、埋込型医療装置１０２は、胸部内インピーダンスを検出し、一回換気量及び分時換気量等の様々な呼吸パラメータを導かれる。センサーと対応回路とは、１つ以上の体の移動または体位及び位置に関連するシグナルのうちの少なくともいずれか１つを検出する為に埋込型医療装置１０２に接続して組み込まれる。例えば、加速度計及びＧＰＳ装置のうちの少なくともいずれか一方は、患者の活動、患者の位置、体の向き、及び胴体の位置のうちの少なくともいずれか１つを検出することに使用される。

説明する目的であって限定ではないが、本願発明に係る生理的パラメータの記録に使用される装置の種々の実施形態は、ここでは、患者の胸部の皮下に埋め込まれる埋込型医療装置の文脈で説明されている。しかしながら、実施形態では、埋込型医療装置１０２は、任意の種類の埋込型医療装置、埋込型システムの任意の数の構成要素及びハウジングを備え患者の体内１０４に埋め込まれる装置を含んでよい。例えば、埋込型医療装置１０２は、制御装置、監視装置、ペースメーカー、埋込型カルジオバーター除細動器（ＩＣＤ）、心臓再同期治療（ＣＲＴ）装置などが含まれ、治療、患者の体についての診断データ及び埋込型医療装置１０２についてのデータのうちの少なくともいずれか１つを提供する当該技術分野で周知のまたは後発の埋込型医療装置である。複数の実施形態において、埋込型医療装置１０２は、除細動能とペーシング／ＣＲＴ能の双方を備える（ＣＲＴ-Ｄ装置等）。

図に示されているように、埋込型医療装置１０２は、それに接続された２つの電極１１２と１１４とを備えるハウジング１１０を含む。実施形態によれば、埋込型医療装置１０２は、任意の数の電極（及び温度計、圧力計、圧力センサー、光学センサー、動きセンサー等の別の種類のセンサーのうちの少なくともいずれか一つ）を任意の数の様々な種類の構成で備え、ハウジング１１０は、任意の数の異なる形状、寸法及び要素のうちの少なくともいずれか１つを有する。複数の実施形態において、埋込型医療装置１０２は、生理的パラメータを検出し且つ記録するように構成される。例えば、埋込型医療装置１０２は、活性化して（周期的に、連続的に、事象の検出に合わせて等）、特定量のデータ（生理的パラメータ等）をメモリに記録して、記録したデータを受信装置１０６に送信する。埋込型診断モニタの場合には、埋込型医療装置１０２は活性化しされて、一定時間心臓の信号を記録したのち、不活性化され、その後、記録信号を受信装置１０６に送信する為に活性化される。

種々の実施形態では、受信装置１０６は、プログラム装置、制御装置、患者監視システム等のうちの少なくともいずれか１つである。図１では外部装置として示されているが、受信装置１０６は、治療の実施や、患者及び埋込型医療装置１０２のうちの少なくともいずれか一方の診断データを提供する制御装置、別の監視装置、ペースメーカー、埋込型除細動装置、心臓再同期治療（ＣＲＴ）装置等であって当該技術分野で周知又は後発の埋込型医療装置である埋込型医療装置１０２と通信する埋込型装置を備える。複数の実施形態において、埋込型医療装置１０２は、ペースメーカー、埋込型カルジオバーター除細動装置（ＩＣＤ）、又は心臓再同期治療（ＣＲＴ）装置である。複数の実施形態において、埋込型医療装置１０２は、除細動能とペーシング／ＣＲＴ能の双方を備える（ＣＲＴ−Ｄ装置）。

システム１００は、本願の実施形態に従って統制された患者の計測および監視のうちの少なくともいずれか一方、診断及び治療のうちの少なくとも一方の実施に使用される。システム１００は、埋込型医療装置１０２などの１つ以上の患者の体内医療装置と受信装置１０６等の１つ以上の患者の体外医療装置とを備える。実施形態において、受信装置１０６は、患者の体外で（つまり、患者の体内に非侵襲性に埋め込まれないで）、監視、診断及び治療のうちの少なくともいずれか一つを実施する。受信装置１０６は、患者の上、患者の近傍、または患者の体外の任意の場所に配置される。

実施形態において、埋込型医療装置１０２と受信装置１０６とは、無線リンクを介して通信しうる。例えば、埋込型医療装置１０２と受信装置１０６とは、短距離無線リンク、例えばブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、アイイーイーイー８０２．１１（ＩＥＥＥ８０２．１１）、および独自の無線プロトコルのうちの少なくともいずれか１つを介して接続される。通信リンクは、埋込型医療装置１０２と受信装置１０６間の一方向及び双方向通信のうちの少なくともいずれか一方を促進する。埋込型医療装置１０２及び受信装置１０６のうちの少なくともいずれか一方の機能を調整する為にデータ信号および制御信号のうちの少なくともいずれか一方が、埋込型医療装置１０２と受信装置１０６の間で伝達される。実施形態において、患者のデータは、埋込型医療装置１０２と受信装置１０６の１つ以上から周期的に又は命令に従ってダウンロードされる。医師及び患者のうちの少なくとも一方は、患者のデータを入手する為に、又は記録及び治療のうちの少なくともいずれか一方を開始、停止又は変更する為に、埋込型医療装置１０２と受信装置１０６と通信することができる。

図１に示されている例示のシステム１００は、本明細書の全体で開示されている発明の主題の実施形態の使用範囲または機能範囲についていかなる限定も示唆することを意図していない。例示のシステム１００は、図１に示されている任意の１つの構成要素又は構成要素の組み合わせに関して従属性または必要性を有すると解してはならない。例えば、実施形態では、例示のシステム１００は、追加の構成要素を備えてよい。加えて、図１に示されている任意の１つ以上の構成要素は、実施形態において、ここに示されている別の構成要素（及び図に示されていない構成要素のうちの少なくともいずれか一方）と組み合わせることができる。任意の数のその他の構成要素又は構成要素の組み合わせは、図１に示されている例示のシステム１００に組み込むことができ、その全ては、本願発明の範囲に入ると考えられる。

図２Ａは、本願発明の実施形態に係る埋込型医療装置２００を示す斜視図である。埋込型医療装置２００は、図１に示されている埋込型医療装置１０２と同一または類似してよい。図に示されているように、埋込型医療装置２００は、コアアセンブリ２０４の第１端２２０に、又は第１端の近くに配置されたヘッダー２０２を備える。１つ以上のバッテリを備えるバッテリアセンブリ２０６は、コアアセンブリ２０４の第２端２２４の近くに配置される。ヘッダー２０２は、内部領域２０２Ｂを取り囲むハウジング２０２Ａを備える。ヘッダー２０２は、その内部に様々な回路要素を収容しうる。ハウジング２０２Ａは、埋込型医療装置２００が患者の胸部または腹部の埋込部位またはポケットに皮下的に埋め込まれたときに患者の体の組織に接触する。ヘッダー２０２の内部領域２０２Ｂは、足場アセンブリ２１２によって配置され且つ支持される回路要素（電極２０２８とアンテナ２１０等）を収容する。図に示されているように、埋込型医療装置２００は、電極２０８に加えて、バッテリアセンブリ２０６の端部に配置された電極２１４も備える。実施形態において、電極２１４は、バッテリアセンブリ２０６とバッテリアセンブリ２０６のハウジングなどに統合される。患者の体内で生理的パラメータを検出可能にするために、電極２０８は、ヘッダー２０２のハウジング２０２Ａの内表面と同一平面に配置される。別例では、電極２０８は、ヘッダー２０２のハウジング２０２Ａの外表面の一部を形成する為に、足場アセンブリ２１２によって配置される。

図２Ｂに示されているように、コアアセンブリ２０４は、コアアセンブリハウジング２１８内部に収容されたコア回路アセンブリ２１６を備える。コアアセンブリハウジング２１８は、第１端２２０において、第１フィードスルーアセンブリ２２２に接続し、第２端２２４において第２フィードスルーアセンブリ２２６に接続している。フィードスルーアセンブリ２２２は、ヘッダー２０２の回路要素（電極２０８とアンテナ２１０など）をコア回路アセンブリ２１６に接続する接続用スループットを提供する。同様に、フィードスルーアセンブリ２２６は、１つ以上のバッテリ（バッテリアセンブリ２０６の一部等）及び電極２１４のうちの少なくともいずれか一方をコア回路アセンブリ２１６に接続する接続用スループットを提供する。

図２Ａに示されているように、コアアセンブリハウジング２０４は、溶接線２３２に沿って第２部分２３０に連結される第１部分２２８を含む。第１部分２２８と第２部分２３０とは、レーザー溶接、溶接線などによって互いに連結される。実施形態では、第１部分２２８と第２部分２３０のうちの少なくとも１方の要素が溶接リングとして機能する為、溶接エネルギー（熱、レーザー等）からコア回路アセンブリ２１６を保護する際に別体の溶接リングを使用する必要はない、
例えば、第１部分２２８は、溶接に備えて、第２部分２３０上の１つ以上の対応溶接結合要素に隣接して配置される１つ以上の溶接結合要素を備える。実施形態では、第１部分２２８と第２部分２３０とは、連続する湾曲性の壁（例えば、ペースメーカーメーカーまたはその他の埋込型パルス発生器の実施形態等）、湾曲性の壁と直線性の壁、湾曲性の複数の壁、及びそれらの任意の数の組み合わせのうちの少なくともいずれか１つを備える。第２部分２３０の対応する壁に連結される第１部分２２８の各壁は、第２部分２３０の少なくとも１つの対応要素に隣接して配置される少なくとも１つの溶接結合要素を備える。実施形態では、その逆の場合もある。

各溶接結合要素は、壁が薄くされた前縁（ハウジングの別の部分の対応縁に連結されるように構成された縁）を備える。つまり、壁の縁は、壁の他の部分よりも薄い。この方法では、２つの部分のうちの一方の縁は、２つの部分が溶接に備えてコア回路アセンブリの周囲に配置された際に、他の部分の対応する縁の上を横断する。この方法では、ハウジング内部に囲まれる容積は、最大になり、より下方の縁（つまりコア回路アセンブリにより近い縁）は、溶接リングとして機能して、溶接中に付与されるエネルギー（熱、レーザーなど）からコア回路アセンブリを保護する。実施形態において、溶接結合要素は、壁に設けられた縁、フランジ等を含みうる。

図２Ｂと２Ｃにおいて、コアアセンブリハウジング２１８の第１部分２２８は、側壁２３４と、下方壁２３６と、上方壁２３８とを備える。下方壁２３６と上方壁２３８とは、側壁２３４の内側表面２３４Ａから離間する方向に直交して（又は少なくともほぼ直交して）それぞれ延びる。図に示されているように、下方壁２３６は、湾曲した角部２４０により側壁２３４に連結され、上方壁２３８は、湾曲した角部２４２により側壁２３４に連結される。実施形態では、湾曲した角部２４０と２４２とは、それぞれ下方壁２３６と上方壁２３８と側壁２３４等と一体化されてもよい。つまり、第１部分２２８は、金属の単一部材をなし、プレスまたは成型によって形成されてよい。実施形態では、湾曲した角部２４０と２４２とは、別々の構成要素であってもよい。湾曲した角部２４０と２４２とは、それぞれ所望の曲率半径を有するように設計されてよい。例えば、湾曲された角部２４０と２４２とは、それぞれ、コアハウジングアセンブリ２１８内に囲まれた所望の容積を提供する曲率半径を備えるように構成されてよい。

図２Ｂと図２Ｃにおいて、下方壁２３６は、下方壁２３６の内側表面２４６に対して窪みを有し且つ第１部分２２８の第１端２４８から第２端２５０まで延びるフランジ２４４を備える。フランジ２４４は、下方壁２３６の薄くされた部分である。実施形態では、フランジ２４４は、下方壁２３６に溶接されてもよい。同様に上方壁２３８は、上方壁２３８の内側表面２５４に対して窪みを有し且つ第１部分２２８の第１端２４８から第２端２５０まで延びるフランジ２５２を備える。フランジ２５２は、上方壁２３８が薄くされた部分である。実施形態では、フランジ２５２は、上方壁２３８に溶接されてもよい。

図２Ｂと図２Ｃにおいて、コアアセンブリハウジング２１８の第２部分２３０は、側壁２５６と、下方壁２５８と、上方壁２６０とを備える。下方壁２５８と上方壁２６０とは、それぞれ側壁２５６の内側壁２５６Ａから離間する方向に直交して（又は少なくともほぼ直交して）延びる。図に示されているように、下方壁２５８は、湾曲した角部２６２によって側壁２５６に連結され、上方壁２６０は、湾曲した角部２６４によって側壁２５６に連結される。実施形態では、湾曲した角部２６２と２６４とは、下方壁２５８と上方壁２６０と側壁２５６にそれぞれ一体化されてもよい。つまり、第２部分２３０は、金属の単一部材であり、プレスまたは成型で形成されてもよい。実施形態では、湾曲した角部２６２と２６４とは、別々の構成要素であってもよい。湾曲した角部２６２と２６４とは、任意の所望の曲率半径を有するように、例えば、湾曲した角部２６２と２６４の各曲率半径は、同一または類似する曲率半径を有するように形成されてもよい。例えば、湾曲した角部２６２と２６４とは、コアアセンブリハウジング２１８に囲まれる容積が所望の容積となる曲率半径を備えるようにそれぞれ構成されてもよい。

例えば、図２Ｂと２Ｃにおいて、下方壁２５８は、下方壁２５８の外側表面２６８に対して窪み且つ第２部分２３０の第１端２７０から第２端２７２まで延びるフランジ２６６を備える。フランジ２６６は、下方壁２５８の薄くされた部分である。実施形態では、フランジ２６６は、下方壁２５８に溶接されてもよい。同様に、上方壁２６０は、上方壁２６０の外側表面２７６に対して窪み且つ第２部分２３０の第１端２７０から第２端２７２まで延びるフランジ２７４を備える。フランジ２７４は、上壁２６０の薄くされた部分である。実施形態では、フランジ２７４は、上壁２６０に溶接されてもよい。コアアセンブリハウジング２１８は、第１部分２２８の第１端２４８と第２端２５０のそれぞれに形成されて側壁２３４の内表面２３４Ａから外表面２３４Ｂまで延びる切り欠き２７８も備えてよい。同様に、コアアセンブリハウジング２１８は、第２部分２３０の第１端２７０と第２端２７２のそれぞれに形成されて側壁２５６の内表面２５６Ａから外表面２５６Ｂまで延びる切り欠き２８０をさらに備えてよい。第１部分２２８が第２部分２３０に接合された際には、フランジ２４４は、フランジ２６６に隣接して配置され、フランジ２５２は、フランジ２７４に隣接して配置される。第１部分２２８と第２部分２３０とは、フランジ２４４，２６６及び２５２，２７４に沿って溶接されてコア回路アセンブリ２１６を封入する。

図２Ｂ〜２Ｅに示されているように、コア回路アセンブリ２１６は、コアアセンブリハウジング２１８の内部に配置されたコア回路支持構造体２８２を備える。ハイブリッド回路アセンブリ２８４は、例えば、プリント回路基板やその他の回路要素等などのコア回路を含み、ハイブリッド回路アセンブリ２８４の第１側（図２Ｂ〜２Ｅには図示されていない）で、コア回路支持構造体２８２に連結される。カバー２８６は、ハイブリッド回路アセンブリ２８４の第２側２８８の上に配置される。カバー２８６は、例えば、コアアセンブリハウジング２１８の第１部分２３４の内側表面２３４Ａ，２４６，２５４の形状に対応する形状等の任意の数の異なる形状に構成されてよい。コア回路支持構造体２８２が、保持クリップ３６６を備える実施形態では、カバー２８６は、コア回路支持構造体２８２に配置された保持クリップ３６６に対応し且つ保持クリップ用の空間を形成する切り欠き３８０を備える。実施形態では、カバー２８６は、コア支持構造体２８２、コアアセンブリハウジング２１８の任意の数の要素及び埋込型医療装置２００の任意の数の他の構成要素のうちのいずれか一つに対応する任意の数の他の要素を備えうる。

コア回路アセンブリ２１６は、コアアセンブリ内の利用可能な空間を増やすように構成される。実施形態では、図に示されているように、コア回路支持構造体２８２は、外側表面２９０Ａを備え、カバー２８６は、外側表面２９０Ｂを備える。外側表面２９０Ａと２９０Ｂとは、第１フィードスルーアセンブリ２２２に形成された第１接触表面２９２と第２フィードスルーアセンブリ２２６に形成された第２接触表面２９４と少なくともほぼ同一平面（又は平面または湾曲した平面のセット）に並ぶ。第１接触表面２９２と第２接触表面２９４とは、それぞれ第１フィードスルーアセンブリ２２２と第２フィードスルーアセンブリ２２６の円周囲に延び且つそれぞれ第３接触表面２９６と第４接触表面２９８から少なくともほぼ直角して延び、各第１フィードスルーアセンブリ２２２と第２フィードスルーアセンブリ２２６の円周囲周りに延びる。

組み立てる間、コアアセンブリハウジング２１８の第１部分２２８と第２部分２３０とは、第１部分２２８の下方壁２３６の内側表面２４６と第１部分２２８の側壁２３４の内側表面２３４Ａと、第１部分２２８の上方壁２３８の内側表面２５４とは、第１接触表面２９２と第２接触表面２９４の対応する部分と接し（例えば、接触して配置される）、第１部分２２８の第１端部表面３００と第２端部表面３０２とは、それぞれ第１接触表面２９６と第２接触表面２９８と接する。同様に、組み立てる間、第２部分２３０の下方壁２５８の内側表面３０４と第２部分２３０の側壁２５６の内側表面２５６Ａと第２部分２３０の上方壁２６０の内側表面３０６とは、第１接触表面２９２と第２接触表面２９４のそれぞれと接し（例えば、接触して配置される）、第２部分２３０の第１端部表面３０８と第２端部表面３１０とは、それぞれ第１接触表面２９６と第２接触表面２９８と接する。このようにして、コアアセンブリハウジング２１８が溶接された場合には、コアアセンブリハウジング２１８の内側表面は、コア回路支持構造体２８２の外側表面２９０Ａとカバー２８６の外側表面２９０Ｂと接しうる。実施形態では、コアアセンブリハウジング２１８の内側表面は、コア回路支持構造体２８２の外側表面２９０Ａとカバー２８６の外側表面２９０Ｂと実際に接しない場合もあるが、表面間に間隙を減ずるように構成される。実施形態では、コア回路支持構造体の外側表面２９０Ａとカバー２８６の外側表面２９０Ｂとは、それぞれ、コアアセンブリハウジング２１８の内側表面の形状に対応する形状を有するように設計される。

実施形態では、コア回路支持構造体２８２及びカバー２８６のうちの少なくともいずれか一方は、空隙が溶接線２３２に隣接して形成されるように構成される。空隙は、コア回路支持構造体２８２及びカバー２８６のうちの少なくともいずれか一方が一定の外周を有するように設計される。実施形態では、空隙は、コア回路支持構造体２８２及びカバー２８６のうちの少なくともいずれか一方にチャネル又は薄くされた部分を設けることによって形成されてもよい。空隙は、コア回路支持構造体２８２の外側表面又はカバー２８６とコアアセンブリハウジング２１８の内側表面の間で計測した際に、０．１インチ（０．００２５４メートル）以下の幅である。実施形態では、空隙は、約０．０１０インチ（０．０００２５４メートル）幅又は任意の所望の幅であってよい。このようにして、空隙は、コアアセンブリハウジング２１８との接触を減少すること及びコア回路支持構造体２８２及びカバー２８６のうちのいずれか一方とコアアセンブリハウジング２１８の間に空気の絶縁を設けることによりコア回路センブリ２１８を溶接する間において、コア回路支持構造体２８２及びカバー２８６のうちの少なくともいずれか一方が過度に加熱されるのを防止し得る。実施形態によれば、コア回路支持構造体２８２の態様は、コアアセンブリハウジング２１８の外側表面２９０Ａと任意の数の異なる内側表面との間に所望の幅の間隙が容易に設けられるように設計される。

図２Ａ〜２Ｅに示されている例示の埋込型医療装置２００は、本願全体で開示されている発明の主題の実施形態の使用又は機能の範囲についていかなる限定をも示唆することを意図していない。例示の埋込型医療装置２００は、図２Ａ〜２Ｅに示されている任意の１つの構成要素、特徴又は構成要素又は要素の組み合わせに関していかなる従属性又は必要性をも示すものと解してはならない。例えば、実施形態では、例示の埋込型医療装置２００は、異なる及び追加的な構成要素及び要素のうちの少なくともいずれか一方を含む。任意の数の他の構成要素、特徴又は構成要素又は特徴の組み合わせは、図２Ａ〜２Ｅに示されている例示の埋込型医療装置２００に組み入れることが可能であり、それらすべては、本願の範囲に入ると考えられる。加えて、図２Ａ〜２Ｅに示されている構成要素及び要素のうちの少なくともいずれか一方の任意の１つ以上は、実施形態において、ここで示されているその他の構成要素及び特徴（及びここに示されていない構成要素及び特徴）のうちの少なくともいずれか一方と組み合わせることができる。

図３Ａ〜３Ｅは、本願の実施形態にかかるコア回路支持構造体２８２を示す図である。図４Ａ〜４Ｅは、コア回路アセンブリ２１６の様々な図を示し、且つ本願の説明をより明確にするために以下で詳細に説明される。図に示されているように、コア回路支持構造体２８２は、第１フィードスルーアセンブリ２２２に隣接して配置された第１端３１２と第２フィードスルーアセンブリ２２６に隣接して配置された第２端３１４とを備える。コア回路支持構造体２８２は、コア回路支持構造体２８２の第１端３１２又は第１端３１２の近くに配置された第１端壁３１８と、コア回路支持構造体２８２の第２端３１４又は第２端３１４の近くに配置された第２端壁３２０と、第１端壁３１８と第２端壁３２０の間に延びる２つの並行する対向側壁３２２と３２４とを備えるフレーム３１６を備える。壁３１８，３２０，３２２，３２４に少なくともほぼ直交して配置されたパネル３２６は、第１端壁３１８と第２端壁３２０の間に延びて、それぞれ湾曲した角の壁３２８と３３０とを介して側壁３２２と３２４とに連結される。実施形態では、湾曲した角の壁３２８と３３０とは、任意の所望の曲率半径を有するように、例えば、曲率半径が、それぞれコアハウジングアセンブリ２１８の第２部分２３０の湾曲した角の壁２６２と２６４の各曲率半径に同一又は類似するように（又は相補／対応するように）設計される。

端部壁３１８，３２０と側壁３２２，３２４と角を有する壁３２８，３３０とパネルとは、ハイブリッド回路アセンブリ２８４の少なくとも一部を受承する腔所３３２を形成する。図に示されているように、例えば、図４Ｄ〜４Ｆにおいて、ハイブリッド回路アセンブリ２８４は、プリント回路基板３３４とプリント回路基板３３４の第１表面３３８に配置された第１セットの追加の回路要素３３６と、対向するプリント回路基板３３４の第２表面３４２に配置された第２セットの追加の回路要素３４０とを備える。第１表面３３８と第２表面３４２とは、少なくともほぼ並行である。図に示されているように、腔所３３２は、プリント回路基板３３４の第１表面３３８に対してより下方に外形を有する別のセットの回路要素３４６に対応する１つ以上の隆起した床部３４４を備える。実施形態では、腔所は、パネル３２６で形成される平坦な床を有する。内部に形成されたウインドウ切り欠き３５０を有する隆起ブロック３４８は、コア回路支持構造体２８２の第２端３１４の近くの腔所３３２に配置され、追加の回路要素を有さないプリント回路基板３３４の第１表面３３８の一部（又は第１表面３３８に対してより下方に外形を有する追加の回路要素）に対応する。ウインドウ切り欠き３５０は、パネル３２６に形成されたウインドウ３５２と共に配置される。ウインドウ３５２は、ハイブリッド回路アセンブリ２８４の通信要素３５４に対応するように構成される。通信要素３５４は、アンテナ、誘導コイル（例えば、１つ以上のバッテリを充電する為のワイヤレスエネルギーを受け取る為の）等を含む。

図３Ａ〜３Ｅにさらに示されているように、コア回路支持構造体２８２は、プリント回路基板３３４に形成された対応配置切り欠き３５８に係合、隣接及び接触するうちのいずれか一方に構成された多数の配置要素３５６を備える。各配置要素３５６は、シェルフ３６４から離間して延びる柱３６２の端部に配置されたキャップ３６０を備える。シェルフ３６４は、コア回路支持構造体２８２の外縁に沿って延び、端部壁３１８、３２０と側壁３２２，３２４とに形成される。プリント回路基板３３４は、プリント回路基板３３４の第１側３３８の外縁がシェルフ３６４に係合するように腔所３３２の中に受承される。配置要素３５６は、対応する配置切り欠き３５８に受承され、製造工程において、コア回路支持構造体２８２の内部にハイブリッド回路アセンブリ２８４を効率的且つ正確な位置決めを容易にする。このようにして、例えば、ハイブリッド回路アセンブリ２８４は、一方向でコア回路支持構造体２８２に適合するように構成される為、製造が容易になる。

例えば、図３Ｂ，３Ｄ，３Ｅでは、コア回路支持構造体２８２は、３つの配置要素３５６を備える。別の実施形態では、コア回路支持構造体２８２は、１つ又は２つの配置要素３５６を備える。実施形態では、コア回路支持構造体２８２は、３つ以上の配置要素を備える場合もある。実施形態によれば、配置要素３５６の少なくとも１つは、少なくとも１つの他の配置要素３５６と異なるサイズ及び形状のうちの少なくともいずれか一方であってよい。キャップ３６０は、実施形態では、プリント回路基板３３４をその場に固定しやすくするべくプリント回路基板３３４の第２表面３４２の外縁に係合する唇部を備える。別の実施形態では、キャップ３６０は、停止部として機能するように構成される。キャップ３６０の頂部は、実施形態では、プリント回路基板３３４の第２表面３４２と少なくともほぼ同一平面をなす。コア回路支持構造体２８２は、プリント回路基板３３４をその場に固定しやすくするためにプリント回路基板３３４の第２表面３４２の外縁に係合する１つ以上の保持クリップ３６６を備えてもよい。

図に示されているように、コア回路支持構造体２８２は、第１端壁３１８から延びて第１端部壁３１８と第１フィードスルーアセンブリ２２２の間の間隙を維持する第１スペーサー３６８と、第２端部壁３２０から延びて第２端部壁３２０と第２フィードスルーアセンブリ２２６の間の間隙を維持する第２スペーサー３７０とを備える。第２端部壁３２０に形成された切り欠き３７２は、フィードスルー回路及びバッテリの終端３７３などのその他の構成要素のうちの少なくとも１つの為の空間を提供する。図３Ａ、図５Ａ，５Ｂに示されているように、凹部３７４は、パネル３２６に形成されて、Ｘ線同定タグ３７６を受承する。Ｘ線同定タグ３７６は、接着剤、レーザー溶接、エッチング等を用いて凹部３７４に配置される。

ここで使用されている、「側壁」、「下方壁」、「上方壁」、「上向き」、「下向き」という用語は、それらが指す特定の要素を記載する際に使用されているが、明確な説明の文脈の中で特徴づけられて、他の要素に対して要素の相対的な方向を説明する為に使用されるが、これは、埋込型医療装置２００の特定の方向や、その要素の絶対的な（好ましい）方向を示唆することを意図していない。つまり、例えば、埋込型医療装置２００は、側壁２３４の外表面２３４Ｂが水平面に平行をなすように長軸方向周囲に回転された場合であっても、側壁２３４は、本願の目的では、なお「側壁」と呼ばれる。

実施形態において、コア回路支持構造体は、任意の数の他の構成に従って設計されてよい。図６Ａ及び６Ｂは、開示されている発明の主題の実施形態に係るハイブリッド回路アセンブリ６０２を受承する別のコア回路支持構造体６００を示す。コア回路支持構造体６００は、注入成型を容易にするように設計され、実施形態において、構成要素の製造コストを削減しうる。

図に示されているように、コア回路支持構造体６００は、第１フィードスルーアセンブリ（例えば、図２Ａ〜２Ｄに示されているフィードスルーアセンブリ２２２）に隣接して配置される第１端６０４と、第２フィードスルーアセンブリ（例えば、図２Ａ〜２Ｄに示されているフィールドスルーアセンブリ２２６）に隣接して配置される第２端６０６とを備える。コア回路支持構造体６００は、コア回路支持構造体６００の第１端６０４又はその近くに配置された第１端壁６１０と、コア回路支持構造体６００の第２端６０６又はその近くに配置された第２端壁６１２と、第１端壁６１０と第２端壁６１２の間に延びる２つの並行する対向側壁６１４，６１６とを有するフレーム６０８を備える。実施形態では、例えば、図３Ａ〜３Ｅに関して上述した実施形態とは異なり、フレーム６０８は、壁６１０と６１２の間に延びるパネルを備えない。別の実施形態では、フレーム６０８は、壁６１０，６１２，６１４，６１６に少なくともほぼ直交して第１端壁６１０と第２端壁６１２の間に延びるパネルを備える。実施形態では、フレーム６０８は、湾曲した角の壁６１８，６２０を備え、各壁は、コアハウジングアセンブリ２１８の第２部分２３０の湾曲した角２６２，２６４の各々の曲率半径に同一又は類似する（又は相補／対応するように設計された）曲率半径等の所望の曲率半径を有するように形成されてよい。図６Ａと６Ｂに示されているように、フレーム６０８は、傾斜角を有する上方の角の壁６２２，６２４も備える。

端部壁６１０，６１２と側壁６１４，６１６とは、ハイブリッド回路アセンブリ６０２の少なくとも一部を受承する腔所６２６を形成する。ハイブリッド回路アセンブリ６０２は、プリント回路基板６２８と、プリント回路基板６２８の第１表面６３２に配置された第１セットの追加の回路要素（図示略）と、プリント回路基板６２８の対向する第２表面６３６に配置された第２セットの追加の回路要素６３４とを備える。第１表面６３２と第２表面６３６とは、少なくともほぼ並行する。

図６Ａと図６Ｂにさらに示されているように、コア回路支持構造体６００は、プリント回路基板６２８内に形成された対応配置切り欠き６４６，６４８，６５０，６５２に係合、隣接及び接触するうちの少なくとも１つになるように構成された多数の配置要素６３８，６４０，６４２，６４４とを備える。第１シェルフ部６５４は、第１側壁６１４と第２側壁６１６の間の第１壁６１０の内側に沿って延びる。第２シェルフ部６５６は、第１側壁６１４と第２側壁６１６の間の第２壁６１２の内側に沿って延びる。プリント回路基板６２８は、プリント回路基板６２８の第１側６３２の一部の外縁が第１シェルフ部６５４に係合し、且つプリント回路基板６２８の第１側６３２の別の部分の外縁が第２シェルフ部６５６に係合するように腔所６２６の中に受承されるように構成される。

配置要素６３８，６４０，６４２，６４４が、対応配置切り欠き６４６，６４８，６５０，６５２に受承されることによって、製造工程で、コア回路支持構造体６００の内部におけるハイブリッド回路アセンブリ６０２の効率的で正確な位置決めを容易にする。位置決めを容易にする為に、図に示されているように、少なくとも１つの配置要素は、少なくとも１つの他の配置要素と異なる寸法及び形状のうちの少なくともいずれか一方を有してよい。例えば、３つの配置要素６３８，６４０，６４２は、類似又は同一形状を有するが、４つ目の配置要素６４４は、他の３つの配置要素６３８，６４０，６４２の形状と異なる形状を有してよい。同様に、対応する配置切り欠きの少なくとも１つは、少なくとも１つの他の配置切り欠きと異なる寸法及び形状のうちの少なくともいずれか一方を有してよい（配置要素に対応するように）。つまり、例えば、対応する配置切り欠き６４６，６４８，６５０は、全て類似又は同一形状を有するが、４つ目の配置切り欠き６５２は、他の３つの配置切り欠き６４６，６４８，６５０の形状とは異なる形状を有してよい。このようにすることによって、例えば、ハイブリッド回路アセンブリ６２０は、一の方向でコア回路支持構造体６００に適合するように構成される結果、製造の容易性を高めることができる。

図に示されているように、例えば、図６Ａと６Ｂでは、コア回路支持構造体６００は、４つの配置要素６３８，６４０，６４２，６４４を備える。別の実施形態では、コア回路支持構造体６００は、１つまたは２つの配置要素を含んでよい。実施形態では、コア回路支持構造体６００は、３つ以上の配置要素を含んでよい。加えて、図６Ａと６Ｂに示されているように、上述の実施形態に対比して、コア回路支持構造体６００は、保持クリップ又はＸ線同定タグ用の薄くされた部分を備えない。これらの要素を欠くことによって、実施形態では、注入形成などによって製造の容易性を高めることができる。

ハイブリッド回路アセンブリを受承するコア回路支持構造体を有する埋込型医療装置の実施形態について説明され、コア回路支持構造体は、埋込型医療装置の内部容積を高める構成を備える。図７は、本願の実施形態に係る埋込型医療装置を製造する例示の製造方法７００を示すフローチャートである。埋込型医療装置、例えば、図１に示されている埋込型医療装置１０２、図２Ａ〜２Ｅに示されている埋込型医療装置２００等である。

方法７００の実施形態は、ハイブリッド回路アセンブリを形成する工程（ブロック７０２）を含み、工程には、集積回路を組み立てることと、回路をプリント回路基板に接続すること等によって、ハイブリッド回路アセンブリの１つ以上の部分を得ることと組み立てることのうちの少なくともいずれか一方を含む。方法７００は、コア回路支持構造体を形成する工程（ブロック７０４）と、コア回路アセンブリを形成する為にハイブリッド回路センブリをコア回路支持構造体に連結する工程（ブロック７０６）とをさらに含む。コア回路支持構造体は立体リソグラフィー、注入成型、積層造形（３Ｄプリンティング等）等の任意の数の異なる工程を用いて形成される。コア回路アセンブリを形成することは、コア回路支持構造体にカバーを連結する工程も含まれる。

方法７００は、ヘッダーを形成する工程（ブロック７０８）を含み、これには、足場アセンブリの上に回路要素（電極及びアンテナなど）を配置すること等、ヘッダーの１つ以上の部分を得ること及び組み立てることのうちの少なくともいずれか一方とヘッダーアセンブリハウジング内部に足場アセンブリを封入することが含まれる。方法７００は、バッテリアセンブリを準備する工程（ブロック７１０）とフィードスルーアセンブリを準備する工程（ブロック７１２）をさらに含み、それには、バッテリアセンブリ及び第１、第２フィードスルーアセンブリのうちの少なくともいずれか一方を得ること及び組み立てることの少なくとも一方が含まれる。

図７に示されているように、方法７００の実施形態は、フィードスルーアセンブリをコア回路アセンブリに接続する工程（ブロック７１４）と、ヘッダーを第１フィードアセンブリに連結する工程（ブロック７１６）と、バッテリアセンブリを第２フィードスルーアセンブリに接続する工程（ブロック７１８）も含む。実施形態では、方法７００は、コアアセンブリハウジングの第１及び第２部分を形成する工程（ブロック７２０）を含む。実施形態では、コアアセンブリハウジング部分は、成型、切断等されて、図２Ａ〜２Ｃに示されているコアアセンブリハウジング部２２８，２３０に同一又は類似しうる。図７に示されているように、方法７００の実施形態は、コア回路アセンブリの周囲にコアアセンブリハウジング部を配置する工程（ブロック７２２）とコアアセンブリハウジング部を互いに溶接する工程（ブロック７２４）とをさらに含む。

開示の発明の主題の範囲から逸脱することなく、説明された例示の実施形態に対して様々な変更や追加を行うことが可能である。例えば、上述の実施形態が特定の要素に言及している場合であっても、本願発明の範囲は、要素の異なる組み合わせを有する実施形態及び説明された要素のすべてを含まない実施形態も含む。したがって、開示されている発明の主題の範囲は、本願発明の全ての均等物と共に、請求項の範囲に入る代替形態と変更形態と変化形態の全てを包含することを意図している。

Claims (15)

1. ハイブリッド回路アセンブリと、
   コア回路支持構造体と、からなる医療装置であって、
   前記コア回路支持構造体は、
   前記ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受承する腔所を形成するフレームからなり、
   前記フレームの外側表面は、前記ハイブリッド回路アセンブリと前記コア回路支持構造体とを収容するコアアセンブリハウジングの内側表面に対応するように形成される、医療装置。
2. 前記ハイブリッド回路アセンブリは、第１表面とそれに並行する第２表面とを備えるプリント回路基板からなる、請求項１に記載の医療装置。
3. 前記フレームは、
   第１端壁と、
   それに対向する第２端壁と、
   並行する一対の対向側壁と、からなり、前記第１端壁と第２端壁と側壁とは腔所を形成する、請求項１又は２に記載の医療装置。
4. 前記フレームは、少なくとも１つの配置要素を備え、前記少なくとも１つの配置要素は、前記コア回路支持構造体と前記ハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の医療装置。
5. 前記プリント回路基板は、少なくとも１つの配置用切り欠きを備え、前記少なくとも１つの配置用切り欠きは、前記少なくとも１つの配置要素を受承する、請求項４に記載の医療装置。
6. 前記少なくとも１つの配置要素は、
   第１形状と第１寸法とを有する第１配置要素と、
   第２形状と第２寸法とを有する第２配置要素と、からなり、
   前記第２形状が前記第１形状と異なること及び前記第２寸法が前記第１寸法と異なることのうちの少なくともいずれか一方である、請求項４又は５に記載の医療装置。
7. 前記コア回路支持構造体は、前記コア回路支持構造体の外周囲に少なくとも部分的に延びるシェルフを備え、前記シェルフは、前記プリント回路基板の第１表面の外縁に係合する、請求項２〜６のいずれか一項に記載の医療装置。
8. 前記ハイブリッド回路アセンブリは、前記プリント回路基板の第１側に接続された第１セットの追加の回路要素と、前記プリント回路基板の第２側に接続された第２セットの追加の回路要素とをさらに備える、請求項２〜７のいずれか一項に記載の医療装置。
9. 前記コア回路支持構造体は、前記第１端壁と前記第２端壁と前記側壁とに連結されたパネルを備え、前記第１端壁と前記第２端壁と前記側壁とは前記腔所を形成する、請求項３〜８のいずれか一項に記載の医療装置。
10. 前記第２セットの追加の回路要素の上に配置されたカバーをさらに備え、前記カバーは、前記コアアセンブリハウジングの内側表面に対応する形状にされた外側表面を備える、請求項８又は９に記載の医療装置。
11. 前記パネルは、前記パネルの外側表面に形成された窪みを備え、前記窪みは、Ｘ線同定タグを受承する、請求項９又は１０に記載の医療装置。
12. 第１端と第２端とを有するヘッダーと、
    前記ヘッダーの前記第２端に接続されるフィードスルーアセンブリと、
    第１端で前記フィードスルーアセンブリに接続されるコアアセンブリと、からなる医療装置であって、
    前記コアアセンブリは、
    内部空間を囲むコアアセンブリハウジングと、
    前記内部空間に配置されたコア回路アセンブリと、からなり、
    前記コア回路アセンブリは、
    ハイブリッド回路アセンブリと、
    コア回路支持構造体と、からなり、
    前記コア回路支持構造体は、前記ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受承する腔所を形成するフレームからなる、医療装置。
13. 前記ハイブリッド回路アセンブリは、第１表面とそれに並行する第２表面とを有するプリント回路基板からなり、前記コア回路支持構造体は、少なくとも１つの配置要素を含み、前記少なくとも１つの配置要素は、前記コア回路支持構造体と前記ハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にする、請求項１２に記載の医療装置。
14. 前記プリント回路基板は、少なくとも１つの配置用切り欠きを備え、前記少なくとも１つの配置用切り欠きは、前記少なくとも１つの配置要素を受承する、請求項１３に記載の医療装置。
15. ハイブリッド回路アセンブリを形成する工程と、
    コア回路支持構造体を形成する工程と、前記コア回路支持構造体は、前記コア回路支持構造体と前記ハイブリッド回路アセンブリとの位置合わせを容易にする配置要素と前記ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部に係合する保持クリップのうちの少なくとも１つを備え、
    コア回路アセンブリを形成する為に、前記ハイブリッド回路アセンブリを前記コア回路支持構造体に連結する工程と、
    前記コア回路アセンブリの周囲にコアアセンブリハウジングの第１部分と第２部分とを配置する工程と、
    前記第１部分と前記第２部分とを溶接する工程と、
    からなる医療装置の製造方法。